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课题背景
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传统材料设计的方法和系统面临的问题
1 材料设计没有相似的可靠而普适的计算工具,使材 料设计主要靠试验,从而导致材料设计远远落后于 新产品设计。
美国科学院和工程院共同设置的国 家研究理事会在2008年发表了题为 《集成计算材料工程》的报告。报告 明确指出了传统材料设计的方法和系 统面临的问题。
用研究,加速新钢种和合金的研发进程,进 而带动相关技术和产业的发展。
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2 太长的材料设计周期和低成功率使得新材料在新产 品中的使用越来越少,从而导致非最佳的材料被用 在产品中。
3 用于产品的材料性能欠佳而成为制约产品性能设计 的瓶颈,造成恶性循环。
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近年来材料基因组的发展
材料基因组计划
材料科学系统工程
上海材料基因组工程研究院
2011年6月24日,美国总统奥巴马 宣布了一项超过5亿美元的“先进制 造业伙伴关系”计划,,投资逾1亿 美元的“材料基因组计划” 是其组 成部分之一。.
材料组合芯片发展与展望
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组合材料芯片技术已成为当今,乃至今后 几十年材料研究的主流方向之一。
组将给相关产业带来新机遇。大幅度地缩短 2 了材料研究周期、节省资源消耗、降低研究
成本。
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我国在组合材料研究领域已初步有所部署, 未来将会形成以产业为背景的研究和开发势
头。
此领域将选择我国有基础优势的钢铁或合金 4 材料为切入点,发展组合材料芯片技术与应
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组合材料芯片
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组合材料芯片
组合材料芯片和材
概念
料基因组的关系
组合材料芯片技术是近年来发展起来的一种 新型的材料研究方法。区别于传统材料研究 中一次只合成和表征一个样品的策略,组合 材料芯片技术的基本思想在于大量不同的样 品通过并行的方式在短时间内被制备而形成 样品库(也称作材料芯片),同时结合快速或高 通量的检测技术以获得样品的各项特性,从 而达到快速发现和优化筛选新型材料体系的 目的。.