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重点浅谈芯片设计流程

重点浅谈芯片设计流程
重点浅谈芯片设计流程

重点浅谈芯片设计流程

芯片是今天中国最热门的话题,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。在数字化、互联网和移动互联网的时代,主要的计算任务运行在CPU处理器上;而大数据、人工智能、5G时代,主要的计算任务运行在GPU、DSP、人工智能专用处理器以及形式多样的专用硬件加速器上。多种计算单元的混合、搭配、集成统称为异构计算。异构计算的发展由来已久,但新一代异构计算已经成为处理器芯片设计创新的主要热点之一,其特点是不同计算单元的软、硬件要素相互协同,形成一个统一的、高效的、简化的异构计算芯片设计和应用开发的平台。

芯片是今天中国最热门的话题,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。在数字化、互联网和移动互联网的时代,主要的计算任务运行在CPU处理器上;而大数据、人工智能、5G时代,主要的计算任务运行在GPU、DSP、人工智能专用处理器以及形式多样的专用硬件加速器上。多种计算单元的混合、搭配、集成统称为异构计算。异构计算的发展由来已久,但新一代异构计算已经成为处理器芯片设计创新的主要热点之一,其特点是不同计算单元的软、硬件要素相互协同,形

交互设计心得整理复习过程

交互设计心得整理

交互设计心得整理 长期以来我就有对几年来交互设计的心得进行总结整理的想法。回到中国来亲身体会到不少同行,主要是交互设计师和视觉设计师对于交互设计的困惑,以及其他行业对于交互设计的误解和滥用。后来我在小范围内开设了一个关于交互设计的讲座;现在把它整理成文,希望与同行切磋,共同进步。 这篇文章是我几年来在美国从事交互设计工作的一个经验总结。当时我们遵循以用户为中心(User-Centered-Design, 简称UCD)的设计原则,每一个项目都是不折不扣的按所有UCD的步骤进行。下面总结的交互设计的方法,是从UCD的过程中提炼出来,也就是说,同样适用于任何非UCD的设计过程。 交互设计的流程 如果一提到交互设计,你就想到画线框图或原型图,那你只对了五分之一。交互设计是一个过程,从开始到结束有一套系统的流程。原型图只是其中的一个环节。 当接到一个设计项目,怎么开始?都应该做哪些工作?怎样尽可能的保证交付物满足既定的功能以及用户体验层面的易用性? 第一步,是任务分析,列出界面所要完成的所有任务。第二步按各任务确定页面流程,建立信息架构。接下来是创建统一的页面布局包括分区等。然后在页面布局的基础上进行原型设计,可以是低保真和高保真的原型图。最后编写设计说明。 下面以设计一款动感相册界面为例,逐步讲解各个环节。 1. 任务分析 第一步任务分析。这里要做的是对于将要设计的这个新界面的所有任务的分析,也就是用户在界面上能进行的所有操作。这个分析在功能需求的基础上进行,需求方一般提供一个功能点的列表。 任务分析最常见的是任务列表,另外有任务流程和任务场景等。下面以任务列表为例。列出所有主要任务,以及每个主要任务的子任务。再把子任务细分到各个步骤。形成下面这个列表。 主要任务1 子任务1 步骤1 步骤2 子任务2 步骤1 步骤2 主要任务2

芯片的制造工艺流程

芯片的制造 半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC 设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试,即大功告成! (1)硅晶圆制造 半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上,上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的,依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。 a硅的初步纯化 将石英砂(SiO2)转化成冶金级硅(硅纯度98%以上)。 b多晶硅的制造 将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种:高纯度(99.999999999%,11N)与低纯度(99.99999%,7N)两种。高纯度是用来制做IC等精密电路IC,俗称半导体等级多晶硅;低纯度则是用来制做太阳能电池的,俗称太阳能等级多晶硅。 c硅晶圆制造 将多晶硅制成硅晶圆。硅晶圆又可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。一般来说,IC制造用的硅晶圆都是单晶硅晶

圆,而太阳能电池制造用的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。一般来说,单晶硅的效率会较多晶硅高,当然成本也较高。 (2)IC设计 前面提到硅晶圆制造,投入的是石英砂,产出的是硅晶圆。IC设计完成后,产出则是电路图,最后制成光罩送往IC 制造公司,设计就告一段落了! 不过,要让理工科以外的人了解IC设计并不是件容易的事(就像要让念理工的人了解复杂的衍生性金融商品一样),作者必需要经过多次外出取材才有办法办到。这里先大概是一下观念,请大家发挥一下你们强大的想像力! 简单来讲,IC设计可分成几个步骤,依序为:规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。 a规格制定 品牌厂或白牌厂(没有品牌的品牌厂)的工程师和IC设计工程师接触,并开出他们需要的IC的规格给IC设计工程师。讨论好规格后,工程师们就开始工作了! b逻辑设计 所谓的“逻辑”设计图,就是指它是由简单的逻辑元件构成,而不是由半导体种类电路元件(如二极体、电晶体等)所构成。什么是逻辑元件呢?像是AND Gate(故名思意,两个输入都是1的话,输出才是1,否则输出就是0),OR Gate(两

设计院结构设计流程教学文案

设计院结构设计流程

结构工程师如何做好工程设计(转载) 人们一谈起结构设计,往往会产生第一个反应:“结构设计是否安全”,可见“安全”在结构设计中是处于何等重要地位。需要明确的是,保证结构安全确实是结构设计的首要任务,但并非是结构设计的唯一任务。必须强调的是,保证结构安全是对结构设计的最基本、最起码要求,对于一项工程的结构设计来说,除“保证安全”这一最低要求外,还有其他许多内涵丰富的要求,也即通常所说的,结构设计做到安全只是初级阶段的“行”,只有同时能满足其他方面的要求,才算达到较高境界的“好”。“行”与“好”是两个不同层次的概念。下图中最上及左右共三个圆圈内的标注即是对结构设计全面要求的概括。这是结构设计必须优化和优化目标的最精练图解示意。 为了使结构设计做到尽善尽美,满足结构设计的全面要求,结构设计优化途径的核心内容通常包括三方面:体系选型与结构布置要合理、结构计算与内力分析要正确、细部设计与构造措施要 一、 1. 方案设计阶段(应用于超高层建筑、复杂结构) ●目标——确定建筑物的整体结构可行性,柱、墙分布及楼面梁的支承条件的合理性,以便建筑 专 业在此基础上进一步深化,形成一个各专业都可行,且大体合理的建筑方案。 ●工作内容:

* 1)、结构选型:体系及结构材料的确定。思考的范围除混凝土结构几大体系(框架、框—剪、剪力墙、筒体—框架、筒中筒)之外,还有混合结构和钢结构以及个别构件采用组合形式。 2)、结构分缝。如为建筑群或体型复杂的单体建筑,则需要考虑是否分缝,确定防震缝的宽度。 3)、结构布置:柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力关系的可行和合理性。 4)、结构试算:①计算程序的选择;②结构各部位的抗震等级;③计算大参数选择(场地类别、砼强度等级、钢材类别、砼密度、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数,梁端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、梁扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等);④砼强度等级和钢材类别;⑤荷载取值(包括间隔墙的密度和厚度);⑥振型数的取值(平扭耦连时取≥15,大底盘多塔楼时取≥9n);⑦结构嵌固端的选择,此阶段一般以首层为嵌固端;⑧连梁刚度折减系数取值(抗震控制时取0.5,抗风控制时取0.7);⑨梁铰支端的指定;⑩梁柱(墙)节点的处理。 * 5)、结构计算结果的判断: ①地面以上结构的单位面积重度(kN/m2)是否在正常数值范围内,数值太小则可能是漏了荷载 或荷载取值偏小,数值太大则可能是荷载取值过大,或活载该折减的没折减,计算时建筑面积务必准确。 ②竖向构件(柱、墙)轴压比是否满足规范要求。轴压比过大固然不行,过小则无必要,此阶 段必须严加控制。 ③楼层最大层间位移角是否满足规范要求。理想结果是层间位移角略小于规范值,且两向侧向 位移值相近。 ④周期及周期比。第一周期应为平动周期且在正常范围内,扭转周期应在第二周期之后,且 Tt/T1 ≤0.9(A级一般结构),Tt/T1≤0.85(A级复杂结构)。 ⑤扭转位移比必须控制在1.5之内,愈接近1.2愈理想。 ⑥有转换层时,必须验算转换层上下刚度比及上下剪切承载力比。 * 6)、超限判别:确定超限项目(高度超限、平面不规则、竖向不连续、扭转不规则、复杂结构等)和超限程度是否需要进行抗震超限审查。 2)初步设计阶段 目标——在方案设计阶段的基础上调整、细化,以确定结构布置和构件截面的合理性和经

结构设计流程(新手)

1.结构设计的过程(了解) ?本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的,其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解,请前辈们不要见笑了,新人们有什么问题也可以在贴中提出来,大家共同讨论,共同进步.. 1,看懂建筑图?结构设计,就是对建筑物的结构构造进行设计,首先当然要有建筑施工图,还要能真正看懂建筑施工图,了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法,建筑物是一个复杂物体,所涉及的面也很广,所以在看建筑图的同时,作为一个结构师,需要和建筑,水电,暖通空调,勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后,作为一个结构师,这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了.?2,建模(以框架结构为例)(关键)?当结构师对整个建筑有了一定的了解后,可以考虑建模了,建模就是利用软件,把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来,然后再利用软件的计算功能进行适当的调整,使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多,常用的有PKPM,广厦,TBSA等,大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述,有兴趣的可以看看,每个软件的操作说明书(好厚好厚的,买起来会破产)。每个软件都差不多,首先要建轴网,这个简单,反正建筑已经把轴网定好了,输进去就行了,然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验,作为新手,刚开始无法确定也没什么,随便定一个,慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念,柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网,作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点,主梁按1/8~1/12跨度考虑,次梁可以相对取大一点主次梁的高度要有一定的差别,这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问,这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁,主梁传到柱.力求使各部分受力均匀。还有,根据建筑物各部分功能的不同,考虑梁布置及梁高的确定(比如住宅,在房中间做一道梁,本来层就只有3米,一道梁去掉几十公分,那业主不骂人才怪...)。梁布完后,基本上板也就被划分出来了,当然悬挑板什么的现在还没有,需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦,比如混凝土强度啊,每一标准层的层高啊,板厚啊,保护层啊,这个每个软件设置的都不同,但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成,就需要加入荷载及设置各种参数了,比如板厚啊,板的受力方式啊,悬挑板的位置及荷载啊什么的,这时候模形也可以讲基本完成了,生成三维线框看看效果吧,可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架. 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程,在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数,以符合实际情况及安全保证,如果先前所建模型不满足要求,就可以通过计算出的各种图形看出,结构师可以通过对计算出的受力图,内力图,弯矩图等等对电算结果进行分析,找出模型中的不足并加以调整,反复至电算结果满足要求为止,这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图,导出到CAD中修改就行了,通常电算的只是上部结构,也就是梁板柱的施工图,基础通常需要手算,手工画图,现在通常采用平面法出图了,也大大简化了图纸有利于施工. 3.绘图?当然,软件导出的图纸是不能够指导施工的,需要结构师根据现行制图标准进行修改,这就看每个人的绘图功底了,施工图是工程师的语言,要想让别人了解自己的设计,就需要更为详细的说明,出图前结构师要确定,别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中,这是个复杂的过程,需要仔细再仔细,认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定,适当加强薄弱环节,使施工图更符合实际情况,毕竟模型不能完完全全与实际相符.最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对,宗旨

互联网产品设计流程设计流程图

每个产品主要经过以下几个阶段: 可行性评估 主要执行人员:UI、UE、需求部门、程序部 需沟通人员:销售部 当产品经理确定基本的思路后,会先会跟我们沟通,并说明这个产品的思路、受众及一些自己的想法.接着会拿来一个结构图来和我们探讨实现方面的可行性。我们也会准备相关资料与其进行沟通,主要会从数据报告、功能性及可行性三方面下手,在探讨的同时会指出功能或结构上的一些问题,并提出改善方案,这步一定得仔细,UI、UE深入探讨并尽可能考虑到每个实现的细节,待框架打好后,出好的产品很容易.但如果在可行性评估上出现隐患,余下的其它工作也将会遇到诸多问题。 我们主要从以下三方面进行评估: ?数据报告 通过99Click、Netratings、Counter三套系统来进行数据收集,并在分析报告中指出相应的问题。 ?功能性 站在用户角度上,对方案的结构及功能性进行评估,提出并解决操作上的 问题。 ?可行性 每个产品初期都是感性的,但在不能保证每个功能都能按原有思路进行实现,具体还需要和相关技术人员进行探讨、碰撞后形成最终的产品思路。 二产品原型 主要执行人员:UI、UE、需求部门 需沟通人员:程序部、销售部 在产品原型方面,主要指的是黑白稿或线稿,除了颜色基本采用黑白的形式,最终出的产品原型将会和实际产品没区别。这个环节会拟定出产品页面的宽度, 广告的形式,导航基本样式,各容的区域的表现形式等… 当经过可行性评估阶段后,产品经理的思路和自己也基本达成共识,接下来将进行原型设计,我将主要分为三个步骤来实现: 1) 纸稿

一般情况下结构图都是采用word文档描绘,我选择笔和纸的方式,主要还是比较方便、易修改,有任何突发的思路只需要擦一下,就可以直接在已有的基础上进行调整,由于之前的讨论没有实物参照,在这个环节你一定会发现更多有趣的问题。 2) 线稿、黑白稿

芯片设计和生产流程

芯片设计和生产流程 大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你 知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是 怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计,所以IC设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而,工程师们在设计一颗IC芯片时,究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。

设计第一步,订定目标 在IC设计中,最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑法规需要遵守,在确定好所有的功能之后在进行设计,这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何,对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合,像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範, 不然,这芯片将无法和市面上的产品相容,使它无法和其他设备连线。最后则是

确立这颗IC的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方法,如此便完成规格的制定。 设计完规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。在IC芯片中,便是使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等,藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改,直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。 有了电脑,事情都变得容易 有了完整规画后,接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让电脑将HDL code转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反

3.结构设计基本步骤、方法及相关概念

结构设计基本步骤、方法及相关概念 PKPMCAD 邹军 一、常用规范 建筑结构荷载规范 混凝土设计规范 建筑抗震设计规范 建筑地基设计规范 高层建筑混凝土结构技术规程 岩土工程勘察规范 二、基本资料及信息 1.建筑需求:建筑外观、平面布局及使用功能要求,建筑重要性。需要相应阶段的建筑图纸、审批文件。 2.使用荷载:一般民用建筑可查看可在规范,普通住宅、办公室为2.0kN/m2,阳台2.5kN/m2;电梯机房等效8kN/m2;消防车等效20kN/m2。 工业厂房需要业主提供文件,指定使用荷载。 3.风信息:(荷载规范、高规) a.基本风压:一般用50年一遇,深圳为0.75kN/㎡,对应风速约120公里 /小时;高度大于60米的结构,承载力计算用100年一遇的 风压,深圳为0.90 kN/㎡) b.地面粗糙度:一般城市市区可选C c.体型系数:一般建筑取1.3

d.基本周期:简单估算(0.1x楼层数),用于计算风振 e.其他相关概念: Wk=βzμsμzW0 用于主要承重结构 Wk=βgzμsμzW0 用于围护结构 风压高度变化系数, 风振系数(基本自振周期大于0.25s,高度大于30m且高宽 比大于1.5的房屋,考虑顺风向风振系数;横向 风软件没有考虑) 阵风系数:计算围护结构风荷载 群体效应:群集的高层建筑,相互间距较近时,风力相互 干扰,体型系数应增大。 4.地震信息:(抗震规范、高规) a.设防烈度:按设计基本地震加速度值划分,分为6度(0.05g)、7 度(0.10g)、7度(0.15g)、8度(0.20g)、8度(0.30g)、 9度(0.40g),具体取值由政府规定(可查抗规附表),。 深圳为7度(0.1g) b.设计地震分组:按震中的近、远划分,分为第1组、第2组、第3组。 深圳为第1组 c.场地土类别:按土层等效剪切波速和土层厚度划分,分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、 Ⅳ四类,大部分为Ⅱ类。由地质勘探部门提供。可以理 解为Ⅰ类场地土最结实,Ⅳ最差。 d.其他抗震相关概念: 抗震设防三水准:小震不坏、中震可修、大震不倒。

阿里巴巴公司内部资料:交互设计全档案

阿里巴巴公司内部资料:交互设计全档案 网址:https://www.doczj.com/doc/fa16574043.html,/content/V135164.htm 引言 一直以来,交互设计师都是一个受到广泛质疑的岗位,很多人不了解交互设计师的价值,更直接的说,我们大多数的交互设计师没有表现出足够的、令人信服的专业度。 大约五年前选择了这个职业,一路走来,质疑过、探讨过,也争辩过。和很多交互设计师一样,我也有过盲目自信和茫然失措,历经时间的鞭挞后,渐渐的我对这份工作、这个专业,有了一些个人的感悟…… 从我的理解来看,100分的顶尖交互设计师们通常天赋异禀、特立独行。但75分的合格交互设计师们却有迹可循,完全可以看作是流水线生产的标准件,今天,我和大家聊的就是这些75分交互设计师的专业度体现。 ·交互设计师的基本素质 首先,谈谈我个人对交互设计师基本素质的看法。从我个人的理解来看,可以简单归纳为九字诀:“听、看、想、说、磨、做、验、写、讲”(如图1.1)。 图1.1 1)听:做一个交互设计师,最重要的一点就是要懂得倾听(这里蕴藏了一个隐晦的性格属性:谦虚!)。通常情况下,我们不是用户,所以很难100%代表用户,更左右不了老板,所以我们首先要有听的本事,把来自用户的、老板的、PD的、视觉的、前端的、开发的、测试的、市场的、业界的等各方面的声音都听过来,听进去。

2)看:99%的情况下,交互不是一蹴而就的创造工作,它是站在前人肩膀上不断迭代更新的行为过程。我这里指的“看”是要求设计师能博览、能泛猎,看到好的,见过差的,什么都略懂,交互才能变得很美…… 3)想:交互是思考的输出产物和表现形式。当设计师将之前听到的和看到的内容在头脑中加以整理、分析,经过发散的创造性碰撞和严谨的逻辑论证后,逐渐得到了相对靠谱的交互产物。这个思索分析的过程贯穿于交互设计工作流程的每个环节。 4)说:一个能说会道的人不一定是一个优秀的交互设计师,但一个优秀的交互设计师必然是一个善于准确表达自己想法和观点的人。在这一点上,我坚持交互是一门分享的学科,需要的是开放的性格和良好的沟通技巧。 5)磨:耐心、技巧、热情的综合表现。在一个项目的进程中,不可避免的会面临很多的挑战,优秀的交互设计师善于发挥“磨”的精神,他们怀揣对交互专业的无比热情,以无所不用其极的技巧,耐心的缠死一个又一个质疑方,最终让大家认同并帮助推动设计的实现。通常来说,一个优秀的交互设计师会是一个优秀的Idea推销员。 6)做:交互设计师专业度的核心表现。俗语说得好,是骡子是马,牵出来遛遛。对于交互设计师来说,之前的环节做得再好、再完美,也只是停留在设计师自己的脑子里,游荡于听众们的耳膜间。如果理论落实不到实际,那所有的想法都只是空中楼阁,你之前所有的努力都只是在佐证你的空泛和不切实际。所以我们不仅要能“做”,更要“做”得漂亮,“做”得完美!我一直都是这样认为:“做”决定了一个交互设计师是不是靠谱,决定了一个交互设计师的高度,是一个交互设计师最根本的专业素质。 7)验:用户体验设计,最终是要落实到用户的身上的。客观中立的验证、分析、评估能力是一个优秀交互设计师的重要素质。无论个人还是团队,设计的成果都需要通过精准的测试才能算得上合乎标准,此时,一颗平常心和一双敏锐的眼睛是设计师最需要的。 8)写:分析、归纳和总结能力的综合表现。一个项目,无论成功还是失败,总是有很多地方值得设计师本人或后来人借鉴。交互设计之路不是一座苛求零失误的独木桥,但绝对是一条要求零“重复”失误的单行线。评价一个设计师的专业度,很重要的一环就是看他能不能多犯前人从来没有犯过的错误,并能有效总结给后来人。于是,他就成了大家,路就这样被趟了出来……

结构设计院实习报告

结构设计院实习报告 一、实习目的、任务 通过设计院的实习,了解结构工程师的基本工作程序、工作方法、职业素质要求,毕业 后能更好的适应市场的发展和社会的需求。同时,也是检验学生在学校的学习成果,弥补课堂学习的不足,提高综合设计能力,以达到专业培养的目标。 二、实习内容 1、了解设计院的工作程序,结构工程师的工作内容和工作方法。 2、了解设计院不同专业相互合作的方法,学习结构工程师的职业素质、协调能力。 3、结合实际工作,学习运用计算机绘图,进行结构设计方案的制定和结构施工图的绘制。 三、实习时间 2016年8月——2016年3月 四、实习地点、单位 地点:XX市天府大道北段866号单位:中国建筑西南设计研究院 五、参与项目 1、XX市水游城初设方案 2、锦华苑二期地下室工程 3、博川cbd项目

4、另一些项目的结构施工图绘制 六、实习总结 在即将踏入社会,面对竞争激烈的社会环境前,社会实践对我们即将毕业的研究生来说是必不可少的重要环节,它是正式工作前的一次大阅兵,也是理论与实际相结合并锻炼我们动手能力的大好机会,同时为未来的工作打下坚实的基础。 在研二的这学期内,通过自身的努力和各位老师的帮助,我在设计院得以不断成长,弄清了自己在平时学习中所不能理解的一些问题,并纠正了一些错误的看法。让我更深一步的了解理论与实际的差别。通过向老师请教,明白了一些在设计和施工中易存在和发生的一系列结构通病问题。同时通过这次实习,使我在理论和实践中有了更好的结合,学到了更多的知识。真正的走进了设计行业,不论是实际的工作水平,还是思想上,都为以后的工作打下了坚实的基础。 2016年8月在西南设计院实习以来,如饥似渴地学习并掌握了很多设计方面超越书本的实战知识,单独完成了一些设计工作,得到老师的好评。XX市水游城安置房一栋楼的初设计,从定剪力墙开始,到最后的建筑图协调、敲定、pkpm建模、转换层方案设计、计算、调整,全部由我完成。博川一个cbd设计项目,我参与了楼梯的绘制,完成了整个建筑的三部楼梯设计,还参与了地下室板筋的绘制。此项目类似裙房建筑,从建模开始,到后期的梁、板、基础施工图,都由我独立完成。

完整的新产品设计流程图

完整的新产品设计流程图 现在一些公司的需求还停留在视觉设计上,随着行业的发展,交互设计、用户研究、用户体验,将越来越受到大家的重视。 我们整理了较为完整的新产品设计流程图,分为六个阶段,每个阶段又有关键的工作内容和要求。我们将在六个阶段根据需要提供产品物。 第一阶段:基础调研 竞争产品分析 寻找市场上的竞争产品,挑选若干代表性产品进行解剖分析。整理竞争产品的功能规格,分析规格代表的需求,用户资料和用户目标;分析竞争产品的

功能结构和交互设计,从产品设计的角度解释其优缺点及其原因,成为我们产品设计的第一手参考资料。 领域调研 结合上述分析基础和资料,纵观领域竞争格局、市场状况,利用网络论坛、关键字搜索、访谈等各种手段获得更多用户反馈、观点、前瞻性需求。 产出物:对比分析文档和领域调研报告 第二阶段:产品分析 产品定位 分析产品推出的意义和重点关注的方面,执行性评估,明确列出产品定位,通过讨论修缮取得决策层的认可; 用户定位及分析: 结合竞争产品的分析资料,采用定性分析的方法,获得对目标用户在概念层面的认识;通过用户调研手段(如观察、访谈, 焦点小组等), 了解用户及其使用场景,包括用户心理行为模式,为后继设计提供良好基础。 产品概述 以最简短的文字,向用户清晰、重点突出的介绍产品; 功能需求规格整理 归纳关键功能,结合竞争产品规格整理的认识,从逻辑上梳理需求规格,重在逻辑关系清楚、组织和层级关系清晰。划定项目(设计和研发)工作内容; 产出物:用户分析文档和产品概述、功能规格列表 第三阶段:交互设计(功能结构和交互流程设计) 产品概念模型分析 从产品功能逻辑入手,结合相关产品使用经验和对竞争产品的认识,及对用户的理解,设计概念模型,成为产品设计的基础框架; 功能结构图 在产品概念模型的基础上丰富交互各部分,并清晰各功能模块之间的结构关系; 使用场景分析 模拟典型用户执行关键功能达到其目标的使用场景; 交互流程分析 模拟在上述产品框架之中,用户使用场景的关键操作过程(即鼠标点击步骤和屏幕引导路径);推敲调整,使其以最高效的方式交互。

大学生设计院实习心得体会

建筑专业大学生设计院实习报告及心得体会 作为一名建筑专业学生,社会实践是我们在大学生活中的一个重要环节。在最近的的实习期里,我初步接触建筑设计的一些运作,熟悉了建筑平面,立面,剖面图的绘制,积累了一定的社会经验.负责指导我的是一尾资质很高的一级建筑师,实习内容主要是auto cad 、天正建筑等建筑设计软件的运用.在指导师的教导下,很快我就熟悉了相关的操作,使自己的基础更牢固,技术更全面, 实际操作能力有所提高,以下就是我的一些实习过程和体会。 7月19号,实习的第一天,我早早就到单位了,有独立的办公桌和电脑。可是不知道该做些什么,后来吴经理简单的讲了些软件的工具再加上在学校里的一些cad上机课,基本还是能够做些简单的东西。他让我用cad软件画一个住宅楼单元的平面图和立面图,终于有事情做了,于是我就乖乖的做起了图。说实话我以前在学校的时候经常画图,觉得这对我来说没多大的难度,可是当我以很快的速度完成后,黄工程师指出了很多规范上的不足,然后他就耐心地告诉我设计的流程和不同建筑种类的设计规范要求。 首先,是对建筑的整个流程的了解。 建筑物的形成、流程如下: 投资商投资--国家审核批准--设计院做出建筑方案--中标--设计院进行建筑设计(包括建筑物正,立,剖面,水电,供暖的设计)--建设部审核批准--施工单位施工--监理进行审核--施工完成,交工--装潢公司进行装修--交工-- 由投资商和房产公司进行买卖。 整个过程中,建筑的设计部分占了相当重要的位置。所以设计的时候,每一步都要按照规定,每一步都要谨慎。设计时也有它的过程: 做建筑方案(必须符合结构要求)--进行平面设计(设计的同时,由结构师就行调整,平面做法应符合结构要求,调整的同时,结构师进行结构设计,两者属于同步进行,同步完成)--立面,剖面设计--水电,供暖,电梯设计。 对这一些方面有了大致的了解后,我们进行了实际操作--绘图。绘图所用程序为auto cad--计算机辅助设计。程序具有二维,三维绘图功能。 我所做的工作就是建筑物平.立.剖面的二维绘制。绘图,要先对功能进行了解,再就是熟悉里面各个工具的用法。 绘图的时候也有步骤:轴线--墙体--门窗--楼梯--屋内布置--标注。还要一边绘制一边修改。 刚开始画一些简单的房屋平面图,学着用快捷键做图。在绘制的过程中也遇到一些困难,如弧线与直线的交接,图形的闭合,楼梯的绘制,在做这些的时候经常出现错误,影响下一步的操作。在这些操作中,就需要有足够的细心和耐心去修改。 接下来的几天,经理让我做一个商业楼的设计施工图,这是我是第一次离开学校,在设计院做施工图,他们的时间要求紧迫,周期短,我要跟上他们的进度(每个项目都有进度表)。一开始以为会很顺利,因为我把它想象的太简单了,结果没有自己想的那么简单,后来在方案中发现了很多问题,很多地方不符合规范的要求,由于住宅的面积已经在总图中确定,所以导致后面功能分区的修改很受限制。因此我领悟到,做设计的时候一定要将规范弄得非常熟悉,要不然就会使后面的施工图难以进行下去。几乎花了两周的时间,还是没做出多少东西来,由于这个工程急用,经理就接受亲自做了,很可惜。由于真正施工图的详图深度比较深,有许多规范都不知道,所以感觉很沮丧,所以需要虚心学习,查看更多资料。 随着施工图的进一步深入,该练习画详图了,这可是我的弱项,因为在学校基础不牢,真正标准的详图还不知道是什么样子的,有些做法我也根本见都没见过,所以搞清楚花了很多的时间,压力很大阿,经理为了让我们进步都快些,下班后就加班加点的让我们练习熟悉。 经过一段时间的练习我发现了我的问题:一方面是绘图不规范,再就是有些做法不符合现实。更改过这些之后,就到计算保温节能方面了,比如,窗墙比,遮阳系数等,这些都要

结构设计基本流程

一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括: 1.合理的体系选型与结构布置 2.正确的结构计算与内力分析 3.周密合理的细部设计与构造 三方面互为呼应,缺一不可。 结构设计的基本流程 二、各阶段结构设计的目标和主要内容 1.方案设计阶段 1)目标 确定建筑物的整体结构可行性,柱、墙、梁的大体布置,以便建筑专业在此基础上进一步深化,形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。 2)内容: a.结构选型 结构体系及结构材料的确定,如混凝土结构几大体系(框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、筒中筒等)、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件,等等。 b.结构分缝 如建筑群或体型复杂的单体建筑,需要考虑是否分缝,并确定防震缝的宽度。 c.结构布置 柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸,或构建概念模型进行估算。

2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化,以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性,以此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择(如需要); ②结构各部位抗震等级的确定; ③计算参数选择(设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数,梁端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等); ④混凝土强度等级和钢材类别; ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度); ⑥振型数的取值(平扭耦连时取≥15,多层取3n,大底盘多塔楼时取≥9n,n为楼层数); ⑦结构嵌固端的选择。 3)结构计算结果的判断 ①地面以上结构的单位面积重度是否在正常数值范围内,数值太小可能是漏了荷载或荷载取值偏小,数值太大则可能是荷载取值过大,或活载该折减的没折减,计算时建筑结构面积务必准确取值; ②竖向构件(柱、墙)轴压比是否满足规范要求:在此阶段轴压比必须严加控制;③楼层最层 间位移角是否满足规范要求:理想结果是层间位移角略小于规范值,且两个主轴方向侧向位移值相近;④ 周期及周期比;⑤剪重比和刚重比⑥扭转位移比的控制;⑦有转换层时,必须验算转换层上下刚度比 及上下剪切承载力比;等等 4)超限判别:确定超限项目(高度超限、平面不规则、竖向不连续、扭转不规则、复杂结构等)和超限程度是否需要进行抗震超限审查。结构计算中可能需要包括地震的多向作用、多程序验证、多模型包络、弹性时程分析、弹塑性时程分析、转换结构的应力分析、整体稳定分析,等。 a.性能化设计和性能目标的确定(如需) b.基础选型和基础的初步设计 如果是天然地基基础,需确定基础持力层、地基承载力特征值、基础型式、基础埋深、下卧层(强度、沉降)等;如果是桩基础,需确定桩型、桩径、桩长、竖向承载力特征值等等。并应注意是否存在液化土层、大面积堆载、负摩阻、欠固结土层等特殊问题。

什么软件画树形流程图方便

在工作中,我们常用到的流程图有:业务流程图、页面流程图和数据流程图。作为产品,经常谈的 是业务流程图;作为交互设计师,则比较关心页面流程图;而作为系统分析师,数据流程图最关键,业务流程图,顾名思义,用来描述业务流程的一种图,通过一些特定的符号和连线来表示具体某个 业务的实际处理步骤和过程,详细地描述任务的流程走向,一般没有数据的概念。 当你对那些简洁美观的流程图感到羡慕不已,是否好奇它们是怎样做出来的,是否想知道需要 什么样的专业技能。今天,这一切将变得非常简单,你只需要点击几下鼠标就能制作出属于自己的 可视化流程图。而且一切操作都异常简洁。

流程图的基本符号 首先,设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计,都要事先对该活动、事件本身进行深入分析,研究内在的属性和规律,在此基础上把握流程设计的环节和时序,做出流程的科学设计。研究内在属性与规律,这是流程设计应该考虑的基本因素。也是设计一个好的流程图的前提条件。

然后再根据事物内在属性和规律进行具体分析,将流程的全过程,按每个阶段的作用、功能的不同,分解为若干小环节,每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。 既然是流程,每个环节就会有先后顺序,按照每个环节应该经历的时间顺序,将各环节依次排开,并用箭头线连接起来。箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进展。 对某环节,按需要可在方框中或方框外,作简要注释,也可不作注释。 经常判断是非常重要的,用来表示过程中的一项判定或一个分岔点,判定或分岔的说明写在菱形内,常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线,每条路线标上相应的回答。 选择好的流程图制作工具 亿图发布第一款支持快捷操作的流程图制作工具从而极大的降低了专业流程设计的门槛,让大多数人可以在很短的时间里绘制出专业的流程图。

IC 芯片设计制造到封装全流程

一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。 在IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而,工程师们在设计一颗 IC 芯片时,究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步,订定目标 在IC 设计中,最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑法规需要遵守,在确定好所有的功能之后在进行设计,这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。

规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何,对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合,像无线网卡的芯片就需要符合IEEE 802.11 等规范,不然,这芯片将无法和市面上的产品相容,使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗IC 的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方法,如此便完成规格的制定。 设计完规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。在IC 芯片中,便是使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有Verilog、VHDL 等,藉由程式码便可轻易地将一颗IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改,直到它满足期望的功能为止。 ▲ 32 bits 加法器的Verilog 范例 有了电脑,事情都变得容易 有了完整规画后,接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改,直到功能正确为止。

设计院结构设计流程

结构工程师如何做好工程设计(转载) 人们一谈起结构设计,往往会产生第一个反应:“结构设计是否安全”,可见“安全”在结构设计中是处于何等重要地位。需要明确的是,保证结构安全确实是结构设计的首要任务,但并非是结构设计的唯一任务。必须强调的是,保证结构安全是对结构设计的最基本、最起码要求,对于一项工程的结构设计来说,除“保证安全”这一最低要求外,还有其他许多内涵丰富的要求,也即通常所说的,结构设计做到安全只是初级阶段的“行”,只有同时能满足其他方面的要求,才算达到较高境界的“好”。“行”与“好”是两个不同层次的概念。下图中最上及左右共三个圆圈内的标注即是对结构设计全面要求的概括。这是结构设计必须优化和优化目标的最精练图解示意。 为了使结构设计做到尽善尽美,满足结构设计的全面要求,结构设计优化途径的核心内容通常包括三方面:体系选型与结构布置要合理、结构计算与内力分析要正确、细部设计与构造措施要周密。 1. 方案设计阶段(应用于超高层建筑、复杂结构) 目标——确定建筑物的整体结构可行性,柱、墙分布及楼面梁的支承条件的合理性,以便建筑专 业在此基础上进一步深化,形成一个各专业都可行,且大体合理的建筑方案。

工作内容: * 1)、结构选型:体系及结构材料的确定。思考的范围除混凝土结构几大体系(框架、框—剪、剪力墙、筒体—框架、筒中筒)之外,还有混合结构和钢结构以及个别构件采用组合形式。 2)、结构分缝。如为建筑群或体型复杂的单体建筑,则需要考虑是否分缝,确定防震缝的宽度。 3)、结构布置:柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力关系的可行和合理性。 4)、结构试算:①计算程序的选择;②结构各部位的抗震等级;③计算大参数选择(场地类别、砼强度等级、钢材类别、砼密度、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数,梁端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、梁扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等);④砼强度等级和钢材类别;⑤荷载取值(包括间隔墙的密度和厚度);⑥振型数的取值(平扭耦连时取≥15,大底盘多塔楼时取≥9n);⑦结构嵌固端的选择,此阶段一般以首层为嵌固端;⑧连梁刚度折减系数取值(抗震控制时取0.5,抗风控制时取0.7);⑨梁铰支端的指定;⑩梁柱(墙)节点的处理。 * 5)、结构计算结果的判断: ①地面以上结构的单位面积重度(kN/m2)是否在正常数值范围内,数值太小则可能是漏了 荷载或荷载取值偏小,数值太大则可能是荷载取值过大,或活载该折减的没折减,计算时建筑面积务必准确。 ②竖向构件(柱、墙)轴压比是否满足规范要求。轴压比过大固然不行,过小则无必要,此阶段 必须严加控制。 ③楼层最大层间位移角是否满足规范要求。理想结果是层间位移角略小于规范值,且两向侧向位 移值相近。 ④周期及周期比。第一周期应为平动周期且在正常范围内,扭转周期应在第二周期之后,且Tt/T1 ≤0.9(A级一般结构),Tt/T1≤0.85(A级复杂结构)。 ⑤扭转位移比必须控制在1.5之内,愈接近1.2愈理想。 ⑥有转换层时,必须验算转换层上下刚度比及上下剪切承载力比。 * 6)、超限判别:确定超限项目(高度超限、平面不规则、竖向不连续、扭转不规则、复杂结构等)和超限程度是否需要进行抗震超限审查。 2)初步设计阶段 目标——在方案设计阶段的基础上调整、细化,以确定结构布置和构件截面的合理

成立一个设计院的流程管理【项目】

工程设计综合资质 工程设计行业资质 1、甲级 1.1 资历和信誉 (1)具有独立企业法人资格。 (2)社会信誉良好,注册资本不少于600万元人民币。 (3)企业完成过的工程设计项目应满足所申请行业主要专业技术人员配备表中对工程设计类型业绩考核的要求,且要求考核业绩的每个设计类型的大型项目工程设计不少于1项或中型项目工程设计不少于2项,并已建成投产。 1.2 技术条件 (1)专业配备齐全、合理,主要专业技术人员数量不少于所申请行业资质标准中主要专业技术人员配备表规定的人数。 (2)企业主要技术负责人或总工程师应当具有大学本科以上学历、10年以上设计经历,主持过所申请行业大型项目工程设计不少于2项,具备注册执业资格或高级专业技术职称。 (3)在主要专业技术人员配备表规定的人员中,主导专业的非注册人员应当作为专业技术负责人主持过所申请行业中型以上项目不少于3项,其中大型项目不少于1项。 1.3技术装备及管理水平 (1)有必要的技术装备及固定的工作场所。 (2)企业管理组织结构、标准体系、质量体系、档案管理体系健全。 2、乙级 2.1资历和信誉 (1)具有独立企业法人资格。 (2)社会信誉良好,注册资本不少于300万元人民币。 2.2技术条件 (1)专业配备齐全、合理,主要专业技术人员数量不少于所申请行业资质标准中主要专业技术人员配备表规定的人数。 (2)企业的主要技术负责人或总工程师应当具有大学本科以上学历、10年以上设计经历,主持过所申请行业大型项目工程设计不少于1项,或中型项目工程设计不少于3项,具备注册执业资格或高级专业技术职称。 (3)在主要专业技术人员配备表规定的人员中,主导专业的非注册人员应当作为专业技术负责人主持过所申请行业中型以上项目不少于2项,或大型项目不少于1项。 2-3 技术装备及管理水平 (1)有必要的技术装备及固定的工作场所。 (2)有完善的质量体系和技术、经营、人事、财务、档案管理制度。 3、丙级 3-1 资历和信誉

交互设计流程浅析(图)

交互设计流程浅析(图) 交互设计是产品设计过程中比较重要的一个步骤,产品的功能有多大程度上被用户所接受,很大程度上取决于交互设计的成败。因此交互设计也就成为产品设计者面临的几个最重要工作中的一个,可以说,其重要性甚至不亚于需求分析与产品功能设计。交互设计工作应该开始于产品功能需求的确定。在这个时候,我们需要开始对产品如何将自身的功能呈现给用户进行分析。假如这个时候我们开发的是一款模仿性质的产品,这个过程就很简单了,竞品的界面都摆在那里,先抄一份,再根据需要对界面做一下优化调整,问题就解决了。但是,假如这个产品没有可以模仿的对象,或者具有某些特殊的产品特性,以至于类似的产品并没有在交互方面的成功者,那我们将如何入手呢?我将一个产品的完整交互设计的过程用如下的流程来说明。 首先,是业务流程的梳理 这个工作是从整理功能的业务流程开始的。即从用户的视角,遍历产品功能的各个流程,整理出在用户使用的不同阶段中,用户将如何使用产品,他在不同场景下,会先做什么,后做什么。在这个阶段,我们需要完成的核心工作是从产品功能特性为中心的视角,切换到以用户为中心的视角,切实分析用户在使用产品的过程当中的所作所为。我把这个阶段的工作用下面的示意图进行表述: 一般而言,这个阶段的产出是产品的交互流程图,它重点说明了用户先做什么,后做什么。

其次,是整理各个步骤用户信息的输入输出 整理完成用户眼中的业务流程之后,我们开始对用户在产品使用中的所见所闻有了一个概要性的认识。接下来,让我们自顶向下,对我们的分析进行进一步的细化。这一次,我们沿着流程,分析流程中的每一个步骤,看看走到这里的时候,用户信息的输入输出情况。我们这里说的用户信息的输入输出,主要讨论的是用户与软件产品的交互关系,包括:(1)用户信息的输入:用户在这一步骤中,需要从产品那里了解哪些信息才可以有效的继续接下来的操作,比如在使用单反相机拍摄时,相机必须告知用户何时对焦完成,可以按下快门; (2)用户信息的输出:产品在这一步骤中,产品需要等待用户的哪些操作,才可以进入下面的步骤。继续用上面的例子,单反相机拍摄时,自动对焦完成以后,产品需要等待用户按下快门的操作,才能进入下一步; 用地铁来举个例子。在从地铁的A号线路换乘到地铁的B号线路时,已经走到了B号线的站台上的用户,需要了解什么信息? 1、我现在在哪儿? 2、这一路地铁通向哪里?途径哪些地点? 3、我要去的方向是要等左边的车还是右边的车? 4、假如我要换乘的话,我接下来要坐多少站?在那一站换乘? 5、最好告诉我大概需要多久才能到我要去的站?当然,假如不知道问题也不大 这一步骤完成以后,我们可以大体上了解,用户在各个步骤中与产品有哪些信息交换。我们已经开始比较清晰的勾画出用户的交互流程了,加油! 接下来,分析各个步骤中信息沟通的主次、关系 这个步骤是一个细化和优化的步骤,它需要解决的问题是是使得各个步骤中与用户的信息交流更加有条理有主次,避免用户对于与产品的交互感到无所适从。 首先,我们需要识别出信息交互中的关键信息。关键信息就是对于产品的功能使用至关重要的信息。这些信息之所以需要专门识别出来,是因为我们需要确保这些信息得到强化显示,确保用户注意到这些信息,这些重要的信息在后续的交互设计与视觉设计的过程中,必须始终受到关注。而其他的次要信息,则可以在未来的界面中,占据比较次要的位置,也许不需要进行视觉上的强化。 其次,我们注意到用户与产品的信息传递中,一些信息是有相互依赖关系的。就是说,某些信息的获得或者显示,依赖于前面对用户展示的另外一些信息。比如在前面地铁的例子中,假如用户不知道这一路地铁可以到达哪些站,只告诉他到下一站大概需要多少时间,那么这个信息是没有任何意义的(对于地铁的目标用户而言)。这些依赖关系的识别,将有助于我们更好的确认交互过程中的关键信息,因为关键信息所依赖的信息必须得到关键信息的待遇。同时,某些信息之间具有逻辑上的相关性,这些信息往往在展示上需要放在一起,否则后续的界面逻辑会显得非常凌乱。 这一步完成之后,用户与产品的交互过程已经比较清晰了。我们知道用户在使用产品的时候做了什么事情,过程中看到了什么信息,对产品输入了什么指令,并且识别出了其中最重要的指令。假如用地铁站台指示的设计这个例子来看,我们可以获得什么样的成果了呢?我们直接用一个现成的答案,这是北京的一个地铁站台指示牌:

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