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微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法微波器件是一类通信、雷达、导航等领域中常用的器件，它可以将电磁波转换成电信号或者将电信号转换成电磁波，因其实现快速、精确、无线传输等优点，已经成为现代通讯和电子技术中的重要组成部分。
在微波器件中，玻璃绝缘子是一种常见的封装材料，它通常用于实现微波电路的陶瓷基板、超软微波线和管装放大器等部分的封装。
可知，玻璃绝缘子在微波器件中起到了非常重要的作用。
为了保证微波器件的性能稳定和可靠性，玻璃绝缘子的气密封装结构和焊接方法就显得至关重要。
本文将介绍玻璃绝缘子的气密封装结构和焊接方法，希望能对微波器件的研发和应用提供一些参考和帮助。
玻璃绝缘子的气密封装结构通常包括两个部分：金属壳体和玻璃绝缘子本身。
金属壳体部分：金属壳体通常是由不锈钢材料加工而成，其内壁表面经过抛光、清洗等工艺处理，保证表面光滑、无毛刺、无污染。
壳体的制作需要考虑以下几个因素：1、壳体材料的选择：因其需要在高频条件下满足气密性、高频性能等特殊要求，因此选择材料时应优先考虑其电学性质和机械性质。
2、壳体的结构：可采用圆筒形、方形、长方形或U形结构等形式。
不同的结构形式可以满足不同的封装需求。
基于易加工、寿命长、抗腐蚀、导热性能好的考虑，通常采用圆筒形结构。
3、壳体的制作工艺：不锈钢材料加工工艺复杂，一般通过铣床加工。
加工过程中要避免冲击、振动等现象，以免影响封装质量。
玻璃绝缘子部分：玻璃绝缘子通常是由耐热、耐压玻璃材料加工而成，其制作过程需要考虑以下因素：1、玻璃材料的选择：要选择材料稳定性高、机械性能好、耐热性能好的玻璃材料。
常用的有二氧化硅玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等。
2、玻璃绝缘子的形状：由于其需要与金属壳体相结合，因此通常采用一些规则的形状，如环形、圆形、长方形、U型等。
3、玻璃绝缘子的尺寸：通常根据其用途、使用环境、电学性能等因素确定尺寸，尺寸的控制需要通过精准的数控机床、磨床等加工设备进行制作。
玻璃烧结连接器由于玻璃与金属间的密封，远比一般密封牢固，它也可以承受较高的温度与压力，哪怕一直处在高温环境工作，它的密封性也比一般高很多。
根据这些特点，使玻璃烧结连接器成为真空、低温、高压、高机械应力和高温度应力场合下使用的理想产品。
玻璃做绝缘材料的连接器，虽然生产工艺较复杂，成本较高，但它具有一些特性是塑料密封连接器所无法替代的。
在海洋、航空及航天科技领域，有许多特殊要求的连接器，用塑料密封无法满足其性能要求，而只能采用玻璃与金属封接，才能满足连接器的高精度、高可靠性的要求。
与塑料密封连接器相比，玻璃烧结连接器具有下列优点：较好的机械强度由于玻璃与金属封接时，是通过玻璃液与金属氧化层互相浸润，形成混合化学键，这种化学键结合力远大于塑料粘附金属的结合力。
所以用玻璃与金属封装的连接器具有足够的抗拉和抗扭强度。
耐高温性玻璃是一种无机非金属材料，它具有较高的软化点温度，而且它在较高温度环境中使用时不会释放任何有害成分。
而塑料不仅不耐高温，而且在高温环境下易挥发出有害成分。
这就是有些连接器特别是一端需要完全密封并用来做工作界面的连接器不能用塑料做绝缘材料的原因。
良好的密封性泄露率很低，此外玻璃同一般绝缘材料一样，它具有良好的电性能参数，玻璃的绝缘电阻和介质耐压完全能满足连接器的设计要求，它还具有很强的防腐蚀能力，适用于恶劣环境。
蚌埠富源电子科技有限责任公司是一家专业从事金属—玻璃封装类产品的研发、生产和销售的高科技企业。
目前已开发出的主要产品有密封连接器、金属封装外壳、传感器基座、锂电池盖组、大功率LED灯支架等五大类几百种产品，广泛应用于航空、航天、雷达、船舶、医疗、高档汽车等领域，产品已销往国内大型军工企业及欧美发到国家的民用航空航天厂家。
公司内具有完善的质量管理体系，拥有高素质的管理人才，对内实行全面质量管理，严把质量关，尽最大努力为顾客提供高质量的产品。
芯片玻璃封装工艺一、玻璃片准备玻璃片是芯片封装的主要材料之一，需要按照封装要求进行选择和加工。
在准备过程中，需要对玻璃片进行清洗、切割、研磨等处理，以确保其表面质量和尺寸符合要求。
二、芯片放置与固定将芯片放置在玻璃片上，并对其进行固定，是封装工艺中的重要环节。
在放置和固定过程中，需要保证芯片的位置准确、稳定，以避免在封装过程中出现位移或损坏。
三、引脚与导线焊接将芯片的引脚与导线焊接在一起，是实现芯片与外部电路连接的关键步骤。
在焊接过程中，需要控制温度、时间和焊接质量，以确保焊接点的可靠性和稳定性。
四、玻璃与芯片封接将玻璃片与芯片封接在一起，可以保护芯片免受外界环境的影响，同时也可以实现芯片与外部电路的电气连接。
在封接过程中，需要控制温度、压力和时间等参数，以确保封接质量和可靠性。
五、引脚导出与修剪将芯片的引脚导出并修剪整齐，是保证成品外观和质量的重要步骤。
在导出和修剪过程中，需要控制力度和精度，以确保引脚的完整性和一致性。
六、质量检测与控制在封装过程中，需要进行一系列的质量检测和控制，以确保每个环节的质量符合要求。
例如，需要对玻璃片、芯片、焊接点等进行外观检测、尺寸测量、电气性能测试等。
七、成品测试与筛选对封装好的成品进行测试和筛选，可以确保其性能和质量符合要求。
测试项目包括电气性能测试、环境适应性测试、可靠性测试等。
筛选则主要是根据测试结果对成品进行分类和筛选。
八、包装与运输最后，需要对成品进行包装和运输。
包装主要是为了保护成品免受外界环境的影响和损坏，运输则主要是为了将成品送达目的地。
在包装和运输过程中，需要采取相应的措施和注意事项，以确保成品的完整性和安全性。
光伏玻璃是一种特殊用途的玻璃，主要应用于太阳能光伏产业。
根据其在光伏产业中的具体用途和特性，光伏玻璃可以分为不同的行业分类。
以下是一些常见的光伏玻璃行业分类：
1. 太阳能电池板覆膜玻璃：这是光伏玻璃的主要用途之一，用于覆盖太阳能电池板表面，保护电池芯片并提供光学性能。
2. 太阳能热发电用玻璃：用于太阳能热电站，这些玻璃通常用于聚焦太阳光以产生高温，从而产生蒸汽驱动涡轮发电。
3. 光伏组件封装用玻璃：在太阳能光伏组件的封装过程中使用的玻璃，主要作为太阳能电池板的上下玻璃覆盖层。
4. 太阳能热水器用玻璃：用于太阳能热水器集热器的罩板，可以提高太阳辐射的吸收效率。
5. 透明导电玻璃：一种特殊类型的光伏玻璃，具有透明度和导电性，通常用于制造透明太阳能电池板或光伏窗户。
6. 建筑一体化光伏（BIPV）：光伏玻璃被集成到建筑结构中，作为建筑的外墙、窗户或屋顶，兼具建筑和发电功能。
7. 光伏发电用镜面：一些光伏系统使用反光镜面将阳光聚焦在太阳能电池板上，提高发电效率。
8. 其它应用：光伏玻璃的应用还在不断拓展，可能涉及到一些创新性的领域，例如光伏路面、光伏农业等。
这些行业分类表明光伏玻璃在太阳能光伏产业中的多样化应用，有助于提高太阳能光伏系统的性能和效率。
晶圆级玻璃工艺晶圆级玻璃工艺是一种在半导体制造过程中使用的重要工艺，其主要应用于晶圆的加工和封装过程中。
晶圆级玻璃工艺的发展和应用推动了半导体行业的进步和创新。
晶圆级玻璃是一种高纯度、高温稳定性和低热膨胀系数的特殊玻璃材料。
它具有优异的化学稳定性和机械强度，能够承受高温和高压的工艺条件。
在半导体制造过程中，晶圆级玻璃主要用于保护晶圆，提供良好的绝缘和密封性能，同时还能够实现光学和电学功能的集成。
晶圆级玻璃工艺的主要步骤包括：玻璃基板制备、玻璃基板清洗、玻璃基板涂覆、热处理、光刻、蚀刻、金属化、封装等。
首先，玻璃基板制备是整个工艺的基础。
通常采用浮法、拉伸法或离心法等工艺制备出薄而平整的玻璃基板。
然后，对玻璃基板进行清洗，以去除表面的杂质和污染物，保证后续工艺的顺利进行。
接下来，玻璃基板涂覆是实现功能集成的关键步骤。
通过溶液法或薄膜沉积技术，在玻璃基板表面形成一层薄膜。
这种薄膜可以实现光学、电学和机械性能的调控，为后续工艺提供良好的基础。
然后，将涂覆的玻璃基板进行热处理，使薄膜与基板紧密结合，提高膜层的稳定性和附着力。
在光刻和蚀刻过程中，使用光刻胶和光刻机对玻璃基板进行图案的制作和转移。
光刻胶是一种特殊的光敏材料，它在紫外光的作用下可以发生化学反应，形成图案。
然后，通过蚀刻技术将光刻胶未覆盖的区域进行腐蚀，形成所需的结构和孔洞。
接下来，通过金属化工艺，在玻璃基板表面形成金属线路和电极，实现电子器件的连接和功能扩展。
金属化工艺通常包括金属薄膜沉积、光刻、蚀刻和退火等步骤。
最后，将完成的晶圆级玻璃封装在适当的封装材料中，实现对晶圆的保护和封装。
晶圆级玻璃工艺的发展和应用为半导体行业带来了许多优势。
首先，晶圆级玻璃具有良好的化学稳定性和机械强度，可以有效保护晶圆免受外界环境的影响。
其次，晶圆级玻璃具有优异的光学性能，可以实现光学功能的集成，提高器件的性能和效率。
此外，晶圆级玻璃还具有良好的绝缘和密封性能，可以保证器件的可靠性和稳定性。
低硼硅玻璃的用途
低硼硅玻璃是一种特殊的玻璃材料，它具有许多独特的特性和用途。
在本文中，我们将探讨低硼硅玻璃的多个应用领域。
低硼硅玻璃在光学领域有着广泛的应用。
由于其低硼含量，低硼硅玻璃具有较低的吸收和散射特性，使得它在光学仪器、激光设备、光纤通信等领域中被广泛应用。
例如，低硼硅玻璃可以用于制造高精度的光学透镜、光学窗口和光学棱镜，以提高光学系统的性能和精度。
低硼硅玻璃在电子领域也有重要的用途。
由于其较低的热膨胀系数和良好的化学稳定性，低硼硅玻璃被广泛应用于半导体制造过程中的电子器件封装和封装材料。
例如，低硼硅玻璃可以用作集成电路（IC）封装的基板材料，保护IC芯片并提供良好的电绝缘性能。
此外，低硼硅玻璃还可以用于制造高频电子器件、太阳能电池板和显示器件等。
低硼硅玻璃在化学和生物领域也有着广泛的应用。
由于其优异的耐腐蚀性和生物相容性，低硼硅玻璃可以用于制造化学反应器、生物传感器、生物芯片和医疗器械等。
例如，低硼硅玻璃可以用于制造化学反应器，用于各种化学反应的控制和观察；在生物领域，低硼硅玻璃可以用于制造生物芯片，用于分析和检测生物样品中的各种分子和细胞。
低硼硅玻璃还可以用于制造高温容器和熔融盐材料的储存和输送。
由于其较高的软化温度和较低的热膨胀系数，低硼硅玻璃可以在高温环境下保持较好的稳定性和可靠性，因此被广泛应用于高温炉、熔融盐储存罐和电力系统等领域。
低硼硅玻璃具有独特的特性和广泛的应用领域。
它在光学、电子、化学和生物等领域中发挥着重要的作用。
随着科学技术的不断进步，低硼硅玻璃的应用领域还将不断扩大和深化，为各个领域带来更多的创新和突破。
电子器件的封装和连接技术在现代科技迅速发展的背景下，电子器件的封装和连接技术也随之得到了广泛应用和不断创新。
电子器件的封装和连接技术是将电子元件封装在特定的材料中，并通过连接技术连接到电路板上。
一、电子器件的封装技术封装技术是将电子器件封装到特定的材料中，以便保护器件免受外界环境的影响，并提供连接器，以便将器件连接到电路板上。
1.封装材料的选择常用的封装材料包括塑料、金属、玻璃等。
塑料封装多用于低功率、低成本的电子器件，金属封装多用于高功率、高频率电子器件，而玻璃封装则多用于高精度、高可靠性的电子器件。
2.封装形式的设计封装形式根据电子器件的用途和特性进行设计，常见的封装形式包括贴片封装、插件封装、无线封装等。
贴片封装适用于小型、轻便的电子器件，插件封装适用于大型、重型的电子器件，而无线封装适用于高频、高速的电子器件。
3.封装工艺的优化封装工艺的优化是提高封装质量和生产效率的关键。
优化过程包括封装设计、工艺控制、材料选用等方面，通过技术手段来提高封装的可靠性和可重复性。
二、电子器件的连接技术连接技术是将封装好的电子器件连接到电路板上，以形成完整的电路系统。
1.焊接连接技术焊接连接技术是将电子器件与电路板上的焊盘通过热熔金属的方式连接在一起。
常见的焊接连接技术包括贴片焊接、插件焊接、波峰焊接等。
贴片焊接适用于小型、高密度的器件连接，插件焊接适用于大型、高功率的器件连接，而波峰焊接适用于中型、中功率的器件连接。
2.压接连接技术压接连接技术是通过机械力将电子器件与电路板上的连接器接触并固定在一起。
常见的压接连接技术包括弹簧接触器、插座连接器、接插件等。
压接连接技术适用于需要频繁插拔的电子器件连接，有较高的可靠性和重复性。
3.无线连接技术无线连接技术是通过无线信号传输来连接电子器件和电路板。
常见的无线连接技术包括蓝牙、Wi-Fi、红外线等。
无线连接技术适用于需要便捷和灵活性的电子器件连接，但也存在信号干扰和传输距离限制的问题。
水性玻璃的用途是什么水性玻璃是一种具有特殊性能的材料，常用于各种应用领域。
它具有多种用途，可用于涂料、胶水、封装材料、保护层、感光材料等。
首先，水性玻璃常用于涂料领域。
传统的有机溶剂型涂料在使用过程中可能会释放有害的挥发物，对环境和健康造成影响。
而水性玻璃涂料由于使用水作为溶剂，减少了有机溶剂的使用，因此具有环保性能。
它可以应用于室内墙面、家具以及其他装饰涂料中，提供美观且环保的涂层。
其次，水性玻璃也广泛用于胶水领域。
传统的胶水可能含有有机溶剂，对人体健康有一定危害。
相比之下，水性胶水由于使用水作为主要成分，不含有害溶剂，环保且安全。
在家具制造、工艺品加工以及建筑材料粘接等领域，水性玻璃胶水非常受欢迎。
此外，水性玻璃还用于封装材料的制造。
封装材料常用于电子元件的封装过程中，用于保护电子元件的表面，提高电子元件的耐久性和性能。
水性玻璃封装材料具有优异的绝缘性能、高热导率和机械强度，可以提供有效的保护和散热效果，同时还具备环保性能，逐渐取代传统的有机溶剂型封装材料。
此外，水性玻璃还能用于制造保护层。
保护层可以用于金属、陶瓷及其他材料的表面，用以保护其免受腐蚀和磨损。
水性玻璃保护层具有良好的抗腐蚀性能、防潮性能和耐磨性能，可以延长材料的使用寿命，提高材料表面的光滑度。
此外，水性玻璃还可以应用于感光材料的制造。
传统的感光材料可能含有有机溶剂和其它有害成分，对环境和健康有潜在风险。
而水性玻璃感光材料由于使用水作为溶剂，不含有机溶剂，具有环保性能。
在照相胶片、印刷、电子显像等领域，水性玻璃感光材料已经取得了广泛应用。
总之，水性玻璃具有环保、安全、耐候等优点，在涂料、胶水、封装材料、保护层、感光材料等领域有着广泛的应用。
随着环保意识的增强，对水性玻璃的需求将会进一步增加，相信它在未来的应用领域会继续扩大。
玻璃基板和封装玻璃载板林金堵【摘要】文章概评了玻璃基板的优势和制造技术.玻璃基板具有最好的尺寸稳定性、良好的导热率和光的各向同性,在LED照明和IC封装基板等领域有广阔应用与发展前景.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2017(025)006【总页数】5页(P38-41,55)【关键词】玻璃基板;封装玻璃基板;热膨胀系数;导热率;光的各向同性【作者】林金堵【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】TN41随着科技进步与发展和玻璃的特点，使玻璃为基板的应用不断得到扩展和深化。
由于玻璃材料具有高的尺寸稳定性、各向同性的高透光性能和高绝缘性能，同时通过改善其脆性和提高导热性能，必然还会进一步扩大其应用价值和领域！目前除了平板显示（如TFT-LCD等）广泛应用的玻璃基板外， LED照明的COB光源封装用的玻璃基板和封装（IC）玻璃载板也被提到应用的日程上来了！1.1 尺寸稳定性好玻璃是一种尺寸高稳定性的材料。
玻璃的尺寸稳定性表现在：（1）热膨胀系数低[CTE=(4～6)×10-6/℃]低，非常接近元组件的热膨胀系数[CTE=(2～4)×10-6/℃]；（2）尺寸的湿度系数为“0”，不受湿度的影响；（3）玻璃还具有玻璃化转变温度很高（Tg大约为800 ℃左右），可在很大的工作范围内稳定地工作，还可以通过存在的玻璃化转变温度进行加工处理获得有价值的性能。
因此，玻璃材料广泛应用于建筑行业、仪器仪表、电子工业、医疗产业、航天航空和国防军事等领域。
1.2 透光性极佳玻璃对光是“透明”的，加上玻璃还是“各向同性”的，因此，玻璃是360°全方位透光。
它具有好的显色系数（达到80%以上），可用于显示和照明等领域。
还可加入某些微量元素，制造各种各样颜色和特性的玻璃。
1.3 可改善玻璃的脆性和导热性由于常规的玻璃脆性大和导热性差，在应用于PCB领域时要改善或采用脆性好和导热性高的非普通玻璃基板材料。
COF封装加工介绍COF封装加工是一种集成电路封装技术，用于将芯片与封装基板（例如玻璃基板）进行连接。
COF（Chip-on-Flex）是一种基于柔性电路板的封装技术，在电子产品中广泛应用。
在COF封装加工过程中，芯片被直接粘贴在柔性电路板上，并使用封装胶和导线将芯片与电路板连接起来。
COF封装加工技术优势多，提供了高度的集成度、优良的电气性能以及可靠的连接功能。
1.高度集成度：COF封装加工技术可以实现芯片与电路板的直接连接，无需使用传统封装方式中的导线连接，在布局上更加紧凑，减小了电路板的占用空间。
2.优良的电气性能：COF封装加工技术采用了高精度的加工工艺，可实现更短的信号传输路径和更小的电阻、电感等参数，提高了电气性能。
3.可靠的连接功能：COF封装加工技术使用封装胶和导线进行芯片与电路板的连接，保证了稳定可靠的信号传输，提高了产品的可靠性。
4.适应性强：COF封装加工技术可以适应不同尺寸、不同形状的芯片，适用于各种电子产品的封装需求，如手机、显示屏、相机等。
1.芯片准备：将芯片从晶圆中切割成单个芯片，并进行清洗和测试，确保芯片的品质和可靠性。
2.基板制备：选择合适的封装基板（如柔性电路板），并进行表面处理，以保证与芯片的粘贴贴合力和导电性。
3.粘贴芯片：将芯片粘贴在基板上，通常使用粘合剂将芯片与基板固定，确保位置准确和粘附牢固。
4.连接导线：使用导线将芯片与基板上的其他元件（如电容、电阻等）连接起来，通常采用微弧焊或热压焊等技术进行连接。
5.封装胶固化：使用封装胶将芯片和导线部分进行封装，以保护芯片和连接线；同时，也可以提高防潮、抗震、绝缘和导热等性能。
6.测试和封装：对封装后的芯片进行测试，确保封装质量和性能优良；完成后，进行封装的产品进行全面检验和包装。
总之，COF封装加工技术是一种重要的集成电路封装技术，具有高度集成度、优良的电气性能和可靠的连接功能等多种优点。
在现代电子产品中广泛应用。
to封装工艺
封装工艺是一种重要的技术手段，在电子设备制造和机械结构中得到了广泛的应用。
它不仅可以使产品的外形美观，而且可以使其具有耐腐蚀、耐热、耐冲击等功能，同时可以有效防止内部结构受到潮湿和污染的影响，确保其良好的内部功能。
封装工艺的基本原理是将原料固定在具有一定尺寸的容器或固
定件之中，然后用特定的工艺流程来实现封装的目的，如模压、热塑等。
这些技术都可以把原材料牢固地固定在容器或固定件上，形成一个完整的封装结构。
封装工艺是由多种材料构成，如塑料、金属、环氧树脂等。
每种材料都有独特的特点，可以满足不同产品的要求。
例如玻璃、陶瓷和塑料封装工艺，都可以实现电子元器件的封装，但各自的特性各有千秋，需要仔细考虑元器件的结构特点，以选择最适合的封装结构。
此外，封装工艺中还有一些非常重要的工艺流程，例如焊接、绝缘固定、接线和接插件等等。
这些流程都可以有效地保证封装后的元器件的可靠性，并延长其使用寿命。
此外，封装工艺还可以利用智能化技术和自动化技术来提高其精度，使封装后的元件能够更好地实现其功能和性能。
封装工艺对电子元件的稳定性、可靠性、功能性和防护性有着重要的意义，它是电子工程领域不可缺少的技术。
它可以改善电子元件的外观，使它们更易于使用，更耐用，在使用寿命方面也可以得到一定的提高。
因此，封装工艺在电子元件制造中占据着至关重要的地位，
该工艺的重要性也在不断上升。
玻璃和金属密封使用历史已超百年，从早期的家庭或真空管密封
开始，发展到复杂的固态氧化物燃料电池及其他领域。玻璃-陶瓷-金
属密封组合是发展潮流，该组合拥有独特的特性，其多样化应用潜力
大。
玻璃与金属的封接，用途广泛，特别是电真空器件、激光器、红
外线器件和电光源等方面，都要用到它，对封接技术要求很高，不仅
要求有一定的机械强度，而且要求在高真空的情况下，有极好的气密
性和导电性。玻璃与金属的封接的形状颇多，通常有引线式封接、管
状式封接、盘状式封接及片状或带状式( 主要用于石英与钼的封接方
面) 封接等几种，要达到以上封接的目的，就要求对玻璃和金属及合
金材料的性能有如下一些基本的要求。
( 1 ) 玻璃和金属合金材料的热膨胀系数要基本一致或比较接
近，以达到封接件的内应力减少到最低限度，使某些器件能承受
450℃左右的高温和-190℃左右的低温变化( 除石英外) 。两者热膨
胀系数相接近，称之为匹配封接。
( 2 ) 金属及合金材料的熔点要高于玻璃的软化温度( 即高于玻
璃可塑温度，因为玻璃没有固定的熔点，随着温度的上升从固态逐渐
均匀地变为液态状) 。金属及合金材料的表面经过火焰加热后，其氧
化层能牢固地与玻璃粘合在一起。
( 3 ) 要求金属要有良好的可塑性和延展性，利用这一特性能够
使玻璃和金属在热膨胀系数差异很大的情况下进行封接，以达到不漏
气不爆裂的目的，此称之为非匹配封接。
( 4 ) 玻璃和金属及合金必须经过清洁处理，否则会引起封接处
漏气或爆裂。
( 5 ) 某些金属或合金与玻璃封装前，需做烧氢除气处理。
( 6 ) 封接件应尽量做到象玻璃仪器一样地进行退火处理以减轻
应力。
蚌埠富源电子科技有限责任公司是一家专业从事金属—玻璃封
装类产品的研发、生产和销售的高科技企业。目前已开发出的主要产
品有密封连接器、金属封装外壳、传感器基座、锂电池盖组、大功率
LED灯支架等五大类几百种产品，广泛应用于航空、航天、雷达、船
舶、医疗、高档汽车等领域，产品已销往国内大型军工企业及欧美发
到国家的民用航空航天厂家。公司内具有完善的质量管理体系，拥有
高素质的管理人才，对内实行全面质量管理，严把质量关，尽最大努
力为顾客提供高质量的产品。
