中国半导体产业发展状况报告(2009年版)
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中国半导体行业的现状中国半导体行业是当今世界上备受瞩目的行业之一,其发展对于国家的科技进步和经济发展具有重要意义。
随着中国经济的快速增长和科技创新的推动,中国半导体行业也迅速壮大,取得了长足的发展。
1. 产业规模扩大中国半导体行业的产业规模不断扩大,目前已成为全球最大的半导体市场之一。
国内的半导体企业不断涌现,从设计、制造到封浆测试等各个环节都有了显著的提升。
国内半导体市场需求持续增长,推动了国内产业链的健康发展。
2. 技术水平进步中国半导体行业在技术水平方面也取得了长足的进步。
从最初的技术跟跑到如今的技术领跑,中国半导体企业在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面都实现了自主创新,达到了世界领先水平。
一些中国企业还在国际市场上取得了一定的份额,逐渐成为世界级的半导体企业。
3. 政策支持助力发展中国政府对半导体行业的支持力度不断增加,出台了一系列支持政策和措施,包括资金扶持、税收优惠等,为半导体企业提供了有力保障。
政府与产业界的合作也日益密切,共同推动半导体产业的发展和壮大。
4. 挑战与机遇并存在发展的过程中,中国半导体行业也面临着一些挑战,如技术瓶颈、人才短缺、市场竞争激烈等。
但同时,中国半导体市场的快速增长也为企业带来了巨大的机遇,促使企业不断创新,加快发展步伐。
5. 未来展望展望未来,中国半导体行业依然充满希望。
随着技术不断进步和产业链不断完善,中国半导体企业有望在全球市场上发挥更为重要的作用,实现更大的发展。
同时,政府的支持政策也将继续发挥作用,为行业发展提供更为有力的支持。
总的来说,中国半导体行业正处在快速发展的阶段,取得了令人瞩目的成就。
在未来的道路上,中国半导体企业需要不断创新、加强合作,迎接挑战,抓住机遇,实现更加辉煌的发展。
中国半导体行业发展前景和现状研究一、中国半导体行业现状分析中国半导体行业自上世纪90年代开始迅速发展,但长期以来仍然受制于国外技术和市场的制约。
在全球半导体市场中,中国仍处于从客户端制造向制造端的转变过程中,尽管国内企业已在一些领域取得了一定进展。
中国半导体行业整体面临技术含量不高、市场渗透率不足等问题,与发达国家仍存在一定差距。
二、中国半导体行业发展前景分析1. 技术储备与创新能力中国政府一直在支持半导体行业的发展,鼓励企业加大研发投入,推动技术创新。
国内一些龙头企业在芯片设计、制造等领域已取得了一定突破,有望逐步减少对外国高端芯片的依赖。
2. 市场潜力与需求增长中国作为全球最大的电子消费市场,对半导体产品的需求一直保持增长态势。
随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展,对高性能芯片的需求将进一步增加,为中国半导体行业的发展提供广阔空间。
3. 政策支持与产业链完善中国政府通过一系列产业政策和资金支持,加大对半导体行业的扶持力度,推动产业链的完善和提升。
同时,加强与国际合作,引进先进技术和人才,有助于提升中国半导体产业的整体竞争力。
三、中国半导体行业发展策略1. 加大创新投入企业应加大研发投入,提升技术创新能力,强化自主研发能力,加速新产品的研发和推广。
2. 加强人才培养加强人才培养与引进,努力培养一批具备国际水准的半导体专业人才,提升产业整体竞争力。
3. 拓展市场与产品结构调整针对不同市场需求,调整产品结构,加强与下游客户的合作,拓展市场份额,加速行业发展步伐。
四、结语中国半导体行业在面临挑战的同时也充满机遇,在政策支持和市场需求的推动下,有望实现持续稳定发展。
企业应不断加大技术创新和研发投入,不断提升自身核心竞争力,以适应市场变化,实现行业可持续发展。
2009年3月份全球半导体销售额
自经济危机以来,半导体行业遭遇了最大冲击,今年3月份,全球半导体销售同比下降30%,达到147亿美元,第一季度全球半导体销售总
额为440亿万美元。
销售收入的下降,表明该行业仍旧“阴云密布”。
半导体产业协会(SIA)表示,由于电子产品消费需求的下降,半导体企业正在削减
生产量。
虽然3月份销售额出现大幅下降,但相比2月份还是增长了 3.3%。
除了日本,其它地区销售量都出现了一定程度的上升。
SIA总裁George Scalise表示,“温和增长表明一部分需求已趋于稳定,但仍大大低于去年同
期。
虽然按月显示,所有主要产品都呈现增长态势,但毕竟有限。
”在细分市
场,比如智能手机和上网本成为“亮点”。
同2月份相比,收入涨幅最大的地区是亚太地区,涨幅达到了7.8%。
同2月份相比,日本半导体销售额下降
了9.4%;同去年同期相比,下降了40%。
市场研究公司iSuppli公司上个月表示,第一季度,近60%的中国半导体制造能力被闲置。
中国是世界上半导
体产业发展最快的地区,中国地区的下降说明由于全球经济衰退,半导体行业
竞争激烈,企业和消费者都延迟购买。
标准普尔评级公司估计在4月初,半导体行业的收入可能会出现下降约20%的下降,但该公司同时表示,底部可
能出现。
SIA表示,半导体销售在3月份出现“适度连续反弹”,同2月份相比增长了 3.3%。
但这仅意味着一个季节性的上涨,而不是形势的彻底反
转。
GeorgeScalise表示,没有迹象行业需求出现复苏,比如汽车、信息技术
和消费电子产品。
2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀大陆半导体产业也逐渐回温,整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元,季增长约30%,有走出第1季谷底的迹象;而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元,亦较2008年同期下降了26.9%,其中IC芯片制造、封测都呈现衰退,唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元,与2008年同期相比增长9.7%,主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。
根据大陆半导体协会统计,2009年上半,大陆IC集成电路产量为192.44亿块,较2008年同期下降了约19.1%;而上半年的全行业实现销售收入共约467.92亿元,亦较2008年同期下降了26.9%。
主要原因是2009年上半的第1季可说创下了多年来销售的新低纪录,不过产业从第2季起已经逐渐看出复苏迹象。
2009年第2季大陆IC产业实现销售收入265.18亿元,由第1季的202.74亿元增加约30%,不过相较于2008年同期仍约衰退20%左右,可见要恢复金融海啸之前的水平仍有一段距离,但是已经较第2季的年衰退34.1%改善许多,可见大陆集成电路产业正在逐步走出低谷。
同时,根据大陆海关统计,2009年上半大陆进口IC集成电路金额为495.3亿美元,比2008年同期下降了20.8%;出口集成电路金额为95.9亿美元,也比2008年同期下降了17.4%。
日前北美半导体协会(SIA)发布的资料显示,全球上半年半导体市场959.27亿美元,年增率为-24.8%,全球半导体市场的大幅萎缩也对大陆集成电路制造业造成不利影响。
大陆上半年芯片制造业销售收入人民币131.18亿元,较同期下降了31.5%;。
版权所有不得翻印中国半导体产业发展状况报告(2009年版)中国半导体行业协会(CSIA)中国电子信息产业发展研究院(CCID)二OO九年三月中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------2 前 言2008年,面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响,我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战,但也取得了一定的进展,尤其是在创新方面。
为反映我国半导体产业发展的全面情况,我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。
2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾,对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍,并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导,许多专家和企业给予了大力支持,在此特表示衷心的感谢。
本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。
报告中的不足之处,敬请批评指正。
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二OO九年三月中国半导体产业发展状况报告几点说明1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。
2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体,包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业,其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。
3.本报告中有关原始数据来源如下:我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局;电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部;集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关;我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会;我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
2009 年电子产业数据回顾与2010 年市场展望2008 年下半年,国际金融风暴席卷全球,以出口为主导的中国大陆电子信息产业直接受到冲击,产品进出口受阻,导致产品产量不断下降,到2009 年元月份下降到谷底。
由于中国政府及时实行积极的财政政策,调整产品结构,努力扩大内需,电子信息产业从2009 年2 月份开始逐渐回升。
虽然在个别月份有所波动,但回升趋势稳定向好。
预计2009 年全行业能实现5%左右的增长;进出口额虽然有较大幅度的回升,但仍将呈现负增长;由于政府积极扩大内需,国内市场将继续保持10%左右的较快增长。
电子信息产业2009 年将实现小幅度增长,2010 年将回升到两位数据工业和信息化部运行监测协调局统计,2009 年1~9 月份,中国大陆电子制造业主营业务收入35285 亿元,同比增长-1.8%;从1 月份的-15%收窄到9 月份的-1.8%,平均每月收窄1.65 个百分点。
据此平均值推算,并考虑到第四季度一般要好于前三个季度的情况,规模以上电子信息制造业主营业务收入,将在10 月份接近去年的同期水平,到2009 年年底,制造业主营业务收入应能回升到3.2%,达到52892 亿元(见图1)。
据工业和信息化部运行监测协调局统计,2009 年1~9 月份软件业收入6775 亿元,同比增长20.3%,。
如能继续保持20%左右的增长,2009 年的软件收入可达9088 亿元。
则2009 年电子信息行业的总营业额将达到61980 亿元(约折合9115 亿美元),总营业额将比2008 年增长5.4%。
预计2010 年,在国际经济回暖和继续扩大内需的推动下,中国大陆电子信息产业主营业务总收入将实现11.2%左右的增长,达到68904 亿元(约折合10133 亿美元)(见图2)。
来源:(1)《中国电子信息产业运行动态月报》,2008-2009(1-9),MIIT,。
中国半导体产业的发展与技术进步1.引言1.1 概述中国半导体产业的发展与技术进步一直备受关注,随着中国经济的快速发展和科技实力的增强,半导体产业已成为国家战略发展的重要领域之一。
本文将从中国半导体产业的现状、发展历程以及技术进步三个方面展开分析,旨在深入探讨中国半导体产业在全球半导体市场中的地位和未来发展趋势。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括对整篇文章的章节安排和主要内容进行简要的介绍。
例如:文章结构部分将介绍本文的总体章节安排和主要内容,包括中国半导体产业现状、发展历程和技术进步等内容。
通过对每个章节的概要介绍,读者可以对整篇文章的内容有一个整体的把握。
1.3 目的文章的目的是通过对中国半导体产业的发展与技术进步进行深入分析和探讨,全面展现中国半导体产业的当前状况、发展历程以及技术进步的重要意义。
同时,我们还将分析中国半导体产业在全球市场的地位,以及面临的挑战和未来的发展方向。
通过本文的撰写,旨在为读者提供了解中国半导体产业发展和技术进步的全面信息,进一步促进中国半导体产业的发展与创新。
1.4 总结:本文通过对中国半导体产业的现状、发展历程和技术进步进行分析和探讨,展现了中国半导体产业在过去几年取得的巨大成就。
中国半导体产业经过持续不断的技术创新和发展,已经在全球半导体市场占据了重要地位,成为了全球半导体产业中的关键参与者。
中国半导体产业在面临挑战的同时,也迎来了前所未有的发展机遇,其技术进步不断加速,市场需求不断增长,产业生态日益完善。
未来,中国半导体产业有望成为新一轮科技革命和产业变革的领军者,为中国经济的持续增长和国际竞争力的提升提供强有力的支撑。
随着中国半导体产业的持续发展,我们有理由对其未来充满信心,期待其在全球半导体产业中发挥越来越重要的作用。
2.正文2.1 中国半导体产业的现状中国半导体产业在过去几十年中取得了长足的发展,成为全球最大的半导体市场之一。
根据中国半导体行业协会的统计数据显示,中国半导体市场规模已经连续多年稳居全球第二。
我国半导体产业的发展现状和趋势
我国半导体产业的发展现状:
1. 产业规模快速增长:我国半导体产业规模不断扩大,已成为全球最大的半导体市场之一。
2. 技术进步加快:我国在集成电路设计、制造、封装测试等领域技术不断提升,出现了一批具有自主知识产权的芯片和芯片设计企业。
3. 政策扶持力度增加:政府出台了一系列支持政策,包括资金支持、税收优惠、人才引进等,为半导体产业的发展提供了重要支持。
半导体产业的发展趋势:
1. 自主创新能力提升:我国将加强基础研究和核心技术研发,提高自主创新能力,减少对进口技术的依赖。
2. 产业链完善:我国将进一步完善半导体产业链,促进各个环节的协同发展,提高整体竞争力。
3. 国际化合作加强:我国将加强与国际合作,吸引外国企业和资本进入中国市场,促进技术交流和共享。
4. 5G等新兴应用拉动需求:随着5G等新兴应用的普及,对半导体芯片的需求将大幅增加,为产业发展提供了重要机遇。
5. 环保和节能要求提高:我国将加强对半导体产业的环保和节能要求,推动产业绿色可持续发展。
中国半导体产业研究报告
一、中国半导体产业的发展
中国半导体产业是在近几十年来中国经济企业的发展过程中发展起来
的一个新兴产业,它是由中国政府支持的大型国有企业负责组织和监管的。
近年来,中国半导体产业的发展势头非常强劲,经济规模不断扩大,市场
竞争形势日趋激烈。
近20年来,中国半导体产业的规模从几百亿元增长
到现在的万亿元,中国半导体产业的市场份额也不断提升,其中包括大型
国有企业和民营企业在内的半导体企业也不断发展壮大,为中国经济发展
做出了重要贡献。
二、中国半导体产业现状
中国半导体产业的发展受到了政府的大力支持,发展速度非常迅速,
但目前与国外发达国家还存在很大的差距。
由于中国半导体产业技术水平
和投资水平以及生产能力比国外发达国家的要低得多。
尽管中国的研发力
量不断增强,但在技术自主创新能力方面仍然存在很大差距,这是中国半
导体产业发展过程中的一个考验。
三、中国半导体产业发展趋势
鉴于半导体产业的高技术含量,中国半导体产业面临着成本竞争已经
淡化,技术创新成为主要发展途径的挑战。
09中国半导体市场规模为682亿美元据iSuppli 公司研究,2009 年中国半导体市场为682 亿美元,较去年下滑6.8%。
相对于全球半导体市场的萎缩,中国市场的下滑要小的多。
受经济危机影响,全球电子产品的产值为1.4 万亿美元较2008 年下降了9%。
与此同时,全球半导体市场2009 年将下降16.2%到2295 亿美元。
但是在出口增长和内需拉到的双重作用下,中国半导体市场在2010 年成长17.8%。
全球半导体市场2010 年也将增长13.7% 到2610 亿美元。
图1:2008 年-2013 年中国半导体市场预测:中国政府积极的经济刺激计划使得中国本土的电子市场从今年第一季度初就开始触底反弹,iSuppli 中国研究总监王阳表示。
受益于家电下乡,中国的液晶电视市场呈现出爆发式的增长。
2009 年中国液晶电视市场将超过两千四百万台,较2008 年成长80%,其中补贴政策的贡献超过20%。
另一个受益于政府补贴政策的市场是白电市场,包括冰箱和洗衣机市场。
由于政府采取招标的形式,凭借价格优势包括海信,海尔和长虹等中国企业成为主要的受益者。
与此同时,中国政府的汽车下乡政策以及对小排量汽车消费税的优惠,使得中国的汽车市场成为今年全球汽车市场的亮点。
2009 年中国汽车市场将达到一千两百万台,较去年成长33%。
汽车市场的繁荣也带动了国内汽车电子市场的增长。
根据iSuppli 的研究,2009 年中国汽车电子产品的产值为141 亿美元。
中国汽车电子对半导体的需求也将达到20 亿美元,较2008 年成长11%。
2009 年中国三家移动运营商的3G 投资将达到1500 亿,共建设3G 基站20 多万个是全年5 倍。
中国电信在年中已经在全国342 个城市实现了CDMA2000 EV-DO 网络的覆盖。
到2009 年底,中国移动和中国联通的3G 网。
中国半导体分离器件行业发展前景分析及投资风险预测报告正文目录第一部分发展现状与前景分析 (26)第一章全球半导体分立器件行业发展分析 (26)第一节国际半导体分立器件行业发展轨迹综述 (26)一、国际半导体分立器件行业发展历程 (26)二、国际半导体分立器件行业发展面临的问题 (26)三、国际半导体分立器件行业技术发展现状及趋势 (27)第二节世界半导体分立器件行业市场情况 (28)一、2008年世界半导体分立器件产业发展现状 (28)二、2009年国际半导体分立器件产业发展态势 (28)三、2009年国际半导体分立器件行业研发动态 (28)四、2009年全球半导体分立器件行业挑战与机会 (29)第三节部分国家地区半导体分立器件行业发展状况 (29)一、2008-2009年美国半导体分立器件行业发展分析 (29)二、2008-2009年欧洲半导体分立器件行业发展分析 (31)三、2008-2009年日本半导体分立器件行业发展分析 (32)四、2008-2009年韩国半导体分立器件行业发展分析 (34)第二章中国半导体分立器件行业发展现状 (36)第一节中国半导体分立器件行业发展概述 (36)一、中国半导体分立器件行业发展历程 (36)二、中国半导体分立器件行业发展面临问题 (36)三、中国半导体分立器件行业技术发展现状及趋势 (37)第二节中国半导体分立器件行业发展状况 (38)一、2008年中国半导体分立器件行业发展回顾 (38)二、2008年半导体分立器件行业发展情况分析 (39)三、2008年中国半导体分立器件市场特点分析 (40)四、2009年中国半导体分立器件市场发展分析 (42)第三节中国半导体分立器件行业供需分析 (42)一、2008年中国半导体分立器件市场供给总量分析 (42)二、2008年中国半导体分立器件市场供给结构分析 (43)三、2009年中国半导体分立器件市场需求总量分析 (44)四、2009年中国半导体分立器件市场需求结构分析 (44)五、2009年中国半导体分立器件市场供需平衡分析 (45)第三章中国半导体分立器件行业经济运行分析 (47)第一节 2009年半导体分立器件行业运行情况分析 (47)一、2009年半导体分立器件行业经济指标分析 (47)二、2009年半导体分立器件行业收入前十家企业 (48)第二节 2009年半导体分立器件行业产量分析 (48)一、2009年我国半导体分立器件产品产量分析 (48)二、2009年我国半导体分立器件产品产量预测 (48)第三节 2009年半导体分立器件行业进出口分析 (49)一、2009年半导体分立器件行业进口总量及价格 (49)二、2009年半导体分立器件行业出口总量及价格 (50)三、2009年半导体分立器件行业进出口数据统计 (51)四、2009-2012年半导体分立器件进出口态势展望 (51)第四章中国半导体分立器件行业区域市场分析 (52)第一节2009年华北地区半导体分立器件行业分析 (52)一、2008-2009年行业发展现状分析 (52)二、2008-2009年市场规模情况分析 (52)三、2009-2012年市场需求情况分析 (53)四、2009-2012年行业发展前景预测 (54)五、2009-2012年行业投资风险预测 (54)第二节2009年东北地区半导体分立器件行业分析 (55)一、2008-2009年行业发展现状分析 (55)二、2008-2009年市场规模情况分析 (56)三、2009-2012年市场需求情况分析 (56)四、2009-2012年行业发展前景预测 (57)五、2009-2012年行业投资风险预测 (57)第三节2009年华东地区半导体分立器件行业分析 (59)一、2008-2009年行业发展现状分析 (59)二、2008-2009年市场规模情况分析 (59)三、2009-2012年市场需求情况分析 (60)四、2009-2012年行业发展前景预测 (60)五、2009-2012年行业投资风险预测 (61)第四节2009年华南地区半导体分立器件行业分析 (62)一、2008-2009年行业发展现状分析 (62)二、2008-2009年市场规模情况分析 (63)三、2009-2012年市场需求情况分析 (63)四、2009-2012年行业发展前景预测 (64)五、2009-2012年行业投资风险预测 (64)第五节2009年华中地区半导体分立器件行业分析 (66)一、2008-2009年行业发展现状分析 (66)二、2008-2009年市场规模情况分析 (66)三、2009-2012年市场需求情况分析 (67)四、2009-2012年行业发展前景预测 (67)五、2009-2012年行业投资风险预测 (68)第六节2009年西南地区半导体分立器件行业分析 (69)一、2008-2009年行业发展现状分析 (69)二、2008-2009年市场规模情况分析 (70)三、2009-2012年市场需求情况分析 (70)四、2009-2012年行业发展前景预测 (71)五、2009-2012年行业投资风险预测 (71)第七节2009年西北地区半导体分立器件行业分析 (73)一、2008-2009年行业发展现状分析 (73)二、2008-2009年市场规模情况分析 (73)三、2009-2012年市场需求情况分析 (74)四、2009-2012年行业发展前景预测 (74)五、2009-2012年行业投资风险预测 (75)第五章半导体分立器件行业投资与发展前景分析 (77)第一节 2009年1-11月半导体分立器件行业投资情况分析 (77)一、2009年1-11月总体投资结构 (77)二、2009年1-11月投资规模情况 (77)三、2009年1-11月投资增速情况 (78)四、2009年1-11月分行业投资分析 (78)五、2009年1-11月分地区投资分析 (79)第二节半导体分立器件行业投资机会分析 (79)一、半导体分立器件投资项目分析 (79)二、可以投资的半导体分立器件模式 (81)三、2009年半导体分立器件投资机会 (81)四、2009年半导体分立器件细分行业投资机会 (82)五、2009年半导体分立器件投资新方向 (82)第三节半导体分立器件行业发展前景分析 (83)一、半导体分立器件市场发展前景分析 (83)二、中国半导体分立器件市场蕴藏的商机 (83)三、金融危机下半导体分立器件市场的发展前景 (84)四、2009年半导体分立器件市场面临的发展商机 (85)五、2009-2012年半导体分立器件市场面临的发展商机 (85)第二部分市场竞争格局与形势 (87)第六章半导体分立器件行业竞争格局分析 (87)第一节半导体分立器件行业集中度分析 (87)一、半导体分立器件市场集中度分析 (87)二、半导体分立器件企业集中度分析 (87)三、半导体分立器件区域集中度分析 (88)第二节半导体分立器件行业主要企业竞争力分析 (88)一、重点企业资产总计对比分析 (88)二、重点企业从业人员对比分析 (89)三、重点企业全年营业收入对比分析 (90)四、重点企业利润总额对比分析 (91)五、重点企业综合竞争力对比分析 (92)第三节半导体分立器件行业竞争格局分析 (93)一、2008年半导体分立器件行业竞争分析 (93)二、2008年中外半导体分立器件产品竞争分析 (93)三、2008-2009年国内外半导体分立器件竞争分析 (94)四、2008-2009年中国半导体分立器件市场竞争分析 (94)五、2008-2009年中国半导体分立器件市场集中度分析 (95)六、2009-2012年国内主要半导体分立器件企业动向 (95)第七章 2009-2012年中国半导体分立器件行业发展形势分析 (98)第一节半导体分立器件行业发展概况 (98)一、半导体分立器件行业发展特点分析 (98)二、半导体分立器件行业投资现状分析 (99)三、半导体分立器件行业总产值分析 (99)四、半导体分立器件行业技术发展分析 (100)第二节 2008-2009年半导体分立器件行业市场情况分析 (101)一、半导体分立器件行业市场发展分析 (101)二、半导体分立器件市场存在的问题 (101)三、半导体分立器件市场规模分析 (102)第三节 2008-2009年半导体分立器件产销状况分析 (102)一、半导体分立器件产量分析 (102)二、半导体分立器件产能分析 (103)三、半导体分立器件市场需求状况分析 (103)第四节产品发展趋势预测 (104)一、产品发展新动态 (104)二、技术新动态 (104)三、产品发展趋势预测 (105)第三部分赢利水平与企业分析 (106)第八章中国半导体分立器件行业整体运行指标分析 (106)第一节 2009年中国半导体分立器件行业总体规模分析 (106)一、企业数量结构分析 (106)二、行业生产规模分析 (106)第二节 2009年中国半导体分立器件行业产销分析 (107)一、行业产成品情况总体分析 (107)二、行业产品销售收入总体分析 (107)第三节 2009年年中国半导体分立器件行业财务指标总体分析 (108)一、行业盈利能力分析 (108)二、行业偿债能力分析 (109)三、行业营运能力分析 (110)四、行业发展能力分析 (111)第九章半导体分立器件行业赢利水平分析 (112)第一节成本分析 (112)一、2008-2009年半导体分立器件原材料价格走势 (112)二、2008-2009年半导体分立器件行业人工成本分析 (112)第二节产销运存分析 (113)一、2008-2009年半导体分立器件行业产销情况 (113)二、2008-2009年半导体分立器件行业库存情况 (114)三、2008-2009年半导体分立器件行业资金周转情况 (114)第三节盈利水平分析 (115)一、2008-2009年半导体分立器件行业价格走势 (115)二、2008-2009年半导体分立器件行业营业收入情况 (115)三、2008-2009年半导体分立器件行业毛利率情况 (116)四、2008-2009年半导体分立器件行业赢利能力 (117)五、2008-2009年半导体分立器件行业赢利水平 (118)六、2009-2012年半导体分立器件行业赢利预测 (119)第十章半导体分立器件行业盈利能力分析 (121)第一节 2009年中国半导体分立器件行业利润总额分析 (121)一、利润总额分析 (121)二、不同规模企业利润总额比较分析 (122)三、不同所有制企业利润总额比较分析 (122)第二节 2009年中国半导体分立器件行业销售利润率 (123)一、销售利润率分析 (123)二、不同规模企业销售利润率比较分析 (123)三、不同所有制企业销售利润率比较分析 (124)第三节2009年中国半导体分立器件行业总资产利润率分析 (125)一、总资产利润率分析 (125)二、不同规模企业总资产利润率比较分析 (126)三、不同所有制企业总资产利润率比较分析 (127)第四节2009年中国半导体分立器件行业产值利税率分析 (128)一、产值利税率分析 (128)二、不同规模企业产值利税率比较分析 (128)三、不同所有制企业产值利税率比较分析 (129)第十一章半导体分立器件重点企业发展分析 (130)第一节天津中环半导体股份有限公司 (130)一、企业概况 (130)二、2009年经营状况 (130)(一)企业偿债能力分析 (130)(二)企业运营能力分析 (133)(三)企业盈利能力分析 (136)三、2009-2012年盈利能力分析 (137)四、2009-2012年投资风险 (138)第二节杭州士兰微电子股份有限公司 (138)一、企业概况 (138)二、2009年经营状况 (139)(一)企业偿债能力分析 (139)(二)企业运营能力分析 (141)(三)企业盈利能力分析 (144)三、2009-2012年盈利能力分析 (145)四、2009-2012年投资风险 (146)第三节英飞凌科技(无锡)有限公司 (147)一、企业概况 (147)二、2009年经营状况 (147)(一)企业偿债能力分析 (147)(二)企业运营能力分析 (150)(三)企业盈利能力分析 (153)三、2009-2012年盈利能力分析 (154)四、2009-2012年投资风险 (154)第四节宁波康强电子股份有限公司 (155)一、企业概况 (155)二、2009年经营状况 (155)(一)企业偿债能力分析 (155)(二)企业运营能力分析 (158)(三)企业盈利能力分析 (161)三、2009-2012年盈利能力分析 (162)四、2009-2012年投资风险 (163)第五节常州星海电子有限公司 (163)一、企业概况 (163)二、2009年经营状况 (163)(一)企业偿债能力分析 (163)(二)企业运营能力分析 (166)(三)企业盈利能力分析 (169)三、2009-2012年盈利能力分析 (170)四、2009-2012年投资风险 (170)第六节乐山无线电股份有限公司 (171)一、企业概况 (171)二、2009年经营状况 (171)(一)企业偿债能力分析 (171)(二)企业运营能力分析 (174)(三)企业盈利能力分析 (177)三、2009-2012年盈利能力分析 (178)四、2009-2012年投资风险 (178)第七节成都亚光电子股份有限公司 (179)一、企业概况 (179)二、2009年经营状况 (179)(一)企业偿债能力分析 (179)(二)企业运营能力分析 (182)(三)企业盈利能力分析 (185)三、2009-2012年盈利能力分析 (186)四、2009-2012年投资风险 (186)第八节扬州晶来半导体(集团)有限责任公司 (187)一、企业概况 (187)二、2009年经营状况 (187)(一)企业偿债能力分析 (187)(二)企业运营能力分析 (189)(三)企业盈利能力分析 (192)三、2009-2012年盈利能力分析 (193)四、2009-2012年投资风险 (194)第九节宁波明昕微电子股份有限公司 (194)一、企业概况 (194)二、2009年经营状况 (195)(一)企业偿债能力分析 (195)(二)企业运营能力分析 (196)(三)企业盈利能力分析 (199)三、2009-2012年盈利能力分析 (200)四、2009-2012年投资风险 (201)第十节深圳深爱半导体有限公司 (201)一、企业概况 (201)二、2009年经营状况 (202)(一)企业偿债能力分析 (202)(二)企业运营能力分析 (204)(三)企业盈利能力分析 (207)三、2009-2012年盈利能力分析 (208)四、2009-2012年投资风险 (209)第四部分投资策略与风险预警 (210)第十二章半导体分立器件行业投资策略分析 (210)第一节行业发展特征 (210)一、行业的周期性 (210)二、行业的区域性 (210)三、行业的上下游 (210)四、行业经营模式 (211)第二节行业投资形势分析 (212)一、行业发展格局 (212)二、行业进入壁垒 (212)三、行业SWOT分析 (212)四、行业五力模型分析 (213)第三节半导体分立器件行业投资效益分析 (213)一、2009年半导体分立器件行业投资状况分析 (213)二、2009年半导体分立器件行业投资效益分析 (214)三、2009-2012年半导体分立器件行业投资方向 (214)四、2009-2012年半导体分立器件行业投资建议 (215)第四节半导体分立器件行业投资策略研究 (215)一、2008年半导体分立器件行业投资策略 (215)二、2009年半导体分立器件行业投资策略 (216)三、2009-2012年半导体分立器件行业投资策略 (216)四、2009-2012年半导体分立器件细分行业投资策略 (217)第十三章半导体分立器件行业投资风险预警 (218)第一节影响半导体分立器件行业发展的主要因素 (218)一、2009年影响半导体分立器件行业运行的有利因素 (218)二、2009年影响半导体分立器件行业运行的稳定因素 (218)三、2009年影响半导体分立器件行业运行的不利因素 (219)四、2009年中国半导体分立器件行业发展面临的挑战 (219)五、2009年中国半导体分立器件行业发展面临的机遇 (220)第二节半导体分立器件行业投资风险预警 (220)一、2009-2012年半导体分立器件行业市场风险预测 (220)二、2009-2012年半导体分立器件行业政策风险预测 (221)三、2009-2012年半导体分立器件行业经营风险预测 (221)四、2009-2012年半导体分立器件行业技术风险预测 (222)五、2009-2012年半导体分立器件行业竞争风险预测 (222)六、2009-2012年半导体分立器件行业其他风险预测 (222)第五部分发展趋势与规划建议 (223)第十四章半导体分立器件行业发展趋势分析 (223)第一节 2009-2012年中国半导体分立器件市场趋势分析 (223)一、2008-2009年中国半导体分立器件市场趋势总结 (223)二、2009-2012年我国半导体分立器件发展趋势分析 (223)第二节 2009-2012年半导体分立器件产品发展趋势分析 (224)一、2009-2012年半导体分立器件产品技术趋势分析 (224)第三节 2009-2012年中国半导体分立器件行业供需预测 (224)一、2008-2012年中国半导体分立器件供给预测 (224)二、2009-2012年中国半导体分立器件需求预测 (225)三、2009-2012年中国半导体分立器件价格预测 (226)第四节 2009-2012年半导体分立器件行业规划建议 (227)一、半导体分立器件行业“十一五”整体规划 (227)二、半导体分立器件行业“十一五”发展预测 (227)三、2009-2012年半导体分立器件行业规划建议 (228)第十五章半导体分立器件企业管理策略建议 (229)第一节市场策略分析 (229)。
半导体产业年终盘点2009 年我们从容面对
金融危机正冲击着实体经济的发展,作为高科技的一大推动力,半导体和电子产业面临市场衰退。
回顾半导体产业的发展历程,周期性的波动总是不可避免的话题,只不过这次更强烈点而已。
面临这样的危机,半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展?经历了屡次波峰和波谷,或许我们
更有信心、有经验渡过冬天,从容面对2009,迎接产业的春天。
关悦生,应用材料投资(中国)有限公司总裁
2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。
我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到了影响。
但同时,我们的太阳能业务却在08年取得了很大的成就,我们已经有两个SunFab超大面积薄膜太阳能面板的客户通过了最终生产验收测试,并开始大规模生产。
我们在西安的全球太阳能研发中心破土动工;西安的太阳能组件可靠性测试中心也建成启用;经验告诉我们,困难中同时也常常孕育着机会。
这些机会可以帮助我们不断优化企业结构,提高运营效率,调整市场策略,甚至在危机中实现战略性的发展和扩张。
2009年对于应用材料中国公司来说是具有历史意义的一年,25年以前,应用材料公司是第一家进入中国的外资半导体设备供应商。
我们希望在即将到来的中国牛年,应用材料公司能够和中国半导体、显示器和太阳能产业的合作伙伴们一起迎接阳光灿烂的未来。
沈惠磐,DEK中国区总经理
设备服务供应商也当然地受到不同程度的影响。
在目前的状况下,怎样将新技术和新工艺应用于客户的现有的设备而不增加过多的投资?怎样使客户
通过简单的设备更新便能达到更高的生产能力?怎样提升现有设备的增值服务? 这些是设备供应商需要考虑和重点着手的工作。
中国半导体行业发展前景和现状研究一、背景介绍中国半导体产业自20世纪80年代起步至今已有数十年的发展历程,其发展呈现出蓬勃的态势。
随着国民经济的快速增长和科技创新水平的提高,中国半导体行业在全球市场上逐渐崭露头角,赢得了国际认可和关注。
本文旨在探讨中国半导体行业的发展前景和现状,分析其存在的问题与挑战,为行业未来的发展提供参考。
二、现状分析1. 产业结构中国半导体行业的产业结构逐渐完善,包括芯片设计、制造、封装测试等领域。
一些领先企业在技术研发、市场拓展方面取得显著成绩,具有一定的国际竞争力。
2. 技术水平中国半导体企业在技术水平上已经取得一定突破,不仅在传统芯片制造领域有所发展,还在新一代芯片技术研发方面有所探索,但与全球领先水平还存在一定差距。
3. 市场规模中国半导体市场规模逐年扩大,国内企业在国际市场的份额也在逐步增加。
同时,国内市场需求增长迅速,为行业发展提供了巨大机遇。
三、问题与挑战1. 技术壁垒中国半导体行业在高端技术方面受到技术壁垒的制约,需要加大技术创新力度,提高自主研发能力。
2. 产能瓶颈目前中国半导体行业产能相对不足,一些关键环节依赖进口,需要加大投入,提高自主产能,降低对外依赖度。
3. 国际竞争在全球半导体市场上,中国企业仍面临来自国际巨头的激烈竞争,需要加强核心技术的研发,提高产品质量和创新能力。
四、发展前景中国半导体行业在新一轮科技革命和产业变革中具有广阔的发展前景。
随着政府支持政策的出台、企业自主研发意识的提升以及市场需求的增长,中国半导体行业将在未来持续保持快速发展的态势。
结语随着社会的不断进步和科技的日新月异,中国半导体行业的发展前景一片光明,但也面临着重重挑战。
各个方面都需要共同努力,加大投入,加强合作,提高创新能力,推动中国半导体行业持续健康发展,为国家经济发展和科技进步作出更大贡献。
2009年度中国半导体塑封料产业调研报告调研组长单位:汉高华威电子有限公司1 前言现在世界半导体芯片97%以上用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC,封装行业习惯称为塑封料)封装;全球芯片EMC虽然起源于美国,但是随着美国EMC企业的整合并购和转移亚洲,现在美国本土己很少生产EMC,这是世界范围内半导体封装业转移亚洲和重新布局的必然结果,目前全球半导体封装业93%以上汇聚此地区;当今的日本、中国(包括大陆和台湾)、韩国是世界半导体EMC三大生产国,其中日本企业技术领先、总量最大;中国虽然是生产大国,但不是强国,中高端EMC仍然以外企本土制造及进口为主导。
世界EMC 前三大生产企业为日本住友电木、德资控股的中国汉高华威、日本日立化成。
中国大陆EMC专业制造始于20世纪80年代初,汉高华威电子有限公司前身是中国第一家EMC专业制造企业;2009年度全球EMC需求量约16万吨,中国大陆EMC需求量大约43 000吨左右,同比下降l0%左右;2009年度中国芯片封装EMC制造企业销售收入前两大厂商为汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司。
2 EMC的基本配方和生产工艺及其用途生产EMC的关键是配方和产品一致性的工艺管控。
FMC是以环氧树脂为基体树脂,以酚醛树脂为固化剂,加上填料、促进剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂及其它微量组分,按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型(IT 饼)等工艺制成。
配方比例见表1。
表1配方组成EMC作为芯片封装三大主要材料(塑封料、引线框架、键合丝)之一,在电子封装中起着非常关键的作用,除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外,还起到了机械支撑和散热的功能。
EMC样品见图1。
图1 EMC样品3 中国EMC生产企业总体状况我国生产EMC企业约21家,主要的外资和中资代表厂商有8家,见表2,还有日东电工等海外制造商在中国大陆建有EMC打饼工厂。
版权所有不得翻印中国半导体产业发展状况报告(2009年版)中国半导体行业协会(CSIA)中国电子信息产业发展研究院(CCID)二OO九年三月中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------2 前 言2008年,面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响,我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战,但也取得了一定的进展,尤其是在创新方面。
为反映我国半导体产业发展的全面情况,我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。
2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾,对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍,并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导,许多专家和企业给予了大力支持,在此特表示衷心的感谢。
本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。
报告中的不足之处,敬请批评指正。
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二OO九年三月中国半导体产业发展状况报告几点说明1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。
2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体,包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业,其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。
3.本报告中有关原始数据来源如下:我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局;电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部;集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关;我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会;我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币,美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。
中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------4 目 录图 示 (1)A .我国半导体产业发展状况图 (1)B 我国半导体市场增长状况图 (5)C 我国半导体进出口状况图 (7)D 我国半导体产业与市场发展预测图 (10)一、概述 (13)(一)2008年世界半导体产业与市场概况 (13)(二)2008年我国国民经济发展形势 (17)(三)2008年我国电子信息产业运行状况 (19)1.基本情况 (19)2.主要特点 (20)3.值得关注的问题 (21)二、2008年我国半导体产业发展状况 (21)(一)集成电路产业 (22)1.IC 设计业 (22)2.芯片制造业 (23)3.封装测试业 (24)(二)分立器件产业 (26)(三)半导体支撑业 (26)1、半导体设备制造业 (26)2、半导体材料业 (28)三、2008年我国半导体市场需求 (28)中国半导体产业发展状况报告(一)集成电路市场 (29)(二)分立器件市场 (30)四、2008年我国半导体产品进出口情况 (31)(一)集成电路进出口 (31)(二)分立器件进出口 (31)五、产品和技术研发 (32)1.集成电路产品 (32)2.集成电路制造技术 (34)3.分立器件 (34)4.集成电路封装与测试技术 (34)5.半导体设备和仪器 (35)6.半导体专用材料 (36)六、发展展望 (37)(一)市场预测 (37)(二)产业预测 (38)附表1:2008年中国十大集成电路设计企业 (39)附表2:2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业 (39)附表3:2008年中国十大封装测试企业 (40)附表4:2008年全球25大半导体厂商(按销售额排名) (41)中国半导体产业发展状况报告------------------------------------------------------------------------------------------------- 1图示A.我国半导体产业发展状况图图A-1 我国半导体产业销售额增长状况图A-2 我国集成电路产业产量增长状况中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------2图A-3 我国集成电路产业销售额增长状况图A-4 我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况中国半导体产业发展状况报告------------------------------------------------------------------------------------------------- 3图A-5 我国半导体分立器件产业产量增长状况图A-6 我国半导体分立器件产业销售额增长状况中国半导体产业发展状况报告------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 图A-7 我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额(注:2008年人民币兑美元按6.9:1折算)图A-8 我国半导体产业销售额占世界半导体市场的份额图A-9 我国集成电路产业销售额占世界集成电路市场的份额B 我国半导体市场增长状况图图B-1 我国半导体市场需求增长状况图B-2 我国集成电路市场需求增长状况图B-3 我国半导体分立器件市场需求增长状况图B-4 我国半导体市场需求额占世界半导体市场的份额C 我国半导体进出口状况图图C-1 我国半导体产品进口额图C-2 我国集成电路产品进口情况图C-3 我国半导体分立器件产品进口情况图C-4 我国半导体产品出口额图C- 5 我国集成电路产品出口情况图C-6 我国半导体分立器件产品出口情况D 我国半导体产业与市场发展预测图图D-1 我国半导体产业销售额发展预测图D-2 我国半导体市场需求发展预测图D-3 我国集成电路产业销售额发展预测图D-4 我国集成电路市场需求发展预测图D-5 我国半导体分立器件产业销售额发展预测图D-6 我国半导体分立器件市场需求发展预测一、概述(一)2008年世界半导体产业与市场概况2008年世界半导体产业深受国际金融危机的打击而成为“重灾区”。
世界半导体产业自2007年出现的低速增长一直延续到2008年一季度,从二季度起明显回暖,上半年增长率回到5.4 %。
但自9月份起,受金融危机的冲击,产业又掉头进入下行通道,第三季度仍有适度增长,第四季度则快速下滑,尤其是11和12月份同比增速骤然跌至-9.8 % 和-21.9 %,导致全年出现负增长。
据SIA/WSTS的数据,世界半导体产业2008年增速为-2.8% ,销售额为2486亿美元。
集成电路(IC)为半导体产业中最主要的产品,2008年占所有半导体市场销售的比重为83.9%,光电器件占7.2%,分立器件占6.8%,敏感器件占2.1%。
2008年集成电路、光电器件、分立器件、敏感器件的销售额年成长率依序为-4.2%、12.6%、0.7%、-0.3%。
在IC产品部分,逻辑电路成为半导体中最主要的领域,2008年占所有IC市场比重达35.2%,而存储器占22.2%,微器件产品占25.5%,模拟电路占17.1%。
整体而言,2008年成长率表现较出色的只有逻辑电路成长9.3%,其中MOS专用逻辑电路成长16.0%。
除了逻辑电路正增长外,其余IC产品均为负增长,2008年表现最差的为存储器电路,存储器电路整体衰退19.9%,其中,DRAM衰退23.2%、NOR Flash衰退19.8%、NAND Flash衰退15.4%。
表1 2008年全球半导体市场就区域市场而言,亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元,较2007年成长0.4%,为全球唯一呈现正成长的区域,显示出亚洲地区之重要性。
北美半导体市场销售额较2007年衰退10.5%,为全球半导体市场中衰退最多之区域。
2008年世界半导体产业和市场的发展变化还有以下情况:1、在整个行业形势黯淡的情况下,企业和地区的表现有不小的差异。
全球前十大公司的总体业绩,增速下滑至-3%。
排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。
但在全球大公司中,仍然有一些大公司的业绩继续向好甚至大幅提高,例如罗姆电子(27.2%)、Broadcom(+23.9%)、联发科(18.1%)、Qualcomm(+15.3%)、Panasonic(+15.3%)(详见附录4)。
另外,也有一些中小公司依靠先进的差异化产品,取得了很好的业绩。
按公司总部所在地的汇总情况来看,也存在明显的差异。
据iSuppli市场公司在2008年12月发表的数据,美洲半导体产业的增长变化为0.5%,欧盟为0.8%,日本-1.1%,而亚太地区为-11.2% 。
各国/地区的半导体产业在全球销售额的比例分别为美洲占 47.3%,欧盟占12.0%,日本23.9%以及亚太16.8%。
台湾地区的半导体产业受国际金融危机影响很大,2008年产业销售额下降-8.1% 。
其中IC设计业为 -6.2%,芯片制造业为 -11.2%,封装业和测试业分别为 -2.8% 和 -5.7%。
这当中,又以具有自有产品的制造业下降最剧,高达-27.2%。
首当其冲的是其存储器芯片制造商,6大DRAM制造商均深陷经营泥潭。
2、存储器行业所受打击最剧,行业亏损高达70亿美元。
全年除了三星电子之外,各企业全面亏损,三星也在第四季度出现亏损。
存储器行业本来已饱受长达一年多的市场扩张不足、产能过剩及价格持续下跌的痛苦,金融危机的爆发更将其拖入深渊。
虽然在手机与PC内使用的内存容量大幅增加,过去一年来,典型PC内部的DRAM容量成长了44%、达到1.8 Gbytes的平均值,典型手机内部的NAND闪存容量则成长了244%之多,但严重的价格压力使得这些产品市场的存储器芯片营收额剧烈下滑。
据国外市场研究公司分析,2008年DRAM存储器以兆字节计算的出货量增长了22%(2007年为66%),但每兆字节平均价格下降了31%,全年销售额只达到236亿美元。