PCB布板线宽与电流的关系

像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很 大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的 不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成 焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样 处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载 值的均匀度。
二导线的电流承载值与导线线的过 孔数量焊盘存在的直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊 盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和 过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响 的计算公式，有心的朋友可以自己去找一 下，个人也不是太清楚，不在说明）这里 只做一下简单的一些影响到线路电流承载 值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温 25度下的最大能够承受的电流承载值，因 此在实际设计中还要考虑各种环境、制造 工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。 所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响， 如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值 就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊 盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因 为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流 承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也 就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波 动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解 决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在 导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一 条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的 Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以 看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度 和锡量），如下图：

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系信号的电流强度。

当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:经验公式I=KT0.44A0.75(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I为容许的最大电流,单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm, 为8.3A另一种经验算法：先计算track的截面积，大部分pcb的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它乘上截面积就得到通流容量。

关于PCB线宽和电流的经验公式PCB线宽和电流之间存在着一定的关系，而线宽的选择对于电流传输的稳定性和PCB板的热分布也有着重要的影响。

在PCB设计中，正确选择线宽可以确保电流传输的可靠性，同时也能减小电流通过导线时产生的热量，从而保护电路板和元件的正常工作。

以下是一些有关PCB线宽和电流的经验公式：1.定义线宽和线厚：在PCB设计中，线宽是导线的宽度，用来表示电流传输的容量。

线厚则是导线的厚度，用来表示导线的机械强度和热分布。

2.线宽与电流容量的关系：线宽和电流容量之间存在着直接的关系，在设计电路时，根据所需传输的最大电流来选择合适的线宽是至关重要的。

通常，可以使用一条经验公式来确定线宽与电流容量的关系，即线宽=(电流容量/系数)^(1/γ)。

其中，系数和γ是设计中的两个重要参数。

系数取决于所使用的电导材料和热阻，而γ则取决于导线的距离和散热要求。

3.导线的最大电流容量：导线的最大电流容量是指导线所能承受的最大电流。

当超过该电流时，导线会产生过热现象，可能导致线路短路或者烧毁。

在确定导线的最大电流容量时，需要考虑几个因素：导线材料、导线长度、环境温度、散热系统等。

通常，可以参考厂商提供的导线材料的电流容量曲线来确定其最大电流容量。

此外，还可以使用一些在线计算工具来帮助确定导线的最大电流容量。

4.线宽和线厚的选择：在实际的PCB设计中，选择适当的线宽和线厚对于电流传输和热分布至关重要。

对于较小的电流传输，线宽和线厚可以选择较小，以节省板的空间。

但对于较大的电流传输，为了保证电路的可靠性和防止过热现象发生，线宽和线厚需要选择较大。

线宽的选择也需要考虑到导线的阻抗匹配，如果阻抗过大，可能会导致信号传输的损失。

5.优化线宽和线厚：在实际设计中，优化线宽和线厚可以帮助提高电路的性能和稳定性。

通过增加线宽和线厚，可以减小电流通过导线时产生的热量，从而降低温升，提高电路的可靠性。

另外，线宽和线厚的选择还与电路板的制造工艺和成本有关。

PCB线宽与电流关系及计算方法(PCB载流能力的计算) PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法,公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题.PCB的载流能力取决与以下因素:线宽,线厚(铜箔厚度),容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗答案自然是否定的. 请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. PCB载流能力的计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量. I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I为容许的最大电流,单位为ห้องสมุดไป่ตู้培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A.

I=KT0.44A0.75
（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)；
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)；
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系
通常各个论坛中提供经验值最多的是：
1mm宽，1个盎司能走1A，较之上表降额50%更为保守.，但不等于2mm宽，1个盎司能走2A或1mm宽，2个盎司能走2A！
也有不怕烫1mm宽，1个盎司能走3A这，多不推荐。另附某公司规范(1平方毫米铜线)如下可供参考: C
架空明线，不大于7A。
料电源线，不大于5A。
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注1用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

PCB线宽与电流关系根底知识
引言
在设计PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕时，线宽与电流的关系是非常重要的根底知识。

恰中选择线宽能够确保电路板正常工作，同时防止因电流过大而导致线宽烧毁。

本文将介绍PCB线宽与电流之间的关系，并探讨如何选择适当的线宽以满足设计要求。

PCB线宽的定义
PCB线宽指的是导线的宽度，常用单位为mil〔千分之一英寸〕或毫米。

它是指导线的横截面积，直接影响导线的电流承载能力。

一般来说，线宽越宽，电流承载能力越强。

PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流之间存在着紧密的关系，线宽的选择应该根据所需
传输的电流大小来确定。

随着电流的增加，要求线宽足够宽以保证导
线的正常工作。

假设线宽过小，那么可能会导致线的过热，甚至烧毁。

根据经验公式，可得到以下线宽与电流之间的关系：
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.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
“条件有变加折算，高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区，导线载流量可按上述口诀计算方法算出，然后再打九折即可；当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线，它的载流量要比同规格铝线略大一些，可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。如16mm’铜线的载流量，可按25mm2铝线计算
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。

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关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

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大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB线宽电流关系计算公式PCB线宽与电流关系是电子工程中的一个重要参数，它决定了PCB线路能够承受的最大电流，过小的线宽可能导致线路过热，过大的线宽则会浪费板面空间。

在设计PCB线路时，我们需要根据电流大小来选择适当的线宽。

下面将介绍一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。

为了方便计算，我们首先引入一个参数，板材的最大允许温升ΔT。

ΔT是指PCB线路上的温升与环境温度之差，也可以看作是线路温度与环境温度的绝对差值。

一般情况下，ΔT值约为10°C~20°C，具体数值需要根据实际情况来确定。

根据热传导定律，PCB线路的温升与通过线路的电流成正比。

设线路的长度为L（单位：米），线路的宽度为W（单位：米），电流为I（单位：安培），电阻为R（单位：欧姆），电压降为V（单位：伏特），线路的温升为ΔT（单位：摄氏度），则有：ΔT=(R*I^2*t)/(W*L)其中，t为通过线路的时间。

根据欧姆定律，电阻R可以表示为：R=V/I将电阻R代入上述公式，可以得到：ΔT=(V*I*t)/(W*L*I^2)化简后得到：ΔT=(V*t)/(W*L*I)将公式中的参数具体化：ΔT（温升）=10°C~20°CV（电压降）=根据电路设计确定t（通过时间）=根据电路工作时间确定W（线路宽度）=待求解L（线路长度）=待求解I（电流）=根据电路设计确定根据上述公式可以得到待求解的W（线路宽度）和L（线路长度）。

需要注意的是，选择的线路宽度和长度应满足电路的功率耗散要求，并且考虑到制造工艺的限制。

以上就是一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。

当然，这只是一种简化的计算方法，实际情况中还需要考虑很多其他因素，例如导热性能、焊盘面积、线路形状等。

因此，在实际设计中，还需要参考PCB制造商提供的设计准则和建议，以确保PCB设计的可靠性和可制造性。

I=KT(0.44)A(0.75)
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil 1A
250MIL 8.3A
PCB走线宽度和电流关系
二、 线间距：
当为1。5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V， 当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1。0--1。5MM (40--60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系PCB板铜箔宽度和过电流大小关系老是记不住，写下来，随时可以复习：在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。

例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ 铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm) 5 175 4 140 3 105 2 70 1 35 0.5 18 一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

1平方铜线‎的承受电流‎是5——8‎A，380‎V的可以带‎最大4KW‎，220V‎的可以最大‎2KW 。

‎2平方？‎3平方可依‎此类推‎P CB线宽‎与电流关系‎一、计算‎方法如下：‎先计算‎T rack‎的截面积，‎大部分PC‎B的铜箔厚‎度为35u‎m（不确定‎的话可以问‎P CB 厂家‎）它乘上线‎宽就是截面‎积，注意换‎算成平方毫‎米。

有一‎个电流密度‎经验值，为‎15~25‎安培/平方‎毫米。

把它‎称上截面积‎就得到通流‎容量。

I‎=KT0.‎44A0.‎75 ‎（K为修‎正系数，一‎般覆铜线在‎内层时取0‎.024，‎在外层时取‎0.048‎T为最大‎温升，单位‎为摄氏度(‎铜的熔点是‎1060℃‎)A为覆‎铜截面积，‎单位为平方‎M IL(不‎是毫米mm‎，注意是s‎q uare‎mil.‎)I为容‎许的最大电‎流，单位为‎安培(am‎p)一般‎10mi‎l=0.0‎10inc‎h=0.2‎54可为‎1A，2‎50MIL‎=6.35‎m m, 为‎8.3A‎二、数据‎:‎P CB载流‎能力的计算‎一直缺乏权‎威的技术方‎法、公式，‎经验丰富C‎A D工程师‎依靠个人经‎验能作出较‎准确的判断‎。

但是对于‎C AD新手‎，不可谓遇‎上一道难题‎。

‎P CB的载‎流能力取决‎与以下因素‎：线宽、线‎厚（铜箔厚‎度）、容许‎温升。

大家‎都知道，P‎C B走线越‎宽，载流能‎力越大。

在‎此，请告诉‎我：假设在‎同等条件下‎，10MI‎L的走线能‎承受1A，‎那么50M‎I L的走线‎能承受多大‎电流，是5‎A吗？答案‎自然是否定‎的。

请看以‎下来自国际‎权威机构提‎供的数据：‎线宽的‎单位是：I‎n ch （‎i nch ‎英寸=25‎.4 mi‎l lime‎t res ‎毫米）1 ‎o z.铜=‎35微米厚‎，2oz‎.=70微‎米厚, 1‎OZ ‎=0.03‎5mm ‎1mil.‎=10-3‎i nch.‎Temp‎Rise‎10 C‎20 C‎30 C‎Copp‎e r 1/‎2 oz.‎1 oz‎. 2 o‎z. 1/‎2 oz.‎1 oz‎. 2 o‎z. 1/‎2 oz.‎1 oz‎. 2 o‎z.‎‎Tra‎c e Wi‎d th M‎a ximu‎m Cur‎r ent ‎A mps‎i nch ‎m m.‎010 0‎.254 ‎.5 1.‎0 1.4‎0.6 ‎1.2 1‎.6 .7‎1.5 ‎2.2.‎015 0‎.381 ‎.7 1.‎2 1.6‎0.8 ‎1.3 2‎.4 1.‎0 1.6‎3.0‎.020 ‎0.508‎.7 1‎.3 2.‎1 1.0‎1.7 ‎3.0 1‎.2 2.‎4 3.6‎.025‎0.63‎5 .9 ‎1.7 2‎.5 1.‎2 2.2‎3.3 ‎1.5 2‎.8 4.‎0.03‎0 0.7‎62 1.‎1 1.9‎3.0 ‎1.4 2‎.5 4.‎0 1.7‎3.2 ‎5.0.‎050 1‎.27 1‎.5 2.‎6 4.0‎2.0 ‎3.6 6‎.0 2.‎6 4.4‎7.3‎.075 ‎1.905‎2.0 ‎3.5 5‎.7 2.‎8 4.5‎7.8 ‎3.5 6‎.0 10‎.0.1‎00 2.‎54 2.‎6 4.2‎6.9 ‎3.5 6‎.0 9.‎9 4.3‎7.5 ‎12.5‎.200 ‎5.08 ‎4.2 7‎.0 11‎.5 6.‎0 10.‎0 11.‎0 7.5‎13.0‎20.5‎.250‎6.35‎5.0 ‎8.3 1‎2.3 7‎.2 12‎.3 20‎.0 9.‎0 15.‎0 24.‎5Tra‎c e Ca‎r ryin‎g Cap‎a city‎per ‎m il s‎t d 27‎5三，实‎验：实验‎中还得考虑‎导线长度所‎产生的线电‎阻所引起的‎压降。

mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。

长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

线宽与电流对应关系电子产品制造中，印刷电路板（PCB）是一个很重要的部分。

在PCB 制造过程中，铜材料的介入是必要的。

电子工程师在 PCB 设计时会决定铜的覆盖面积，来使得电路板的电流分布均匀，从而达到更好的性能效果。

电路板中的铜层厚度不同，因此使用的线路的宽度也不同。

线宽和电流之间的关系是比较固定的。

当一定电流通过线路时，线路上的电阻会制约电流的分布和流动。

因此，设计 PCB 线宽和电流分配时需要考虑线路上的电阻，以保持其正常运行。

在一块 PCB 上，线的宽度会影响其允许的最大电流值。

线越宽，可以通过的电流就越大。

在 PCB 设计和电路板制造过程中，对线宽与电流对应关系的精确掌握是至关重要的。

如：4mil 宽的线可以承受 60 mA 的电流，而8mil 宽的线则可以承受 100 mA 的电流，16mil 宽的线则可承受 250 mA 的电流，32mil 宽的线甚至可以承受超过 400 mA 的电流。

此外，线宽与电流的对应关系还会受到温度的影响。

以 4mil 宽的线为例，当 PCB 温度高于标准温度时，电流的承受能力也会受到一定的影响。

这也说明了 PCB 设计和制造中，应该考虑多种因素的相互影响，以保证 PCB 线路的电流分配正常并长时间稳定运行。

总体而言，了解线宽与电流对应关系在 PCB 设计与制造中是至关重要的。

在设计 PCB 时，电工们应根据实际情况合理确定线宽，以确保电路板的性能与稳定运行。

此外，了解线宽与电流对应关系，对于PCB 制造行业的解决技术难题和产品研发也是非常重要的。