印制板组装要求与检验规范
SMT焊接品质验收标准
1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准
理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,
或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），
最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
拒绝接受:
1.焊点廷伸到本体上。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,
或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),
或焊料厚度(G)加上0.5mm,
取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）
侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
F＜G+（T×50﹪）
8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）
定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受
相邻引脚之间焊料互相连接
3 漏焊
定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。图示：拒绝接受
1.元器件与焊盘上未上锡
2.手工补件时遗漏
4 元件遗漏（缺件）
定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。拒绝接受
5 反向（极性、方向错误）
定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。图示：拒绝接受
有极性、方向的元件在安装时
没有按照丝网图上的规定去放置
6 错件（元件错误）
定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。
拒绝接受
7 虚焊（假焊）
定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。
图示：拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。
8 立碑效应）
定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。图示：拒绝接受
焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。
9 引脚不共面
定义：元件引脚不在同一个平面上。
图示：拒绝接受
元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。
10 末端未重叠
定义：元件末端探出焊盘
图示：拒绝接受
元件末端超出焊盘
11 溢胶
定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。
12 锡膏
未熔
定义:
焊锡膏未回流或回流不完全。
图示：拒绝
接受
焊锡膏未达到熔锡温度
表面呈金属颗粒感
目标：红胶位于焊盘
之间
不粘到焊盘
可接受：红胶从元件
下溢出，焊点正常
拒绝接受：
红胶污染焊盘 未形成合格焊点
13 贴片元件的安装标准
13.1 矩形或方形元件:
理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。
允收状态: 侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
拒绝接受:侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
13.2 圆形元件:
理想状态:
元件的接触点在焊盘中心,包含二极管。
允收状态:
元件突出焊盘A是组件端直径W
或焊盘宽度P的25﹪以下。
拒绝接受:
元件突出焊盘A是元件端直径W
或焊盘宽度P的25﹪以上。
13.3 QFP元件:
理想状态: 各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑。
允收状态:
1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W的50﹪。
2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。
拒绝接受:
1.各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚(A),
超过管脚本身宽度的(W)的25﹪。
2.各接脚已发生偏移(B),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。
13.4 底部带散热面端子的功率管
允收状态:1.散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度的25﹪。
2.散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100﹪润湿。
拒绝接受: 1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25﹪，末端偏出焊盘。
2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100﹪。
14. 元件损坏
定义：1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。
2.标识清晰易辨识。
理想状态：元器件本体上无任何损坏。
允收状态：
1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
2.塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处，
或暴露内部的功能材质。
3.元器件的损伤没有影响所要求的标识。
4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。
5.元器件绝缘层/套管有损伤,但损伤区域无扩大的迹象。