SMT/THT混装生产中的工艺控制
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SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是一种现代化的电子组装技术,广泛应用于电子产品制造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性、质量和安全性,制定和遵守一套SMT生产管理规范是至关重要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施方法。
二、SMT生产管理规范的目的1. 提高生产效率:通过规范的SMT生产管理,优化工艺流程,减少生产中的浪费和延误,提高生产效率。
2. 确保产品质量:通过严格的质量控制和检验流程,确保SMT生产过程中的产品质量符合标准和客户要求。
3. 保障员工安全:制定安全操作规程,提供必要的培训和防护设备,保障员工在SMT生产过程中的安全。
三、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备维护:定期对SMT设备进行检修和保养,确保设备的正常运行和高效性。
1.2 设备校准:定期对SMT设备进行校准,确保设备的准确性和稳定性。
1.3 设备备件管理:建立设备备件清单和库存管理系统,确保备件的及时供应和合理使用。
2. 工艺管理2.1 工艺流程规划:制定详细的工艺流程和操作指南,确保生产过程的顺利进行。
2.2 工艺参数控制:设定合理的工艺参数范围,进行实时监控和调整,以确保产品质量的稳定性和一致性。
2.3 工艺改进:定期评估和改进工艺流程,以提高生产效率和产品质量。
3. 物料管理3.1 供应商管理:建立供应商评估和选择机制,确保供应商提供的物料符合质量要求。
3.2 物料检验:对进货的物料进行严格的检验和测试,确保物料的质量和合格率。
3.3 物料存储:建立合适的物料存储环境和管理制度,防止物料受到损坏或污染。
4. 质量管理4.1 质量控制:建立质量控制流程,包括产品检验、不良品处理和质量记录等,确保产品质量符合标准和客户要求。
4.2 不良品分析:对不良品进行详细的分析和原因追踪,制定改进措施,防止类似问题再次发生。
4.3 客户投诉处理:建立客户投诉处理机制,及时响应客户投诉并采取适当措施解决问题。
浅谈SMT生产过程控制的方法和措施发布时间:2021-10-09T08:28:21.384Z 来源:《科学与技术》2021年第29卷第15期作者:曹静[导读] SMT(Surface Mount Technology)在电子行业,称为表面贴装技术,此工艺技术于20世纪70年代末诞生,进入实际应用阶段于80年代末。
曹静中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市 230000摘要:SMT(Surface Mount Technology)在电子行业,称为表面贴装技术,此工艺技术于20世纪70年代末诞生,进入实际应用阶段于80年代末。
SMT技术在根本上改变了传统的电子装配生产形式,推动了现代电子生产装配技术迈进新的阶段。
本文通过SMT在日常生产中的实际应用,对生产过程控制作了相应的总结。
关键词:SMT技术;生产过程控制;应用探究一、SMT丝网漏印部分(一)印刷线路板来料监测控制在进行丝网漏印之前必须对各个批次的印刷线路板实行抽样检查工序。
(1)检测内容:①针对印刷电路板的变形情况进行检测;②通过对焊接进行抽样检查,分析电路板焊盘是否被氧化;③对印制板进行检查,分析其表面是否存在划痕、断线和露铜问题;④检查印刷电路板是否印刷均匀。
(2)注意事项:手套佩戴之后才可以拿取线路板,使用目测的手段检查缺漏时,目视间距要控制在人眼距离线路板三十厘米至四十五厘米之间,同时角度控制在三十度至四十五度范围内[2]。
检测过程中要注意轻拿轻放,防止出现磕碰、掉落等情况,切忌堆叠和竖放引发的线路划伤问题。
同时也不可以忘记检验线路板相关定位孔和丝网漏印定位针的匹配情况。
(二)焊锡膏的使用及管理SMT生产环节中一定要实时监控焊锡膏的有效期限。
不可以将过期的焊锡膏投入使用,买入的焊锡膏要放入冰箱的冷藏室内贮藏;开封后的焊锡膏要在一周内使用完;在使用焊锡膏时,最适宜的车间环境温度应该设置在二十五度左右,相对湿度要控制在35%~75%,若是超出了这个区间,就要加入适当的人工干预手段;将暂时用不到的焊锡膏拿出现场,防止在生产环节中弄混;当新锡膏与旧锡膏混合使用时,新旧比例配置为3∶1均匀搅拌混合在一起;尽可能量确保焊锡膏先进先用,使用环节中一定严贴标签。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)生产管理规范是为了确保生产过程的高效性、质量可控性和安全性而制定的。
本规范适用于所有涉及SMT生产的企业,旨在规范SMT生产过程中的各项管理工作,提高生产效率和产品质量。
二、SMT生产流程1. 材料准备在SMT生产过程中,材料准备是关键的一环。
要确保所使用的材料符合相关标准和规范,包括质量认证、环境友好性等。
材料准备包括采购、验收、入库等环节,每一步都应有相应的记录和检验。
2. 设备维护SMT生产所使用的设备需要定期维护,以确保其正常运行和稳定性。
维护工作包括设备清洁、润滑、校准等,维护记录应详细记录维护时间、内容和人员。
3. 生产计划制定合理的生产计划是保证生产效率的重要因素。
生产计划应根据市场需求、设备状况和人力资源等因素进行合理安排,并及时调整以适应变化。
4. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的生产过程控制标准,包括工艺参数设定、操作规范和质量检验等。
操作人员应按照标准操作流程进行操作,并记录相关数据。
5. 质量管理质量管理是SMT生产过程中的重要环节。
应建立完善的质量管理体系,包括质量目标设定、质量培训、质量检测和质量反馈等。
对于出现的质量问题应及时进行分析和改进措施。
6. 库存管理合理的库存管理可以提高生产效率和降低成本。
应根据市场需求和供应链状况进行库存管理,包括原材料、半成品和成品的库存控制和管理。
7. 安全管理SMT生产过程中要重视安全管理,确保员工的人身安全和设备的安全性。
应建立健全的安全管理制度,包括事故预防、应急处理和安全培训等。
三、SMT生产管理规范的执行和监督1. 执行SMT生产管理规范的执行应由相关部门负责,并进行定期检查和评估。
相关人员应接受相关培训,了解规范的具体要求,并按照要求执行工作。
2. 监督SMT生产管理规范的监督由质量管理部门负责。
监督工作包括对各环节的检查、数据分析和问题反馈等,以确保规范的有效实施。
SMT点胶工艺技术分析李俊青引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程(见图1)中,我们可以看到,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
图1一般性工艺流程1胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
SMT工作对贴片胶水的要求:1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝;3.湿强度高;4.无气泡;5.胶水的固化温度低,固化时间短;6.具有足够的固化强度;7.吸湿性低;8.具有良好的返修特性;9.无毒性;10.颜色易识别,便于检查胶点的质量;11.包装。
封装型式应方便于设备的使用。
2在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵(以美国CAMALOT5000为例)。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。
smt工艺技术要点SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种在电子封装领域广泛使用的工艺技术。
下面将介绍一些SMT工艺技术的要点。
首先,SMT工艺技术要点之一是选料。
选用适合的电子元件非常重要,包括二极管、电阻、电感等。
在选料过程中,需要考虑元件的参数和特性,以满足产品的需求。
其次,焊接是SMT工艺中的关键步骤。
在焊接过程中,要使用热风回流焊或波峰焊来实现焊接。
焊接时要注意温度的控制,以免对元件产生损害。
同时,还要确保焊点的可靠性,避免焊点出现虚焊、冷焊等问题。
另外,贴装也是SMT工艺的关键环节。
贴装过程中要使用自动贴装机来完成,在贴装之前,要对PCB板进行预处理,包括清洁、上锡等。
同时,还要根据元件的尺寸和形状,选择合适的贴装方法。
还有一点是检测和测试。
在SMT工艺中,要对生产的PCB板进行检测和测试,以确保产品的质量。
常用的检测工具有X射线检测仪、AOI(自动光学检测仪)等。
这些工具可以对焊点、元件位置等进行检测,以避免潜在的问题。
此外,工艺的优化也是SMT工艺技术的要点之一。
通过优化工艺流程,可以提高生产效率和产品质量。
例如,合理安排工作站的布局,优化物料配送的方式等等。
最后,需要注意的是,SMT工艺技术的要点还包括良好的工作环境和员工培训。
工作环境需要符合相关的安全、卫生标准,以确保员工的身体健康。
同时,员工需接受相关的培训,了解SMT工艺的原理和操作规范。
总而言之,SMT工艺技术的要点包括选料、焊接、贴装、检测和测试、工艺优化以及员工培训等。
只有掌握这些要点,并不断改进和完善工艺流程,才能生产出高质量的电子产品。
SMT点胶与返修工艺钟培元1012150206引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程(见图1)中,我们可以看到,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
图1一般性工艺流程1胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
SMT工作对贴片胶水的要求:1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝;3.湿强度高;4.无气泡;5.胶水的固化温度低,固化时间短;6.具有足够的固化强度;7.吸湿性低;8.具有良好的返修特性;9.无毒性;10.颜色易识别,便于检查胶点的质量;11.包装。
封装型式应方便于设备的使用。
2在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵(以美国CAMALOT5000为例)。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。