生产工艺流程参数
印刷
1.1套印要求：多色版图像轮廓及位置应准确套合，精细产品的套印允许误差≤0.10mm；一般印刷品的套印允许误差≤0.20mm。胶印书刊套印要求；印刷书页版面正反套印准确，其套印允许误差精细产品小于2mm，一般产品小于3mm。
1.2外观要求：版面干净，无明为的脏迹。印刷接版色调应基本一致，精细产品的尺寸允许误差为＜0.5mm，一般产品的尺寸允许误差为＜1.0mm。文字完整，清楚，位置准确；
1.3网点扩大值要求：网点增大值控制范围：网点清楚，角度准确，不出重影。精细印刷品网点的增大值范围为10％－15％；一般印刷品网点的增大值范围为10％－20％；
1.4在生产过程中，按要求500抽一检验印刷品质；
后工艺处理
二.上光油（上光油）
2.1理想的上光油具有无色、无味、光泽感强、干燥快、耐化学侵蚀；
2.2膜层透明度高、不变色、并且经干燥后图文不变色，还不能因日晒或时间
长而变色、泛黄（一般时间为2-3个月）；
2.3膜层具有一定的耐磨性，一般上光油在4磅重下200次（对磨），UV上光
油600次；（以上测试使用耐磨测试仪器检测）
2.4具有一定的柔弹性，任何一种上光油在印刷品表面形成的亮膜都保持较好
的弹性，才能与纸张或纸板的柔韧性相应，不致发生破损或干裂、脱落；
2.5膜层耐环境性，性能要好。对印刷品表面具有一定的黏合力；
2.6膜层具流平性好，膜面平滑及印后加适性广泛；
2.7对上光油的光泽度有严格要求，一般上光油光泽度在60-65度（光油）；75-80
度（高光油），哑光油（5-15度）；（以上测试均用专用测光泽仪检测）；
三.UV上光油
3.1UV上光一般铜版纸的上光油涂布量为4g/㎡为理想较果；
3.2对UV上光的光泽度要求在85℃以上，且平滑度要求较高；
3.3检测UV的黏合性用专用UV透明胶贴粘在过有UV印张上粘搭；
3.4对UV上光的印刷品的耐变色性较高，一般在日晒或时间长不变色、泛黄
（一般时间为6个月以上）；
3.5对UV上光耐磨擦比一般上光油要高，UV上光油耐磨擦在4磅重磨600
次以上，不能出现掉落、磨花；（在专用耐磨测量仪上检测）
四.覆膜
覆膜对薄膜的厚度选择的要求及覆膜过程中要注意因素
4.1复合用薄膜的厚度一般控制在0.01-0.02MM之间较为合适；
4.2复合用塑料薄膜必须经过电晕处理，并且电晕处理面要均匀一致；
4.3复合用薄膜的透明度，PET薄膜的透光度一般在88%-99%左右，而BCPP
膜的透光度可达93%左右；
4.4覆膜选择合理的温度很重要，一般控制在60-80℃，温度过高会超出薄
膜成受范围，会受热过高而变形，皱折，卷曲及局部起泡；
4.5选择合理的压力由为重要，压力过大易使薄膜变形、皱折。压力过小，
则黏合不牢，一般覆膜的压力为19-20MPa；对一些印刷墨位较大较厚的印张，覆膜压力适当调节21-23MPa;
4.6对一些印张表面喷粉较多的印件，要将喷粉清除方可覆膜；
五.烫金
（在烫金过程中要注意的环节及一些质量要求）
5.1烫金一般把温度控制在100-150℃，根据烫印面积的大小来调节温度的高
低；
5.2烫金套印在保持层次清晰、干净，光洁度好的情况下，烫套误差在
0.1-0.5mm内；
5.3针对一些墨层较厚的烫金位，做稿前可偷空此位置；
5.4电化铝要求有一定的耐磨性，要求经100G砝码摩擦，要求耐磨次数为
2000-3000次；
5.5烫金黏合性较高，对烫金面积较大的应选择黏合性牢点，对一些烫金面
和较小的，则选择性黏合性较松的；牢松度可用透明胶带去粘搭其表面或者用双手揉搓来检测；
六裱纸
6.1裱纸分为裱坑类及对裱类，裱坑要求坑纸坑纹与面纸的纹路为‘十’字
纹，而对裱一般情况下要求‘十’字纹，但可针对个别产品对开纸尺寸
而定；
6.2裱纸一般面纸要求比底纸长宽都要大5-8MM，防止胶水外露溢出粘稠；
6.3对裱坑纸要求在风干及抽湿测得湿度在25-30方可进行下一工艺，而且
在抽湿过程中要打带压实压平，防止变形影下一工艺生产；
6.4对裱必须在4-6小时后待胶水干后才能生产下一工艺；
七.模切
（对模切板及生产工艺的质量标准）
7.1坑盒与一般彩盒做模切板不同，坑盒翼仔位（耳朵）收位：一般咭纸厚
度在0.5MM以下的，收0.5MM；厚度在0.5～0.65MM，收0.7～1.0MM；
幼坑收1.5MM；粗坑收2.5～3MM。埋口收位：一般咭纸0.7～1MM；幼
坑：1.5～2MM之间；粗坑：2.5～3MM之间；对一般手工模切板的误差
不超±0.5mm,对电脑模切板则误差不超±0.3mm;
7.2模切精度不高原因有模切版本身的问题，也有来自印刷品的问题。手工
制作的模切版，误差较大；模切压痕与印刷的作业环境不同会造成纸张
变形，导致模切压痕位置不准，尤其是经过上光、覆膜的纸张变形更严
重，影响模切精度。对一些卡牌及彩盒误差可接受±0.5mm;坑盒则可
以在±1.5mm;
7.3切压痕产生爆线和暗线”是由于模切压痕压力过大，超过了纸板纤维的
承受极限，使纸板纤维断裂或部分断裂；“暗线”是不应有的压痕线。
一般是由模切版和压痕钢线选择不合适，模切压力调节不当，纸张质量
差，纸张的纤维方向与模切版排刀方向不一致或纸张的含水量低导致纸张柔韧性下降所引起的。选择合适的模切版；适当调节模切机的压力；
在模切之前先把要模切的纸张放置在车间里一段时间；加大车间环境的湿度。另外还有一种特殊情况，就是在模切硬盒烟包小盒时，由于很多位置的压痕线之间距离很近，如果按正常情况配置压痕钢线的高度，模压时对纸张的拉力过大，也会造成爆线。因此，应设法把对纸张产生的拉力降到最小。方法有两个：一是降低压痕钢线的高度；二是减少压痕底模条的厚度，两者不能同时使用，否则起不到很好的压痕效果。较好的方法是降低压痕钢线的高度，降低的高度通常为0．1～0．2mm。根据纸张厚度确定具体降低多少，定量在350g以上的纸张需降低0．2mm，350g以下的纸张降低0．1mm为宜。
7.4压痕线跑位．不饱满压痕钢线在模切压力的作用下出现扭动会导致压痕
线跑位；模切压力不足会导致压痕不饱满。分别采用更换模切版和加大模切压力的方法可改善此问题。
7.5模切起毛，起尘在模切时，经常会出现模切产品切边不光洁、起毛的现
象，特别是一些离压痕线较近的切边处更是严重。这是由于在模切合压时，模切版上的胶条、压痕钢线对纸张产生了拉力，纸张在未被完全切穿时被产生的拉力拉断出现了毛边。要根据纸张选用不同类型的模切刀。模切刀包括直纹刀和横纹刀，两种纹路的刀锋又有高矮之分。刀锋形成的纹路和高矮不同，直接关系到不同类、别纸张的模切质量和模切刀的使用寿命。
在避免纸毛方面，直纹刀比横纹刀好；在使用寿命上，矮锋刀比高锋刀好。
在模切覆膜卡纸时，应选用直纹高锋刀，且要求刀锋是磨制的，最好不要采用压凹凸一次成型工艺，否则压力太大会对模切产生很大影口向。而在加工普通卡纸时宜选用矮锋刀，并根据纸张纤维质量来决定刀锋的纹路。
当模切纤维较差或较粗的纸张时选用直纹刀，纤维质量较好时可选用横纹刀，以提高刀的使用寿命。如模切定量为300g／m2的纸张时通常选用0．4mmx 1．3mm的压痕线、23.4mm高的压痕钢线，如遇此故障则可以改用0．4mmx 1．2mm的压痕线。23．3mm高的尖头压痕钢线。这样一来，减小了模切合压时对纸张的拉力，起毛问题基本可以得到解决。
八.粘盒
（对粘盒粘盒品质要求）
8.1 粘盒位无开胶、无溢胶、无粘连、无内搭和外搭，不擦伤印面或压痕、
损污，盒子撑开容易，不爆线、不爆角。粘口破坏性试验纸张纤维撕裂
面积≧70%以上；
8.2粘合对位要准确，不歪斜，糊盒位无喇叭口、超边、斜线及盖线现象，
配版下确，坑纸类彩盒喇叭口≦1.5MM，糊盒位长度纸在15MM以下的产
品喇叭口≦1MM，粘合牢固，不脱胶，粘合后约8小时后，待胶水完全
干燥后撕开粘口纸边，能将其中一面纸张纤维撕下≧70%才算合格，否
则不合格；
九手工艺
对一些手工艺的产品，使用到胶水等化学溶剂时，所生产的产品必通过老化测试（高低温测试）合格后方可使用此溶剂；测试标准，高温60-70℃，
8H；低温-30℃，8H，恒温2H，18-22℃；
十装箱
不同的印刷品包装要求有不同取向，对一些彩盒包装必须经过爆破测试，此类测试主要针对运输过程中产生的震动而产生磨擦损坏产品，在模似汽车箱上摆动200次，也可在1.2M处平抛或左右抛10次作为检测；
2001-03-01
晶圆制造工艺流程和处理工序 晶圆制造工艺流程 1、表面清洗 2、初次氧化 3、CVD(Chemical Vapor deposiTIon) 法沉积一层Si3N4 (Hot CVD 或LPCVD) 。（1）常压CVD (Normal Pressure CVD) （2）低压CVD (Low Pressure CVD) （3）热CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) （4）电浆增强CVD (Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD (Metal Organic CVD) 分子磊晶成长(Molecular Beam Epitaxy) （6）外延生长法(LPE) 4、涂敷光刻胶（1）光刻胶的涂敷（2）预烘(pre bake) （3）曝光（4）显影（5）后烘(post bake) （6）腐蚀(etching) （7）光刻胶的去除 5、此处用干法氧化法将氮化硅去除 6 、离子布植将硼离子(B+3) 透过SiO2 膜注入衬底，形成P 型阱 7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5) 离子，形成N 型阱 9、退火处理，然后用HF 去除SiO2 层 10、干法氧化法生成一层SiO2 层，然后LPCVD 沉积一层氮化硅 11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层 12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2 层，形成PN 之间的隔离区 13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF 溶液去除栅隔离层位置的SiO2 ，并重新生成品质更好的SiO2 薄膜, 作为栅极氧化层。 14、LPCVD 沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2 保护层。 15、表面涂敷光阻，去除P 阱区的光阻，注入砷(As) 离子，形成NMOS 的源漏极。用同样的方法，在N 阱区，注入B 离子形成PMOS 的源漏极。 16、利用PECVD 沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。
（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。
A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。
随着国内玻璃加工行业的发展以及人们对中空玻璃的优点性能认识的不断深入，中空玻璃的应用范围在不断扩大，除在玻璃幕墙、汽车、飞机等方面得到广泛应用外，目前已开始进入寻常百姓家。这主要是由于中空玻璃的应用能改善建筑物的隔热和隔音效果的同时，简化了空调等通风保暖设施的结构设计，这不仅降低了建筑装饰费用而且实际增加了建筑物内的有效实用空间。 中空玻璃的应用在不断的扩大，人们对中空玻璃的质量要求也越来越高，如何把握市场的发展机遇，提供优质可可靠的中空玻璃已成为中空玻璃生产厂家研究关心的问题。本文将对中空玻璃基本的加工工艺过程进行简要分析。 首先介绍中空玻璃的种类及中空玻璃国家标准中的五项指标 一、分类： 目前国内市场上有两种中空玻璃 1、槽铝式中空玻璃：此种中空玻璃80年代引入，相对成熟些，但是加工工艺较复杂。 2、胶条式中空玻璃：此种中空玻璃在国内刚刚起步，但是制造工艺简单，因此应用范围广，推广很快。 二、中空玻璃的国家标准中的五项指标： 1、初始露点 2、密封试验 3、紫外线照射 4、高温高湿
5、气候循环试验 根据国家检测标准，如何安排我们的生产，才能达到中空玻璃的要求呢由于两种中空玻璃在工艺流程上有很多相似之处，现就他们的共同的工艺流程进行简析。 1、玻璃切割下料： 原片玻璃一般为无色浮法玻璃或其它彩色玻璃，遮阳玻璃、钢化玻璃、夹层玻璃，厚度一般为3-12MM，上述玻璃必须符合GB11614中一级品、优等品的规定，经检验合格后方可使用。玻璃切割可由手工或机器进行，但应保证合乎尺寸要求。此道工序工人在操作过程中，应随时注意玻璃表面不得有划伤，内质均匀，不得有气泡、夹渣等明显缺陷。 2、玻璃清洗干燥： 玻璃清洗一定要采用机器清洗法，因为人工清洗无法保证清洗质量。清洗前须检验玻璃无划伤，为保证密封胶与玻璃的粘结性，较好使用去离子水。另外为保证水循环使用，节约水资源，可对水进行过滤，保证长期使用。清洗后的玻璃要通过光照检验，检验玻璃表面有无水珠、水渍及其它污渍，若有水珠、水渍及其它污渍，则需对机器运行速度、加热温度、风量、毛刷间隙进行调整，直到达到效果完好为止。洗完后的玻璃应地1小时之内组装成中空玻璃，另外要保证玻璃与玻璃之间不要磨擦划伤，较好有半成品玻璃储存小车，把玻璃片与片之间隔开。 3、胶条式中空玻璃及铝条式中空玻璃的组装： 胶条式中空玻璃组装： （1）对环境的要求：胶条式中空玻璃加工温度冬季应在10-20度之间，夏季应在20-30度之间为宜。 （2）相对湿度的要求：因胶条式中空玻璃干燥剂呈粉末状，与胶混合均匀后干燥剂发
生产工艺流程简述 清棉工序 1．主要任务：（1）将紧压的原纤维松解成较小的纤维块或纤维束，以利混合、除杂作用的顺利进行；（2）清除原纤维中的大部分杂质、疵点及不宜纺纱的短纤维。（3）将不同批次的纤维进行充分而均匀地混和，以利棉纱质量的稳定。（4）成卷：制成一定重量、长度、厚薄均匀、外形良好的棉纤维卷。 梳棉工序 1．主要任务 （1）分梳：将纤维分解成单纤维状态，改善纤维伸直平行状态。（2）混合：使纤维进一步充分均匀混合。（4）成条：制成符合要求的棉条。 精梳工序 主要任务: 1．除杂：清除纤维中细小的纤维疵点。 2．梳理：进一步分离纤维，排除一定长度以下的短纤维，提高纤维的长度整齐度和伸直度。 3．牵伸：将棉条拉细到一定粗细，并提高纤维平行伸直度。 4．成条：制成符合要求的棉条。
并条工序 主要任务 1．并合：一般用6-8根纤维条进行并合，改善棉条长片段不匀。2．牵伸：把纤维条拉长抽细到规定重量，并进一步提高纤维的伸直平行程度。3．混合：利用并合与牵扯伸，使纤维进一步均匀混合，不同唛头、不同工艺处理的纤维条，在并条机上进行混和。4．成条：做成圈条成型良好的熟条，有规则地盘放在棉条桶内，供后工序使用。 粗纱工序 主要任务: 1．牵伸：将熟条均匀地拉长抽细，并使纤维进一步伸直平行。2．加捻：将牵伸后的须条加以适当的捻回，使纱条具有一定的强力，以利粗纱卷绕和细纱机上的退绕。 细纱工序 主要任务: 1．牵伸：将粗纱拉细到所需细度，使纤维伸直平行。 2．加捻：将须条加以捻回，成为具有一定捻度、一定强力的细纱。3．卷绕：将加捻后的细纱卷绕在筒管上。4．成型：制成一定大小和形状的管纱，便于搬运及后工序加工。
晶圆的生产工艺流程介绍 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长 --> 晶棒裁切与检测 --> 外径研磨 --> 切片 --> 圆边 --> 表层研磨 --> 蚀刻 --> 去疵 --> 抛光 --> 清洗 --> 检验 --> 包装 1.晶棒成长工序：它又可细分为： 1）.融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）.颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm 左右），维持此直径并拉长100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）.晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如5、6、8、12吋等）。 4）.晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度
达到预定值。 5）.尾部成长（Tail Growth） 当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2.晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3.外径研磨（Surface Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4.切片（Wire Saw Slicing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5.圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 6.研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表
中空玻璃可行性分析报告 目录 一、建筑节能与中空玻璃市场情况 二、中空玻璃加工企业的明显特点 三、中空玻璃产品利润分析
一、建筑节能与中空玻璃市场情况 中空玻璃的概念出现在国内市场已经有很长时间了，Low-E玻璃的出现也已经有10年左右的时间。尽管这些产品具有很好的节能、保温和隔音等显著改善居住条件的优良性能，但是这些好产品更多地是使用在公共建筑和高档建筑上，绝大部分民用建筑至今依然较少看到中空玻璃，更谈不上Low-E玻璃，许多消费者至今还以为中空玻璃就是两片玻璃的简单组合。造成中空玻璃和Low-E 玻璃贵族化问题的主要原因有两方面：一是国内房地产市场发展速度过快，许多地产商根本无心关注门窗和玻璃性能等细节；二是门窗企业和加工玻璃企业更多地关注高档楼盘而忽视了民用建筑市场的推广。 可喜的是，从贵族化转向平民化的过程正在开始。伴随着国内房地产业逐步进入常规发展轨道，开发商和购房者开始共同关注楼盘品质和部品细节，加之经过10余年的市场推广，中空玻璃和Low-E玻璃的优良性能已被市场所认识和接受。中空玻璃进入寻常百姓家，不仅是节能的需要，更是提高人们生活品质的需要。 1建筑节能形势与政策 1.1减少门窗能耗，提高建筑节能水平 随着社会经济发达程度的提高，建筑能耗在社会总能耗中的所占比例越来越大，目前西方发达国家为30％～45％，尽管我国经济发展水平和生活水平都还不高，但这一比例已达到20％～25％，正逐步上升到30％。在一些大城市，夏季空调已成为电力高峰负荷的主要组成部分。不论西方发达国家还是我国，建筑能耗状况是牵动社会经济发展全局的大问题。按照1986年制定的我国建筑节能分三步走的计划，当前政府各级节能管理部门为了启动第三步节能65％的目标，正在积极地进行标准编制工作。而在影响建筑能耗的门窗、墙体、屋面、地面四大围护部件中，门窗的绝热性能最差，是影响室内热环境质量和建筑节能的主要因素之一。就我国目前典型的围护部件而言，门窗的能耗占建筑围护部件总能耗的40％～50％，其能耗是墙体的4倍、屋顶的5倍、地面的20多倍。我国既有建筑面积约400亿m2，95％以上是高能耗建筑，而透过门窗的能耗则占到了整个建筑的一半，堪称耗能大户。能耗比同等气候条件下的发达国家高2倍。如果按照我国现有发展的趋势，2020年以后，建筑耗能将超过我国终端能耗的1/3，
生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存（处理）灌装、结扎 （包括猪原肠衣和蛋白肠衣） 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货
香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行，并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗，人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18～20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗，将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下，采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方
漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45－60℃，洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度，处理量800~1200kg/h ，温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45～60℃，清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5～1小时，中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重，装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口，按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。
手机流程一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答 得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如 主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面 加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集
集成电路制造工艺流程之详细解答 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。 将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。 采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。 多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。 此过程称为“长晶”。 硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。 硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。 切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。 然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。 包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。 晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积 外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。 现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。 过去一般是双极工艺需要使用外延层，CMOS技术不使用。 由于外延层可能会使有少量缺陷的晶圆能够被使用，所以今后可能会在300mm晶圆上更多
本工艺标准适用于工业与民用建筑平板、压花、磨砂、吸热、热反射、中空、夹层、 夹丝、钢化、彩色玻璃及玻璃砖等玻璃安装工程。 2.1 材料及主要机具：玻璃和玻璃砖的品种、规格和颜色应符合设计要求，其质量应 符合有关产品标准。 2.1.1 玻璃：平板、夹丝、磨砂、彩色、压花、吸热、热反射、中空、夹层、钢化、 玻璃砖等品种、规格按设计要求选用； 采光天棚玻璃，如设计无要求时，宜采用夹层、夹丝、钢化以及由其组成的中空玻 璃。 2.1.2 油灰（腻子）：可直接在市场上买到成品；也可参照下列配合比自行配制： 大白粉（碳酸钙） 100 混合油 13?14 其中混合油配合比： 三线脱蜡油 63 熟桐油 30 硬脂酸 2.10 松 香 4.90 鉴别油灰的技术性能可参照下列指标检查： 2.1.2.1 外观：具有塑性、不泛油、不粘手等特征，且柔软、有拉力、支撑力，为灰白 色的稠塑性固体膏状物。 硬化：油灰涂抹后，常温应在 20 昼夜内硬化； 延展度： 55 ? 66mm ； 耐 热：60 C 每次6小时，反复5次不流、不淌、不起泡； 粘结力：不小于 00.5MPa 。 其他材料：红丹、铅油、玻璃钉、钢丝卡子、油绳、橡皮垫、木压条、煤油 主要机具；工作台、玻璃刀、尺板、钢卷尺 （ 3m ）、木折尺、克丝钳、扁铲、 油灰刀、木柄小锤、方尺、棉丝或抹布、毛笔、工具袋、安全带等设备。 2.2 作业条件： 2.2.1 玻璃应在内外门窗安装后，经检查合格，并在涂刷最后一道油漆前进行安装。 玻璃隔断的玻璃安装，也应参照上述规定进行安装。 2.2.2 钢门窗花正式安装玻璃前，要检查是否有扭曲及变形等情况，应整修和挑选 后，再安装玻璃。 2.2.3 玻璃安装前应按照设计要求的尺寸并参照实测尺寸，预先集中裁制，裁制好的玻 璃，应按不同规格和安装顺序码放在安全地方备用。 对于集中加工后进场的半成品，应有针对性的选择几樘进行试安装，提前核实来料的 尺寸留量，长宽各应缩小 l 个裁口宽的四分之一（一般每块玻璃的上下余量 3mm ，宽窄余 量 4mm ），边缘不得有斜曲或缺角等情况，必要时应做再加工处理或更换。铝合金框、扇 玻璃裁割尺寸应符合国家标准，并满足设计及安装要求（详见铝合金框、扇玻璃安装工 艺）。 2.2.4 由市场买到的成品油灰，或者使用熟桐油等天然干性油自行配制的油灰，可直 接使用；如用其他油料配制的油灰，必须经过试验合格后方可使用，以防造成浪费。 3.1 工艺流程： 玻璃挑选、裁制f 分规格码放f 安装前擦净f 刮底油灰f 镶嵌玻璃f 刮油灰，净边 2.1.2.2 2.1.2.3 2.1.2.5 2.1.2.6 2.1.3 2.1.4
解密手机生产流程 手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！ 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计
鲁艺技术部介绍中空玻璃生产流程及所需要设备： 中空玻璃的应用逐步广泛，很多人对中空玻璃生产工艺流程不太了解，下面鲁艺技术部人员为我们简单介绍一下工艺流程及各流程需要用到的设备。 一、单片玻璃 1.玻璃切割设备 玻璃的切割设备应将所用玻璃按其尺寸、形状进行切割成形。玻璃的切割精度和边部质量必须达到标准和合同规定的要求，切割设备可以是切割尺、切割样板、切割机。 2.玻璃磨边设备 玻璃磨边设备应能将玻璃切割后产生的锋利边沿和微裂纹磨削，并保证玻璃尺寸和边部质量符合标准。 3.玻璃清洗干燥设备 玻璃的清洗机应能保证玻璃的表面和周边被清洗干净并使玻璃表面被干燥，经洗涤后的玻璃表面不允许产生划伤、破痕、水渍等缺陷。清洗机可以水平放置，也可以是立式清洗机。 二、涂丁基胶 4.丁基胶涂布机 丁基胶涂布机应能保证出胶均匀，不漏胶、不断胶，能使挤出的丁基胶条均匀涂布在间隔条上。 三、上胶条
5.铝条切割设备 铝条切割设备应能保证铝条切割后，切口平滑、无毛刺、不变形。 6.分子筛灌装设备 分子筛在使用时必须相对密封。灌注分子筛的成框必须在45分钟内合片使用。分子筛灌装设备应能顺利将分子筛灌入铝条内部，并能保证分子筛的密封要求； 四、合片阶段 7.合片设备 中空玻璃生产线合片设备应满足以下要求： (1)应能保证丁基胶或其他形式的间隔条与玻璃均匀、紧密粘结； (2)应能将玻璃、间隔框（条）准确定位； (3)合片压力应均匀作用在玻璃板面上； 五、涂密封胶 8.二道密封胶打胶设备 双组份密封胶打胶机应能保证按要求的混合比例稳定可调、充分均匀混合；单组份打胶机出胶应均匀；胶枪易清洗、存放。涂胶后的中空玻璃，应逐片隔开静置固化，固化后才能包装、搬运。 9.复合胶条热压设备 复合胶条热压设备应能按要求进行加热，温度、传输速度、压合厚度可调。复合胶条中空玻璃热压后的封口必须紧密粘接，不得留有气泡和气道。
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
晶圆生产工艺流程介绍 1、表面清洗 2、初次氧化 3、CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 （1）常压CVD(Normal Pressure CVD) （2）低压CVD(Low Pressure CVD) （3）热CVD(Hot CVD)/(thermal CVD) （4）电浆增强CVD(Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD(Metal Organic CVD)&分子磊晶成长(Molecular Beam Epitaxy) （6）外延生长法(LPE) 4、涂敷光刻胶 （1）光刻胶的涂敷 （2）预烘(pre bake) （3）曝光 （4）显影 （5）后烘(post bake) （6）腐蚀(etching) （7）光刻胶的去除 5、此处用干法氧化法将氮化硅去除 6、离子布植将硼离子(B+3)透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱 7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5)离子，形成N型阱 9、退火处理，然后用HF去除SiO2层 10、干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅 11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层 12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2层，形成PN之间的隔离区 13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好的SiO2薄膜,作为栅极氧化层。 14、LPCVD沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2保护层。 15、表面涂敷光阻，去除P阱区的光阻，注入砷(As)离子，形成NMOS的源漏极。用同样的方法，在N阱区，注入B离子形成PMOS的源漏极。 16、利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。 17、沉积掺杂硼磷的氧化层 18、?镀第一层金属 （1）薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同，厚度通常小于1um。 （2）真空蒸发法（Evaporation Deposition） （3）溅镀（Sputtering Deposition） 19、光刻技术定出VIA孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层。20、光刻和离子刻蚀，定出PAD位置 21、最后进行退火处理，以保证整个Chip的完整和连线的连接性
中空玻璃生产工艺流程 主要生产设备：1.砂带磨边机2.玻璃运输机3.玻璃清洗烘干机4.玻璃检查运输机5.铝框定位机6.玻璃合片机7.翻转运输机8.旋转涂胶台9.双组份打胶机10.中空玻璃专用充气机11.成品玻璃输送车12.半自动铝条折弯机13.自动分子筛罐装机14.丁基胶涂胶机15.半自动铝框输送机 随着国内玻璃加工行业的发展以及人们对中空玻璃的优点性 能认识的不断深入，中空玻璃的应用范围在不断扩大，除在玻璃幕墙、汽车、飞机等方面得到广泛应用外，目前已开始进入寻常百姓家。这主要是由于中空玻璃的应用能改善建筑物的隔热和隔音效果的同时，简化了空调等通风保暖设施的结构设计，这不仅降低了建筑装饰费用而且实际增加了建筑物内的有效实用空间。 中空玻璃的应用在不断的扩大，人们对中空玻璃的质量要求也越来越高，如何把握市场的发展机遇，提供优质可靠的中空玻璃已成为中空玻璃生产厂家研究关心的问题。本文将对中空玻璃基本的加工工艺过程进行简要分析。 首先介绍中空玻璃的种类及中空玻璃国家标准中的五项指标： 一、分类： 目前国内市场上有两种中空玻璃 1、槽铝式中空玻璃：此种中空玻璃80年代引入，相对成熟些，但是加工工艺较复杂。
2、胶条式中空玻璃：此种中空玻璃在国内刚刚起步，但是制造工艺简单，因此应用范围广，推广很快。 二、中空玻璃的国家标准中的五项指标： 1、初始露点 2、密封试验 3、紫外线照射 4、高温高湿 5、气候循环试验 根据国家检测标准，如何安排我们的生产，才能达到中空玻璃的要求呢？由于两种中空玻璃在工艺流程上有很多相似之处，现就他们的共同的工艺流程进行简析。 1、玻璃切割下料： 原片玻璃一般为无色浮法玻璃或其它彩色玻璃，遮阳玻璃、钢化玻璃、夹层玻璃，厚度一般为3-12MM，上述玻璃必须符合GB11614中一级品、优等品的规定，经检验合格后方可使用。玻璃切割可由手工或机器进行，但应保证合乎尺寸要求。此道工序工人在操作过程中，应随时注意玻璃表面不得有划伤，内质均匀，不得有气泡、夹渣等明显缺陷。 2、玻璃清洗干燥：
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。 一、工程 确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 第一道工序和普通盖板一样。 三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm 四、研磨抛光
加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 五、清洗 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。 主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显著变化，使基片表面硅氢基含量显著增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面 六、热弯工艺 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。
A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以
0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶（mold） 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形（trim / form） 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于
5.方茴说：“那时候我们不说爱，爱是多么遥远、多么沉重的字眼啊。我们只说喜欢，就算喜欢也是偷偷摸摸的。” 6.方茴说：“我觉得之所以说相见不如怀念，是因为相见只能让人在现实面前无奈地哀悼伤痛，而怀念却可以把已经注定的谎言变成童话。” 7.在村头有一截巨大的雷击木，直径十几米，此时主干上唯一的柳条已经在朝霞中掩去了莹光，变得普普通通了。 8.这些孩子都很活泼与好动，即便吃饭时也都不太老实，不少人抱着陶碗从自家出来，凑到了一起。 9.石村周围草木丰茂，猛兽众多，可守着大山，村人的食物相对来说却算不上丰盛，只是一些粗麦饼、野果以及孩子们碗中少量的肉食。 LOW-E中空玻璃的加工流程： 1、高品质浮法玻璃原片的生产------- 2、按工程所需尺寸切磨加工------- 3、强化热浸处理------- 4、镀膜------- 5、中空合片 1、生产高品质的玻璃原片 所有用于深加工的玻璃基片均采用新鲜的、高品质的浮法玻璃。从而为玻璃的镀膜、钢化、中空、夹层、制镜等深加工提供了可靠的质量保证，并对浮法玻璃原料进行严格而有效的控制，防止浮法玻璃含有硫化从而减少钢后自爆的可能性。 2、按工程所需尺寸进行切裁、磨边 严格按照图纸玻璃尺寸选用最新鲜的玻璃原片进行切裁加工，全部采用进口全自动玻璃切割线--保特罗进行高精度切割，尺寸误差可以控制在0.1mm以为。再用进口磨边机来保证玻璃边部的平滑，美观。 3、将切磨后的玻璃进行强化热浸处理 在切磨程序后，将玻璃转到下一制程钢化：引进芬兰TAMGLASS 等世界先进的钢化设备采用水平对流加热方式，最大限度减少钢化玻璃应力，确保了钢化及半钢化玻璃的表面应力均匀，平整度更好。对于光学变形的控制，将以最专业的加工控制流程来保证高品质玻璃的生产。 4、镀膜 1.“噢，居然有土龙肉，给我一块！” 2.老人们都笑了，自巨石上起身。而那些身材健壮如虎的成年人则是一阵笑骂，数落着自己的孩子，拎着骨棒与阔剑也快步向自家中走去。