包装设计岗位说明书

包装岗位职责要求12篇【第1篇】检验包装岗位职责任职要求检验包装岗位职责职责描述:1.严格执行公司的质量标准对进货的包装材料进行外观及功能的检验并运用工作软件进行真实记录。

对发生质量问题的包装材料事件及时与相关部门进行沟通与反馈。

2.按照公司的质量认证程序和管理程序对包装材料供应商进行审核。

对常见的质量问题及时进行沟通监督。

3.严格执行公司的标准测试程序对包装材料进行功能性测试并运用工作软件进行真实记录。

对测试过程出现的质量问题及时与相关部门进行沟通。

4.严格执行公司的质量标准对特定的促销品进行质量标准的制定。

积极主动与相关部门达成一致并监督供应商按照标准进行生产。

5.按照标准程序对包装材料的标准签样进行审核，管理及归档。

定期维护保养和校正实验室仪器，以保证实验室仪器保持良好工作状态。

职位要求:1.大专或以上学历，材料/化学/化工/生化/食品工程/制药专业。

2.具备材料、化学化工等相关专业知识;专科需具有至少2年相关工作经验，优秀人才应届生亦在考虑之列。

3.具有良好的沟通、协调能力，能熟练使用电脑。

4.良好的英语综合能力(四级以上)。

【第2篇】影视动画包装岗位职责任职要求影视动画包装岗位职责岗位职责:负责电影、电视剧的片头、片尾、片花、宣传片的logo 演绎动画，创意三维动画制作;任职要求:1、艺术类院校或影视动画类专业，有美术平面设计功底;2、有绘画功底，精通使用3维动画软件;3、能脑洞大开，根据影片基调，结合元素，提出并能做到有创新具有美感的动画演绎;影视动画包装岗位【第3篇】美术包装岗位职责任职要求美术包装岗位职责岗位职责:1、根据公司产品进行有创意设计的构思、策划和创作;2、负责公司产品宣传画册、海报、广告宣传等设计制作;3、根据客户要求，负责产品的平面设计、排版及制作的跟进职位要求:1、精通photoshop、ai等软件;2、大专以上学历;美术、平面设计或相关专业优先;3、良好沟通表达能力，较强的执行能力;独立胜任完成工作任务，协助团队领导完成其他任务。

包装设计师职务说明书包装设计师是负责负责商品包装设计的专业人士。

他们通过深入了解品牌和产品，为产品设计出吸引人的包装，使之突出品牌的魅力和吸引消费者。

主要职责1. 设计符合品牌形象和产品特点的包装设计方案。

2. 根据客户需求和市场趋势，不断提出新的包装设计创意。

3. 与市场营销团队、制造部门和供应商合作，确保包装设计符合成本预算和生产要求。

4. 监督包装生产过程，确保设计的实施成功。

5. 不断关注市场变化和竞争对手的包装设计，及时调整和改进设计方案。

任职要求1. 设计或相关专业本科学历，包括平面设计、视觉设计等。

2. 具备包装设计相关工作经验，熟练掌握设计软件如Photoshop、Illustrator等。

3. 对市场趋势和流行元素有敏锐的观察力和洞察力。

4. 有较强的沟通和团队合作能力，能够有效地与各个部门和供应商协调工作。

5. 对工作充满激情，勇于接受挑战，能够保持创意并保持作品的原创性。

职业前景随着消费市场的不断发展和变化，包装设计在商品销售中扮演着越来越重要的角色。

因此，包装设计师的职业前景也将越来越广阔。

未来，包装设计师的需求将会继续增加，同时，有创意且有市场敏感度的人才将会更受市场青睐。

总结包装设计师职位既需要创意和审美，也需要对市场趋势的敏感度和对生产和成本的把控能力。

包装设计师需要不断更新自己的知识和技能，始终保持创新和热情，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。

包装设计师是商品包装设计领域中的专业人士，他们的工作是设计并打造各种形式的包装，以便产品能够在市场上脱颖而出，吸引消费者的眼球。

包装设计不仅仅是产品外观的设计，更是一种传达品牌形象和吸引消费者的重要手段。

作为一名包装设计师，其工作职责不仅仅是设计，还需要对市场趋势、材料和成本预算等方面有着丰富的了解和把控，以确保设计的成功实施。

包装设计师的工作职责主要包括多个方面：首先，包装设计师需要根据客户需求以及品牌形象和产品特点，设计出合适的包装设计方案；此外，他们还需要与市场营销团队、制造部门和供应商合作，确保设计方案符合成本预算和生产要求，同时要监督包装生产过程，确保设计的实施成功。

包装工岗位说明书一、岗位简介包装工是一个重要的生产岗位，主要职责是对商品进行包装、封装和标识。

包装工需要确保产品的安全运输和保护消费者利益，同时还需遵守相关的生产操作规程和质量标准。

二、岗位职责1. 根据生产计划，准备包装材料和工具。

2. 进行包装操作，确保包装质量符合要求，防止产品在运输过程中受损。

3. 在包装过程中，根据产品的特性和数量，选择合适的包装形式和包装方法。

4. 检查包装盒、袋、瓶等容器的完整性和规范性，确保包装符合相关法规和标准。

5. 标记包装材料和容器上的必要信息，例如生产批次、生产日期、保质期等。

6. 协助仓库管理人员进行仓储物料的装卸和库存管理工作。

7. 维护包装设备的良好状态，及时清洁和维修设备，确保设备能正常运转。

8. 配合质量检验部门进行包装质量的抽检和测试，及时处理相关问题。

9. 遵守公司的安全操作规程，正确佩戴相关防护设备，确保自身和他人的安全。

三、任职条件1. 中学以上学历，有相关包装工作经验者优先考虑。

2. 熟悉包装行业的相关操作流程和质量标准。

3. 具备良好的团队合作精神和协调能力。

4. 具备一定的沟通和理解能力，能够准确理解生产要求并进行操作。

5. 有较强的责任心和细心的工作态度，能够保证工作质量和效率。

四、工作环境包装工作通常在生产车间内进行，工作环境相对较为繁忙且有一定的压力。

包装工需要长时间站立或坐姿操作，对体力有一定的要求。

与其他生产岗位相比，包装工的工作相对较轻松，但需要细心和耐心。

五、职业发展包装工是一个较为基础的生产岗位，但也是生产流程不可或缺的环节。

在这个岗位上，可以通过不断学习和积累经验，逐渐转型为包装管理人员，在生产流程和质量管理方面承担更多的责任。

同时，还可以选择进修相关专业知识，成为包装设计师或包装工程师，从事更高级的包装设计和研发工作。

六、总结作为一个包装工，工作的重点是确保产品的安全包装和便于运输。

合理选择包装材料和方法，正确进行包装操作，标识产品信息，都是包装工必须掌握的技能。

包装工程师岗位职责1.包装设计：包装工程师需要根据产品的特点和市场需求，设计适合产品包装的外观形式和结构。

这包括确定包装材料、包装形式、包装尺寸等，并综合考虑包装的防护性、美观性、便捷性以及成本等因素。

2.包装材料选用：包装工程师需要对不同的包装材料进行评估和选择，包括纸盒、纸塑复合包装、塑料包装、金属包装等。

要综合考虑包装材料的物理性能、化学稳定性、卫生安全性、环境友好性以及成本等因素，并根据产品特点和市场需求做出最佳选择。

3.包装工艺设计：包装工程师需要根据产品的特点和包装设计方案，制定相应的包装工艺流程。

这包括制定包装工艺流程图、确定包装流程和关键控制点、设计包装工装夹具和模具等。

同时，包装工程师还需要与生产部门和供应商沟通合作，确保包装工艺的实施和效果。

4.包装测试和评估：包装工程师需要对产品的包装进行测试和评估，确保其符合产品的要求和相关标准。

这包括进行包装材料的物理性能测试、包装结构的强度测试、包装形式的可行性评估等。

同时，包装工程师还需要对包装的运输、存储和使用过程进行模拟和验证，提前发现和解决潜在问题。

5.包装成本控制：包装工程师需要在保证包装质量和功能的前提下，控制包装成本。

这包括评估包装材料和工艺的成本效益，寻找降低成本的方案和途径，优化包装设计和工艺，提高包装效率和节约包装材料的使用。

6.包装方案改进：包装工程师需要根据市场的需求和包装技术的发展趋势，不断改进和优化包装方案。

这包括引入新材料、新工艺和新技术，提高包装的创新性和竞争力。

7.包装标准和规范制订：包装工程师需要制定和完善相关的包装标准和规范，确保包装的质量和安全。

这包括参与国家和行业包装标准的制定、组织内部包装标准的培训和执行，推动包装行业的规范化和标准化发展。

总之，包装工程师在产品的包装设计和包装工艺方面发挥着重要的作用，既要满足产品的功能和要求，又要兼顾市场需求和成本控制。

他们需要有良好的包装设计和工艺技术能力，熟悉包装材料和设备的选择和应用，具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。

包装设计岗位说明书包装设计岗位说明书职位概述：包装设计师是负责包装设计与制作的专业人士，主要职责为根据产品特性与市场需求，设计创意性、实用性的包装方案。

包装设计师需具备较强的审美能力和创意能力，同时具备一定的技术知识及制作经验，能够将设计理念转化为可操作的包装制作方案。

岗位职责：1. 参与产品开发过程，与产品经理、市场部门沟通，获取产品信息，了解市场需求，提出包装设计建议；2. 独立完成包装设计任务，根据产品特征、市场定位和公司形象等要求，设计创意包装方案；3. 熟练运用相关设计软件，如Photoshop、Illustrator等，制作包装设计图，确保设计质量和准确度；4. 深入了解产品特性，对不同产品的包装进行细致设计，考虑包装材料、成本等因素；5. 持续追踪市场变化和消费者需求，不断改进产品包装设计，提高市场竞争力；6. 与供应商合作，确保包装设计方案的生产进度和质量，跟踪和协调包装制作过程。

任职资格：1. 本科及以上学历，平面设计、艺术设计等相关专业；2. 具备较强的审美能力和创意能力，对不同领域的设计趋势和流行元素有敏锐的洞察力；3. 熟练掌握Photoshop、Illustrator、CorelDRAW等设计软件，有良好的作品展示；4. 具备包装制作工艺和材料的基础知识，能够在设计中合理利用材料和工艺；5. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与产品经理、供应商等多方协作，有效推进项目进展；6. 对设计项目有强烈的责任心和自我驱动力，能够承受一定的工作压力。

岗位优势：1. 发挥创意才能：包装设计岗位提供了一个施展个人创意才能的舞台，可以通过设计创造独特而优雅的包装方案，为产品提升形象和销售额作出贡献；2. 融会贯通不同领域：包装设计涉及到不同领域的知识，如产品特性、市场需求、消费心理等，使得包装设计师有机会全面了解产品和市场，扩展自己的知识领域；3. 多方沟通合作：包装设计师需要与产品经理、市场部门、供应商等多方进行沟通与协作，提高沟通和协作能力，培养良好的团队合作精神；4. 追求市场竞争力：包装设计师需不断追踪市场变化和消费者需求，及时调整设计方案，提高产品市场竞争力；5. 打造精美外观：通过包装设计，为产品打造精美外观，提高产品的附加值和品牌认知度。

包装技术员岗位职责（5篇）包装技术员岗位职责（精选5篇）包装技术员岗位职责篇11、全面参与快消产品的包装以及设计，独立完成日常设计的工作，产品物料设计、画册设计等；2、根据当下热点以及重大节假日对产品进行包装设计，独立完成完整创意工作，为创意营销提供预热；3、了解包装材质以及后期工艺，并能对后期设计产品进行逐步优化和改善；4、其他相关美术设计方面的工作。

岗位要求：1、有5年以上的工作经验，在设计公司做过总监或项目负责人；2、具有包装设计经验，对包装的材质和工艺比较了解；3、具有手绘能力，能画多种风格的插画；4、熟悉3d软件，能制作简单的'产品三维效果图5、逻辑思维清晰，做事认真、细致，表达能力强。

具备积极的工作态度。

善于沟通，做事有效率。

6、具备团队合作精神，有很强的上进心态，能承受工作压力。

包装技术员岗位职责篇2负责包装材料的领料，产品的目检、包装、入库;负责批记录的审核;负责包装现场的协调和安排;负责包装机、打批号机、覆膜机等包装设备的使用、清洁、维护;负责包装工段偏差和变更的处理;负责包装相关管理文件和操作文件、批记录的起草、修订。

包装技术员岗位职责篇31.确保按照cGMP标准执行所有流程。

2.确保仓库妥善维护，整洁有序。

3.根据客户订单，核实选定临床试验用品的准确性。

4.确保利用辅助文件准确维护供应品库存。

5.按照流程要求，严格执行入货接收、挑选和包装程序。

6. 按照流程执行出货准备程序。

7. 按照程序和指示，执行包装/贴标作业8. 按照流程在系统中及时更新临床试验用品物料状态。

包装技术员岗位职责篇41.负责包装设计及成本控制，能提高和工艺技术创新工作方案。

任职要求：1. 大专以上学历，包装设计、工业工程、印刷工程类相关专业;2. 应届生，如有1年以上产品包装设计行业工作经验优先。

3. 熟练使用photoshop/coreIDraw/AI/Autocad等绘图软件及其他办公软件。

2024年包装技术员岗位职责经典1.负责包装设计及成本控制，能提高和工艺技术创新工作方案。

任职要求：1.大专以上学历，包装设计、工业工程、印刷工程类相关专业;2.应届生，如有____年以上产品包装设计行业工作经验优先。

3.熟练使用photoshop/coreIDraw/AI/Autocad等绘图软件及其他办公软件。

____具有包装设计，熟悉包装材料应用及印刷工艺制造经验，能及时处理工作异常及进度异常，确保根据客户要求实施包装设计优先。

5.有良好的沟通协调能力，执行力强，抗压强。

6.有ISO9001质量体系运行经验.2024年包装技术员岗位职责经典（二）一、岗位概述包装技术员是负责整个产品包装过程中的技术操作和管理工作的专业人员。

主要职责是负责与设计师、工程师以及生产人员一起，制定并实施产品包装方案，并监控包装过程中各种设备的操作和性能。

岗位要求技术全面、细致耐心，能够独立解决包装工艺和设备故障，并能根据市场需求不断创新和改进包装工艺。

二、岗位职责1. 制定产品包装方案。

根据产品特性和市场需求，与设计师、工程师进行沟通和协作，制定适合产品的包装方案，包括包材选择、包装结构设计等。

2. 监控包装操作。

负责监控包装过程中的设备操作和包材使用情况，确保包装过程的正常运行。

3. 质量控制。

负责包装过程中的质量控制工作，包括对包装材料的质检、包装过程中的抽检和对成品包装的验收。

4. 处理设备故障。

负责包装设备的日常维护、保养和故障排除工作，确保设备的正常运行。

5. 工艺改进。

根据市场需求和产品特点，不断改进和创新包装工艺，提高包装效率和质量。

6. 文档管理。

负责包装工艺文件和记录的管理和归档工作，保证包装过程的可追溯性和规范性。

7. 团队协作。

与设计师、工程师、生产人员及其他部门保持密切的沟通和协作，共同解决包装过程中的问题和难题。

8. 市场调研。

关注市场动态和竞争对手的包装趋势，不断学习和研究新的包装技术和工艺，为公司提供包装方面的市场参考和建议。

包装设计师职责说明书一、职责概述作为包装设计师，您将负责设计和创建各种产品的包装，确保其与品牌形象和市场定位相符。

您需要有创意的思维和艺术感知力，同时熟悉最新的设计趋势和技术。

您将与团队紧密合作，了解客户需求并提供创新解决方案，去创造与众不同的包装设计。

二、市场研究与分析1. 了解不同产品行业的市场趋势和竞争态势。

2. 分析产品目标受众和消费者需求。

3. 针对不同市场和目标受众进行包装设计策略规划。

三、创意设计与原型制作1. 提供包装设计创意方案，满足客户需求和品牌形象要求。

2. 使用设计软件和工具制作高质量的包装设计原型。

3. 参与产品包装样品的制作、修改和调整，确保设计成果符合客户要求。

四、与团队合作1. 与产品开发和研发团队紧密合作，了解产品特性和功能。

2. 与市场营销团队交流，协商品牌传播需求和市场推广策略。

3. 与供应链管理团队协作，确保包装设计符合生产和物流要求。

五、质量控制与项目管理1. 对包装设计方案进行质量控制，确保设计风格和制作工艺符合要求。

2. 管理并优化多个包装设计项目，确保按照时间表和预算完成任务。

3. 全程跟进包装设计项目进展，协调内外部团队资源，解决潜在问题。

六、持续学习与专业知识更新1. 关注包装设计行业的最新趋势和技术创新。

2. 持续学习和提升设计技能，改进和创新包装设计理念。

3. 参加相关行业展览和研讨会，与同行交流并学习先进经验。

七、职业道德与沟通能力1. 遵守职业道德规范，保护客户利益和机密信息。

2. 与客户、团队成员和合作伙伴保持良好的沟通合作关系。

3. 积极参与团队会议和讨论，提供有益的意见和建议。

八、总结作为包装设计师，您需要具备创意思维、艺术感知力、市场敏感度和团队合作精神。

通过您的努力和创造力，能够创造出与众不同的包装设计，在市场竞争中为产品增光添彩。

不断学习和更新专业知识，与时俱进，将有助于您在包装设计领域不断发展和取得成功。

酒厂包装车间岗位职责酒厂的包装车间是整个生产线的最后一个环节，也是最重要的一个环节。

因为仅仅拥有高品质的酒水并不足以吸引消费者，良好的包装同样重要。

因此，包装车间的工作人员需要具备高度的专业技能和责任心，以确保生产线的顺利运行和产品的质量。

下面是酒厂包装车间主要岗位的职责：1.包装操作员包装操作员是包装车间中最基础的职位。

他们需要对酒水的包装工艺有一定的了解，能够根据不同的酒水类型和包装要求进行包装操作。

此外，他们还需要掌握包装机械的基本操作和维护知识，以确保机器在正常的工作状态下运行。

2.封箱机操作员封箱机操作员是包装车间的关键职位之一。

他们需要负责将包装好的酒水放入箱子中，并通过封箱机进行封箱操作。

因为酒水箱子是运输和储存的关键环节，所以封箱机操作员的工作质量直接影响到酒水的安全和质量。

3.检验员检验员是包装车间中质量控制的关键岗位。

他们需要负责对包装好的酒水进行质量检验，确保酒水的质量符合企业标准和国家标准。

除了对酒水本身的质量进行检验，检验员还要关注酒水包装的完整性和卫生状况。

4.包材管理员包材管理员是包装车间中的重要职位之一。

他们需要负责包装材料的采购和管理，确保包装材料的质量和数量符合企业的需求。

此外，他们还需要与供应商进行沟通和协调，确保供应链的稳定性。

5.包装设计师包装设计师是包装车间中的高端职位，他们需要具备一定的专业设计技能和创意能力，为酒水设计出与众不同的包装方案。

酒水的包装设计是品牌形象的重要组成部分，因此包装设计师的工作成果直接影响到企业的市场竞争力。

酒厂包装车间的所有岗位都是非常重要的，他们的工作成果直接影响到酒水的质量和品牌形象。

因此，包装车间的工作人员需要具备高度的责任心和专业技能，以确保生产线的顺利运行和产品的质量。

包装工程师职位描述与岗位职责
包装工程师是负责制定、设计和开发新产品包装方案的专业人员，他们负责从原材料到产品的包装设计、样板制作、成本核算、
图纸绘制、生产调试、质量检测等多个环节，确保最终产品达到客
户和市场的要求和标准，保障企业的产品质量和效益。

岗位职责：
1. 开发新产品包装设计方案；
2. 根据市场需求和客户要求，制定适合产品的包装方案，保证
产品的安全和便利；
3. 研究和分析包装材料和相关技术，制定产品包装的成功方案；
4. 制定包册说明书及相关标识；
5. 参与认证相关工作，如CE、FCC、ROHS等；
6. 与供应商合作，监督质量和进度；
7. 参与新产品开发周期管理，监控包装方案的进度；
8. 编写包装设计规范，并组织培训；
9. 参与新包装装备的采购、调试和工艺改进；
10. 跟踪市场包装设计趋势，反馈公司和产品设计人员。

任职要求：
1. 本科以上学历，工科相关专业；
2. 3年以上相关工作经验；
3. 熟练掌握CAD、Solidworks等软件；
4. 具有较强的自学能力、自觉性和团队合作意识；
5. 了解国内外相关行业的法规和标准；
6. 熟悉包装材料、生产工艺、成本核算和工艺流程等；
7. 思维清晰，具有项目管理和组织能力；
8. 具备良好的沟通能力和客户服务意识。

Surface Laminar Circuit (SLC) Ball Grid Array (BGA)Lead-free Surface Mount AssemblyApplication Note 5363Figure 1. SLC BGA Cross Section* SLC is the registered trademark of Kyocera Corporation.IntroductionThis document outlines the design and assembly guide-lines for surface laminar circuitry (SLC) ball grid array (BGA) packages.Package DescriptionSLC BGA is a custom platform supporting a wide variety of performance applications. Flip-chip is the first level interconnection, and solder ball is the second level in-terconnection to a printed circuit board (PCB).SLC BGA packages are qualified to JEDEC level 4 mois-ture sensitivity.The SLC BGA package consists of (see Figure 1):• Core up to six layers• Build up layers up to four on each side of the core • Body size up to 45 mm square• Body thickness not including the stiffener ring and lid will vary depending on the core dielectric and prepeg thickness• Bumped die up to 16 mm square • Coplanarity at the tip of the balls:- 0.20 mm for packages larger than 35 mm - 0.15 mm for packages smaller than 35 mm• Heat spreader is 0.5 mm thick Nickel-plated copper • Stiffener ring is 0.6 mm copper black oxide • Bypass Capacitors (0508 and 0306)• 1mm pitch grid array• Solder ball size 0.635 mm diameterThe interconnection is a lead-free 305 SAC (96.5%Sn/ 3%Ag/0.5%Cu) round solder ball that is joined to the printed circuit board using lead-free solder. The stand-off height is about 0.451 mm, but under the die the standoff is less than 0.440 mmPrinted Circuit DesignSLC BGA packages are qualified for PCBs with a coef-ficient of thermal expansion (CTE) of approximately 16 to 20 ppm/°C.Avago Technologies used Entek Cu-HT surface for all evaluations.Pad DesignThe package is soldered to the printed circuit board us-ing a “dog bone” pad design (Figure 2). The solder mask opening is larger than the copper pad to prevent the creation of high stress points in the lead-free solder at the solder mask interface. Since the via is not tented, it is important to include a solder mask dam between the pad and the via to prevent loss of the solder paste. Dur-ing evaluation, vias were not tented on either side to prevent the entrapment of flux and to allow for testing during troubleshooting. Tenting a via on only one side can lead to the entrapment of flux or contaminants in the via.The pad diameter is 0.50 mm (0.0197 inches).A clearance area of 0.200 inches (5.08 mm) is required for step down if the SLC BGA package is near a fine pitchcomponent or needs rework.Printed Circuit Board DesignSimply selecting the correct pad will not ensure good solderability. Local board warpage is a major contribu-tor to local Z-axis tolerances. PCB warpage can be mini-mized by proper design/layout of the circuitry.• The assembly thermal mass should be as uniform as possible across the printed circuit board.• The form factor of the board is critical; the larger the board the more critical the thickness and fixturing during reflow.• Layout of the printed circuit board layers should be as symmetrical as possible to reduce warpage during reflow.Figure 2. Dog Bone DesignFigure 3. Single-Sided SMT Process FlowSurface Mount Process FlowThe SLC BGA packages were assembled to printed cir-cuit boards using standard surface mount processes and equipments.The SLCBGA package can be attached on the bottom side of the printed circuit boards. The SLC BGA package is compatible with a single-sided surface mount and hybrid process where a wave solder is being used to at-tach through-hole components. The two process flows are described in Figures 3 and 4.Figure 4. Hybrid SMT/TH Process FlowSolder Paste DepositionSolder paste deposition is arguably the most critical step to assure good reliability of the SLC BGA package. Attention to solder paste, stencil and printing param-eters will produce a consistent process.a. Solder PasteSLC BGA does not require a special paste, but con-siderations should be given to the consistency of the paste from lot to lot and the recommended solder paste supplier reflow profile. SLC BGA packages havea high thermal mass. A typical solder paste is lead-free (96.5%Sn/3%Ag/0.5%Cu), 89% solder by weight, about 50% solids per volume, type 3 particle size. b. Solder Paste RequirementsNominal paste volume of 1500 cubic mils is recom-mended for reliable solder joints. A typical good print will have a standard deviation of 7-10%. Print registration should be 0.004 inches to assure reliable solder joints.c. Stencil DesignA stencil of 0.006 inch thickness with a round aper-ture of 0.0197 inches will deliver the required volume of solder paste.d. Print InspectionAvago Technologies strongly recommends 100% visual inspection for clogged stencil opening and misregistration. Avago also recommends solder paste volume measurements.Placementa. Placement ForceThe solder balls are not easily damaged during place-ment if the part is picked directly from the trays and placed on the boards without excess handling. A placement force of 150 grams will reduce the paste displacement from the balls.b. Placement AccuracySLC BGA packages are forgiving during placement.The SLC BGA packages will self align during reflow.The SLC BGA package can be placed 50% off the pad.Vision recognition provides the fastest placement and the most accurate placement. This technique uses a look up camera to locate the tips of the balls and a look down camera to locate the fiducials on the printed circuit board. For better accuracy, a cam-era with a resolution of 2.6 mils per pixel was used in conjunction with an algorithm that took four shots, one at each corner of the package.Solder Reflowa. Reflow requirementsIt is critical to maintain the solder reflow profile rec-ommended by the paste supplier. Avago Technolo-gies used a no clean paste but a water soluble paste can be used.The reflow profile should not exceed the recom-mendations defined by JEDEC standard J-STD-020.The package peak reflow temperature must be main-tained at 245° Cb. Thermal profilingProper thermal profiling is required to establish the right reflow profile and ensure that all joints meet the profile specifications. Placing the thermocouple in the solder joint leads to the most accurate thermal profiling. The best way to achieve this is to drill from the backside into the joint and to plug the hole with epoxy.The recommended thermocouple locations are:•Board surface•Top of SLC BGA•Joint in the center of the SLC BGA•Joint at the edge of the SLC BGAThe printed circuit board should be fully populated to reflect the true thermal mass. One profile does not fit all printed circuit boards.c. ReflowSolder reflow can be achieved in various ways, and Avago Technologies has experience only with con-vection ovens. Nitrogen atmosphere results in good wetting and fillet formation.CleaningNo cleaning was performed since a no clean paste was used.Optimization of the cleaning and drying parameters are specific to each manufacturing house. InspectionVisual inspection of 100% of the solder joint is not feasible. Excellent process control is required to en-sure good joint and high yields.An acceptable SLC BGA solder joint is one that ex-hibits a solder ball with positive wetting on the pad.(See Figure 5).Figure 5. Acceptable SLC BGA Solder Joint b. Printed Circuit BoardPackages were assembled on an 18 by 12 inch panel that was singulated into single images of 4.1 by4.075 inches. The 3.1mm thick Nelco 29 board hadeight layers including ground and power planes.The board technology was OSP with a liquid photo-imageable solder mask. The pad size on the printed circuit board was 0.0196 inch circular, non-solder mask defined.c. Test ConditionAll the samples were subjected to an accelerated thermal cycling test in a single zone thermal cham-ber. The temperature cycled between 0 and 100° C within a 50-minute cycle.The cycle was as follows:•0-100° C in 15 minutes•Soak at 100° C for 10 minutes•100-0° C in 15 minutes•Soak at 0° C for 10 minutesAll the daisy chains were connected to an HP data acquisition system. The resistance of each daisy chain as well as the four thermocouples was continu-ously scanned and recorded every 60 to 80 seconds on the hard drive.A thermocouple was mounted on the lid of severalSLC BGA packages; all the thermo-couples were con-nected to the data acquisition system.d. Weibull PlotsThe characteristic life (63.2% accumulated failures) for the virgin package is 5534 cycles and the slope is14.62.Solder Joint ReliabilityThe reliability of the solder connection is driven by the CTE mismatch between the laminate with a CTE of about 16 ppm/°C and the epoxy printed circuit board 16-18 ppm/°C, since the PCB and the substrate are matched, the first failure was observed at 4145 cycles. The failure occurs in the lead-free joint at the substrate side. Failure occurs first under the die shadow.a. Test Vehicle DesignOne SLC BGA package size was used for the test. The package was a 45 mm square.•45 mm square package• 3 build up layers• 6 core layers•45 by 45 by 1.256 mm thick•1837 I/O (4 corners with depopulation of 3), 1 mm pitch•Heatspreader 45 by 45 by 0.5 mm•Daisy chain die 17 mm by 15 mm• 3 outer ring daisy chain• 2 inner ring daisy chain•Level 1 was monitored during the testFigure 6. SLC BGA Rework Process FlowSLC BGA ReworkThe objective of the rework process is to create sol-der joints that are equivalent in reliability to the first pass assembly. It is important to note that the critical requirements for the first pass assembly still apply to the rework process, consistent solder paste deposition, and thermal profile for the reflow. The process flow for reworking SLC BGA package is similar to the first pass assembly. (See Figure 6).a. Equipment needed:• Hot gas tool for packagen removal, virgin package placement and reflow • Tool to remove solder from the printed circuit board pads • Stereomicroscope • In-line aqueous cleaner• Mini stencil to apply the solder paste to the boardFor product information and a complete list of distributors, please go to our web site: Avago, Avago Technologies, and the A logo are trademarks of Avago Technologies in the United States and other countries.Data subject to change. Copyright © 2005-2010 Avago Technologies. All rights reserved. AV02-0767N - July 20, 2010b. PreheatIn order to minimize thermal shock to the printed circuit board, the entire board should be preheated above 100° C.c. SLC BGA removalOnce the printed circuit board preheat temperature is achieved, a hot inert atmosphere is applied to the package until all the joints are reflowed and the package can be removed with a vacuum pick-up tool.d. Site PreparationSite preparation is needed to remove excess solder; usually most of the balls do stay with the package. The most common method is to use a solder vacuum tool. Caution should be exercised when using the tool not to damage the printed circuit board pad. After flux application, the tool is swept across each pad to remove most of the remaining solder. e. Lead-free Solder Paste DepositionReplacing the lead-free solder is required to create a reliable SLC BGA solder joint. Solder paste must be applied to the printed circuit board. f. Package PlacementAfter the solder paste deposition, the package needs to be placed in the solder paste. Various methods can be used to accurately place the package on the solder paste. g. Lead-free Solder ReflowOnce the package is placed on the printed circuit board, the lead-free solder paste must be reflowed to form a reliable joint. The BGA package body should not exceed 260° C per J-STD-020.。

包装工程师岗位职责内容(实用版)编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如管理制度、企业管理、岗位职责、心得体会、工作总结、工作计划、演讲稿、合同范本、作文大全、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor.I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!And, this store provides various types of practical materials for everyone, such as management systems, enterprise management, job responsibilities, experiences, work summaries, work plans, speech drafts, contract templates, essay compilations, and other materials. If you want to learn about different data formats and writing methods, please pay attention!包装工程师岗位职责内容第1篇包装工程师岗位职责内容1.指导企业的销售和项目管理，设计、开发和测试各种电子消费品的零售包装结构、客户标准和项目计划。

包装设计说明范文包装设计说明。

一、设计目的。

本次包装设计的目的是为了突出产品的特点，吸引消费者的眼球，提高产品的市场竞争力。

通过包装设计，让消费者在第一时间就能够对产品有所了解，产生购买欲望。

二、产品概况。

本次设计的产品是一款新型的智能手环，具有多种功能，包括步数统计、心率监测、睡眠分析等。

产品采用了最新的科技技术，外观时尚、功能齐全，适合各个年龄段的消费者使用。

三、目标消费群体。

本产品的目标消费群体主要是年轻人和健康意识较强的中老年人。

他们对科技产品有一定的需求和追求，同时也注重产品的外观和功能。

四、设计理念。

本次包装设计的理念是简约时尚，突出科技感。

通过简洁明了的设计风格，展现产品的高端科技感和年轻时尚感，吸引目标消费群体的注意。

五、设计要点。

1. 色彩选择，采用黑色和银色为主色调，突出产品的科技感和高端感。

同时在细节处加入亮色元素，增加产品的时尚感。

2. 图案设计，以产品外观图案为主要设计元素，突出产品的外观特点，让消费者在第一时间就能够对产品有所了解。

3. 字体选择，采用简洁明了的字体，突出产品的名称和主要功能，让消费者一目了然。

4. 包装结构，采用简约的包装结构，方便消费者打开和取出产品，同时保护产品的完好性。

六、设计效果。

通过本次包装设计，产品的包装外观简约大方，色彩搭配合理，突出了产品的科技感和时尚感，吸引目标消费群体的注意。

产品的主要功能和特点清晰明了，让消费者对产品有了全面的了解，增加了购买欲望。

七、设计应用。

本次包装设计将应用于产品的包装盒、说明书、宣传册等方面，全面展现产品的特点和优势，提高产品的市场竞争力。

八、设计总结。

通过本次包装设计，能够有效突出产品的特点，吸引目标消费群体的注意，提高产品的市场竞争力。

设计理念简洁明了，符合产品的定位和消费群体的需求，是一次成功的包装设计。

产品设计包装岗位职责(实用版)编制人：______审核人：______审批人：______编制单位：______编制时间：__年__月__日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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包装工岗位说明书一、岗位概述包装工作是指在生产制造企业中，负责对产品进行包装工艺的操作和控制。

包装工在生产线上进行产品包装、标签贴附、装箱等工作，并确保产品的质量和外观符合标准要求。

本文将详细介绍包装工岗位的职责、技能要求等方面内容。

二、岗位职责1. 准备工作：在开始包装作业前，包装工需要准备好相关的包装材料、机器设备，并检查其是否正常运行。

2. 包装操作：根据生产计划，包装工将产品放入包装器材中，并根据规定的操作步骤进行封装、捆扎、密封等工艺操作，确保产品安全无损。

3. 质量控制：包装工需要对产品进行充分的检查，确保包装结果符合质量标准，并及时发现和处理质量问题。

4. 标签贴附：根据产品要求，包装工需将标签和说明书粘贴在包装盒或产品上，确保客户能够准确识别包装内容。

5. 装箱：将包装好的产品按照规定的数量和方式进行装箱，并填写必要的装箱记录和标识。

6. 设备维护：包装工需要定期检查和维护包装机器设备，确保其正常运行，及时报告维修需要。

7. 工作记录：包装工需按时进行工作记录，包括产品数量、质量情况以及设备维护情况等信息，并上报相关部门。

三、技能要求1. 基本操作技能：包装工需要熟练掌握包装机械设备的操作和调节，能够熟练应用包装工艺和相关工具。

2. 质量控制：包装工需具备良好的质量意识和严谨的工作态度，能够严格按照标准要求进行质量控制和检查。

3. 心理素质：包装工需要具备一定的耐心和细致精神，能够在高强度的工作环境下保持冷静，并处理好工作中出现的问题。

4. 团队合作：包装工通常在生产线上进行工作，需要与其他操作工、质检人员等密切合作，良好的团队合作能力是必要的。

5. 安全意识：包装工需遵守相关的安全操作规程，保障个人安全和生产过程中的安全。

四、工作环境与工作条件包装工通常在生产车间内进行操作，工作环境相对较为拥挤和嘈杂。

工作中需要长时间站立或行走，并经常需要进行体力劳动。

此外，包装工在工作中需穿戴符合规定的工作服和安全防护用品。

包装设计师岗位职责(15篇)包装设计师岗位职责1岗位职责：1、负责公司所有运营产品的相关包装设计；2、产品宣传海报、宣传展架等物料设计；3、日常宣传海报设计、线上活动海报设计；4、登录页面以及相关宣传页面设计和完善；5、配合公司领导完成企业品牌建设推广的各类计划，活动方案的.策划并实施执行。

6、配合部门其他工作，完成临时性的工作。

包装设计师岗位职责21、负责新产品的包装设计，和系列产品包装的统一设计;2、协助项目进行产品形象设计，新产品图案设计调色，创意开发;3、负责公司产品的.品牌包装设计及产品设计效果展示，能够独立完成产品品牌VI、包装、画册、宣传册、视觉海报等平面设计工作;4、负责校正产品渲染图颜色，根据产品外观及玩儿法设计相关特效表现在包装上;5、熟悉印刷工艺、材料，特别是对纸张、工艺、色彩之间结合要有相应的了解，配合供应商小组完成包装工艺的确定、打样等工作。

包装设计师岗位职责31、负责设计美妆产品的概念、款式、色彩的'整体思路与方向;2、熟悉时尚设计的前沿趋势、承担创意视觉表现，包装、平面视觉呈现;3、统筹规划日常工作安排，提升团队效率和设计水平;4、热爱美妆时尚行业，并不断探寻具有突破性的策略创意及视觉呈现;5、能很好的在设计中体现品牌理念，充分理解需求、设计思路符合市场产品的规律。

包装设计师岗位职责4岗位职责：1、负责公司产品包装的开发，对包装带给用户的良好体验；2、负责产品包装的'结构设计，平面设计；3、负责产品包装的效果图展示，熟悉3D软件者优先；4、熟悉产品包装的材料，印刷工艺；5、负责包装打样、印刷的确认，修改；6、能协同其他设计师完成其他一些平面设计；7、上级交办的其他任务。

包装设计师岗位职责51、主要负责产品包装设计，推广图的设计、改版、更新;2、负责产品修图，电商宝贝详情页的设计，店铺首页、促销页、活动页设计;推广图片创意及其他创意设计，能用简洁文案表达产品的卖点;3、依据公司营销战略，负责店铺营销活动的'主题设计与落实工作;4、完成其他品牌设计相关的临时性工作。