钻孔桩知识培训 时间：2010年7月20日14:40 地点：会议室 讲授人：金兴卫参加人：宋、贺、李 课题：1、钻孔桩施工有哪些控制要点？如何控制？ 2、钻孔桩施工常见的问题？ 3、监理需要复核验收的工序？ 内容：专业术语解释：入岩、终孔、岩样、进尺、机高、钻头长度（算全长的2/3）、余尺、磨盘高、初灌、超灌 桩位如何复核？通过控制网测量复核 桩机如何对中？通过磨盘方孔，用线垂对中桩心 磨盘水平如何测？水平尺 孔深如何测？测绳、钻杆 孔深=主钻杆+副钻杆+钻头—机高—余尺；通过测绳复核 泥浆比重如何测？用比重计、比重秤 入岩判别？根据岩样，结合地质勘探报告（最接近桩附件的勘探孔岩样描述与深度) 沉渣厚度如何测？大泵需关掉几分钟后测，实测孔深—计算孔深 钢筋笼如何计算？设计桩顶标高+钢筋笼锚固长度(35D) -(地面标高-孔深) 灌注桩的平面位置和垂直度的允许偏差（mm）
钻孔桩质量控制流程详见下图：
1、采有多台钻机同时施工时，相邻钻机不宜过近，以免互相干扰，在相 邻刚灌注完毕的邻桩旁边成孔施工，其安全距离应大于4D，或最少时间间隔不应少于36小时； 2、浇注混凝土前，孔底500mm以内的泥浆比重应控制在1.15～1.20， 清孔后泥浆比重应小于1.15（比重秤、比重计），清孔时间不小于1小时。 3、灌注混凝土之前，孔底沉渣厚度应≤50mm；清孔结束后应在30分钟 内灌注混凝土，若超过30分钟，灌注混凝土前应重新测定孔底沉淤厚度，若超过50mm则应重新清孔至符合要求；孔底沉渣计算的起点位置，以孔底锥体的1/2高度处起计； 4、水下砼必须具备良好的和易性，坍落度易为160-220 5、主筋的砼保护层厚度为50mm，允许偏差20 mm，钢筋笼长度允许偏差 ±100 mm筋笼可分段制作，分段制作的钢筋笼，其接头应采用焊接，在同一截面内的钢筋接头不得超过主筋总数的50%，两个接头的竖向间距不小于500mm，钢筋焊接应遵守《钢筋焊接及验收规程》(JGJ18-2003)的规定，焊接长度为单面焊10d， 6、初灌，用闷盖封住料斗，导管埋深宜为2～6M，严禁导管提出混凝土 面，桩身混凝土灌注充盈系数家控制在1.10～1.25；混凝土的超灌高度要求保证1500MM以上，以确保有效桩长及保护桩头钢筋（设计定）。 7、孔深=主钻杆长度+副钻杆长度+钻头长度-机高-余尺 8、桩底标高=地面标高-孔深 9、有效桩长=设计桩顶标高-桩底标高
钻孔培训教材 一、钻头的材料 采用硬质合金材料制造。它是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，它具有高硬度，非常耐热，有较高的强度，适用于高速切削；但韧性差，非常脆。硬质合金材料的技术数据如下： 碳化钨WC 90－94% 钴CO 6－10% 硬度 91.8－94.9HRA 密度 14.4－15.0g/cm2 抗弯强度3200－4300N/mm2 WC颗粒度0.4－1.0um 可根据不同的材料配制，制造出不同技术参数的钻头出来，使钻头发挥作用更大。 二、钻头的种类和结构型式 1、直柄麻花钻头 大多在单轴钻床上使用，装夹在可调节的夹头上，对加要简单印制电路板和精度要求不高的印制电路板进行钻孔用。 2、定柄麻花型 适用于多轴钻床上使用，装夹在专用夹头上，可实行自动装夹，专用钻头直径和定柄直径相同，有2mm、3mm和3.175mm。使用定柄，装夹方便，并能提高钻头定位精度。常用的一般为3mm 和3.175mm。 3、铲形钻头 是一种在定柄麻花钻头基础上对钻头刃部进行修磨，保留0.6---1.0MM棱刃长度，其余被磨去，使钻头在钻孔时减少棱刃与孔壁的摩擦，降低热量的累积，适用于多层印制电路板的钻孔。 三、钻头使用中的常见缺陷和刃磨 1、钻头磨损 钻孔一定数量后，由于主切削刃和钻尖角，棱刃与工作表面孔壁高速磨擦，使钻头逐渐磨损，轴向力增大。可根据钻头的磨损值，对钻头进行修磨，把磨损部分磨去，修磨后的钻头可以继续使用。 2、钻头的断折 钻头在制造过程中，使用的不当，会引起碎裂、崩口，引发断折。测量规格时，要用无接触测量直径，钻头在使用前必须用20—40倍的仪器进行检查，如有碎裂，崩口或可能造成断折的缺陷时，不能进行钻孔，以防钻头断折。 3、钻头的研磨 钻头的合计使用寿命要想长一点的话，在适当的时候，再研磨是有必要的。研磨的次数可以3—4次，研磨时把损伤的刃带部全部除去，如果没有除去，钻头的寿命会减短，且切削力会降低，孔壁也会有影响。 4、研磨的重点 A、刃带的麻耗部分，要全部磨掉； B、钻头沟内部及外周部分要弄干净； C、刀刃部的钻尖面形状，精度要和新品一样； D、全长最好能一样，注意钻头尺寸，防止混料； E、第一钻尖面的表面粗度，需保持在精磨平滑之状态中。
激光产品培训资料 培训对象：主要针对操作生产人员。 目的：使销售人员对激光产品有一定的了解，对自已的产品做到心中有数，了解市上现行主打产品的相关状况，便于更好地开拓市场，扩大公司激光产品的生产规模。使销售与生产结合，从而更好地促进生产。 。 一、激光一体碳粉盒的大体结构及组成。 按结构分：大部分激光一体碳粉盒主要由两大部分组成：粉仓组件和废粉仓组件。 按组成分：粉仓toner hopper、废粉仓waste bin、保护罩drum shutter、两个端盖end case五大注塑件，碳粉(toner powder)、出粉刀(doctor blade-DB)、磁辊magnet roller-MR（显影辊develop roller-DR）、充电辊primary charge roller-PCR（电晕丝）、感光鼓(opc drum)、清洁刮刀wiper blade-WB（清洁毛刷wiper brush）六大易耗件，激光一体碳粉盒螺钉、导电钢片、导电金属轴等五金件及支架、磁辊护套(MR space)，海棉foam、毛毡felt、刮片recover blade、封条seal等密封件。 二、简单介绍六大易耗件及激光打印机的工作原理。 ①碳粉：碳粉分单组份和双组份，有磁性和无磁性。复印机所用碳粉为双组份，其中含有载体。 激光打印机碳粉为单组份碳粉，不含载体，激光打印机碳粉分磁性和非磁性两种。磁性碳粉 用于跳动式显影，非磁性碳粉用于接触式显影。磁性碳粉对应的是磁辊，非磁性碳粉对应的 是显影辊。 ②出粉刀：出粉刀有控制上粉量和与磁辊或显影辊磨擦使碳粉带电的作用。出粉刀变形后与磁 辊或显影辊磨擦力不够会导致竖向色浅。 ③磁辊（显影辊）：与出粉刀磨擦使碳粉带电，机器对磁辊（显影辊）充电，磨擦带电的碳粉 被吸附在磁辊（显影辊）表面。 ④充电辊（电晕丝）：机器对充电辊（电晕丝）的充电电压通过充电辊（电晕丝）对感光鼓表 面充上均匀的电荷。 ⑤感光鼓:感光鼓是激光碳粉盒的核心部件,通过充电辊对其充电,经携带文字和图像的激光束的 照射,实现文字和图像的显影。 ⑥清洁刮刀：与感光鼓线性接触，清洁感光鼓表面尚未完全转印的碳粉。 激光打印机的工作原理简介：激光打印机工作原理主要分为七大步骤，充电、曝光、显影、转印、定影、清洁、消电。充电；打印机通过充电辊对感光鼓表面充上一层均匀的负电荷。曝光：携带文字和图像信息的激光束照射在感光鼓表面，接受激光照射的部位变导体,静电荷消失,未经激光照射的地方保持原来的电荷,这样鼓表面就形成了静电潜像。显影：磨擦带电的碳粉在电场力作用下被吸附到鼓光鼓表面静电潜像处形成不牢固的文字和图像。转印：机器转印辊充有300V正电压，打印介质在感光鼓与转运辊之间传动，感光鼓表面由碳粉形成的文字和图像在电场力的作用下转运到打印介质上（此时文字和图像仍不牢固）。定影：携带文字和图像的打印介质经过高温且有一定压力的定影组件时，碳粉被溶化、压印到打印介质上。清洁：经消电的碳粉在清洁刮刀作用下刮下来收集到废粉仓内。消电：经过转印和清洁后的感光鼓表面依然带有静电荷，为进行下一周期的均匀充电，充电辊负责将残余的静电消除，实际上是由交流AC1700V和直流DC-560V加在充电辊上，消电和充电同时进行。 三、正确使用碳粉盒。 取出碳粉盒时不要碰到感光鼓，不要在强烈的光线下打开粉盒保护罩，避免感光鼓曝光（如有曝光现象，将粉盒放置在黑暗处一天左右可以恢复）。 正确转动感光鼓：感光鼓朝上,两手握住粉盒两端，用双手大拇指驱动感光鼓向外转动。（注意：不要反转感光鼓，否则会出现漏粉现象。具体转动方向结合机器走纸方向） 正确拉出封条：粉盒水平固定，粉仓在下，封条处于水平位置，沿水平直线方向拉出封条。（注意：拉封条时不要摇晃粉盒、封条不能歪斜，如操作不当会导致封条拉断或不能拉出封条。） 要求打印介质干净，无粘胶、无杂质。 1、漏粉(leaking toner)：①拉封条时从封条出口带出少量碳粉是正常现象，②磁辊毛毡处漏粉，现象：
提高钻孔灌注桩成孔质量
小 组名 称： 中铁十二局集团建筑安装工程有限公司
常州地铁工程项目部 QC 小组
组 发 布
长： 人：
梅振宇 闫海
单位（公章）：中铁十二局集团建筑安装工程有限公司 2017 年 9 月 20 日
目 录
一、 工程概况· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 1 二、 QC 小组简介· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 2 三、 选题理由· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 3 四、 现状调查· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 4 五、 设定目标· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 6 六、 原因分析及要因确认· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 7 七、 制定对策· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 13 八、 对策实施· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 14 九、 效果检查· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 18 十、 巩固状况···································20 十一、 体会和打算· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 21
雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd：YAG雷射机（主要供应者为美商ESI公司）；红外线的CO2雷射机（最先为Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之变头机种（如Eecellon之2002型）等三类。前者对3mil以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对4~8mil的微盲孔制作最方便，量产速度约为YAG机的十倍，后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮，再用CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2雷射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。至於速度较的YAG雷射机，因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil以下的微孔，若用於手机板的4~6mil微孔似乎就不太经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 一、雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1、光热烧蚀Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。 2、光化裂蚀Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材
培训实施计划表 编号： 填表人：日期：2016年8月4日批准人：日期：2016年8月4日
培训实施结果记录 编号： 填表人：日期：2016年8月4日批准人：日期：2016年8月4日
培训实施结果评价表 编号： 填表人：日期：2016年8月4日批准人：日期：2015年8月4日
培训内容 一．施工工艺流程 灌注桩施工工艺流程见图5-1。 图5-1 灌注桩施工工艺流程图 二．施工方法 1.施工准备 （1）项目部组织对施工图纸进行会审，并对相关施工技术人员进行技术交底。 （2）对设计提供的平面与高程控制点进行复核，再根据现场地形及通视条件，建立沿桩轴线方向走向的平面及高程测量控制网，同时布设控制点，其精度满足施工规范要求。根据控制点采用全站仪进行放样。施工区域内的高程控制网采用四等水准测量的方法进行引测。 （3）根据桩基的分布位置设置可泥浆池，其容量不低于15m3,并且保证在
施工过程中泥浆的各项指标满足施工要求，及时对泥浆进行补充。若土质情况良好采用清水自然造浆护壁，或采用优质粘土加适量膨润土拌制造浆护壁。同时施工现场安排专职人员对泥浆池进行维护及管理，避免泥浆外泄影响文明施工。泥浆护壁参数见表5-1。 （4）护筒埋设是抗滑桩钻孔施工的首道工序，在进行护筒埋设时，护筒中心轴线应对正测量标志的桩位中心，其偏差不得大于5cm，并严格控制护筒的垂直度，垂直偏差不允许大于1%。护筒埋设完毕后，测量其中心位置是否正确，护筒是否竖直。 a）护筒内径宜比桩径大20cm～40cm，由于桩基设计桩径为米，因此造孔所用护筒内径尺寸选用米； b）护筒采用6mm厚钢板卷制并加肋，且护筒上部宜开设1～2个溢浆孔。 c）护筒的埋设深度高于地面30cm，护筒为长。 2.钻孔 综合楼灌注桩桩顶基础回填粉质壤土，可采用浓泥浆、小冲程、高频率反复冲砸，使孔壁坚实不塌不漏。待钻进深度超过钻头全高加冲程后，方可进行正常冲击。在开孔阶段4～5m，为使钻渣挤入孔壁，减少掏渣次数，正常钻进后应及时掏渣，确保有效冲击孔底。 在钻进过程中，应注意地层变化，对不同的土层，采用不同的钻进速度。冲程应根据土层情况分别规定：一般在通过坚硬密实卵石层或基岩漂石之类的土层中采用大冲程；在通过松散砂、砾类土或卵石夹土层中时采用中冲程。冲程过大，对孔底振动大，易引起塌孔；在易坍塌或流砂地段用小冲程，并应提高泥浆的粘度和相对密度。在通过漂石或岩层，如表面不平整，应先投入粘土、小片石、卵石，将表面垫平，再用钻头进行冲击钻进，防止发生斜孔、塌孔事件；如岩层强度不均，易发生偏孔，亦可采用上述方法回填重钻；必要时投入水泥护壁或加长护筒埋深。在砂及卵石类土等松散层钻进时，可按1:1 投入粘土和小片石(粒
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六 钻孔
6.1 制程目的 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成 压板之后才去钻孔 传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具
孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为 via hole 的一种).近年电子产
品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备 技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在 20 章中有所讨论. 6.2 流程 上 PIN 钻孔 6.3 上 PIN 作业
钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片 钻,意即每个 stack 两片或以上.至于几片一钻则视 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.总厚度 4.总铜层
检查
数.来加以考量. 因为多片一钻,所以钻之前先以 pin 将每片板子固定住,此动作由上 pin 机
(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上 pin 连续动作一次完成.多层板
比较复杂,另须多层板专用上 PIN 机作业. 6.4. 钻孔
6.4.1 钻孔机 钻孔机的型式及配备功能种类非常多 A. B. C. D. E. 以下 List 评估重点
轴数 和产量有直接关系 有效钻板尺寸 钻孔机台面 选择振动小 强度平整好的材质 轴承(Spindle) 钻盘 自动更换钻头及钻头数
F. 压力脚 G. X Y 及 Z 轴传动及尺寸 精准度 X Y 独立移动 H. 集尘系统 搭配压力脚 排屑良好 且冷却钻头功能 I. Step Drill 的能力 J. 断针侦测 K. RUN OUT 6.4.1.1 钻孔房环境设计 A. 温湿度控制 B. 干净的环境 C. 地板承受之重量
钻孔灌注桩质量控制要点及常见质量通病及预防措施 一．钻孔灌注桩成孔质量控制要点： 1.钻孔桩施工前应探明和清除桩位处的地下障碍物。 2.为保证桩体不侵入基坑平面，考虑施工误差及桩身变形量，桩位外放10cm。 3.桩位允许偏差为：顺轴线方向±100mm,垂直轴线方向+50mm，每根灌注桩钻孔前应利用提前埋设的护桩复核桩位。围护桩垂直度控制在3‰以内。 4.成孔深度必须符合设计要求，其允许偏差为+100mm。 5.钻孔桩原材料和混凝土强度必须符合设计要求，每桩制作不少于1组混凝土抗压试件。 6.浇筑水下混凝土前应清底，保证桩底沉渣允许厚度不大于100mm。 7.成孔过程中泥浆比重应能保证不塌孔，清孔后泥浆比重控制在1.15~1.25。灌后桩顶应高于冠梁底面20~30cm。（考虑破除桩顶不良混凝土长度20~30cm）。 8.钻进过程中应经常检查钻头直径、磨损程度及钻杆垂直度。 9.围护桩混凝土浇筑采用的导管直径宜为200~250mm，导管使用前应严格清理干净，并进行导管密闭性及通球试验，导管底端距孔底应保持300~500mm。 10.封底混凝土浇筑后导管埋深应不低于1m,根据估算封底混凝土需要3方，混凝土浇筑过程中保持导管埋深2~3m，围护桩混凝土应该具有良好的和易性，配合比应通过实验确定，粗骨料宜采用粒径不大于40mm的卵石或碎石，混凝土塌落度宜控制在160mm~210mm。 11．在拔出最后一节长导管时速度要慢，避免孔内上部泥浆压入桩中。钢护筒在灌注结束、砼初凝前拔出，起吊护筒时要保持其垂直性。当桩顶标高很低时砼灌不到地面，砼初凝后回填钻孔。 12.混凝土浇筑应连续，整桩浇筑应在封底混凝土初凝前完成，以保证钢筋笼不上浮。 13.桩身混凝土灌注完成后48小时内应避免重载车辆从桩附近经过，以保护成桩质量。 14.混凝土设计强度等级为C35，混凝土充盈系数不得小于1.1，不宜大于1.15。 15.现场用于质量控制的测量设备要准备要，测绳、泥浆比重计、塌落度筒灯。 16.现场混凝土试块制作频率和方法由二工区试验室提供。 17.现场浇筑混凝土过程中如发现混凝土外观质量不符合要求，立刻向主管领导及拌和站报告，及时解决问题。 二．钢筋笼制作质量控制要点： 1.钢筋品种、级别、规格、数量应符合设计要求，钢筋笼制作必须符合设计要求，其
目录 章节内容页号 1.0 麻花钻1-6 2.0 钻削原理6-8 3.0 钻头的修磨8-9 4.0 先进钻型与结构特点简介9 5.0 台式钻床9-12
1.0麻花钻 1.1麻花钻的结构 麻花钻是一种形状较复杂的双刀槽孔加工工具。 1.2麻花钻的组成 麻花钻按其功用的不同, 可以分为三部分: （1）钻柄(Shank); （2）钻颈(Neck); （3）钻体(Body)。 ～1～
钻柄: 钻头上供装夹用的部分, 并用以传递钻孔所需的动力(扭矩和轴向力)。 钻颈: 位于刀体和钻柄之间的过渡部分。通常用作砂轮退刀用的空刀槽。 钻体: 钻头的工作部分, 由切削部分(即钻尖)和导向部分组成 1.3麻花钻的名称与术语 （1）前面（Face） 螺旋槽靠近切削刃的那部分面。 （2）后面(Flank) 在钻尖上与被加工表面相对的面。有两个后面，每个又可分为第一后面和第二后面。（3）钻尖（Point） 或称钻锋，承担主要的切削任务。 （4）主切削刃（Cutting edge） 前面与后面相交成的刃口。普通麻花钻有两条。 （5）副切削刃 前面与刃带的相交线，即刃带边缘刃。 （6）横刃（Chisel edge） 两后面相交成的刃口。 （7）横刃转点（Chisel edge corner） 主切削刃与横刃相交成的转角交点。 （8）外缘转点（Outer corner） 主切削刃与副切削力刃的转角交点。 （9）钻芯尖（Core tip） 理论上是麻花钻中心轴在钻尖处的端点，实际当中有偏差。 ～2～
（10）螺旋槽(Flutes) 或称刃沟，钻体上螺旋形沟槽。作用有：排屑，容屑，切削液流入的通道。 （11）刃瓣(Land) 钻体上外缘未切出刃沟的部分。 （12）刃背(Body clearance) 刃瓣上低于刃带的外缘表面。作用：在钻体的外圆上减小直径，以与孔壁形成径向间隙，防止摩擦，提高加工精度，降低切削力 （13）刃带(Margin) 或称棱边，即钻头的副后面。 （14）后背棱 后面与刃背的相交棱线。 （15）后沟棱 后面与螺旋槽的相交棱线。 （16）尾根棱(Heel) 或称沟背棱，刃瓣上刃背与螺旋槽的相交棱线。 （17）尾根转点(Heel corner) 尾根棱、后背棱和后沟棱三棱的汇交点。 （18）钻芯(Web) 连接二刃瓣钻体中心部分。 由以上的相关术语，可以将麻花钻参加切削的主要部分归纳为“一尖、三刃”，“一尖”即钻心尖，“三刃”即两主切削刃，一横刃。 1.3麻花钻的结构参数 长度尺寸参数 1.3.1.钻头直径d(D)：钻体的刃带上两外缘转点的距离。 1.3. 2.钻芯厚度K：在钻头钻尖处测得的钻芯最小尺寸。若r o为钻芯半厚，则有K=2r o。 1.3.3.钻径倒锥：由钻尖向钻柄，钻头直径在一定长度上的缩小值。该一定长度一般取100mm。 1.3.4.钻芯增量：由钻尖向钻柄，钻芯厚度在一定长度上（比如100mm）的增厚值，也称锥芯锥度。 1.3.5.刃带高度c：刃带的径向高度，即刃背与孔壁间的间隙量。 1.3.6.刃带宽度f：在垂直于刃带边缘（即副切削刃）的方向上测量的刃带的宽度。 1.3.7.刃背直径q：钻体刃瓣上刃背的直径值，和刃带高度的关系是：q=d-2c。 1.3.8.刃瓣宽度B：在垂直于刃带边缘（即副切削刃）测得的刃带边缘刃（即副切削刃）与刃瓣尾根棱之间的长度。 1.3.9.切削刃高度差H：在给定的位置半径上，相对于钻头端平面测得的两切削刃的轴向位移。 1.3.10.横刃长度b：指在钻头端视图中的横刃的长度值。 ～3～
； 钻孔灌注桩质量控制要点及常见质量通病及预防措施 一．钻孔灌注桩成孔质量控制要点： 1.钻孔桩施工前应探明和清除桩位处的地下障碍物。 2.为保证桩体不侵入基坑平面，考虑施工误差及桩身变形量，桩位外放10cm。 3.桩位允许偏差为：顺轴线方向±100mm,垂直轴线方向+50mm，每根灌注桩钻孔前应利用提前埋设的护桩复核桩位。围护桩垂直度控制在3‰以内。 4.成孔深度必须符合设计要求，其允许偏差为+100mm。 5.钻孔桩原材料和混凝土强度必须符合设计要求，每桩制作不少于1组混凝土抗压试件。 6.浇筑水下混凝土前应清底，保证桩底沉渣允许厚度不大于100mm。 < 7.成孔过程中泥浆比重应能保证不塌孔，清孔后泥浆比重控制在~。灌后桩顶应高于冠梁底面20~30cm。（考虑破除桩顶不良混凝土长度20~30cm）。 8.钻进过程中应经常检查钻头直径、磨损程度及钻杆垂直度。 9.围护桩混凝土浇筑采用的导管直径宜为200~250mm，导管使用前应严格清理干净，并进行导管密闭性及通球试验，导管底端距孔底应保持300~500mm。 10.封底混凝土浇筑后导管埋深应不低于1m,根据估算封底混凝土需要3方，混凝土浇筑过程中保持导管埋深2~3m，围护桩混凝土应该具有良好的和易性，配合比应通过实验确定，粗骨料宜采用粒径不大于40mm的卵石或碎石，混凝土塌落度宜控制在160mm~210mm。 11．在拔出最后一节长导管时速度要慢，避免孔内上部泥浆压入桩中。钢护筒在灌注结束、砼初凝前拔出，起吊护筒时要保持其垂直性。当桩顶标高很低时砼灌不到地面，砼初凝后回填钻孔。 12.混凝土浇筑应连续，整桩浇筑应在封底混凝土初凝前完成，以保证钢筋笼不上浮。 13.桩身混凝土灌注完成后48小时内应避免重载车辆从桩附近经过，以保护成桩质量。 14.混凝土设计强度等级为C35，混凝土充盈系数不得小于，不宜大于。 … 15.现场用于质量控制的测量设备要准备要，测绳、泥浆比重计、塌落度筒灯。 16.现场混凝土试块制作频率和方法由二工区试验室提供。 17.现场浇筑混凝土过程中如发现混凝土外观质量不符合要求，立刻向主管领导及拌和站报告，及时解决问题。 二．钢筋笼制作质量控制要点：
钻孔培训教材 一．钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板 1）钻针（Drill Bit） 1. 钻针的材料： 采用硬质合金材料制造。它是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，它具有高硬度，非常耐热，有较高的强度，适用于高速切削；但韧性差，非常脆。 2. 钻针的组成部分： 钻尖（drill point）.退屑槽（Flute）.握柄（handle shank） 常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种，每一种颜色可代表一种钻径规格。相同颜色一轮回相差0.5mm。 3. 钻针的种类 3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm，此种钻针所钻孔孔壁粗 糙度较小，孔位精度较差。 3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm—3.175mm，此种钻针所钻孔孔壁 粗糙度较差，但孔位精度较好。 3.3 SX型：槽刀，用于钻槽孔 4．钻针的常见缺陷 大头，小头，分离，重叠，缺口，偏心 2）盖板(Entry Board) 1. 作用：A. 定位。 B. 散热。 C. 减少毛头。 D．钻头清洁。 E．防止压力脚直接压伤板面。 2. 材料： A．复合材料—--是用木浆纤维或纸材，配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的。其材质与单面板基材相似，价格最便宜。 B．铝箔压合材料—---是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及化学品的纯木屑
C．铝合金板—--5-30MIL，各种不同合金组成，价格最贵3）垫板(Back-up Board) 1.作用：A．保护钻机台面 B．防止出口性毛头（Exit burr） C. 降低钻针温度，减少钻头扭断 D．清洁钻针沟槽中的胶渣 E．充分贯穿印制板 2.材料 A、酚醛树脂板----俗称电木板，以比较软质的酚醛树脂板较理想， 使用太厂硬的垫板，易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨 耗等问题。 B、纸质压合板-----因太软、平整度不够，易生毛刺、排屑不良、 小孔径易塞孔等问题。 C、铝合金板-----平整度好，且不伤钻针，但价格贵。 二．加工条件的设定 1. 切削速度：每分钟切削距离。 公式：切削速度=主轴转速（rpm）*3.14*钻针直径（mm）/1000 切削速度的最大值是由钻针材质来决定的，切削速度是否恰当，可从钻针的磨损情况来判断。如果横刃磨损太快，表明切削速度太慢，若主切削刃靠近外径处磨损太快，表示切削速度太快。理想的切削速度是钻针横刃与主绿削刃磨损相同速度。 2. 进刀速度：每分钟主轴下降距离。 公式：进刀速度(m/min)=主轴转速（rpm）*进刀量（um/rev）/1000 钻针直径变化的时候，进刀速度也跟着改变。直径小的钻针，进刀速度就必须小一点。 3. 主轴转速：主轴每分钟旋转多少圈 公式：转速（rpm）=［切削速度(m/min)*1000］/［钻针直径（mm）*3.14］ 4. 进刀量：主轴每旋转一圈所钻入距离。
激光钻孔技术介绍 2007-1-25 17:47:23 源自:中国PCB制造作者: 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd：YAG雷射机（主要供应者为美商ESI公司）；红外线的CO2雷射机（最先为Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之变头机种（如Eecellon之2002型）等三类。前者对3mil以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对4~8mil的微盲孔制作最方便，量产速度约为YAG机的十倍，后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮，再用CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2雷射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。至於速度较的YAG雷射机，因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil以下的微孔，若用於手机板的4~6mil微孔似乎就不太经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1．雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1．1 光热烧蚀Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被
提高钻孔灌注桩成孔质量 小组名称：中铁十二局集团建筑安装工程有限公司 常州地铁工程项目部QC小组 组长：梅振宇 发布人：闫海 单位（公章）：中铁十二局集团建筑安装工程有限公司 2017年9月20日
一、工程概况 (1) 二、QC小组简介 (2) 三、选题理由 (3) 四、现状调查 (4) 五、设定目标 (6) 六、原因分析及要因确认 (7) 七、制定对策 (13) 八、对策实施 (14) 九、效果检查 (18) 十、巩固状况 (20) 十一、体会和打算 (21)
表一 工程概况表 制表人：闫海 制表时间：2017年2月1日 工程名称 常州市轨道交通2号线一期工程TJ08标文化宫站 工程地点 江苏省常州市 设计单位 常州市上海隧道设计院 建设单位 常州市轨道交通发展有限 公司 监理单位 江苏盛华咨询有限公司 开工时间 2016年12月 基础形式 钢筋混凝土钻孔灌注桩 结构类型 钢筋混凝土框架结构 地上层数 0层 地下层数 2层 工程概况 本工程为14m 岛式站台地下二层车站，共设置4组风亭、10个出入口， 车站净长540.00m ，净宽21.3m ，标准段基坑开挖深度16.7～19.2m ，东端头井埋深约18.4m ，西端头井埋深约21.1m ，车站结构底板、站台板、中板、顶板均从大轴端往小轴端方向以0.2%的坡度向下倾斜。文化宫地块地下空间设计坑底埋深16.95～17.3m ，局部落低1.2～2.5m ，地块内含部分车站出入口、风亭及联络线。其中车站出入口为地下一层，与地块平接；部分风亭为地下两层；联络线坑底埋深17.8m ～23.7m 。 钻孔灌注桩施工简介 2号线1、2号坑南侧共计49根钻孔灌注桩，包括37根立柱桩和12根抗拔桩，桩径分为0.85m 和1m ，桩长20m 、35m 、40m 不等。格构柱规格有4种。其中立柱桩格构柱GGZ1为610×610，角钢为等边角钢200×20,长度为35m ，共计33根；格构柱GGZ2为610×610，角钢为等边角钢200×24，长度为40m ，共计1根；格构柱GGZ3为460×460，角钢为等边角钢140×14，长度20m 左右，共计3根。 常州地铁钻孔灌注桩施工照片 一、工程概况
福建永春至永定（闽粤界）高速公路龙岩段A15合同段 桥梁钻孔灌注桩 工程质量通病治理总结 编制：日期：年月日 复核：日期：年月日 审核：日期：年月日 批准：日期：年月日 中国中铁股份有限公司 双永高速公路A15合同段项目经理部
桥梁钻孔灌注桩工程质量通病治理总结 一、工程概况 （一）设计概况 永春至永定（闽粤界）高速公路土建路基工程A15合同段地处福建省龙岩市永定县湖雷镇境内，路线起讫里程为K222+700～K229+960，全长7.26km；设计标准为高速公路(双向4车道，计算行车速度80km/h)；整体式路基全宽24.5m，分离式路基单幅宽度为12.5m；设计荷载为公路-Ⅰ级。工期24个月。 桥涵工程：大桥4座。桥梁下部为柱式墩桩基础，大桥上部结构为预应力砼连续T梁，中桥上部为预应力砼连续T梁，桩基础有摩擦桩、端承桩两种形式。桥台形式有柱式台、肋式台和U型台3种。 （二）施工条件 1、工程地质条件 地形地貌：项目区域处于龙岩市永定县，境内山脉纵横，河谷发育，地貌单元较复杂，主要为低山、丘陵地貌间夹沟谷及狭长河谷，地形起伏较大。 工程地质：本合同段线路前段多以粉砂岩、泥质粉砂岩、炭质粉砂岩、细砂岩及部分砂砾岩的软质岩为主，总体来说工程地质性质尚好。 2、水文地质条件 本合同段地表水补给来源主要为大气降水及地下水侧渗； 3、不良地质现象
部分坡积粉质粘土层、粉砂岩残积粘性土为高液限土 4、气候条件 本区域属湿润的亚热带季风气候区，温暖湿润无霜期在280-320天／年，年平均气温18.9-19.4摄氏度；历年最大降雨量2348mm，年降水量月1600mm；年降雨日160-175天，3-4月为春雨季，雨量约占全年23-24%；5-6月为梅雨季，雨量约占全年的36-37%；7-9月为台风、类雨季，约占全年20%，10月至次年2月为少雨季，约占全年20%；降雨分布不均，变化大，最大风速24m／s。 二、工程质量通病治理总结 （一）施工工艺 1.场地平整 场地平整将直接影响钻机就位,钻机就位不合理将推迟桩基的完成,以及导致工程进度滞后。在平整场地时必须测量放洋整体规划，应考虑:钻机就位的先后顺序,泥浆的排放,以及机械的停放进出,还有电线、电缆的布置等。电缆布置时如遇到河道时,将尽量靠近河道下游的位置设置,以防影响机械等施工时的不便。 2.钻机就位 所用钻机型号分别为JK-8T型冲击钻。而对于群桩,一般无法达到同时开钻的条件,这就要求在第一轮钻机就位时必须考虑好下轮钻机就位位置。如第一次钻机就位不合理,将可能导致下轮钻机就位位置与上轮设置的泥浆坑发生冲突以及导致机械进出停放不便等现象。
勘察编录培训教材
前言 近年来勘察市场的竞争从初期的价格竞争到目前价格、质量竞争，市场对企业的要求越来越高，这就需要企业有一批高素质的员工作保证，只有高素质的作业层才会有高质量的技术资料。钻探记录员专业素质的高低直接决定了第一手资料的准确性与可靠性，在为公司的发展培养一批专业技术过硬的技术工人的思想指导下，我们特意编写了本教材，旨在用最简洁的方式，使我公司记录员的专业技术水平在短期内有一定程度的提高，使公司记录员上岗资格化，野外记录格式规范化，减少技术人员在后续的资料整理过程中的盲目性。 本教材共分九章，简要地介绍了岩土的成因类型，各类土的一般特性和肉眼观测特征，野外记录所要描述的内容以及钻探、取土及孔内原位测试的一般要求。 学习结束，要求各记录员掌握一般粘性土、粉土、砂土、碎石类土及软土的野外基本鉴定方法，选择合理钻具，正确进行原状样的采集和钻孔内原位测试，并进行准确记录。了解三类岩石的基本特征掌握岩石采取率、RQD的计算方法、地下水位的观测和水样的采集，基本掌握特殊土的特征和描述内容，了解其钻探、取样方法等。 固态与半固态间的界限含水量称为缩限含水量，简称缩限，用ωS表示。半固态与可塑状态间的含水量称为塑限含水量，简称塑限，用ωP表示。可塑状态与流动状态间的含水量称为液（流）限含水量，简称液限，用ωL表示。含水量用百分数表示。天然含水量大于液限时土体处于流动状态；天然含水量小于缩限时，土体处于固态；天然含水量大于缩限小于塑限时，土体处于半固态；天然含水量大于塑限小于液限时，土体处于可塑状态。
第一章粘性土 粘性土分为粉质粘土和粘土 一、粉质粘土定义：塑性指数大于10且小于或等于17的土应定名为粉质粘土，肉眼观察，细土中有砂粒，干时不坚硬，用锤可打成细土粒，湿时有塑性有粘结力，能搓成φ0.5-2mm 的土条，长度较小，用手搓、捻感觉有少量细颗粒，稍有粘滞感觉。 二、粘土定义：塑性指数大于17的土定为粘土，肉眼观察较细腻，一般无砂粒，干时很坚硬，用锤可打成碎块，湿时塑性粘性大，土团压成饼时，边部不裂，能搓成φ=0.5mm 的土条，长度不少于手掌，用手搓捻有滑润感觉，当水分较大时，极为粘手，感觉不到有颗粒存在。 三、描述内容：颜色、状态、包含物、光泽反应、摇震反应、结构及层理特征 1、颜色：主色在后，次色在前。 2、状态： ①坚硬：干而坚硬，很难掰成块。 ②硬塑：用力捏先裂成块后显柔性，手捏感觉干，不易变形，手按无指印。 ③可塑：手捏似橡皮有柔性，手按有指印。 ④软塑：手捏很软，易变形，土块掰时似橡皮，用力不大就能按成坑。 ⑤流塑：土柱不能直立，自行变形。 3、包含物：贝壳、铁锰结核、高岭土姜结石等。 4、光泽反应：用取土力切开土块，视其光滑程度分为 ①切面粗造为无光泽。 ②切面略粗造（稍光滑）为稍有光泽。 ③切面光滑为有光泽。 5、摇震反应：试验对应将软塑~流动的小土块或土球，放在手掌中反复摇晃，并以另一手掌振击此手掌，土中自由水将渗出，球面呈现光泽。用手指捏土球，放松后水又被吸入，光泽消失，根据土球渗水和吸水反应快慢可区分为： ①立即渗水及吸水者为反应迅速。 ②渗水及吸水中等者为反应中等。 ③渗水和吸水慢及不渗，不吸者为反应慢或无反应。
激光钻孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd：YAG雷射机（主要供应者为美商ESI公司）；红外线的CO2雷射机（最先为Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之变头机种（如Eecellon之2002型）等三类。前者对3mil以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对4~8mil的微盲孔制作最方便，量产速度约为YAG机的十倍，后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮，再用CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2雷射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。至於速度较的YAG雷射机，因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil以下的微孔，若用於手机板的4~6mil微孔似乎就不太经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1．雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强
力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1．1 光热烧蚀Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至产生炭化残渣。1．3 板材吸光度 由上可知雷射成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板板材中铜皮、玻织布与树脂三者的吸收度，民因波长而有所不同。前
雷射成孔的商用机器,市场上大体可分为:紫外线的 Nd :YAG 雷射机(主要供应者为美商 ESI 公司;红外线的 CO2雷射机(最先为 Lumonics ,现有日立、三菱、住友等;以及兼具 UV/IR之变头机种 (如 Eecellon 之 2002型等三类。前者对 3mil 以下的微孔很有利, 但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil的微盲孔制作最方便,量产速度约为 YAG 机的十倍, 后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮,再用 CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言, CO2雷射对欲烧制 4~6mil的微盲孔最为适合, 症均量产每分钟单面可烧出 6000孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机, 因UV 光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔, 在无需“ 开铜窗” (Conformal Mask 之下,能同时烧掉铜箔与基材而成孔,一般常用在各式“ 对装载板” (Package Substrste 4mil 以下的微孔,若用於手机板的 4~6mil微孔似乎就不太经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 一、雷射成孔的原理 雷射光是当:“ 射线” 受到外来的刺激,而增大能量下所激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能, 紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射 (Refliction 吸收 (Absorption 及穿透 (Transmission 等三种现象, 其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应,现分述於下: 1、光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能, 被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物,而将之去除成孔的原理,称为“ 光热烧蚀” 。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣 (甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑 , 需经后制程 Desmear 清除,才可完成牢固的盲孔铜壁。 2、光化裂蚀 Photochemical Ablation