Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录

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图 6 所示为一个典型的余度直方图，大部分通路 ( 左侧 ) 都有一定的余度，只有少量关键通路 ( 右侧 ) 需 要性能最好的逻辑以达到时序要求。
影响
主要
小 小 可忽略
敏感性
供电电压 栅极阈值电压 温度 沟道长度
栅极氧化层厚度 供电电压
栅极氧化层厚度 供电电压
N/A 至低电压 CMOS
设计方法
降低内核电压 提高电压阈值 增加逻辑门长度
双门氧化
双门氧化
不需要
动态功耗是器件工作时由于信号触发和容性负载冲放电所带来的功耗。如图 3 所示，影响动态功耗的主要 因素是电容充电、供电电压和时钟频率等。按照摩尔定律，小工艺尺寸减小了电容和电压，从而降低了动 态功耗。而难点在于小工艺尺寸上实现了更多的电路，提高了最大时钟频率。随着工艺节点的减小，相同 电路的功耗在降低，但是 FPGA 容量在不断加倍，最大时钟频率不断提高。
■ 低功耗模式，Quartus II 软件减小反向偏置电压 ( 使其更小，负值 )，使得晶体管很难接通。这降低了时序 不重要电路的亚阈值漏电流和不需要的静态功耗。
■ 高性能模式，Quartus II 软件增大反向偏置电压 ( 使其增大，负值 )，在几个关键时序通路上的晶体管更容 易接通，以满足设计中规定的时序约束要求，提高性能。
可编程功耗技术
FPGA 内核主要包括逻辑、存储器和数字信号处理 (DSP) 模块。在 Virtex-5 FPGA 等标准 FPGA 中，所有逻辑 模块都设计运行在一个速率上——最大速率，由图 4 中黄色模块表示，导致非常大的功耗。

完 整 解 决 方 案 。Ｗｉｄ Ｒｉｅ ｎ ｖ ｒ旗 下 一 系 列 软 件 与 Ｌ Ｉ的 Ｓ
ＲＬ ＡＭ ＤＲ ３存 储 器 支 持
Ａ ｔｒ 公 司 发 布 了 Ｓ ｒｔ 系 列 Ｆ ＧＡ， 用 于 支 持 ｌ ａ ｅ ｔ ｉＶ ａｘ Ｐ 适
Ｍｉ ｏ ｃ ｎ技术 公 司 的下 一 代 低 延 时 ＤＲＡＭ （ ＤＲＡＭ ｒ ＲＬ ３存
２ ｍ ｔａ ｉ Ｆ ＧＡ 系 列 并 拥 有 许 多 新 的 生 产 效 率 特 ８ ｎ Ｓ ｒｔ Ｖ Ｐ ｘ 性， 这些 特 性 使 广 大 设 计 团 队 能 够 获 得 更 快 速 的 时 序 逼
近 ， 而缩 短产 品 推 出市 场 的 时 间 。 从
风 河 与 Ｌ Ｉ 合 推 出 Ｓ联 网络 通 信 多核 解 决 方 案
采 用 外 部 存 储 器 时 ， 自动 缩 短 设 计 时 间便 易 用 、 观 的 部 分 可 重 配 置 设 计 利 直 流 程 ， 一 步 降 低 功 耗 和 整 体 系 统 成 本 。 同 时 ， 新 推 进 最 出 的 ＩＥ 版 本 还 可 提 供 一 项 低 成 本 仿 真 方 案 ， 持 嵌 Ｓ 支 入式 设计 流程 。 部 分 可 重 配 置 技 术 具 备 可 即 时 调 整 的 高度 灵 活 性 ， 可 以大 幅 扩 充 单 一 Ｆ ＧＡ 的容 量 。在 器 件 运 行 中 ， 计 人 Ｐ 设 员 可 对 Ｆ ＧＡ 某 些 区 域 进 行 重 新 编 程 ， 此 加 入 新 的 功 Ｐ 藉 能 ， 器 件 其余 部 分 正 在 运行 的应 用 则 完 全不 会 受 到 任 何 而 影 响 。部分 可 重 配 置 技 术 还 可 以帮 助 设 计 人 员 有 效 地 管
Ｓ ｒ ｔｘ Ｖ ｔａ ｉ ＧＸ 和 Ｓ ｒ ｔｘ Ｖ ＧＡ。 Ｓ ｒ ｔ ＧＸ ｔａ ｉ ＧＳ ＦＰ ｔａｉ Ｖ ｘ ＦＰＧＡ

Altera与Intrinsic-ID合作开发具有极高安全性的高端
FPGA
佚名
【期刊名称】《中国电子商情：基础电子》
【年(卷),期】2015(000)011
【摘要】<正>Altera公司和Intrinsic-ID公司宣布,双方在Altera Stratix10 FPGA和SoC高级安全解决方案集成上展开合作。

基于PUF的密钥存储是目前很多国防和基础设施应用的新需求,要求安全的捆绑软件和硬件功能,防止系统被克隆。

Intrinsic-ID的PUF技术集成在Stratix 10 FPGA和SoC中,极大的增强了器件的
安全特性,满足了系统中使用的所有元
【总页数】1页(P16)
【正文语种】中文
【中图分类】TN791
【相关文献】
1.三洋利用Altera Cyclone Ⅱ FPGA拓展高端车载摄像功能市场 [J],
2.Imagination和Intrinsic-ID合作开发可扩展、灵活且平价的IoT硬件安全性解决方案 [J],
3.Altera推出具有530K逻辑元件FPGA的Stratix IV E FPGA开发套件 [J],
4.Altera与Intrinsic-ID合作，开发世界上最安全的高端FPGA [J],
5.Altera与Intrinsic-ID合作开发安全的高端FPGA [J],
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稳 定 ，或 是不 稳 定 ？
通 常认 为 ，在 交越 前相 位下 降 至低 于 － １ ８ Ｏ 。 的 系 统 是 不 稳 定 的 系 统 。这 样 的 响 应 如 图 ６所 示 。 在 １ ｋ Ｈ ｚ后 相 位 曲线 快 速 下 降 ，并 在 １ ． ５ ｋ Ｈ ｚ之 后 的 数 ｋ Ｈ ｚ范 围 内 越 过一 １ ８ ０ 。 的 极 限 。然 后 相 位 曲线 又 上扬 ， 在 １ ０ ｋ Ｈ ｚ时 提 供 ５ ０ 。 的 相 位 余 量 。 是 的 ，此 系统 很 稳 定 ， 只 不 过 是 因 为 在
功 耗 方 面都 有 了 长足 的 进 步 ，通 过 与 包 常 高 兴 看 到 Ａ ｌ ｔ ｅ ｒ ａ采 用 功 耗 最 低 的 发 人 员 采 用 业 界 唯 一 的 Ｆ Ｐ ＧＡ 自适 应 括 Ｏｐ ｅ ｎ ＣＬ在 内 的 Ａｌ ｔ ｅ ｒ ａ高 级 系 统 级 ６ ４位 体 系 结 构 很 好 的 完 善 了 Ｄ Ｓ Ｐ 和 调 试 工 具— — 具 有 ＡＲ Ｍ Ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｐ ｍｅ ｎ ｔ 设 计 工具 相 结 合 ，这一 通 用 异构 计 算 平 Ｆ Ｐ ＧＡ 处 理 单 元 ， 从 而 建 立 了 先 进 的 Ｓ ｔ ｕ ｄ ｉ ｏ ５（ ＤＳ ・ ５ ） Ａｌ ｔ ｅ ｒ ａ版 工 具 包 的 台 在 很 多 应 用 中 都 具 有 优 异 的 自适 应 异 构 计 算 平 台 。Ｃｏ ｄ ｅ ｘ — Ａ ５ ３处 理 器 具 Ａ ｌ ｔ ｅ ｒ ａ Ｓ ｏ Ｃ嵌入式设 计套 装 Ｅ Ｄ Ｓ（ 嵌
和 通 信 基础 设 施 等 。 Ａ ＲＭ Ｃ ｏ ｄ ｅ ｘ － Ａ ５ ３处 理 器 是 Ｓ ｏ Ｃ
件组织为其提供支持 。 ”
过 Ｏｐ ｅ ｎ ＣＬ高 级 设 计 语 言 开 发 异 构 系

总之，PLD芯片的成本已越来越低而功能变得很强大，这里所 说的低端产品，实际上已经达到几年前的高端产品的水平，甚至已 经可以和ASCI芯片相互竞争，随着相关技术的改进和规模化生产 程度的提高，FPGA芯片的价格还有下调的空间。对于广大ASIC 设 计者来说，如果过去只是把FPGA作为一个验证和快速原型工具， 那末现在应当考虑直接用FPGA设计ASIC。另外Altera的FPGA提供 了一个更能降低成本的技术。客户的FPGA的设计可以利用Altera的 HardCopy方 案 ， 为 客 户FPGA 设 计 创 建 硬 件 实 现 。 这 样 ， Altera 提 供的这些部件的成本可以降低大约70%，并没有实现和封装的问 题。
收稿日期：2004-01-12 E-mail：hjg@
部器件速率，片间的I/O数率达到225 MHz。多达82 944 b的双口 RAM，45 个时钟控制网络，4个PLL, 多种I/O 协议。Quicklogic 提 供32和64位的PCI 接口，并且提供一个含有MIPS32 core和高速DSP 产品系列。
(3) FPGA产品的支持软件的发展
Altera最新的FPGA设计支持软件是Quartus II 。它提供了一个 设计平台，其中包括嵌入式软件、数字信号处理、板级分析和综合
工具。设计者可以利用基于总线的各个部件如处理器、外设控制 器、甚至设备驱动程序和操作系统内核。Altera的DSP Builder 把 Matlab 和Simulink等同算法开发、模拟和验证结合起来。用户可以 利用信号处理工具箱和滤波器设计工具箱设计算法，然后用
FPGA是一种可编程器件(PLD)。简单可编程器件(SPLD 或 PAL)是在20年前出现的。2003年IC市场约为1 318亿美 元，2002年ASIC销售额约增至138亿美元，而2002 年 PLD 市场的销售额大约为 23 亿美元。2002 年，FPGA 的销售额 为 18 亿美元。复杂的可编程逻辑器件(CPLD)目前占有PLD 的35%的市场，FPGA占据PLD市场的53%。有人预计PLD市 场在系统级可编程芯片(SOPC)技术的推动下，在几年内的 市场将会有10倍的增长。

基于PUF技术的安全打印耗材SOC芯片设计一、摘要1．国内外技术发展现状及趋势安全芯片硬件相关理论与技术一直是当前学术界和工业界关注的重要研究领域之一，国内外很多大学和科研机构均在这一领域进行了深入广泛的研究，并取得了一些有代表性的研究成果。

物理攻击是最早出现的硬件攻击技术。

攻击者通过打开芯片封装，使用光学图像实施逆向工程进行版图重建，从而直接复制芯片或直接读取掩膜ROM 中存储的关键信息内容；也可以在不破坏芯片的情况下通过微探针工作站探测芯片总线上的信号；或者使用聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）或电子束测试仪（Electron Beam Tester, EBT)，直接从外部探测芯片内部信号。

或者通过异常温度电压者紫外线技术改变芯片内EEPROM存储的关键信息从而破解芯片。

物理攻击的目的，是通过各种技术手段在芯片工作或非工作状态下直接探测芯片内非易失性存储器、寄存器或者总线上传输的信号，从而获取加密密钥、用户ID、关键配置等信息，往往是一种侵入式和破坏性的攻击。

物理不可克隆（PUF）技术的出现，为低成本抗物理攻击防护技术提供了一种新的解决途径。

世界主要的智能卡芯片生产厂商之一恩智浦(NXP)在其新一代SmartMX2智能卡中采用了Intrinsic-ID公司的PUF解决方案来增强安全性。

Altera公司也在其Stratix® 10系列高端FPGA中采用Intrinsic-ID公司的PUF技术来防止篡改和克隆攻击。

PUF最早由Pappu等人提出，早期称为物理单向方程（Physical one-way functions），后来才统一称为物理不可克隆方程。

PUF可以看做是芯片的“物理指纹”，它是唯一且不可克隆的。

目前已提出的PUF电路实现结构主要包括基于判决器的PUF电路、基于环路振荡器（Ring oscillators, RO）的PUF电路，基于SRAM单元的PUF电路和基于Latch单元的PUF电路等。

Ｃ ９６ ｘ系列 基 于第 二代 先 进 Ｄ ＬＣ Ｅ 网关 架 构 ， Ｘ ６１ Ｓ Ｐ 支 持多 ｘ Ｓ Ｄ Ｌ标 准 解 决 方 案 ， 助 于 开 发 者 转 向更 新 的 技 术 。 有 该器件包 括一 个高 度 集成 的模 拟前 端 （ Ｆ ） 及 集成 了 ＡＥ 以 ８２ １ａ ｂｇＭＡ 和基 带 功 能 性 的 单 芯 片 网络 处 理 器 。集 ０ ． ｌ／ ／ Ｃ 成 生命 线 备 份 、 Ｓ ． 快 速 以太 网 功 能 的 Ｖ ｌ Ｕ Ｂ２０和 ｏＰ有 助 于
开 发 灵 活 、 能 丰 富 的 ＤＳ Ｐ 平 台 。其 他 先 进 功 能 包 括 功 ＬＣ Ｅ
该 系列 的所有 器 件 都 可在 ３Ｏ ． 电压 范 围 内工 作 。其 ． ～５５Ｖ 他 功 能还 包 括 ： 内高 速 模 拟 比较 器 （ 片 ２个 或 ４ ）； Ｖ 下 个 ５
他 电源 转 换 应 用 ， 嵌 入 式 电源控 制 等 。 ＵＰ ）
语音能力的 Ｄ Ｌ 网关解决方案 Ｓ
日前 ， 胜 讯 系 统 公 司 宣 布 ， 出 集 成 Ｗｉ ｉＡ — 科 推 —Ｆ 、 Ｄ 和 性 能 优 势非 常 明 显 ， 带 多 路 输 出 、 调 负 载 共 享 ， 插 Ｓ ２ ｌｓ和 网络 语 音 （ Ｉ ） 能 的 网 络 处 理 器 设 备 系 列 。 如 协 热 Ｌ ｐｕ ＶｏＰ 功 拔 能 力 、 出 协 调 、 成 功 率 因数 校 正 或 丰 富故 障 处 理 的 电 下 一 代 Ｃ ９ ６ ｘ产 品 系 列进 一 步 提 高 了集 成性 和 功 能 性 。 输 集 Ｘ ４１ 源 。ｄ Ｐ Ｃ ０ １ １ ｓ Ｉ ３ Ｆ ０ ０和 ｄ Ｐ Ｃ３ Ｆ ０ Ｘ器 件 片 内 的 Ｐ ｓＩ ０２２ ＷＭ 可 该 产 品 基 于 高 性 能 ＡＲ 网 络 处 理 器 ， 成 了 该 公 司 广 泛 Ｍ 集 提 供 １ｎ 的 占空 比 分 辨 率 和 ７种 工 作 模 式 ， 括 标 准 、 ｓ 包 互 部 署 的 数 字 用 户 线 （ Ｌ） Ｐ Ｓ 无 线 网 络 和 语 音 处 理 技 ＤＳ 、 ＲＩ Ｍ 补 、 挽 和可 变 相 位 工 作 模 式 。 １ 推 Ｏ位 Ａ Ｄ 转 换 器 有 多 达 术 。Ｃ ９ ６ ｘ产 品 系列 针 对 下 一 代 Ｄ Ｉ网关 、 ／ Ｘ ４１ Ｓ 网桥 和路 由 １ 输 入 通 道 和 高 达 ２Ｍｓｓ的采 样 率 。先 进 的 采 样 性 能 ２个 ｐ 进行 精 确 、 唯一 的定 时 或 同步 采 样 。

eda技术及应用第三版课后答案谭会生【篇一：《eda技术》课程大纲】>一、课程概述1.课程描述《eda技术》是通信工程专业的一门重要的集中实践课，是通信工程专业学生所必须具备的现代电子设计技术技能知识。

eda是电子技术的发展方向，也是电子技术教学中必不可少的内容。

本课程主要介绍可编程逻辑器件在电子电路设计及实现上的应用，介绍电路原理图和pcb图的设计技术。

开设该课程，就是要让学生了解大规模专用集成电路fpga和cpld的结构，熟悉一种以上的硬件描述语言，掌握一种以上的开发工具的使用等，掌握电路原理图和pcb图的现代设计技术与方法，从而提高学生应用计算机对电子电路和高速智能化系统进行分析与设计的能力。

2.设计思路本课程坚持“以学生为中心”的原则，以项目任务驱动的方式，采取理论知识与案例相结合的方式授课，提高学生的学习主动性。

通过必要的理论知识讲授、大量的实践训练和案例分析，培养学生的动手设计和实践能力，掌握eda开发的整个流程和基本技巧。

课程采用演示讲授和实践相结合，边讲边练的方法，让学生切身体会并掌握eda开发产品的流程和方法。

本课程集中2周时间开设，注重实践性，边讲边练，让学生切身体会并掌握eda开发技术。

3.实践要求（1）纪律和安全要求①不得将食物带入实验室，每次实训后请将使用后的废弃物带走。

违反者每次扣罚平时分2分。

②实训期间不得做与实训无关的其他事情，不得大声喧哗或做其他影响实训正常进行的事宜。

违反者每次扣罚平时分2分。

③实训期间，若学生有事不能正常参加实训，须提前以书面形式请假，并按指导教师的安排补做实训。

未经指导教师许可，学生不得任意调换实训时间和实训地点。

违反者每次扣罚平时分4分。

④学生不得以任何理由替代他人进行实训，违者直接取消实训成绩。

⑤学生除操作自己所分配的计算机外，不得操作实验室内其他任何设备。

违者每次扣罚平时分2分。

（2）业务要求实训所使用的软件protel和quartus ii，所有数据均通过服务器中转以及储存在服务器上，所以重启自己所用的电脑不会造成数据丢失。

FPGA 在工业控制领域中的应用学院：工学院专业：自动化姓名：白曙睿FPGA 在工业控制领域中的应用摘要：本文主要介绍现场可编程门阵列（FPGA）技术及其在工业控制领域的贡献。

首先介绍FPGA 在各个领域的一些有意义的应用。

随后介绍相应的设计工具及装置功能。

以下两个例子说明在复杂控制应用的情况下使用FPGA 的好处：一是通过处理一个基于扩展卡尔曼滤波的无传感器电动机控制器，这种专用的设计方法使其得到进一步发展；其二是神经网络系统。

一些案例研究的结果显示研究人员对于 FPGA 在这一领域充满兴趣。

关键词现场可编程门阵列，工业控制应用程序，系统芯片，设计工具，设计方法，无传感器电机控制器，扩展卡尔曼滤波，神经网络系统Ⅰ介绍现如今，为了保证市场的生产差异，新的工业控制系统需要具备高性能，高灵活度，高可靠性。

与此同时，成本是一个关键问题。

为了解决这个问题，必须缩短上市时间，降低控制器设备的价格以及减少控制系统的能源消耗。

然而，降低成本更具有挑战性，因为新的工业控制系统必须基于日益复杂的控制算法，这就需要大量的计算资源，并且减少执行时间。

为了应对这些挑战，设计人员可以依靠越来越成熟的数字电子技术，以及友好的软件开发工具。

为了实现高效的实时工业控制，设计人员需要在两个主要的数字设备技术系列中作出选择:第一个系列是基于纯软件平台。

相关的设备是微控制器和数字信号处理控制器（DSP控制器）。

这些部件集成了一个执行微处理器的核心和实时目标控制系统来进行工业环境通信所必需的若干外设。

微控制器[1]和DSP 控制器[2]之间的不同在于，对于一个给定的硅表面，处理单元和通信以及外设之间的比例。

微控制器包括一个通用16 位或32 位的精简指令集计算机(RISC)和多种外设，而 DSP 控制器集成了一个高性能处理器内核，基于硬件加速器的计算模块(乘法和累加逻辑运算单元MAC ALU)和一些外围设备。

然而，这两个概念之间的界限正在消失，因为微控制器的RISC 单元越来越强大，外设的数量和种类越来越多。

密级：受控HMC_HBM技术分析摘要：涉及HMC及HBM新兴内存技术分析。

关键字：HMC，HBM，3D内存目录0 引言 (5)1 What (5)1.1 HMC概述 (5)1.2 HMCC概述 (6)1.3 HMC技术概述 (7)1.4 TVS硅穿孔技术 (8)1.5 HMC上的逻辑芯片 (9)1.6 HMC与其他内存比较 (10)2 When (13)3 Where (13)4 Who (14)4.1 Micron (14)4.1.1 芯片规格及状态 (14)4.1.2 芯片架构 (15)4.1.3 芯片应用拓扑 (15)4.1.4 芯片特性--HMC1.0 (17)4.1.5 芯片特性--HMC2.0 (17)4.2 Altera (18)4.2.1开发板 (18)4.2.2 IP核 (20)4.2.3 Altera HMC Roadmap (21)4.3 Xilinx (21)4.3.1 Xilinx与Open-Silicon的HMC ip 核 (21)4.3.2 Xilinx与Pico Computing的HMC ip核 (22)4.4 Intel (22)4.5 Juniper (23)5 Why (24)6 How (25)6.1 HBM与HMC较量一 (25)6.2 HBM与HMC较量二 (26)7 价值点 (26)7.1 带宽：比DDR3快15倍 (26)7.2 容量：比DDR3大2倍以上 (27)7.3 体积：比DDR3少90% (27)7.4 功耗：每bit功耗比DDR3少70% (29)7.5 结论 (29)参考文献 (29)0 引言下文将以HMC来论述。

1 What1.1 HMC概述Hybrid Memory Cube，HMC，混合存储立方体/混合内存立方体。

HMC已被行业领导者和有影响力的人士视为一项万众期待的技术方案，它突破了传统内存技术所受限制，在提供超高系统性能的同时显著减少了每比特耗电量。

FPGA几大厂商介绍，你知道的有哪些呢？前言：有的同学在学习fpga，但是你知道fpga的几大厂商有哪些么，今天我们就来聊聊比较知名的fpga几大厂商。

在FPGA的世界内，你不可不知道Xilinx （赛灵思）和Altera（阿尔特拉）两家公司，两家巨头占据了90%的市场份额。

而Lattice 和Actel只能在特殊领域保持一定的份额。

但是随着FPGA市场风云变幻，并购事件层出不穷，连巨头Altera也被Intel收购了，Lattice也收购了SiliconBlue。

尽管如此，还有一家Achronix FPGA厂商依然不可小觑。

下面就让我们一起来了解了解吧。

一、Xilinx 赛灵思官网：http://xilinx 建立时间：1984 总部：加利福尼亚圣何塞市介绍：Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，也是目前排名第一的FPGA解决方案提供商。

开发工具：Vivado，ISE(出了vivado之后，xilinx已经不考虑去升级ISE的版本了) 其产品包括如下几个部分： 1、Spartan系列：定位与低端市场，目前最新器件为Spartan7，为28nm工艺，Spartan6以前都是45nm工艺，该系列器件价格实惠，逻辑规模相对较小。

2、Artix系列：Xilinx推出Artix系列产品，其目的应该是作为低端Spartan和高端Kintex的过渡产品，尤其在通信接口方面，相比Spartan有很大优势，所以，如果设计不是仅仅需要逻辑资源，而是需要先进的高速接口，不妨考虑Aritix系列。

3、Kintex和Virtex系列为Xilinx的高端产品，包含有28nm的Kintex7和Virtex7系列，还有16nm的Kintex7 Ultrascale+ 和Virtex7 Ultrascale+系列。

丰富的高速接口，主要用于通信，雷达，信号处理，IC验证等高端领域。

4、全可编程SoC 和MPSoC系列，包括有Zynq-7000 和Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA,可嵌入ARM Cortex系列CPU,逐渐成为目前SOPC热门应用。

同步RAM的输出模式

Stratix的片内RAM都是同步 RAM。所有的输入信号（地址、 数据、读写使能等）都有经过 一级固有的寄存器，而输出的 数据信号有一级用户可选的寄 存器。 Flow-through模式：只有输入 信号寄存，数据在地址有效后 的第一个时钟上升沿送出。 Pipeline模式：输入输出信号都 寄存，数据在地址有效后的第 二个时钟上升沿送出。


高端高密度FPGA ：Stratix系列

器件概述 平面布局 逻辑阵列块（LAB）、互连线（Interconnect）资源、逻辑 单元（LE） 内嵌RAM块 时钟网络和锁相环 DSP块 I/O
时钟网络

Global Clock Network

Regional Clock Network

器件概述 平面布局 逻辑阵列块（LAB）、互连线（Interconnect）资源、逻辑 单元（LE） 内嵌RAM块 时钟网络和锁相环 DSP块 I/O
器件概述

The Stratix family of FPGAs is based on a 1.5-V, 0.13-μm, alllayer copper SRAM process, with densities of up to 114,140 logic elements (LEs) and up to 10 Mbits of RAM. Stratix devices offer up to 28 digital signal processing (DSP) blocks with up to 224 (9-bit × 9-bit) embedded multipliers, optimized for DSP applications that enable efficient implementation of high-performance filters and multipliers. Stratix devices support various I/O standards and also offer a complete clock management solution with its hierarchical clock structure with up to 420-MHz performance and up to 12 phase-locked loops (PLLs).

中 的应 用 ［］ 中 国人 民 公 安 大 学学 报 ，０ ８ ３ ：８ １ Ｊ． ２０ （ ）７ —８ ．
（ 任 编 辑 ： 迪娜 收稿 日期 ： ０ １１ － ） 责 杨 ２ １ －２１ ３
Ａｔｒ ｔ ｔ Ｐ Ａ采用 单 芯片 双 路 １０ ｌ ａＳｒ ｉ Ｖ Ｆ Ｇ ｅ ａｘ ０ Ｇ转 发器 突破 性能 瓶 颈
应 用 ［］ Ｊ ．电子 测 试 ，０ ８ ５ ：０—６． ２ ０ （） ６ ５ ［ ］严 蔚 敏 ， 伟 民．数 据 结构 （ ５ 吴 ｃ语 言 版 ） Ｍ］ ［ ．北 京 ： 华 大 学 清
当 导 航设 备 接 收 到 ＧＰ Ｓ数 据 后 ， 果 使 用 本 地 电 子 如 地 图 显 示 当前 位 置 的 时 间 为 １ ｓ 内 ； 果 连 网 下 载 电子 之 如
豫ｊ
图 ３ 车辆 定 位 显 示 的应 用 程 序 窗 １ 。 截 图 所 示 范 围 为 为 ２ Ｉ 厦 门软 件 园附 近 ， 头 为 汽 车 所 在位 置 。在 实 现 的导 航 设 箭 备 中， 导航设备的定位精 度 、 对 电子 地 图 显 示 速 度 以及 在 最 短 路 径 导 航 规 划 所 需 的 时 间 进行 性 能测 试 。
结 语
利 用 车 载 导 航 系 统 的设 计 方 案 ， 结 合 Ａｎ ｒ ｉ 统 并 ｄ ｏｄ系 特 性 设 计 的 嵌 入 式 系 统 可 嵌 入 到 手 机 、 ＤＡ、 （ｓ机 、 Ｐ Ｐ） 机 顶 盒 、 字 电视 、 数 家庭 媒 体 播 放 器 等 其 他 终 端设 备 ， 有 很 具 好 的 可移 植性 和 可 扩展 性 。在 移 动 导 航 终端 的应 用 中 ， 以 ＧＰ Ｓ导 航 为代 表 的综 合 信 息 管 理 平 台将 是 未 来 移 动 终 端 通 信 及 导 航 产 品 的发 展 趋 势 ， Ａｎ ｒｉ 统 在 导 航 终 端 而 ｄｏｄ系 的应 用 将 会 逐 步 成 熟 和 发 展 ， 品价 格 也 将 最 终 接 近 大众 产

器件等级
• –E1V (最快) • –E2V • –E2L • –E3V • –E3X
• –I1V • –I2V • –I2L • –I3V • –I3X
支持的速度等级
速度等级的后缀表示 Intel Stratix 10 器件中提供的功耗选项。
• V—标准静态功耗的 SmartVID。对于“V”后缀器件，VCC 和 VCCP 必须共享同一个 SmartVID 调节器。VCCL_HPS 可以共享同一个 SmartVID 调节器，或者使用一个单独的固定电压调节器。
• L—低静态功耗的 0.85 V 固定电压
• X—最低静态功耗的 0.85 V 固定电压
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Intel® Stratix® 10 器件数据表........................................................................................................................................................ 3 电气特性.......................................................................

硬件总体设计方案修订记录目录1概述 (7)1.1文档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发目标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作用、 (7)1.6采用标准 (8)1.7单板尺寸（单位） (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运行环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10)3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10)3.1.3其他说明 (11)3.2单板重用和配套技术分析 (11)3.3功能单元－1 (11)3.4功能单元－2 .......................................................................................... 错误!未定义书签。

3.5功能单元－3 .......................................................................................... 错误!未定义书签。

4关键器件选型 (12)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13)5.1外部接口 (13)5.1.1外部接口类型1 (13)5.1.2外部接口类型2 (13)5.2内部接口 (13)5.2.1内部接口类型1 (14)5.2.2内外部接口类型2 (14)5.3调测接口 (14)6单板软件需求和配套方案 (14)6.1硬件对单板软件的需求 (14)6.1.1功能需求 (14)6.1.2性能需求 (15)6.1.3其他需求 (15)6.1.4需求列表 (15)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16)7单板基本逻辑需求和配套方案 (16)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16)7.1.1功能需求 (16)7.1.2性能需求 (17)7.1.3其他需求 (17)7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17)7.1.5需求列表 (17)7.2单板逻辑的配套方案 (18)7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)7.2.2基本逻辑的支持方案 (18)8单板大规模逻辑需求 (18)8.1功能需求 (18)8.2性能需求 (18)8.3其它需求 (19)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (19)9单板的产品化设计方案 (19)9.1可靠性综合设计 (19)9.1.1单板可靠性指标要求 (19)9.1.2单板故障管理设计 (21)9.2可维护性设计 (23)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (24)9.3.1单板整体EMC设计 (24)9.3.2单板安规设计 (24)9.3.3环境适应性设计 (24)9.4可测试性设计 (25)9.4.1单板可测试性设计需求 (25)9.4.2单板主要可测试性实现方案 (25)9.5电源设计 (25)9.5.1单板总功耗估算 (26)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (26)9.5.3单板供电设计 (26)9.6热设计及单板温度监控 (27)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (27)9.6.2单板热设计 (27)9.6.3单板温度监控设计 (27)9.7单板工艺设计 (28)9.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 (28)9.7.2单板工艺路线设计 (28)9.7.3单板工艺互连可靠性设计 (28)9.8器件工程可靠性需求分析 (28)9.8.1与器件相关的产品工程规格（可选） (29)9.8.2器件工程可靠性需求分析 (29)9.9信号完整性分析规划 (31)9.9.1关键器件及相关信息 (31)9.9.2物理实现关键技术分析 (31)9.10单板结构设计 (32)10开发环境 (32)11其他 (32)表目录表1性能指标描述表 (9)表2硬件对单板软件的需求列表 (15)表3逻辑设计需求列表 (17)表4单板失效率估算表 (20)表5板间接口信号故障模式分析表 (22)表6单板电源电压、功率分配表 (26)表7关键器件热参数描述表 (27)表8特殊质量要求器件列表 (29)表9特殊器件加工要求列表 (29)表10器件工作环境影响因素列表 (30)表11器件寿命及维护措施列表 (30)表12关键器件及相关信息 (31)图目录图1 单板物理架构框图 (10)图2 单板信息处理逻辑架构框图 (10)图3 单板软件简要框图 (16)图4 单板逻辑简要框图 (18)单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

Altera第10代产品Stratix 10 SoC的谜底终于揭开
佚名
【期刊名称】《单片机与嵌入式系统应用》
【年(卷),期】2013(13)12
【摘要】Altera公司今年6月发布了第10代产品路线图，采用Intel14nm三栅极工艺。

至于备受关注的处理器内核，10月底的新闻发布会上终于揭开谜底。

Altera宣布其Stratix10SoC器件具有高性能四核64位ARMCortex—A53处理器，这与该器件中的浮点数字信号处理（DSP）模块和高性能FPGA架构相得益彰。

与包括OpenCL在内的Altera高级系统级设计工具相结合，这一通用异构计算平台在很多应用中都具有优异的自适应性、高性能、高功效比和设计效能，其应用包括数据中心计算加速、雷达系统和通信基础设施等。

【总页数】1页(P22-22)
【关键词】Altera公司;谜底;产品;数字信号处理;通信基础设施;设计工具;计算平台;雷达系统
【正文语种】中文
【中图分类】TP393
【相关文献】
1.Altera宣布Stratix 10的创新：FPGA和SoC性能翻番、功耗降低70% [J],
2.Altera 在 Stratix 10 SoC 率先采用四核64位 Cortex-A53 [J], 木易
3.Altera Stratix 10 SoC让通用异构计算更上一层楼 [J], 韩霜
4.Altera助推客户启动14 nm Stratix 10 FPGA和SoC设计 [J],
5.Altera客户树立业界里程碑——采用Stratix 10 FPGA和SoC,内核性能提高了两倍 [J],
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Stratix III FPGA系列简介
表1. Stratix III 逻辑器件简介
Stratix III L Family Variants 器件 EP3S L50 19,000 47,500 38,000 108 6 1,836 594 216 EP3S L70 27,000 67,500 54,000 150 6 2,214 844 288 EP3SL 110 42,600 106,500 85,200 275 12 4,203 1,331 288 EP3SL 150 56,800 142,000 113,600 355 16 5,499 1,775 384 EP3SL 200 79,560 198,900 159,120 468 24 7,668 2,486 576 EP3SE 260 101,760 254,400 203,520 864 48 14,688 3,180 768 EP3SL 340 135,200 338,000 270,400 1,144 48 17,208 4,225 576
Stratix IV FPGA系列简介
表 2. Stratix IV E 增强型器件简介
Stratix IV E 型号 特性 等价逻辑单元 (LE) 自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器 M9K 存储器模块 M144K 存储器模块 嵌入式存储器 (Kbits) MLAB (Kbits) 18 x 18 Multipliers (1) EP4SE110 105,600 42,240 84,480 660 16 8,244 1,320 512 EP4SE230 228,000 91,200 182,400 1,235 22 14,283 2,850 1,288 EP4SE290 291,200 116,480 232,960 936 36 13,608 3,640 832 EP4SE360 353,600 141,440 282,880 1,248 48 18,144 4,420 1,040 EP4SE530 531,200 212,480 424,960 1,280 64 20,736 6,640 1,024 EP4SE680 681,100 272,440 544,880 1,529 64 22,977 8,514 1,360