无铅与有铅产品常见问题解答
1. 无铅与有铅之特性及功能有何不同？
答：本公司目前所提供之无铅产品为"无铅电镀产品"(Lead Free Plating)，在与芯片接触之内部材料皆未改变，故其功能及特性完全相同．
2. 无铅与有铅的电镀材质各为何？：
答：焊料中含铅之目的在降低PCBA(PCB Assembly,电路板组装)时之焊接(Soldering)温度，铅含量高则温度可以降低．无铅：纯钖(100% Sn)
有铅：钖(7%)/铅(93%)
3. 无铅与有铅之客户端使用温度不同点为何？
答：仅在PCBA时之温度有所不同，以防焊钖性不良
有铅：钖焊温度(Solderability)：225度C，耐热温度(Solder Heat)：235度C
无铅：钖焊温度(Solderability)：245度C，耐热温度(Solder Heat)：260度C
4. 无铅与有铅之IR reflow有不同吗？
答：本公司制定之IR reflow Profile如下：(请参考公司之IR Reflow Profile)
无铅：Peak temp: 260+-5度C
有铅：Peak temp: 235+-5度C
5. 部份因散热问题仍使用钖焊(Soft Solder)制程的产品，可以符合无铅的要求吗？
答：a.本公司钖焊制程属于WEEE及RoHS之规定之免除项目(请参考本公司"使用限制物质说明书"内容)．
b.依据欧盟之WEEE及RoHS(2002/95/EC)第四款(1)规定，供货商因制程材料之技术限制，仍使用含铅量大于85%之物质，免除该产品于无铅管制项目外，直至有可商业化之替代性物质被确认。
6. 无铅与有铅产品之料号是否有不同，如何区分？
答：a.无铅产品于料名之最后加上"L"或"K"，以示区别．
b.本公司于产品规格书上有加注说明"Pb-Free Plating Product Number:xxxxxL"之字样，以方便客户选购．
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