生产贴片工艺规范
机器贴装：
（1）贴装元器件的工艺要求:
1.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和
明细表要求。
2.贴装好的元器件要玩好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。对于一般元器件贴片时的锡膏
挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度应小于
0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。由于再流焊时有自定位效应，因此
元器件贴装位置允许有一定偏差。允许偏差范围要求如下：
（1）矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大
于焊端高度的1/3：有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时
要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。
（2）小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚必须全部处于焊盘上。
（3）小外形集成电路（SOTC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。
（4）四边扁平封装元器件和超小型封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T有较小的贴装偏差。
（2）保证贴片质量的三要素：
1．元件正确
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2．位置准确
（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接接触焊膏。
（2）元器件贴片位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向1/2～3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并
接触焊膏图形，在流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊
盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；
对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工
拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪
费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许范围时应及
时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，一面焊膏图形粘连，造成桥接。
3．压力（贴片高度）合适
贴片压力（Z轴高度）要恰当合适。
贴片压力过小，元器件焊端或引脚在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时用意发生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件
从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
手工贴装：
（1）手工贴装的工艺要求
1．尽可能地提高生产效率，在一定的人力、物力资源条件下，通过合理的安排工序和采用最佳的操作方法达到目的。
2．确保产品质量的优良性和稳定性。这一点具体体现在产品生产过程中的部件、半成品在生产线上的直通率高，成品的检验合格率高，技术指标一致性好；成品
中不合格的产品的返修故障原因没有不稳定因素或反常故障出现。
3．确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机中正常工作。不能因为不合格的安装过程导致元器件的性能降低或改变参数指标。
4．制定详细的操作规范。对那些直接影响整机性能的安装工序，尽可能采用专用工具进行操作，以减少手工操作的随意性。
5．工序的安排要便于操作，便于保持工作之间的有序排列和传递。在安装过程中，要把大型元器件、辅助部件、组合件安装在机架或底版上，安装时内外、上下、
左右要有一定规律性，还要注意各个被装器件的形状符号和标记位置，便于检查
时的观察并且还要注意组合时的先后顺序。
（2）手工贴装的应用范围：
1．由于个别元器件是散件、特殊元件没有相应的供料器、或由于器件的引脚变形等各种原因造成不能实现在贴片机上进行贴装时，作为机器贴装后的补充贴装。
2．新产品开发研制阶段的少量或小批量生产时：
3．由于资金紧缺，还没有引进贴装机，同时产品的组装密度和难度不是很大时。（3）手工贴片的工艺流程：
一、施加焊膏：可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。
二、手工贴装：
1．手工贴装工具
（1）不锈钢镊子
（2）吸笔
（3）防静电工作台
（4）防静电手腕带
2．贴装顺序
（1）先贴小元件，后贴大元件。
（2）先贴矮元件，后贴高元件。
（3）先轻后重。安装过程中，先安装轻型元件，后安装重型器件。
（4）先例后装。安装过程中，同时采用例接、螺接、焊接等工艺时，应先例接，然后螺接，最后焊接。
（5）先里后外。在将组合件进行整机连接时，首先从机架内的组合进行安装，然后逐步向外安装。
（6）一般按照元件的种类安排流水线贴装工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴装工位。
（7）可在每个贴装工位后面设个检验工位，也可以在几个工位后设一个检验工委，也可完成贴装后整版检验。要根据组装板的密度进行设置。
（8）易碎后装，先装常规、普通元器件，后装易碎元件，可防止安装中损坏。
（9）保持工作场地整洁有序，有效地控制生产余料造成的危害。
（10）安装人员要有责任心，养成良好的工作习惯。
（11）严格的操作规程、完备的保护措施、完善的防火和安全用点规章制度等是生产中不可忽视的因素。
3．手工贴装方法
（1）矩型、圆柱型Chip元件贴装方法
用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的元件贴装方向要符合图纸要求，确认准确后用镊子轻轻压住，使元
件焊端侵入焊膏。
（2）SOT的贴装方法
用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻压住元件，使元件引脚不小于1/2厚度侵入焊膏中，
要求元件引脚全部位于焊盘上。
（3）SOP、QFP贴装方法
器件1脚或前端标志对准印刷版字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻压住器
件体顶面，使元件引脚不小于1/2厚度侵入焊膏中，要求元件引脚全部位于
焊盘上。引脚间距0.65mm以下的窄间距器件应在3~20倍显微镜下贴装。
（4）SOJ 、PLCC贴装方法
SOJ、PLCC的贴装方法与SOP、QFP相似，由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45度角检
查引腳与焊盘是否对齐。
三、贴装检验
附SMT贴片检验标准表：SMD贴片检验标准表.xls
文件编号：LGK/ZL-04 CO2气体保护焊 通用焊接工艺规范 编制： 审核： 批准：
目录 1 适用范围 (3) 2 引用标准 (3) 3 技术要求 (3) 3.1 焊前准备 (3) 3.1.1 焊前检查 (3) 3.1.2坡口准备 (3) 3.2焊接材料 (4) 3.2.1焊丝 (4) 3.2.2保护气体 (4) 3.2.3焊接电源 (5) 3.3焊接参数 (5) 3.3.1焊接电流 (7) 3.3.2焊接电压 (7) 3.3.3气体流量 (7) 3.4操作要求 (7) 3.4.1焊接方法 (7) 3.4.2引弧 (7) 3.4.3收弧 (7) 3.4.4定位焊 (7) 3.5焊后检验 (7)
CO2气体保护焊通用焊接工艺规范 1．适用范围 本通用工艺适用于本单位燃烧器低碳钢、低合金钢及不锈钢结构件焊接时所采用CO2混合气体保护焊的焊接工艺。 2．引用标准 GB700 碳素结构钢 GB3087 低中压锅炉用无缝钢管 GB5310 高压锅炉用无缝钢管 GB/T985.1气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 GB/T8110气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 YB/T5092 焊接用不锈钢丝 3．技术要求 3.1焊前准备 3.1.1焊前检查： 1）组焊工件前应先检查其尺寸和位置是否正确，然后按定位焊要求焊接定位焊缝。 2）选择焊丝直径，确定焊接顺序，装配好焊丝、焊枪，接通电源，打开气体检测开关，调整气体流量；按下焊枪开关，检查送丝是否通畅，然后调节好电流、电压值。 3）试焊，焊接一块板厚相当的试板，看焊接规范是否为最佳。 3.1.2坡口准备 1）焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计图纸及工艺文件的要求，当无规定时，应符合GB/T985.1的要求。 2）焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 3）焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于20 mm范围内的油、漆、垢、锈、
FUJI NXT贴片机 1.技术参数（指标） M3S M6S 对象电路板大小MIN：50mm×50mm MAX：534mm×610mm 元件种类MAX20种类(8mm料带换算) MAX45种类(8mm料带换算) 贴装精度(定位点基准) H12S/H08贴装头：±0.05mm(3σ) cpk≥1;H04贴装头：±0.05mm(3σ) cpk≥1; H01贴装头：±0.03mm(3σ) cpk≥1 生产能力H12S贴装头:16500cph H08贴装头:10000cph H04贴装头:6000cph H01贴装头:3500cph H12S贴装头:17000cph H08贴装头: 10000cph H04贴装头:6000cph H01贴装头:3500cph 对象元件H12S: 0603~5mm×5mm 高度：最大3mm H08:0603~7.5mm×7.5mm 高度：最大6.5mm H04:1608~38mm×38mm 高度：最大9.5mm H01:1608~74mm×74mm(32×180mm) 高度：最大25.4mm 模组宽度325mm 650mm 部分供给装置: 智能供料器纸料带8mm ;料槽料带8·12·16·24·32·44·56·72·88mm宽 散装供料器 4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm);15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm) 料盘 136×322.6mm JEDEC (料盘单元M);335×330mm (料盘单元L) 2、NXT主要特点及功能描述 2．1设备主要特点： 日本FUJI公司的NXT是兼有高生产性和灵活性模组型高速多功能贴片机，真正的模组概念，单台机器可以对应大范围的生产品种，可以构筑对应必要生产量和复数电路板的生产线，对应经常变化的多品种生产环境的机器再构成。以最小的投资得到最大的能力，新生产方式的提议LEAN MANUFACTURING的实践。 3.设备基本功能：3.1简述：
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
贴片机设备与工艺技术 一.名词解释（每小题2分） 1.机架机壳作用：它是贴片器的―骨架‖和―皮肤‖，支撑着所有的传动，定位 和传送等机构；保护机器各种机械电气硬件。 2.传动机构作用：它的是将PCB送到预定位置，贴片完成后再将它传至下道工序。 3.伺服定位系统作用：一是支撑贴片头，确保贴片头精密定位；二是支撑PCB 承载平台并实现对PCB在X-Y方向移动。该系统决定机器的贴片精度。 4.识别系统：在工作过程中，对识别对象(PCB、供料器和元件)的贴装性能和位 置进行确认。 5.各种传感器：贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和 位置传感器等，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。传感器 应用的越多，则表示贴片机的智能化水平越高。 6.准确度：表示测量结果与被测量的(约定)真值之间的一致程度，有时简称准度，反映了测量结果中系统误差大小的程度。 7. 精密度：在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复精度，表示测量结果中重复误差大小的程度。 8. 精确度：表示准确度与精密度综合指标，有时简称精度，但容易与精密度混淆。精确度高，是指重复误差与系统误差都比较小，这时测量数据比较集中在真值附近。 9. 重复精度：描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。 10. 分辨率：指贴片机定位系统的分辨率，具体指机械位移的最小极限，它包括X-Y移动的最 小距离和Z轴旋转最小角度，其数值取决于伺服机构和轴驱动机构及其测量和控制系统的分辨率。 11.贴装精度：也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据分析的角度说，它相当于测量学中的准确度概念。 12.TPM目标：零缺陷、无停机时间，最大限度提高生产效率。 13.OEE的三要素：使用效率(EA)、性能效率(EP)和合格品率(EQ)。 14.约束理论TOC：又称生产管理链条效应。在企业的整个经营业务流程中，任何一个阻碍企业去更大程度增加有效产出或减少库存和运行费的环节，就是一个―约束‖，通常也称作―瓶颈‖。 15.过程能力分析关键指标u的含义：u这个位置是否是我们期望的目标，或者说它与我们期望的目标有多大距离。应用数学语言表示，表示数据趋向集中的目标与我们期望位置的距离的参数。 二.填空题： 1. 广义的贴装技术包括表面贴装元器件、表面贴装印制电路板、表面贴装工艺材料和印刷、涂敷技术、贴片技术、焊接技术、检测返修技术以及清洗技术等系列组装制造技术。 2. 目前，每个片式元器件贴装的时间已经缩短到0.06 s左右，已经几乎达到机械结构运动速度的极限。 3. 目前，贴装精确度要求越来越高。采用机、光、电和软硬件综合技术，使现在贴装精确度已经可以达到3 Sigma下75μm的精度(Cpk值1.33)，一部分细小元件和细节距IC贴装精确度甚至要求4 Sigma下50μm或更高。元件与元件、元件与器件之间的距离达到0.1mm的
扬中市顺达电力设备有限公司QW/SD-11 焊接工艺文件 1.本工艺为通用工艺文件，适用于本公司的焊条电弧焊，除图样及专用工艺文件中有明确规定者外，均按本作业指导书执行，钢结构件等的焊条电弧焊可参照本作业指导书执行。 2. 焊接人员均应进行理论和实际操作技能的培训，取得焊接人员合格证后才能在有效期内承担合格项目范围内的焊接工作，并应严格遵守工艺纪律。 3.1熟悉产品图样、技术要求、焊接工艺文件。 3.2准备好一切所需要的工具及防护用品，根据焊条性能和技术要求合理选择焊接电源和极性，检查焊接设备是否处于正常工作状态，导线电缆接触良好，如有异常之处应立即关闭电源，通知维修工检查,接地线应与焊件接触良好，防止打弧。 3.3焊接接头的坡口形式和尺寸按设计图样，坡口表面应光滑、平整，不得有裂纹、分层、夹杂等缺陷。 3.4焊前将焊件坡口表面及两侧50mm范围内的油、锈及氧化皮等清理干净。 3.5 焊接工艺参数控制按表3要求控制。 4.1常用钢号推荐的预热温度见表4. 4.2不同钢号相焊时，预热温度要求较高的钢号选取。 4.3采取局部预热时，应防止局部应力过大，预热的范围为焊缝两侧各不小于焊件厚度的3倍，且不小于100mm。 4.4需要预热的焊件在整个焊接过程中应不低于预热温度。 4.5当用热加工法下料、开坡口、清根、开槽或施焊临时焊缝时，亦需考虑预热要求。 5.1.1当焊接区域环境出现下列情况之一时如无有效防护措施时，禁止施焊： 1、相对湿度大于90℅； 2、气体保护焊时风速大于2m/s；
3、手工焊时风速大于10m/s; 4、雨雪环境 5.1.2当焊件温度低于00C时，应在始焊处100mm范围内预热到150C左右。 5.2各种直径焊条推荐选用的焊接电流见表5。 5.3焊接时应保持一定的弧长，弧长一般为焊条直径的0.5-1倍。使用低氧氢型焊条时，应采用短弧，较小的摆动。 5.4对于奥氏体不锈钢焊接时，在保证熔合良好的情况下应采用小电流，快焊速及窄焊道。焊接过程中尽量不做横向摆动，控制层间温度不大于600C，对于接触腐蚀介质的焊缝应最后施焊（无耐蚀要求的除外）。 5.5禁止在非焊接部位引弧，可在坡口内或引弧板上引弧，如偶然发生在焊件表面引弧，应将弧疤磨平或将弧坑施焊工艺补焊后磨平。 5.6采用捶击消除残余应力时，第一层焊缝和盖面层焊缝不宜捶击。 5.7引弧板、熄弧板、产品焊接试板不应捶击拆除。 5.8焊接人员施焊结束后，清理焊缝表面，在规定部位做焊接人员标记。 6.1焊缝表面不得有裂纹、气孔、弧坑和夹渣等缺陷，并不得保留有熔渣与飞溅物。 6.2A、B类接头焊缝的余高，见下表6。 表6 注：焊缝金属厚度：对单面坡口为焊件母材厚度，对双面坡口为坡口直边部分中点至母材表面的深度，两侧分别计算。 6.4 C、D类接头焊缝与母材呈圆滑过渡，焊缝在图样无规定时，取焊件中较薄者之厚度。补强圈的焊脚，当补强圈厚度不小于8mm时，其焊脚等于补强圈厚度的70%，且不小于8mm。 7.1焊缝表面缺陷的返修及母材缺陷补焊 7.1.1焊缝表面缺陷如气孔、夹渣、咬边、弧坑等应在无损检验前进行修磨补焊至规定要求。 7.1.2母材缺陷应挖除或打磨至缺陷完全消除，对标准抗拉强度下限值δb>540MPa的材料及Cr—Mo低合金钢材还需进行表面无损检测，补焊后需打磨与母材齐平，对以上二类材料还需进行表面无损检测。 7.1.3经无损检测发现的焊缝表面缺陷在修磨补焊后应重新检测，以确定缺陷消除情况。7.2焊缝内部缺陷的返修 7.2.1焊缝经无损检测发现内部超标缺陷时，由无损检测人员签发“焊缝返修通知单”连同缺陷显示单交焊接检验员转车间安排焊接人员返修。 7.2.2焊缝一、二次返修，由现场焊接技术人员制定返修工艺措施，经焊接质控责任人审批后，由现场焊接技术人员指导焊接人员进行。 7.2.3超过二次以上的焊缝返修，需经焊接质控责任人编制返修工艺，并经技术总负责人审
产品生产流程图
３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤： （1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件
来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因
3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 ２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 ４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 ５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 ６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 ９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 １0当工作完成后将元件放回保护套中。 １１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 １2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 １4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带 ３.７组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装 ３.9.1码放规格：
铝合金焊接工艺规范 技术部 编制 审核 批准 ××工业有限公司 2012.6.26
前言 本规范根据××工业有限公司，定制与实施设计规范、工艺规范、试验规范的要求，按《企业标准编写的一般规定》，为明确铝合金焊接的工艺要求而制定。 本规范是公司在铝合金焊接中的经验总结，对于生产起指导作用。 本规范编制部门：技术部 本规范制定日期：2012－6－26。
一、目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本规范。 二、编制依据 1. GB/T 985.3 《铝及铝合金气体保护焊推荐坡口》 2. GB/T10858-2008《铝及铝合金焊丝》 3. GB/T24598-2009《铝及铝合金熔化焊焊工技能评定》 4. GBT3199-2007 《铝及铝合金加工产品贮存及包装》 5. GBT22087-2008《铝及铝合金弧焊接头缺欠质量》 6.有关产品设计图纸 三、焊前准备 3.1 焊接材料 铝板 3A21(原LF21)及铝合金型材。 焊丝：S311铝硅焊丝 ER4043 直径φ2，φ3，焊丝应有制造长的质量合格证，领取和发放由管理员统一管理。铝硅焊丝抗裂性好，通用性大。 3.2 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.99%，所用流量8-16升/分钟，气瓶中 的氩 气不能用尽，瓶内余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。氩气应符合 GB/T4842-1995。 3.3 焊接工具 ①采用交流电焊机，本厂用WSME-315(J19)。 ②选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气 瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 ③输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管
SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<--
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
焊接工艺通用工艺守 则
1.主题内容与适用范围 1.1本标准规定了压力容器主要承压元件焊条电弧焊、埋弧焊以及焊缝返修的基本要求和操作规则,常压容器的焊接可参照执行。 1.2 本标准适用于碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢制D1、D2类压力容器的焊接(不包括有色金属的焊接)。 1.3本守则如与设计文件相矛盾之处，应以设计文件为准。 1.4焊接时，除符合GB150、GB151、JB4710、JB4731、《固定式压力容器安全技术监察规程》和本守则外，还应符合图样的规定。 1.5本守则中引用的法规、标准、守则等如经修改，应以新的版本为准。 2.引用标准 TSGR0004《固定式压力容器安全技术监察规程》 GB150 《压力容器》 GB151 《管壳式换热器》 JB4710 《钢制塔式容器》 JB4731 《钢制卧式容器》 HG20584 《钢制化工容器制造技术要求》 NB/T47015《压力容器焊接规程》 NB/T47014《承压设备焊接工艺评定》 NB/T47016《承压设备产品焊接试件的力学性能检验》 TSG Z6002—2010《特种设备焊接操作人员考核细则》 GB/T21433《不锈钢压力容器晶间腐蚀敏感性试验》 HG20583《钢制化工容器结构设计规定》
GB985《气焊、手工电弧焊及气体保护焊缝坡口的基本形式及尺寸》 GB986《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸》 3. 焊接材料 3.1 焊接材料包括焊条、焊丝、焊剂、钢带、气体、电极和衬垫等。 3.2 焊接材料应有产品质量证明书，并符合相应标准的规定，按照材料验收程序进行验收与复验，合格后方可使用。 3.3 焊条药皮应均匀、表面无气孔、没有明显的裂纹、脱皮现象，并存放在干燥的仓库内，要求温度≥5℃、相对湿度≤60%，使用前对焊条按规定温度应进行烘干和保温，烘干后的焊条应放在保温筒内，随用随取，低氢型焊条一般在常温下4h后应重新烘干，烘干次数不宜超过三次，对于焊工退回的焊条，库管员要做好标识，并按牌号、规格、代号存放，使用前应进行烘干，对于二次烘干的焊条应在焊条夹持端的截面用记号笔涂黄色标记，对于第三次烘干的焊条应在焊条夹持端的截面用记号笔涂红色标记。 3.4焊条、焊丝、焊剂及气体的选用应根据NB/T47015规定或图样规定进行选择，对于非受压元件或图样中未注明的焊材可按下列原则选用。 3.4.1低碳钢、低合金钢焊接应按母材抗拉强度等级选用相应强度等级的焊材，不同强度的低碳钢、低合金钢焊接应按强度较低一侧母材要求选择焊材，即按“低匹配”原则。 3.4.2不锈钢焊接一般应选用与母材金属化学成份相近的焊接材料，不锈钢与碳素钢、低合金钢之间的焊接一般选用铬镍含量高于奥氏体母材的焊接材料焊接。 3.5 焊工应根据焊接要求选用相应焊机，并注意直流焊机的极性连接。 4. 焊工及其钢印 4.1从事压力容器焊接作业的人员（以下简称焊工），应当按照TSG Z6002—2010《特种设备焊接操作人员考核细则》规定考核合格，取得相应项目的《特种设备作业人员证》后，方能在有效期间内担任合格项目范围内的焊接工作；
铝合金通用焊接工艺规程 1 使用围及目的 围：本规是适用于地铁铝合金部件焊接全过程的通用工艺要求。 目的：与焊接相关的作业人员按标准规作业，同时也使焊接过程检查更具可操作性。 2 焊前准备的要求 2.1 在焊接作业前首先必须根据图纸检查来料或可见的重要尺寸、形位公差和焊接质量，来料不合格不能进行焊接作业。 2.2 在焊接作业前，必须将残留在产品表面和型腔的灰尘、飞溅、毛刺、切削液、铝屑及其它杂物清理干净。 2.3 用棉布将来料或工件上的灰尘和脏物擦干净，如果工件上有油污，使用清洗液清理干净。 2.4 使用风动不锈钢丝轮将焊缝区域的氧化膜打磨干净，以打磨处呈白亮色为标准，打磨区域为焊缝两侧至少25mm以上。 2.5 焊前确认待焊焊缝区域无打磨时断掉的钢丝等杂物。 2.6 钢焊和铝焊的打磨、清理工具禁止混用。 2.7 原则上工件打磨后在48小时没有进行焊接，酸洗部件在72小时没有进行焊接，则焊前必须重新打磨焊接区域。 2.8 为保证焊丝的质量，焊丝原则上用完后再到焊丝房领用，对于晚班需换焊丝的，可以在当天白班下班前领用，禁止现场长时间（24小时以上）存放焊丝。 2.9 在焊接作业前，必须检查焊接设备和工装处于正常工作状态。焊
前应检查焊机喷嘴的实际气流量（允差为+3L/min）,自动焊焊丝在8圈以下，手工焊焊丝在5圈以上，否则需要更换气体或焊丝；检查导电嘴是否拧紧，喷嘴是否需要清理。导电嘴不能只简单的采用手动拧紧，必须采用尖嘴钳拧紧。检查工装状态是否完好，若工装有损坏，应立即通知工装管理员进行核查，并组织维修,禁止在工装异常状态下进行焊接操作。 2.10 焊接前必须检查环境的温度和湿度。作业区要求温度在5℃以上，MIG焊湿度小于65％，TIG焊湿度小于70％。环境不符合要求，不能进行焊接作业。 2.11 焊接过程中不允许有穿堂风。因此，在焊接作业前必须关闭台位附近的通道门。当焊接过程中，如果有人打开台位相近处的大门，则要立即停止施焊。如果台位附近的空调风影响到焊接作业，也必须将该处空调的排风口关闭，才能进行焊接作业。 2.12 对于厚度在8mm以上（包括8mm）的铝材，焊接要预热,预热温度80℃～120℃，层间温度控制在60℃～100℃。预热时要使用接触式测温仪进行测温，工件板厚不超过50mm时,正对着焊工的工件表面,距坡口表面4倍板厚,最多不超过50mm的距离处测量,当工件厚度超过50mm时,要求的测温点应位于至少75mm距离的母材或坡口任何方向上同一的位置,条件允许时,温度应在加热面的背面上测定,严禁凭个人感觉及经验做事。 2.13 按图纸进行组装,点焊固定,点焊要满足与焊接相同的要求,不属于焊接组成部分的点焊要尽可能在焊接时完全熔化(图纸要求的点焊
1.主题内容与适用范围 本标准规定了压力容器主要承压元件焊条电弧焊、埋弧焊以及焊缝返修的基本要求和操作规则 , 常压容器的焊接可参照执行。 本标准适用于碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢制D1、D2类压力容器的焊接 ( 不包括有色金属的焊接 ) 。 本守则如与设计文件相矛盾之处，应以设计文件为准。 焊接时，除符合 GB150、GB151、JB4710、JB4731、《固定式压力容器安全技术监察规程》和本守则外，还应符合图样的规定。 本守则中引用的法规、标准、守则等如经修改，应以新的版本为准。 2.引用标准 TSGR0004《固定式压力容器安全技术监察规程》 GB150《压力容器》 GB151《管壳式换热器》 JB4710《钢制塔式容器》 JB4731《钢制卧式容器》 HG20584 《钢制化工容器制造技术要求》 NB/T47015《压力容器焊接规程》 NB/T47014《承压设备焊接工艺评定》 NB/T47016《承压设备产品焊接试件的力学性能检验》 TSG Z6002— 2010《特种设备焊接操作人员考核细则》 GB/T21433《不锈钢压力容器晶间腐蚀敏感性试验》 HG20583《钢制化工容器结构设计规定》 GB985《气焊、手工电弧焊及气体保护焊缝坡口的基本形式及尺寸》 GB986《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸》 3.焊接材料 焊接材料包括焊条、焊丝、焊剂、钢带、气体、电极和衬垫等。 焊接材料应有产品质量证明书，并符合相应标准的规定，按照材料验收程序进行验收与
复验，合格后方可使用。 焊条药皮应均匀、表面无气孔、没有明显的裂纹、脱皮现象，并存放在干燥的仓库内， 要求温度≥ 5℃、相对湿度≤ 60%，使用前对焊条按规定温度应进行烘干和保温，烘干后的 焊条应放在保温筒内，随用随取，低氢型焊条一般在常温下 4h 后应重新烘干，烘干次数不 宜超过三次，对于焊工退回的焊条，库管员要做好标识，并按牌号、规格、代号存放， 使用前应进行烘干，对于二次烘干的焊条应在焊条夹持端的截面用记号笔涂黄色标记，对于第三次烘干的焊条应在焊条夹持端的截面用记号笔涂红色标记。 焊条、焊丝、焊剂及气体的选用应根据 NB/T47015规定或图样规定进行选择，对于非受压 元件或图样中未注明的焊材可按下列原则选用。 低碳钢、低合金钢焊接应按母材抗拉强度等级选用相应强度等级的焊材，不同强度的低碳钢、低合金钢焊接应按强度较低一侧母材要求选择焊材，即按“低匹配”原则。 不锈钢焊接一般应选用与母材金属化学成份相近的焊接材料，不锈钢与碳素钢、低合金钢之间的焊接一般选用铬镍含量高于奥氏体母材的焊接材料焊接。 焊工应根据焊接要求选用相应焊机，并注意直流焊机的极性连接。 4.焊工及其钢印 从事压力容器焊接作业的人员（以下简称焊工），应当按照 TSG Z6002—2010《特种设备 焊接操作人员考核细则》规定考核合格，取得相应项目的《特种设备作业人员证》后，方能在有效期间内担任合格项目范围内的焊接工作； 焊工应当按照焊接工艺指令卡和通用焊接工艺卡施焊并且做好施焊记录，检验人员应当对实 际的焊接工艺参数进行检查，检验记录列入产品质量证明文件； 应当在压力容器受压元件焊缝附近的指定部位打上焊工钢印（不锈钢除外），并做好记录， 不锈钢设备的焊工钢印应在排版图上记录。 公司焊接负责人应当建立每个持证焊工技术档案。 5.焊前准备 焊前必须检查和熟悉所焊产品的图样、工艺和有关技术要求，明确焊接钢种，所用焊接 材料牌号、焊接规范及操作要领。 检查所焊工件的装配质量，包括坡口型式、角度、钝边、间隙及错边量是否符合要求并 对坡口表面进行清理，除去焊缝两侧 20～30mm范围内的油污、锈蚀，不锈钢焊缝两侧 100mm
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第五章自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 b.贴装好的元器件要完好无损。 c.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏 挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此 元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： —矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 —小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证
器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 —四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 5.2.2 保证贴装质量的三要素 a 元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确不正确 图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 c 压力（贴片高度）合适。 贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。 吸嘴高度合适吸嘴高度过高吸嘴高度过低（等于最大焊球直径）
SMT贴片机选型之技术参数确认 一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度 1、贴片定位精度。定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。 由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。 好的定位精度。但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。此时重新调节机器，可将它校正过来。 2、重复精度。重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。 3、分辨率。分率是指贴片机机械位移的最小增量。它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。 SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。 二、SMT贴片机速度：贴装周期、贴装率、生产量
焊接加工通用工艺守则 手工电弧焊 1 主要内容与适应范围 本标准规定了手工电弧焊接加工应共同遵守的基本规则，适应我公司的金属手弧焊焊接加工。 手弧焊焊接加工还应遵守SQB2930—01—2006。 2 引用标准 JB/T3228—1983《焊条质量管理规定》 SQB2930—01—2006 焊接加工通用工艺守则总则 3 焊接方法概述 3.1手弧焊接的定义：是利用焊条和焊件间产生的电弧，使焊条和焊件局部加热到熔化状态进行焊接的一种手工操作的电弧焊方法。 3.2手弧焊的工艺特点 3.2.1 手弧焊的工艺优点 a 操作灵活，可达性好。 b 设备简单，使用方便。 c 应用范围广。选择合适的焊条可以焊接许多常用的金属。 d 不需要辅助气体保护。焊条本身在生产中不仅能提供填充金属，而且能产生保护熔池和使焊接处避免氧化的保护气体，并具有较强的抗风能力。
3.2.1手弧焊的工艺缺点 a 焊接质量不稳定。焊接质量受焊工的操作技术、经验、情绪的影响 b 劳动条件差。焊工劳动强度大、还要受到弧光辐射、烟尘、臭氧、氮氧化合物、氟化物等有害物质的危害。 c 生产效率低。 d 不适应特殊金属及薄板的焊接。 3.3手弧焊的的适用范围与局限性 3.3.1 可焊工件厚度范围 焊件在1mm以下的薄板不宜用焊条电弧焊；焊接单层不开坡口的焊件，可焊厚度1～3.2mm；焊接单层开坡口的焊件，可焊厚度3.2～6.4mm；焊接单层填角的焊件。可焊厚度1.6～10mm；焊接多层有坡口的焊件，可焊厚度虽不受限制，但效率低、填充金属量大，其经济性下降，所以一般大多用在3～40 mm之间。 3.3.2 可焊金属范围 常温能焊接的金属有：碳钢、低合金钢不锈钢、耐热钢、铜、铝及其合金；能焊接但可能需预热、后热或者两者借用的金属有：铸铁、高强度钢、淬火钢等；不能焊接的金属有：低熔点金属如锌、铅、锡及其合金；难熔金属如钨、钼、钽等；活泼金属如钛、铌、锆等。 3.3.3 最适合的产品结构和生产性质 结构复杂的产品，在结构上具有很多短的或不规则的、具有各种空间位置及其它不易实现机械化或自动化焊接的焊缝，最适宜用手弧焊；单件或小
焊接通用工艺 1 围 本守则规定焊接加工的工艺规则，适用于本公司焊接加工。 2 焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后，方可上岗。焊工考试按照JG/T5080.2进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程，严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3 焊前准备 3.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 3.2 焊接工作尽可能在室进行，当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下，不得进行焊接作业。 3.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干，烘干温度为350～400℃，时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干，但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 3.4焊材的选用 3.4.1钢材和焊条的选配 3.4.2 焊丝、焊剂的选配 3.5 碳素钢板厚大于50mm、低合金钢板厚度大于36mm时，施焊前一般应进行预热至100～
150℃，预热区应在焊缝两侧，每侧宽度不应小于焊件厚度的两倍且不小于100mm。 3.6 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质，重要部位还要求打磨光洁。 4 焊接 4.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接，不允许超大电流焊接。 4.2 多层焊时，前一层焊道表面必须进行清理，检查、修整，如发现有影响焊接质量的缺陷，必须修整清除后再焊。 4.3 焊后处理 4.3.1 焊接结束，焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物，检查焊缝外形尺寸及外观质量。公司规定要敲钢印的部位打上焊工钢印。 4.3.2 焊缝缺陷超标允许返修，但返修次数不超过两次。 4.3.3 焊缝出现裂纹时，焊工不得擅自处理，应及时的报告技术人员，查清原因，订出修补措施方可处理。 4.3.4 对于一些封闭型结构，多焊缝、长焊缝的构件，焊后应进行锤击、振动等方法消除残余应力，产品技术条件中要求热处理的，应采用热处理消除应力。 5各种焊接方法规 5.1 手工电弧焊 5.1.1 有焊接工艺的按焊接工艺规定操作。 5.1.2 没焊接工艺的按焊条说明书的规定并参照下表选取合适的电流 5.1.3 焊条规格应要根据工件的厚度、坡口类型及焊接位置选取。 (a)平焊位置焊条大直径为Ф5.0mm (b)横焊平角焊焊条最大直径为Ф5.0mm (c)立焊和仰焊位置焊条最大直径宜为Ф4.0mm 5.1.4 单层焊道坡口焊的最大厚度为6mm，角焊缝焊脚最大宽度为8mm。 5.1.5 坡口底层焊道应采用Ф3.2的焊条，底层根部焊道的最小尺寸不应太小，以防止产生裂纹。 5.1.6 坡口多层焊道除打底层和盖面层外，每层增加的厚度不超过4mm。 5.1.7 立、仰、横焊电流应比平焊小10%左右，工件预热后焊接电流应比不预热时减小5%～10%，采用直流电源时可交流电源时减少10%左右。
1、内容与适用范围 1.1 本守则适用于碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等金属材料焊条电弧焊、钨极氩弧焊，换热管管束焊接，管板自动焊，等离子弧自动焊，复合钢板的焊接，气体保护焊和埋弧自动焊，以及返修的要求和规程。 1.2 如设计文件和专用工艺文件另有特殊要求时，则应按上述文件规定执行。 1.3 各类容器制作和金属构件焊接工艺评定必须按照NB/T 47014-2011《承压设备焊接工艺评定》和NB/T 47016-2011 《承压设备产品焊接试件的力学性能检验》、NB/T 47015-2011标准要求。 2、焊工 2.1 压力容器和承压管道上所有受压元件、与受压元件相焊、溶入永久焊缝内的定位焊、受压元件母材表面耐蚀堆焊的焊接工作，必须由相应位置考试合格的焊工担任。 2.2 参加新钢种、新焊接材料或新工艺焊接的焊工，焊前应进行培训，并经考试合格方能焊接产品。 2.3 施焊前，焊工必须了解所焊产品的钢种、焊接材料、焊接工艺要点，严格执行有关技术要求和工艺文件。 2.4 领用焊接材料时要严格核对焊接工艺，填写《焊条领用单》，严防用错。同时焊工必须对焊接设备进行检查，应根据焊接要求选用相应焊机，并注意直流焊机的极性连接，确定完好后方能施焊。 3、焊接材料 3.1 焊接材料选用原则按GB 150.2-2011和NB/T 47015-2011标准执行；焊接材料包括焊条、焊丝、钢带、焊剂、气体、电极、衬垫等。 3.2 凡用于压力容器的焊接材料，必须具有质量合格证明书，如证明书内容不全，应进行复检，如无质量合格证明书，均不得用于压力容器制造。 3.3 首次使用的焊接材料应经焊接工艺评定，其评定指标满足要求后，方能进行焊接生产。 3.4 焊接材料代用，必须履行相应的材料代用手续。 3.5 焊接材料的验收、存放、保管、烘干发放等必须符合《焊接材料管理制度》和《焊接材料烘干和发放制度》规定。 4、焊前准备 4.1 焊接设备 4.1.1 应根据焊接施工时需用的焊接电流和实际负载持续率，选用焊机。 4.1.2 每台焊接设备都应有接地装置，并可靠接地。 4.1.3 焊接设备应处于正常工作状态，安全可靠，仪表应检定合格。 4.2 装配定位焊 4.2.1 装配的零部件必须检验合格，焊件装配间隙必须均匀，并符合有关规定，工件不得强行组对。 4.2.2 定位焊（包括拉筋、卡具等的焊接）用焊条牌号与正式焊接时相同，并应遵守相应的焊接工艺规定。 4.2.3 定位焊焊缝有裂纹时应清除。 4.2.4 筒体纵缝必须带有引弧板和引出板，严禁在产品上引弧和收弧。引弧板、引出板的材质厚度、坡口型式应与产品相同。 4.2.5 检查调整焊接设备是否正常，对直流焊机应按工艺正确选择极性，准备好焊接工具和防护用品。 4.2.6 焊材二级库，应严格按照烘干制度所规定的要求进行烘干，并控制烘干时间，焊工领用焊条应按焊接工艺、图样所示焊缝，向二级库说明所焊部件名称、产品编号及焊缝编号，由二级库做好发放记录。焊工应将所烘干焊条放入保温筒内，以备现场焊接使用。 4.2.7 焊前预热应根据母材的化学成分、焊接方法及环境情况由工艺确定具体预热温度，当施焊环境出现以下任一情况时应采取防护措施，否则严禁施焊： a、手工焊风速大于10m/s； b、气体保护焊时风速大于2m/s；