背光设计规范
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设计规范
一：整机部分
端子贴纸凹槽宽度：10mm
正常状态下显示器：前倾5°，后仰15°
二，背光部分
1， 垫玻璃的硅胶宽度至少为3mm,厚度1mm；限位玻璃：硬接触：下方0.1mm，左右0.5mm,上方0.5mm。
2， 膜片缺口边缘离AA区至少2mm
3， 导光板与AA区至少3mm（非入光侧），入光侧：一般8mm，尺寸越大越好，但要综合外观要求，大了，边框就会变宽
导光板防呆：一个角倒C角（标示防呆）
4， 导光板热胀冷缩按单边0.1%，膜片热胀冷缩按双边0.1%
5， 膜片放在中框下方，中框开口边缘到AA区留1.5mm
膜片放在中框上方，中框开口边缘到AA区留1.2mm
6， 中框靠导光板侧边缘要倒C0.5，否则整机点亮后，会看到一条暗影
7， 限位玻璃的硅胶垫，下方多贴，上，左右各2个
8， 侧部光：白反支撑面上，筋条之间最佳距离：≦25mm(悬空间距)
9， 铁背板，为加强强度，一定要增加反打（不能断开）
10，定位导光板的定位柱离AA区至少4mm,
11，侧部光：灯条长度为两端比AA区小3mm内都可以。
12，LED灯表面离导光板留0.5mm间隙,如果焊线，两头预留7mm（PCB一端与第一个led灯之间的距离）焊线空间，灯条背导热胶厚度0.2~0.3mm，一般取0.25mm。
13，非入光侧，导光板限位空间预留1.4mm（预留贴端反及考虑膨胀，利用硅胶垫限位）,端反：0.2mm，橡胶垫与导光板之间预留0.2mm间隙。
14，中框上Cof IC处要避开1.5mm，fpc避位单边预留4mm间隙
15，膜片不能压
16，玻璃顶面的EVA厚度0.5mm，玻璃在中框上的固定空间不考虑压缩，即空间为：垫玻璃的硅胶垫厚度+玻璃厚度+玻璃顶面的EVA厚度
17，导光板正常厚度为3mm，（也有做2mm的，不稳定，易产生问题）；白反：0.4mm，膜片总厚度：0.8mm；中框厚度：1.0，最少0.8mm(导光板与膜片之间距离)
18，白反限位单边预留0.3即可，不需要考虑热胀冷缩。
19，DBEF厚度：0.4mm;
