pcb排版和制造工艺性规范

PCB设计和制造工艺规范 1 范围 本规范规定了网络科技有限责任公司PCB设计和制造过程中的工艺要求。 本规范适用于网络科技有限责任公司内部印制电路工艺设计制造。

2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/1360-78 《印制电路网格》 QB/JU103.1 《企业技术标准编写规定》 QG/JU02.497-97 《工艺工作管理的暂行规定》 QB/JU48-93 《专用工艺规程编制方法》 QB/JU50.23.002-2007 《电视类产品PCB设计和制造技术规范》 IPC-SM-782A 《SMT焊盘设计标准》 本标准中强制标准使用宋体加粗表示，带“*”为推荐标准。

3 定义 导通孔（via）： 一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线，或其它增强材料。 盲孔（Blind.Via） ：从印制板内仅延伸到一个表层的导通孔。 埋孔（Buride.Via）：未延伸到印制板表面的导通孔。 过孔（Through.Via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）:用于元件端子固定于印制板及导电图形联接的孔。 Stand off：表面贴装器件本体底部到引脚底部的垂直距离如图例中的A1。 1 / 31

单位： 1mm≈39.37mil；1in=25.4mm； 4 PCB排版作用 4.1 良好的排版布局，保证达到产品的技术指标。 4.2 合理的结构，便于安装与维修。 4.3 工艺合理可行，保证材料消耗和装配工时少，降低制造成本。

5 规范内容： 5.1 PCB外型、尺寸。 进行PCB设计时，首先要考虑PCB外形。PCB外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，邻近线条易受干扰。同时PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容包括： 5.1.1. *形状设计  印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3，其加工

应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。

图一：PCB标准尺寸 5.1.2. PCB的最小加工尺寸50mm*50mm；小于该尺寸的必须拼版。 5.1.3. PCB 的板角应为 R 型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角应为 R 型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为 R 型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。 5.1.4. 不规则的拼板铣槽间距大于 80mil。不规则拼板需要采用铣槽加 V-cut 方式时，铣槽间距应大于 80mil。 5.1.5. 不规则形状的 PCB 而没拼板的 PCB 应加工艺边。

图2：异形板加工艺边 5.1.7 若 PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边邮票孔连接，在波峰焊后将之去掉。

图3：大面积开孔需补全 5.1.8 PCB选择： 5.1.8.1. PCB曲翘度要求<0.75%； 3 / 31

图4：PCB曲翘 5.1.8.2. 有260℃/50S的耐热性； 5.1.8.3. 确定PCB板选择的板材，如：FR-4,铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，如选择高TG(玻璃化温度)值的板材，需在文件中注明厚度公差。

表一：PCB板材各项指标 5.1.8.4. *确定PCB的表面处理镀层：确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如：镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。 5.1.8.5. * PCB 尺寸、板厚在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm。 5.2 基准MARK的设计： 5.2.1 有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点。 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。并需验证贴装可行性和工艺一致性。

图5：拼板MARK和单板MARK的设置 5.2.2 基准点中心距板边大于 5mm，并有金属圈保护 A、形状：基准点的优选形状为实心圆。 B、大小：基准点的优选尺寸为直径 40mil±1mil。 C、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。 D、基准点焊盘、阻焊设置正确 阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 80mil 直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径 110mil，内径为90mil，线宽为 10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。

图六：MARK点标准设置 5 / 31

备注：铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧30Z）基准点有所不同，基准点的设置为： 直径为 80mil 的铜箔上，开直径为 40mil 的阻焊窗。 5.2.3 基准点范围内无其它走线及丝印，为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。 5.3 PCB定位孔和夹持边的设置 5.3.1 一般丝印机、贴装机、插件线体对PCB定位方式有两种，针定位（自动插件机）和边定位（自动贴片机、插件生产线）。对于针定位方式，PCB上必须设计定位孔；对于边定位方式，PCB的两边在一定范围内不能放置元件和MARK点。 5.3.2定位孔一般为两个，位置在PCB的长边一侧，孔径为4mm，定位孔的位置在PCB各边5mm处。 备注：螺钉安装孔满足要求时可直接使用螺钉安装孔作为定位孔。 5.3.3 定位孔的内壁不允许有电镀层； 5.3.4 定位孔必须与PCB打孔文件同时生成，保持一致性。 5.3.5 定位孔周边2mm内不允许布元件和MARK 5.3.6 边定位：夹持边要求平整光滑，每块板的尺寸一致，公差尽量小； 5.3.7 夹持边5mm范围内不允许布元件和MARK；

图七：夹持边的工艺区（禁布区） 5.4 拼板设计 5.4.1 拼板尺寸以方便制造、装配和测试过程中加工，不产生较大变形。根据PCB厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.65%以下。 5.4.2 拼板的工艺夹持边应的要求；带定位孔的边为8mm-10mm；不带定位孔的边为3mm。 5.4.3 拼板定位孔加在工艺边上，其距离为距各边5mm； 5.4.4 波峰焊的制成板上需接地的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。 5.4.5 印制板在波峰焊接后需进行装配的孔应有阻焊措施，安装孔的焊盘采用留孔焊盘，开槽方向与焊接方向保持一致，防止堵孔。如图八所示。

图八：安装孔留空焊盘 5.4.6当拼板需要做 V-CUT 时，拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm；

5.4.7 V-CUT的数量<3 最佳：平行传送边方向的 V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）；

图九：V槽数量<3 5.5 工艺布局的基本原则 5.5.1. PCBA加工工序合理： 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。我公司常用 PCBA 的5 种主流加工流程如表 2： 7 / 31

序号 名称 工艺流程 特点 适用器件范围 1 单面插装 机插—成型—插件—波峰焊接 效率高，PCB 组装加热次数为一次 器件为 THD 单面板采用该工艺

2 单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手揷—波峰焊接 效率较高，PCB 组装加热次数为二次 器件为SMD、THD 双面板采用该工艺 3 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—手揷—波峰焊接 效率较高，PCB 组装加热次数为二次 器件为SMD、THD 部分显控、SM板采用该工艺。 4 双面贴装、插装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手揷—遮蔽焊（手工焊） 效率较高，PCB 组装加热次数为二次，波峰焊对元件的热冲击影响小。 器件为SMD、THD 多层板采用该工艺

5 常规双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接 效率较低，PCB 组装加热次数为三次，波峰焊对元件的热冲击大。 器件为SMD、THD 部分主板采用该工艺。

6 表二 5.5.2. 各类螺钉装配安装孔的禁布区范围要求 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)： 连接种类 型号 规格 安装孔（mm） 禁布区（mm） 螺钉连接 GB9074.4—8组合螺钉 M2 2.4±0.1 φ7.1 M2.5 2.9±0.1 φ7.6 M3 3.4±0.1 φ8.6 M4 4.5±0.1 φ10.6 M5 5.5±0.1 φ12 铆钉连接 苏拔型快速铆钉Chobert 4 4.10 0-0.2 φ7.6

连接器快速铆钉Avtronuic 1189-2812 2.8 0-0.2 φ6 自攻螺钉连接 GB9074.18—88十字盘头自攻镙钉 ST2.2* 2.4±0.1 φ7.6