化金板保存条件

化金板焊盘跳镀和氧化现象图片。

以上跳镀现象的合理解释如下：
1、跳镀是指在经过ENIG制程处理过的PCB板上，某些独立PAD位存在电位差有不能接受的镍层偏薄或没有镍层，外观表现为色差或露铜现象。

2、整个导电连接的影响：如果一个PAD位镀镍不完全，与之连接的所有其它PAD 位都会出现相同情况。

3、塞孔中一定量有可还原离子的存在，在Ni浴中能阻止相邻的与之连接的PAD 位的Ni沉积。

4、适当的清洗可在很大程度上减少，但永远不能彻底消除一定量的处理液进入塞孔中的风险。

5、避免跳镀的唯一可靠手段是完全关闭所有的导通孔；作为一种变通、完全开放导通孔会使处理液侵入问题最小化。

结论：改善防焊塞孔是改善目前化金板跳镀和氧化问题的前提条件。

OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别（图/文）1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。

4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.附图：。

附件 9.2 PCB成品板存储条件及存储期限存储条件及存储期限(以板面Date Code起算) 存储条件及客户方自拆包装起的车间寿命期限 表面处理存储条件 存储期限 存储条件 车间寿命期限浸银 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs有机涂覆(包括选择性有机涂覆) 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体3个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤24hrs镍金(包括电镀镍金,化学沉镍金,软/硬金)温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs沉锡 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs喷锡 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体12个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs备注: 对HDI板，超过三个月不到六个月时要求客户上线前先进行烘板再使用，烘板后在8小时内完成贴片： ①浸银板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm；整板镍金板之烘板温度120±5℃，2~4小时，堆叠高度≤2.5cm；有机涂覆和选择性有机涂覆板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm。

①必须保持烘箱清洁且无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体。

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化镍金板性能测试项目及标准一、磷含量测试质量要求：P 6-9%实验步骤：1.测试板走完镍缸，水洗烘干.2.EDS机测磷含量.二、化镍自动添加的使用1. 主要是参数的设定、PH值的校正（4.01和6.86）、Ni2+浓度（0g/L和4.9g/L）的校正.2. 自动添加管道的保养与清理.三、金镍厚的测量与管控金厚：依客户要求，一般控制在大于2u”.（IPC-4552规定是大于3 u”）；镍厚：依客户要求，一般要求大于100u”，（IPC-4552规定是大于120 u”）。

四、镀层附着力实验质量要求:3M600胶带实验镀层无脱落.实验步骤: 1. 用3M600胶带贴在镀层上，用手指压实，无气泡.2. 静止10秒后用手呈90度瞬间将胶带拉起.3. 在30X放大镜下观察，3M600胶带有无镀层金属的附着.五、可焊性实验质量要求: 焊点光滑圆润，无非湿润性焊点出现.实验步骤: 1.将待测PCB浸入锡炉(235+5℃),3～5秒后取出，冷却后清洗干净，然后吹干.2.在30X放大镜下检查焊点是否呈润温状态.有无针孔等缺陷.六、化金板手指插拔实验质量要求: 插拔10次后，用30X放大镜观察，金手指无裂纹.实验步骤:1.模似正常装机:将成品PCB手指装入对应插座，将插座盖合上.打开插座盖，模凝正常拆机，将金手指拔出，插拔一次完成.2.每进行一次插入、拔出后在30X放大镜下观察金手指有无裂纹.3.反复试验至PCB手指断裂为止，记录插拔次数.七、化金板焊点推力实验推力实验要求:推力≧1.2kgf.实验步骤: 1. 取因前工序不良而报废的1pcs板.2. 在600℉（315℃），3sec时间内将0603电阴器焊接在PCB焊点上.3. 用推力计直接对电阻器进行推力测试，电阻器从PCB上被推下后，读取显示数值.八、拉力实验拉力实验要求: 拉力≧185gf.实验步骤: 1.取因前工序不良而报废的1pcs板.2.在600℉(315℃),3sec内将ф0.5mm细导线焊接在PCB最小焊盘上，拉线应与PCB表面垂直.3.将PCB用双面胶固定在TA-630自由轮上，将拉线用拉力计挂钩连接，按剥离强度规程进行测试.4.记录拉力测试结果.九、化镍金板疏孔性测试方法(以此方法来检测化金面的抗腐蚀能力) 1）.试验目的测试化镍金板在硝酸挥发的腐蚀气体环境下，金面的疏孔状况.2）.试验用品和药品200ml烧杯一个150ml 67%的浓硝酸固定样品测试板用尼龙线两条密封用的PE膜3）.实验步骤a 5*5cm样品板，要求测试金面不小于1*1cm大小.b 将150ml67%的浓硝酸倒入200ml烧杯中.c 将样品板掉放在装有硝酸的烧杯中（不要浸入溶液中），固定好.d 分别放置30min和60min，然后取下用DI水冲洗干净样品，将表面水分烘干.e将试验板子放置在金像显微镜下观察.4）.判断标准30min后表面1*1cm范围内不能超过2个红色点状即为合格.十、断面腐蚀的标准（业界没有确定的标准，此标准是至卓对欧洲客户的标准）断面腐蚀的深度不超过镍厚的1/3，不能有连续的腐蚀点。

MacDermid一﹒化銀成品板作業及儲存注意事項(一)化學鍍銀後應注意事項:1.鍍銀完成後,應以穿戴無硫無氯之手套取板,並於堆放時也以無硫無氯之紙材於板間隔開.2.化銀鍍銀後,线上存放时间不宜超过1.5小时，品檢檢驗完成後,儘速以真空包裝密封,時間以8小時完成為宜,最長以不超過一天為宜.3. 真空包裝之塑膠部份勿與鍍銀面直接接觸,也勿放乾燥劑4. 真空包裝前後之存放條件:溫度<300C,相對濕度<75%.壽命半年～一年..5. 鍍銀面經組裝後,上錫部份決不會有變色問題,但未上錫部份可能會隨時間/空間及保存方式的改變而產生色差.6. 鍍銀面接觸到氯離子時,板面會產生發黃現象,但不會影響焊錫性,但接觸到硫元素時,板面會產生發黑現象,亦會降低焊錫性.7. 化銀板儲存超過六個月時,通常拆封後即可組裝,但為了避免板材儲藏濕氣造成爆板,可以烘烤方式來去除板內濕氣,烘烤條件為1200C,1小時.(最長時間不要超過2小時),使用乾淨清潔之專用烤箱,且化銀板最上一面需先以鋁箔紙包覆,以避免銀面氧化或有介電質吸附污染.(二)化學鍍銀包裝後之儲存檢驗:1.檢驗前,應先穿戴無硫無氯之手套來取板,並於堆放板時也以無硫無氯之紙材於板間隔開.2. 檢驗時,應以同料號,同週期來檢驗.3. 檢驗之環境,應以溫度<300C,相對濕度<75%之辦公室或檢驗室檢驗,嚴禁於生產線上檢驗.4. 檢驗之時限應儘速完成,一次檢驗的拆封數量不宜過多,檢驗時間愈短愈好,減少與空氣的接觸.5. 拆封檢驗後,板面有被污染之疑慮時,建議檢測離子清潔度,偏高時應做板面之清洗,再覆測.6. 拆封檢驗後,板內有吸濕之疑慮時,請參考(一).7.項,將板子烘烤除濕.二．生產前準備動作1﹒檢查各藥水槽的液位﹐補充攪拌均勻後取樣分析并測定微蝕速率．2﹒所有水洗槽應每班經常更換,保持水洗能力.3﹒每班離子污染度檢測,現場應和實驗室一併記錄並備查4﹒中檢段滾輪的清潔檢查5﹒檢查各槽溫度,檢查傳動﹒6﹒每班清洗脱脂,預浸及化銀槽的进料及出料阻水滾輪7﹒大量生產時生產前可使用20-40片的無銅板來做預浸及化銀槽Dumy 8﹒先投3-5片試產,檢查板面狀況．9﹒厚度檢測:每班均首件檢查,生產中每一千片抽檢厚度,每料號首件檢查.10. 所有阻水滾輪清洗,以清洗阻水滾輪上殘留的藥液,減少板面的異常發黃產生.(應以每星期做定期清洗為佳)11﹒吸水海綿滾輪應每班更換浸泡清洗12﹒化銀板包裝後儲存,其儲存環境應加設溫濕度計,以應備查記錄.13﹒化銀後之外觀檢測,應由專人專區完成,避免人為污染及環境污染.14﹒化銀後之整板動作應調整至化銀前完成,避免銀面污染及刮傷.15﹒一切正常後始可正式生產．。

PCB化金板金面发红（炉后发红）问题原因简析【关键词】炉后发红，PCB化金板,柠檬酸洗，金面发红SMT IR Reflow后，PCB焊盘（PAD）在reflow后出现异色发红现象，多點異色，从下图可以看出，金面颜色存在明显色差，针对其产生原因进行调查。

本次采用EDS未分析出有明显异常元素。

“真金不怕火”、“烈火见真金”。

这一方面是说明金的熔点较高，达1063℃，火不易烧熔它；另一方面也是说明金的化学性质非常稳定，任凭火烧，也不会锈蚀。

推测有微量元素导致异色问题，故对PCB生产关键流程进行排查。

因为此产品为化金板，故从化金开始的站别进行排查，调查中发现柠檬酸洗槽的铜离子浓度超标。

（規格<2ppm,實際3.5ppm）采用不同铜离子含量的溶液进行测试，在2ppm时产品过IR reflow无异色，5，10ppm含量时异色，且随着铜离子含量增加，颜色逐渐变深。

失效现象与客户端一致。

颜色变深Copper Ion incerasing Speed VS Production lotCopper Ion化金板結構如下：原子尺寸：金>鎳>铜，镍有效的在金和铜之间进行隔离，防止 铜扩散到金层。

但是柠檬酸洗槽中存在的銅离子，因为置换反应，使得铜离子存在于金 原子间隙中。

化學式如下：Ni+Cu 2+=N2++Cu ；而柠檬酸洗中出现过多的铜，则会和上图模拟实验一样，出现金面异色的现象，也就是铜氧化的问题。

微量的铜原子存在于金面，则不会有金面异色现象；对于异色的产品，进行焊锡性测试，不会影响焊锡性。

因为这条柠檬酸洗线同时用于成型后线路板的清洗，因为酸对PCB 铜面的微量氧化铜会有攻击，故会使得柠檬酸洗槽的铜离子浓度会持续上升（下图），故对于金板进行柠檬酸洗，比较好的管控措施是避免混线作业，以预防因为铜离子浓度偏高问题导致客户端过IR Reflow 后出现金面异色，而且在Reflow 前也检查不出来异常，这是有困扰的地方。

化学试剂贮存和保管的规定范文1. 引言化学试剂是企业生产和试验过程中必不行少的紧要物质，正确的贮存和保管措施对于保障工作安全和产品质量具有紧要意义。

为了规范企业对化学试剂的管理，订立本规定。

2. 范围本规定适用于企业职能部门对于化学试剂贮存和保管的管理工作，包含各部门使用的化学试剂。

3. 安全要求3.1 贮存地方：企业应设立特地的化学试剂贮存室，严禁将化学试剂堆放于无关区域，贮存室应符合相关安全标准，保持通风良好，无易燃易爆物品。

3.2 贮存条件：化学试剂应存放于干燥、阴凉、通风良好的环境中，贮存室内温度应掌控在20℃以下，相对湿度应掌控在60%以下。

3.3 包装标识：每瓶化学试剂都应有标签，标签上应清楚标明化学试剂的名称、CAS号、不安全性标志等信息，禁止使用破损、模糊或不完整的容器和标签存放。

3.4 防火设备：贮存室内应配置相应的灭火器材，并进行定期检查和维护，确保在火灾事故发生时能够快速进行灭火。

3.5 贮存记录：企业应建立化学试剂的入库和出库记录，并进行分类和编号管理，确保每一批化学试剂都能够进行追溯。

4. 贮存管理4.1 库存管理：企业职能部门应依据实际需求，合理规划化学试剂的库存量，定期进行库存盘点，确保库存数量准确无误。

4.2 定期检查：企业应定期对贮存室进行检查，检查内容包含贮存环境、贮存容器的完整性和泄漏情况，及时发现问题并采取相应措施。

4.3 分类存储：依据化学试剂的性质、不安全等级进行分类存储，不同类型的化学试剂应分开存放，避开发生交叉污染或不相容性反应。

4.4 禁止私自取用：企业职能部门应严禁员工私自取用化学试剂，必需确保每次取用都经过正规审批程序，记录取用的数量和用途。

4.5 保质期管理：企业职能部门应建立化学试剂的保质期管理制度，保证使用的化学试剂在保质期内，过期的化学试剂应及时处理。

5. 应急处理5.1 泄漏处理：假如发生化学试剂泄漏事故，企业应立刻采取紧急措施，安全疏散人员，戴上防护设备，尽量避开化学试剂进入水源和排放到大气中。

化学品的贮存化学品是一种危险材料，如果不正确储存，会带来严重的安全隐患。

正确的化学品贮存需要注重以下几个方面：选择合适的储存条件、使用合适的储存容器、标记化学品等。

储存条件不同种类的化学品对储存条件是有不同要求的。

以下是一些普遍的储存条件：•温度：某些化学品需要在低温下储存，例如液氮、多肽和蛋白质；另外，具有易燃性、易挥发性的化学品也需要在低温下储存。

•湿度：某些化学品需要在低湿度或无湿度下储存，如固态电池。

•光照：一些化学品受光的影响极大，储存时需要放在暗处。

•气压：一些特定的实验需要在低压下进行，例如真空充气等。

储存容器化学品的储存容器也需要根据它们的属性选择不同的材料储存：•不锈钢储存罐：对于各种化学品使用较广，可在高温下使用。

•聚乙烯储存容器：适合于腐蚀性较小的化学品储存。

•玻璃容器：适用于无机纯化实验，但不适合放置易碎或高温下的化学品。

•铝制品：适用于含氧化剂的化学品。

选择合适的储存容器不仅能保证化学品的安全，也可以延长化学品的使用寿命。

标记化学品化学品一定要标记清楚，以此防止使用者误操作，进一步造成的危险后果。

每个储存容器上都应标注：•化学品的名称•化学品的危害特性•化学品的CAS号•化学品的储存条件另外，还需要给每个容器附上一个唯一的编号，以便于对化学品及其使用进行跟踪管理。

储存位置在储存化学品时，首先需要找到一个带有防腐蚀、防火和防爆设备的专门场所。

另外，要使化学品看起来井然有序。

常用的储存方式：•依据化学品分类标准分别储存。

•根据化学品的性质进行分类，需要特别注意的是不能将易燃、热敏、氧化性、那些生成可燃性气体的品种挨在一块。

并且要避免贮存不同性质或者不相容的化学品。

通过科学的、规范的管理，能够最大化地保证化学品的贮存质量和安全性，有效预防事故发生，促进实验工作的安全顺利进行。