CPU介绍和参数
1.前端总线：英文名称叫Front Side Bus（FSB）。前端总线是CPU跟系统沟通的通道，处理器必须通过它才能获得外部数据，也需要通过它来将运算结果传送出其他对应设备。FSB的速度越快，CPU的数据传输就越迅速。FSB的速度主要是用FSB的频率来衡量，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的外频（即物理工作频率），二就是FSB频率（有效工作频率），它直接决定了前端总线的数据传输速度。
英特尔处理器的FSB是CPU外频的4倍－－FSB频率=外频×4。即外频为100MHz的时候FSB前端总线为400MHz。AMD公司的处理器的FSB是CPU 外频的2倍－－FSB频率=外频×2。即外频为100MHz的时候FSB前端总线为200MHz。举个例子：P4 2.8G的FSB频率是800MHZ，由此推算该型号的外频是200MHZ了；而AMD的如BARTON核心的Athlon XP2500+ ，它的外频是166MHZ，根据公式，我们知道它的FSB频率就是332MHZ了！处理器的主频和前端总线在提高性能有一个比例，当主频提高一个一个高度时，由于发热和总线速度就无法提高，所以英特尔的处理器战略逐渐开始转向提高系统总线方面。英特尔日前推出的3.46GHz Extreme Edition FSB为1066MHz，而AMD处理器的最高FSB频率为400MHZ，在这个方面AMD是无法比的，英特尔的优势太大。
2.二级缓存：也就是L2 Cache，我们平时简称L2。主要功能是作为后备数据和指令的存储。L2的容量的大小对处理器的性能影响很大，尤其是商业性能方面。L2因为需要占用大量的晶体管，是CPU晶体管总数中占得最多的一个部
分，高容量的L2成本相当高！英特尔和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准！目前CPU的L2有低至64K，也有高达2M的。目前英特尔处理器战略不再追求高频来提高性能，而采用加大二级缓存来提高性能，可见二级缓存的重要性。
3.制造工艺：我们经常说的微米制程、纳米制程，就是指制造工艺。制造工艺直接关系到CPU的电气性能。例如0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度。线宽越小，CPU的功耗和发热量就越低，并可以工作在更高的频率。目前英特尔的主流技术已经达到90纳米级别，并在2005年采用65纳米技术生产芯片，而老对手AMD仍然处于130纳米工艺，仍然在加大投资研发纳米技术，追赶英特尔的脚步。
4.流水线：CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计。处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算，然后由专门设计好的单元完成运算。CPU流水线长度越长，运算工作就越简单，处理器的工作频率就越高，但是这样CPU的效能就越差，所以说流水线长度并不是越长越好的。由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率，所以现在英特尔为了提高CPU的频率，而设计了超长的流水线设计。在这个技术上，AMD的设计稍微领先一些，所以AMD的处理器在浮点运算方面比英特尔快，但是发热量巨大，稳定性欠缺。但是英特尔最高频率已经达到3.8G,而AMD最高频率才2.6G左右，还是有一定差距。
5.超线程技术（Hyper-Threading，简写为HT）：这是英特尔针对奔腾4专门设计的。超线程是一种同步多线程执行技术，一枚含超线程技术的英特尔处理器可使新操作系统和应用识别出2颗处理器。该处理器可以充分利用空闲资源,同时处理2个任务集,从而在相同时间完成更多任务。当计算机系统采用含超线程（HT）技术的英特尔处理器,以及支持超线程技术的芯片组、基本输入输出系统（BIOS）、操作系统和应用软件,颗实现高达25％的性能提高。超线程实际上就是让单个CPU能作为两个CPU使用，从而达到了加快运算速度的目的。
?英特尔?超线程技术（英特尔? HT 技术）
?增强型英特尔SpeedStep?技术
1.英特尔?虚拟化技术
2.英特尔?病毒防护技术
3.英特尔? 64 架构
处理器型号高速缓存主频功耗（TDP）内核数
i3-390M 3 MB 2.66 GHz35 W 2
i3-380UM 3 MB 1.33 GHz18 W 2
i3-380M 3 MB 2.53 GHz35 W 2
i3-370M 3 MB 2.4GHz35 W 2
i3-350M 3 MB 2.26 GHz35 W 2
i3-330UM 3 MB 1.2GHz18 W 2
i3-330M 3 MB 2.13 GHz35 W 2
i3-330E 3 MB 2.13 GHz35 W 2
所有第二代智能英特尔?酷睿? i3 处理器都具备以下特性：?英特尔?超线程技术
?英特尔?核芯显卡3000
?英特尔?高速视频同步技术
第二代智能英特尔?酷睿? i3 移动式处理器
处理器型号高速缓存主频功耗（TDP）内核数
i3-2310M 3 MB 2.10 GHz35 W 2
1.英特尔?睿频加速技术
2.英特尔?超线程（HT）技术
3.英特尔?虚拟化技术
4.英特尔?病毒防护技术
5.英特尔? 64 架构
第一代智能英特尔?酷睿? i5 移动式处理器
处理器型号高速缓存主频功耗（TDP）内核数
i5-580M 3 MB 2.66 GHz35 W 2
i5-560UM 3 MB 1.33 GHz18 W 2
i5-560M 3 MB 2.66 GHz35 W 2
i5-540UM 3 MB 1.2GHz18 W 2
i5-540M 3 MB 2.53GHz35 W 2
i5-520UM 3 MB 1.06GHz18 W 2
i5-520M 3 MB 2.4GHz35 W 2
i5-520E 3 MB 2.4GHz35 W 2
i5-480M 3 MB 2.66 GHz35 W 2
i5-470UM 3 MB 1.33 GHz18 W 2
i5-460M 3 MB 2.53 GHz35 W 2
i5-450M 3 MB 2.4GHz35 W 2
i5-430UM 3 MB 1.2GHz18 W 2
i5-430M 3 MB 2.26 GHz35 W 2
所有第二代智能英特尔?酷睿? i5 处理器都具备以下特性：?英特尔?睿频加速技术2.0
?英特尔? HT 技术
?英特尔?核芯显卡3000
第二代智能英特尔?酷睿? i5 移动式处理器
处理器型号高速缓存主频功耗（TDP）内核数i5-2540M 3.0 MB 2.60 GHz35 W 2
i5-2537M 3.0 MB 1.40 GHz17 W 2
i5-2520M 3.0 MB 2.50 GHz35 W 2
i5-2510E 3.0 MB 2.50 GHz35 W 2
i5-2410M 3.0 MB 2.30 GHz35 W 2
1.英特尔?睿频加速技术
2.英特尔?超线程（HT）技术
3.增强型英特尔SpeedStep?技术
4.英特尔?虚拟化技术
5.英特尔?病毒防护技术
6.英特尔? 64 架构
第一代智能英特尔?酷睿? i7 移动式处理器
处理器型号高速缓存主频功耗（TDP）内核数i7-840QM8 MB 1.86 GHz45 W 4
i7-820QM8 MB 1.73 GHz45 W 4
i7-740QM 6 MB 1.73 GHz45 W 4
i7-720QM 6 MB 1.6GHz45 W 4
i7-680UM 4 MB 1.46 GHz18 W 2
i7-660UM 4 MB 1.33 GHz18 W 2
i7-660UE 4 MB 1.33 GHz18 W 2
i7-660LM 4 MB 2.26 GHz25 W 2
i7-640UM 4 MB 1.2GHz18 W 2
i7-640M 4 MB 2.8GHz35 W 2
i7-640LM 4 MB 2.13 GHz25 W 2
i7-620UM 4 MB 1.06 GHz18 W 2
i7-620UE4MB 1.06 GHz18 W 2
i7-620M4MB 2.66 GHz35 W 2
i7-620LM 4 MB 2.0GHz25 W 2
i7-620LE 4 MB 2.0GHz25 W 2
i7-610E 4 MB 2.53 GHz35 W 2
第二代智能英特尔?酷睿? i7 处理器至尊版都具备以下特性：?英特尔?睿频加速技术2.0
?英特尔?超线程技术
?英特尔?核芯显卡3000
第二代智能英特尔?酷睿? i7 移动式处理器至尊版
处理器号高速缓存主频功耗（TDP）内核数
i7-2920XM8 MB 2.50 GHz55 W 4
主流常用AMD笔记本CPU型号规格表CPU型号制程主频缓存核心数线程数VTTDP
AMD Danube 羿龙四核Phonem 处理器
X94045nm2.4GHz2MB44Yes45W
X92045nm2.3GHz2MB44Yes45W
N95045nm2.1GHz2MB44Yes35W
N93045nm2.0GHz2MB44Yes35W
P94045nm1.7GHz2MB44Yes25W
P92045nm1.6GHz2MB44Yes25W
AMD Danube 羿龙三核Phonem 处理器
N85045nm2.2GHz1.5M33Yes35W
N83045nm2.1GHz1.5M33Yes35W
P84045nm1.9GHz1.5M33Yes25W
P82045nm1.8GHz1.5M33Yes25W
AMD Danube 羿龙双核Phonem 处理器
X64045nm3.2GHz2MB22Yes45W
X62045nm3.1GHz2MB22Yes45W
N64045nm2.9GHz2MB22Yes35W
N62045nm2.8GHz2MB22Yes35W
AMD Danube 炫龙双核Turion处理器
N57045nm2.7GHz2MB22Yes35W
N55045nm2.6GHz2MB22Yes35W
N53045nm2.5GHz2MB22Yes35W
P56045nm2.5GHz2MB22Yes25W
P54045nm2.4GHz2MB22Yes25W
P52045nm2.3GHz2MB22Yes25W
AMD Danube 速龙双核Athlon处理器
N37045nm2.5GHz2MB22Yes35W
N35045nm2.4GHz2MB22Yes35W
N33045nm2.3GHz2MB22Yes35W
P36045nm2.3GHz2MB22Yes25W
P34045nm2.2GHz2MB22Yes25W
P32045nm2.1GHz2MB22Yes25W
原子吸收参数对照表
WFX-200原子吸收分光光度计 ■性能指标 *波长范围：190～900nm *波长准确度：优于±0.25nm *分辨率：光谱带宽0.2nm时分开双锰线(279.5nm和 279.8nm)且谷峰能量比＜30﹪ *基线稳定性：≦0.004A/30min *双背景校正系统：氘灯背景校正1A时≧30倍 *自吸效应背景校正：1.8A时≧30倍 *光栅刻线：1800条/mm （可出具质检部门证明文件） *灯安装数： 6灯座自动转换（其中两只可直接用高性能空心阴极灯）， 配六灯源，可同时预热六支元素灯，自动对光、自动精调、 全自动扫描及寻峰 *灯电流调节：微机自动调节并显示，宽脉冲0～25mA，窄脉冲0～10mA *单色仪： Czerny-Turner型光栅单色仪 *光谱带宽： 0.1、0.2、0.4、1.2nm自动切换 *样品盘容量：55个样品杯，5个试剂杯可用于基体改进剂 *样品杯材质：聚丙烯 *标准杯容积：3ml样品，20ml试剂 *进样系统：原装进口精确计量双泵系统（100μl及5ml泵），具有大 流量清洗进样针功能 *智能切换：火焰与石墨炉切换，无需拆卸自动进样器，方便日常分析。*重复进样次数：高达99次 *进样精度及重复性：最小进样体积:1ul;精度:1﹪;重复性:0.3﹪自 动配置标准工作曲线 *自动校正功能：自动校正进样探针，自动跟踪及校正样品杯高度 *监测器：高灵敏度、宽光谱范围光电倍增管 *重复测试： 1～99次重复测量，自动计算平均值、标准偏差、相对标 准偏差 *燃烧器： 10cm单缝全钛燃烧器 *雾化器：耐腐蚀全塑雾化器 *喷雾器：金属套高效玻璃喷雾器 *空气-乙炔：特征浓度Cu≤0.025mg/L，检出限≤0.006mg/L *石墨炉控温范围：室温～3000℃，设有温度自校正功能 *控温精度：≤1﹪
型号DMIPS/MHz制造工艺CPU 65nm MSM7227T 800MHz 50nm MT6573 800MHz 50nm MT6573 1GHz 80nm PXA930 800MHz 65nm PXA920 800MHz Cortex-A545nm MSM7225A 800MHz 45nm MSM7227A 1GHz 45nm MSM8225 双核1GHz Cortex-A728nm MT6583 双核1.5GHz 28nm MT6589 四核1.2GHz 45nm OMAP3620 1GHz 45nm S5PC111/S5PC110 1GHz Scorpion65nm QSD8250 1GHz 65nm QSD8650 1GHz 65nm QSD8650 1.2GHz 45nm MSM8255 1GHz 45nm MSM8260 双核1.2GHz 45nm MSM8260 双核1.5GHz 45nm APQ8060 双核1.5GHz 45nm MSM8260 双核1.7GHz Cortex-A940nm MT6575 1GHz 40nm MT6575 1.5GHz 40nm MT6577 双核1GHz 40nm U8500 双核1GHz 40nm Tegra2 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.2GHz 45nm Exynos4210 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.5GHz 45nm OMAP4470 双核1.5GHz 40nm海思K3V2四核 1.4GHz 40nm Tegra3 四核1.5GHz 32nm Exynos4412 四核1.4GHz 32nm MX5Q 四核1.4GHz 32nm Exynos4412 四核1.6GHz Medfield32nm Z2460 1.6GHz单线程krait28nm MSM8960 双核1.5GHz 28nm APQ8064 四核1.5GHz 32nm Exynos5450 四核2GHz 28nm Tegra4 四核2.5GHz
CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率，单位是GHZ，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率，也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的，现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数
手机CPU数据比较 2013年3月13日 1、德州仪器 这个品牌想必大家都不陌生，一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU，高性能且耗能少是它主要的特点，但因为造价昂贵，多应用在高端旗舰产品上，而且德州仪器的CPU 与GPU也无法达成较好的协调，总会加强了一方面，而去减弱另外一方面的实力。 2.Intel 无论从PC市场还是手机市场，Intel在CPU上都占有较大的份额，众所周知Intel 电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗，屡次创新制造技术，在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念，它的缺点就是每频率下来性能比较低。 3.高通 高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额，市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影，主频比较高，运算能力强，且定位十分准确，让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地，但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱，且耗能较高 4.三星 三星的蜂鸟在前面小编也说了，单核之王，而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现，在对数据和图形运算方面均表现优异，但也就因为这点，导致猎户座的散热偏大，而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好，兼容性是它的鸡肋，但随着三星将猎户座CPU不断推广，兼容性问题总有一天会得到完美的解决。 5.Marvell Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。 提到这个名字或许用户会感觉有点陌生，但提到ARM CPU想必大家就会立马熟悉了，它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能，强劲的性能背后总会有个诟病，那就是功耗大，功耗大也会引发一定的散热问题。 美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园，并在北京、合肥和深圳设有业务运营 6.Nvidia（英伟达） 在显卡方面，Nvidia有着无法超越的优势以及各种专利技术，在CPU方面，它也以体积小性能强劲功耗低而著称，Tegra2不光在图形方面做了强化，还在优化增强了音频处理，甚至可以运行虚幻3的游戏引擎，这不得不说是一种进步。但为了降低功耗，Tegra2出现了视频解码等问题，这想必是Nvidia下一步要解决的问题。 7.华为 华为在2012年推出了最小的四核处理器，华为自主研发的海思 K3V2 ，是2012年业
CPU的簡介及主要性能指標 什麽是CPU？ CPU是英語※Central Processing Unit/中央處理器§的縮寫， CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時保存。 CPU主要的性能指標有： 主頻即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。 這是我們最關心的，我們所說的233、300等就是指它，一般說來，< 主頻越高，CPU的速度就越快，整機的就越高。 時鐘頻率: CPU的外部時鐘頻率，由電腦主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支援75各83MHz，目前Intel公司最新的晶片組BX以使用100 MHz的時鐘頻率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶片組也開始支援100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支援133 MHz的外頻。 內部緩存（L1 Cache）： 封閉在CPU晶片內部的快取記憶體，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和資料，存取速度與CPU主頻一致，L1緩存的容量單位一般爲KB。L1緩存越大，CPU 工作時與存取速度較慢的L2緩存和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。 外部緩存（L2 Cache）： CPU外部的快取記憶體，PentiumPro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的，但成本昂貴，所以 PentiumII運行在相當於CPU頻率一半下的，容量爲512K。爲降低成本Inter公司生産了一種不帶L2的CPU命爲賽揚，性能也不錯。 MMX技術是※多媒體擴展指令集§的縮寫。 MMX是Intel公司在1996年爲增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。爲CPU增加57條MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，還將CPU晶片內的L1緩存由原來的 16KB增加到32KB（16K指命+16K資料），因此MMX CPU 比普通 CPU在運行含有MMX指令的程式時，處理多媒體的能力上提高了 60％左右。
简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字： 手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾 首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积： 猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。 发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。 再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核
主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。
目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。
CPU卡与SAM卡原理 第一部分CPU基础知识 一、为什么用CPU卡 IC卡从接口方式上分，可以分为接触式IC卡、非接触式IC卡及复合卡。从器件技术上分，可分为非加密存储卡、加密存储卡及CPU卡。非加密卡没有安全性，可以任意改写卡内的数据，加密存储卡在普通存储卡的基础上加了逻辑加密电路，成了加密存储卡。逻辑加密存储卡由于采用密码控制逻辑来控制对EEPROM的访问和改写，在使用之前需要校验密码才可以进行写操作，所以对于芯片本身来说是安全的，但在应用上是不安全的。它有如下不安全性因素： 1、密码在线路上是明文传输的，易被截取； 2、对于系统商来说，密码及加密算法都是透明的。 3、逻辑加密卡是无法认证应用是否合法的。例如，假设有人伪造了ATM，你无法知道它的合法性，当您插入信用卡，输入PIN的时候，信用卡的密码就被截获了。再如INTENET网上购物，如果用逻辑加密卡，购物者同样无法确定网上商店的合法性。 正是由于逻辑加密卡使用上的不安全因素，促进了CPU卡的发展。CPU卡可以做到对人、对卡、对系统的三方的合法性认证。 二、CPU卡的三种认证 CPU卡具有三种认证方法： 持卡者合法性认证——PIN校验 卡合法性认证——内部认证 系统合法性认证——外部认证 持卡者合法性认证： 通过持卡人输入个人口令来进行验证的过程。 系统合法性认证（外部认证）过程： 系统卡， 送随机数X [用指定算法、密钥]对随机数加密 [用指定算法、密钥]解密Y，得结果Z 比较X，Z，如果相同则表示系统是合法的； 卡的合法性认证（内部认证）过程： 系统卡 送随机数X [用指定算法、密钥]对随机数加密 [用指定算法、密钥]解密Y，得结果Z 比较X，Z，如果相同则表示卡是合法的； 在以上认证过程中，密钥是不在线路上以明文出现的，它每次的送出都是经过随机数加密的，而且因为有随机数的参加，确保每次传输的内容不同。如果截获了没有任何意义。这不单单是密码对密码的认证，是方法认证方法，就象早期在军队中使用的密码电报，发送方将报文按一定的方法加密成密文发送出去，然后接收方收到后又按一定的方法将密文解密。
AMD台式AM2 940系列CPU系数对照表 AMD AM2 CPU系数对照表 型号接口主频功耗二级缓存三级缓存制程前端总线备注 X4II-940 AM2 940 3.0 125W 2M 6M 45NM X4II-920 AM2 940 2.8 125W 2M 6M 45NM X4-9950 AM2 940 2.6 140W 2M 2M 65NM X4-9850 AM2 940 2.5 125W 2M 2M 65NM X4-9750 AM2 940 2.4 95W 2M 2M 65NM X4-9650 AM2 940 2.3 95W 2M 2M 65NM X4-9600 AM2 940 2.3 95W 2M 2M 65NM X4-9550 AM2 940 2.2 95W 2M 2M 65NM X4-9500 AM2 940 2.2 95W 2M 2M 65NM X4-9100E AM2 940 1.8 65W 2M 2M 65NM 停产 X3II-720 AM3 938 2.8 95W 1.5M 6M 45NM 1800MHZ X3II-710 AM3 938 2.6 95W 1.5M 6M 45NM 1800MHZ X3-8750 AM2 940 2.4 95W 1.5M 2M 65NM 3600MHZ X3-8650 AM2 940 2.3 95W 1.5M 2M 65NM 3600MHZ X3-8600 AM2 940 2.3 95W 1.5M 2M 65NM 3600MHZ X3-8450 AM2 940 2.1 95W 1.5M 2M 65NM 3600MHZ X3-8400 AM2 940 2.1 95W 1.5M 2M 65NM 3600MHZ 停产 LE-1660 AM2 940 2.8 45W 512KB * 65NM LE-1640 AM2 940 2.7 45W 512KB * 65NM LE-1620 AM2 940 2.4 45W 1M * 65NM LE-1600 AM2 940 45W 1M * 65NM LE-1300 AM2 940 2.3 45W 512KB * 65NM LE-1250 AM2 940 2.2 45W 512KB * 65NM LE-1200 AM2 940 2.1 45W 512KB * 65NM LE-1150 AM2 940 2.0 45W 256KB * 65NM X2-7750 AM2 940 2.7 95W 1M 2M 65NM 1800MHZ X2-6000 AM2 940 3.1 89W 1M * 65NM 1000MHZ X2-5800 AM2 940 3.0 89W 1M * 65NM 1000MHZ X2-5600 AM2 940 2.9 65W 1M * 65NM 1000MHZ X2-5400 AM2 940 2.8 65W 1M * 65NM 1000MHZ X2-5200 AM2 940 2.7 65W 1M * 65NM 1000MHZ X2-5000 AM2 940 2.6 65W 1M * 65NM 1000MHZ X2-4800 AM2 940 2.5 65W 1M * 65NM X2-4600 AM2 940 2.4 65W 1M * 65NM X2-4400 AM2 940 2.3 65W 1M * 65NM X2-4200 AM2 940 2.2 65W 1M * 65NM X2-5050e AM2 940 2.6 45W 1M * 65NM
一、网络类型 【运营商与制式】 运营商与制式】 电信重组之前，负责移动运营的两家分别是中国移动和中国联通。 中国移动主要负责 GSM 业务 中国联通则负责运营 GSM 业务以及 CDMA 业务。当然，由于之前的网络 建设等问题，中国联通在移动运营服务上相对中国移动要差很多(尤其 是 CDMA 网络下)但资费相对便宜。
图为：电信重组方案示意图
经过电信重组，目前在国内的移动服务运营商一共有三家，分别是中国 移动、中国联通、中国电信，分别负责 2G 网络和 3G 网络的服务， GSM/TD-SCDMA， GSM/WCDMA， 中国移动为 GSM/TD-SCDMA， 中国联通为 GSM/WCDMA， 中国电信则为 CDMA 1X/CDMA2000。 1X/CDMA2000。
图为：电信重组方案历史回顾
由此一来， 算上 2G/3G 全网络范围内， 全网络范围内， GSM、 CDMA、 SCDMA、 TD由此一来， 手机一共分为 GSM、 CDMA、 -SCDMA、 TD 五种制式。 WCDMA 和 CDMA2000 五种制式。在选择了固定运营商的之后不能用与其他制式手 机产品兼容(通用) 而在同运营商范围内则可以实现 2G 与 3G 网络的自由切换。 网络的自由切换 自由切换。 机产品兼容(通用)。
【双网双卡双待机】 双网双卡双待机】 由于兼容性原因，往往一台手机不能实现全网络制式的覆盖。随之应运而生 的就是双待机手机。 在 2G 时代，所谓双待机手机可以分为两种种类：双卡双待、双网双待。一 般都会有以下搭配： 一张工作、 一张生活;一张打电话、 一张发短信;一张本地号、 一张异地号。 双卡双待就是一部手机里可以插两长电话卡， 两张卡必须是同一制式， 但两张卡必须是同一制式 比 两张卡必须是同一制式， 双卡双待 这样方便同时拥有两个号 码的用户使用。 如两张 GSM 卡或者两张 CDMA 卡， 双网 双待要相对高级一些， 可以在一部手机里插入两张电话卡而且一张是 GSM 卡，另 双待 外一张则是 CDMA 卡，这样可以满足拥有不同制式卡号的用 户，因为当年 2G 时 代，有一个比较奇怪的现象，移动的信号非常强大，但在有些犄角旮旯，反而是 联通的信号更有优势一点。
CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst （Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II 系列）。
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此
多奥CPU卡消费系统功能要求，技术参数详细说明 消费系统功能要求 在食堂,会所等地方采用多奥CPU卡消费系统,代替现金交易,杜绝员工徇私舞弊，提升物业的形象与服务效率。 系统需具备以下功能要求： 系统设备组成 系统由管理软件、标准消费机、后台管理工作站等组成 系统功能要求 系统操作员通过权限分级控制，防止系统非法授权使用。 能自动记录操作员操作日志，包括：操作员、操作时间、操作对象、操作内容、操作结果。 系统提供多种消费方式 充值消费：先交押金并充值，后消费 记账消费：不需要充值，先消费，月底结算 菜单方式：消费项目以菜单形式提供选择，并纪录消费明细
定额方式：消费项目为固定的金额 支持卡片分类、消费折扣、最大消费次数、每次最大消费额、挂失等功能。 当持卡人在POS上读卡消费后，系统实时记录读卡信息、时间、消费金额、累积使用情况等流水帐信息。 归类、汇总后系统将数据进行各种稽核，生成各类统计报表，便于财务对各消费点收入情况核算或监督。 统计报表包括个人日报、个人月报、部门日报、部门月报、单位日报、消费机报表以及充值报表、补助报表、退款报表、综合报表等信息进行统计。 可多奥梯控，门禁，停车场，通道，巡更等智能一卡通 多奥消费机技术参数要求 型号：DAIC-XF-MB 通讯方式：TCP/IP通讯 工作电压：12VDC±5% 功耗:≤120mA 显示：双面8位LED显示屏 键盘：30个按键
读写时间小于0.2秒。 读卡距离20-50 mm 发卡量：不限 脱机信息存贮量：≥20000 黑名单：≥20000 数据保存：FLASH 保存数据，掉电不丢失工作温度：-10℃-- +70℃
手机CPU 品牌型号比较 1、德州仪器（TI：Texas Instruments） 优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU 缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高 2、英特尔（INTEL） 优点：CPU主频高，速度快 缺点：耗电、每频率性能较低 3、高通（QUALCOMM） 优点：主频高，性能表现出色，功能定位明确 缺点：对功能切换处理能力一般 4、三星（SAMSUNG） 优点：耗电量低、价格便宜 缺点：性能低 5、迈威（Marvell） 优点：很好继承和发挥了PXA的性能 缺点：功耗大 高通HTC用得多，德州最近MOTO的机子有用，三星系统已android为主 三星S5PC110处理器 三星代号为“Hummingbird”（蜂鸟）S5PC110处理器是目前市场上性能最为杰出的移动CPU之一，采用了ARM-Cortex A8架构和45nm制程，这款i9000使用的CPU是现在最快的CPU。PowerVR SGX 540图形显示核心表现强大。该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿，在游戏和多媒体应用上表现极为抢眼。 代表作：三星i9000、魅族M9 苹果A4处理器 苹果iPhone 4采用的A4处理器（苹果iPad最早使用了这颗强悍的处理器）。在显微镜切片下，可以发现苹果A4处理器与三星S5PC110的核心布局是相似的，不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制（这就是当初苹果表示的10亿美元的研发成本），摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。实际上，A4处理器和三星S5PC110都采用了Cortex A8构架，但是A4处理器的L2二级缓存达到了640KB，而三
一、CPU的性能指标： 1、主频（外频，倍频）：主频=外频*倍频. CPU的工作频率（主频）包括两个部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频右以从1.5X一直到10X以上，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。 CPU的主频就是CPU 的工作频率，也就是它的速度，单位是MHz。 CPU的外频是其外部时钟频率，由电脑主板提供，单位也是MHz。 CPU的倍频是主频为外频的倍数，故也叫倍频系数，它是没有单位的。 CPU的主频=外频×倍频，例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20，2.66GHz=2660MHz=133MHz×20 主频 CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 2、字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。 3、核心数：核心数就是CPU的核心数量，单核就是1，双核就是2，四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。双核的CPU核心数量是2，但是CPU数量是1。双处理器的电脑的话CPU数量是2，但是核心数量不见得是2，而是每个CPU核心数量之和。 4、制作工艺：【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间
^ | You have to believe, there is a way. The ancients said:" the kingdom of heaven is trying to enter". Only when the reluctant step by step to go to it 's time, must be managed to get one step down, only have struggled to achieve it. -- Guo Ge Tech 智能手机CPU知识 在日常生活中，购买用户往往忽视对手机CPU性能的参考，而更为重视手机屏幕、摄像头等外在配置，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的是肯定是它的“芯”也就是CPU（Center Processing Unit），如同电脑CPU 一样，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。在一些手机CPU介绍中我们还会看到主频600MHz、主频1GHz 等，这里的主频又是什么呢？主频是衡量手机CPU性能高低的一个重要技术参数，几乎所有的人在选购时都将它作为一个参考值。“工作频率”又称为“主频”，频率越高，表明指令的执行速度越快，指令的执行时间也就越短，对信息的处理能力与效率就高。 手机CPU之TI OMAP 德州仪器（Texas Instruments）在手机CPU市场中的地位就如同手机市场中的诺基亚，当之无愧的大哥级。旗下的OMAP系列处理器一直是诺基亚、多普达和Palm的御用CPU，能够兼容Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile主流操作系统。从最初的主频为132的OMAP710到如今主频为800MHz集成 ARM Cortex-A8的OMAP3430型处理器，
CPU的性能指标： 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU 与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 5.缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。 6.CPU扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU 处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。 7.CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。
第一部分CPU基础知识 一、为什么用CPU卡 IC卡从接口方式上分，可以分为接触式IC卡、非接触式IC卡及复合卡。从器件技术上分，可分为非加密存储卡、加密存储卡及CPU卡。非加密卡没有安全性，可以任意改写卡内的数据，加密存储卡在普通存储卡的基础上加了逻辑加密电路，成了加密存储卡。逻辑加密存储卡由于采用密码控制逻辑来控制对EEPROM 的访问和改写，在使用之前需要校验密码才可以进行写操作，所以对于芯片本身来说是安全的，但在应用上是不安全的。它有如下不安全性因素： 1、密码在线路上是明文传输的，易被截取； 2、对于系统商来说，密码及加密算法都是透明的。 3、逻辑加密卡是无法认证应用是否合法的。例如，假设有人伪造了ATM，你无法知道它的合法性，当您插入信用卡，输入PIN的时候，信用卡的密码就被截获了。再如INTENET网上购物，如果用逻辑加密卡，购物者同样无法确定网上商店的合法性。 正是由于逻辑加密卡使用上的不安全因素，促进了CPU卡的发展。CPU卡可以做到对人、对卡、对系统的三方的合法性认证。 二、CPU卡的三种认证 CPU卡具有三种认证方法： 持卡者合法性认证——PIN校验 卡合法性认证——内部认证 系统合法性认证——外部认证 持卡者合法性认证： 通过持卡人输入个人口令来进行验证的过程。 系统合法性认证（外部认证）过程： 系统卡， 送随机数X [用指定算法、密钥]对随机数加密 [用指定算法、密钥]解密Y，得结果Z 比较X，Z，如果相同则表示系统是合法的； 卡的合法性认证（内部认证）过程： 系统卡 送随机数X 用指定算法、密钥]对随机数加密 [用指定算法、密钥]解密Y，得结果Z 比较X，Z，如果相同则表示卡是合法的； 在以上认证过程中，密钥是不在线路上以明文出现的，它每次的送出都是经过随机数加密的，而且因为有随机数的参加，确保每次传输的内容不同。如果截获了没有任何意义。这不单单是密码对密码的认证，是方法认证方法，就象早期在军队中使用的密码电报，发送方将报文按一定的方法加密成密文发送出去，然后接收方收到后又按一定的方法将密文解密。 通过这种认证方式，线路上就没有了攻击点，同时卡也可以验证应用的合法性； 但是因为系统方用于认证的密钥及算法是在应用程序中，还是不能去除系统商的攻击性。