BOLUO COUNTY QUANCHENG ELECTRONIC CO.,LTD 华为终端耳机单体涂层可靠性测试技术规范 核准审核制作发行 李志雄工程
版本A/0 发行日期 2013-7-25页码 2 OF 14 WI-EN-002文件编号修订记录 版本2013-7-25 无 A/0 修订日期修订内容
文件编号WI-EN-002版本A/0 发行日期2013-7-25页码 3 OF 14 规范目的 为确保本公司的产品之质量满足客户要求，特设立检验制度并制订本规范，明确测试目的、测试参 数、测试过程、合格判据等。 适用范围 本规范适用于华为终端公司所研发及生产阶段的需要进行耳机涂层可靠性测试的所有产品。
BOLUO COUNTY QUANCHENG ELECTRONIC CO.,LTD 6.2 试验条件 6.3 试验程序 6.4 合格判据 5.5 特别说明 6 UV测试 ---------------------------------------------------10 6.1 试验目的 5.1 试验目的 5.2 试验条件 5.3 试验程序 5.4 合格判据 4.4 合格判据 5 耐溶剂测试 ------------------------------------------------9 4.1 试验目的 4.2 试验条件 4.3 试验程序 3.1 试验目的 3.2 试验条件检验类别 华为终端耳机单体涂层 发行日期 2013-7-25WI-EN-002版本A/0 文件编号 2.3 试验程序 2.4 合格判据 3 橡皮摩擦测试 ----------------------------------------------8 3.3 试验程序 3. 4 合格判据 4 RCA纸带耐磨测试 -------------------------------------------9 2.2 试验条件 2.1 试验目的1 附着力测试 ------------------------------------------------6 1.1 试验目的2 酒精耐磨测试 ----------------------------------------------8 1.2 试验条件 1.3 试验程序目录 1.4 合格判据 页码 4 OF 14
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06 钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布2009-07-XX实施 华为技术有限公司发布
目次 前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (7) 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)
4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内，所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时，要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大，回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时，其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707 1 1 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707 2 2 Q/DKBA-Y004-1999 3 3 3 目录 目录 1. 1 适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。[s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 14 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 15 Q/DKBA-Y004-1999 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项 目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸；
华为技术有限公司内部技术规范 华为图纸说明规范 【最新资料，WORD文档，可编辑修改】
修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：华为技术有限公司整机工程部 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：DKBA 0.400.0190 REV.D 相关规范或文件的相互关系：无 规范号主要起草 部门专家主要评审部门专 家 修订情况 DKBA0.400.0190.V. A基础平台 部：郭天次 00140571结构基础平台部： 肖春秀53994/潘建 军00118387/黄涛 00121968/郑玲 00119690/詹傲芳 62070/朱光胜 67118/郑光明 00115376/邓顺庆 61647 采购认证管理部： 张卫国00174583 供应链管理部物料品 质部： 蒙光忠38711 第一版，整合DKBA0.400.0160结构材料 表示法和DKBA0.400.0002表面处理代 码，增加了对图框各部分内容说明 DKBA0.400.0190.V. B基础平台 部：郭天次 00140571结构基础平台部： 胡邦红00216370 肖春秀53994 潘建军00118387 黄涛00121968 郑玲00119690 詹傲芳62070 朱光胜67118 郑光明00115376 邓顺庆61647 采购认证管理部： 孟庆伟00145066 供应链管理部物料品 质部： 蒙光忠38711 1、增加槽钢和角钢的标注说明； 2、增加表面处理代码：F226、G017、 G018、G161、G226、L015_3、L016、 L017、L226、X009；X226； 3、Film代号含义由“薄膜材料”改为“面 膜” 4、T001的生产质量要求英文版由 DKBA04000065改为DKBA04500067 5、所有“无色化学转化”改为“化学转 化” 6、X127和X202前处理由“锌钝化”改 为“预处理” 7、增加压铸件中1级面的标注说明 8、3.1、4.3、5.1小节增加标题。 9、删除表面处理代码：G016_3、G158_3、 G159_3、L158_3、L159_3 10、热浸涂的生产质量要求由： DKBA0.400.0177改为DKBA0.450.0065
1测试标准框架 (15) 1.1整体框架 (15) 1.2测试样品数 (15) 1.3不同工艺测试项选择 (18) 2外观等级面划分 (18) 2.1外观等级面定义 (18) 3测量条件及环境的要求 (19) 3.1距离 (19) 3.2时间 (19) 3.3位置 (19) 3.4照明 (19) 3.5环境 (19) 4表面处理可靠性测试方法 (19) 4.1膜厚测试 (19) 4.1.1试验目的 (19) 4.1.2试验条件 (19) 4.1.3合格判据 (19) 4.2抗MEK(丁酮)测试 (19) 4.2.1试验目的 (19) 4.2.2试验条件 (20) 4.2.3程序 (20) 4.2.4合格判据 (20) 4.3附着力测试 (20) 4.3.1试验目的 (20) 4.3.2试验条件 (21) 4.3.3程序 (21) 4.3.4合格判据 (22) 4.3.5等级描述说明 (22) 4.3.6测试工具 (23) 4.4RCA纸带耐磨测试 (23)
4.4.2试验条件 (23) 4.4.3程序 (24) 4.4.4合格判据 (24) 4.5酒精摩擦测试 (24) 4.5.1试验目的 (24) 4.5.2试验条件 (24) 4.5.3程序 (24) 4.5.4合格判据 (25) 4.6橡皮摩擦测试 (25) 4.6.1试验目的 (25) 4.6.2试验条件 (25) 4.6.3程序 (25) 4.6.4合格判据 (25) 4.7振动摩擦测试 (26) 4.7.1试验目的 (26) 4.7.2试验条件 (26) 4.7.3程序 (26) 4.7.4合格判据 (27) 4.7.5说明 (28) 4.8铅笔硬度测试 (28) 4.8.1试验目的 (28) 4.8.2试验条件 (28) 4.8.3程序 (28) 4.8.4合格判据 (30) 4.8.5测试工具 (30) 4.9抗脏污测试 (30) 4.9.1试验目的 (30) 4.9.2试验条件 (30) 4.9.3程序 (31) 4.9.4合格判据 (31) 4.10牛顿笔测试 (31) 4.10.1试验目的 (31) 4.10.2试验条件 (31)
华为设计规范 （)：印刷电路板。 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 仿真：在器件的或支持下，利用设计工具对的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 . 目的 . 本规范归定了我司设计的流程和设计原则，主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定。 . 提高设计质量和设计效率。 提高的可生产性、可测试、可维护性。 . 设计任务受理 . 设计申请流程 当硬件项目人员需要进行设计时，须在《设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有元件编码的正式的； ⒊结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的设计部门审批合格并指定设计者后方可开始设计。 . 理解设计要求并制定设计计划 . 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 . 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 . 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 . 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 . 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由设计者和原理图设计者双方签字认可。 . 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 . 设计过程 . 创建网络表
QA类技术任职资格标准 版本号：2.0 拟制单位：技术管理处/技术干部部
目录 概述 .....................................3页 第一部分级别定义.................................5页 第二部分资格标准.......................................7页
概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?QA类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。
QA类任职资格认证对象 从事QA类工作的人员
第一部分级别定义 根据QA类的实际情况，将技术任职资格等级分为三至六级，如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码：T0901（03） 级别名称：QA类三级工程师 要点：熟悉公司开发流程，熟悉产品开发过程，了解项目管理过程，有一定模块开发/测试实践经验。独立进行开发流程、开发方法的引导，进行基线审计和交付物审计，了解质量原理，了解统计过程控制，对质量目标把关。 级别代码：T0901（04）
级别名称：QA类四级工程师 要点：熟悉公司开发流程，熟悉产品开发过程，掌握项目管理过程，有复杂模块开发/测试实践经验，有较多的产品/软件工程经验。有开发流程、开发方法的引导的成功经验，进行基线审计和交付物审计，参与公司内部审计。熟悉质量原理，熟悉统计过程控制，对产品质量目标把关，对项目成功起到重要作用。具有良好的沟通能力。可指导三级工程师。 级别代码：T0901（05） 级别名称：QA类五级工程师 要点：公司内本领域带头人。非常熟悉公司开发流程，深入领会产品开发过程，精通项目管理过程，深入领会质量管理系统，有系统设计/测试实践经验。有深入的过程改进经验，有组织制定、推行业务部的过程改进活动的成功经验；组织参与开发过程定义、开发规范制定，有深入的内部审计经验。有良好的沟通能力，可指导四级及以下级别工程师。 级别代码：T0901（06） 级别名称：QA类六级工程师 要点：在公司本领域内被认为是权威。根据公司总体发展战略，制定产品/软件过程改进发展战略，确保方向的正确性和可持续发展性；精通产品/软件工程和开发过程、项目管理过程、质量管理体系，有系统设计/测试实践经验。有较多过程改进经验，有组织制定、推行公司的过程改进活动的成功经验；组织公司的开发过程定义、开发规范制定。具有深入的内部审计经验，有良好的沟通能力。可指导五级及以下级别工程师。
华为技术有限公司 结构类技术任职资格标准 版本号：2.0 拟制单位：结构造型设计部/技术干部部 二○○一年十一月
目录 概述 ................. ... ... ... 3页 第一部分级别定义................5页 第二部分资格标准.............. 8页
概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?结构类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。 结构类任职资格认证对象
从事结构类工作的人员
级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码：T0501（01） 级别名称：结构类一级工程师 要点：有一定的结构造型或结构设计与验证实践经验；能够独立进行结构设计验证工作；承担产品结构部分的详细设计、实现、验证、BOM及文档编号、改进与维护等工作；是结构模块功能的直接实现者、操作者、测试验证者。在二级及以上工程师指导下解决验证过程中一般问题，按计划要求完成任务并保证质量。 级别代码：T0501（02） 级别名称：结构类二级工程师 要点：有较多的结构造型或结构设计与验证实践经验，以及一定的结构概要设计经验。能够独立完成结构设计与验证工作，以及一定的结构概要设计工作。承担较复杂的结构详细设计与验证，以及复杂程度一般的结构概要设计等工作。在三级及以上工程师的指导下解决结构开发及验证过程中的一般难题，按时完成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。 级别代码：T0501（03）
华为员工行为规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
员工行为规范一、目的 为体现华为人积极向上的精神面貌，工作期间保持良好的仪表与风度，树立良好的企业形象，特制定本行为规范。 二、适用范围 本规范适用于公司所有员工。 三、细则 u 着装规定 1、员工在上班时间，男士上身不得穿无袖上衣，下身着长裤，或着西装套装；女士着职业套装或正规服装，不得着无袖上衣、超短裙、紧身衣，所有员工均不得着奇装异服；生产部及工程部员工在工作期间必须穿工作服，市场人员、保安及其它外协人员必须着职业服装。 2、上班时间必须正确佩戴工卡，男士用夹子别于左胸前，女士用卡链挂于胸前，不得随意丢置工卡于办公桌及公共场所。 3、男士头发不宜过长，应定期修剪；女士头发不宜过短，都应保持头发的清洁、整齐。 4、女士不宜佩戴过多或夸张的首饰，应以简洁、高雅为标准，不得浓装艳抹，不得涂艳色指甲或留过长指甲。 5、不得穿拖鞋、光脚上班。 u 行为规范 1、办公场所不准吸烟，不准大声喧哗。
2、工作时间打电话不使用免提键，不打私人电话，接听私人电话不得超过3分钟。 3、打电话要长话短说，电话铃响二声后必须接听电话，拿起电话要先说；“你好，华为”，注意语气热情，彬彬有礼。 4、上班时间不做与工作无关的事情，不串岗，不聊天，不随意谈笑，不吃零食。 5、举止庄重，礼貌待人，同事之间交谈要使用文明用语。 四、处罚规定 凡违反上述情况之一，第一次罚款50元，第二次罚款100元，累计三次以上将通报批评，并罚款200元，同时将处罚意见写入员工个人考核意见中。
DKBA
华为技术有限公司内部技术规范
DKBA 1924-2008.5
手机PVD工艺可靠性测试规范
2008年05月15日发布
华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究 All rights reserved
手机PVD工艺可靠性测试规范
密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：无线终端测试与质量管理部 本规范的相关系列规范或文件： 手机导电漆及导电胶测试规范 手机镜片测试规范 手机键盘测试规范 手机塑料件及喷漆件测试规范 手机塑料水电镀件测试规范 手机天线结构测试规范 手机外表面印刷测试规范 手机五金件测试规范 相关国际规范或文件一致性： 替代或作废的其它规范或文件： 相关规范或文件的相互关系： 本规范历次修订情况： 规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 Doc No. DKBA 可靠性测试组： 可靠性测试组：刘春林 刘吉平 郑冬 1924-2008.5 刘春林、郑冬、刘吉 测试与质量管理部：刘洋、李良才 平（V2.1版） 工业设计部：戴小军 莫允 宋旭春 张斌 TQC： 黄进元
修订情况 试行稿正式发 布
2008-11-24
华为机密，未经许可不得扩散
Huawei Confidential 第2页,共24页Page 2 , Total24
手机PVD工艺可靠性测试规范
密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
目 录Table of Contents
1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 2 2.1 2.1.1 2.1.2 2.1.3 2.2 2.2.1 2.2.2 2.2.3 2.2.4 2.3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.5 2.4 2.4.1 2.4.2 2.4.3 2.4.4 2.5 2.5.1 2.5.2 2.5.3 2.5.4 2.6 2.6.1 2.6.2 2.6.3 2.6.4 2.6.5 2.7 2.7.1 2.7.2 2.7.3 2.7.4 2.8 2.8.1 测量条件及环境的规则..................................................................................................... 3 距离 ................................................................................................................................. 3 时间 ................................................................................................................................. 3 位置 ................................................................................................................................. 3 照明 ................................................................................................................................. 3 实验室测试环境要求 ........................................................................................................ 3 测试项目 .......................................................................................................................... 3 膜厚测试 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 抗化学试剂测试（建议安装在整机上测试）..................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 附着力测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 说明 ............................................................................................................................. 3 耐磨性测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 耐醇性测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 结果判定 ...................................................................................................................... 3 铅笔硬度测试 ................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 说明 ............................................................................................................................. 3 低温存储 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 高温存储 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3
华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第3页,共24页Page 3 , Total24
2008-11-24
一、规范五大高压线 高压线一、所有操作必经技术授权及客户授权、在行业默许时间内操作：涉及现网的任何操作均需要通过技术授权并向用户提交书面申请，得到客户的签字确认后才能执行；涉及现网的任何危险操作绝对禁止在白天（非行业默许时间）进行，如用户强制要求，须经用户维护主管签字确认，经办事处产品区域RPM、项目经理/维护项目经理、客户支持经理、系统部ASD同意，并得到维护leader技术授权通过后方可进行。 高压线二、重大操作必按提方案，审核通过方可执行：涉及现网的所有升级/割接/整改必须按照《XX变更方案模板》制定详细的操作方案，且方案审核通过后才能执行；操作前必须进行数据备份，完成后必须进行业务、计费测试和记录，测试结果必须用户签字确认。 高压线三、重大事故及时通报，问题处理及时汇报：工程师获知客户重大事故时，应即时汇报（5分钟内）通报给2个人：产品维护leader、维护项目经理。合作方员工在遇到重大事故时，5分钟内通报办事处产品技术负责人、项目经理，产品技术负责人、项目经理5分钟内分别通报产品维护leader、维护项目经理、工程经理。问题处理完毕后在1个工作日内向用户维护主管进行汇报（重要的需要书面汇报），汇报问题解决情况或者下一步措施； 高压线四、报告提交客户前必须经过办事处审核：所有向用户提供的书面报告（尤其是产品故障说明报告），均需要经过产品维护leader、维护项目经理、区域RPM、系统部ASD审核，严禁私自向用户提供报告。 高压线五、杜绝一切退单和投诉，坚决保证客户满意度：熟记和理解工程满意度、问题单满意度回访要求，杜绝一切形式的低分问题单（工程）或退单；日常注意和用户沟通的方式，从心底里尊重用户，杜绝一切形式的投诉和低分单。 二、办事处重大事故通报流程
内部技术标准 华为技术内部技术规范 DKBA0.400.0114 REV.1.0 金属材料质量要求 Requirement for the metal material 2007年01月20日公布2007年01月20日实施 华为技术 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
修订声明Revision declaration 本规范拟制与说明部门：整机工程部结构造型设计部 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系：无
目录Table of Contents 1规定的材料 (6) 1.1材料牌号及化学成份 (6) 1.2材料的机械性能 (7) 1.2.1差不多力学性能 (7) 1.2.2工艺性 (7) 1.3对预镀钢板的专门要求 (7) 1.3.1表面镀层厚度及表面处理方式 (7) 1.3.2表面外观质量 (8) 1.3.3镀层附着性试验 (8) 1.3.4表面耐蚀性 (8) 1.3.5表面接触电阻 (8) 1.3.6与有机涂层的结合力 (9) 2替代材料 (9) 3附录：预镀钢板外观花纹图片 (10) 4参考文献REFERENCE DOCUMENT (11) 表名目List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份 (6) 表2 材料力学性能要求 (7) 表3 替代材料表 (9) 图名目List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板：平均的灰色 (10) 图2 热镀铝锌板：小晶花 (10) 图3 热浸镀锌板：大晶花 (10) 图4 热浸镀锌板（GI料）：无晶花、但有锌纹 (11)
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0