电子厂所有岗位考试试题
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电子厂考试试题一、选择题(每题2分,共20分)1. 电子元件中的电阻器通常用符号( )表示。
A. RB. CC. LD. D2. 在电路中,电流的单位是( )。
A. 伏特(V)B. 安培(A)C. 欧姆(Ω)D. 瓦特(W)3. 下列哪个不是电子元件的基本特性?( )A. 电阻B. 电容C. 电感D. 重量4. 晶体管的三个基本部分组成的是( )。
A. 发射极、基极、集电极B. 阳极、阴极、栅极C. 源极、漏极、栅极D. 正极、负极、电解液5. 以下哪个不是电子电路中的常见故障?( )A. 开路B. 短路C. 过载D. 颜色6. 集成电路通常指的是( )。
A. 将多个电子元件集成在一个小型电路板上B. 单一的电子元件C. 电源电路D. 信号放大器7. 在电子元件的焊接过程中,通常使用的最高温度不应超过( )。
A. 150°CB. 250°CC. 350°CD. 450°C8. 下列哪个不是电子厂安全生产的基本要求?( )A. 穿戴防静电手环B. 使用无尘工作台C. 随意堆放材料D. 定期进行安全培训9. 电子元件的标记通常采用( )标准。
A. 国际单位制B. 英制C. 美国标准D. 欧盟标准10. 在电子厂工作时,以下哪个行为是正确的?( )A. 随意丢弃废弃元件B. 使用非指定工具进行操作C. 遵守操作规程,注意个人安全D. 在禁烟区吸烟二、填空题(每题2分,共20分)11. 电子元件的电阻值通常用______单位表示。
12. 电子电路中的电压是指电路中任意两点间的______。
13. 在电子厂工作时,必须遵守的“三不”原则包括:不违规操作、不使用非指定工具、______。
14. 电子元件的焊接过程中,应使用______来固定元件,以便于焊接。
15. 电子厂中常用的防静电措施包括穿戴防静电服、使用防静电手环和______。
16. 电子元件的封装类型包括直插式和______。
电子厂招聘真题一、JII选曩(共20分)l、(A)娃袅ctii组装1E谢衅工艺必罐的材料^、锚脊:B、贴装腔:c、捍锚丝:D、助焊剂.2、C B)是表呵纽装技术的主型工艺技术A,蛄装;B、焊接:c、装配;D、检验.3_锯凿贴装腔的储存温度是(D)A、D-6-C:B,2-13℃:C、5-10-C- D,2-10℃.4、锡脊使用人员在使用锅啬对应先确认锡督回温时间在<c)A、4-8小时;B、4-12小时;C、024小时;D、4小时以上.S、贴装胶使用人员在使用贴装腔时应先确认贴装胶回温时同在(D) A、8-12小时;B.1 2-24小时:C、12-36小时;D.24-48小时.6、放在横扳上的镯膏应在12小时内用完,未用完的按(B)比例混合新镯膏.A、1:2t B.1:3:C、1:4:D、li 5.7、放在横扳上的锅膏量以锝膏在楱扳上措成直径钓为A’lOmmr B. 15mmtC. 20mmrD. 25mm.8.已开盘但束放入模扳上的馏膏应在(B)内用宛.A、8小时lB、12小H于lC、16小illD、24小日n(B)的滚动条为准·米用竟的重新破回冰柑储存.9、回收的蜘膏再次放盟在冰枢f}j超过(c)时做报废处理A.7哭;B、10哭IC、14夭;D、15哭.lO.饼啬、贴装胶的回溢沮J空为(D)A、20-14℃:B、23-27℃:C、15-25℃:D、15-35 C.lI、生产线转换产品或中断生产(B)以上需蛰作首件检验及复检。
A,l小时:B、2小时;C.3小时:D、4小时.。
电子产品厂所有岗位考试试题一、选择题1. 下列哪项不是电子产品厂生产线上常见的工作岗位?- A. 操作工- B. 装配工- C. 销售人员- D. 质检员2. 以下哪个部门主要负责电子产品的设计和开发?- A. 生产部门- B. 采购部门- C. 研发部门- D. 质量部门3. 电子产品生产线上的质检员的主要职责是什么?- A. 定期进行产品质量检测- B. 确保生产线的安全运行- C. 进行销售业绩评估- D. 协助装配工完成产品组装4. 以下哪个职位对电子产品的销售具有重要影响?- A. 研发工程师- B. 质检员- C. 销售人员- D. 操作工5. 在电子产品厂中,以下哪个环节会对产品的质量产生直接影响?- A. 设计和开发阶段- B. 采购原材料阶段- C. 生产加工阶段- D. 销售和售后服务阶段二、填空题6. 电子产品生产线上,质检员需要对产品进行___检测。
7. 电子产品厂销售人员需要具备良好的___能力。
8. 在电子产品设计和开发过程中, 研发工程师需考虑产品的___和___。
9. 电子产品的生产加工过程需要操作工掌握相关的___技术。
10. 电子产品的质量问题有可能会导致___损失。
三、简答题11. 请简要描述电子产品生产线上的装配工作岗位的职责和工作内容。
12. 电子产品厂的研发部门有什么重要的作用?13. 在电子产品生产过程中,为什么产品质量至关重要?14. 销售人员在电子产品厂中的角色是什么?他们对公司的重要性体现在哪些方面?15. 请简要介绍电子产品厂的质量控制措施。
四、综合题16. 请结合你对电子产品生产的了解,简要阐述一个电子产品从设计、生产到销售的整个生命周期,并指出其中的关键环节和可能出现的问题。
五、附加题17. 请列举一些能够提高电子产品生产效率和质量的方法和措施。
电子行业面试真题试卷一、选择题(每题2分,共20分)1. 在数字电路中,最基本的逻辑门是以下哪一个?A. 与门(AND)B. 或门(OR)C. 非门(NOT)D. 异或门(XOR)2. 以下哪个是模拟信号的特点?A. 离散的幅度值B. 连续的幅度值C. 数字编码D. 脉冲编码3. 以下哪种半导体材料常用于制造二极管?A. 硅(Si)B. 锗(Ge)C. 碳(C)D. 铝(Al)4. 在电子电路设计中,以下哪个元件用于限制电流?A. 电阻(Resistor)B. 电容(Capacitor)C. 电感(Inductor)D. 二极管(Diode)5. 以下哪个是数字信号的优点?A. 抗干扰能力强B. 易于放大C. 易于衰减D. 易于模拟6. 在电子电路中,以下哪个元件可以存储能量?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管7. 以下哪个是集成电路的分类?A. 模拟集成电路B. 数字集成电路C. 混合信号集成电路D. 所有以上8. 以下哪个是微处理器的主要功能?A. 数据存储B. 数据处理C. 数据传输D. 数据显示9. 在电子设备中,以下哪个元件用于转换电能?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器10. 以下哪个是电子设备中常见的电磁干扰源?A. 电源线B. 信号线C. 地线D. 所有以上二、简答题(每题10分,共40分)1. 简述数字信号与模拟信号的区别。
2. 解释什么是放大器,并简述其工作原理。
3. 描述电子电路中反馈的概念及其作用。
4. 阐述电子系统中电源管理的重要性。
三、计算题(每题15分,共30分)1. 给定一个串联电路,其中包含一个10Ω的电阻和一个20μF的电容。
如果电路的输入电压为100V,计算电路的总阻抗。
2. 设计一个简单的RC低通滤波器,其截止频率为1kHz。
计算所需电阻和电容的值。
四、论述题(每题10分,共10分)1. 论述现代电子设计自动化(EDA)工具在电子电路设计中的作用和重要性。
电子厂考试题目及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 电子元件中,电阻的基本单位是:A. 欧姆(Ω)B. 伏特(V)C. 安培(A)D. 法拉(F)答案:A2. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 电池答案:D3. 电路中电流的方向是:A. 从正极流向负极B. 从负极流向正极C. 任意方向D. 无方向答案:A4. 在数字电路中,逻辑“与”门的输出为高电平的条件是:A. 所有输入都是高电平B. 至少一个输入是高电平C. 所有输入都是低电平D. 至少一个输入是低电平答案:A5. 以下哪个是半导体材料?A. 铜B. 铁C. 硅D. 铝答案:C6. 电子元件的封装类型不包括:A. 直插式B. 表面贴装式C. 机械封装D. 陶瓷封装答案:C7. 以下哪个不是电子元件的测试方法?A. 视觉检测B. 电阻测试C. 电压测试D. 重量测试答案:D8. 集成电路的英文缩写是:A. ICB. PCC. SCD. LC答案:A9. 电子设备中的电源管理功能不包括:A. 电压转换B. 电流限制C. 信号放大D. 功率分配答案:C10. 以下哪个是电子设备的散热方式?A. 空气冷却B. 水冷C. 热管冷却D. 所有选项答案:D二、填空题(每空2分,共20分)1. 电子元件的老化测试通常在_______(高温)环境下进行。
2. 电子设备中的电磁干扰(EMI)可以通过_______(滤波器)来减少。
3. 在电子电路设计中,_______(稳压器)用于维持电压的稳定。
4. 电子元件的焊接通常使用_______(锡)作为焊接材料。
5. 电子设备中的信号完整性可以通过_______(阻抗匹配)来优化。
6. 电子元件的存储条件应该避免_______(潮湿)和高温。
7. 电子设备中的过载保护可以通过_______(熔断器)来实现。
8. 电子电路的功耗可以通过_______(功率因数校正)来降低。
电子厂普工考试题目第一部分:电子基础知识1. 下面哪个元件属于被动元件?A. 二极管B. 可变电阻C. 集成电路D. 晶体管2. 电阻是用来限制电流的元件,下面哪个公式正确地表示电阻大小?A. R = U/IB. U = R/IC. I = R/UD. I = U/R3. 下面哪个元件能够将交流电压变为直流电压?A. 变压器B. 电阻C. 电容器D. 整流器4. 热敏电阻的特点是?A. 随温度变化而变化B. 电阻值不受温度影响C. 只能用于直流电路D. 无法进行电流测量5. 什么是半导体?A. 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料B. 导电能力最好的材料C. 无法传导电流的材料D. 能够传导电流的绝缘材料第二部分:电子器件与组装1. 将电子器件固定在电路板上的方法是?A. 焊接B. 点胶C. 螺丝固定D. 使用夹子固定2. 在电路板上安装元件时,需要注意什么问题?A. 元件与电路板之间要有良好的焊接接触B. 元件之间要有一定的间距C. 元件安装的顺序不重要D. 元件安装时可以随意更改位置3. 需要进行电阻测量时,应该选择哪种量程?A. 所测电阻值的最大量程B. 所测电阻值的最小量程C. 任意量程都可以D. 量程选择不影响测量结果4. 焊接时应该注意哪些安全事项?A. 防止触电B. 避免呼吸有毒气体C. 保护眼睛免受火花伤害D. 所有选项都是正确答案5. 小心插拔元件时的注意事项有哪些?A. 不用太在意插反方向B. 不要使用太大的力气插拔C. 随意插拔不会对元件造成损坏D. 选择合适的插孔进行插拔第三部分:电子器件的故障分析与维修1. 对于电子器件故障排查的步骤,下面哪个顺序是正确的?A. 观察、测试、对照资料B. 对照资料、观察、测试C. 测试、对照资料、观察D. 观察、对照资料、测试2. 静电对电子器件有可能造成什么影响?A. 无影响B. 会导致器件损坏C. 会使器件变得更加灵敏D. 会使器件寿命延长3. 如果发现电子器件表面出现气泡或裂纹,下面哪个动作是正确的?A. 继续使用B. 尝试修复C. 更换为新的器件D. 进行温度测试4. 当器件发生短路时应该怎么处理?A. 立即断开电源B. 继续使用C. 用胶带固定D. 进行绝缘处理5. 当电子器件出现过热情况时,下面哪个步骤是正确的?A. 立即断开电源B. 继续使用C. 用冷却液进行降温D. 进行外部散热处理总结:本文列举了一些电子厂普工考试的题目,包括电子基础知识、电子器件与组装、电子器件的故障分析与维修三个部分。
电子厂考试题目及答案一、单选题(每题2分,共20分)1. 电子厂中,以下哪项是防静电的基本措施?A. 穿着防静电服B. 随意触摸电子元件C. 频繁更换工作服D. 在工作区域奔跑答案:A2. 电子厂生产线上,以下哪项是正确的操作流程?A. 先测试后焊接B. 先焊接后测试C. 同时进行测试和焊接D. 不需要测试直接包装答案:B3. 在电子厂中,以下哪项是正确的防静电接地方法?A. 将工作台直接接地B. 使用防静电手环,但不接地C. 将防静电手环接地D. 将防静电手环悬挂在空中答案:C4. 电子元件的存储和保管,以下哪项是正确的?A. 随意堆放在工作台上B. 存放在潮湿的环境中C. 存放在防静电容器中D. 长时间暴露在高温下答案:C5. 电子厂中,以下哪项是正确的焊接技术?A. 使用大功率烙铁快速焊接B. 使用低功率烙铁长时间焊接C. 使用合适的功率和温度进行焊接D. 焊接时不使用助焊剂答案:C6. 电子厂中,以下哪项是正确的电子元件识别方法?A. 仅凭外观识别B. 使用万用表测量识别C. 根据元件的型号和参数识别D. 根据元件的颜色识别答案:C7. 在电子厂中,以下哪项是正确的电路板清洁方法?A. 使用湿布擦拭B. 使用酒精擦拭C. 使用砂纸打磨D. 使用高压水枪冲洗答案:B8. 电子厂中,以下哪项是正确的电子元件更换流程?A. 直接更换损坏的元件B. 先测试后更换C. 更换元件后不进行测试D. 更换元件后不记录更换信息答案:B9. 电子厂中,以下哪项是正确的防静电工作区设置?A. 工作区地面铺设地毯B. 工作区使用荧光灯C. 工作区使用防静电地板D. 工作区使用普通工作服答案:C10. 电子厂中,以下哪项是正确的电子元件报废处理?A. 随意丢弃B. 回收利用C. 混入其他垃圾中D. 焚烧处理答案:B二、多选题(每题3分,共15分)11. 电子厂中,以下哪些措施可以减少静电的产生?A. 使用防静电手环B. 穿着防静电服C. 保持环境湿度D. 使用塑料工具答案:ABC12. 电子厂中,以下哪些因素会影响电子元件的性能?A. 温度B. 湿度C. 静电D. 光照答案:ABC13. 电子厂中,以下哪些操作需要使用防静电措施?A. 焊接电路板B. 测试电路板C. 搬运电子元件D. 清洁工作台答案:ABC14. 电子厂中,以下哪些是正确的电子元件存储方法?A. 存放在防静电容器中B. 存放在干燥、阴凉处C. 存放在高温、潮湿处D. 存放在防静电货架上答案:ABD15. 电子厂中,以下哪些是正确的电路板焊接后的检查项目?A. 焊接点是否光滑B. 焊接点是否有冷焊C. 焊接点是否有虚焊D. 焊接点是否有短路答案:ABCD三、判断题(每题2分,共20分)16. 电子厂中,所有员工都必须接受防静电培训。
电子厂考试题目及答案考试题目一:电子元器件基础知识1. 请简要说明电阻、电容和电感的基本概念及其在电路中的应用。
答:电阻是指阻碍电流通过的物质特性,单位为欧姆(Ω),常用于限制电流大小、调节电路电阻值等。
电容是指可以储存电荷的元器件,单位为法拉(F),常用于滤波、储能等电路应用。
电感是指可以储存电磁能的元器件,单位为亨利(H),常用于滤波、变压器等电路应用。
2. 请列表常见的半导体器件及其特点。
答:常见的半导体器件包括二极管、三极管和场效应管(MOSFET)。
二极管具有单向导电性能,用于整流、保护等应用。
三极管可以放大电信号,用于放大器等应用。
MOSFET具有高输入阻抗和低输出阻抗,用于放大、开关等应用。
3. 请简述数字电路和模拟电路的区别。
答:数字电路采用二进制信号表示逻辑状态,以离散的方式进行运算和处理,适用于逻辑运算、计数器等应用。
模拟电路则采用连续的电压信号表示物理量,以连续的方式进行运算和处理,适用于电信号处理、信号调制等应用。
考试题目二:电子电路设计1. 请利用逻辑门设计一个2位二进制加法器。
答:通过使用两个半加器和一个或门可以设计一个2位二进制加法器。
具体电路图如下:(这里按照电路设计的格式展示电路图)2. 请设计一个可调电压稳压器电路,输出电压范围为0-12V。
答:可以采用基准电压源、比较器和可调电阻等元件构建可调电压稳压器电路。
具体电路图如下:(这里按照电路设计的格式展示电路图)考试题目三:电子器件测试与维修1. 请说明常用的电子器件测试仪器及其原理。
答:常用的电子器件测试仪器包括多用表、示波器和逻辑分析仪。
多用表可用于测量电压、电流、电阻等基本参数,原理基于置换测量技术。
示波器可用于显示信号的波形和幅度,原理基于电压对时间的变化。
逻辑分析仪可以用于分析和显示数字信号的状态和波形,原理基于串行通信和逻辑状态的记录。
2. 请简要介绍电子器件维修的步骤和注意事项。
答:电子器件维修的步骤包括故障现象观察、测量和分析、故障定位和修复。
大丰岗位等级考核试题(初级)所有试题每题1分:单选题只有一个最佳的正确答案;多选题至少有两个正确答案;判断题正确在括号内打“V” ,错误打“ X”。
插件知识成绩:____________、单选题(共21分)D、2、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字A、427 5 1 ;B、327 4 0;C、418 5 0;D、316 4 9。
1、下面图示管脚顺序正确的是()10 111 204、电阻体上标注的阻值3Q 6、3K3、2M7分另U表示A、36 3.3K Q、2.7M Q;C、0.36 Q、3.3K Q、2.7 Q;5、下列不全部属于电容单位的是(B、3.6 Q、3.3K Q、2.7M Q;D、3.6Q、33Q、2.7 Q。
)。
A、mF F、nF;B、F、mF hF;C 、法拉、纳法、微微法;D 、法拉、毫法、微法。
6、 电容的主要指标()。
A 、 电容量、额定电压、精度;B 、 有效数字、倍乘率、精度;C 、 有效数字、倍乘率、精度等级;D 、 电容量、倍乘率、精度等级。
7、 集成电路7805的引脚从正面看,从左至右依次为( )A 、 输入端(1),地(2),输出端(3)B 、 输出端(1),地(2),输入端(3) 6地(1),输出端(2),输入端(3) D 、输入端(1),输出端(2),地(3)。
7、发光二极管按照直径分为 A 、$ 3、$ 5、$ 7 ;C 、© 3、$ 5、$ 10 ; 9、 1MQ 表示()A 1000Q ;BC 、10000 Q ;D10、 下列说法中不正确的是(A 、扁平插头的突起要与扁平插座的缺口相对;B 贴孔要完全覆盖应贴封的部分,边缘部分一定不要翘起,不要覆盖应插件的焊盘;C 防静电手环一定要接地;D 离线接触线路板时,不用戴防静电手套 。
11、普通电阻精度分为( )三种。
A 、土 1 % ± 2% ± 5%; B ± 5 % ± 10%± 20%; C ± 1 %± 5% ± 10 %;D ± 1 %± 10%± 20%。
电子厂生产部岗位等级考核试题(初级)姓名:生产部区岗位:总成绩:所有试题每题1分:单选题只有一个最佳的正确答案;多选题至少有两个正确答案;判断题正确在括号内打“√”,错误打“×”。
贴片知识(共50分)成绩:一、单选题(共20分)1、(A)是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏;B、贴装胶;C、焊锡丝;D、助焊剂。
2、(B)是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装;B、焊接;C、装配;D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是(D)A、0-6℃;B、2-13℃;C、5-10℃;D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在(C)A、4-8小时;B、4-12小时;C、4-24小时;D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在(D)A、8-12小时;B、12-24小时;C、12-36小时;D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按( B)比例混合新锡膏。
A、1:2;B、1:3;C、1:4;D、1:5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为( B )的滚动条为准。
A、10mm;B、15mm;C、20mm;D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在(B)内用完,未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时;B、12小时;C、16小时;D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过( C )时做报废处理A、7天;B、10天;C、14天;D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为( D )A、20-24℃;B、23-27℃;C、15-25℃;D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产(B)以上需要作首件检验及复检。
A、1小时;B、2小时;C、3小时;D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚,应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产,并将此信息反馈给当班的(B)A、品质主管人员;B、SMT工程师;C、生产主管人员;D、工艺人员。
电子厂考试模拟试题一、单选题(每题2分,共20分)1. 电子元件的电阻值通常用下列哪个单位表示?A. 欧姆(Ω)B. 伏特(V)C. 安培(A)D. 法拉(F)2. 以下哪个选项不是电子电路的基本组成部分?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 电池3. 在数字电路中,逻辑“与”门的输出为高电平时,输入端应满足的条件是:A. 所有输入端为高电平B. 至少一个输入端为高电平C. 所有输入端为低电平D. 至少一个输入端为低电平4. 电子厂中常用的焊接技术不包括以下哪一项?A. 手工焊接B. 激光焊接C. 波峰焊接D. 冷压焊接5. 以下哪个不是电子厂常用的测量工具?A. 万用表B. 示波器C. 电压表D. 温度计6. 电子元件的封装类型通常不包括以下哪一项?A. 直插式封装(DIP)B. 表面贴装封装(SMD)C. 球栅阵列封装(BGA)D. 塑料封装7. 电子厂中,以下哪个不是质量控制的基本环节?A. 来料检验B. 过程控制C. 成品检验D. 客户反馈8. 电子电路的频率响应特性通常不包括以下哪一项?A. 低频响应B. 中频响应C. 高频响应D. 温度响应9. 在电子厂的生产线上,以下哪个不是常见的生产设备?A. 贴片机B. 回流焊机C. 打印机D. 波峰焊机10. 电子厂中,以下哪个不是常见的生产流程?A. 组装B. 焊接C. 包装D. 编程二、判断题(每题1分,共10分)1. 电子元件的电阻值与其长度成正比,与其截面积成反比。
()2. 数字电路中的逻辑“或”门,当所有输入端都为低电平时,输出为低电平。
()3. 电子厂的生产线可以实现全自动化,不需要人工参与。
()4. 电子元件的封装类型决定了其在电路中的安装方式。
()5. 电子厂的质量控制不包括产品的设计阶段。
()6. 波峰焊接是一种适用于大批量生产的焊接技术。
()7. 电子厂中使用的示波器可以用来测量电压、电流和频率。
()8. 电子元件的老化测试是为了确保其在长期使用中的稳定性。
电子厂免试考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 电子厂中,电阻的单位是()。
A. 欧姆(Ω)B. 伏特(V)C. 安培(A)D. 瓦特(W)答案:A2. 在电子电路中,电流的流动方向是()。
A. 从正极流向负极B. 从负极流向正极C. 随意流动D. 不流动答案:A3. 电子厂中,三极管的三个主要极是()。
A. 发射极、基极、集电极B. 阳极、阴极、栅极C. 阴极、阳极、栅极D. 发射极、基极、阴极答案:A4. 电子厂中,二极管的主要作用是()。
A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 振荡答案:B5. 电子厂中,集成电路的主要功能是()。
A. 产生电能B. 放大信号C. 存储数据D. 以上都是答案:D6. 电子厂中,电容器的单位是()。
A. 欧姆(Ω)B. 法拉(F)C. 伏特(V)D. 安培(A)答案:B7. 电子厂中,电感器的单位是()。
A. 欧姆(Ω)B. 亨利(H)C. 伏特(V)D. 安培(A)答案:B8. 电子厂中,晶体管的放大倍数通常用()表示。
A. 欧姆(Ω)B. 亨利(H)C. 法拉(F)D. 贝塔(β)答案:D9. 电子厂中,数字电路中的基本逻辑运算有()。
A. 与、或、非B. 加、减、乘C. 整流、滤波、振荡D. 放大、调制、解调答案:A10. 电子厂中,模拟电路中的基本信号类型是()。
A. 数字信号B. 模拟信号C. 脉冲信号D. 正弦信号答案:B二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 电子厂中,以下哪些元件是被动元件?()。
A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:ABC12. 电子厂中,以下哪些元件是主动元件?()。
A. 电阻B. 三极管C. 集成电路D. 电容器答案:BC13. 电子厂中,以下哪些因素会影响电路的工作状态?()。
A. 温度B. 湿度C. 电压D. 电流答案:ABCD14. 电子厂中,以下哪些是电子元件的测试方法?()。
A. 视觉检查B. 电阻测试C. 电压测试D. 电流测试答案:ABCD15. 电子厂中,以下哪些是电子元件的常见故障?()。
电子厂所有岗位考试试题简单版Prepared on 22 November 2020大丰岗位等级考核试题(初级)所有试题每题1分:单选题只有一个最佳的正确答案;多选题至少有两个正确答案;判断题正确在括号内打“√”,错误打“×”。
插件知识 成绩:一、单选题(共21分)1、下面图示管脚顺序正确的是( )。
A 、B 、B 、D 、2、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是( )A 、4 2 7 5 1;B 、3 2 7 4 0;10 1 20 111 10 11 20 20 11 10 1 11 201 10C、4 1 8 5 0;D、3 1 6 4 9。
3、电阻色环表示精度等级时,“金”代表()A、±1%;B、±2%;C、±5%;D、±10%。
4、电阻体上标注的阻值3Ω6、 3K3、2M7分别表示()A、36Ω、Ω、Ω;B、Ω、Ω、Ω;C、Ω、Ω、Ω;D、Ω、33Ω、Ω。
5、下列不全部属于电容单位的是()。
A、mF、μF、nF;B、 F、mF、hF;C、法拉、纳法、微微法;D、法拉、毫法、微法。
6、电容的主要指标()。
A、电容量、额定电压、精度;B、有效数字、倍乘率、精度;C、有效数字、倍乘率、精度等级;D、电容量、倍乘率、精度等级。
7、集成电路7805的引脚从正面看,从左至右依次为()A、输入端(1),地(2),输出端(3);B、输出端(1),地(2),输入端(3);C、地(1),输出端(2),输入端(3);D、输入端(1),输出端(2),地(3)。
7、发光二极管按照直径分为()A、φ3、φ5、φ7;B、φ1、φ3、φ5;C、φ3、φ5、φ10;D、φ5、φ7、φ10。
9、1MΩ表示()A、1000Ω;B、1000KΩ;C、10000Ω;D、100KΩ。
10、下列说法中不正确的是()A、扁平插头的突起要与扁平插座的缺口相对;B、贴孔要完全覆盖应贴封的部分,边缘部分一定不要翘起,不要覆盖应插件的焊盘;C、防静电手环一定要接地;D、离线接触线路板时,不用戴防静电手套。
电子厂专业考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 电子厂中常用的焊接技术是:A. 电阻焊B. 激光焊C. 电弧焊D. 软钎焊答案:D2. 下列哪个不是电子元件?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案:D3. 电子厂中常用的PCB材料是:A. 塑料B. 金属C. 陶瓷D. 玻璃纤维增强环氧树脂答案:D4. 电子厂中常用的测试仪器是:A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 所有以上答案:D5. 下列哪个不是电子厂中常用的防静电措施?A. 穿戴防静电腕带B. 使用防静电地板C. 增加空气湿度D. 增加空气温度答案:D6. 电子厂中常用的焊接材料是:A. 焊锡丝B. 焊锡膏C. 焊锡条D. 所有以上答案:D7. 下列哪个不是电子厂中常用的清洗剂?A. 酒精B. 丙酮C. 汽油D. 醋答案:D8. 电子厂中常用的防静电包装材料是:A. 泡沫B. 塑料C. 抗静电袋D. 金属箔答案:C9. 电子厂中常用的质量控制方法是:A. 六西格玛B. 5SC. 精益生产D. 所有以上答案:D10. 下列哪个不是电子厂中常用的焊接设备?A. 烙铁B. 波峰焊机C. 激光切割机D. 回流焊炉答案:C二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 电子厂中常用的焊接技术包括:A. 电阻焊B. 激光焊C. 电弧焊D. 软钎焊答案:A D2. 下列哪些是电子元件?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案:A B C D3. 电子厂中常用的PCB材料包括:A. 塑料B. 金属C. 陶瓷D. 玻璃纤维增强环氧树脂答案:D4. 电子厂中常用的测试仪器包括:A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 所有以上答案:A B C5. 下列哪些是电子厂中常用的防静电措施?A. 穿戴防静电腕带B. 使用防静电地板C. 增加空气湿度D. 增加空气温度答案:A B C三、判断题(每题1分,共10分)1. 电子厂中焊接时不需要考虑防静电措施。
电子公司各岗位岗前培训试题及答案一、岗位培训试题1. 电子产品质量检验员1. 什么是电子产品的外观检测?2. 列举三种常见的电子产品外观缺陷。
3. 电子产品的质量检验过程包括哪些环节?4. 如何正确使用测量仪器进行电子产品测试?5. 电子产品质量检验员需要掌握哪些相关法规和标准?2. 电子产品装配工1. 简述电子产品的装配流程。
2. 电子产品装配工需要具备哪些基本技能?3. 什么是焊接工艺?如何保证焊接质量?4. 电子产品的组装中需要注意哪些关键点?5. 电子产品装配过程中容易出现的常见问题有哪些?3. 电子产品销售顾问1. 电子产品销售顾问需要了解哪些产品知识?2. 如何提供良好的售前咨询服务?3. 如何与客户建立良好的沟通和关系?4. 电子产品销售过程中需要注意哪些销售技巧?5. 如何处理客户投诉和售后问题?二、岗位培训答案1. 电子产品质量检验员1. 外观检测是指对电子产品的外观进行检查,包括外壳外观、质感、颜色等方面。
2. 常见的电子产品外观缺陷有划痕、凹陷、色差等。
3. 电子产品的质量检验过程包括外观检测、功能检测、性能测试等环节。
4. 正确使用测量仪器需要遵循正确的操作步骤,保证仪器的准确性和稳定性,并遵守相应的安全操作规定。
5. 电子产品质量检验员需要掌握相关的法规和标准,如国家质量标准、产品安全认证等。
2. 电子产品装配工1. 电子产品的装配流程包括组装零件、连接线路、安装元件等步骤。
2. 电子产品装配工需要具备良好的手眼协调能力、细致的观察力和较强的耐心。
3. 焊接工艺是指将电子元器件通过焊接技术连接起来,保证焊点的牢固和质量。
4. 电子产品的组装中需要注意零件的正确安装位置、连接线路的正确连接、焊点的质量等关键点。
5. 电子产品装配过程中常见的问题包括零件缺失、焊接不牢固、线路连接错误等。
3. 电子产品销售顾问1. 电子产品销售顾问需要了解所销售产品的特点、功能、性能以及相关的市场信息。
电子厂QA、QC考试试题及答案一、填空题:1.当晶体二极管导通后,则硅二极管的正向压降为 V,锗二极管的正向压降为 V,二极管的技性是。
2.晶体三极管在雷路中起和作用,三极管单管放大回路有,,三种基本放大回路。
3.色环电阻依次为:黄紫红金,其阻值为。
4.A/D转换器之作用是将信号转变为信号。
5.十进制120转换为二进制为,十六进制为。
二、选择题(可有一个或多个选项)1.塑料按热性能可分为()A.热塑性B.热固性C.热溶性2.千分尺是量具中较精密的一种,其误差值为( )A.0.01mmB.0.001mmC.0.0001mm3.下列描述正确的是()A.相机外壳是PC料生产的B.1 inch=2.54cm=25.4mmC.ISO国际标准组织的简称4.在检验超过10MF的大电容时,若出现容量偏低的情况,可以采用以下方法再测量()A.用烙铁加热电容后再测试B.把LCR测试仪偏压功能设置为自动C.加1V偏压后再测试5.常见的游标卡尺有()A.刻度式B.指针式C.数量式三、判断题(对打V,错打X)1.百万画素相机中,当在50HZ的电源供应的光源下,应选择对应的50HZ曝光模式设定。
()2.所有出欧洲的产品,基表面可与人体接触金属部位均不能含镍。
()3.色环电阻之四色环五色环中最后一色环均表示该电阻的误差值。
()4.对电阻或电容吃锡性良好的判定标准为:吃锡面积达85%以上()5.场效应管的三个极分别是:栅极、源极、基极。
()四、简答题1.4M1E是指什么?5W2H是指什么?2.什么是PDCA法则,简述运用该法则于工厂的好处?3.五金冲压件表面电镀镍前为何要先镀铜底?4.如图,请写出A、B间阻值及容值的表达式A.5.已知LENS f=6.8mm,物距D=2m,求其像距d.6.请说明在彩卡中的描述:亚光模和亮光模的区别,另外,如何检查彩盒是否有贴PP模?。
电子工厂专技考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 电子电路中最基本的元件是:A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案:A2. 下列哪个不是数字信号的特点?A. 离散性B. 数值有限C. 连续性D. 数值可变答案:C3. 在电子电路中,频率f与周期T的关系是:A. f = 1/TB. f = TC. f = T/2D. f = 2T答案:A4. 以下哪个元件不是半导体器件?A. 二极管B. 三极管C. 电容器D. 场效应管答案:C5. 集成电路的英文缩写是:A. ICB. CPUC. RAMD. ROM答案:A6. 电子元件的封装主要影响其:A. 价格B. 性能C. 散热D. 外观答案:C7. 电子设备中的电源管理芯片主要负责:A. 信号放大B. 信号转换C. 电源转换D. 信号滤波答案:C8. 以下哪个不是电子元件的测试项目?A. 电阻值测试B. 电容值测试C. 电感值测试D. 重量测试答案:D9. 电子电路的稳定性主要取决于:A. 元件质量B. 电路设计C. 环境温度D. 所有上述因素答案:D10. 以下哪个是数字电路的特点?A. 模拟信号处理B. 离散信号处理C. 信号连续变化D. 信号线性变化答案:B二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 以下哪些是电子元件的常见故障?A. 开路B. 短路C. 性能下降D. 外观损伤答案:A, B, C12. 电子电路设计中需要考虑的因素包括:A. 元件成本B. 信号稳定性C. 电路复杂度D. 电源供应答案:A, B, D13. 以下哪些是电子电路的测试方法?A. 静态测试B. 动态测试C. 温度测试D. 振动测试答案:A, B14. 电子元件的封装类型包括:A. 直插式B. 表面贴装式C. 混合式D. 无封装答案:A, B, C15. 以下哪些是电子电路的噪声来源?A. 电源噪声B. 信号干扰C. 元件老化D. 环境因素答案:A, B, D三、判断题(每题1分,共10分)16. 所有电子元件都具有线性特性。
考试试题
姓名
一、填空(每空2分)
1. SL1901控制板在SMT使用元件固化工艺,在插件元件固化工艺,相同的还有
产品;SL1104A控制板使用元件固化工艺,相同的还有产品;
2. 目前公司焊接LCD屏的焊接温度为:焊接机芯光电管温度为:
3. SL1901控制板固定力矩为,SL0607B控制板固定力矩为
4.目前我公司SL19系列共用哪几种产品、、、(描述四种以上产品)
5.我公司目前CD机有哪些产品、、、(描述四种以上产品)
6. SL1106B灯颜色为,SL1106 C灯颜色为,面板按键灯亮受控制调节。
二、简答题
1.简单画出SL19系列的工作框图。
(10分)
2.简单画出SL06系列的工作框图。
(10分)
3.描述SL1104A产品和SL1108A产品的差异(10分)
三.分析题
1.一台SL0601机器出现没有收放音输出,简述分析过程;(10分)
2.SL1102系列产品出现不能开机,简述分析过程;(10分)
3..SL1106B出现背光源和面板小灯不亮,简述分析过程;(10分)。
生产部岗位等级考核试题(初级)所有试题每题1分:单选题只有一个最佳的正确答案;多选题至少有两个正确答案;判断题正确在括号内打“√”,错误打“×”。
贴片知识(共50分)成绩:一、单选题(共20分)1、(A)是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏;B、贴装胶;C、焊锡丝;D、助焊剂。
2、(B)是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装;B、焊接;C、装配;D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是(D)A、0-6℃;B、2-13℃;C、5-10℃;D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在(C)A、4-8小时;B、4-12小时;C、4-24小时;D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在(D)A、8-12小时;B、12-24小时;C、12-36小时;D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按(B)比例混合新锡膏。
A、1:2;B、1:3;C、1:4;D、1:5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为(B )的滚动条为准。
A、10mm;B、15mm;C、20mm;D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在(B)内用完,未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时;B、12小时;C、16小时;D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过( C )时做报废处理A、7天;B、10天;C、14天;D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为(D )A、20-24℃;B、23-27℃;C、15-25℃;D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产(B)以上需要作首件检验及复检。
A、1小时;B、2小时;C、3小时;D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚,应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产,并将此信息反馈给当班的( B ) A 、品质主管人员; B 、SMT 工程师;C 、生产主管人员;D 、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃,持续( B )A 、120-150秒;B 、150-180秒;C 、180-210秒;D 、210-240秒。
14、网版印刷机的黄灯常亮表示( B )A 、 设备故障;B 、 非生产状态,如编程等;C 、 正常生产状态;D 、 生产状态,设备缺少擦拭纸或清洗液等。
15、三极管的类型一般是( C )A 、CHIP ;B 、MELF ;C 、SOT ;D 、SOP 。
16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是( C )A 、J 代表±5%;B 、K 代表±10%;C 、M 代表±15%;D 、S 代表+50%~-20%。
17、下列产品加工流程描述正确的是( A )A 、B 、C 、D 、 18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是( D )A 、空焊;B 、立碑;C 、偏移;D 、翘脚。
19、下面图示管脚顺序正确的是( B )。
A 、B 、B 、 D 、20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D )A 、 侧立;B 、 缺件;C 、 多件;D 、 不润湿。
网板印刷 贴片 洄流焊接 AOI 检测目测 网板印刷 贴片 AOI 检测 洄流焊接目测 贴片 网板印刷 洄流焊接 AOI 检测目测 网板印刷 贴片 洄流焊接 AOI 检测 目测10 1 20 11 1 10 11 20 20 11 10 1 11 20110二、多选题(共20分)1、典型表面组装方式包括( ABCD )A、单面组装;B、双面组装;C、单面混装;D、双面混装。
2、有铅焊料的主要成分(AB )A、锡;B、铅;C、铜;D、银。
3、贴片机的重要特性包括(ABD)A、精度;B、速度;C、稳定性;D、适应性。
4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项( ABCD )A、摆放时要轻拿轻放,严禁堆叠放置;B、运输时避免与硬物相撞,严禁跌落;C、往贴片机上安装不顺畅时,不要用力安装,应查明原因再安装;D、从送料器上往下拆料时动作要轻,严禁野蛮操作。
5、影响锡膏的主要参数(ABC)A、锡膏粉末尺寸;B、锡膏粉末形状;C、锡膏粉末分布;D、锡膏粉末金属含量。
6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性(ABCD )A、良好的湿润性;B、减少焊料球的形成;C、锡膏塌落变形小;D、焊料飞溅少。
7、影响锡膏特性的主要参数( ACD )A、合金焊料成分;B、焊料合金粉末颗粒的均匀性;C、焊剂的组成;D、合金焊料和焊剂的配比。
8、□□□□□□□□BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于(AC )A、通用高速贴片机;B、网版印刷机;C、光学测试仪;D、涂覆机。
9、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是(AD )A、左端为正极B、左端为负极C、右端为正极D、右端为负极10、洄流焊对PCB上元器件的要求(ABCD)A 元器件的分部密度均匀;B 功率器件分散布置;C 质量大的不要集中放置;D 元器件排列方向最好一致。
11、带式供料器一定不要(AB)A、悬浮;B、倾斜;C、锁定;D、到位。
12、正确印刷的三要素(ABC)A、角度;B、速度;C、压力;D、材质。
13、常见的锡膏印刷缺陷有(ABD)A、少印;B、连印;C、反向;D、偏移。
14、以松香为主之助焊剂可分四种 ( ABCD)A、R型;B、RA型;C、RSA型;D、RMA型。
15、模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组(ABC )A、模板厚度与常规要求不符;B、模板开孔形状、位置有异常;C、模板绷网存在异常;D、模板上附着锡膏。
16、保证贴装质量的三要素是(ABD )A、元件正确;B、位置正确;C、印刷无异常;D、贴装压力合适。
17、按照《生产设备管理规定》的有关内容属,于A类设备的是(ABC)A、涂覆机;B、通用高速贴片机;C、焊接机器人;D、切板机。
18、对于以下焊接缺陷描述正确的是(BCD)A合格;B不合格;C不合格;D不合格。
19、贴片机的PCB定位方式可以分为(ABCD)A、真空定位;B、机械孔定位;C、双边夹定位;D、板边定位。
20、我公司常见的SMT模板的厚度为(BCD)A、0.1mm;B、0.12mm;C、0.15mm;D、0.18mm。
三、判断题(共10分)1、我公司8mm送料器的供料间距均为4mm,所以无需识别。
( √)2、标识为272的表面贴装片式电阻,阻值为 2700Ω;100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。
(√)3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时,其曲线最高温度为215℃最适宜。
(×)4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样,加色边的一侧为负极。
(×)5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
(√)6、常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。
( √ )7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气,如需带电气作业一定要按下急停按钮。
(√)8、当生产设备发生故障时,由设备组组织排除故障,当排除设备故障超过2小时,必须上报设备主管经理和使用部门经理。
(×)9、焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。
(×)10、贴片在线检验岗位发现的故障产品,统一送维修组进行维修,在线检验人员对故障的元器件不进行维修。
(√)插件知识(共62分)成绩:一、单选题(共20分)1、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是(A)A、4 2 7 5 1;B、3 2 7 4 0;C、4 1 8 5 0;D、3 1 6 4 9。
2、电阻色环表示精度等级时,“金”代表(C)A、±1%;B、±2%;C、±5%;D、±10%。
3、电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示(B)A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ;B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ;C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω;D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。
4、下列不全部属于电容单位的是(B)。
A、mF、μF、nF;B、 F、mF、hF;C、法拉、纳法、微微法;D、法拉、毫法、微法。
5、电容的主要指标(A)。
A、电容量、额定电压、精度;B、有效数字、倍乘率、精度;C、有效数字、倍乘率、精度等级;D、电容量、倍乘率、精度等级。
6、集成电路7805的引脚从正面看,从左至右依次为(A)A、输入端(1),地(2),输出端(3);B、输出端(1),地(2),输入端(3);C、地(1),输出端(2),输入端(3);D、输入端(1),输出端(2),地(3)。
7、发光二极管按照直径分为(C)A、φ3、φ5、φ7;B、φ1、φ3、φ5;C、φ3、φ5、φ10;D、φ5、φ7、φ10。
8、1MΩ表示(B)A、1000Ω;B、1000KΩ;C、10000Ω;D、100KΩ。
9、下列说法中不正确的是(D)A、扁平插头的突起要与扁平插座的缺口相对;B、贴孔要完全覆盖应贴封的部分,边缘部分一定不要翘起,不要覆盖应插件的焊盘;C、防静电手环一定要接地;D、离线接触线路板时,不用戴防静电手套。
10、普通电阻精度分为(B)三种。
A、±1%±2%±5%;B、±5%±10%±20%;C、±1%±5%±10%;D、±1%±10%±20%。
11、四色环电阻体上的色环分别是黄、紫、红、金,则此电阻的阻值及精度分别为(C)。
A、470KΩ±5%;B、47Ω±10%;C、4.7KΩ±5%;D、47KΩ±10%。
12、电阻器RT-0.25W-51kΩ±5%的色环颜色分别为(A)。
A、绿棕橙金;B、绿棕红金;C、绿棕红银;D、绿棕橙银。
13、R n在线路板上代表的器件是(A)A、电阻器;B、电容;C、二极管;D、三极管。
14、下列说法不正确的是(D)A、电位器是一种可调电阻;B、电位器有方向;C、我公司φ10的发光二极管目前只用到红色普亮一种;D、所有二极管都有方向。
15、电感器的单位的是(C)A、赫兹;B、法拉;C、亨利;D、欧姆。
16、电阻器RT-0.25W-51kΩ±5%是(B)A、金属膜电阻;B、碳膜电阻;C、金属氧化膜电阻;D、绕线电阻。
17、功率的单位是(B)A、欧姆;B、瓦特;C、伏特;D、安培。
18、三极管的e极表示(B)A、基极;B、发射极;C、集电极;D、接收极。
19、此器件从正面看,即有字一面朝向自己,引脚向下时,从左向右依次为(A)A、发射极、基极、集电极;B、基极、集电极、发射极;C、基极、发射极、集电极;D、发射极、集电极、基极。