热转印制作电路板全程实录
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热转印制板的详细过程第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL 组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。
第2步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。
第3步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。
第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。
第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
第8步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
第9步:安装所需预定原件并焊接好。
(上面)第10步:测试5026发射端各工作点的电压波形,以验证其正确性。
最后,关于热转印纸的来源问题的问与答第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL 组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印:第2步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)回页首第3步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印回页首第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层回页首第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功!回页首第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
回页首第7步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
回页首第8步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
回页首第9步:安装所需预定原件并焊接好。
(上面)贴片元件面:回页首第10步:测试5026发射端各工作点的电压波形,以验证其正确性。
检查无误,即可以进行最后和接收端的调试,能正常工作即大功告成了!回页首关于热转印纸的来源问题的问与答请问哪儿有卖热转印纸?请仔细看第二步说明:JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!具体一些:可以说是随处可见,你只要去买一些不干胶贴,揭去上面的不干胶贴剩下的黄色底衬就是所谓的热转印纸了!再说一遍:郑州东明的热转印纸就是不干胶纸黄色底衬,只不过是从不干胶纸厂家订的货。
用普通A4纸热转印做PCB,很成功
以前用不干胶衬纸做PCB,可惜公司的打印机不行了,打到不干胶衬纸上的油墨老掉,黑糊糊一片.租金无意中看见有网友用普通A4打印纸也热转印成功,就想试试,没想到一次成工,做
出来相当好.
下面详细过程呈上"
1.jpg (55.56 KB)
普通A4打印纸打印的PCB图
2.jpg (36.62 KB)
热转印工具
将纸放到敷铜版上,用胶带固定好一端.把塑封机温度开到最高,连续过上10次做有,纸会紧
紧帖着敷铜版
凉了之后放到水里浸泡,用手指头或者牙刷轻轻蹭纸,会发现纸一层层往下掉.这时不要着
急,纸要留下薄薄一层,否则油墨容易掉.
3.jpg (86.08 KB)
就像这个样子
再回到塑封机里过几次,由于现在纸已经很薄了,油墨的温度足够高,会紧紧粘在铜箔上.
再浸泡,用牙刷刷.........
4.jpg (7
5.14 KB)
我刷刷刷
腐蚀了
6.jpg (95.44 KB)
腐蚀ING....
7.jpg (82.66 KB)
OK了,晒一下
由于第2次加热的时候纸已经很薄了.油墨的温度很高,可以完全融化附着在铜箔上,用牙刷是刷不掉的,所以不用太担心会掉.我用指甲抠才能抠掉.
8.jpg (78.26 KB)
油墨去掉了
9.jpg (93.47 KB)
打孔完成。
我学热转印自制PCB印刷电路板多年来不是手绘腐蚀,就是刀刻解决。
以前做黑白电视机的通道部分,就是手工绘制,油漆描写,最后就是三氯化铁腐蚀。
线条不规整,就像蜈蚣虫,难看啊!这就是俺以前做的印刷电路版(图1---图3)。
看了网上很多老师们自己做的PCB 线路板,很是羡慕!想想俺真笨!CAD制图学习多年,总是开了个头,最后还是个留级生。
没法子,人老了,找了很多相关软件,还是没丝毫的进步,甚至于更加的望屏兴叹了!如今只得用系统的画图功能画画简单的图形。
幸得最近朋友推荐了一款有点像CAD样的制图专用软件,就是制作PCB 印刷电路板的软件,朋友介绍,此款软件非常简单易学,功能也不多,不能与CAD相比,但,可以画平面的,比较精细的印刷版电路图。
正好俺在做印刷版机器,及时雨啊。
呵呵!QQ下载,安装,运行。
打开进入主界面,黑底背景,绿色显示,真有点像是CAD。
印版宽度、长度红色十字标尺。
编辑、缩放、布线,画圆环、方形、多边形,空心、实心写文本,网络布线自动布线,带测量尺,单层、多层覆铜板,外带标准元件库,自己还可以自编标准图备用。
打印功能更方便,系统打印、导出打印,颜色可自定。
生成的图形文件属性自己定,显示可以一比一......还有很多功能未用上,需要认真细摸索。
热转印方法做PCB板子,估计是PCB制版中最简单,最容易学的一种。
网购了覆铜板、三氯化铁、热转印纸。
有道是,及学及用,学用结合,急用先学,立竿见影。
学了就要用。
经过简单的学习,绘制了一个胆机专用双声道低音提升控制电路板(见图4)。
以前做过的,手绘蜈蚣虫,呵呵!软件里预览一下,嘿!还真行!导出到剪贴板!标准的印板图。
为了避免打印失真,俺用系统画图功能导出来看看,嘿!一比一,基本不失真!但是,图片是绿色(图5),转成黑白试试,嘿!基本可以了(图6)。
万事俱备,只等打印了!喷墨打印用的是墨水(水溶原料),印刷的电路容易在腐蚀印版的时候一同被‘腐蚀’掉,激光打印机用的是碳粉(胶粘原料),不会容易被‘腐蚀’掉,因此,需要激光打印机。
普及热转印法制作电路板的知识。
第一步:绘制PCB这是一个双面电路板,绘制好后,需要全部选中,然后复制一下,再按“E”快捷键,选择paste special,然后勾选第二项,再点击paste,然后再按快捷键"L".摆放到合适的位置,在两个图之间画一条线,方便对齐用的,处理好后的情况如下图。
待续。
将图放大来看,大家注意,直插封装的管脚焊盘调整为内径0.3mm,外径2mm,这样的好处是,方便钻孔时的对准,再者扩大焊盘增加牢固性。
管脚的地方都设置了滴泪,防止焊接时将铜线弄断,覆地的铜与管脚的走线的间距为0.8mm,这样防止了地与其它线的短路情况的发生。
第二步,打印首先准备好打印机,一定要用激光打印机,用黄色的转印纸,在Altium designer中进行打印设置打印参数,File- Page Setup,如图注意Scale要设成1:1,颜色设置成单色,打印位置使用者根据使用情况自行调整,然后再点击Advanced按钮,进行高级选项设置。
图如上图所示,将Holes勾选上,因为这里需要对底层进行打印,如果打印的为顶层,Mirror也要勾选,并且要将多余的图层删掉,这里只留下三个图层:Bottom Layer、Keep-Out Layer、Multi-Layer。
如果读者需要打印顶层,可以将Bottom Layer删除,再将TOP Layer添加进来,同时勾选Mirror选项即可。
预览下效果打印出来后的效果图第三步:转印这一步是整个电路板制作过程中至关重要的一步,转印效果的好坏直接决定了电路板制作质量,按照板子的尺寸裁好覆铜板,然后将转印纸按照中间的粗线对折,再将铜板插入到中间,使得铜板被转印纸包在里面。
下面要用到的是制版机,制版机的作用是利用高温将碳粉从转印纸上转移到铜板上,通常将制版机温度设定在170度,制版机如图,如果没有制版机,可以用电熨斗试试。
如图——回复可见内容——转印后效果图——回复可见内容——未完,待续。
我的热转印法做线路板的过程(也简单把感光法也发出来)。
因有朋友问我用热转印法做线路板的过程,所以把我的做法贴出来,仅供大家参考。
材料有转印纸、铜板,由于所做的面积比较小,所以把A4的转印纸剪成4张A6的,用A 6的打印出来。
转印纸已打印好,我用的打印机是HP P1008,用兼容鼓兼容粉,PCB板用细沙纸已清洁好。
把转印纸包好PCB。
电熨斗把温度调到200度左右,这个是传家宝来的。
把开始转印,转印时要均匀,均匀移动烫斗,并在上面加压力,大约2分钟后就可以了,由于这次面积比较小,所以比较容易控制,对于大面积的要控制好烫斗的移动加压,这个要多做多练才能掌握技巧的。
这里用加重物来压,用两本书,PCB夹在中间,并在上面加重物。
等冷却接近室温后,移开重物,表面十分平。
打开转印纸,效果不错,由于包PCB时位置大接近边缘,有小小边缘没转下去,对于大面积的PCB及大面积复铜的,会有可能有多些不能转印过去,用记号笔修改一下了,手头上没笔,这片板不修了。
/read.php?tid=212727。
清洁PCB的墨,我用天拿水来洗的,进入打孔,钻的DIY在这/read. php?tid=212839。
打孔完成后,就上丝印层,也是用热转印法,这同上面的做法一样,只不过是用一般的A4纸(由于要求不高,为降成本。
)上松香水,就完成制作了。
这片板有什么作用,用途如下。
由于钻PCB的小钻在12V时的速度不够高,打的孔有小小毛边,所以做了个大电流的降压式开关电源,输出电压范围在12V-22V之间,输入电压为30V,电源用原来做好的三路维修电源,在电源背面有整流管到大电容的输出。
[ 此帖被落叶风在2010-11-16 15:24重新编辑] 本帖最近评分记录: 共2条评分记录懒虫包子M币+4昨天 22:03推荐骚版上精华啊!最强教程。
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标题:如何使用热转印制作电路板——热转印制板详细过程。
从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验,而搭板实验往往耗费大量的时间并且容易出错,设计成PCB文件然后交给电路板公司制板再焊接器件是比较简单的办法,但是高昂的打样费用和越来越长的生产周期让开发周期变得越来越漫长,成本越来越昂贵。
所以很多电子工程师就在寻找各种自己制作电路板的方法,包括物理雕刻法,化学腐蚀法,感光法,热转印法等等。
有的方法看似简单,却达不到好的效果,有的方法虽然效果很好,但是成本高昂。
有没有一种方法既简单又便宜呢?答案是肯定。
热转印制板方法是众多业余制板方法中最简单最容易的方法,网络上已经有很多介绍,历史由来已久,相信很多人已经用过。
不同的人可能有不同的结论,也许有人也会认为热转印制板是很麻烦不容易成功的一种方法。
但是无论你怎么认为,希望您都能认真看完这篇文章,因为我所介绍的将是一种百分百成功的热转印制板方法。
以下是热转印制板的全过程介绍:一、准备工具:一台激光打印机(推荐兄弟HL2140,不到1000的价位,可以加碳粉,经济实用,且经过我们试验过完全可以胜任热转印制板中打印图纸。
)一台“快易转”PCB热转印机(福州科海电子有限公司生产),一台高速微型台钻(如果经费不足可以用手电钻、吊钻等代替,如果经费允许,也为了有一个完美高速的钻孔效果还是请购买一台高速微型台钻),热转印纸、钻头、蓝色环保腐蚀剂(可用三氯化铁代替,为了保护环境,尽可能使用这种蓝色环保低价的蚀刻剂。
)、细砂纸若干,一台腐蚀机。
(如果经费不够可以用塑料盒代替,如果用塑料盒的话可以购买一个加热棒,可以提高腐蚀速度。
)以上就是热转印制板所需要的全部东西,全部配置不会超出2000元,只需不到2000元就可以建立一条属于自己的电路板生产线。
所有的东西福州科海电子有限公司的网店上都有介绍。
二、工具介绍:1.热转印机操作面板介绍:因为后面制作过程有牵涉到PCB热转印机的使用,所以再制作之前先介绍一下机器的操作面板的功能键,方便后面的解说。
单面板制作(热转印)一、主要流程打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干二、各流程的步骤:1、底片打印a、打开pcb文件,在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。
b、新建打印文件(PCB printer)c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”d、界面选择:单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer(底层/顶层)KeepOutLayer(边框)MultLayer(多层)如果是打印底层,还要将选中,同时还要将选中。
添加和删除相应层可点击Add…/Remove…按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面:再点击打印图标完成打印。
打印之前注意,一定要将热转印纸光滑面朝上2、钻孔a、导出钻孔的文件。
打开pcb文件——File——Export其中保存类型一定要选择。
打开数控钻床软件b、若线路在底层,铜面向下;若线路在顶层,铜面向上。
在用纸胶将铜板固定在底板上。
c、手动确定原点,(之前在pcb文件中放了两个焊盘)用手将钻头对准焊盘。
d、换钻头时不能把软件窗口关闭。
3、抛光用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。
4.热转印a、将热转印机打开,把温度调到185度。
b、将底片与钻好孔的铜板对齐(对齐右下角和左上角的焊盘),并用纸胶将其固定。
d、开始热转印(一般是4—5次)。
5炭笔修改热转以后,如果效果不佳,可以用炭笔修改。
6腐蚀a、打开腐蚀机,将温度调到50度,并加热。
b、带好防腐手套,将热转印好的铜板夹在腐蚀机上,放入腐蚀液(氨水)中,盖上玻璃盖。
并将时间设置为50~60S(时间可以因情况而定)7 除黑层把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。
8清洗用洗衣粉将电路板清洗干净。
9 烘干打开烘干机,将温度调到150度。
将清洗干净的电路板放入烘干机中,10分钟后可以取出。
热转印与感光PCB板制作流程热转印制板:优点:快速、方便、安全、直观、成功率高缺点:需要价格昂贵的激光打印机感光板制板:优点:无需价格昂贵的激光打印机缺点:速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程:1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀,腐蚀后如图所示5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示6、用电路板打孔机进行打印,则出现如下图所示1、准备好你的电路图:第一次做不要把线画的太细,最好就是用一点碎料板来做做,自己估计好感光时间。
以下我用我以前的PCB来做实验:2、用你的打印机打印出来吧:打印的图纸一定要是你认为最漂亮的,如果用喷墨,请用贵点的薄的那种照片纸(当然不要象照片那么厚,呵呵)我的纸就是很薄的了。
打印出来后仔细观察,有时候有断线。
没错,只要你眼睛观察的出的断线,感光板就跟你照做不误。
即使有一点问题,都要重新印过。
损失一张纸比损失一个板要来的好,另外有人喜欢用半透明的硫酸纸,其实不好,硫酸纸主要的打印效果不好,墨水有时候?散开来,本来1MM 的线就变成1.2MM,你就麻烦了。
当然,如果你的线距是2-3MM这么宽,就没问题。
如果你有台很贵的激光打印机。
那上面的当我没说过3、感光板。
很多人问我价格,其实在广州,9元就可以买到10*15CM的板了,很够用了,我现在做过的最大的板也就是10*15CM的,上面可以弄很多元件了,而且我现在开始用贴片了。
4.准备感光设备。
这就是我的感光设备了,很普通,用高功率的日光灯就可以了,不过用日光灯请选择祖国品牌:佛山照明。
如果你资金充足,可以多买几个,并排照,这样成功率会比较高。
如果你象我这么穷,只能买一个佛山照明,那感光过程中就要定时把灯移动一下,保证感光均匀。
做感光板还有有玻璃,用来压着板和打印纸,玻璃我是从街上捡回来的,也可以买。
热转印制作电路板全程实录热转印是一种简便快捷的电路板制作方法,相比传统的化学腐蚀法、机械铣削法等方式更加环保、省时、易操作。
本文将为大家介绍热转印制作电路板的全程实录,其中包括材料准备、制作流程、注意事项等内容。
一、材料准备1.电路板:现在市面上常见的电路板材料主要有FR-4玻璃钢、铝基板、金属化陶瓷等。
其中,FR-4玻璃钢是最为普遍的材料,可以在电子市场买到。
2.热转印纸:一般来说,热转印纸由两部分组成,即热转印胶层和底面贴纸。
购买时应选择质量较好的产品。
3.黑白激光打印机:热转印时需要用到黑白激光打印机,因为彩色打印机输出的图像不适合热转印。
4.铁盒:用于做传热器。
二、制作流程1.打印图像首先,需要将电路板的图纸制作好,并用黑白激光打印机打印到热转印纸的热转印胶层上。
2.热转印将热转印纸与电路板背贴面对面放在传热器中,压上盖子,调节温度和时间,等待传热器自动停止。
3.剥离等待传热器冷却后,将电路板与热转印纸分离,用手轻轻撕开热转印底面贴纸,将热转印胶层与电路板粘合。
4.刻蚀、钻孔将电路板浸入铜氯化液中,进行蚀刻处理,将不需要的铜层去除,露出铜质导线。
接着,使用钻孔机在需要连接的地方钻孔,形成导线连接。
5.除胶将电路板浸入酸性液体中,将热转印胶层溶解,使之变得透明,电路板上的导线清晰可见。
用清水冲洗干净,最后用酒精擦拭干净即可。
三、注意事项1.热转印时要注意温度和时间的调节,具体可以参考热转印纸的说明书。
2.铜氯化液具有一定的腐蚀性,应注意防护,穿戴好防护服和手套。
3.除胶时要耐心,避免过度清洗,否则会对电路板造成损伤。
四、总结热转印制作电路板是一种简便、快捷的方法,能够满足多数人的电路板制作需求。
在操作时,需要注意温度、时间和防护等问题,以保证制作的电路板具有良好的质量和稳定性。
热转印制作电路板全程实录2007/1228•已有7条评论•文章分类:全部文章智创电子网zcdzw本站原创——拷贝请注明出处2007-12-25专门多朋友有过自制线路板的经历,综合目前的几种方法,最好的方法确实是热转印法了。
店长用那个方法差不多有几年的时刻了,自制了专门多的样板〔大部分为单面板,双面板也有几块〕,解决了实验过程中的专门多问题。
因为你要让PCB厂家来做的话,花钱先不说,有时还耽搁时刻,更况且多数时候我们只是要做一块专门简单的板。
这次拿来作教学用的是站长目前正在做的编程器试验板和一块临时做的热转印极限线宽测试板。
电路板制版机制版流程详解一、热转印法简介热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最正确选择。
它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制版快速〔20分钟〕,精度较高〔线宽15mil,间距10mil〕,成本低廉等特点。
这种方法的实现,需要预备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和三氯化铁;钻孔用的钻机和钻头,钻头一样要用到0.8mm和1.0mm的;因此还有锯板,磨边等一系列机械工具。
二、设计布线规那么由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:[1]线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。
为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一样布线原那么加宽。
为布通线路,局部能够到20mil。
15mil要慎重使用。
导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。
[2]尽量布成单面板,无法布通时能够考虑跳接线。
仍旧无法布通时能够考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。
布线时要合理布局,甚至能够考虑调换多单元器件〔比如6非门〕的单元顺序,以有利于布通。
尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。
[3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,举荐80mil。
手工制作印刷电路板流程一、所需材料及设备:1、激光打印机, 热转印机,热转印纸, 腐蚀机,钻孔机,敷铜板2、腐蚀液:温水+盐酸(浓度约35~38%)+双氧水(浓度约30%),按4:2:1的比例配制二、流程:1、绘板:a用激光打印机在热转印纸上打印出已设计好的pcb图b用热转印机把热转印纸上的电路图转印到敷铜板(氧化层已被打磨掉的)上,转印后如果有转印线出现轻微断痕,可用黑色记号笔将其补全。
在电路板制作的过程中尽量把焊盘加大,在钻过孔和焊接的时候比较方便,否则会因为过孔焊盘过小而导致钻孔后没有焊盘。
方法1:制作双层板的时候,因为要用上下两层的热转印纸同时热转印,所以先把上下层的热转印纸对齐,用订书钉钉好,把PCB板子加在中间,同时转印,这种办法也是我们目前制作双层板的最好办法,这里我们要问转印出来的双层热转印纸是否能对齐,如果把两层热转印纸对齐了,基本上转印出来都能对齐,但是由于放在热转印机中转印的过程中会因为热转印机的不断在转,所以我们在转印开始的时候尽可能地把两层转印纸按好放在热转印机里面,这个过程要不断地试,做了几次就能总结出最好的制作办法了;经过热转印后,我们基本上不能看出是否已经对齐两层,所以为了为了不浪费PCB铜板,在全部钻孔之前我们要先验证一下是否对齐,如果不验证是否对齐,而恰恰这块板子就是没有对齐,这样开始从中间钻孔的话,这样这块铜板就会因为中间有一个空而浪费了一块铜板,所以我建议在画PCB的时候在PCB 图的四个角加上一个不带有任何网络的过孔-定位孔,这样就可以先对这四个过孔进行钻孔进行对齐,为了这个目的,你就会明白把这四个过孔放在哪个位置在钻孔后不会浪费这块铜板(建议尽可能放在边上),为什么不带有任何网络呢?因为一般情况下我们会作为地网络来处理,如果是作为地网络的话,在对齐的时候就因为大面积铺地而没有该焊盘,这样就无法起到对齐作用了。
对热转印好的PCB铜板进行钻孔后,要把可能有误差的焊盘和走线描大,开始腐蚀,腐蚀后可以用酒精来洗,用酒精洗的目的主要是为了把热转印的后的墨水(碳)洗掉,这样在焊接的时候就能够很好的粘锡了。
标题:如何使用热转印制作电路板——热转印制板详细过程。
从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验,而搭板实验往往耗费大量的时间并且容易出错,设计成PCB文件然后交给电路板公司制板再焊接器件是比较简单的办法,但是高昂的打样费用和越来越长的生产周期让开发周期变得越来越漫长,成本越来越昂贵。
所以很多电子工程师就在寻找各种自己制作电路板的方法,包括物理雕刻法,化学腐蚀法,感光法,热转印法等等。
有的方法看似简单,却达不到好的效果,有的方法虽然效果很好,但是成本高昂。
有没有一种方法既简单又便宜呢?答案是肯定。
热转印制板方法是众多业余制板方法中最简单最容易的方法,网络上已经有很多介绍,历史由来已久,相信很多人已经用过。
不同的人可能有不同的结论,也许有人也会认为热转印制板是很麻烦不容易成功的一种方法。
但是无论你怎么认为,希望您都能认真看完这篇文章,因为我所介绍的将是一种百分百成功的热转印制板方法。
以下是热转印制板的全过程介绍:一、准备工具:一台激光打印机(推荐兄弟HL2140,不到1000的价位,可以加碳粉,经济实用,且经过我们试验过完全可以胜任热转印制板中打印图纸。
)一台“快易转”PCB热转印机(福州科海电子有限公司生产),一台高速微型台钻(如果经费不足可以用手电钻、吊钻等代替,如果经费允许,也为了有一个完美高速的钻孔效果还是请购买一台高速微型台钻),热转印纸、钻头、蓝色环保腐蚀剂(可用三氯化铁代替,为了保护环境,尽可能使用这种蓝色环保低价的蚀刻剂。
)、细砂纸若干,一台腐蚀机。
(如果经费不够可以用塑料盒代替,如果用塑料盒的话可以购买一个加热棒,可以提高腐蚀速度。
)以上就是热转印制板所需要的全部东西,全部配置不会超出2000元,只需不到2000元就可以建立一条属于自己的电路板生产线。
所有的东西福州科海电子有限公司的网店上都有介绍。
二、工具介绍:1.热转印机操作面板介绍:因为后面制作过程有牵涉到PCB热转印机的使用,所以再制作之前先介绍一下机器的操作面板的功能键,方便后面的解说。
热转印法制作电路板热转印法制作电路板电路板是电子制作的基础部件,是电子电路的载体,电子电路的各种元器件一电路板为基础组合在一起,从而实现电路的整体功能。
本人介绍一种简单,快捷,低成本,高质量制作实验用电路板,是电子爱好者应具备的一项重要技能。
设备成本不到100 元。
1 电路设计:这个就不多说了,要注意的是再满足要求情况下应尽量将线宽设计得大一些。
列如15MIL (0.38MM)以上的线宽。
2 复印:设计好的PCB 用激光打印机打印到热转印纸上(不干胶纸也可以)3转印:根据实际的PCB大小,截裁好打印在转印纸上的PCB图,并裁好合适的覆铜板,最好比图纸大一点,先用抛光机砂纸将裁好的覆铜板打磨干净,再用洗剂或洗衣粉洗净,用清水浸一下。
这道工序一定要细心,打磨一定要均匀,否则很容易出现断线情况,清洗后,电路板的铜面不要与其他物质接触。
也不要用手触摸。
覆铜板上看不见的污迹会影响最终的转印效果,转印的成败就在此了。
将打印好的纸图形面朝下,贴再覆铜板上,一边用透明胶带帖牢。
接下来就是对其加热进行转印,比较专业的做法是采用热转印机,但该机器少则几百元,对于业余爱好者来说还是不小的投入,笔者通过家用电熨斗来代替效果不错,50元就可以买到调温的了再电熨斗开始发热时应先用其在板子上进行预热1-2 分钟,从粘胶带的一边开始慢慢的过度到另一边,移动速度不要太快,1CM/S 一定要朝一个方向不要来回移动,否则会出现皱纹,影响转印效果。
当电熨斗完全加热后,再用预热时的手法,将电熨斗再板子上过3-5 遍就可以了,然后让其自然冷却。
根据经验最好温度设定在180 度。
4 腐蚀用三氯化铁就行了。
当腐蚀完成时要及时捞出覆铜板,并用自来水冲洗。
再让他再清水里浸一下,用洗板水洗掉墨粉,也可以用沙纸轻轻将其打掉5后期加工:小电钻12V的很便宜好用20块钱都不到热转印法制作电路板| 浏览数(1695) | 评论数(0) | 2007-05-01 .热转印法简介主题:[ 电子天地] |热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。
教你做用热转印法做PCB板(以51单片机和时钟芯片DS12C887做的时钟为例,附代码)一、用电脑设计出原理图二、画好PCB三、将画好的PCB图打印到热转印纸上四、将热转印纸上的墨转印到覆铜板上(可用热转印机或熨斗)来张细节图注:对应一些打印缺点墨的,要用记号笔(油性笔)修补,不可用签字笔或钢笔,五、准备腐蚀了六、整个腐蚀过程非常清晰腐蚀完效果非常好七、用清水洗净八、来一张效果图九、用细砂纸打磨掉板上的墨迹(或用天拿水擦拭)十、钻孔十一、焊上元件十二、焊好后的样子十二、加电试运行,非常成功附代码(原理图上设计有闹钟蜂鸣器等,但程序中无涉及,可自行增添相关程序)#include<reg52.h>#define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit lcden=P1^2; // 1602液晶的使能信号引脚sbit lcdrs=P1^0; // 1602液晶的数据/命令选择引脚sbit lcdrw=P1^1; // 1602液晶的读写选择引脚sbit dsds=P2^3; //DS12C887的DS引脚sbit dsrw=P2^2; //DS12C887的R/W引脚sbit dsas=P2^1; //DS12C887的AS引脚sbit dscs=P2^0; //DS12C887的CS引脚sbit s1=P1^4; //第一个按键sbit s2=P1^5; //第二个按键sbit s3=P1^6; //第三个按键uchar str_time[]="00:00:00";uchar str_date[]="2000-00-00";char shi,fen,miao,nian,yue,ri,week,flag=0,num=0; //时、分、秒、年、月、日、星期、(后两个用于按键的)void delay(uint z) //延时函数{uint x,y;for(x=z;x>0;x--)for(y=110;y>0;y--);}void write_com(uint com) //往1602液晶中写一个指令{lcdrs=0;lcden=0;P0=com;delay(1);lcden=1;delay(1);lcden=0;}void write_dat(uint dat) //往1602液晶中写一个数据{lcdrs=1;lcden=0;P0=dat;delay(1);lcden=1;delay(1);lcden=0;}void write_sfm(uchar add,uchar date) //将时、分、秒写到1602液晶对应的位置{uchar ge,shi;ge=date%10;shi=date/10;write_com(0x80+0x40+add);write_dat(0x30+shi);write_dat(0x30+ge);}void write_nyr(uchar add,uchar date) //将年、月、日写到1602液晶对应的位置{uchar ge,shi;ge=date%10;shi=date/10;write_com(0x80+add);write_dat(0x30+shi);write_dat(0x30+ge);}uchar read_ds(uchar add) //从DS12C887中读一个数据{uchar ds_dat;dscs=0;dsds=1;dsrw=1;dsas=1;P3=add;dsas=0;P3=0xff;dsds=0;ds_dat=P3;dsds=1;dsas=1;dscs=1;return ds_dat;}void write_ds(uchar add,uchar date) //往DS12C887中写一个数据{dscs=0;dsrw=1;dsds=1;dsas=1;P3=add;dsas=0;P3=date;dsrw=0;delay(1);dsrw=1;dsas=1;dscs=1;}void init() //初始化函数{uchar temp;lcdrw=0;write_com(0x38);write_com(0x0c);write_com(0x06);write_com(0x01);write_com(0x80);write_com(0x01);for(temp=0;temp<10;temp++){write_dat(str_date[temp]);}write_com(0x80+0x40+4);for(temp=0;temp<8;temp++){write_dat(str_time[temp]);}write_ds(0x0a,0x20);write_ds(0x0b,0x26);}void display() //显示函数{ //从DS12C887中读出秒miao=read_ds(0); //将秒的数据送到1602液晶显示(下面几个同理)write_sfm(10,miao);fen=read_ds(2);write_sfm(7,fen);shi=read_ds(4);write_sfm(4,shi);nian=read_ds(9);write_nyr(2,nian);yue=read_ds(8);write_nyr(5,yue);ri=read_ds(7);write_nyr(8,ri);week=read_ds(6);write_com(0x80+12);switch(week){case 1:write_dat('M');write_dat('o');write_dat('n');write_dat(' ');case 2:write_dat('T');write_dat('u');write_dat('e');write_dat('s');case 3:write_dat('W');write_dat('e');write_dat('d');write_dat(' ');case 4:write_dat('T');write_dat('h');write_dat('u');write_dat('r');case 5:write_dat('F');write_dat('r');write_dat('I');write_dat(' ');case 6:write_dat('s');write_dat('a');write_dat('t');write_dat(' ');case 7:write_dat('S');write_dat('u');write_dat('n');write_dat(' ');}}void keyscanf() //键盘扫描函数{if(s1==0){delay(3);if(s1==0){while(!s1);delay(5);while(!s1);flag=1;num++;if(num==1){write_com(0x0f);write_com(0x80+0x40+11);}if(num==2){write_com(0x80+0x40+8);}if(num==3){write_com(0x80+0x40+5);}if(num==4){write_com(0x80+9);}if(num==5){write_com(0x80+6);}if(num==6){write_com(0x80+3);}if(num==7){write_com(0x0c);write_ds(0,miao);write_ds(2,fen);write_ds(4,shi);write_ds(7,ri);write_ds(8,yue);write_ds(9,nian);num=0;flag=0;}}}if(num!=0){if(s2==0){delay(3);if(s2==0){while(!s2);delay(3);while(!s2);switch(num){case 1:miao++;if(miao==60) miao=0;write_sfm(10,miao);write_com(0x80+0x40+11);break;case 2:fen++;if(fen==60) fen=0;write_sfm(7,fen);write_com(0x80+0x40+8);break;case 3:shi++;if(shi==24) shi=0;write_sfm(4,shi);write_com(0x80+0x40+5);break;case 4:ri++;if(ri==32) ri=0;write_nyr(8,ri);write_com(0x80+9);break;case 5:yue++;if(yue==13) yue=0;write_nyr(5,yue);write_com(0x80+6);break;case 6:nian++;if(nian==100) nian=0;write_nyr(2,nian);write_com(0x80+3);break;}}}if(s3==0){delay(3);if(s3==0){while(!s3);delay(3);while(!s3);switch(num){case 1:miao--;if(miao<0) miao=59;write_sfm(10,miao);write_com(0x80+0x40+11);break;case 2:fen--;if(fen<0) fen=59;write_sfm(7,fen);write_com(0x80+0x40+8);break;case 3:shi--;if(shi<0) shi=23;write_sfm(4,shi);write_com(0x80+0x40+5);break;case 4:ri--;if(ri<1) ri=31;write_nyr(8,ri);write_com(0x80+9);break;case 5:yue--;if(yue<1) yue=12;write_nyr(5,yue);write_com(0x80+6);break;case 6:nian--;if(nian<0) nian=99;write_nyr(2,nian);write_com(0x80+3);break;}}}}}void main() {init();while(1){display();keyscanf();}}。
热转印法制作PCB以前一直想自己做pcb,但是条件不够,现在买了熨斗,打印机,小电钻,经过n次的实验,终于成功了。
现在把过程拿出来供大家参考我的目标是一个步进电机的驱动,如下图所示1、用Altium Designer画好原理图和pcb,如下注:原理图是对的,pcb应该是单层的,由于原pcb 丢失,所以就用这个做个示意2、打印pcb,点击File->Print Preview,在图上右键选择Page Setup,按照下图设置设置完后close,在图上右键,选择Configuration,介绍如下据我的经验,顶层丝印层需要镜像即勾选“mirror”,bottom层不需镜像即不勾选“mirror”,然后在图上右键,选择print如图这个打印机是安装office后就有的。
再点击后面的properities,设置在图中:设置好后就可以打印了。
下面是本次使用的图如下:这样设置便于图片的拖动,然后在插入另一张图,排好版后效果:终于可以打印了,我用的是HP 6L打印机,效果很好。
打印出来的效果:3、热转印,很重要的一步。
(1)裁板:将覆铜板裁剪成合适的大小(2)打磨:用细砂纸将覆铜板表面打磨干净(3)腐蚀:将覆铜板放入腐蚀剂中腐蚀一会,目的是把覆铜板表面弄得光滑,时间自己把握(4)裁剪图纸:腐蚀完后冲洗干净,我用热风枪将它吹干,将图纸裁成合适的大小,便于热转印(5)热转印:将热转印纸放到覆铜板上,放平,用事先预热好的熨斗进行转印(熨斗的温度大约调到200度,热转印纸一遇到熨斗会贴在覆铜板上),然后使劲压,最好移动熨斗用尖部进行转印,一定要使每一部分都会收到压力。
转印好后的效果(6)冷却:把覆铜板移动到另一个地方(因为下面的凳子很热),在上面放一个板子之类的东西,再找一个重物压上,等待冷却(7)揭纸:待完全冷却,就可以把热转印纸揭下了,转印完成后的效果(8)补线:可能转印不太好有断线情况,所以需要用马克笔补线4、配置腐蚀剂,这个因腐蚀剂的不同配置比例也不同,就不做介绍了5、腐蚀:将转印好的覆铜板放到腐蚀剂中腐蚀那个大盒子里倒的是热水,用来加热腐蚀剂,加快腐蚀速度。
热转印制作电路板全程实录
作者:智创电子网
本站原创——拷贝请注明出处 2007-12-25
很多朋友有过自制线路板的经历,综合目前的几种方法,最好的方法就是热转印法了。
店长用这个方法已经有几年的时间了,自制了很多的样板(大部分为单面板,双面板也有几块),解决了实验过程中的很多问题。
因为你要让P CB厂家来做的话,花钱先不说,有时还耽误时间,更何况多数时候我们只是要做一块很简单的板。
这次拿来作教学用的是站长目前正在做的编程器试验板和一块临时做的热转印极限线宽测试板。
电路板制版机制版流程详解
一、热转印法简介
热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。
它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制版快速(2 0分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点。
这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和三氯化铁;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。
二、设计布线规则
由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:
[1]线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。
为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。
为布通线路,局部可以到20mil。
15mil要谨慎使用。
导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。
[2]尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。
仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。
布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。
尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。
[3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。
否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
[4]孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。
[5]bottomlayer的字要翻转过来写,Toplayer的正着写。
三、打印
打印前先进行排版,把要打的图排满一张A4纸,越多越好。
因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来转印。
排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。
然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。
然后打印在热转印纸的光面。
(注意:只能用激光打印机打印!不能用喷墨打印机)如果打印出的线路不够黑(在打印选项中若有浓度选项要将之调到
最大即最黑)。
如果一直不好就有可能是打印机的原因了。
热转印设备的准备:热转印纸、塑料盒子、三氯化铁、宽毛刷、电路板制版机 (如果用电熨斗代替,效果不好人也累),因为制版机的压力辊能提供均匀且充分的压力和温度,转印效果相当好,一般第一次做板很容易成功。
四、制作步骤:
第一步:制图,这里以Protel99se为例。
第二步:设置打印,Protel打印设置很有讲究喔!为了提高成功率!我们可以在一张A4纸上将PCB图排满!这样只需要一张转印纸就可以制作多块电路板了!用普通的激光打印机在普通白纸打印看看效果。
第三步:打印,将电路图打印到转印纸上的效果和电脑上的一样哦!很漂亮!
第四步:空白PCB预处理,这一步至关重要,是成败的分水岭;将PCB板按需要裁好并将边缘突起的毛刺用砂纸或砂轮打磨光滑,最好是倒一点边,我们要学会爱护自己心爱的制版机上的压力辊,在我们电子生涯中全靠它冲锋陷阵了。
用上次腐蚀过后剩下的废液倒入塑料盒(如果没有就临时配一点,浓度要低,因为我们主要用它来预处理铜皮,如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了),放入空白PCB,铜皮面向上,用刷子不断地来回刷洗,将油垢和杂质通通刷掉,与此同时由于药水的作用会形成新的均匀的薄氧化层--店长在显微镜下观察过上面有很多细密的小孔,这正是我们所需要的,因为它会加强油墨的附着性,在与热转印纸争夺油墨时处于优势。
最后取出PCB,用水清洗后用干净柔软的布擦干。
第五步:预热,将打印好的转印纸墨面对着铜皮置于上面,打印好的转印纸在需要钻孔的地方要有小孔,这样在腐蚀后会形成小坑便于钻孔时定位,转印纸要剪掉多余的,留少量的边就行了,在前边即准备推入制版机的边上贴上透明胶布。
这一点很关键,避免运转中的错位而造成整个制作过程失败。
选用透明胶布的原因是因为它耐热、厚度薄、取材又方便。
放入制版机转印前要预热(将制版机的温度控制旋钮调到180℃左右比较合适,大家可根据熟练程度适当调整),PCB预热这一点对于制作成功同样非常关键,PCB没有预热时吸附油墨能力很差,在揭纸的一刻与转印纸争夺油墨时处于劣势,后果可想而知。
通常,最好的预热方法就是把PCB置于制版机的铁皮隔热罩上边,因为制版机预热一般需要10分钟左右的时间,刚好达到制版机设定的温度时PCB也得到了预热。
第六步:加热转印,一般在制版机里过3~5遍左右即可,根据制版机的温度自行取舍。
应当注意的是,在转印纸未与铜箔充分结合时最好是单方向过,即每次都以边上贴有透明胶布的那一边推入制版机,以免错位。
一定要温度够了才能放进去哦!否则就白干啦!
第七步:完成转印,刚转印完成后的PCB还很烫这时千万不能马上去揭转印纸!先让它自然冷却,性急的朋友也可以用电吹风快速冷却!然后就可以从一角小心翼翼的揭掉转印纸(就像揭开新娘子的盖头一样)!这时我们看到转印纸上的墨粉也完全转移到PCB上面!非常清晰很牢固!相当完美!
第八步:腐蚀,将三氯化铁(一般是用40%的三氯化铁和60%的温水,能淹没电路板即可!不用太多以免造成浪费!)倒入塑料盒,转印成功后的PCB将铜皮面向上,不断均匀摇动,边摇边观察,直到腐蚀完成。
能否快速的腐蚀成功诀窍就在于不断地摇动。
腐蚀完成后的PCB,用水清洗干净擦干即可。
下面我们看到的是腐蚀完成的效果图!将上面的墨粉用钢丝球擦掉并冲洗干净。
第九步:钻孔与后续处理,取出腐蚀完成后的PCB,再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉;后用水洗干净,将水吹干。
对电路板进行磨边处理,最后就是钻孔和焊接,视元件引脚的大小一般会用到0.7-1.4范围内的钻头!钻头夹一般最好是多备几只!因为经常换钻头的话!这个小夹子会很容易坏的。
在焊接元件前,可以对铜箔进行涂锡处理。
下面是最终完成的效果图!熟练之后不到半个小时我们就可以做出和工厂媲美的印制电路板了!做好对位之后一样可以做出完美的双面板。
TQFP-100脚搞定
发几张前段时间做的是双面的
哦
有很多朋友问到热转印能做到的最小线宽!顺便做了一个极限宽度的测试;范围从0.1mm-1mm(3.937mil—39.370mil)之间;最细的0.1mm,一次成功相当完美!相信0.1mm还不是热转印的极限,但是再细下去也没有必要了!下面为制作的测试样板实物图片:。