【2018年整理】PCB拼板完整教程

AD09 拼板制造一、拼板前准备1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。

2、设置板参考原点＜选择栅格: 0.254mm /2.54mm ＞，这在特殊粘贴时很实用。

3、设置板载关键IC的SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm）。

无BGA可以不用此项。

4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。

这一点非常重要！二、拼板阶段1.选择所有Edit+Select+All ＞ E+S+A2.Ctrl+C 复制注，一定选中原点坐标作为参考点」这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。

】3.删除所有DEL-＞ENTER【对应键盘的Delete键，再Enter键】；4.选择菜单项中的特殊粘贴命令＜快捷方式首次安装默认情况下无效＞Edit =＞Paste Special，弹出下列选项框：Paste attributes]Paste on current layer 口Keep net name0 Duplicate designator0 Add to component classPaste i Paste Array...Edit+Paste Special5.选择阵列粘贴【注：1）按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;2）无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut】点击上图中Paste Array键，出现下图操作框：上图中的各选项含义：1)Item Count 表示纵向或者横向的数目，由X-Spacing 或Y-Spacing 决定，即X-Spacing 或Y-Spacing 其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；2)X-Spacing ：板子的宽度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 3)Y-Spacing ：板子的高度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 4) Linear ：表示线性排列；选中参考点坐标(0,0)纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标(0,0)，左键点击后自动粘贴。

不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的PCB拼版流程如下：
1.基板拼板：将两个基板通过可控热压胶合在一起。

这种方法主要适用于双面和多
层板，优点是结构稳定、性能强，能提高接地和信号隔离效果。

但是，这种方式的成本较高，需要精度较高的设备和技术。

2.备用工艺板拼板：主要应用在大规模、复杂PCB板的生产中，通过备用的工艺
板进行拼板。

优点是降低工艺过程中的成本、提高生产效率。

需要在PCB设计中提前考虑这种方案。

3.边拼板：通过PCB边缘的制作加工方式，当需要连接多个单面板时，可以通过
该方法进行拼接，较为方便，但需要注意拼接的接点。

优点是方便快捷，且不容易出现问题，但连接处的稳定性不如基板拼板。

4.分别进行PCB印刷：先将多个子PCB板制作好，再通过机械化拼接。

这种方式
较适合处理较小的单面板，但需要注意拼接的位置和方向，以确保整体结构的稳定性。

以上就是不同种类PCB拼版的流程，选择适合的拼版方式能提高生产效率、降低成本，也可以保障PCB的质量和稳定性。

AD（AltiumDesigner）软件如何拼板？
第二种：内嵌阵列板
1.（下面是AD18版本）新建PCB之后，点击放置内嵌阵列：
2.例如，放置了4个阵列：
3.双击各个阵列，选择你需要拼板的各个PCB路径，如下：
4.这种拼板方式有两大好处，第一：随意拖动，不用担心改变线路或者其他设计参数！第二，拼板拼好之后发现突然发现有需要优化的地方，如果采用的是前面第一种拼板方式，那么改起来将是非常的难受，但如果采用的是内嵌阵列，只需要在源文件上面更改，拼板的文件也会随着更改！是不是非常棒？！所以建议大家采用内嵌阵列的方式拼板（需要注意的地方是内嵌阵列拼板之后各个器件位号会存在相同的情况，如果机器贴片的话可能要注意一下）。

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。

这里将为你提供一个详细完整的PCB拼板教程，让你能够了解该过程的步骤和技巧。

步骤一：准备工作在进行PCB拼板之前，你需要准备以下材料和工具：-PCB板状组件-PCB母板-SMT贴片机-焊接设备（焊接炉、热风枪等）-焊接膏-焊接线和工具步骤二：规划PCB拼板在进行PCB拼板之前，你需要规划好将要组装的PCB板状组件的布局。

这可以通过软件模拟工具来完成，以确保每个组件都能够正确地组装到PCB母板上。

步骤三：应用焊接膏将所需的焊接膏均匀地涂抹到PCB母板上的焊点位置。

这些焊点将用于将PCB板状组件连接到PCB母板上。

步骤四：组装PCB板状组件使用SMT贴片机将PCB板状组件准确地放置到焊接膏上的焊点位置。

确保每个组件的引脚与PCB母板上的焊点对应。

步骤五：焊接PCB板状组件使用焊接设备（如焊接炉或热风枪）对PCB板状组件进行焊接。

这将使PCB板状组件牢固地连接到PCB母板上的焊点位置。

步骤六：检查和修复在完成PCB拼板后，进行全面的检查，确保所有的组件都正确连接并且不存在任何错误或损坏。

如果发现问题，需要进行修复或替换。

步骤七：测试进行必要的测试，以确保PCB拼板后的整体功能正常。

这可以通过连接外部电源和测试设备进行。

步骤八：清理和整理清理拼板过程中产生的任何残留物和杂物。

确保PCB拼板干净整洁，以便进一步的操作和使用。

步骤九：包装和交付将完成的PCB拼板进行包装，以防止在运输和存储过程中损坏。

如果需要，可以在包装中附上相关的文件和指导。

总结：PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。

通过正确地规划、应用焊接膏、组装、焊接、检查和修复、测试、清理和整理以及最后的包装和交付，我们可以成功完成PCB拼板工作。

希望这个详细完整的教程能够帮助你更好地了解和应用PCB拼板技术。

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。

通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。

下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。

所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。

2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。

3.连接器：用于连接电路板之间的信号。

4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。

5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。

6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。

步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。

确保每个电路板上的组件和焊接已完成。

2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。

这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。

3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。

常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。

确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。

4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。

接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。

注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。

5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。

6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。

例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。

7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。

注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。

2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。

确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。

3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。

不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。

拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。

在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。

第一步是准备工作。

首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。

可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。

然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。

最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。

第二步是在PCB上标记边界和连接点。

使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。

这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。

第三步是机械固定。

将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。

可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。

第四步是电气连接。

根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。

确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。

第五步是焊接。

使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。

在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。

手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。

第六步是测试和验证。

完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。

这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。

最后一步是完成和整理。

在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。

然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。

在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。

对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。

但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。

关于PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。

拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

图2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。

V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。

不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的 PCB 拼板流程可能有所不同，以下是一般的 PCB 拼装流程：
1. 原理图和电路设计：根据需要设计电路的原理图，并进行电路布局
和走线设计。

2. PCB 设计：将电路设计转换为 PCB 设计，包括选择 PCB 材料、确定层数和尺寸、布局元件、进行走线、添加地平面和电源平面等。

3. 元器件采购：根据设计的BOM（元器件清单），进行元器件的采购，并确保它们符合规格要求。

4. 焊接元器件：将元器件焊接到 PCB 上。

这可以通过手动焊接、波峰
焊接或者表面贴装技术（SMT）进行。

5. 程序编程和调试：对于需要编程或调试的 PCB，将需要的程序烧录
到芯片上，然后进行功能和性能的测试。

6. 系统集成：如果有需要，可以将 PCB 组装到完整的系统中，并进行
系统级测试。

7. 最终检验和质量控制：对 PCB 进行最终的检验和质量控制，确保它
们符合规格要求。

8. 包装和交付：将PCB 进行包装，并交付给客户或者转运至下一阶段。

PCB拼板完整教程1.PCB板：根据电路的设计要求，制作好需要拼板的PCB板。

2.元件：根据电路设计的元件清单，采购好需要拼装的元件。

3.焊台：用于焊接PCB板和元件的工作台，包括烙铁、焊锡、焊接支架等。

4.测试设备：用于检测和调试PCB板的设备，如数字万用表、示波器等。

5.胶水和夹具：用于固定PCB板和元件的胶水和夹具。

下面是进行PCB拼板的步骤：1.准备工作：将需要拼板的PCB板清洗干净，确保表面没有灰尘和杂质。

检查元件清单和PCB板的布局图，确保所有元件的位置和方向都正确。

2.将元件插入PCB板：根据PCB板的布局图，将元件逐一插入对应的位置上。

注意将每个元件的引脚正确对齐并插入到PCB板的孔中。

3.焊接元件：使用烙铁和焊锡，将插入到PCB板上的元件进行焊接。

注意在焊接过程中，保持焊接头和引脚之间的接触并加热焊锡。

同时要注意避免过热或过度焊接，以免损坏元件或PCB板。

4.检查焊接质量：焊接完成后，使用数字万用表或其他测试设备，检查焊接的质量和连接性。

确保所有元件的引脚都与PCB板的焊盘连接良好，并修复任何焊接错误或问题。

5.固定PCB板和元件：使用胶水和夹具，将PCB板和元件固定在一起，以确保在后续的操作中它们不会移动或松动。

6.测试和调试：将拼好的PCB板连接到相应的电源和信号源，使用示波器等测试设备，对电路进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。

总结：进行PCB拼板需要仔细查阅元件清单和布局图，并按照一定的顺序插入和焊接元件。

在焊接过程中，要注意保持适当的焊接温度和时间，避免损坏元件或PCB板。

完成焊接后，要检查焊接的质量，并修复任何焊接错误或问题。

最后，进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。