LED可靠性初探

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LED可靠性初探 裴小明 广州市 鸿利光电子有限公司 510820 一. 研究背景 1. LED:半导体发光二极管,即将成为21世纪的新一代光源——绿色固态照明光源。  高效低耗,节能环保;  低压驱动,响应速度快,安全性高;  固体化封装,耐振动,体积小,便于装配组合;  可见光区内颜色全系列化,色温、色纯、显色性、光指向性良好,便于照明应用组合;  直流驱动,无频闪,用于照明有利于保护人眼视力;  使用寿命长。 2. LED产业:商机巨大,朝阳无限,任重道远。  LED应用极其广泛,一旦半导体照明应用启动,需求量将成爆发式增长;  官产学研高度重视,大力推进,LED半导体照明应用已露曙光;  业界(尤其在国内)水平参差不齐,尚未形成高水平的产业链群,普遍存在急于将尚未成熟的LED匆匆推入照明领域的冒进心态。 3. 应用瓶颈:性价比、可靠性、认识误区。  光效率偏低,价格偏高。如目前白光 POWER LED:10~35 lm/W,USD0.1~0.2/lm,综合性价比暂时无法超越普通光源;  业界上、中、下游对LED的可靠性(尤其是寿命)的认识和评判存在误区,缺乏有公信力的可靠性评估标准和试验认证机构,造成芯片厂家不敢对封装厂家作可靠性承诺,封装厂家或无法、或不负责任地对用户作可靠性承诺,直接影响用户将LED应用于照明的信心;  业内厂家(尤其在国内)大多数只追求LED的初始特性,甚至为求降低价格而不顾品质,对LED的可靠性普遍重视不足。若以这种思维定势和作法将LED推入照明领域,极有可能产生灾难性的后果。  业界上、中、下游普遍缺乏沟通,对影响LED性能的因素认识不全面,各自本位地、想当然地从自身的角度去制造和使用LED,使LED的性能得不到有效保障和充分发挥。 二. 研究目的: 明晰描述LED可靠性的相关概念,分析LED的失效机理,初探影响LED可靠性的因素,以期抛砖引玉,引起官产学研界对LED可靠性的充分重视,建立具有公信力的LED可靠性评估标准和试验认证机构,共同打造LED的良好性能、品质和形象,使其健康地步入照明领域。 三. 描述LED可靠性的相关概念 1. 失效:执行规定功能的能力的终止。 2. LED失效类别: 1) 严重失效:关键的光电参数改变至LED不能点亮的程度。 2) 参数失效:关键的光电参数由初始值改变至超过一定程度。  一般正常轻微的不影响LED工作的光电参数随时间的变化,不被认作失效;  IV/φ中等程度的下降、VF及IR中等程度的变化,可能被认做失效。 3. 失效率(λ):单位工作时间内LED严重失效数的百分比。  老化阶段(Burn-in Period)——早期失效(early failures)。失效发生在产品使用的初期,失效率较高,随工作时间的延长而迅速下降。造成早期失效的原因大多属生产型缺陷,由产品本身存在的缺陷所致。通过可靠性设计、加强生产过程的质量控制可减少这一时期的失效。进行合理的老化、筛选尽可能在交付使用前把早期失效的器件淘汰掉。  有效寿命阶段(Useful life Period)——随机失效(random failures)。失效率很低且很稳定,近似为常数,器件失效往往带有偶然性。这一时期是使用最佳阶段。  耗损阶段(Wear-out Period)——耗损失效(wear-out failures)。失效率明显上升,大部分器件相继出现失效。一般出现在产品使用后期。耗损失效多由于老化、磨损和疲劳等原因使器件性能恶化所致,应及早更换器件以保证设备的正常工作。 4. 平均无故障时间 (MTTF): 注: N=元器件总数;n=失效元器件数 MTTF= = t=工作时间。 当n=0时,计算中取n=1。 5. 可靠性:产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。 ⑴ 规定的工作条件:  环境条件:a、气候环境:温度、湿度、气压、气氛、盐雾、霉菌、辐射等; b、机械环境:振动、冲击、碰撞、跌落、离心、摇摆等。;  负荷条件: 电、热、力等应力条件;  工作方式:a、连续工作 b、间断工作 c、存储状态(不工作)。 ⑵ 规定的时间:指评价电子元器件的可靠性和规定的时间有关,在同一工作条件下,保持的时间越长可靠性越高。 ⑶ 可靠性=固有可靠性+应用可能性  固有可靠性:出厂前的设计制造过程中决定的元器件本身具有的可靠性特性;  应用可靠性:元器件交付使用后,由于电路的工作条件、环境条件、人为因素等引 发的可靠性问题;  国内外有关资料表明:在电子元器件的失效中,由于选择或使用不当等人为因素导致失效的比例高达总失效数的50%~70%。由此可见,LED业界的上、中、下游必须加强沟通配合,共同解决可靠性问题。LED的制造者除了担负保证LED的固有可靠性的责任外,还应指导用户提高LED的应用可靠性,帮助用户解决以下问题: a、 正确合理选用LED b、降额使用 c、热设计 d、抗辐射 e、防静电 f、操作问题的损伤 g、储存和保管 6. 可靠度R(t):表示电子器件产品在规定条件下使用一段时间t后,还能完成规定功能的概率。 (1)如果有N个电子器件产品从开始工作到t时刻的失效数为n (t), 当N足够大时, 产品在

λ 1 n Nt

典型LED失效率曲线 -lnr

i n! (n-x)!x! x n-x

N

1 λ

λ -ln0.5 λ

t时刻的可靠度可近似表示为: R(t)≈

(2)在有效寿命阶段,失效率λ是一个常数; a) R(t) = exp[-λt] b) 一次严重失效的概率:P(t) = 1- R(t) (3) 失效率可以用不同的时间单位来描述。 (如右表) 7. 在不同温度上估算失效率:

λ1=结温T1的失效率 λ2=结温T2的失效率 EA=触发能量(一般取0.43eV) k=波尔兹曼常数 8. 系统失效率:  通常,单独一个元件的失效导致系统失效的系统可靠度,可用以下公式计算: R(t) = exp[-(∑λi) (t)] (注:在很多系统里,多个LED失效会被认为是总体光输出或系统光输出模式的一次失效)  由 n 个同样的元件组成的系统: R(t) = exp[-λnt]  在n 个失效率为p的相同元器件组成的系统中有x个元器件失效的概率: P(nx) = p (1-p) 9. 寿命:在某一个特定电子元器件个体发生失效之前,难以标明其确切的寿命值,但明确了某一批电子元器件产品的失效率λ(t)特征后,就可以得到表征其可靠性的若干寿命特征量,如平均寿命、可靠寿命、中位寿命、特征寿命等。  平均寿命μ:指一批电子元器件产品寿命的平均值。μ=MTTF=  可靠寿命TR:指一批电子元器件产品的可靠度R(t)下降到r时,所经历的工作时间。 TR=

 中位寿命T0.5:指产品的可靠度R(t)降为50%时的可靠寿命。 T0.5=

 特征寿命T0.368:指产品的可靠度R(t)降为1/e时的可靠寿命。  LED的寿命:业界通常默 认为IV/φ衰减至初始值 50%时的时数(其它参数未 失效)。从美国Lumileds公 司公布的5mm白色LED (20mA)和Power LED (350mA)的常温老化曲线 中可看到5mm 白色LED的 寿命大约只有6000小时。

N - n (t) 四. LED的失效分析 LED失效机理(模式): a. 封装失效 b. 芯片失效 c. 电过应力失效 d. 热过应力失效 影响LED的应用可靠性 e. 装配失效

影响LED的固有可靠性

失效 现象 失效 类别 失效原因 失效 机理 1. 死灯 严重失效 1 导电固晶胶层脱 a、d 2 固晶基座电镀层层脱 a、d 3 芯片电极剥离 a、b、d 4 芯片烧坏(开路/短路击穿) c 5 芯片外延结构缺陷 b 6 金线烧断 a、c 7 金球、二焊点剥离 a、d 8 焊线压力过大损伤芯片 a 9 严重ESD损伤 b、c 10 封装结构受损 a、d、e 11 用户使用不当 c、d、e 2. 在正常测试/使用条件下光输出中止 严重失效 1 VF严重上升/下降 a、b、c 2 IR严重上升 a、b、c 3 严重ESD损伤 b、c 4 SCR效应 b 5 用户使用不当 c、d、e 3. 光输出明显下降 参数失效 1 透镜变色 a、d 2 透镜折射率变化 a、d 3 荧光粉激发效率下降 a 4 芯片发光效率下降 b 5 焊线压力过大损伤芯片 a 6 VF严重上升/下降 a、b、c 7 IR严重上升 a、b、c 8 严重ESD损伤 b、c 9 用户使用不当 c、d、e 4. 色移 参数失效 1 透镜变色 a、d 2 透镜折射变率变化 a、d 3 固晶胶变色 a、d 4 焊线压力过大损伤芯片 a 5 芯片外延结构缺陷 b 6 芯片波长飘移 b 失效现象 失效类别 失效原因 失效 机理

4. 色移 参数失效

7 荧光粉激发效率与芯片发光效率下降且速率失衡 a、b 8 VF严重上升/下降 a、b、c 9 IR严重上升 a、b、c 10 严重ESD损伤 b、c 11 用户使用不当 c、d、e 5. 光导向性变坏 参数失效 1 透镜变色 a、d 2 透镜折射变率变化 a、d 3 焊线压力过大损伤芯片 a 4 封装结构受损 a、d、e

6. 闪烁 参数失效 1 导电固晶胶固化不良 a、d 2 导电固晶胶不完全层脱 a、d 3 固晶基座电镀层不完全层脱 a、d 4 固晶基座电镀层洁净度差 a 5 芯片电极不完全剥离 a、b、d 6 金球、二焊点不完全剥离 a、d 7 焊线压力过大损伤芯片 a 8 金球偏位 a 9 芯片外延结构缺陷 b 10 IR严重上升 a、b、c 11 严重ESD损伤 b、c 12 用户使用不当 c、d、e

7. VF上升

参数

失效 1 导电固晶胶固化不良 a、d 2 导电固晶胶不完全层脱 a、d 3 固晶基座电镀层不完全层脱 a、d 4 固晶基座电镀层洁净度差 a 5 芯片电极不完全剥离 a、b、d

6 金球、二焊点不完全剥离 a、d 7 金球偏位 a 8 焊线压力过大损伤芯片 a 9 芯片外延结构缺陷 b