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万东500mA X线机不曝光故障检修流程

万东500mA X线机不曝光故障检修流程
万东500mA X线机不曝光故障检修流程

万东500mA X线机不曝光故障检修流程

谷翠英,刘建

(唐山市丰润区人民医院设备科,河北,064000)

北京万东500mA 工频X线机,所配控制台为FSK302-1型.该机在国内拥有量较大,故障率较高。为使维修方便快捷,现将其曝光过程中继电器的动作顺序总结如下,以方便维修人员快速准确的判断出故障部位.

因滤线器摄影,胃肠摄影均以普通摄影为基础,只是多了一些其他辅助电路,所以下面以普通摄影为例.

按摄影手闸Ⅰ→见图纸【操作电路Ⅰ】→继电器JC2得电→

见图纸【操作电路Ⅱ】→继电器JC2(13,14)闭合→继电器JC19得电→JC19(11,12)闭合→旋转阳级

定子绕组接通

见图纸【灯丝加热电路】→继电器JC2闭合→灯丝点燃

→见图纸【启动与保护延时电路】→继电器J10得电→见图纸【操作电路Ⅰ】→J10(8,2)闭合,此时按动手闸Ⅱ

→继电器JC3得电→JC3(1,2)闭合

【选台电路】→选择普通摄影→J12得电→J12(1,3)闭合→JC12得电→JC12(15,16)闭合

→继电器J4得电→见图纸【电源与零点触发电路】→J4(6,7)闭合→继电器J13得电→JC13(2,8)闭合

→BG96导通→(CT6-9,CT6-19)有25V→见图纸【限时器电路】→J6A,J6B得电→见图纸【主可控硅触发电路】→(JX10-1,JX10-2)之间与(JX10-3,JX10-4)之间均得电→见图纸【电源和KV预示】→主可控硅BG94与BG95 导通,X线发生.

维修实例

1.故障一

1.1故障现象:开机后,按动手闸,有继电器动作,但是不曝光

1.2分析与检修:首先按动手闸Ⅰ档,观察继电器动作,按照流程图依次查看,JC2动作,JC19动作,J10未动作.

查看图纸【启动与保护延时电路】,继电器J10动作的条件,首先需要三个互感器B5,B6,B7的次级各感应出10V左右的电压,这些电压整流后,使得三极管BG91导通,从而BG90导通,继电器J10得电动作。三个互感器次级电压中任意一个不正常,均可造成J10的不动作。本例故障中,首先测量J10线圈两端电压,当按动手闸Ⅰ档时,线圈两端无电压,然后分别测量互感器B5, B6和B7的次级电压,发现B6,B7两端均有10V 左右交流电压,而B5次级没有.B5为灯丝电流互感器,证明灯丝没电流产生,灯丝没亮.查灯丝加热电路,发现mA选择开关有一量程组已坏.将其修复.故障排除。

2.故障二

2.1故障现象:开机后,普通摄影可以曝光,但是使用立式摄影架时不曝光

2.2分析与检修:因为普通摄影和立式摄影架摄影的曝光流程完全一样,所不同的只是立式摄影多了滤线栅

振动控制电路,所以直接检查滤线器部分,检查后发现,按动手闸后,滤线栅不动.滤线器内有一个电磁吸合线圈,正常情况下,此线圈应在按动手闸Ⅰ档时得电,将滤线栅吸至一侧,压迫板簧积蓄能量,并将一限位开关压开,使曝光不能进行,当按动手闸Ⅱ档时,此线圈失电,滤线栅被释放,在板簧的作用滤线栅作往返减幅运

动,同时限位开关复位,允许曝光.经仔细检查发现,此线圈内部塑料骨架已经变形,致使活动杆活动受阻,压住限位开关后,却无法在板簧的作用下复位,因此曝光不能进行.用挫将其内部修理,使活动杆活动自如,然后试机,一切回复正常.

【参考文献】

【1】李建德。500MA工频X线机故障检修【J】。医疗卫生装备,2008,29(1):115

【2】梁振声。医用X线机结构与维修【M】。第三版。山东:,山东科学技术出版社,1997

【3】郑妙妹。万东F99-ⅡDT500mAX线机故障维修【J】。医疗卫生装备,2007,28(3):88

DR简介(X光机)

DR简介 DR(D igi tal R adi ogr aph y),即直接数字化X射线摄影系统,是由电子暗盒、扫描控制器、系统控制器、影像监示器等组成,是直接将X线光子通过电子暗盒转换为数字化图像,是一种广义上的直接数字化X线摄影。而狭义上的直接数字化摄影即D DR(Dir ect Dig it Ra di ogra phy),通常指采用平板探测器的影像直接转换技术的数字放射摄影,是真正意义上的直接数字化X射线摄影系统。 D R与CR的共同点都是将X线影像信息转化为数字影像信息,其曝光宽容度相对于普通的增感屏-胶片系统体现出某些优势:CR和DR由于采用数字技术,动态范围广,都有很宽的曝光宽容度,因而允许照相中的技术误差,即使在一些曝光条件难以掌握的部位,也能获得很好的图像;CR和DR可以根据临床需要进行各种图像后处理,如各种图像滤波,窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能,为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持。对两者的性能比较如下:1.成像原理:D R 是一种X线直接转换技术,它利用硒作为X线检测器,成像环节少;CR是一种X线间接转换技术,它利用图像板作为X线检测器,成像环节相对于DR较多。2.图像分辨率:DR系统无光学散射而引起的图像模糊,其清晰度主要由像素尺寸大小决定;CR系统由于自身的结构,在受到X线照射时,图像板中的磷粒子使X线存在着散射,引起潜像模糊;在判读潜像过程中,激光扫描仪的激发光在穿过图像板的深部时产生着散射,沿着路径形成受激荧光,使图像模糊,降低了图像分辨率,因此当前CR系统的不足之处主要为时间分辨率较差,不能满足动态器官和结构的显示。3.DR是今后的发展方向,但就目前而言,DR电子暗盒的结构14i n×17 in(1 in=2.54 cm)由4块⒎5 in ×8in所组成,每块的接缝处由于工艺的限制不能做得没缝,且一旦其中一块损坏必将导致4块全部更换,不但费用昂贵,还需改装已有的X线机设备,而CR相对费用较低,且多台X线机可同时使用,

镭雕机作业规范

镭雕机作业规范 一、目的 规范镭雕作业手法,避免不正确的操作影响产品品质; 二、适用范围 适用于公司内所有需要镭雕的产品; 三、操作步骤 1.开启镭雕机,确认镭雕机工作无异常; 2.选择己编好所需镭雕型号的图示; 3.调试镭雕头的高低度,用测试壳测试最合适的镭雕激光,找准镭雕穴位,固定底模,将 产品放在正确的镭雕穴位中; 4.将镭雕产品放在工作台夹具内; 5.踩下脚踏板开关或按F2键,开始进行镭雕作业。 四、注意事项 1.未经培训合格,不得上岗操作; 2.未经管理人员指定,不得擅自操作设备; 3.操作时,思想高度集中,不准一边与人谈话一边进行操作,严禁嘻笑、打 闹、聊天等注意力不集中现象; 4.严禁酒后操作设备; 5.禁止两人同时操作设备; 6.镭雕过程中禁止将手或身体的任何部位伸入镭雕区域; 7.途离岗必须待正在镭雕的产品完成后,方可停机离开;不得在镭雕机运行 时无人照看; 8.下班前应该关停设备,切断电源,清理工作台,整理工作台周边物品; 9.操作员、IPQC须根据首件产品向PIE工程师汇报,若有异常,要求PIE 工程师进行调机; 10.作业员在生产过程中要进行自检,确认产品无外观性问题则可继续生产; 11.当产品出现异常需调机时,作业员在等待过程中须对自己生产的产品进 行检查,将不良品检出; 12.作业员在放置产品时须将产品整个放入镭雕治具中且放平,避免镭雕偏 位现象; 13.作业员在作业过程中出现的不良品须放入不良品盒中; 14.作业过程中,注意产品不能挡光, 手不能放在镭雕激光区内, 以免对皮 肤造成不必要的伤害; 15.镭雕机上只允许出现一款物料,在作业过程中必须将以镭雕产品与未镭 雕产品分开放置在不同的托盘中,镭雕机工作台上不允许有任何物料; 16.特别注意. 此镭雕机不适宜孕妇操作业。 五、发现安全隐患时的处理 设备出现异常或故障时,应立即停止操作,关停设备,报告主管由有关管理人员处理。当出现安全事故时,应立即停止操作,关停设备,采取必要的紧急措施,放置事态扩大,把损失限制在最低程度,并立即报告主管和有关管理人员。 编制: 审核:批准: 时间:时间:时间:

镭雕机操作员培训

镭雕机操作员的培训资料 一、镭雕机原理; 二、镭雕机的组成; 三、镭雕机的在工作时的定位; 四、字符的调整; 五、产品的效果及参数的的调配; 六、镭雕机的日常保养与维护; 七、镭雕机的异常事故的临时处理; 八、光源的调试; 九、激光的对焦方法

一、镭雕机的原理: 1、主要光源为氩光灯,氩光灯发射出来的光子以一种光波形式传送,在以光的反射定律来 来配合完成工作 2、通过电脑V9打标软件来控制此发射光子的轨迹,在此轨迹留下来的效果则为我们需要 的效果 如图所示: 二、镭雕机的组成 1、镭雕机主要分为三大部分:镭雕主机、激光机和制冷机; 2、镭雕主机主要由Q频率箱,电源机箱、制冷机箱、电脑组成; 3、激光机主要是激光的光源发射,其包含:氩光光源、激光输出管道、前后调光阀、中心 调光阀、x、y振镜小片、镜头、对焦器、工作平台、机台; 4、制冷机主要有水泵,水箱,制冷器,组成。 三、镭雕机工作时候的定位; 1、首先必须了解产品的机型:共十二款机型; 2、了解文版:我们刚才常有的文版就三种;英文版、韩文版、大易中文版三大文版;

3、把机型以中心固定在工作平台上,确保键帽边缘与中心固定杆边缘一定要平行。 4、用CoreDRAW9.0软件打开已经做好了的字符,导出PLT格式(注:导出时候要在弹出 的对话框里面选择“仅有选择区域”)。第一次打开此文件的时要在“页面”框里面选择绘图仪单位:输入406之后,在按确认。 5、在桌面打开星辰激光软件“V9”,然后找到刚才输出的那个文件输入到V9软件内,在 点启动电源开关,待电源开关现实启动后,上面会出现,水流正常,温度正常时,就说明可以开始下一步工作了。 6、点击右上角那个人字型图标,出现电流,Q频率等标识的下拉菜单,后点击OK,回到 原来这个V9界面,在把右上角那个绿色图标点击一下,成红色的(或者直接按F9),就说明全部准备好了,可以随时进入打标工作了, 7、按下空格键(回车键或者脚踏开关)都可以开始打标,要全自动的话就直接按F12,待 打完一个产品后进入下一程序;下面以KB-7002英文版为实例:

x光机知识:DSA对医疗x光机的要求

x光机知识:DSA对医疗x光机的要求 心血管造影是将导管经穿刺针或皮肤开处插入到检查部位血管内血流方向源端,快速注入对比剂并进行快速摄影,摄影心腔或血管的对比剂充盈像,由此诊断疾病的检查方法。对比剂注入血管后随血液流动很快被冲淡稀释,所以造影剂必须在短时间内集中注入,并在稀释之前迅速多次采集取像。每幅图像的采集时间很短,为使图像达到足够的质量,医疗x光机的x线发生系统必须在有限时间内输出足够剂量。医疗x光机的X线发生系统应该满足下列要求: 1、主机大功率 医疗X光机在心血管造影时,采集频率高,则分给每幅图像时间均很短;为了减少活动脏器在曝光期间的该活动,多采用脉冲曝光,曝光时间多在数毫秒。这就要求所用的医疗x光机能在如此短时间内输出足够大的功率,从而获得满意的x线图像。一般要求医疗x光机的功率在80kW或以上。 2、千伏波形平稳 高压发生器输出的高压要平稳。为保证每幅图像感光量均匀一致,除各照射参数一致外,还要求kV值输出稳定。现在大多采用逆变高频高压发生器,容易获得波纹较平稳高压。

3、脉冲控制 采用脉冲控制曝光,对快速活动的脏器如心脏等,可减少其活动带来的图像模糊。获得较高的图像锐利度。脉冲控制有栅控x线管方式和高压初级控制方式,栅控管方式高压波形陡峭,从而消除软射线,但设备较复杂,增加成本和故障率。低压控制方式对于软射线的抑制不如栅控管方式,但电路简单,工作稳定,特别使用了逆变技术,控制比较容易,仍是大多用户的选择。 4、多x线管的要求 要求x线管一要大容量,而要阳极热容量高。DSA连续透视和曝光采集,既要求x线管能有较大的输出功率,又要求其阳极热容量要大。对于中、大型DSA设备,一般x线光热容量应在1~2 MHU间。多采用金属陶瓷管壳、液态金属轴承高速旋转阳极x线管,转速可达9000 r/min。 5、X线管的散热 金属陶瓷管壳x线管可以提高散热率,还可以吸收由于靶面汽化形成的例子,提高图像质量和x线管的寿命。X线管组件内的绝缘油采用外部循环散热方式或冷水进入组件内循环散热,保证x线管的连续使用。 6、三焦点

镭雕机安全操作规范

镭雕机安全操作规范 文件编号: 文件版本: 制定部门: 发行日期: 分发部门: 财务部 业务管理部 人力资源部 产销协调部 模具开发部 品质保证部 CNC加工中心 受控状态: 核准:审核:制定:

1.目的 本文件规范了二次加工部镭雕设备在生产过程中的操作程序及方法,确保人身安全、设备安全及产品质量稳定。 2.适用范围 2.1本文件适用于二次加工部镭雕设备的操作。 3.责任部门 3.1生技课 3.1.1收集二次加工部镭雕生产设备相关资料,并按规定的格式编写设备安全操作规范; 3.1.2新进设备规格型号的确认,操作方式及要求的不同及时更新文件并要求相关操作员按 要求作业。 3.1.3制订设备保养计划,并依计划执行作业; 3.1.4每日对设备进行点检,发现异常及时通知生产暂停作业,确保设备安全运作。 3.2焊接生产课 3.2.1依相关要求组织人员学习安全操作规范,并按规范作业; 3.2.2设备发生异常时及时通知设备人员现场检修,不得私自拆、改、修设备相关零部件。 4.作业程序 4.1开机前的检查 4.1.1检查电源开关按钮是否正常,光纤系统是否有折弯现象; 4.1.2检查设备主要固定地脚、桌面90?角等有无松动;设备及夹治具表面是否有灰尘、产 品、其它杂物等。 4.2开机 4.2.1打开镭雕机面板上的钥匙开关拧到【ON】位置,待工作指示灯亮后,启动工控机; 4.3生产操作

4.3.1打开显示器桌面的“HAN’S”图标软件,导入需要镭雕的文件; 4.3.2固定夹具,将产品放入夹具内,生技调整好焦距及参数后开始生产; 4.4关机 4.4.1点击显示器左下角的图标,点击“关机”关闭工控机和显示器电源; 4.4.2将镭雕机面板上的钥匙开关拧到【OFF】位置; 4.4.3清理完桌面辅料、产品,用抹布清理好桌面。 5.操作注意事项 5.1非专业人员不可触摸、拆卸镭雕机内部,其供电电压达220V,高压有危难,以防 触电; 5.2操作员工必须经培训合格后方可上岗操作; 5.3操作者需佩戴防护眼镜、口罩等劳保用品,长期接触激光可能会引起失明,雕 刻时所产生的粉尘容易被人体吸入肺部; 5.4禁止将身体各部位置于激光直射位置,可以会引起皮肤灼伤; 5.5设备在运行时,禁止将镜片等容易反射的物品放于激光直射下面,以防激光反 射伤害人体; 5.6设备在作业过程中出现紧急情况需处理时,立即按下【紧急】按钮; 5.7设备工作时严禁员工依靠、支撑、扶或趴在机台上,工作台内部不允许有障碍物; 5.8上、下班前将夹、治具和机台表面清理干净,断开电源,整理好周围5S。 6.附件 6.1 附件1:《镭雕机安全操作步骤》

激光打标机操作流程

激光打标机操作流程 一、开机程序 1.接通外供电源。 2.打开电脑,并进入打标软件,在打标范围内线任意画一个图形或输入一点文字,点击“通用 打标”按钮,(即红色的小太阳),在“通用打标”对话框中再点击“打标”按钮,让上面的打标次数至少显示为1。 3.启动主电源,将系统钥匙插入主控箱右上角处钥匙插孔,顺时针转动钥匙开关,(即顺时针 转动90°)打开电源,按下启动开关,可听到机械内部有电磁继电器触点吸合的声音及冷水机组泵旋转的声音,并看到冷水机显示器显示当前温度。此时主控柜上的各种报警灯和指示灯只有Scan Driver Alarm灯亮。 4.启动激光电源:先打开激光电源前面板上的空气开关,调整电流调节旋钮,数显表显示的电 流为最小。按一下启动按钮,工作指示灯亮,待过数秒后氪灯即被触发引燃,数显表显示当前实际电流大小。 5.打开Q驱动器箱上的电源开关,使声光Q进入工作状态,此时Q驱动器箱电源开始指示灯亮。 6.将主控箱上的振镜驱动器电源开关拨到ON位置,使振镜进入工作状态,此时主控箱上的Scan Driver Alarm灯灭。 7.从HAN’S LASER打标软件中导入所需打标的图形,调节氪灯电流到需要的数值,并把焦 距和打标参数调好,则可进行打标生产。 【注意】为了保护激光器,需等冷水机工作3分钟后在启动激光电源。 二、关机程序 1.把电流值逆时针调到最小(一般为6.3A左右)。 2.将主控箱面板上的振镜驱动器电源开关拨到OFF位置。 3.关闭Q驱动器电源开关。 4.按一下激光电源箱上的停止按钮,关闭激光电源。 5.将计算机返回到初始操作系统(即关闭所有打开的程序,以防以后打开程序软件使不能正常 运行;应该保存的文件及时保存),关闭电脑,关闭计算机电源。 6.等待3分钟后关闭钥匙开关,空气开关。https://www.doczj.com/doc/fa16617992.html,

镭雕机及操作sop

1. 目的 规范镭雕机的操作,确保人身安全,设备安全及产品质量稳定。 2. 范围 适用于镭雕机的操作和保养。 3. 定义 3.1 镭雕机: 就是利用镭射(laser )光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出永久的印记。 4. 职责 4.1 仪器操作员:按操作规范操作。 5. 工作程序 5.1 镭雕机的开机: 5.1.1 检查打标机的电源线,使其连接正确、可靠; 5.1.2 依次打开急停红色急停键,绿色开关键,黄色开关键。(如下图) 5.1.3 取下镜头盖;至此,激光打标机开启完毕,可以接受操作者的命令进行打标操作。 5.2 打标操作 5.2.1单击文字菜单图标,进入程序; 红色急停键 显示器开关键 镭雕开关键

点击 5.2.2选择打标文件,双击内容里的日期、时间进行修改,点击确认,修改完成; 5.3打标测试及打印位置 5.3.1 在工作台或生产线上,放置一个与打标工件高度相等的试验件(最好选择被打标工件为试验件),并 确认该试验件确实放稳; 5.3.2通过操作打标控制软件进行打标。为使打标效果最佳,可进行以下步骤调整: 1. 通过调整光头升降装置来调整焦距; 2. 在打标软件中调整功率、打标速度等参数; 3. 进入软件,双击打印日期,用鼠标上下拖动,将打印位置调至适当位置; 4. 完成以上步骤后可进行打印测试; 5. 测试无误后,在工件上重新打标即可。 5.4关机 生产任务完成后,关闭激光打标机的操作步骤如下: 5.4.1点击屏幕中关机图标,确认工控机没有运行任何软件后,正常退出、关机。 点击 5.4.2 依次关闭显示器开关键,镭雕开关键,急停键. 5.4.3 盖上镜头盖,拔掉电源线,放置好电源线。 5.5 镭雕机的保养: 5.5.1 镭雕机的保养分为镭雕机的日常点检保养、月保养。 5.5.2 日常点检保养:每日清扫仪器表面。启动运行镭雕机是否可以正常运行见《镭雕机设备保养实施表》。 5.5.3 月保养:每个月月底检查导轨是否有松动现象,有无异响;渗油,用无尘布清洁处理,清洁设备内部灰

激光打标机操作规程模板

激光打标机操作规 程

激光打标机操作规程 一、 安全注意事项 1. 本系统的操作人员必须已接受上岗前培训; 2. 硬件装置各部分应严格按照说明书并由专业人员进 行组装、调试,勿擅自移动各组件; 3. 激光器正常工作期间,标记机内不得增设任何零件 及物品,不得在光具座密封罩打开时使用本标记系统; 4. 激光器开机过程中严禁直视出射激光或反射激光,作 业时操作者应佩戴防护眼镜; 5. 注意电器安全,保证电源保护线良好接地; 6. 机器周围严禁堆放杂物,严禁易燃易爆品置于激光 束可能照到的地方。 使用性 更改标记 数 量 更改单号 签 名 日 期 签 名 日 期 第1页 拟 制 审 核 共6页 日期 签名 批 准 第1册 第1页 工控电脑 工作台 控制柜 冷水机 光具座 电动升降架

激光打标机操作规程 图1 控制器柜 图2 控制电源箱 图3 激光电源 图5 Q 开关电源箱 二、操作流程 1、开机 1) 打开“电源总开关MAINPOWER ”(见图2); 2) 打开“水泵COOLER ”开关(见图2); 注意:开机时打开“水泵COOLER ”后,须在1~2分钟内启动激光电源,防止结露损坏激光器。 3) 打开“计算机COMPUTER ”开关(见图2); 4) 打开工控机主机电源开关(见图4); 5) 打开“氦氖HE-NE ”开关(见图2); 6) 打开“激光LAMP ”开关(见图2); 7) 打开“扫描SCANNER ”开关(见图2); 8) 打开激光电源上“电源开关”(见图3); 9) 打开Q 开关电源箱上“Q 电源开关”(见图5); 10) 按下激光电源上“启动/停止按钮”(见图3); 11) 调节激光电源上“调节旋钮”到设定值(见图 3); 12) 调节Q 开关电源箱上“频率调节旋钮”至频率设 定值(见图5)。 2、关机 关机次序与开机次序相反。 1) 调节“频率调节旋钮”至频率最小值(见图5); 2) 调节“调节旋钮”到电压最小值(见图3); 3) 按下“启动/停止按钮”(见图3); 4) 关闭Q 开关控制箱“电源开关”(见图5); 5) 关闭激光电源箱上的“电源开关”(见图3); 6) 关闭“扫描SCANNER ”开关(见图2); 7) 关闭“激光LAMP ”开关(见图2); 8) 关闭“氦氖HE-NE ”开关(见图2); 9) 关闭工控机主机电源开关或是工控机软关机; 10) 关闭“计算机COMPUTER ”开关(见图2); 11) 关闭“水泵COOLER ”开关(见图2); 注意: 在关闭激光电源后,还需让水泵工作1~2分 钟,让腔体内热量散掉,然后关闭水泵。切记不可在打开激光和激光电源电压小于规格值时让水泵长时间工作,这会对激光设备有损坏。 12) 关闭“电源总开关MAINPOWER ”(见图2)。 使用性 更改标记 数 量 更改单号 签 名 日 期 签 名 日 期 第2页 拟 制 审 核 共6页 日期 签名 批 准 第1册 第2页 电源开关 图4 工控机主机

激光打标机操作规程

激光打标机操作规程 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

激光打标机操作规程 一、操作 1.1激光打标机开启顺序 急停开关——控制开关——电脑——激光开关 1.2激光打标机关闭顺序 激光开关——控制开关——急停开关——电脑 1.3焦距调整及光学参数的校正 准备一块平整的金属板——将金属板平放在工作台上——打开打 标软件——添加默认文本并选中——勾选选择加工、连续加工后 开始标刻——上下——摇升降手柄,找到激光作用在金属板上的 最强点——停止标刻后手动将外红光点重合到内红光点上 二、机器日常操作维护注意的问题 2.1日常操作注意事项 a)避免用眼睛直视激光。 b)在可控制区内使用激光,并加警示标志。 c)未经许可不得使用,只许有受过专业培训的人员操作。 d)尽量避免激光头的高度与人眼睛高度相等。 e)注意激光加工环境的通风或排气状况。 f)因机器内有激光和高压部分,非专业人员严禁擅自拆开机器。 g)场镜要用专业的擦镜纸来擦拭,使用99%以上纯酒精擦拭,擦拭 后镜片等酒精完全挥发后才能安装。

h)注意保护激光器的输出场镜,避免工作过程中产生的烟雾溅射 到场镜外表面,防止场镜外表面被污染,必须配备抽烟设备,场镜如果被污染,功率会下降,这时可用脱脂棉或擦镜纸蘸无水酒精轻轻擦拭场镜外表面。 i)严禁设备中放置任何不相干的全反射或漫反射物体,以防激光 直接反射到人体或易燃物品上。 j)在机器工作过程中,必须有人值守,特别是对易燃材料进行特殊打标,以防发生异常或起火。非经正常培训过的操作人员不 得操作机器,或任何操作人员都不得违规操作,由此造成的任 何损伤,我公司将不承担责任。操作员必需随时观察机器工作 情况。由于此类激光是不可见光,工作时要注意安全,设备附 近2米范围内严禁放置易燃、易爆物品,以防激光偏位发生火 灾。 k)如果机器出现故障或发生火灾请立即切断电源。 l)当环境相对湿度超过80%时,不要进行工作,否则将影响机器寿命,或损坏电子电路。 2.2维护保养 a)光学镜片的清洁 b)拆取下场镜,吹去表面的浮尘;再用脱脂棉醮酒精轻轻擦 试,擦拭完毕后原样装回即可。镜片应轻轻擦拭,轻拿轻放, 防止跌落。擦镜片时,不可来回擦,更不可用精糙材料擦,由 于镜片表面镀有特殊金属膜,薄膜损伤将导致激光能量大量衰

X光机的原理及构造

X光机的原理及构造 诺鼎X光机原理图 X射线的发现 1895年德国物理学家伦琴(W.C.RÖntgen)在研究阴极射线管中气体放电现象时,用一只嵌有两个金属电极(一个叫做阳极,一个叫做阴极)的密封玻璃管,在电极两端加上几万伏的高压电,用抽气机从玻璃管内抽出空气。为了遮住高压放电时的光线(一种弧光)外泄,在玻璃管外面套上一层黑色纸板。他在暗室中进行这项实验时,偶然发现距离玻璃管两米远的地方,一块用铂氰化钡溶液浸洗过的纸板发出明亮的荧光。再进一步试验,用纸板、木板、衣服及厚约两千页的书,都遮挡不住这种荧光。更令人惊奇的是,当用手去拿这块发荧光的纸板时,竟在纸板上看到了手骨的影像。 当时伦琴认定:这是一种人眼看不见、但能穿透物体的射线。因无法解释它的原理,不明它的性质,故借用了数学中代表未知数的“X”作为代号,称为“X”射线(或称X射线或简称X线)。这就是X射线的发现与名称的由来。此名一直延用至今。后人为纪念伦琴的这一伟大发现,又把它命名为伦琴射线。 X射线的发现在人类历史上具有极其重要的意义,它为自然科学和医学开辟了一条崭新的道路,为此1901年伦琴荣获物理学第一个诺贝尔奖金。 科学总是在不断发展的,经伦琴及各国科学家的反复实践和研究,逐渐揭示了X射线的本质,证实它是一种波长极短,能量很大的电磁波。它的波长比可见光的波长更短(约在0.001~100nm,医学上应用的X射线波长约在0.001。~0.1nm之间),它的光子能量比可见光的光子能量大几万至几十万倍。因此,X射线除具有可见光的一般性质外,还具有自身的特性。

X射线的性质 (一)物理效应 1.穿透作用穿透作用是指X射线通过物质时不被吸收的能力。X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长,光子其有的能量很小,当射到物体上时,一部分被反射,大部分为物质所吸收,不能透过物体;而X射线则不然,因其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关,X射线的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关,密度大的物质,对X射线的吸收多,透过少;密度小者,吸收少,透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的骨骼、肌肉、脂肪等软组织区分开来。这正是X射线透视和摄影的物理基础。 2.电离作用物质受X射线照射时,使核外电子脱离原子轨道,这种作用叫电离作用。在光电效应和散射过程中,出现光电子和反冲电子脱离其原子的过程叫一次电离,这些光电子或反冲电子在行进中又和其它原子碰撞,使被击原子逸出电子叫二次电离。在固体和液体中。电离后的正、负离子将很快复合,不易收集。但在气体中的忘离电荷却很容易收集起来,利用电离电荷的多少可测定X射线的照射量:X射线测量仪器正是根据这个原理制成的。由于电离作用,使气体能够导电;某些物质可以发生化学反应;在有机体内可以诱发各种生物效应。电离作用是X射线损伤和治疗的基础。 3.荧光作用由于X射线波长很短,因此是不可见的。但它照射到某些化合物如磷、铂氰化钡、硫化锌镉、钨酸钙等时,由于电离或激发使原子处于激发状态,原子回到基态过程中,由于价电子的能级跃迁而辐射出可见光或紫外线,这就是荧光。X射线使物质发生荧光的作用叫荧光作用。荧光强弱与X射线量成正比。这种作用是X射线应用于透视的基础。在X射线诊断工作中利用这种荧光作用可制成荧光屏,增感屏,影像增强器中的输入屏等。荧光屏用作透视时观察X射线通过人体组织的影像,增感屏用作摄影时增强胶片的感光量。 4.热作用物质所吸收的X射线能,大部分被转变成热能,使物体温度升高,这就是热作用。 5.干涉、衍射、反射、折射作用这些作用与可见光一样。在X射线显微镜、波长测定和物质结构分析中都得到应用。 (二)化学效应 1.感光作用同可见光一样,X射线能使胶片感光。当X射线照射到胶片上的溴化银时,能使银粒子.沉淀而使胶片产生“感光作用”。胶片感光的强弱与X射线量成正比。

X光机安全操作规程

X光机安全操作规程 (一)、X光机操作前的准备 1、现场操作 a) 现场进行X射线时,应设置安全线,确定“控制区”及“管理区”,并设明显警告标志。 b) 操作人员应佩戴个人剂量笔。 2、通电前的准备 a) 新购X光机机或首次上机操作者,先阅读设备使用说明书,并正确使用X光机的操作和维护设备。 b)检查使用电源和设备标称电压是否相符。 c)检查气绝缘X光机的气压是否符合要求。 d)将电源线,高压电缆线插头分别和控制箱,高压发生器及冷却系统牢固连接,保证接触良好。 3、通电后检查 a)通电源后,控制箱面板上电源指示灯亮。 b)检查冷却系统工作情况(气绝缘机的机头风扇运转是否正 常)。 4 曝光控制 a)首先检查“门—机”联锁装置,工作门上方设置警示灯,正常后方可按下“高压开”按钮。 b)曝光过程中发现异常,按下“高压断”按钮,切断高压分析

原因后,方可考虑继续进行曝光。 c)曝光结束后,气绝缘机蜂鸣器响时,“KV”自动回零,红色指示灯灭,高压切断,曝光时间旋钮复位。 (二)、X光机的操作 1、严格训机 对不连续使用的X光机必须按照使用说明书的要求进行训 机。 a)一般从玻璃管X光机额定值1/3开始,管电流从2-3mA开始,具体训机升压速度见表1或者使用说明书。 表1.玻璃管升压速度规定 b)金属陶瓷管的X光机属于自动训机,俺设备使用说明书的要求进行训机,或者参照表2进行训机。 表2.金属陶瓷管X光机训机规定

c)训机过程中,密切注意“mA”值变化,如不稳定,则降低管电压,再重新训机,若反复次数不稳定,说明X光机已不能使用。 2、接地可靠 使用X射线机时,控制箱和高压发生器都必须可靠接地。 a)携带式X光机采用一根Φ10X300接地金属棒,打入地下250mm深土中。

多功能X光机主要技术参数

多功能X光机主要技术参数 预算:180万元 一、项目概况: 该设备“一机多用”能满足临床多个范围领域的诊断功能,既可以做透视,有课件用于急诊DR设备,节省空间,提升影像质量,保证医疗安全。要求设备具备数字透视、数字点片摄影和数字DR摄影功能,利用它可以进行常规透视、消化道造影、泌尿生殖系统造影、胆道造影以及下肢静脉等多种造影;可以进行全身各部位的DR摄影;可用于开展周边血管造影。要求图像质量好,射线剂量低,操作灵活方便,技术含量高。投标厂商需提供投标机型的“国家医疗器械注册证”即SFDA认证。 二、设备组成: 1、高频高压发生器 2、X线球管 3、动态平板探测器 4、多功能诊断床 5、图像处理系统 6、光盘刻录系统 7、第三方产品:平板式X线数字成像系统 三、详细参数: 1 高频高压发生器

★1.1 高频逆变微机控制高压发生器:功率≥65KW 1.2 摄影管电压:40-150KV(可调) 1.3 最高工作频率≥200KHZ 1.4 最大mAs范围≥850mAs 1.5 摄影管电流10-850mA(最短曝光时间1ms) 1.6 透视管电流:0.5mA-10mA 1.7 具备脉冲透视能力:5mA-20mA 1.8 具有自动AEC 曝光 2 球管 2.1 焦点功率≥40KW/100KW 2.2 最高转速≥9000转/分 2.3 焦点尺寸:≤0.6mm/1.2mm 2.4 阳极热容量≥600KHU 3 束光器 3.1 自动束光器,具备照射野随SID变化保持不变的功能 3.2 具备摄像头定位及白光定位 3.3 摄像头采用束光器内置式隐蔽安装 ★4 动态平板探测器(不接受CCD及静态平板+影增电视系统)4.1 探测器类型:非晶硅碘化铯整版 4.2 视野范围≥17″×17″ 4.3 像素矩阵≥2880×2880 4.4 像素大小:≤139um

镭雕机作业规范

镭雕机作业规范 -标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

镭雕机作业规范 一、目的 规范镭雕作业手法,避免不正确的操作影响产品品质; 二、适用范围 适用于公司内所有需要镭雕的产品; 三、操作步骤 1.开启镭雕机,确认镭雕机工作无异常; 2.选择己编好所需镭雕型号的图示; 3.调试镭雕头的高低度,用测试壳测试最合适的镭雕激光,找准镭雕穴位,固定底模, 将产品放在正确的镭雕穴位中; 4.将镭雕产品放在工作台夹具内; 5.踩下脚踏板开关或按F2键,开始进行镭雕作业。 四、注意事项 1.未经培训合格,不得上岗操作; 2.未经管理人员指定,不得擅自操作设备; 3.操作时,思想高度集中,不准一边与人谈话一边进行操作,严禁嘻笑、 打闹、聊天等注意力不集中现象; 4.严禁酒后操作设备; 5.禁止两人同时操作设备; 6.镭雕过程中禁止将手或身体的任何部位伸入镭雕区域; 7.途离岗必须待正在镭雕的产品完成后,方可停机离开;不得在镭雕机运 行时无人照看; 8.下班前应该关停设备,切断电源,清理工作台,整理工作台周边物品; 9.操作员、IPQC须根据首件产品向PIE工程师汇报,若有异常,要求PIE工 程师进行调机; 10.作业员在生产过程中要进行自检,确认产品无外观性问题则可继续生产; 11.当产品出现异常需调机时,作业员在等待过程中须对自己生产的产品进 行检查,将不良品检出; 12.作业员在放置产品时须将产品整个放入镭雕治具中且放平,避免镭雕偏 位现象; 13.作业员在作业过程中出现的不良品须放入不良品盒中; 14.作业过程中,注意产品不能挡光, 手不能放在镭雕激光区内, 以免对皮肤 造成不必要的伤害; 15.镭雕机上只允许出现一款物料,在作业过程中必须将以镭雕产品与未镭 雕产品分开放置在不同的托盘中,镭雕机工作台上不允许有任何物料; 16.特别注意. 此镭雕机不适宜孕妇操作业。 五、发现安全隐患时的处理 设备出现异常或故障时,应立即停止操作,关停设备,报告主管由有关管理人员处理。当出现安全事故时,应立即停止操作,关停设备,采取必要的紧急措施,放置事态扩大,把损失限制在最低程度,并立即报告主管和有关管理人员。

完整word版,DR简介(X光机)

DR简介 DR(Digital Radiography),即直接数字化X射线摄影系统,是由电子暗盒、扫描控制器、系统控制器、影像监示器等组成,是直接将X线光子通过电子暗盒转换为数字化图像,是一种广义上的直接数字化X线摄影。而狭义上的直接数字化摄影即DDR(DirectDigit Radi ography),通常指采用平板探测器的影像直接转换技术的数字放射摄影,是真正意义上的直接数字化X射线摄影系统。 DR与CR的共同点都是将X线影像信息转化为数字影像信息,其曝光宽容度相对于普通的增感屏-胶片系统体现出某些优势:CR和DR由于采用数字技术,动态范围广,都有很宽的曝光宽容度,因而允许照相中的技术误差,即使在一些曝光条件难以掌握的部位,也能获得很好的图像;CR和DR可以根据临床需要进行各种图像后处理,如各种图像滤波,窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能,为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持。对两者的性能比较如下:1.成像原理:DR 是一种X线直接转换技术,它利用硒作为X线检测器,成像环节少;CR是一种X线间接转换技术,它利用图像板作为X线检测器,成像环节相对于DR较多。2.图像分辨率:DR系统无光学散射而引起的图像模糊,其清晰度主要由像素尺寸大小决定;CR系统由于自身的结构,在受到X线照射时,图像板中的磷粒子使X线存在着散射,引起潜像模糊;在判读潜像过程中,激光扫描仪的激发光在穿过图像板的深部时产生着散射,沿着路径形成受激荧光,使图像模糊,降低了图像分辨率,因此当前CR系统的不足之处主要为时间分辨率较差,不能满足动态器官和结构的显示。3.DR是今后的发展方向,但就目前而言,DR电子暗盒的结构14 in×17 in(1 in=2.54 cm)由4块⒎5 in ×8in 所组成,每块的接缝处由于工艺的限制不能做得没缝,且一旦其中一块损坏必将导致4块全部更换,不但费用昂贵,还需改装已有的X线机设备,而CR相对费用较低,且多台X线机可同时使用,

镭雕机操作指导

激光雕字机操作指导书 一、连线:连接电源线和USB 数据线 二、开机:确认冷却水(出水管有水流出)和气泵运行是否正常 三、启动CorelLaser :点击桌面的软件图标 直接进入到 CoreldRAW 软件界面 1.设定板面尺寸----大小 2.选择文本点击要雕字的地方----输入雕字内容 3.点击文字----可以修改位置(文字中心点所在座标)、字宽、字高、方向、字体、字号(大小) 设定板面尺寸 选择文本 座 标 字宽 字高 字体 字号 方向

4.右击文字----将文本转换为曲线 四、拼板 1.点击排板----选择拼板 2.点消相同间距----设定拼板间距 3.点消自动----设定拼板数量

五、输出 1.点击切割图标点消,点击确定 2.勾选就近起刀、最短路径切、速度30mm/s、立即雕刻、重复次数 3.拖拽文字粗定位,再用左右上下键精确定位,可以参考红色激光标点 4.设定机台上功率百分比(电木7~8%、玻纤8~10%、合成石10~15%),点击添加任务(若用户添加完所有图层后,忘记了勾选“立即雕刻”,激光雕刻机就不会马上雕刻,而是处于待命状态,点击启动按钮即可) 5.若有设定重复雕刻,每次雕完激光头都会回到工作原点并跳出提示问要不要进行下一次雕刻,取下已雕工件换上新工件后点击确认或直接按Enter键进入下一次雕刻。若不需再雕则点击取消

六、常见问题及解决方法 2、问题:开机不复位、乱刻、错位。 原因:未接地线或地线未接好。 解决:按要求接好地线。 3、问题:雕刻深度不均匀。 原因:水循环系统没起作用,光路没调好。 解决:关机等待l 小时,重新启动水循环直到出水管有水流出, 再开机调光。 4、问题:开机没有电压。 原因:机器右侧保险管已环。 解决:更换备用保险管。 5、问题:雕刻深度太浅。 原因:激光束不在镜片中心位置或镜片太脏。 解决:调节激光光路,清理镜片。 6、问题:刻字模糊。 原因:镜片放反或焦距不对。 解决:将镜片放正,调整到规定焦距。 7、问题:机器放电、打火。 原因:接线接触不好或空气太潮接线端有灰尘。 解决:接好地线,清理灰尘,通风干燥。

X线机主要参数检测和调整

X线机主要参数检测和调整 [导读]X射线机参数调整得准确与否,直接影响着医疗设备的应用效果和使用寿命,因此,必须做到正确调整,注意慎接高压。 标签:X线机参数调整 曝光时间的检测与调整 曝光时间是X射线机的三个基本参数之一。曝光时间的准确与否,不只关系到摄影效果的好坏,还关系到X射线管的使用寿命,大毫安、短时间摄影时更是如此。无论是新装X射线机,还是其限时电路经过维修的X射线机,都应对曝光时间进行必要的检测和调整。 所谓曝光时间,指的是曝光控制系统的作用时间。不同类别的X射线机,其曝光控制系统的结构差异极大,应根据其类别、性能和所具备的测试条件,选用适当的测试方法。常用的有电子秒表计法、毫安秒表法等,只要将限时器接点串入测量回路即可直接或间接读出曝光时间。 限时器允许有误差,我国的标准是:200mA以上X射线机,其控时时间大于或等于0.1s时,误差应在±15%之内;小于0.1s时,误差应在±20%之内。 管电流的检测与调整 管电流的大小直接影响着摄片时胶片的感光量。所以新装的、放置时间过长以及经过相关电路检修的X射线机,必须对管电流进行重新检测和调整后,才能投入使用,防止各种客观因素(如电源条件改变、调节件移位或接触不良、X射线管更换等)引起的管电流不准,造成摄片失败甚至机器损坏。 管电流测试的常用仪表是磁电式直流毫安表和各类毫安秒表,现多用后者。通常情况下,毫安表和毫安秒表串接在X射线机的管电流测量电路里。 在调整管电流时应注意调节电阻上的活动卡和滑动触头的活动方向与电阻的增减关系,这样,一则可以防止调节方向错误引起的重复曝光,更重要的是可避免在调整大管电流时,由此造成灯丝过热而损坏。同时,还应防止多次曝光造成X射线管过热而损坏,一般需在每次曝光后间歇2min~3min,多次曝光后间歇10min 左右,以便X射线管热量的散发。 (一)透视管电流的检测与调整 调整时,接通机器电源,置技术选择于透视,将透视千伏置于60kV,透视毫安调节旋钮逆时针旋到底,踩脚闸或按透视按钮,并逐渐调节透视毫安调节旋钮,使毫安值增加。注意观察毫安表,在透视毫安调节旋钮转到头时,管电流应在4mA~5mA以下,若过高或过低应关闭机器,通过调节半可调电阻,使其符合机器要求。应注意每次移动范围不宜过大,位置固定后应保持接触良好,避免移动。

大族激光机操作规程

激光机操作规程 、开机 1、接通电源 2 、合上工控机后空气开关等待直至显示windows xp 界面, 3 、点击hans laser 打标软件(白班:自动;夜班:手动) 4、打开激光器的钥匙开关与电源开关 5 、选择打标图案(红色*)并勾住下位机工口触发打标即可 、信息的编辑与修改 1、自动信息的编辑 ①点击编辑文本(FI ) ②点击打标区域,并在打标区域里显示“ TEXT ”信息 ③点击文本类型选择“日期与时间” ④把时间删除掉,并点击“添加”修改”应用” ⑤点击编辑文本(FI) ⑥点击打标区域,并在打标区域里显示“ TEXT ”信息 ⑦点击文本类型选择“日期与时间” ⑧把日期删除掉,并点击“添加”修改”应用” ⑨修改所需的字体

a :选择要修改的信息 b :按住信息的四个角来扩大或缩小到自己所需的字体即可 c :点击保存 2 、手动信息的编辑 ①点击编辑文本(FI) ②点击打标区域,并在打标区域里显示“ TEXT ”信息 ③点击 三、关机: 1、关闭激光器电源开关 2 、关闭钥匙开关 3、点击开始里的关闭计算机,点击关闭等待屏幕显示可以,关闭时拨下工控机 后的空气开关 4、切断电源 四、主要参数的作用与调整范围 1 、激光开延时: ①作用: 一个画笔的结束到另一个画笔的开始,开始易形成重点让振镜往前走 一段再打开 ②故障显示:开延时值越大,振镜往前走得越多,会出现每个字的开头残缺, 反之重点

③默认值:适用范围1--60 2、激光关延时 ①作用:笔画最后一个指令给出后,因振镜存在滞后性,要过一段时间才能到达指定位置 ②故障显示:关延时值越大,说明振镜已充分到达此时笔画,末尾会出现重点,反之笔画末尾残缺 ③默认值:300us ,适用范围0--1000us 3、跳转延时: ①作用:空笔画最后 1 个指令给出后,由于振镜的滞后性压要经过一段时间后才能达到指定的位置,此时激光需延时一段时间后再打开,可以明显改变打标速度。 ②故障显示:数值越大,会增加打标时间,反之笔画开始的地方出现散点 ③默认值:400us ,适用范围2000 us —1500us 4、拐弯延时: ①作用:线段最后1 个指令给出后,由于振镜的滞后性要经过一定的时间后才能到达指定的位置 ②故障显示:数值越大,拐弯会形成重点,反之会出现圆弧 ③默认值:5us ,适用范围0us--6us 5、频率:

激光打标机操作规程及保养规范

激光打标机操作规程及保养规范 1、适用范围: 本规程规定了激光打标机的操作规程及设备的维护保养及维修。 2、操作规程: 2.1开关机流程: 2.1.1首先打开稳压器电源开关。 2.1.2待电压正常后,再打开主控箱上电源开关(MAIN POWER); 2.1.2按下主控箱上的冷水机开关(COOLER),待压力温度从零上升到一定数值(稳定不动 或用手握住水管时,能感觉出轻微振动,确保纯净水在水管内正常流通)。冷水机显示屏显示当前水温(水温在20-25°为最佳)。 2.1.3 打开电脑开关(注:有时打开总电源后,可以直接打开电脑开关)。编辑打标内容(调 至合适位置、合适字体)。 2.1.4打开主控柜(LASER CONTROUER)上的Q开关(SCANER),然后打开Q体上的开关电源, 调整显示屏数值:正常外常、喷沙外观数值调至3KHZ;电镀外观数值调至2.5KHZ。 其目的是锁住激光。 2.1.6再打开配电柜上激光电源控制开关(LASER)。 2.1.7再打开激光电源自身电源ON/OFF,然后再按START/STOP开关,WORKING灯亮,电压 表显示一定电压值。 2.1.8 调整激光焦点。将CUPRENT顺时针调整至8-10A左右。若字体深,可将电流调大(是 大值不得超过25A)。注:电流越小越好。 2.1.9摇三围工作胎(上下调整)。 2.1.10待激光为最刺眼最响亮为最佳。 2.2关机流程: 2.2.1关闭激光电源。先将激光电源(CURRENT)逆时针方向拧,调至零,再按START/STOP, WORKING灭,再关闭电源外部输入开关(LASER)。 2.2.2关闭Q电源。直接关闭Q开关电源(SXANER),再关闭冷水机开关(COOLER)。 2.2.3关闭电脑。首先保存打标内容。正常关闭电脑。 2.2.4关闭总电源(POWER) 2.2.5关闭稳压器电源 2.2.6再关闭三轴控制箱开关。 2.3安全操作要求: 1)在激光打标过程中,不可用任何东西接触光束,特别是人体部位。 2)禁止在冷水机水位过低是开启本设备。 3)严禁用手或其他物品接触镜头,严禁用湿布擦洗设备,严禁带电清洁设备。 3、设备保养及维修 1)开机前应查看设备冷却系统,确保水位线超过水箱上的刻线,水管无缠绕折叠。 2)开机后设备运行无异响。设备正常工作。 3)每日下班后,操作人员需清洁设备外观和周围的工作环境(清洁设备时,禁止移动机器), 做到无杂物、无尘、洁净,设备摆放整齐,无不相干物品。 4)定期更换专用冷却水,清洁水箱,确保水质干净。冷却水更换时间:夏季一周左右,冬 季15-20天左右。 5)定期更换滤芯。滤芯颜色变黄或者灰色时应及时更换。

射线装置各项管理制度(X光机)

射线装置辐射各项 管理制度 目录 1、射线装置操作规程------------------------------------------3 2、辐射防护和安全保卫制度---------------------------------4 3、设备检修维护制度------------------------------------------5 4、放射工作人员培训、体检及保健制度------------------6 5、放射事故报告制度及处理预案---------------------------8 6、辐射工作场所监测制度-----------------------------------10 7、辐射环境管理-----------------------------------------------11 8、辐射人员岗位职责-----------------------------------------12 9、辐射事故应急预案-----------------------------------------13

射线装置操作规程 1、操作X射线机的工作人员必须通过相关培训,并取得技术监督局颁发的相关技术证书方可上机操作。 2、操作人员首先应熟读各型号X射线机操作说明及注意事项,熟悉设备的各项技术指标及操作规则,正确使用每个功能键。 3、熟悉和正确掌握机器安全操作步骤及紧急事件的处理: (1)开机顺序 检查电源线及输出电缆线连接是否正确、是否连接紧密---闭合电源总闸---开启控制台开关---检查控制台及射线发生器待机状态是否正常---待电源稳定后转动钥匙至开启状态---根据透照物件确定透照参数---确认工作现场周围有无闲杂人员---同时按下控制台上“开高压和确认”两键开始透照。 (2)紧急事件处理 如遇机器运行不正常或闲杂人员闯入危险区域,立即同时按下控制台上的“关高压和确认”两键,停止透照作业,并确认是否造成辐射事故,如造成辐射事故应当按有关规定报告。

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