IC常用封装封装尺寸

常见封装缩写解释

bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地

1. DIP(dual in-line PACkage)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料

有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，

微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm

和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，

即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^

M 4srs?}J

SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)

与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省

组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 QTCP(quad tape carrier PACkage)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装

四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷

线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板

的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒

片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier)

LGA封装尺寸

1. 什么是LGA封装？

LGA（Land Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，它使用金属焊球来连接芯片和底板。与其他常见的封装技术相比，如PGA（Pin Grid Array）和BGA（Ball Grid Array），LGA封装具有更高的密度、更好的热散发性能和更低的电感。

LGA封装在电子设备中广泛应用，特别是在高性能计算机、服务器、通信设备和消费电子产品中。它能够提供更高的可靠性和稳定性，同时也为设计师提供了更大的自由度。

2. LGA封装的优势

2.1 高密度布线

LGA封装采用焊球连接芯片和底板，相比于其他封装技术，其密度更高。焊球可以布置在芯片底部的整个区域上，使得信号引脚可以更紧密地排列在一起。这样可以大大减小芯片的体积，并提供更多可用空间用于其他组件。

2.2 良好的热散发性能

由于焊球与底板之间存在间隙，LGA封装可以提供更好的热散发性能。热量可以通过焊球和底板之间的空隙进行传导，然后通过底板上的散热器散发出去。这种设计可以有效地降低芯片的温度，提高设备的性能和可靠性。

2.3 低电感

LGA封装中，焊球与底板之间的连接方式可以减小电感。相比于其他封装技术，如PGA封装中使用的插针连接，LGA封装能够提供更低的电感值。这对于高频应用非常重要，因为较低的电感可以减少信号传输中产生的损耗和干扰。 2.4 易于制造和维修

LGA封装具有简单、可靠且易于制造和维修的特点。焊球连接方式使得组件之间的连接更加稳固，并且方便进行自动化制造过程。同时，在出现问题时，LGA封装也容易进行维修或更换。

3. LGA封装尺寸参数

LGA封装通常由两个主要参数来描述：焊球数量和焊球间距。

3.1 焊球数量

焊球数量表示了芯片底部布置焊球的数量。这个参数与封装的引脚数目有关，通常是一个固定值。一般来说，LGA封装的焊球数量越多，其引脚数目也越多，从而提供了更高的功能和更大的灵活性。

有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？ [] 收藏 转发至天涯微博

悬赏点数 20 3个回答

qalan 2009-10-29 11:00:17

有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？

回答

ajwa3 2009-10-29 11:48:17

首先确认你的原理图连接正确，所有元件都具有编号和封装，如果没有的话在TOOLS里面选择Annotate…这个选项对元件进行标号，之后会自动生成表显示标号结果，之后确认封装：

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的 ，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

芯片封装类型图解

本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。其引脚节距为0.65mm和0.5mm。LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。BGA是一种球栅阵列封装，其在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm、1.0mm和0.8mm。与PGA相比，不会出现针脚变形问题。CSP是一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm和0.5mm等。TCP是一种带载封装，其在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上。