如何改善蚀刻阻抗
摘要
PCB(线路板)作为一种原始的半导体产品，在而今的发展中不仅没有落后，而今展现出更大的活力，在目前全国近一千家企业中，大部分都分布在长三角和珠三角地区，当然这与整个物流环节有着很大的关系。整个PCB阻抗在PCB（线路板）的设计中有这重要的地位，随着现在信息技术产业的发展，对信号的准确性和可靠性有了更好的要求，
1绪论
1.1蚀刻阻抗的概述
随着电子信息产业的迅速发展,线路板行业涉及的领域越来越广.因而对信息的传输的频率和速度要求越来越高, 随之而来的也要求PCB能够在高频下运作,因此相应的要求PCB在制造过程中对其阻抗的严格控制.
此课题的引入是由之前的制板如:FP47612的介电层偏薄及铜厚过厚;FP45988的线宽超上限, FP81399线宽,FP81410线底超上限等等及现在的棘手制板FP63153线宽超上限及铜厚不均匀引起一系列阻抗不合格给公司带来的损失及客户对此问题的投诉.
对于如此多的阻抗问题:如何在生产中控制及改善?如何寻求有效的途径来解决此问题?如何更好的改变现状?
2阻抗的原理简介
2．1阻抗的定义
阻抗就是物质对于电子讯号的反射以及阻碍的一个物理常数.
2.2阻抗的分类
2.2.1层别分类
a）内层阻抗:外曾作为零件脚孔及接地面而内层作为讯号线
b）外层阻抗:上层为讯号线,相邻下层为接地曾
2.2.2影响阻抗的因素分类
a)互动阻抗
b)差动阻抗
3影响阻抗的因素
3.1.1因素分类
a)介电层的介电常数（ε）
b）介电层厚度（H）
c)导线的宽度（W）
d)导电层（包括铜箔和镀金属层）的厚度（T）
e)差动阻抗线的线隙（S）
有关专家将这设定的四个因素的参数值（包括误差范围值）代入阻抗Z0关系的公式内(公式为：Z0=87 ε+1.41×ln[5.98H 0.8W+T])。所得到的各因素项目对Z0精度控制的影响的各自百分比例:介电层厚度为63%，导线宽度为25%，导线厚度为8%，介电常数为4% .
3.2绝缘层的介电常数(ε)
?介电层常数与阻抗的关系
?覆铜箔板的介电常数（ε）的数值低以及数值的分散性小（指同一类或同一块板中）都有利于提高PCB的阻抗精度。一般对CCL的ε高低的影响，来源于四个方面因素：
?半固化片树脂含量
?增强材料种类
?填充材料的种类
?树脂的种类
3.2.1介电层的厚度(H)
3.2.2阻抗线的线宽(W)
3.2.3阻抗线的线厚(T)
注：W1—线底（完成线宽）；W —
线顶
.
H ）
3.2.3阻抗线的线隙(S)
4如何控制和改善
4.1介电常数的控制及改善
介电常数一般与半固化片树脂含量、增强材料种类、填充材料的种类、树脂的
种类。随着树脂含量多寡而改变.一般含量愈多则介电常数愈低,愈少则介电常数愈高,故要选择合适的PP 与其组合,达到事先控制值.但是介电常数就现有条件来说就是以原料常数来计算. 所以现难以改变.
（备注：这里的S 只有差动阻抗才会有的
)
（备注：这里的T 包括镀铜厚度）
4.2介电层厚度的控制及改善
介电层厚度一般就是降低压合机及压合条件造成介电层厚度之变异或用高树脂含量树脂来掌控介电层厚度的变异.高树脂含量的又会造成线路板的厚度及重量的增加.对于讯号的传输也是不利的.所以我司现有条件内层主要是控制压板时造成的板边与单元内的介电层的不均匀以及整体的不均匀而给后工序带来的影响.
高树脂含量的又会造成线路板的厚度及重量的增加.对于讯号的传输也是不利的.所以我司现有条件内层主要是控制压板时造成的板边与单元内的介电层的不均匀以及整体的不均匀而给后工序带来的影响.
4.3线路的宽度控制及改善
?线路的菲林补偿,补偿蚀刻所造成的侧蚀,获的理想的线宽
?蚀刻段的蚀刻能力,即如何控制蚀刻蚀铜速率及蚀刻因子
1)菲林的补偿是PE根据我们II期的实际生产能力制定的.
2)就是蚀刻段的蚀刻能力,现我司外层蚀刻都是使用的碱性蚀刻 ,而碱性蚀刻是一
个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态 .
蚀刻原理是:蚀刻过程中，CU2+有氧化性，将板面铜氧化成CU+：
Cu + CuCl2→ 2CuCl
生成的CuCl不溶于水，在过量的氯离子存在下，生成可溶性的络离子：2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-
A.比重的控制
随着蚀刻反应的进行， CU+越来越多，蚀铜能力下降，需对蚀刻液再生，使CU+变成CU2+ .蚀刻工作槽中CU2+浓度的控制是通过自动加药系统来控制的。其原理是利用蚀刻液比重与铜离子浓度的线性关系，当蚀刻液不断将PCB上的金属铜溶解之后，其比重亦不断随之升高。自动加药装置中有一个浮标式比重计和一个比重计位置感应器；当蚀刻液比重升高时，比重计亦随之浮升；在比重计上端贴有一小段铝箔纸，当铝箔纸触到感应器时，自动加药系统便会给加药泵发出加药信号，将新鲜的蚀刻液泵上来加入蚀刻槽中。加入新鲜药水后，蚀刻槽液位升高，废液溢流，铜离子浓度降低，比重下降，比重计位置随之下降，当铝箔纸脱离感应器时停止加药。此时加入新鲜药水后，蚀刻槽液位升高，废液溢流，铜离子浓度降低，比重下降 ,蚀刻能力增强.
因此，当更换了比重计或者改变了铝箔纸的粘贴位置，或者感应器的固定位置发生了变化时，都会影响蚀刻工作液铜离子浓度的控制，需要重新调校铝箔纸的粘贴位置或感应器的固定位置，使铜离子浓度控制在最佳范围。一但将比重计感应器位置调到了与最佳铜浓度值对应的位置，就应当将感应器锁死在这个位置，没有特殊情况不要随意乱调。
所以比重的控制范围比较狭窄一般是1.17-1.19。
B.PH的影响及控制
PH值过低，对金属抗蚀层不利；且溶液中的铜不能完全被络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。这些沉淀能结在加热器上形成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵或喷嘴，对蚀刻造成困难。
PH值过高，溶液中氨过饱和，游离到空气中污染环境；且使侧蚀增大。
PH控制是由氨水自动添加控制系统进行。系统会根据PH探头测定的蚀刻工作液的PH值控制氨水的添加，以调节PH值达到要求范围。蚀刻液的PH值较高时﹐侧蚀
会增大。为了减少侧蚀﹐PH值一般应控制在8.5以下.
定时对PH计进行校正,使其偏差范围缩小。
C.Cl-的影响及控制
Cu(NH3)2Cl的再生需要过量的NH3和NH4Cl存在。若氯化氨过低， Cu(NH3)2Cl 得不到再生，蚀刻速率会降低。
氯化氨过高，引起抗蚀层被浸蚀。
氯离子在整个蚀刻过程中没有因化学反应而消耗，但会被添加的氨水所稀释，并随PCB板面带走的药液而损失掉。为维持氯离子浓度，须根据实验室提供的氯离子浓度化验结果及加药量向工作液中添加氯化铵，添加量约8kg/kft2。
D.温度的影响及控制
蚀刻温度过低，蚀刻速度会降低，则会增大侧蚀量，影响蚀刻质量。
蚀刻温度高，蚀刻速度明显增大，但氨气的挥发量也增大，既污染环境，有增加成本。
温度控制为45-55℃
E.定期对蚀刻段的保养
洗缸及对喷咀的清洗等等,按WI进行规范操作
F.蚀刻的均匀性
定期做蚀刻均匀性,调整上下压力,使蚀刻对板的上下蚀刻能力基本一样
板的上下两面以及板面各个部位蚀刻均匀性有由板表面受到蚀刻液流量的均匀性决定的。由于水池效应的影响，板下面蚀刻速率高于上面，可根据实际生产情况调整不同位置喷液压力达到目的。生产操作中，需定期对设备进行检测和调校。
板边缘比板中间蚀刻速率快，也可通过调整压力解决此问题，另外使喷淋系统摆动也是有效的。
G.蚀刻的蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
Etching Factor(蚀刻因子)＝D/C
测试蚀刻因子应该≤2,如果超出范围,应该检查以下几项:
a.蚀刻速率
b.蚀刻液的PH值
c.蚀刻液的密度
4.4.线路厚度的控制及改善
1.底铜的厚度,当底铜越厚,则蚀刻侧蚀越大,不过我司现在制程都在1/3OZ到1/2OZ
之间,影响不大
2.PTH镀铜的厚度,当铜厚超过0.7mil时对蚀刻的侧蚀影响比较大,从而增加线底的
宽度,导致阻抗不合格.因此也要加强流程控制.
3.PTP镀铜的厚度,主要是流程的控制,是否有合格的FA.镀铜厚度是否均匀,当偏厚
或偏薄,都会给阻抗带来影响.
5 结论
总上所述，阻抗的问题，不仅仅是蚀刻的控制，而且前工序的制板品质也是不可忽略的。此报告可以为阻抗的控制及改善带来一定的帮助，从上面的几点来控制的话，我相信阻抗的问题能够降到最低。希望在实际操作中加以控制和运用。
致谢
参考文献
目录 引言 (1) 交流阻抗技术的发展历史 (1) 基本原理 (1) 电极系统的交流阻抗 (3) 交流阻抗技术的应用 (4) 需要注意的问题 (5) 发展和应用前景 (5)
引言 交流阻抗法是电化学测试技术中一类十分重要的方法，是研究电极过程动力学和表面现象的重要手段，其应用范围已经超出电化学领域,越来越广泛。目前应用交流阻抗技术较多的如电化学领域中研究电极过程、金属腐蚀机理和耐蚀性能、缓蚀剂性能评价等;生物领域中研究生物膜的性能等;物理学领域研究电子元器件、导电材料的性能等;材料科学中研究材料的力学性能以及材料表面改性后的性能评价等。 交流阻抗技术的发展历史 交流阻抗法系指小幅度正弦波交流阻抗法，是控制电极电流(或电位)按正弦波规律随时间变化，同时测量相应的电极电位(或电流)随时问的变化，或者直接测量电极的交流阻抗，进而计算各种电极参数。 随着电化学理论的不断完善与发展,电化学方法也得到了相应的发展。在电化学测量中做出了重要贡献的是Stern 和他的同事。他们在1957年提出了线性极化的重要概念,虽然线性极化技术有着一定的局限性,但在实验室和现场快速测定腐蚀速度时还是一种简单可行的方法。腐蚀工作者在随后的十余年中又做了许多工作,完善和发展了极化电阻技术。电子技术的迅速发展促进了电化学测试仪器的发展,现代电子技术的应用和用于暂态测量测试仪器的出现,一些快速测量方法和暂态响应分析方法也得到了发展,最典型的例子就是交流阻抗技术的发展。最初测量电化学电阻采用交流电桥和李沙育方法等,这些方法既费时间又较繁琐,干扰影响也大。随着电子技术的发展,锁相技术和相关技术的仪器(如频率响应分析仪、锁相放大器等)被用于交流阻抗测试,它们的灵敏度高,测试方便,而且容易应用扫频信号实现频域阻抗图的自动测量。后来可以利用时频变换技术从暂态响应曲线得到电极系统的阻抗频谱,从而实现了在线测量,追踪电极表面状态的变化。最近一种利用震动探针电极测量局部电极阻抗的技术也得到开发。计算机技术引入电化学领域,可以由计算机对电化学交流阻抗测量进行控制,自动完成数据采集和数据分析。 基本原理 交流阻抗方法是用小幅度交流信号扰动电解池,并观察体系在稳态时对扰动的跟随的情况,同时测量电极的交流阻抗,进而计算电极的电化学参数。由于电极过程可以用电阻R 和电容C 组成的电化学等效电路来表示,因此交流阻抗技术实质上是研究RC 电路在交流电作用下的特点和规律。 一个正弦交流电压可表示成： 式中，E 0为交流电压的幅值；t 为时间；ω为正弦波角频率。角频率为 根据欧拉公式，上式也可写为指数表示式： t j e E E ω?=0 在将一个正弦波的交流电压E 加到一个纯电阻上时，根据欧姆定律，流过电阻的电流为 t E t E ωsin )(0=f πω2=
除锈涂装作业工艺指导书 目次 1．内容与适用范围------------------------------------------ 2．引用标准--------------------------------------------------- 3．涂装作业原则要求--------------------------------------- 4．喷丸除锈作业--------------------------------------------- 5．涂装前表面清洁作业----------------------------------- 6．环境条件-------------------------------------------------- 7．涂装程序------------------------------------------------- 8．涂装作业------------------------------------------------- 9．修补涂装作业------------------------------------------- 10．报验项目-------------------------------------------------
1．内容与适用范围 本标准规定了船舶建造中涂装前表面处理、涂装及涂层修补、报检项目等作业内容的工艺规范。 本标准适用于船舶产品（除特殊要求船舶外）、海上设施及其它钢结构的除锈涂装作业。 2．引用标准 GB8923-88 涂装前钢材表面锈蚀等级和除锈等级 CB*3230-85 船体二次除锈评定等级 CB/T3513-93 船舶除锈涂装质量验收技术要求 CB/T231-98 船舶涂装技术要求 CB/T3718-95 船舶涂装膜厚检测要求 CB*3381-91 船舶涂装作业安全规程 3．涂装作业原则要求 3．1建造方针书中应对涂装技术、工序、建造方法、涂装作业程序等作出明确规定。3．2 在保证新产品涂装质量的前提下，尽量选择减少重复施工、降低劳动强度、充分实施现代化的壳舾涂一体化的作业。 3．3 体现高空作业平地做、场外作业场内做、封闭作业敞开做、水上作业陆地做、仰立作业俯向做的指导思想。 3．4 按阶段，按区域逐步完善的作业方式。 3．5 涂装工艺阶段分为钢材预处理、分段涂装、船台涂装、码头涂装、坞内涂装及舾装件涂装。 3．6 分段涂装和舾装件涂装应尽量避免露天作业。 3．7 船台涂装、码头涂装和坞内涂装严格控制环境的温度和湿度。 3．8 涂装作业的表面清理、漆膜检验及报验项目按CB/T3513-93（船舶除锈涂装质量验收技术要求）中 3.2船舶除锈涂装验收项目（见表 3.8.1）和 5.2表面清理质量要（见表3.8.1）
3.1工艺部：负责制订/变更各制程工艺规范 3.2生产部：负责依据工艺规范执行相关操作 3.3品管部：负责监督工艺规范的执行状况 4.名词定义： 4.1：覆膜：广告公司最常见的一种工艺技术。它主要是将膜制作的画面黏贴在亚克力、灯布、油漆产品等各种产品面上制作成各种产品标志。 5.作业环境： 车间要求无杂物、无垃圾、无砂尘，设备干净，工作平台干净，个人卫生干净，空气干湿度、温度要合适。场空气的温度与湿度对膜的粘接关系非常密切，湿度大，尤其是布与膜的表面有湿气，在干贴时易产生小气泡，影响覆膜与画面效果。 6.作业说明 6.1 亚克力贴膜： 作业流程： 清洁面板撕底膜喷水定位喷水刮画面自检 6.1.1 清洁面板： a) 检查亚克力板是否平滑和凹凸不平现象； b）首先用酒精清洁亚克力板表面，除去污迹，然后再 用1:500洗洁精水溶液清洗板面2-3次。 6.1.2 撕底膜喷水： 撕底膜时一定要边撕去膜上的离心纸边洒上洗洁精水溶液；以防贴膜粘接在一起。 6.1.3 定位 放在画好定位线的亚克力面板上。 6.1.4刮面画 a) 在贴膜上喷洒洗洁精水； b) 用丝印刮板将画面刮平。撕底膜 喷水 清洁面板
注意: 开始刮板不能用力，并且从中间向两边刮，不能来回刮，否则会使画面整体偏移。刮膜时要多刮几遍（刮的过程中须喷洗洁精水），然后四周一定要用平滑的3M 或AFC 刮板彻底的刮去膜内剩余的水份。 备注：当产品尺寸过大，膜的尺寸无法满足时，则会存在膜之间的拼缝，叠边缝2—3mm 宽。 6.1.4自检 a) 膜贴好后要检查是否有气泡、垃圾点使整体画面达到满意效果。 b) 当产品制作完工后，要及时放在指定的区域。 6.2 油漆面板贴膜： 作业流程： 画对位线 清洁面板 撕底膜 喷水 定位 喷水 刮画面 自检 6.2.1 画对位线 a) 检验面板，用手摸油漆面板无明显 颗粒垃圾，无凹凸现象。 b) 用直角尺在面板上画好对位线，不 少于3条线。 6.2.2 清洁面板 2-3mm 刮画面 画对位线
蚀刻工序作业指导书 1.0 目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0 适用范围 本作业规范适用于本公司蚀刻（含去膜、退锡）工序。 3.0 职责 电镀班具体负责落实本指导书的实施及蚀刻设备的维护与保养。 4.0 作业内容 4.1 作业流程 4.1.1 内层（负片）蚀刻作业流程 烤板→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→退膜→清洗→烘干→蚀检→转黑化工序 4.1.2 镀锡板蚀刻作业流程 退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→退锡→烘干→蚀检→转下工序 4.1.3 镀金板蚀刻作业流程 退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→酸洗→清洗烘干→蚀检→转下工序 4.1.3 若外层线路使用负片菲林，其蚀刻流程同4.1.1。 4.2 蚀刻工序设备及物料清单 蚀刻机、褪膜机、褪锡机、排骨架、猪笼架、放板台、去膜槽、水洗台、软毛刷、 蚀刻子液、褪铅锡药水、褪膜篮、NaOH、氨水、柠檬酸、胶盆。
4.3 基本流程说明 4.3.1 退膜：通过强碱溶解表面油墨/干膜使之退去，露出所需之铜。 4.3.2 蚀刻：在碱性强氧化剂的条件下，将线路板上之多余铜面除去。 4.3.3 退锡：去除蚀刻后图形上的抗蚀锡层。 4.3.4 酸洗：清洗金面轻微氧化，防止氧化加深。 4.4 工艺参数及操作条件
4.5 工艺维护 4.5.1 退膜槽配槽 4.5.1.1 打开槽底排水开关和水泵，把废液抽至污水处理站，抽完后关闭 水泵。 4.5.1.2 戴上长袖耐酸碱橡胶手套及防护面具，关闭排水开关，注满清水； 4.5.1.3 开启电源与泵浦，对整个槽体全面喷洒5min，然后关闭电源与泵浦； 4.5.1.4 打开盖板，用清洗工具彻底清洗槽内壁； 4.5.1.5 打开槽底排水开关，把废液排出，并用高压水枪冲洗干净； 4.5.1.6 将槽内注入3/5槽体积的清水； 4.5.1.7 另用一小槽注满水，加入9kg NaOH，搅拌至完全溶解 4.5.1.8 将泵浦电源打开，让水流动起來，再緩緩将NaOH溶液倒入槽内； 4.5.1.9 添加完成后，循环20min，使药水达到完全搅拌均勻； 4.5.1.10 通知化验人取样化验，各项管控点都在要求范围之内后方可进行 生产。 4.5.2 每月对蚀刻清洗维护一次，步骤如下： 4.5.2.1 戴上长袖耐酸碱橡胶手套及防护面具，接好回收管路；把母液抽 至储存槽，盖上纸盖以避免PH值过低； 4.5.2.2 用清水冲洗干净蚀刻槽，排掉废水； 4.5.2.3 加入2/3槽体积的清水，然后再加入10ml/L的工业盐酸，再加水至 液位，开机循环搅拌30min； 4.5.2.4 排掉盐酸清洗废液，用清水彻底清洗槽内、槽盖等部件； 4.5.2.5 拆下上下喷嘴，清理干净后按原位置安装上去； 4.5.2.6 在槽内注入4/5体积的清水，加入1/5槽体积的新液； 4.5.2.7 檢查各视窗盖板是否盖好，确认ok后，将循环泵浦与药水泵浦及 摆动开启，喷淋1小时； 4.5.2.8 检查喷管、喷嘴有无堵塞（并疏通堵塞的喷管、喷嘴）； 4.5.2.9 将废液抽到废液储存槽，用碎布擦拭槽壁，并清理槽底残余的杂 质，及用高压水枪沖洗槽体（注意將水排干净）；
交流阻抗怎么测量 交流阻抗法是电化学测试技术中一类十分重要的方法，是研究电极过程动力学和表面现象的重要手段。特别是近年来,交流阻抗的测试精度越来越高，超低频信号阻抗谱也具有良好的重现性，再加上计算机技术的进步，对阻抗谱解析的自动化程度越来越高，这就使我们能更好的理解电极表面双电层结构，活化钝化膜转换，孔蚀的诱发、发展、终止以及活性物质的吸脱附过程。 （1）交流阻抗：交流阻抗即阻抗，在电子学中，是指电子部件对交流激励信号呈现出的电阻和电抗的复合特性;在电化学中，是指电极系统对所施加的交流激励信号呈现出的电阻和电抗的复合特性。阻抗模的单位为欧姆，阻抗辐角(相角）的单位为弧度或度。 （2）交流阻抗谱：在测量阻抗的过程中，如果不断地改变交流激励信号的频率，则可测得随频率而变化的一系列阻抗数据。这种随频率而变的阻抗数据的集合被称为阻抗频率谱或阻抗谱。阻抗谱是频率的复函数，可用幅频特性和相频特性的组合来表示;也可在复平面上以频率为参变量将阻抗的实部和虚部展示出来。测量频率范围越宽，所能获得的阻抗谱信息越完整。RST5200电化学工作站的频率范围为：0.00001Hz～1MHz，可以很好地完成阻抗谱的测量。 （3）电化学阻抗谱：电化学阻抗谱是一种电化学测试方法，采用的技术是小信号交流稳态测量法。对于电化学电极体系中的溶液电阻、双电层电容以及法拉第电阻等参量，用电化学阻抗谱方法可以很精确地测定;而用电流阶跃、电位阶跃等暂态方法测定，则精度要低一些。另外，像扩散传质过程等需要用较长时间才能测定的特性，用暂态法是无法实现的，而这却是电化学阻抗谱的长项。 （4）电化学阻抗谱测量的特殊性：就测量原理而言，在电化学中测量电极体系的阻抗谱与在电子学中测量电子部件的阻抗谱并没有本质区别。通常，我们希望获得电极体系处于某一状态时的电化学阻抗谱。而维持电极体系的状态，须使电极电位保持不变。通常认为，电极电位变化50mV以上将会破坏现有的状态。因此，在电化学阻抗谱测量中，必须注意两个关键点，即：偏置电位和正弦交流信号幅度。 （5）正弦交流信号的幅度：为了避免对电化学电极体系产生大的影响以及希望其具有较好的线性响应，正弦交流信号的幅度通常可设在2～20mV之间。 （6）自动去偏：在电化学阻抗谱测量过程中，由于偏置电位不一定等于开路电位以及少量的非线性作用，在工作电极电流中还会含有直流成分。去除这个直流成分(偏流），可扩大交流信号的动态范围、提高信噪比。RST5200电化学工作站，可在测量过程中动态地调整去偏电流，使获得的阻抗谱数据更精准。另外，在软件界面的状态栏中，可实时显示工作电极的极化电流，供操作者参考。 以上为交流阻抗的相关说明，下面我们就实验设置过程中遇到的专业名词
篇一：覆膜机作业指导书 覆膜作业指导书 一、目的 确保本机组生产出符合要求的产品，防止不合格品流入下道工序。二、工具 直尺、内六角扳手、壁纸刀三、各岗位职责 1、机台长负责本机组生产人员、设备、质量的管理工作，填写生产记录。 2、机台长负责对上道工序的半成品进行复检，并对本工序产品质量进行自检。 3、辅助工在分纸和收纸的过程中特别注意产品的异常情况，生产结束后对产品进行标识，并转入下道工序，来料加工的自检合格后办理入库手续。四、操作要求和质量要求 1、开机前对设备进行检查，将薄膜按规定的方向经导辊、消皱辊、调节辊进入压合部位。注意检查机器转动部位是否灵活、平稳无异常噪声，有无偏移现象，检查各部位机构准确度，有无漏油现象。 2、无胶复合膜与输送带送来的印刷品一起经热辊筒及橡胶辊进行热压合后至收料转轴上，压合时热辊温度为70--100℃，传感器与热辊筒表面间隙为0.2mm，贴合压力为10--13mpa 之间，常用压为10--12mpa，薄纸压力为6—10mpa。 3、覆膜产品应贴合牢固无气泡，光泽度好，首件产品经检验合格方可批量生产，分割产品应无破损、不露膜，不拉松规距。 4、每班工作完毕后应速将加热滚筒和压合橡胶辊脱离接触，然后才允许停止运转，并用稀释剂（稀料）将加热滚筒及压合橡胶辊上的残留膜,碎纸及油墨擦干，保证压合胶辊上干净光滑，严格做好机台日常环境卫生工作。五、异常情况及处理六、设备保养 每班完工后及时擦洗加滚筒及压合滚筒，关键传动部位及时加注润滑油脂，做好机台日保养及卫生工作。篇二：覆膜工艺作业指导书 篇三：017覆膜机作业指导书深圳市同心诚光电有限公司 覆膜机作业指导书1.目的 此规范目的为建立覆膜机标准作业程序，以减少失误确保质量，防止不良品的产生 2.范围 适用于覆膜机作业员、品质人员和相关工程师。 3.权责 3.2验证过程中所发生之失效,研发/工程单位应尽快协助处理,并提出改善对策。 4.内容: 深圳市同心诚光电有限公司 覆膜机作业指导书深圳市同心诚光电有限公司 覆膜机作业指导书篇四：覆膜机操作、维护保养作业指导书 1. 目的 加强覆膜产品的过程控制，使覆膜产品满足客户的需求。 2. 范围 适用于覆膜产品从材料到交付客户的整个过程控制。 3. 定义（无） 4. 职责 4.1覆膜机操作人员必须严格按照其作业指导书对覆膜机进行使用、维护、保养，并做好相应的记录，确保压痕机状态稳定，满足生产要求。 5. 内容 5.1开机前的准备工作 5.1.1开机前对设备进行检查，将薄膜按规定的方向经导辊、消皱辊、调节辊进入压合部位。注意检查机器转动部位是否灵活、平稳无异常噪声，有无偏移现像，检查各部位机构准确度，有无漏油现像； 5.2覆膜机操作方法 5.2.1无胶复合膜与输送带送来的印刷品一起经热辊筒与橡胶辊进行热压合后至收料传轴上，压合是热辊温度为80-100℃，传感器与热辊筒表面间隙为0.2mm，贴合压力为10-13mpa之间。
前处理（磷化）作业指导书 REV ：A01 文件编号： 一、 范围 用于指导材料为冷轧钢或镀锌钢板的工件喷涂前进行磷化处理，及规范磷化处理的工艺要求及其质量要求。 适用于光荣机电（深圳）有限公司喷涂工场的作业指导及质量控制。 二、 工艺设备及流程 前处理设备包括脱脂、弱脱脂、水洗、酸洗、表面调整、磷化、热水洗、油水分离、磷化沉渣等11个槽子；还有供水系统、排污系统、抽风系统、燃烧机、排烟系统、输油系统、输送系统、操作电控柜等。完成除油、水洗、酸洗、表面调整、磷化等工序，各工序均采用浸渍作业，适用于钢件表面磷酸锌处理。此外，设有水份烘干炉，用于磷化处理后水份烘干，采用辊导输送机的辊子带动工件进出烘炉。 根据公司设备情况，前处理工艺流程为： （1） 冷轧钢板类 脱脂 (弱脱脂 )第1水洗 第2水洗 酸洗 第1水洗 表面调整 磷化 第3水洗 水份烘干 （2） 镀锌板类 脱脂 第1水洗 第2水洗 表面调整 磷化 第3水洗 热水洗水份烘干 三、 处理工艺表： 水份烘干炉的烘干温度设定为150℃±5℃，烘干时间：根据工件情况设定为15-30 分钟。对油水分离槽，控制温度为70-80℃。
四、操作规范 1．严格按照公司制定的《前处理操作规程》进行操作，注意操作安全。详细参见《前处理操作规程》 2．操作前应按设备点检记录表点检设备，并作好记录。发现异常情况及时通知担当或设备维修人员。 3．操作过程注意，用电葫芦起吊工件吊框要平稳，注意不能撞碰槽壁。 4．按零件批次记录水份烘炉温度和烘干时间，并保存以备查验。 5. 磷化后至喷涂的时间间隔不能大于24小时，若超过24小时，应重新磷化处理。 6. 磷化后待喷粉的零件必须保持清洁、干燥、严禁赤手触摸。 8．对前处理槽液成份和药液浓度必须进行控制，使各槽液调整到控制范围，并作好槽液管理记录，对化验结果低于工艺规定值，必须补充化学处理剂。 各槽液控制工艺参数见上表：
什么是交流阻抗谱方法(频响分析法),交流阻抗谱方法的方法和原理 交流阻抗谱(也称频响分析法,frequencyresponseanalysis)是研究地球物质电学性质的一种方法。经过 几十年的发展,交流阻抗谱已经在材料研究、表面处理、器件研究、生命科学和地球科学的研究中得到不同程度的应用。 交流阻抗谱在地球科学中的应用相对较晚,直到20世纪80年代,该方法才被应用于水饱和地壳岩的研究中,而将该方法应用于干燥地幔岩电性研究的是Arizon州立大学的Tyburczy 和Roberts,他们在一个大气压下研究了橄榄石单晶样品、橄榄石多晶样品以及天然纯橄榄岩的电导率,并且分析了不同阻抗弧形成的原因。 此后,Huebner和Dillenburg等人在1～2GPa下用交流阻抗谱研究了单斜辉石电学性质,结果发现,随压 力的升高颗粒边界电阻在显著的降低。Xu等利用交流阻抗谱在超过15GPa条件下对橄榄石高压相的电导率进行了研究。 在国内,该方法已经在地球深部物质的电性研究中有了一定程度的应用,也取得了一些成果。在本文中,作者根据自己和其他学者的研究,介绍了交流阻抗谱的方法、原理以及该方法在地球深部物质电学性质研究中的一些应用。 交流阻抗谱方法是一种以小振幅的正弦波电位为扰动信号的电测量方法。由于以小振幅的电信号对体系进 行扰动,一方面可避免对体系产生大的影响,另一方面也使得扰动与体系的响应之间近似呈线形关系,这就使得测量结果的数学处理变得单。 同时它又是一种频率域的测量方法,通过在很宽的频率范围内测量阻抗来研究电极系统,因而得到比其他常 规的电化学方法更多的动力学信息及电极界面结构的信息。 如果对系统施加一个正弦波电信号作为扰动信号,则相应地系统产生一个与扰动信号相同频率的响应信号。 为时间。 如果对体系施加如式(1)的正弦信号,则体系产生如式(2)的响应信号
一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜（DES）工位的工作内容和步骤。 二.X围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。 三.设备： IML DES线 四.材料： 碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。 五.工艺： 5．1操作步骤 5．11启动 将“MAIN SWITCH ”转至“ON”的位置，送入主电力电源，在按下控制面板上“POWER”钮，此时“POWER”钮内之显示灯亮，并注意“END STOP”灯是否亮着，若有应即将控制面板上或机台上之紧急停止按钮予以复归. 5.12开机操作顺序 首先确定所有的开关均置OFF状态； 将CONTROL SOURCE的旋钮旋开,使电源输入； 将所有的加热系统依流程顺序压下,先使其预热； 再将所有的温度设定器,依流程顺序,设定在所需的作业温度； 压上CON钮使其输送,再调整CON SP ADJ旋钮并调整适当的作业速度； 待温度到达所设定之温度时再将所有的PUMP钮依顺序压下即完成作业前的开机程序； 放板前10分钟润湿辊轮。
5．13关机操作顺序 依显影、蚀刻、去膜顺序依次关掉PUMP钮，关掉所有加热，热风车继续送风，观察蚀刻段温度有否升高趋势。当热风车自动停止，且蚀刻段温度没有升高趋势时，压下STOP按钮，关掉总电源POWER，将MAIN SWITCH 转至OFF。 5.14警报发生系统 故障警报系统依停机与否分二大类: a.停机: 此项警报定义为主机或其一电器元件发生异常而无法运做或为保护人体安全而设置,如其一故障或保护条件成立便会使系统停止,须将故障或异常问题排除后再启动系统否则启动无效。 b.不停机: 此项警报定义为预先警报或周边设备警报发生不会影响主机系统生产,所以异常发生本身停止运转,而不会停止主系统运转。 故障紧急处理方式: 步骤: 当紧急状况发生是时,须先按"紧急停止"钮,瞬间停止设备之一切动作,以保安全； 停机后如内部尚有板子在内时,先行确认输送系统无异常后,可用"EMG CON"钮以寸动的方式强行使输送部分运转,将板子送出； 将其板子全部输送后,再将操作箱上之电源开关关闭然后再检查故障区域； 依指示区检查确认故障区的警示灯是何处故障； 待将所有的故障区全部检修完毕,再开机； 开机时请遵守操作顺序开机；
1.目的： 规范蚀刻、去膜操作的内容和步骤。 2.范围： 适用二楼自动拉线路蚀刻、去膜的工作过程。 3.设备： 自动线 4.材料： YX-550酸性蚀刻液、氢氧化钠、消泡剂、水，生产PCB板。 5.工艺： 首先确定所有的开关均置关闭状态； 将总电源开关旋钮旋开,使电源输入； 将所有的加热系统依流程顺序压下,先使其预热； 再将所有的温度设定器,依流程顺序,设定在所需的作业温度； 压上传送钮使其输送,再调整速度旋钮并调整适当的作业速度； 待温度到达所设定之温度时再将所有的开关按钮依顺序压下即完成作业前的开机程序. 5．1蚀刻开机操作顺序 开机前准备: 必须检查蚀刻槽添加槽化学蚀刻槽水洗槽液位是否正常，检查比重计,添加泵等是否工作正常，补充添加槽液位。必须检查箱体内喷嘴是否堵塞，清洗蚀刻槽过滤网及水洗槽过滤网，每周打开箱体检查并清洗喷嘴。 必须检查腐蚀溶液的参数是否正常(工作温度、比重、压力等) 5.1.1打开总电源电闸 5.2.2打开总电源开关信号灯绿灯亮 5.2.3打开启动开关 5.2.4打开所有的蚀刻加热开关 5.2.5打开传送 5.2.6打开蚀刻下喷Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ 5.2.7打开循环水洗Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ 5.2去墨开机操作顺序 5.1.1打开总电源电闸 5.2.2打开总电源开关信号灯绿灯亮 5.2.3打开启动开关 5.2.4打开所有的去墨加热开关 5.2.5打开传送 5.2.6打开去墨下喷Ⅰ-Ⅱ 5.2.7打开循环水洗Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ 5．3机操作顺序 待板出来完,依蚀刻、去膜顺序依次关掉开关按钮，先关掉所有加热，压下所有按钮，关掉总电源. 5.4故障紧急处理方式: 步骤: 当紧急状况发生是时,须先按"紧急停止"钮,瞬间停止设备之一切动作,以保安全； 停机后如内部尚有板子在内时, 关闭机器开关,先行确认输送系统无异常后,用将板子送出； 将其板子全部输送后,再将操作柜上的所有电源开关关闭然后再检查故障原因；
一、 概述 二、电化学极化下的交流阻抗 三、存在浓差极化的交流阻抗 四、各种电极的阻抗与复平面 五、交流阻抗数据测量及实验注意事项 六、电化学阻抗谱的数据处理与解析 七、 交流阻抗的应用
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一、概述
1、交流阻抗测量法含义 交流阻抗法（alternating current impedance, AC impedance）是指控制通过电化学系统的电流 （或电势）为小幅度正弦交流信号，同时测量相 应的系统电势（或电流）随时间的变化，或者直 接测量系统的交流阻抗（或导纳），进而分析电 化学系统的反应机理、计算系统的相关参数。
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交流阻抗法包括两类技术 电化学阻抗谱：（electrochemical impedance spectroscopy, EIS） 是在某一直流极化条件下，特别是在平衡 电势条件下，研究电化学系统的交流阻抗随频 率的变化关系。 交流伏安法：（AC voltammetry） 是在某一选定的频率下，研究交流电流的 振幅和相位随直流极化电势的变化关系。
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2、阻抗与导纳
一个未知内部结构的物理系统就像一个黑箱，其内部结构 是未知的。 从黑箱的输入端施加一个激励信号（扰动信号），在其输 出端得到一个响应信号。 激励信号 或扰动信号 物理系统 （电化学系统） 响应信号
一个系统的传输函数是由系统的内部结构所决定的。 通过对传输函数的研究，可以研究物理系统的性质，获得 关于这个系统内部结构的有用信息。
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显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书
一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜（DES）工位的工作内容和步骤。 二.范围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。 三.设备： IML DES线 四.材料： 碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。 五.工艺： 5．1操作步骤 5．11启动 将“MAIN SWITCH ”转至“ON”的位置，送入主电力电源，在按下控制面板上“POWER”钮，此时“POWER”钮内之显示灯亮，并注意“END STOP”灯是否亮着，若有应即将控制面板上或机台上之紧急停止按钮予以复归. 5.12开机操作顺序 首先确定所有的开关均置OFF状态； 将CONTROL SOURCE的旋钮旋开,使电源输入； 将所有的加热系统依流程顺序压下,先使其预热； 再将所有的温度设定器,依流程顺序,设定在所需的作业温度； 压上CON钮使其输送,再调整CON SP ADJ旋钮并调整适当的作业速度； 待温度到达所设定之温度时再将所有的PUMP钮依顺序压下即完成作业前的开机程序； 放板前10分钟润湿辊轮。
5．13关机操作顺序 依显影、蚀刻、去膜顺序依次关掉PUMP钮，关掉所有加热，热风车继续送风，观察蚀刻段温度有否升高趋势。当热风车自动停止，且蚀刻段温度没有升高趋势时，压下STOP按钮，关掉总电源POWER，将MAIN SWITCH 转至OFF。 5.14警报发生系统 故障警报系统依停机与否分二大类: a.停机: 此项警报定义为主机或其一电器元件发生异常而无法运做或为保护人体安全而设置,如其一故障或保护条件成立便会使系统停止,须将故障或异常问题排除后再启动系统否则启动无效。 b.不停机: 此项警报定义为预先警报或周边设备警报发生不会影响主机系统生产,所以异常发生本身停止运转,而不会停止主系统运转。 故障紧急处理方式: 步骤: 当紧急状况发生是时,须先按"紧急停止"钮,瞬间停止设备之一切动作,以保安全； 停机后如内部尚有板子在内时,先行确认输送系统无异常后,可用"EMG CON"钮以寸动的方式强行使输送部分运转,将板子送出； 将其板子全部输送后,再将操作箱上之电源开关关闭然后再检查故障区域； 依指示区检查确认故障区的警示灯是何处故障； 待将所有的故障区全部检修完毕,再开机； 开机时请遵守操作顺序开机；
将感光干膜通过贴膜机滚辘，在一定的压力温度下滚贴于基材上。 2.0 物料及设备： 基材、干膜、异丙醇、酒精、无尘纸、棉布、贴膜机、介刀。 3.0责任与权限： 3.1生产部：负责本工艺操作指引的执行与落实，并反馈相关问题. 3.2工程部：负责生产工具的准备、工艺生产条件及作业要求的制定与修改，为流程问 题提供技术援助. 3.3品质部：负责产品转序前首件确认及品质抽查，并对生产参数稽查. 3.4设备部：负责设备的维修及保养. 4.0干膜安装方法（参考图一: 贴膜机图）： 4.1 选取合适干膜卷尺寸与类型； 4.2 取下干膜上轮及下轮，将干膜卷分别套入轮的中心位置后旋紧后再 放置与机器的架上； 4.3 对照定位标尺，通过调节上下干膜的定位套轮，使上下干膜卷的边缘平 齐。再使用微调旋钮对准上下干膜。（在机器右边上下轮的位置各有一 微调旋钮，顺时针旋转一周干膜中心右移1.5mm，反之左移）； 4.4将干膜PE分离膜及干膜通过分膜滚轮分离后，PE分离膜用粘性胶带固定于 PE滚轮，干膜通过热压轮。参考示意图： 干膜安装示意图 5.0 贴膜机参数设定： 5.1单面板（35umCu或以上）及普通双面板（无动态区）： 速度0.2～0.3m/min，压力6.0±0.5Kg/cm2, 温度105±5℃； 5.2单面板（18umCu或以下）：使用湿法贴膜，并用PET垫片。速度压力同 上， 温度100±5℃； 5.3双面板用湿法贴膜： 速度0.2～0.3m/min，压力6.0±0.5Kg/cm2, 温度105±5℃。
6.1室内保持温度：21±3℃,湿度：60%±15%； 6.2确认来料基材板无异物、氧化； 6.3确认干膜无异物、划痕； 6.4用无尘布沾酒精清洁输送滚轮、并保持清洁； 6.5用无尘纸沾酒精清洁工作台面，再用沾尘滚筒清洁工作台。 7.0 清洁与保养： 7.1 每班生产前用异丙醇和无尘棉布清洁热压辘和分离膜滚轮； 7.2 每班生产前用无尘棉布沾酒精进行设备表面及外表各部件清洁； 7.3 每班生产前用无尘布沾酒精对各工作台面全面清洁，再用除尘辘清洁； 7.4 每班生产前用水润湿无尘棉布对货架进行全面清洁。 8.0生产注意事项： 8.1保持室内外清洁无尘,严格遵守《净化室管理规定》； 8.2产品进入两压辊之前,表面要保持干净无异物的状态； 8.3产品贴膜后四周无干膜突出及碎屑,以防曝光时影响线路质量； 8.4每次开机前，用异丙醇和无尘布清洁热压辘，不得留有胶渣或干膜异物杂质。 工作中如发现热压辘上附有异物杂质，应立即停机清理； 8.5清洁及作业时防止刀片划伤压辊；在生产结束后必须将压力关闭避免热压 滚长时间承受压力导致变形。 8.7作业者必需戴上手指套； 8.8板辘完干膜后，最少停留15分钟以上(湿法贴膜需停留30分钟以上)，方可 曝光，最长不超过24小时； 8.9若因工作中之故障导致热压轮沾胶或干膜应立即处理； 8.10在生产的过程中如热压滚沾胶或干膜用异丙醇和酒精清洁后应将酒精和异丙 醇置于指定地点不能将其置于贴膜机旁边。（因贴膜机热压滚是高温物体，酒精和异丙醇是易燃易爆物品置于过进会引起火灾） 8.11操作手动压膜机时，请依照安全防生规定穿戴，并确记不要外露其它衣物， 以避免卷入机器中； 8.12各清洁工具要专用，如清洁地板，货架，工作台，机器，产品等不可混用， 要按标识摆放； 8.13作业者必需戴上手套或手指套； 8.14选取干膜尺寸时需根据板的尺寸，尽量一致。过大则浪费及造成割过多的 边缘时产生干膜碎屑，过小会造成板边的铜被蚀刻掉；
电镀工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班图形电镀工序。 3.0职责 3.1制造部职责 3.1.1员工按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.2 品质部职责 品质部负责对制造部的品质、保养、操作、参数和环境稽核与监控，保证产品符合客戶要求。 3.3 工艺部职责 评估和提供生产过程中各种参数要求，及其实现之方法。 3.4维修部 生产设备的管理、维护和维修。 4.0 作业内容 4.1工艺流程 4.1.1加厚铜（板电）作业流程示意图 上料→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→下料→洗板烘干→自检→转下工序4.1.2图形电铜电锡基本流程示意图 上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电镀铜 →溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转退膜蚀刻4.2 电镀基本流程说明 4.2.1上料：戴手套作业，小心擦花板面，夹具夹紧板边防止掉板，同时夹板靠夹棍底部。 4.2.2除油：清除板面油污、灰尘、指纹印、氧化等。
4.2.3微蚀：清除板面氧化，粗化板面，增强板面与镀层的结合力。微蚀后的板面色泽一致呈粉红色。 4.2.4酸洗：除去铜表面轻微氧化膜，同时也防止上工序的残液进入镀铜液中，对镀液有 一定的保护作用。还活化铜面，便于电镀时铜的沉积。 4.2.5镀铜：实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能。 4.2.6镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。 4.2.7烘烤：湿膜板用105℃烘15分钟以固化油墨，防止电镀时油墨脱落、渗镀、铜点等不 良现象的发生。 4.3 电镀线工艺参数和操作条件
交流阻抗的测量方法 交流阻抗法是电化学测试技术中一类十分重要的方法，是研究电极过程动力学和表面现象的重要手段。特别是近年来,交流阻抗的测试精度越来越高，超低频信号阻抗谱也具有良好的重现性，再加上计算机技术的进步，对阻抗谱解析的自动化程度越来越高，这就使我们能更好的理解电极表面双电层结构，活化钝化膜转换，孔蚀的诱发、发展、终止以及活性物质的吸脱附过程。 （1）交流阻抗：交流阻抗即阻抗，在电子学中，是指电子部件对交流激励信号呈现出的电阻和电抗的复合特性;在电化学中，是指电极系统对所施加的交流激励信号呈现出的电阻和电抗的复合特性。阻抗模的单位为欧姆，阻抗辐角(相角）的单位为弧度或度。 （2）交流阻抗谱：在测量阻抗的过程中，如果不断地改变交流激励信号的频率，则可测得随频率而变化的一系列阻抗数据。这种随频率而变的阻抗数据的集合被称为阻抗频率谱或阻抗谱。阻抗谱是频率的复函数，可用幅频特性和相频特性的组合来表示;也可在复平面上以频率为参变量将阻抗的实部和虚部展示出来。测量频率范围越宽，所能获得的阻抗谱信息越完整。RST5200电化学工作站的频率范围为：0.00001Hz～1MHz，可以很好地完成阻抗谱的测量。 （3）电化学阻抗谱：电化学阻抗谱是一种电化学测试方法，采用的技术是小信号交流稳态测量法。对于电化学电极体系中的溶液电阻、双电层电容以及法拉第电阻等参量，用电化学阻抗谱方法可以很精确地测定;而用电流阶跃、电位阶跃等暂态方法测定，则精度要低一些。另外，像扩散传质过程等需要用较长时间才能测定的特性，用暂态法是无法实现的，而这却是电化学阻抗谱的长项。 （4）电化学阻抗谱测量的特殊性：就测量原理而言，在电化学中测量电极体系的阻抗谱与在电子学中测量电子部件的阻抗谱并没有本质区别。通常，我们希望获得电极体系处于某一状态时的电化学阻抗谱。而维持电极体系的状态，须使电极电位保持不变。通常认为，电极电位变化50mV以上将会破坏现有的状态。因此，在电化学阻抗谱测量中，必须注意两个关键点，即：偏置电位和正弦交流信号幅度。 （5）正弦交流信号的幅度：为了避免对电化学电极体系产生大的影响以及希望其具有较好的线性响应，正弦交流信号的幅度通常可设在2～20mV之间。 （6）自动去偏：在电化学阻抗谱测量过程中，由于偏置电位不一定等于开路电位以及少量的非线性作用，在工作电极电流中还会含有直流成分。去除这个直流成分(偏流），可扩大交流信号的动态范围、提高信噪比。RST5200电化学工作站，可在测量过程中动态地调整去偏电流，使获得的阻抗谱数据更精准。另外，在软件界面的状态栏中，可实时显示工作电极的极化电流，供操作者参考。 以上为交流阻抗的相关说明，下面我们就实验设置过程中遇到的专业名词
理工大学研究生课程论文 题目电化学交流阻抗技术在腐蚀与防护中的应用姓名郝科 学号WP2015007 (材料保护研究所) 专业班级材研1510
电化学交流阻抗技术在腐蚀与防护中的应 用研究 摘要: 交流阻抗技术(AC impedance) 又称为电化学阻抗谱( electrochemical impedance spectroscopy, 简称EIS) , 是一种以小振幅的正弦电位( 或电流) 为扰动信号的电化学测量方法。腐蚀科学是交流阻抗技术获得应用的一个重要领域。交流阻抗发式电化学测试技术中一类十分重要的方法，是研究电极过程动力学和表面现象的重要手段。交流阻抗谱是常用的一种电化学测试技术，该方法具有频率围广、对体系扰动小的特点，是研究电极过程动力学、电极表面现象以及测定固体电解质电导率的重要工具．它是基于测量对体系施加小幅度微扰时的电化学响应，在每个测量的颓率点的原始数据中，都包含了施加信号电压(或电流)对测得的信号电流(或电压)的相位移及阻抗的幅模值，从这些数据可以计算出电化学响应的实部与虚部．阻抗谱中涉及的参数有阻抗幅模(1zI)、阻抗实部(z7)、阻抗虚部(z”)、相位移(口)、频率(u)等变量，同时还可以计算出导纳(y)和电容(c)的实部与虚部，因而阻抗谱可以通过多种方式表示，每一种方式都有其典型的特征，根据实验的需要和具体体系．可以选择不同的图谱形式进行数据解析.
1 交流阻抗技术的发展 随着电化学理论的不断完善与发展, 电化学方法也得到了相应的发展。在电化学测量中做出了重要贡献的是Stern 和他的同事。他们在1957 年提出了线性极化的重要概念, 虽然线性极化技术有着一定的局限性, 但在实验室和现场快速测定腐蚀速度时还是一种简单可行的方法。腐蚀工作者在随后的十余年中又做了许多工作, 完善和发展了极化电阻技术。电子技术的迅速发展促进了电化学测试仪器的发展, 现代电子技术的应用和用于暂态测量测试仪器的出现, 一些快速测量方法和暂态响应分析方法也得到了发展, 最典型的例子就是 交流阻抗技术的发展。最初测量电化学电阻采用交流电桥和沙育方法等, 这些方法既费时间又较繁琐, 干扰影响也大。随着电子技术的发展, 锁相技术和相关技术的仪器( 如频率响应分析仪、锁相放大器等) 被用于交流阻抗测试, 它们的灵敏度高, 测试方便, 而且容易应用扫频信号实现频域阻抗图的自动测量。后来可以利用时频变换技术从暂态响应曲线得到电极系统的阻抗频谱, 从而实现了在线测量, 追踪电极表面状态的变化。最近一种利用震动探针电极测量局部电极阻抗的技术也得到开发。计算机技术引入电化学领域, 可以由计算机对电化学交流阻抗测量进行控制, 自动完成数据采集和数据分析。 2 交流阻抗的基本原理 在一个纯电容C 上加一个e= Esinwt 的正弦电压, 响应电流i = ( E / R ) sinwt , 由于i = C ( de/d t ) ; 因此, i = wCEcoswt 或i = ( E / XC ) sin ( wt +90b) , 其中XC= ( wc) 称为容抗, 相角为90b。对纯容抗用向量表示激励正弦电压与响应正弦电流的关系, 可写为E = - jXCIb , 或E = I bZ , 其中Z = - jX C= - j / ( wc) 称为阻抗。交流阻抗可以表示成复数平面的矢量或
1、 目的 确立酸性蚀刻机操作工艺规程、保证产品质量。 2、 范围 适用于酸性蚀刻机 3、 工艺流程 放板→蚀刻→水洗→检查→去油墨→水洗→热烘干→检查 4、 使用设备 酸性蚀刻机 5、 工艺流程 5.1酸性蚀刻机系列开机顺序 启动蚀刻机总电源→传送→预热→温控→上喷→启动脱油墨部份总电源→上喷液 →水喷洗→鼓风→电热 *注：双面板则应开上、下喷，如果是单面板时则应注意液泵的开关转换，如果只开一个泵时要及时关闭另一只泵液开关。 5.2操作时启动总电源，打开蚀刻液加热器加热蚀刻液，蚀刻液设置温度为45℃，同时 启动烘板机电源，打开鼓风和电热开关预热，设置温度为55℃。 5.3检查蚀刻液喷嘴，各洗水喷嘴是否堵塞，若发现堵塞，则卸下喷嘴清洗并清洗异物。 5.4脱油墨缸配制氢氧化钠溶液，放板和接板员工工作时须戴品质手套，添加药品时戴 橡胶手套。 5.5完成生产后，按开机顺序反顺序关机即可，不得直接关总电源。 6、注意事项 6.1作业员必须按规定戴手套作业，执板时用双手执板边，避免手指接触图形线路，同 时注意板子拿在手中保持水平位置，板与板之间无拖、拉、碰、撞以免伤及线路，尤其丝印油墨线路的单面板要特别注意（注：生产油墨线路的单面板，丝印好后，必须保证室温下放置3小时以上，让油墨充分固化）。 6.2放板员工放板时将板子斜成30-45度的角度放在传动轴上，板距不小于一寸，不得 有叠板之现象，且板子不得超出传动范围内。随时注意有否发生叠板，塞机之现象，一旦发生立即关机处理后，方可继续生产。 6.3生产前，先试蚀一张以检查蚀刻效果，以蚀刻干净，又无较严重的侧蚀、过蚀为宜， 发现油墨异常，立即停止生产，并报告上司或主管，细幼密集线路的板，则须将蚀刻后线路对照生产片线路，幼线率不得大于20%。 6.4根据首板蚀刻效果，调整蚀刻传送速度，使之保持最佳状态，随时掌握判断侧蚀情 况。 6.5若需返蚀之板，要集中返蚀，速度以5-6m/min 为宜，间隙开启蚀刻液上喷，每次 维持2-3秒，2-3次为宜。 6.6接板员工发现油墨未脱尽，挑出立即翻脱油墨。 6.7打磨时，磨板压力为1.8-2.2kg/cm 2。 6.8烘出的板子必须干透，叠板要整齐有序。 6.9现在使用的是新型的环保蚀刻子液，每次添药时发出母液120L ，添加120L 子液， 广州市伟锋电子有限公司 章 节 号 6.1 蚀刻机工艺操作规程 版本号/修改次 A/0 页 次 2/1