关于半导体材料项目
立项报告
一、项目名称及性质
1、项目名称：半导体材料项目
2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司
3、项目性质：新建
4、项目建设地点：xx
5、项目联系人：吴xx
二、公司简介
面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。
三、项目提出的理由
把创新作为引领转型发展的第一动力，激发各类人才创造活力，
推动以科技创新为核心的全面创新。对标国际先进水平，打造国际化、法治化、便利化的营商环境，构筑支撑我市转型发展新的竞争优势。
强化科技创新的引领作用，大力拓展网络经济。营造良好的创新创业
环境，推动大众创业万众创新，健全创新创业的体制机制，推进人才
等创新要素集聚，打造区域创新高地。
（一）强化科技创新引领作用
推动重点领域创新。瞄准重点产业技术瓶颈和产业竞争力提升需求，推进实施联合技术攻关。加快突破电子信息、新能源、新材料、
高端装备制造、生物医药、海洋开发利用等前沿领域关键技术，提升
基础材料、核心零部件和先进工艺水平。
提升创新支撑能力。围绕发展战略性新兴产业和改造提升传统产业，构建运行高效、开放共享、引领发展的创新支撑体系，加快布局、提升一批工程（技术）研究中心、工程（重点）实验室、企业技术中心、公共技术服务平台，依托高校、科研院所和企业组建产业技术创
新联盟或协同创新中心。
（二）大力拓展网络经济
夯实互联网应用基础。促进互联网深度广泛应用，带动产业变革
和商业模式、服务模式、管理模式创新，拓展网络经济空间。鼓励互
联网骨干企业开放平台资源，围绕重点领域加强行业云服务平台建设，支持行业信息系统向云平台迁移。加快关键技术突破，推进物联网感
知设施统一规划布局。
加快多领域互联网融合发展。加快推进基于互联网的产业组织、
商业模式、供应链、物流链等各类创新，培育新兴业态和新增长点。
培育互联网生态体系，加快互联网创新要素向经济社会发展各领域渗透，形成网络化协同分工新格局。引导大型互联网企业向小微企业和
创业团队开放创新资源，鼓励建立基于互联网的开放式创新联盟。促
进“互联网＋”新业态创新，鼓励搭建资源开放共享平台，积极发展
分享经济形态。
（三）推动大众创业万众创新
建设创新创业公共服务平台。实施双创行动计划，构建低成本、
便利化、全要素、开放式的服务平台。加强信息资源整合和政策集中
发布，向创业者开放专利信息资源和科研基地。鼓励龙头企业、高校
院所建立技术转移和服务平台，向中小微企业、创业者提供技术支撑
服务。完善创业培育服务，加强创业导师队伍建设，提升创业投资产
业基金效益，打造企业服务与创业投资结合、线上与线下结合的开放
式服务载体。
（四）构建创新创业的体制机制
深化科技管理体制改革。支持跨界创新、融合创新，推动科技与
经济深度融合。完善科技成果信息发布与共享平台，完善知识产权申
请和扶持政策，促进人才、资金、科研成果等在城乡、企业、高校、
科研机构间有效流动，加快科技成果转化。改革科研管理体制、科技
成果收益权和处置权、基础研究领域科研计划管理方式等，实行增加
知识价值为导向的分配政策，加强对创新人才股权、分红奖励，健全
促进自主创新的动力机制和激励机制，构建符合市场需求的科研成果
转化机制。
突出企业创新主体地位。鼓励和引导企业推动技术、产品、营销、管理的全面升级。鼓励龙头企业整合上下游产业链，形成产业联盟，
建立联合创新机制，建设产业技术创新公共服务平台，带动产业集聚
发展。鼓励产业联盟在前沿领域开展技术、标准、装备等方面深度合作。激发国有企业作为市场主体和创新主体的活力，充分发挥现有平
台和资源优势，加强服务中小微企业。
半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术
壁垒和产业价值，因此是电子化学品行业内最重要的细分市场。半导
体材料可以按照下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料。按照流程工艺，可以分为前道材料和后道材料。以集成电路为例，从晶
圆开始到最终成品，需要经历上百个生产工序，前道包括硅片清洗、
氧化、光刻、曝光显影、刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械抛光、溅
射等流程，后道包括贴膜、背磨、固定、划片、封装等流程，其中每
一个环节都需要根据工艺要求选用多种具备相关功能的半导体材料配
合使用。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的报告，2016年全球半导体材
料的总销售额为443.2亿美元，同比增长2.4％，相比于2010年的
440亿美元，整个市场规模保持稳定。
根据CSIA的统计，中国半导体材料销售额从2006年23.8亿美元
上升至2016年65.3亿美元，占全球市场比重从06年的5.7%上升至
16年为14.7%。从2010年到2016年中国大陆半导体市场规模复合年
均增速为7.2%，远超全球平均水平。半导体材料门槛高、行业集中度
高半导体材料门槛非常高，原因是半导体材料专用性强，技更新换代快、质量要求高，功能性强，细分程度高。对于下游半导体企业来说，
材料的好坏对最终产品性能的影响很大，材料供应商的供货能力和原
料质量十分关键，因此常常采用认证采购的模式，合格供应商的认证
时间长、程序复杂。如在晶圆制造领域，认证周期一般在1年以上，
传统封装、划片刀等认证周期一般在3个月左右，更换材料供应商是
尤其费时费力的，因而一旦形成供应链，上下游的合作关系就会十分
稳定，也形成了行业很高的门槛。高行业门槛，加上整个产业链上下
游精密的特点，经过30多年的行业衍变，形成了细分市场集中度高的
特质，日本企业在各个领域的份额都很高，处于全球领先地位。
虽然中国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国产材料比例低，国内产值远低于市场需求。在半导体材料方面，根据SEMI的报告，2016年全球半导体材料的总销售额为443.2亿美元，中国大陆市场增
长7.4％，销售额达到65.3亿美元。全球半导体材料市场规模大，但
是主要被欧美日的化工巨头所垄断，中国本土半导体材料企业的产品
还难以进入主流半导体产线中。
根据ICMtia的统计，预计2017年中国大陆国产电子材料总收入
为283.1亿元，自2008年以来的复合年均增速为17.23%，其中，预计2017年集成电路领域的国产材料总收入为110.3亿元，自2008年以来的复合年均增速为23.3%，增速高于整体电子材料收入。在电子材料总
收入结构中，国产半导体材料收入占比从2008年的24.7%提升至2017年的39.0%。
根据ICMtia的预测，国产半导体材料在2017年的总收入有望达到110.3亿元，但是90%以上的收入来自于后道晶圆封装市场，在前道晶圆制造领域，国产材料还难以进入主流的供应链，特别是28nm制程以下的先进产线，目前中国国产材料普遍还达不到相应技术水平的要求。
和平与发展仍是时代主题，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系深刻变革，外部环境不稳定不确定因素增多。我国经济发展进入新常态，经济基本面长期向好，新的增长动力正在孕育形成，仍处于重要战略机遇期，但内涵发生了深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇。要坚持“四个全面”战略布局，坚持发展第一要务，要牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以发展理念转变引领发展方式转变，破解发展难题，增强发展动力，厚植发展优势。坚持创新发展、
协调发展、绿色发展、开放发展、共享发展，是关系我国发展全局的
一场深刻变革，要充分认识这场变革的重大现实意义和深远历史意义，统一思想，协调行动，深化改革，开拓前进，推进我国发展迈上新台阶。
既面临可以大有作为的重大战略机遇期，也面临诸多严峻挑战。
国家实施“一带一路”战略，为发展提供了良好的外部环境。
四、发展思路
牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以产业发
展和应用为导向，明确目标任务，开展专项行动，实现产业稳增长、
调结构、转方式和可持续发展，大力推动区域产业发展应用。
五、选址、建设规模和方案
本期项目建筑面积135296.11㎡，其中：生产工程79448.04㎡，
仓储工程29247.26㎡，行政办公及生活服务设施12730.17㎡，公共
工程13870.64㎡。
二、总投资规划
（一）建设投资估算
本期项目建设投资49243.34万元，包括：工程建设费用、工程建
设其他费用和预备费三个部分。
（二）建设期利息
按照建设规划，本期项目建设期为24个月，其中申请银行贷款27229.44万元，贷款利率按4.9%进行测算,建设期利息1334.24万元。
（三）流动资金
根据测算，本期项目流动资金为10990.25万元。
（四）项目总投资
本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨
慎财务估算，项目总投资61567.83万元，其中：建设投资49243.34
万元，占项目总投资的79.98%；建设期利息1334.24万元，占项目总
投资的2.17%；流动资金10990.25万元，占项目总投资的17.85%。
（五）资金筹措与投资计划
本期项目总投资61567.83万元，其中申请银行长期贷款27229.44
万元，其余部分由企业自筹。
流动资金估算表
单位：万元
总投资及构成一览表
单位：万元