J-STD-033B(中文版)资料

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SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准

1. 前言

SMD零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性.本文讲述了floor life 在作业,包装，运输，的等级标准。J—STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求

周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿气的膨J-STD-033B(中文版)资料

胀会造成一些列的焊接品质问题。

2. 目的

本文旨在为使用,运输,存储，包装SMD湿敏元件提供标准。通过本文内的方法,可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。

3. 范围

3。1 包装

3.1.1 本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子材料和塑胶材料

3.1。2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮

3.2 组装制程

3.2。1本标准适用于PCBA IR，VPR等制程，不适用于波峰焊

3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工

3。2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件

3。3 可靠性

3.3。1 内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准 J-STD-020 和JESD22—A113）

3.3。2 本文不对焊接可靠性作评述

4. 涉及文件

4。1 EIA JEDEC

EIA-541 静电放电敏感元件包装要求

EIA-583 湿气敏感元件包装要求

EIA-625 静电放电敏感设备操作要求

JEP-113 湿气敏感设备标识

JESD22—A113 不气密包装可靠性测试条件要求

4.2 防护部分

MIL—B-131 阻湿材料（隔绝湿气，不透气的）

- MIL-B-81705 透气的,无静电的，可加热处理的

MIL—D—3464 活性干燥剂，

MIL—I8835 指示,湿度卡

5。定义

活性干燥剂:全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂

6。包装

6。1 包装要求详见下表1

湿敏级别

烘干元件

防潮袋

干燥剂湿敏级别标签

警告贴纸

随意

随意 220℃时不必标示，235℃时必需标示 J-STD-033B(中文版)资料

2 随意必需必需必需必需

2a-5a 必需必需必需必需必需

6 随意随意随意必需必需

6。2 零件包装前的烘烤

6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。厂

家在进行烘烤和包装期间的裸露时间(MET）不可超过24H。如果MET超过了24H那么这个实际时间必须要标注。如果这个MET内仅仅是重新包装附活性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。

6。2。2 供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。

6。2.3如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准，元件必须重新烘烤按照第7条款

6.3 DRY PACK（干燥包装)

6.3.1 描述

干燥包装由干燥剂HIC(温湿度卡)MBB(防潮包装袋)

下图为经典的干燥包装

6。3。2 材料

6.3.2。1 防潮袋（MBB）

MBB的各项参数必须符合MIL—B—81075，第一类型必须要求的是弹性，防静电放电，机械强度和抗穿刺能力，袋子必须是可热封的。在40℃条件下，以ASTMF392-93 条件‘E’做弯曲测试，水汽传播速度测试采用ASTMF 1249-90.水汽传播速度不可大于0.002 mg/100 in²在 24小时内。

6。3。2.2干燥剂

干燥剂必须要符合MIL-D3464，第二类型干燥剂必须要满足无尘,无腐蚀性，吸潮能力符合标准.干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上，并且要保证防潮袋里的湿度在25℃的室温条件下保持在10％ RH以下。

在各种干燥剂里面，美军标规定了干燥剂的等级。 A 级干燥剂要求最低一个单位吸收2.85 g的水汽在20％RH和25℃的环境下，并且要求能够维持环境状况在10％RH以下。 Moisture Barrier Bag 防潮袋

Desiccant Pouches 干燥剂袋

Foam End Cap 尾部泡沫护J-STD-033B(中文版)资料

一包所需的干燥剂数量有以下公式定义:

U=（0。304*没*WVTR*A）/D

U *＊＊*＊＊** 干燥剂的数量

M ＊**＊＊**＊期望shelf life

WVTR ＊*＊*＊水汽传播率

A *＊＊＊**＊＊ MBB表面积

D *＊****＊* 保持10%RH的湿度要吸收的水分

注意: 如果有些包装如tray盘，管装，料带装等的零件没有烘烤，那么还要额外加入干燥剂以吸收零件本体内的水汽，这里也要考虑这部分的干燥剂。

6。3。2.3 HIC(湿度指示卡）

HIC必须遵守MIL—I—8835 。HIC色圈要不少于3个并要附上湿度值8%RH，10%RH，20%RH。

6.3.3 标签

6。3.3。1 标签主要有MSID（湿敏等级号码）和“Caution lable”（警告贴纸），

依据JEDEDJEP113标准.MSID标签要贴在包装箱的最底层,警告贴纸

贴在防潮袋的表面.

6.3。3.2

6级湿敏元件没有用防潮袋包装海运的都必须要附MSID标签和警告贴纸在运输容器的底层

6.3。3 Bake Units if Pink：烘烤零件，如果变粉红.

Chang Desiccantif pink：换干燥剂如果变粉红.

Discard if Circles Overmm：如果色环有被润湿扩散的现象，则报废处理.湿敏等级贴纸样图警告贴纸样图 J-STD-033B(中文版)资料

1级湿敏元件用于235℃回焊的必须要附警告贴纸标注最高适用回焊温度。警告贴纸必须贴在防潮袋上（如果使用)或者附在运输容器的最底层.1级敏感元件用于220℃回焊无需任何湿度贴纸。

6。3.4shelf life（防潮包装后正常存储时间）

使用防潮包装后的预计存储时间在40℃ / 90％RH并且空气流动良好的环境下不得少于12个月

7。烘烤

以下各表为湿敏元件烘烤条件与时间的关系

表2：用户，使用者烘烤（此时间不计算在floor time 内）

条件：参考湿度在〈60%RH（含）的周边湿度条件下

包装厚度湿敏等级 125℃条件烘烤 40℃ 〈5％RH烘烤

不大于1。4mm 2a

5a 4h

10h

14h 5days

11days

13days

14days

19days

不大于2.0mm 2a

5a 18h

24h

31h

37h

48h 21days

33days

43days

52days

68days

不大于4.0mm 2a

5a 48h

48h

48h 67days

67days

68days

表3：供应商烘烤在〈60%RH 湿度环境下,MET（供应商露空时间）=24hours

包装厚度湿敏等级 125℃条件烘烤 150℃条件烘烤

不大于1。4mm 2a

5a 8h

16h

21h

24h

28h 4h

10h

12h

14h J-STD-033B(中文版)资料

不大于2。0mm 2a

5a 23h

43h

48h

48h 11h

21h

24h

不大于4.0mm 2a

5a 48h

48h

48h 24h

24h

7。1工厂环境要求

7.1。1 暴露时间

湿敏元件在工厂只可暴露在< 60%RH的环境下，在此环境下无论暴露时间多长都是可以通过高温或低温烘烤后使用或出货。

7.1。2 最短时间

任何湿度敏感元件在在不超过30℃/60％RH的环境条件下暴露不超过8小时的都可以在室温条件下通过干燥剂干燥。要通过此方式干燥零件，最少要5倍的暴露时间。

7.1.2.1 干燥包装

在重新放置干燥剂后，在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。只要干燥剂暴露在空气中的总共时间少于1小时，这些干燥剂是可以再度使用的。

7。1。2。2 干燥箱

也可使用干燥箱包装零件,这种箱子要求可以维持内部环境在25±5℃，且湿度< 10％RH。有可能用到氮气或干燥气体。

7.2烘烤一般要求

7.2.1耐高温容器

如果厂家无特殊说明,我们默认这些装载零件的包装容器是可以以125℃的高温来烘烤零件的.例如，高温tray 盘.

7。2。2 低温容器

任何使用低温包装容器装载零件的，零件不可以和这些容器一起在高于40℃的条件下烘烤，如果需要高温（）40℃)烘烤，必须要把零件取出到耐高温容器内烘烤,在转回到原包装容器内。

7.2.3纸和塑胶

在烘烤前必须要把纸和塑胶物件（如纸箱，泡沫，塑胶皮等）挑出。管塞和tray盘带也必须挑出在高温125℃烘烤时。

7。2.4 烘烤时间

烘烤时间按所有零件均达到要求温度时开始计算

湿敏器件的保存与烘烤条件

LEVEL12２a3455a6

6：　CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．

9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始

13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四浊时内过完最后一道加热步骤．14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风168小时湿敏器件的保存与烘烤条件放置期限（环境温度＜30℃／湿度RH60%下）小于30℃／RH85%下不限制1年4周

相应的烘烤动作，其烘烤条件需依据湿度敏感警告标签上的条件进行72小时48小时24小时使用前必须烘烤，烘烤后必须在标示的保存期限内过REFLOW1)湿度敏感元件的存储环境，应保持其温度为5℃至30℃这间，相对湿度（RH)＜50%,如果存储和作业环境温度高于标准范围则需加严吸湿敏感元件的折封管制处理2）湿度敏感元伯存储环境的加严管制：如果工作环境为25±5℃，相对湿充（RH)45-75％各湿敏元件的湿度敏感等级均须提高一级处理．３）包装袋内有湿度指示卡的，包装开封后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据颜色变化情况作相应的处理（指示卡上第一试纸变红，可以继续使用，但若重新封存则需更换干燥剂，并贴上拆封日期；指示卡上第二和第三阶试纸变色时，则必须采取

　在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤１：BGA类IC 超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间32小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间64H2:QFP ,TSOP,TQFP,PLCC类IC,超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定， TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间为48小时；TEEL类的烘烤温度60℃±5℃　烘烤时间为96小时．3：其它IC，超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度 125℃±5℃，烘烤时间为24小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间48小时，（需烧录程序的IC元件需先行烘烤再烧录）4：硅胶＋COCL2(SI+COCL2)类湿度指示卡吸湿成粉红色，烘烤温度60℃，烘烤时间2MIN.5:对于喷锡PCB板和化金PCB板，按照PCB板制造期限，在三个月内制造的拆封超过三天，

MSD 试题答案和注解

潮濕敏感元器件(MSD)教育訓練考核試題姓名: 工号: 分數: PART I 判断题10题, 4分/题, 计40分 1、潮濕敏感元器件MSD一共分為6類.（ × ）注解:8類,分別是:MSL1、2、2a、3、4、5、5a、6 2、潮濕敏感元器件MSD只適用於迴流焊制程.（ ∨ ）注解:國際標準上明確提出只是用於SMD的reflow製程 3、潮濕敏感元器件MSD中MSL1級對潮濕最敏感.（ × ） 4、Floor Life就是潮濕敏感元器件MSD在車間裡面的存放時間限度.（ × ） 5、Shelf Life就是潮濕敏感元器件MSD在MBB裡面的存放時間限度.（ ∨ ）注解:對,就是在袋內的有效期(時間限度) 6、潮濕敏感元器件MSD對迴流焊濕度敏感,對溫度無特別要求.（ × ） 7、潮濕敏感元器件MSD中MSL6級必須用防潮袋包裝. （ × ）注解:MSL極度敏感推薦使用MBB,但不是強制必須,見J-std-020 4.3.3節 8、J-STD-033B是關於潮濕敏感元器件MSD標誌和標識的規定. （ × ） 9、J-STD-020D是關於潮濕敏感元器件MSL分類個分級的規定. （ ∨ ） 10、MBB是防潮袋的英文縮寫，MBB必須和HIC同時使用. （ × ）注解:未必使用MBB就一定聯合使用HIC,如J-std-020 4.3.3 MSL6 Part I 单选题 6题, 4分/题, 计 24分. 1、潮濕敏感元器件的英文縮寫是（ C ） A：SMD B：SMT C：MSD D：MCD 2、HIC卡上必須顯示的濕度刻度有幾個（ C ） A：5 B：4 C：3 D：2 3、標準防潮袋中鋁箔層的主要作用是（ D ） A：提高物理強度 B：提供熱封性能 C：提高韌性 D：提高蒸汽透射注解:這個題是錯的最多的1題,鋁箔層是爲了改善水蒸氣透射率,是保持袋內濕度的關鍵. 4、迴流焊之前必須烘烤的MSL等級是（ A ） A：6 B：5次 C：5a D：1 5、下列能夠防潮效果等效于MBB的防潮箱的是（ D ） A：□3% RH B：□10% RH C□1% RH； D：□5% RH ； 6、一般的，HIC卡準確指示的有效期是（ C ） A：3年 B：4年 C：5年 D：6年 PART 2 多选题,6题 ,6分/题,计36分,以下试题至少有一个以上的正

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IPC-CC-830CC-830B - Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring AssembliesIPC-HDBK-830HDBK-830 - Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal CoatingsIPC-SM-840SM-840C - Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1

IC类技术规格书

1 目的和适用范围 ........................................................................................................................................ 1

1.1 目的 ................................................................................................................................................ 1

1.2 引用和参考的相关标准 ................................................................................................................ 1

2 要求 ........................................................................................................................................................... 2

2.1 一般要求 ........................................................................................................................................ 2

2.2 电气要求 ........................................................................................................................................ 2

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3B01资料

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J-STD-020D(中英文对照版)

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3B复习资料

页数:6
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J3说明书

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