锡焊通用工艺
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1目旳1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺有关旳焊接工具与材料、操作措施和检查措施。
2合用范畴2.1.1.1本工艺规程合用于产品旳手工焊接工艺旳指引。
3合用人员3.1.1.1本工艺规程合用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检查人员。
4名词/术语4.1.1.1手工焊接系统: 指手工焊接操作所使用旳焊接电烙铁或其他焊接设备。
4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料旳时间, 即焊料处在加热过程中时间。
4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试状况下, 使用专用工具将两被焊件分离旳手工焊接工艺操作措施。
4.1.1.4主面: 总设计图上定义旳一种封装与互连构造(PCB)面(一般为涉及元器件功能最复杂或数量最多旳那一面)。
4.1.1.5辅面: 与主面相对旳封装与互连构造(PCB)面。
4.1.1.6 冷焊点: 是指呈现很差旳润湿性、外表灰暗、疏松旳焊点。
5焊料受拢: 焊料在焊接过程中发生移动而形成旳应力纹。
6 反润湿:熔化旳焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则旳焊料堆, 其间旳空档处有薄薄旳焊料膜覆盖, 未暴露基底金属或表面涂敷层。
7 焊接工艺规范7.1 焊接流程 检验焊前准备焊接设备参数确认施焊清洗转下道 工序手工清洗/设备清洗返工/返修/报废Y N7.2 焊接原理手工焊接中旳锡焊旳原理是通过加热旳烙铁将固态焊锡丝加热熔化, 再借助于助焊剂旳作用, 使其流入被焊金属之间, 待冷却后形成牢固可靠旳焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完毕旳, 被焊件未受任何损伤;图6-1是放大1000倍旳焊点剖面。
图6-1 焊点剖面7.3手工焊接操作措施7.3.1电烙铁旳握法电烙铁旳基本握法分为三种(图6-2):图6-2 电烙铁旳握法1)反握法, 用五指把电烙铁旳柄握在掌内;此法合用于大功率电烙铁, 焊接散热量大旳被焊件;7.3.2正握法, 合用于较大旳电烙铁, 弯形烙铁头一般也用此法;7.3.3握笔法, 用握笔旳措施握电烙铁, 此法合用于小功率电烙铁, 焊接散热量小旳被焊件。
不锈钢锡焊焊接方法不锈钢锡焊焊接是一种常用的金属连接方法,可以实现两块不锈钢材料的牢固连接。
不锈钢锡焊焊接方法有很多种,下面将详细介绍其中的一些常用方法。
1. 火焰锡焊:火焰锡焊是一种常见的手工锡焊方法。
首先,需要准备一个锡焊炉,将锡焊丝装入炉内。
然后,在要连接的不锈钢材料上涂抹焊剂,以增加焊锡的润湿性。
使用火焰枪将不锈钢加热至足够温度,可以使锡焊炉中的锡焊丝熔化并涂抹在不锈钢材料上。
等待焊接区域冷却后,焊接完成。
2. 电阻焊:电阻焊是一种高效率的不锈钢锡焊方法。
该方法的原理是利用电流通过不锈钢材料产生热量。
首先,将要连接的两块不锈钢材料放在一起,确保它们保持紧密接触。
然后,在连接区域的两侧夹上两个电极。
通过电流传导,电阻焊机会使材料产生短暂的高温,使锡焊熔化并涂抹在连接区域。
等待焊接区域冷却后,焊接完成。
3. 感应焊:感应焊是一种非接触式的不锈钢锡焊方法。
该方法利用感应加热原理,通过感应线圈产生的交变磁场使不锈钢材料产生热量。
首先,将感应线圈放置在要连接的不锈钢材料附近。
使用感应加热设备产生交变磁场,使不锈钢材料快速加热。
当不锈钢材料达到足够温度时,锡焊丝熔化并涂抹在连接区域。
等待焊接区域冷却后,焊接完成。
感应焊具有快速、高效的特点,适用于大批量的生产。
4. 氩弧焊:氩弧焊是一种惰性气体保护焊接方法,适用于不锈钢锡焊。
首先,在要连接的不锈钢材料上涂抹焊剂,以增加焊锡的润湿性。
然后,在连接区域附近点燃氩弧焊火焰,同时通过焊条或焊丝将锡焊加入到连接区域。
氩气的强力流动会将空气排出,并保护焊接区域免受氧化。
等待焊接区域冷却后,焊接完成。
以上介绍了一些常用的不锈钢锡焊焊接方法,每种方法都有其适用的场合和优缺点。
在选择合适的方法时,需要根据具体应用场景、焊接材料和设备条件综合考虑。
同时,在进行不锈钢锡焊焊接时,需要注意选用合适的焊接材料、焊剂和保护气体,以保证焊接质量和连接强度。
另外,焊接操作应符合相关的安全规范,并在焊接过程中采取适当的防护措施,以保障人身安全。
焊锡焊接工艺
焊锡焊接是一种常见的金属连接工艺,用于连接电子元件、电线、电路板等。
下面介绍一些与焊锡焊接相关的工艺和注意事项。
1. 焊锡焊接基本原理
焊锡焊接是通过加热焊锡导线和被焊接对象的接触面,使焊锡
熔化后,通过湿润和扩散,形成稳定的连接。
焊锡通常是由锡和铅
组成的合金,其熔点较低,便于焊接操作。
2. 焊锡焊接工艺步骤
焊锡焊接一般包括以下步骤:
1. 准备工作:包括焊接设备的准备和连接、坯料的准备等。
2. 清洁:对被焊接对象进行清洁处理,去除氧化物和污垢,以
保证焊接质量。
3. 加热:使用烙铁等加热工具对焊锡导线进行加热,使之熔化。
4. 涂抹:将熔化的焊锡涂抹到被焊接对象的接触面上。
5. 冷却:焊接完成后,让焊锡冷却固化,形成稳定的连接。
3. 焊锡焊接注意事项
在进行焊锡焊接时,需要注意以下事项:
- 温度控制:控制焊接温度的合适范围,避免过热或过冷。
- 焊锡选择:选择合适的焊锡合金,根据焊接对象的要求和特性进行选择。
- 清洁处理:对被焊接对象进行充分清洁,确保无氧化物和污垢。
- 耐热保护:使用焊接时需要佩戴防护手套和眼镜,避免烫伤和眼睛受伤。
- 均匀涂抹:焊锡涂抹要均匀,涂抹过多或不足都会影响焊接质量。
以上是关于焊锡焊接工艺和注意事项的简要介绍。
希望对您有帮助。
如有任何问题,请随时联系。
1.5螺钉紧固顺序要求电批头、螺丝刀头或套筒应与螺钉或螺母垂直,不得倾斜。
同一零件用多个螺钉或螺栓紧固时,各螺钉(螺栓)需采用顺时针、交错、对称顺序逐步拧紧,如有定位销,应从靠近定位销的螺钉或螺栓开始。
紧固顺序示意图螺钉紧固流程图:1.6 螺钉种类,生产装配所用到的螺钉种类(仅列举)。
1.7螺钉外观相应位置螺钉、螺母形状、外观统一目视检查螺纹紧固件无镀层破坏、十字槽损坏、锈斑等缺陷。
螺纹连接件无划伤、开缝、断裂等装配缺陷。
1.8螺钉的紧固使用装配工具将螺纹连接件与螺纹紧固件紧密结合在一起,并保证一定预紧力的过程。
表示相同意思的谓有:拧紧,打紧,上紧,校紧、打螺钉等。
1.9、螺钉紧固工具选用1.9..1螺纹头部形状根据所需要的紧固工具不同可分六角头、内六角、带十字槽的和内六角花型(六角花型型):六角头——六角套筒、套筒批头、扳手等。
内六角——六角手批或六角批头。
带十字槽——十字批或十字批头,十字槽使用最为普遍,下面将详细介绍。
带一字槽——一字批,对一字槽,建议不要使用电批紧固,以免损坏一字槽。
1.9.2十字槽公司最常用的紧固件头部形状是带十字槽的紧固件,螺钉十字槽通用有Z型和H型2种,常用H型, H型十字槽在紧固时需要附加一定的轴向力。
螺钉十字槽的形状、深度直接决定了十字批和十字批头的选用,十字槽的形状和深度不仅会因螺,钉大小不同而不同,还和十字槽头部形状有关。
十字槽头部形状有而盘头(P型)、沉头(K 型)、半沉头(O型)、扁圆头(T头),球面锥柱头(B头),半圆头(V头),带法兰盘头(PW头)以及小盘头(日标盘头)。
1.9.3十字批/十字批头形状1.9.4 P值:如下图所示,对十字头而言P越小,表示顶部十字越尖;P越大,表示顶部十字越钝;对批头而言如0号批头、1号批头即指P值为0和1的十字批头。
常用的批头有00号,0号,1号和2号。
批头之Ø值:批头与电批接口大小,常用有4毫米、5毫米、6毫米和8毫米。
锡焊焊接方法
锡焊是一种常见的焊接方法,常用于电子元件、金属零件的连接。
在进行锡焊时,正确的焊接方法对于焊接质量和效果至关重要。
下面将介绍几种常见的锡焊焊接方法。
首先,准备工作。
在进行锡焊之前,需要准备好焊接设备和材料,包括焊锡丝、焊台、焊枪、酒精布等。
确保焊接设备处于良好
的工作状态,焊锡丝表面光洁,没有氧化物或杂质。
其次,清洁焊接表面。
在进行锡焊之前,需要清洁焊接表面,
去除表面的油污、氧化物和杂质,以保证焊接质量。
可以使用酒精
布或其他清洁剂进行清洁,确保焊接表面干净。
然后,热熔焊锡。
将焊台加热至适当温度,将焊锡丝放在焊台
上加热熔化。
在焊锡丝熔化后,可以利用焊枪将熔化的焊锡涂抹在
焊接表面上,确保焊锡均匀涂抹在焊接表面上。
接着,焊接连接。
将需要焊接的零件放置在焊接表面上,利用
焊枪加热焊接表面和零件,使焊锡熔化并连接零件。
在进行焊接时,需要注意加热的时间和温度,避免过热或过冷导致焊接质量不佳。
最后,检查焊接质量。
在完成焊接后,需要对焊接质量进行检查,确保焊接牢固、均匀,没有气孔和杂质。
可以利用放大镜或其他工具对焊接部位进行检查,确保焊接质量符合要求。
总之,正确的锡焊焊接方法对于焊接质量至关重要。
在进行锡焊时,需要做好准备工作,清洁焊接表面,热熔焊锡,焊接连接,并检查焊接质量。
只有严格按照正确的焊接方法进行操作,才能保证焊接质量和效果。
希望以上介绍的锡焊焊接方法能够对大家有所帮助。
常用的锡焊方法有几种锡焊是一种常见的金属焊接方法,适用于连接电子元件、电路板和金属零部件等应用。
下面将介绍常用的几种锡焊方法。
首先是手工锡焊,这是最常见的锡焊方法之一。
手工锡焊需要通过手工持锡、焊丝和焊接工具进行。
首先将焊丝与焊接件表面加热至锡融化,然后将焊丝涂覆在焊接件上,使其与焊接件融合在一起。
这种锡焊方法简单易行,适用于小规模的电子元件或细小的金属零部件的焊接。
其次是波峰焊接。
波峰焊接是一种自动化的焊接方法,适用于批量生产电子元件或电路板。
该方法使用波峰焊接设备,在焊接过程中通过熔化焊锡并产生波浪形状,使待焊接的元件表面在波浪中通过。
这种方法可以实现高效、快速的焊接,提高生产效率。
第三种是回流焊接。
回流焊接是一种通过控制温度和时间来实现焊接的方法。
该方法利用回流焊接设备,将预先涂覆在焊接位置的焊膏加热至焊锡熔点,使焊锡融化并涂覆在焊接位置上。
然后通过控制温度和时间,使焊锡快速冷却凝固,实现焊接。
这种方法适用于焊接精密电子元件和多层电路板。
除了以上几种常用的锡焊方法,还有一些特殊的锡焊技术,如激光焊接、电阻炉焊接等。
激光焊接使用激光束高能量熔化焊接位置的金属,然后迅速冷却形成焊接接头。
电阻炉焊接则是通过电阻炉加热焊接位置,使焊锡融化并涂覆在焊接位置上,然后冷却凝固。
不同的锡焊方法适用于不同的应用场景,选择合适的焊接方法可以提高焊接质量和效率。
在进行锡焊之前,还需要注意选择合适的焊接材料、保持适当的焊接温度和掌握正确的焊接技巧,以确保焊接的质量和可靠性。
总之,通过手工锡焊、波峰焊接、回流焊接等常用的锡焊方法,可以将电子元件、电路板和金属零部件等进行有效连接。
选择合适的焊接方法和正确的操作技巧,可以提高焊接质量,确保焊接的可靠性和稳定性。
关于电锡焊的施工工艺电锡焊是一种常见的焊接方法,广泛应用于电子、电器、通信和汽车等行业。
下面是关于电锡焊的施工工艺的详细解答。
1. 准备工作:在进行电锡焊之前,首先需要做好准备工作。
包括准备好焊接工具和焊接材料,如电源、电烙铁、焊锡丝、助焊剂等。
同时还要准备好工作台和焊接面具等个人防护装备。
2. 清洁与预处理:焊接前,需要将待焊接的零部件进行清洁,去除表面的油污、灰尘等杂质。
可以使用溶剂或清洁剂进行清洗,保持焊接表面的洁净。
3. 焊接材料的准备:焊接材料主要包括焊锡丝和助焊剂。
焊锡丝需要根据具体焊接要求选择合适的规格和材质,一般应选用质量好、熔点适中的焊锡丝。
助焊剂的作用是帮助焊接表面除氧、清洁和改善溶液流动性,以提高焊接质量。
4. 进行焊接:接下来就可以进行焊接了。
首先将电源接通,并调整好电烙铁的温度,一般应根据焊接材料的熔点来控制温度。
然后用清洁的磨砂布等工具将待焊接的零部件的焊接表面进行打磨,以获得更好的焊接效果。
在进行焊接之前,要先将电烙铁预热,使其达到合适的温度。
然后将焊锡丝沿着焊接表面慢慢熔化,使其均匀地覆盖在焊接表面上。
同时,可以使用助焊剂来帮助焊锡的润湿性和流动性。
焊接时要控制好焊接时间和力度,以避免焊接过量或不足。
5. 检验和清理:焊接完成后,需要对焊接质量进行检验和清理。
首先可以用裸眼或放大镜检查焊接表面是否均匀覆盖了焊锡丝,并且没有明显的缺陷和气孔等。
如果发现问题,可以重新进行焊接修补。
然后可以使用温水和清洁剂将焊接表面进行清洗,去除残留的焊锡丝和助焊剂等。
清洗后,使用干净的布或纸巾将焊接表面擦干。
6. 焊接后处理:焊接完成后,需要进行适当的后处理。
根据具体要求,可能需要进行防腐处理、喷涂保护层等。
同时还要对焊接设备进行维护和清理,以保持其正常使用。
总之,电锡焊的施工工艺包括准备工作、清洁与预处理、焊接材料的准备、进行焊接、检验和清理以及焊接后处理等。
只有严格按照工艺要求进行操作,才能保证焊接质量和工作安全。
锡焊原理及手焊工艺锡焊是一种常用的焊接方法,通常用于连接电子元器件和电路板等。
它的原理是通过加热焊接材料和工件,使其熔化后再冷却凝固,从而形成连接。
锡焊的特点是焊点牢固,接触电阻小,焊接过程简单方便。
手焊是一种常见的锡焊技术,其工艺流程包括准备工作、装配工作和焊接操作。
下面将详细介绍锡焊原理及手焊工艺。
锡焊原理:锡焊是利用熔化的锡和附加剂来形成焊点的,焊锡中一般含有一定的添加剂,如铜、镍、铅等。
当加热焊锡时,其中的添加剂会与被焊接物质表面氧化层发生化学反应,使其失去保护性,以便与被焊接物质接触并融化,形成焊点。
通过冷却凝固后,焊点与工件形成坚固的连接。
手焊工艺:1.准备工作1.1准备所需要的工具和材料,如锡丝、焊台、焊台夹、焊锡笔、焊剂等。
1.2清洁工件,确保焊接表面无油污、氧化物和灰尘等杂质。
1.3插入锡丝,将锡丝放入焊锡笔的焊锡管内。
2.装配工作2.1将待焊接的元器件与电路板进行正确的装配,确保焊点位置准确。
2.2使用焊台夹固定工件,以保持焊接过程中的稳定性。
3.焊接操作3.1开启焊台,调整焊台温度为适当的值,通常为200-300℃。
3.2涂抹焊剂,使用刷子或棉球将适量焊剂均匀涂抹在焊接表面。
3.3加热焊接区域,将焊锡笔的热头放置在焊点附近,加热焊接区域。
3.4焊接连接,当焊点周围的焊剂融化后,将焊锡笔的热头移至焊点,使其充分熔化。
然后,将焊锡丝接触到焊点上,使其与焊接区域接触,形成焊点。
3.5冷却凝固,焊接完成后,等待焊点自然冷却,使其凝固。
4.焊接质量检验4.1观察焊点的外观,焊点应呈现圆润、平整和亮光的表面。
4.2测量焊点的电阻,焊接质量良好的焊点电阻应小。
总之,锡焊是一种常见的焊接方法,手焊作为其中的一种,具有简便、易掌握的特点。
通过正确的操作和技巧,可以实现高质量的手焊连接。
锡焊的工艺技术知识锡焊是一种常用的金属焊接方法,在电子制造、机械制造以及管道安装等行业中广泛应用。
下面是关于锡焊的一些工艺技术知识。
1. 锡焊工艺:锡焊工艺包括预处理、焊接和后处理三个步骤。
预处理阶段主要是清洁和除污,将要焊接的表面清洁干净,以确保焊接质量。
焊接过程中,需要掌握焊接的温度和时间,以及适量的焊锡量。
焊接后的处理包括除去焊渣、清洗和修整焊缝。
2. 锡焊设备:常用的锡焊设备包括焊锡枪、焊台、烙铁和焊接辅助工具等。
焊锡枪是一种使用电热原理加热焊锡,通过按下扳机来控制焊接的工具。
焊台是用来放置焊接工件的平台,通常带有可调节的温度控制功能。
烙铁是一种手持式工具,通常用于小型焊接工作。
焊接辅助工具包括焊锡丝、焊接剂和焊接辅助剂等。
3. 锡焊材料:常用的锡焊材料是焊锡丝和焊接剂。
焊锡丝是由锡和其他金属合金组成的,具有低熔点和良好的流动性,适合用于各种应用。
焊接剂是一种用于清洁焊接表面并促进焊接的物质,可以提高焊接的强度和质量。
4. 锡焊缺陷及其防范措施:锡焊过程中可能出现的常见缺陷包括冷焊、冷焊、空隙和熔孔等。
冷焊是指焊接部位没有完全熔化,导致焊接无法形成均匀的连接。
熔孔是指焊接过程中产生的气体陷入焊缝中形成的孔洞。
为了避免这些缺陷的产生,需要合理设置焊接参数,确保焊接温度充分,焊接表面干净,并合理选择焊接材料。
5. 锡焊的应用:锡焊广泛应用于电子元件的制造和维修、金属零件的连接、管道安装和制造等领域。
在电子制造中,锡焊被广泛应用于电路板的连接和组装;在机械制造中,锡焊被用于金属零件的连接和修复;在管道安装和制造中,锡焊被用于连接管道和阀门等。
总而言之,锡焊是一种重要的金属连接方法,掌握锡焊的工艺技术是进行焊接工作的基础。
了解锡焊工艺、设备、材料以及避免焊接缺陷的措施,能够提高焊接质量,确保焊接结构的可靠性。
锡焊(Soldering)是一种常见的金属连接方法,它主要使用锡焊丝和焊接剂来连接金属工件。
手工锡焊工艺技术手工锡焊工艺技术是一种常用的焊接方法,适用于各行各业的焊接需求。
下面就介绍一下手工锡焊工艺技术的步骤和注意事项。
首先,在进行手工锡焊之前,要准备好必要的工具和材料,包括锡丝、焊锡膏、吸烟器、烙铁、热空气吹枪等。
同时,要确保工作环境通风良好,以防止有毒烟雾的产生。
接下来,将要焊接的两个金属件清洗干净,去除表面的污垢和氧化物。
可以使用油污清洗剂和金属刷进行清洗,确保焊接接头的表面光洁。
然后,将焊锡膏涂敷在焊接接头的表面。
焊锡膏可以提高焊接的牢固度和质量,减少焊接过程中的氧化。
涂敷时要均匀而薄,避免过厚或过薄。
接下来,将烙铁预热至适当的温度。
通常情况下,适宜的焊接温度为锡丝熔点的1.5倍左右。
过高的温度会导致焊点熔融太快而焊接不牢固,过低的温度则会导致焊点熔融不够。
然后,用烙铁将焊锡融化,涂抹在焊接接头上。
要注意掌握好焊锡的熔化时间和涂抹速度,以确保焊锡能够均匀地分布在焊接接头上,并且焊点牢固。
最后,焊接完毕后要检查焊点的质量。
焊点应该呈现银白色或亮黄色,表面光洁,没有嵌入杂质或空洞。
同时,要检查焊点的牢固度,用力轻轻拉扯焊接接头,确保焊点不易断裂。
在进行手工锡焊时应注意以下几点:首先,要保持焊接环境的干燥。
潮湿的环境会影响焊接质量和速度,甚至会导致焊接失败。
其次,要保持焊缝的一致性。
焊缝的一致性包括焊接接头的大小、形状和位置等,要尽量保持一致,以确保焊接质量。
再次,要掌握好焊接的速度。
焊接过快或过慢都会影响焊接质量,要根据具体情况进行调整。
最后,要定期清理烙铁头。
焊接过程中,烙铁头会沾染焊锡膏和焊接残留物,会影响焊接质量。
因此,要定期用湿布或砂纸清理烙铁头,以保持其良好的导热性能。
总之,手工锡焊工艺技术是一项简单实用的焊接方法,通过掌握和熟练运用这项技术,可以满足各种焊接需求,并得到高质量的焊接结果。
锡焊的橾作方法
锡焊的操作方法可以分为以下步骤:
1.准备:将铝件焊接面用砂纸打光,然后放一些松香和铁
粉。
如果使用60W以上的烙铁,应确保烙铁上沾有足量的焊锡。
2.加热与送丝:将烙铁头放在焊接面上后,立即放入焊丝。
3.去丝移烙铁:当焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围
后,立即移开焊丝并移开烙铁。
注意移去焊丝的时间不得滞后于移开
烙铁的时间。
另外,对于铝线或铝板的焊接,还可以在焊面上涂一层硝酸汞溶液。
涂好溶液后,由于化学作用,铝表面会生成一层铝汞合金,用水冲洗后即可开始焊接。
以上步骤完成后,就可以按照普通的方法进行焊接了。
但请注意,安全操作是非常重要的。
使用电烙铁前应先检查是否漏电,并确保它放在稳妥的地方。
烙铁不应被用作其他工具来锤、敲或撬东西。
工作结束后,应及时拔掉插头,防止失火。
对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,上述过程可以简化为三步操作。
而对于吸收低热量的焊件,整个过程的时间通常不会超过2至4秒。
因此,对于节奏的控制、顺序的掌握以及动作的熟练协调,都需要通过大量的实践来体会和掌握。
工业生产锡焊的方法工业生产锡焊的方法有很多种,下面将以清晰的条理,分别介绍这些方法。
1.火焰焊接方法:火焰焊接是一种常见的锡焊方法,其原理是利用燃烧的火焰使锡熔化,然后涂敷在要焊接的金属表面上。
这种方法适用于焊接薄金属板,如管道、容器等。
它具有锡熔点低、操作简单、成本低等优点。
2.电弧焊接方法:电弧焊接是利用电弧产生高温,然后将锡条或锡丝熔化并涂敷在工件上进行焊接的方法。
这种方法适用于焊接厚金属板和较大尺寸的工件。
电弧焊接具有焊接速度快、焊接质量高等优点。
3.感应加热焊接方法:感应加热焊接是一种利用感应加热原理进行锡焊的方法。
在这种方法中,通过电磁感应加热设备产生高频电磁场,使锡熔化并涂敷在工件上。
这种方法适用于焊接金属管道和其他金属结构。
4.碳弧气焊接方法:碳弧气焊接是一种利用碳弧气焰进行焊接的方法。
在这种方法中,利用电炭棒和氧燃气产生高温火焰,将锡熔化并涂敷在工件上进行焊接。
碳弧气焊接适用于焊接厚金属板和大型结构。
5.真空热压焊接方法:真空热压焊接是一种在真空环境中将锡加热至熔点,并用压力将其与工件接触进行焊接的方法。
这种方法适用于焊接高温合金、微电子器件等。
真空热压焊接具有高焊接强度和低温度的优点。
6.挤压焊接方法:挤压焊接是一种将锡熔化后通过挤压的方式将其涂敷在工件上进行焊接的方法。
这种方法适用于焊接涂层和薄薄层金属件。
挤压焊接具有加工速度快、焊接强度高等优点。
7.慢速差温焊接方法:慢速差温焊接是一种以低温慢速加热工件和锡,然后进行焊接的方法。
这种方法适用于焊接金属件和低熔点金属件。
慢速差温焊接具有能耗低、焊接质量好等优点。
总结:以上是工业生产锡焊的几种常见方法。
根据不同的需求和要求,可以选择适合的方法进行锡焊。
每种方法都有其特点和适用范围,需要根据具体情况进行选择和操作。
在进行锡焊时,要注意操作规范、安全操作,确保焊接质量和人身安全。
1.目的:为保证锡焊质量及焊接完成后对不良品的有效处理,防止因焊接带来的产品质量问题。
2.适应范围:适用于公司所有涉及到锡焊的工序及人员,锡焊员工培训3.工具仪器:电烙铁、吸锡器、镊子、防静电手腕等。
4.概述:4.1 焊接四要素:材料、工具、方式(方法)及操作者4.2 焊接工具和辅料:4.2.1 电烙铁:4.2.1.1 分类:■按加热的方式分为:内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。
内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁■按常用功率分为:35W、45W、80W、150W、200W等。
◇35W:主要适合焊接SMT 贴片元件或温度敏感元件。
如发光二极管、蜂鸣器等。
◇45W:主要适合焊接插装元件,如电阻器、电容器、二极管、三极管、变压器、电感、插针、连接器、IC等。
◇80W/150W/200W:主要适合焊接散热量较大元件,如散热片、铜排等。
■烙铁头:常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头4.2.2 焊接常用辅料:4.2.2.1 焊锡丝:焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂■焊锡丝按照成份分为:有铅焊锡丝和无铅焊锡丝,有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37,熔点为183℃,无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5,熔点为217℃。
■焊锡丝常用直径选用:◇直径ø0.5mm 焊锡丝:一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。
◇直径ø0.8mm 焊锡丝:一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。
◇直径ø1.0mm 焊锡丝:主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器件以及各种插接件的焊接。
4.2.2.1 助焊剂:■分类:◇按照形态可以分为:固态助焊剂和液态助焊剂,像比较常用的固态助焊剂--松香和焊锡膏。
◇按照固含量可以分为:免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。
■助焊剂的主要作用:◇去除焊盘表面氧化物。
◇减少焊盘表面张力。
◇防止焊接过程中的再氧化(2 次氧化)。
1.目的:
为保证锡焊质量及焊接完成后对不良品的有效处理,防止因焊接带来的
产品质量问题。
2.适应范围:
适用于公司所有涉及到锡焊的工序及人员,锡焊员工培训
3.工具仪器:
电烙铁、吸锡器、镊子、防静电手腕等。
4.概述:
4.1 焊接四要素:
材料、工具、方式(方法)及操作者
4.2 焊接工具和辅料:
4.2.1 电烙铁:
4.2.1.1 分类:
■按加热的方式分为:内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。
内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁■按常用功率分为:35W、45W、80W、150W、200W等。
◇35W:主要适合焊接SMT 贴片元件或温度敏感元件。
如发光二极管、
蜂鸣器等。
◇45W:主要适合焊接插装元件,如电阻器、电容器、二极管、三极管、
变压器、电感、插针、连接器、IC等。
◇80W/150W/200W:主要适合焊接散热量较大元件,如散热片、铜排等。
■烙铁头:
常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头
4.2.2 焊接常用辅料:
4.2.2.1 焊锡丝:焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂
■焊锡丝按照成份分为:有铅焊锡丝和无铅焊锡丝,有铅焊锡丝通常使
用的成份为Sn63/Pb37,熔点为183℃,无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5,熔
点为217℃。
■焊锡丝常用直径选用:
◇直径ø0.5mm 焊锡丝:一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。
◇直径ø0.8mm 焊锡丝:一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、
小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。
◇直径ø1.0mm 焊锡丝:主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器
件以及各种插接件的焊接。
4.2.2.1 助焊剂:
■分类:
◇按照形态可以分为:固态助焊剂和液态助焊剂,像比较常用的固态助
焊剂--松香和焊锡膏。
◇按照固含量可以分为:免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。
■助焊剂的主要作用:
◇去除焊盘表面氧化物。
◇减少焊盘表面张力。
◇防止焊接过程中的再氧化(2 次氧化)。
◇热传递
4.3 焊接操作姿势:
4.3.1 烙铁一般应距鼻子的30--40cm,防止操作时吸入有害气体。
4.3.2 电烙铁的握法:
握笔法反握法正握法
4.3.2.1 握笔法:适合在操作台上进行线路板焊接。
4.3.2.2 反握法:反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操
作。
4.3.2.3 正握法:适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
4.3.3 焊锡丝拿法:一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。
4.3.4 电烙铁使用以后,一定要稳妥地放在烙铁架上,以免烫伤人体或导线,
造成事故。
5.焊接的基本步骤:
5.1 焊接前的准备:
5.1.1 器件(导线)成型
5.1.2 元器件插装
5.1.3 焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度。
准备好焊接辅料及焊接器
件,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。
5.2 正确焊接操作的5个步骤
5.2.1 准备施焊:
左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净,无焊
渣等氧化物,并在表面镀一层焊锡。
5.2.2 加热焊件:
烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间约为1-2 秒钟。
对于在线路板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器
件的引线。
5.2.3 送入焊丝:
焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意:
不要把焊锡丝送到烙铁头上。
5.2.4 移开焊丝:
当焊丝熔化一定量后,立即向左上45度方向移开焊丝。
5.2.5 移开烙铁:
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向移开烙铁,结束
焊接。
注:从第三步开始到第五步结束,时间大约是1-2秒。
无特殊说明总
共时间为3-5S。
对于热容量小的器件(发光二极管或0402以下的小体积
器件)加热与送丝、移丝与移烙铁可同时操作。
5.3 焊接方法的总结:
5.3.1做好焊件表面处理
5.3.2 预焊是一道重要的工序
5.3.3 保持烙铁头的清洁
5.3.4 严格控制烙铁头的温度
5.3.5 严格控制焊接时间
5.3.6 不要用过量的焊剂。
6. 操作的注意事项:
6.1 保持烙铁头的清洁:
焊接时,烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等弱酸性物质,其表面
很容易氧化并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头
与焊件之间的热传导。
因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。
用一块湿
布或高温湿海棉随时擦拭烙铁头,也是常用的方法之一。
6.2 靠增加接触面积来加快传热:
加热时,应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热
焊件的一部分,更不要采用烙铁对焊件增加压力,以免造成损坏或不易
觉察的隐患。
有些初学者企图加快焊接,用烙铁头对焊接面施加压力,
这是不对的。
正确的方法是,要根据焊件的形状选用不同的烙铁头,或
者自己修整烙铁头,让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样,就能大提高效率。
7. 焊接的优良、缺陷分析与改善措施:
7.1 焊点的要求:
7.1.1 可靠的电气连接
7.1.2 足够的机械强度
7.1.3 光洁整齐的外观
7.2 焊接不良术语:
7.2.1 短路:
不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
7.2.2 起皮:
线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
7.2.3 少锡:
焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。
7.2.4 假焊:
焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或
未完全熔化在线路铜箔上。
7.2.5 脱焊:
元件脚脱离焊点。
7.2.6 虚焊:
焊锡在引线部与元件脱离。
7.2.7 拉尖:
因过分加热助焊剂丢失而使焊点不圆滑,且显得无光泽。
7.2.8 元件脚长:
元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
7.2.9 盲点:
元件脚未插出板面。
8. 焊后处理:
8.1 剪掉多余的引线。
8.2 检查焊点,修补缺陷。
8.3 进行线路板清洗,使其无污垢及杂质。
8.4 三防处理。
9.关键器件焊接要求示例:。