京环函〔2018〕462号附件2ICS DB11 北京市地方标准DB 11/ XXXXX—XXXX电子工业大气污染物排放标准Air pollutant emision standard of electrical industry点击此处添加与国际标准一致性程度的标识（征求意见稿）（本稿完成日期：2018.5.10）XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施目次前言 (II)引言 (III)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (2)4 大气污染物控制要求 (4)5 监测 (8)6 实施与监督 (9)附录 A（规范性附录）工艺措施和管理要求 (10)前言本标准为全文强制。
本标准规定了电子工业企业或生产设施的大气污染物排放限值、监测和监控要求，以及标准实施与监督等相关规定。
本标准依据GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由北京市环境保护局提出并归口。
本标准由北京市人民政府于201 年x月x 日批准。
本标准由北京市环境保护局组织实施。
本标准主要起草单位：北京市环境保护科学研究院。
本标准主要起草人：李国昊、聂磊、邵霞、高喜超、刘晓宇、李树琰、李宗泽。
引言为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《大气污染防治行动计划》和《北京市大气污染防治条例》，打赢蓝天保卫战，控制电子工业的大气污染物排放，引导电子工业生产工艺和大气污染控制技术的发展方向，改善北京市大气环境质量，制定本标准。
电子工业大气污染物排放标准1 范围本标准规定了电子工业企业或生产设施的大气污染物排放限值、监测和监控要求，以及标准实施与监督等相关规定。
本标准适用于电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子终端产品等六类电子工业企业或生产设施的大气污染物排放管理，以及这六类电子工业建设项目的环境影响评价、环境保护设施设计、竣工环境保护验收及其投产后的大气污染物排放管理。
其他类别电子工业企业或生产设施的大气污染物排放管理，参照本标准执行。
2 规范性引用文件本标准内容引用了下列文件或其中的条款。
凡是注明日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 14668 空气质量氨的测定纳氏试剂比色法GB/T 15432 环境空气总悬浮颗粒物的测定重量法GB/T 16157 固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法HJ 38 固定污染源废气总烃、甲烷和非甲烷总烃的测定气相色谱法HJ 480 环境空气氟化物的测定滤膜采样氟离子选择电极法HJ 481 环境空气氟化物的测定石灰滤纸采样氟离子选择电极法HJ 533 环境空气和废气氨的测定纳氏试剂分光光度法HJ 534 环境空气氨的测定次氯酸钠-水杨酸分光光度法HJ 538 固定污染源废气铅的测定火焰原子吸收分光光度法(暂行)HJ 539 环境空气铅的测定石墨炉原子吸收分光光度法(暂行)HJ 544 固定污染源废气硫酸雾的测定离子色谱法（暂行）HJ 547 固定污染源废气氯气的测定碘量法（暂行）HJ 548 固定污染源废气氯化氢的测定硝酸银容量法（暂行）HJ 549 环境空气和废气氯化氢的测定离子色谱法(暂行)HJ 583 环境空气苯系物的测定固体吸附/热脱附-气相色谱法HJ 584 环境空气苯系物的测定活性炭吸附/二硫化碳解吸-气相色谱法HJ 629 固定污染源废气二氧化硫的测定非分散红外吸收法HJ 644 环境空气挥发性有机物的测定吸附管采样热脱附/气相色谱-质谱法HJ 657 空气和废气颗粒物中铅等金属元素的测定电感耦合等离子体质谱法HJ 685 固定污染源废气铅的测定火焰原子吸收分光光度法HJ 692 固定污染源废气氮氧化物的测定非分散红外吸收法HJ 693 固定污染源废气氮氧化物的测定定电位电解法HJ 732 固定污染源废气挥发性有机物的采样气袋法HJ 733 敞开液面排放的挥发性有机物检测技术导则HJ 734 固定污染源废气挥发性有机物的测定固相吸附-热脱附/气相色谱-质谱法HJ 759 环境空气挥发性有机物的测定罐采样/气相色谱-质谱法HJ/T 28 固定污染源排气中氰化氢的测定异烟酸-吡唑啉酮分光光度法HJ/T 55 大气污染物无组织排放监测技术导则HJ/T 56 固定污染源排气中二氧化硫的测定碘量法HJ/T 57 固定污染源排气中二氧化硫的测定定电位电解法HJ/T 67 大气固定污染源氟化物的测定离子选择电极法HJ/T 397 固定源废气监测技术规范DB 11/1195 固定污染源监测点位设置技术规范DB 11/T 1367 固定污染源废气甲烷/总烃/非甲烷总烃的测定便携式氢火焰离子化检测器法DB 11/ T 1484 固定污染源废气挥发性有机物监测技术规范3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1电子专用材料 special electronic materials在半导体集成电路、各种电子元器件（包括有源及无源元器件、激光器件、光通讯器件、发光二极管器件、液晶显示器件等电子基础产品）制造中所采用的特殊材料。
本标准中电子专用材料涵盖的产品范围包括半导体材料、覆铜板、电子铜箔、光电子材料、压电晶体材料、电子专用精细化工与高分子材料等，但不包括真空电子材料、磁性材料、电子焊接材料和电子陶瓷材料。
具体产品范围见附录A。
3.2电子元件 electrical unit电子电路中具有某种独立功能的单元，可对电路中电压和电流进行控制、变换和传输等。
一般包括：电阻器、电容器、电子变压器、电感器、压电晶体、电子敏感元器件与传感器、电接插元件、控制继电器、微特电机与组件、电声器件等产品。
3.3印制电路板 printed circuit board（PCB）在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。
印制电路板包括刚性板与挠性板，它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等。
高密度互连印制电路板，简称HDI板。
3.4半导体器件 semiconductor device利用半导体材料的特殊电特性制造，以实现特定功能的电子器件。
包括分立器件和集成电路两大类产品。
3.5光电子器件 photoelectron component利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。
如半导体光电器件中的光电转换器、光电探测器等；激光器件中的气体激光器件、半导体激光器件、固体激光器件、静电感应器件等；光通信电路及其他器件；半导体照明器件等。
3.6显示器件 display device基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件。
包括薄膜晶体管液晶显示器件（TN/STN-LCD、TFT-LCD）、场发射显示器件（FED）、真空荧光显示器件（VFD）、有机发光二极管显示器件（OLED）、等离子显示器件（PDP）、发光二极管显示器件（LED）、曲面显示器件以及柔性显示器件等。
3.7电子终端产品electron terminals products以采用印制电路板（PCB）组装工艺技术为基础装配的具有独立应用功能的电子信息产品。
如通信设备、雷达设备、广播电视设备、电子计算机、视听设备、电子测量仪器等。
3.8挥发性有机物 volatile organic compounds（VOCs）指参与大气光化学反应的有机化合物，或者根据有关规定确定的有机化合物。
在表征VOCs总体排放情况时，根据行业特征和环境管理要求，可采用总挥发性有机物（以TVOC 表示）、非甲烷总烃（以NMHC表示）作为污染物控制项目。
3.9企业边界 enterprise boundary电子工业企业或生产设施的法定边界。
若无法定边界，则指企业或生产设施的实际占地边界。
3.10密闭排气系统 closed vent system将工艺设备或车间排出或逸散出的大气污染物，捕集并输送至污染控制设备或排放管道，使输送的气体不直接与大气接触的系统。
3.11挥发性有机物治理设施 treatment facility for VOCs处理挥发性有机物的燃烧装置、吸收装置、吸附装置、冷凝装置、生物处理设施或其它有效的污染控制设施。
3.12现有污染源 Existing pollution source指本标准实施之日前，已建成投产或环境影响评价文件已通过审批的工业企业和生产设施。
3.13新建污染源 New pollution source指本标准实施之日起，环境影响评价文件通过审批的新建、改建和扩建的建设项目。
4 大气污染物控制要求4.1 时段划分4.1.1 现有污染源自本标准实施之日起至2019年12月31日止，执行第Ⅰ时段的排放限值；自2020年1月1日起执行第Ⅱ时段规定的限值。
4.1.2 新建污染源自本标准实施之日起执行第Ⅱ时段规定的限值。
4.1.3 工艺措施和管理要求自本标准实施之日起执行。
4.2 排气筒排放浓度限值4.2.1 电子工业生产过程中，设备或车间排气筒排放大气污染物浓度执行表1规定的限值。
表1 排气筒大气污染物排放浓度限值单位：mg/m34.2.2 废气焚烧设施应对排放烟气中的二氧化硫、氮氧化物和二噁英类进行监测，并达到表2规定的要求。
其他大气污染物排放还应满足表1的控制要求。
表2 焚烧设施二氧化硫、氮氧化物和二噁英类排放限值34.2.3 对进入VOCs 燃烧（焚烧、氧化）装置的废气需要补充氧气（空气）进行燃烧、氧化反应（燃料助燃需要补充空气的情况除外）时，排气筒中实测大气污染物排放浓度应按公式（1）换算为基准含氧量为3%的大气污染物基准排放浓度，并与排放限值比较判定排放是否达标；如进入VOCs 燃烧（焚烧、氧化）装置的废气中含氧量可满足自身燃烧、氧化反应需要，或者燃料助燃需要补充空气时，按排气筒中实测大气污染物浓度判定排放是否达标，此时装置出口烟气含氧量不应高于装置进口废气含氧量。
实实基基ρρ⨯--=O O 2121 (1)式中：基ρ——大气污染物基准排放浓度，mg/m 3；基O ——干烟气基准含氧量，%，取值为3；实O ——实测的干烟气含氧量，%；实ρ——实测大气污染物排放浓度，mg/m 3。
4.3 无组织排放控制要求4.3.1 电子工业生产过程中，企业边界大气污染物浓度执行表3规定的限值。
表3 企业边界大气污染物浓度限值单位：mg/m 34.4 排气筒高度要求排气筒高度应按环境影响评价要求确定，且应不低于15m。
排气筒排放氯气、氰化氢两种污染物中任一种或一种以上时，其高度不得低于25m。
4.5 工艺措施和管理要求4.5.1 产生大气污染物的生产工艺和装置需设立局部或整体气体收集系统和净化处理装置，达标排放。
