印制电路板安装与焊接典型工艺

线路板印制电路板元件焊接工艺守则1、为保证电子控制组件的焊接质量，确保电子装置的运行可靠及动作的准确性，特制定本守则。

2、适用范围：适用于电子控制组件中印制电路板上的电子元件的焊接。

3、操作步骤：焊接的原则：杜绝开焊、虚焊、漏焊，以保证导电良好、排列上抗震及防止意外短路等引起的拒动作、误动作发生。

3.2、检验合格的印制电路板应存放在专用工位箱内，不可堆压、挤碰，避免损坏。

3.3、元件的标称值、参数、型号、极性等标记，原则上应朝上。

为调试检修方便观察，可以朝其它方向。

3.4、小型柱状元件最好不要竖焊，宜横卧，元件离开电路板不要太高，尽可能小。

在单面电路板上，如以牢固为主时，应将元件紧贴印制电路板，以加强抗震耐冲击，减少短路的机会；双面电路板上，应留有1.5mm 的间隙，以免造成短路，见附图1。

附图1：元件引线弯曲成形3.5、为防止短路，需要在元件的引线上外套塑料套管时，套管的颜色，建议正极、电源用红色；负极、地线用黑色。

3.6、元件的排列方向要整齐美观，其高度尽可能一致。

先焊接高度较小的元件，再焊接高度较高的元件。

最后焊接电位器、继电器、开关等器件。

3.7、集成电路类元件，应严格遵循其相应的特殊要求。

如MOS 器件，焊接时应采取一些消除静电的措施。

3.8、为防止焊接时温度过高，一般电阻、电容、二极管、三极管等电子元器件，应将恒温电烙铁的温度设置在300~350℃，焊接时间小于等于3S ，若焊点较大，可适当延时焊接时间至5~6S 。

焊接DSP 芯片烙铁温度应控制在300℃以内，单次焊接时间控制在3~4S 。

（可结合印制板焊距，把元件引线预先弯曲成形，见附图1）3.9、必须使用中性焊剂，禁止使用焊锡膏、焊油等酸性焊剂！否则将引起慢性腐蚀，引发漏电，造成短路，毁坏组件。

3.10、焊接点要求圆滑、光亮、牢固，大小适中一致，呈半圆球状，不允许焊锡堆积、虚焊、漏焊、气孔、夹渣等现象，见附图2，3。

(a)焊锡过多(b）焊锡过少（c）合适的锡量 合适的焊点附图2：焊锡量的掌握薄而均匀附图3：典型焊点的外观3.11、焊后剪去引脚多余的部分，引脚露出焊点1.5mm ，注意避免在焊点齐根处下剪！焊前已修剪的引脚或不需要修剪的引脚，要特别注意焊接质量，不要急于用焊锡覆盖。

电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。

因此必须要将之除去。

氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。

1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。

所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。

因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。

1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。

2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。

3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。

5）不可加任何化合物于沾锡面。

6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。

2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。

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PCB板焊接工艺1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠, 保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立”独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为六一％的锡铅焊锡丝!!也称为
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套

4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊

电路板焊接规范Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。

二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。

正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。

2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。

焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。

特征：
焊料与PCB焊盘或元件引脚/焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电 性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。
形成原因：
主要有焊盘/元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上， PCB制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。
改进措施
严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。
占主导地位。
回流焊主要作用是对PCB板 加热，让锡膏把贴片元件美 观地固定在PCB板上。
焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
形成原因：
焊膏印刷时焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊 接时预热升温速度太快。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
预热不足或过多的回流曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
活性区温度太高或太低
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
回流太多或不够
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析

电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。

本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。

2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。

3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。

工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。

3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。

工作台应整洁、干净、无杂物。

工作台上应有触电断路保护装置。

3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。

3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。

3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。

4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。

距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。

氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。

4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。

引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。

电路板从设计到焊接完成的整个过程摘要：近几年来，可以说是消费类电子产品的黄金时期，以智能手机为代表的电子快销品的更新换代技术超过了以往。

消费者对电子产品硬件本身的性能及硬件与软件的兼容性要求也越来越高，而PCB（Print Circuit Board）,即印刷电路，是电子产品中主要载体，主要组成部分，PCB质量的好坏，直接影响电子产品的工作性能和质量。

不同的电子产品，对PCB设计的要求也不尽相同；不同公司的电子产品，对PCB设计的规范也不尽相同。

但在电子产品中，电路的基本原理是有规律可循的，电路中信号的传输也是一样的，PCB设计中对信号的处理的关键点也是普遍相同的。

另外，PCB设计完成后电子元器件的安装即电子组装技术也是至关重要的。

所谓的电子组装技术就是根据成熟的电路原理图，将各种电子元件、电子器件、机电元件、机电器件以及基板合理地设计、互联、安装、调试，使其适用的、可生产的电子产品（小到集成电路，大到雷达、通信、超级巨型计算机）的技术过程，其主要包括元器件安装技术与焊接技术。

关键词：PCB、电子组装技术、SMT、THT、焊接技术一、印刷电路板的设计１.１PCB器件封装的设计１.１.１常规器件的封装设计常见的PCB标准封装按焊接方式分，有SMD(surface mounted devices)表面贴装器件),PTH(plated though hole，通孔焊接)；常见的SMD器件封装形式有chip，BGA,DFN,LCC,QFN,SOP,SOT等；常见的PTH器件有DIP,PGA等。

这些常见的封装的焊盘设计可以参照IPC-SM-782A(元件封装设计标准)来设计。

１.１.２非常规器件的封转设计电子产品中除了常规器件外，也有很多非常规器件，主要是指为了实现特殊产品的特殊设计。

这类产品中，厂商会提供对应器件的规格书，一般规格书中会提供该器件的封装尺寸及推荐的焊盘尺寸，可以按照此设计。

也可以按照SMT 技术规范常规要求设计。

中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求代替QJ／Z160—851 范围1.1 主题内容本标准规定了航天电子电气产品手工焊接全过程的工艺技术要求。

1.2 适用范围本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作、检验和验收。

2 引用文件GB 678-90 化学试剂乙醇(无水乙醇)GB 3131-88 锡铅焊料GB 9491-88 锡焊用液态焊剂(松香基)QJ l65A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ 2465-93 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 2940-97 航天电子电气产品修复和改装技术要求QJ 3011-98 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ／Z 146-85 导线端头处理工艺细则QJ／Z 147-85 电子元器件搪锡工艺细则3 定义本章无条文。

4 一般要求4.1 环境条件4.1.1 手工焊接操作场地的环境条件应符合QJl65A中3.1.4条的要求。

4.1.2 静电放电敏感器件的安装和焊接应符合QJ 2711的要求。

中国航天工业总公司1999-04-02批准 1999-11-30实施4.1.3操作场地不允许进行使空气中产生悬浮物的工作或其它活动。

操作中产生的有害气体应采取措施排除或处理，并符合国家有关标准和法规的要求。

4.2 设备和工具手工焊接使用的设备和工具应符合QJl65A中3.1.9条的要求。

4.2.1 电烙铁手工焊接用的电烙铁应满足下列要求：a．手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期校验；b．烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤；c. 除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装件的焊接一般采用30～50W电烙铁。

微型器件及片状元件的焊接建议采用10～20W电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50～75W电烙铁； d．电烙铁工作时应保证良好接地。

1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

2、电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0. 05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。

数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。

也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件平行排列。

这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。

最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。

如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。

8、电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。

同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

9、地线设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。

若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。

低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。

2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
15）绿油（阻焊图形）
• ◆工艺说明：使用液态光致阻焊剂，通 过曝光显影，达到保护过孔，线路，以 及图形的目的。防止焊接时线路桥搭， 并提供长时间的电气环境和抗化学保护， 形成印制板漂亮的“外衣”。通常为绿 色，亦有黑色，黄色，白色，蓝色阻焊。 • ◆流程：丝网准备→网版制作→开油 （油墨搅拌）→前处理→丝印A面→预烘 →丝印B面→预烘→对位→ 曝光→显影 →料是由树脂和载体构成的的一 种片状材料。其中树脂处于B-阶段，在 温度和压力作用下，具有流动性并能迅 速地固化和完成粘结过程，并与载体一 起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。 根据其Tg值的不同可区分为普通Tg （130°~160°）和高Tg（＞170°）半 固化片；以玻璃纤维布的型号区分，最 常见的型号有7628、2116、1080。其外 观要求表面光滑、无杂质、无皱褶、无 鱼眼。
• ◆常见的四层板结构
• ◆常见的六层板结构
• ◆压机opening示意图
◆压机工装模具的作用
• 载盘、盖板：供均匀传热用。 • 镜面钢板：因钢板钢性高，可防止 表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。 • 牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系 数低，可达到缓冲受压和均匀施压 的效果；而且可防止镜面钢板滑动； 可延迟热量传递、均匀传热。
• ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等 夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分 钟后再进行曝光。 • 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如 果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有 与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留 时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困 难。 • ◎ 涂湿膜：流程：入板→涂布1→涂布2→ 烘干→ 出 板 • ◎ 曝光：即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分 解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联 反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。

电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。

本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。

2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。

3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。

工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。

3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。

工作台应整洁、干净、无杂物。

工作台上应有触电断路保护装置。

3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。

3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。

3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。

4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。

距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。

氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。

4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。

引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。

电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在～2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂：松香块、酒精、松香液;松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下；、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端；B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下；一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法：1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右；2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2～5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在～2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内,适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用～3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装：一般采用～0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法：先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用～3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法：多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1～10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。

典型器件的焊接方法及工艺
印制电路板焊接
焊接印制板，除遵循锡焊要领外，需特别 注意以下几点: 注意以下几点: ①电烙铁:一般选用内热式(20一35W)或 电烙铁:一般选用内热式(20一35W)或 恒温式，烙铁头的温度以不超过300℃ 恒温式，烙铁头的温度以不超过300℃为 ，目前印制板发展趋势是小 型密集化, 型密集化,一般常用小型圆锥形烙铁头。
屏蔽线末端处理
屏蔽线或同轴电缆末端处理如图所示, 屏蔽线或同轴电缆末端处理如图所示, 注意同轴电缆的芯线一般都很细且线 数少，无论采用何种连接方式均不应 使芯线承受拉力。
几种易损件的焊接 方法及工艺
(一)铸塑元件的焊接
各种有机材料，包括有机玻璃、聚氯乙烯、 聚乙烯、酚醛树脂等现在已广泛应用于电 子元件的制造，例如各种开关、接插件等。 这些元件都是采用热铸塑方式制造的，它 们最大的特点就是不能承受高温，当对铸 塑在有机材料中的导体施焊时，如不注意 控制加热时间，极容易造成塑件变形，导 致元件失效或降低性能，造成隐患。因此 这一类元件焊接时必须注意以下几点: 这一类元件焊接时必须注意以下几点:
导线焊接
②镀锡:焊接导线时镀锡是关键。尤其对多 镀锡: 股导线，如果没有镀锡处理，焊接质量很 难保证。镀锡方法同元器件引脚一样，但 要注意多股线挂锡时要边上锡边旋转，旋 转方向同拧合方向一致。
导线焊接
(3)导线焊接及末端处理导线同接线端子的连接 (3)导线焊接及末端处理导线同接线端子的连接 有三种形式: 有三种形式: ①绕焊:焊接前将经过上锡的导线端头在接线 绕焊: 端子上缠一圈，用镊子拉紧缠牢后进行焊接， 如下图所示。注意 导线一定要紧贴端子表面， 绝缘层不接触端子，一般 L=1~3mm为宜，这种连接可靠性最好. L=1~3mm为宜，这种连接可靠性最好.

装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。

装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。

（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。

①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。

烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。

烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。

常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。

表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。

接线柱外接电源线可接220V交流电压。

一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。

焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。

使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。

②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。

烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。

烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。

电阻丝断路后也可重新修复或更换。

烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。