常见高分子聚合物简写
PA 聚酰胺 (尼龙
PA-1010 聚癸二酸癸二胺 (尼龙 1010 PA-11 聚十一酰胺 (尼龙 11
PA-12 聚十二酰胺 (尼龙 12
PA-6 聚己内酰胺 (尼龙 6
PA-610 聚癸二酰乙二胺 (尼龙 610
PA-612 聚十二烷二酰乙二胺 (尼龙 612 PA-66 聚己二酸己二胺 (尼龙 66
PA-8 聚辛酰胺 (尼龙 8
PA-9 聚 9-氨基壬酸 (尼龙 9
PAA 聚丙烯酸
PAAS 水质稳定剂
PABM 聚氨基双马来酰亚胺
PAC 聚氯化铝
PAEK 聚芳基醚酮
PAI 聚酰胺 -酰亚胺
PAM 聚丙烯酰胺
PAMBA 抗血纤溶芳酸
PAMS 聚α-甲基苯乙烯
PAN 聚丙烯腈
PAP 对氨基苯酚
PAPA 聚壬二酐
PAPI 多亚甲基多苯基异氰酸酯
PAR 聚芳酰胺
PAR 聚芳酯 (双酚 A 型
PAS 聚芳砜 (聚芳基硫醚
PB 聚丁二烯 -〔 1, 3〕
PBAN 聚 (丁二烯 -丙烯腈
PBI 聚苯并咪唑
PBMA 聚甲基丙烯酸正丁酯
PBN 聚萘二酸丁醇酯
PBR 丙烯 -丁二烯橡胶
PBS 聚 (丁二烯 -苯乙烯
PBS 聚 (丁二烯 -苯乙烯
PBT 聚对苯二甲酸丁二酯
PC 聚碳酸酯
PC/ABS 聚碳酸酯 /ABS树脂共混合金
PC/PBT 聚碳酸酯 /聚对苯二甲酸丁二醇酯弹性体共混合金 PCD 聚羰二酰亚胺PCDT 聚 (1, 4-环己烯二亚甲基对苯二甲酸酯
PCE 四氯乙烯
PCMX 对氯间二甲酚
PCT 聚对苯二甲酸环己烷对二甲醇酯 PCT 聚己内酰胺
PCTEE 聚三氟氯乙烯
PD 二羟基聚醚
PDAIP 聚间苯二甲酸二烯丙酯
PDAP 聚对苯二甲酸二烯丙酯
PDMS 聚二甲基硅氧烷
PE 聚乙烯
PEA 聚丙烯酸酯
PEAM 苯乙烯型聚乙烯均相离子交换膜 PEC 氯化聚乙烯
PECM 苯乙烯型聚乙烯均相阳离子交换膜 PEE 聚醚酯纤维
PEEK 聚醚醚酮
PEG 聚乙二醇
PEHA 五乙撑六胺
PEN 聚萘二酸乙二醇酯
PEO 聚环氧乙烷
PEOK 聚氧化乙烯
PEP 对 -乙基苯酚聚全氟乙丙烯薄膜 PES 聚苯醚砜PET 聚对苯二甲酸乙二酯
PETE 涤纶长丝
PETP 聚对苯二甲酸乙二醇酯
PF 酚醛树脂
PF/PA 尼龙改性酚醛压塑粉
PF/PVC 聚氯乙烯改性酚醛压塑粉
PFA 全氟烷氧基树脂
PFG 聚乙二醇
PFS 聚合硫酸铁
PG 丙二醇
PGEEA 乙二醇 (甲乙醚醋酸酯
PGL 环氧灌封料
PH 六羟基聚醚
PHEMA 聚 (甲基丙烯酸 -2-羟乙酯
PHP 水解聚丙烯酸胺
PI 聚异戊二稀
PIB 聚异丁烯
PIBO 聚氧化异丁烯
PIC 聚异三聚氰酸酯
PIEE 聚四氟乙烯
PIR 聚三聚氰酸酯
PL 丙烯
PLD 防老剂 4030
PLME 1:1型十二 (烷酸单异丙醇酰胺 PMA 聚丙烯酸甲酯PMAC 聚甲氧基缩醛
PMAN 聚甲基丙烯腈
PMCA 聚α-氧化丙烯酸甲酯
PMDETA 五甲基二乙烯基三胺
PMI 聚甲基丙烯酰亚胺
PMMA 聚甲基丙烯酸甲酯 (有机玻璃 PMMI 聚均苯四甲酰亚胺PMP 聚 4-甲基戊烯 -1
PNT 对硝基甲苯
PO 环氧乙烷
POA 聚己内酰胺纤维
POF 有机光纤
POM 聚甲醛
POP 对辛基苯酚
POR 环氧丙烷橡胶
PP 聚丙烯
PPA 聚己二酸丙二醇酯
PPB 溴代十五烷基吡啶
PPC 氯化聚丙烯
PPD 防老剂 4020
PPG 聚醚
PPO 聚苯醚 (聚 2, 6-二甲基苯醚 PPOX 聚环氧丙烷PPS 聚苯硫醚
PPSU 聚苯砜 (聚芳碱
PR 聚酯
PROT 蛋白质纤维
PS 聚苯乙烯
PSAN 聚苯乙烯 -丙烯腈共聚物
PSB 聚苯乙烯 -丁二烯共聚物 PSF(PSU 聚砜
PSI 聚甲基苯基硅氧烷
PST 聚苯乙烯纤维
PT 甲苯
PTA 精对苯二甲酸
PTBP 对特丁基苯酚
PTFE 聚四氟乙烯
PTMEG 聚醚二醇
PTMG 聚四氢呋喃醚二醇
PTP 聚对苯二甲酸酯
PTX 苯 (甲苯、二甲苯
PTX 苯 (甲苯、二甲苯
PU 聚氨酯 (聚氨基甲酸酯 PVA 聚乙烯醇
PVAC 聚醋酸乙烯乳液 PVAL 乙烯醇系纤维 PVB 聚乙烯醇缩丁醛 PVC 聚氯乙烯
PVCA 聚氯乙烯醋酸酯 PVCC 氯化聚氯乙烯 PVDC 聚偏二氯乙烯 PVDF 聚偏二氟乙烯 PVE 聚乙烯基乙醚
PVF 聚氟乙烯
PVFM 聚乙烯醇缩甲醛 PVI 聚乙烯异丁醚
PVK 聚乙烯基咔唑
PVM 聚烯基甲醚
PVP 聚乙烯基吡咯烷酮
常见高分子聚合物介绍:
ABS 塑料 Acrylonitrile Butadiene Styrene 方烯腈 -丁二烯 -苯乙烯
特点:
1、综合性能较好 , 冲击强度较高 , 化学稳定性 , 电性能良好 .
2、与 372有机玻璃的熔接性良好 , 制成双色塑件 , 且可表面镀铬 , 喷漆处理 .
3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别。
4、流动性比 HIPS 差一点,比 PMMA 、 PC 等好,柔韧性好。
ABS工程塑料具有优良的综合性能,有极好的冲击强度、尺寸稳定性好、电性能、耐磨性、抗化学药品性、染色性,成型加工和机械加工较好。 ABS 树脂耐水、无机盐、碱和酸类,不溶于大部分醇类和烃类溶剂,而容易溶于醛、酮、酯和某些氯代烃中。
ABS 工程塑料的缺点:热变形温度较低,可燃,耐候性较差。
用途:适于制作一般机械零件 , 减磨耐磨零件 , 传动零件和电讯零件 .
ABS+PC,
俗称 ABS 加聚碳。是国内少数几种可能透用的合料之一,不能自燃,外火燃烧时,表面有象聚碳燃烧一样的小颗粒析出, 黑色低于 ABS ,常见于电器件、机械零配件等
聚酰胺 (PA,俗称尼龙 Polyamide
PA 是特性 :坚韧、牢固、耐磨,无毒性 .
缺点 :不可长期与酸碱接触。
常用于制作梳子、牙刷、衣钩、扇骨、网袋绳、水果外包装袋等。
PC 是聚碳酸酯的简称,聚碳酸酯的英文是 Polycarbonate ,
简称 PC 工程塑料, PC 材料其实就是我们所说的工程塑料中的一种,作为被世界范围内广泛使用的材料,
聚碳酸酯无色透明,耐热,抗冲击,阻燃,在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比,聚碳酸酯的耐冲击性能好,折射率高,加工性能好, 聚碳酸酯的耐磨性差。一些用於易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。日常常见的应用有光碟,眼睛片,水瓶,防弹玻璃,护目镜、银行防 **之玻璃、车头灯等等、动物笼子宠物笼子。
聚碳酸酯还被用来制作登月太空人的头盔面罩。苹果公司的 ipod 音乐播放器
和 ibook 笔记本电脑外壳也使用聚碳酸酯制作。
PMMA
化学名称叫聚甲基丙烯酸甲酯
缺点:PMMA 表面硬度不高、易擦毛、抗冲击性能低、成型流动性能差等
超级透明 PMMA 材料主要用于手机保护屏 , 该产品分为有硬化涂层 , 没有硬
化涂层两种 . 其特点是透光率极好 , 没有杂质 , 静电保护膜 , 表面硬化厚后硬度可达5-6H 以上 . 目前特别推荐用于硬化处理的 PMMA 材料 , 国内称为 " 生板 ".
PC 镜片介绍:最早用于军事和工业防护(如飞机透明仓、安全面罩等 ,材料具有优异的抗冲击力。 90年代后,由于科技的发展, 光学级的 PC 材料得到应用,开始用于高级
光学镜片。0.5CM 的 PC 材料可阻挡 20 米外的手*射击，一般 PC 镜片用锤子也不易砸碎。 POM:聚甲醛为乳白色不透明的结晶性线型聚合物。综合性能好,抗疲劳性是热塑性塑料中最好的,常温下力学性能优秀。耐磨耗,摩擦系数小, 尺寸稳
定性好,表面光泽,抗蠕变性、耐扭曲性、抗反复冲击性、耐去载回复性都好。但成型收缩率大,但热稳定性差，易燃烧，在大气中暴晒易老化. 适于制作减磨耐磨零件,
传动零件,以及化工,仪表等零件 PP:聚丙烯 Polypropylene 特点：无毒、无味，度小,强度刚度,硬度耐热性均优于低压聚乙烯,可在 100 度左右使用.具有良好的电性能和高频绝缘性不受湿度影响, 但低温时变脆、不耐磨、易老化. 适于制作一般机械零件,耐腐蚀零件和绝缘零件。常见的酸、碱有机溶剂对它几乎不起作用，可用于食具。 PE 是聚乙烯。 polyethylene 聚乙烯无臭，无毒，手感似蜡，具有优良的耐低温性能(最低使用温度可达-70～-100℃，化学稳定性好，能耐大多数酸碱的侵蚀(不耐具有氧化性质的酸，常温下不溶于一般溶剂，吸水性小，电绝缘性能优良；但聚乙烯对于环境应力(化学与机械作用是很敏感的，耐热老化性差。 PE 用途很广,又分为高密,低密和线性 PE,日常应用的最多的是做成各种塑料薄膜和塑料布 PPO 聚苯醚 1、为白色颗粒。综合性能良好，可在 120 度蒸汽中使用，电绝缘性好，吸水小，但有应力开裂倾向。改性聚苯醚可消除应力开裂。 2、有突出的电绝缘性和耐水性优异，尺寸稳定性好。其介电性能居塑料的首位。 3、MPPO 为PPO 与 HIPS 共混制得的改性材料，目前市面上的材料均为此种材料。 4、有较高的耐热性，玻璃化温度 211 度，熔点 268 度，加热至 330 度有分解倾向， PPO 的含量越高其耐热性越好，热变形温度可达 190 度。 5、阻燃性良好，具有自息性，与 HIPS 混合后具有中等可燃性。质轻，无毒缺点: 流动性差，为类似牛顿流体，粘度对温度比较敏感，制品厚度一般在 0.8 毫米以上。极易分解，分解时产生腐蚀气体。 1、适于制作耐热件、绝缘件、减磨耐磨件、传动件、医疗及电子零件。 2、可作较高温度下使用的齿轮、风叶、阀等零件，可代替不锈钢使用。 3、可制作螺丝、紧固件及连接件。 4、电机、转子、机壳、变压器的电器零件。聚氯乙烯 PVC Polyvinylchlorid 本色为微黄色半透明状，有光泽。透明度胜于聚乙烯、聚苯烯，差于聚苯乙烯，随助剂
用量不同，分为软、硬聚氯乙烯，软制品柔而韧，手感粘，硬制品的硬度高于低密度聚乙烯，而低于聚丙烯，在屈折处会出现白化现象。常见制品：板材、管材、鞋底、玩具、门窗、电线外皮、文具等 TPE 热塑性弹性体透明系列有各种软硬度,可直接由注塑加工。其透明的外观、平滑的表面、柔软的触感及无毒的特性使之成为绝佳的透明材料。适用于各种透明部件,如玩具、软质鞋垫和一般的透明产品等。 TPO,聚烯烃热塑性弹性体.通常由乙烯和辛烯等的共聚物聚烯烃热塑性弹
性体是一种高性能弹性材料,它的性能类似橡胶,加工方法与塑料相同. 为橡胶的换代产品而应用于轿车,电缆、轻纺、建筑,家电等领域 PS Polystyrene 聚苯乙烯，即一种热塑性合成树脂，最大的应用领域是电子/电器行业…… PET Poly(Ethylene Terephthalare聚对苯二甲酸乙二醇脂对苯二甲酸与乙二醇的聚合物。英文缩写为PET，主要用于制造聚对苯二甲酸乙二酯纤维(中国商品名为涤纶。这种纤维强度高，其织物穿著性能良好，目前是合成纤维中产量最高的一个品种，1980 年世界产量约 510 万吨，占世界合成纤维总产量的 49％性质分子结构的高度对称性和对亚苯基链的刚性，使此聚合物具有高结晶度、高熔融温度和不溶于一般有机溶剂的特点，熔融温度为 257～265℃；它的密度随着结晶度的增加而增加，非晶态的密度为 1.33 克/厘米^3，拉伸后由于提高了结晶度，纤维的密度为 1.38～1.41 克/厘米^3， X 射线研究，从计算出完整结晶体的密度为 1.463 克/厘米^3。非晶态聚合物的玻璃化温度为 67℃；结晶聚合物为 81℃。聚合物的熔化热为 113～122 焦/克，比热容为 1.1～1.4 焦/(克.开，介电常数为 3.0～3.8，比电阻为 10^11 10^14 欧. 厘米。PET 不溶于普通溶剂，只溶于某些腐蚀性较强的有机溶剂如苯酚、邻氯苯酚、间甲酚、三氟乙酸的混合溶剂，PET 纤维对弱酸、弱碱稳定。应用主要做合成纤维的原料。短纤维可与棉花、羊毛、麻混纺，制成服装用纺织品或室内装饰用布；长丝可做服装用丝或工业用丝，如用于滤布、轮胎帘子线、降落伞、输送带、安全带等。薄膜可作片基，用于感光胶片、录音磁带。注射模塑件可做包装容器。
塑料制品回收标识塑料制品底部的这个小小回收标识就像是每个塑料容器的小小身份证，它们的制作材料不同，使用上也存在同。“01”——PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）矿泉水瓶、碳酸饮料瓶都是用这种材质做成的。董金狮指出，饮料瓶不能循环使用装热水，这种材料耐热至 70℃，只适合装暖饮或冻饮，装高温液体或加热则易变形，有对人体有害的物质溶出。并且，科学家发现，这种塑料制品用了 10 个月后，可能释放出致癌物，对人体具有毒性。因此，饮料瓶等用完了就丢掉，不要再用来作为水杯，或者用来做储物容器盛装其他物品，以免引发健康问题得不偿失。“02”——HDPE（高密度聚乙烯）承装清洁用品、沐浴产品的塑料容器、目前超市和商场中使用的塑料袋多是此种材质制成，可耐 110℃高温，标
明食品用的塑料袋可用来盛装食品。承装清洁用品、沐浴产品的塑料容器可在小心清洁后重复使用，但这些容器通常不好清洗，残留原有的清洁用品，变成细菌的温床，清洁不彻底，最好不要循环使用。“03”——PVC（聚氯乙烯）据介绍,这种材质的塑料制品易产生的有毒有害物质来自于两个方面，一是生产过程中没有被完全聚合的单分子氯乙烯，二是增塑剂中的有害物。这两种物质在遇到高温和油脂时容易析出，有毒物随食物进入人体后，容易致癌。目前，这种材料的容器已经比较少用于包装食品。如果在使用，千万不要让它受热。“04”——LDPE（低密度聚乙烯）保鲜膜、塑料膜等都是这种材质。耐热性不强，通常，合格的 PE 保鲜膜在温度超过 110℃时会出现热熔现象，会留下一些人体无法分解的塑料制剂。并且，用保鲜膜包裹食物加热，食物中的油脂很容易将保鲜膜中的有害物质溶解出来。因此，食物入微波炉，先要取下包裹着的保鲜膜。“05”——PP（聚丙烯）微波炉餐盒采用这种材质制成，耐 130℃高温，透明度差，这是唯一可以放进微波炉的塑料盒，在小心清洁后可重复使用。需要特别注意的是，一些微波炉餐盒，盒体以 05 号 PP 制造，但盒盖却以 06 号 PS（聚苯乙烯）制造，PS 透明度好，但不耐高温，所以不能与盒体一并放进微波炉。为保险起见，容器放入微波炉前，先把盖子取下。“06”——PS（聚苯乙烯）这是用于制造碗装泡面盒、发泡快餐盒的材质。又耐热又抗寒，但不能放进微波炉中，以免因温度过高而释出化学物。并且不能用于盛装强酸（如柳橙汁）、强碱性物质，因为会分解出对人体不好的聚苯乙烯。因此，您要尽量避免用快餐盒打包滚烫的食物。“07”——PC 及其他类 PC 是被大量使用的一种材料，尤其多用于制造奶瓶、太空杯等，因为含有双酚 A 而备受争议。专家指出，理论上，只要在制作 PC 的过程中，双酚 A 百分百转化成塑料结构，便表示制品完全没有双酚 A，更谈不上释出。只是，若有小量双酚 A 没有转化成 PC 的塑料结构，则可能会释出而进入食物或饮品中。因此，在使用此塑料容器时要格外注意。 PC 中残留的双酚 A，温度愈高，释放愈多，速度也愈快。因此，不应以 PC 水瓶盛热水。如果你的水壶编号为 07，下列方法可降低风险：使用时勿加热，勿在阳光下直射。不用洗碗机、烘碗机清洗水壶。第一次使用前，用小苏打粉加温水清洗，在室温中自然烘干。如果容器有任何摔伤
或破损，建议停止并不再使用，因为塑料制品表面如果有细微的坑纹，容易藏细菌。避免反复使用已经老化的塑料器具。
实验二：常用电力电子器件特性测试 （一）实验目的 （1）掌握几种常用电力电子器件（SCR、GTO、MOSFET、IGBT）的工作特性；（2）掌握各器件的参数设置方法，以及对触发信号的要求。 （二）实验原理 图1.MATLAB电力电子器件模型 MATLAB电力电子器件模型使用的是简化的宏模型，只要求器件的外特性与实际器件特性基本相符。MATLAB电力电子器件模型主要仿真了电力电子器件的开关特性，并且不同电力电子器件模型都具有类似的模型结构。 模型中的电阻Ron和直流电压源Vf分别用来反映电力电子器件的导通电阻和导通时的门槛电压。串联电感限制了器件开关过程中的电流升降速度，模拟器件导通或关断时的动态过程。MATLAB电力电子器件模型一般都没有考虑器件关断时的漏电流。 在MATLAB电力电子器件模型中已经并联了简单的RC串联缓冲电路，在参数表中设置，名称分别为Rs和Cs。更复杂的缓冲电路则需要另外建立。对于MOSFET模型还反并联了二极管，在使用中要注意，需要设置体内二极管的正向压降Vf和等效电阻Rd。对于GTO和IGBT需要设置电流下降时间Tf和电流拖尾时间Tt。 MATLAB的电力电子器件必须连接在电路中使用，也就是要有电流的回路，
但是器件的驱动仅仅是取决于门极信号的有无，没有电压型和电流型驱动的区别，也不需要形成驱动的回路。尽管模型与实际器件工作有差异，但使MATLAB电力电子器件模型与控制连接的时候很方便。MATLAB的电力电子器件模型中含有电感，因此具有电流源的性质，所以在模块参数中还包含了IC即初始电流项。此外也不能开路工作。 含电力电子模型的电路或系统仿真时，仿真算法一般采用刚性积分算法，如ode23tb、ode15s。电力电子器件的模块上，一般都带有一个测量输出端口，通过输出端m可以观测器件的电压和电流。本实验将电力电子器件和负载电阻串联后接至直流电源的两端，给器件提供触发信号，使器件触发导通。 （三）实验内容 （1）在MATLAB/Simulink中构建仿真电路，设置相关参数。 （2）改变器件和触发脉冲的参数设置，观察器件的导通情况及负载端电压、器件电流的变化情况。 （四）实验过程与结果分析 1．仿真系统 Matlab平台 2．仿真参数 （1）Thyristor参数设置： 直流源和电阻参数：
常用高分子聚合物名称缩写 塑料原料名称中英文对照表(无忧塑料网https://www.doczj.com/doc/f67074858.html,版权所有) 塑料类别俗称中文学名英文学名英文简称主要用途 热 塑 性 塑 料 聚苯乙烯类硬胶通用聚苯乙烯General Purpose Polystyrene PS灯罩、仪器壳罩、玩具等 不脆胶高冲击聚苯乙烯High Impact Polystyrene HIPS日用品、电器零件、玩具等 改性聚苯乙烯类ABS料丙烯腈-丁二烯-苯乙烯Acrylonitrile Butadiene Styrene ABS电器用品外壳,日用品,高级玩具,运动用品 AS料(SAN料)丙烯腈-苯乙烯Acrylonitrile Styrene AS(SAN)日用透明器皿,透明家庭电器用品等 BS(BDS)K料丁二烯-苯乙烯Butadiene Styrene BS(BDS)特种包装,食品容器,笔杆等 ASA料丙烯酸-苯乙烯-丙烯睛Acrylonitrile Styrene acrylate copolymer ASA适于制作一般建筑领域、户外家具、汽车外侧视镜壳体 聚丙烯类PP(百折胶)聚丙烯Polypropylene PP包装袋,拉丝,包装物,日用品,玩具等 PPC氯化聚丙烯Chlorinated Polypropylene PPC日用品，电器等 聚乙烯类LDPE(花料,筒料)低密度聚乙烯Low Density Polyethylene LDPE包装胶袋,胶花,胶瓶电线,包装物等 HDPE(孖力士)高密度聚乙烯High Density Polyethylene HDPE包装,建材,水桶,玩具等 改性聚乙烯类EVA(橡皮胶)乙烯-醋酸乙烯脂Ethylene-Vinyl Acetate EVA鞋底,薄膜,板片,通管,日用品等 CPE氯化聚乙烯Chlorinated Polyethylene CPE建材,管材,电缆绝缘层,重包装材料 聚酰胺尼龙单6聚酰胺-6Polyamide-6PA-6轴承,齿轮,油管,容器,日用品 尼龙孖6聚酰胺-66Polyamide-66PA-66机械,汽车,化工,电器装置等 尼龙9聚酰胺-9Polyamide-9PA-9机械零件,泵,电缆护套 尼龙1010聚酰胺-1010Polyamide-1010PA-1010绳缆,管材,齿轮,机械零件 丙烯酸脂类亚加力聚甲基丙烯酸甲脂Polymethyl Methacrylate PMMA透明装饰材料,灯罩,挡风玻璃,仪器表壳 丙烯酸脂共聚物改性有机玻璃372#,373#甲基丙烯酸甲脂-苯乙烯Polymethyl Methacrylate-Styrene MMS高抗冲要求的透明制品 甲基丙烯酸甲脂-乙二烯Methyl Methacrylate-Butadiene MMB机器架壳,框及日用品等
Protel 99 SE复习题 简答题： 1．印制电路板的分类及其特点。 答:(1)、按结构分为单面板，其在绝缘基板上只有底面敷上铜箔，顶面则是空白的；双面板，在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并可以通过过孔在不同工作层中切换走线；多层板，在绝缘基板上制成3层以上的印制电路板，有几层较薄的单面板或双面板构成，可以几极大程度的解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB板的面积。（2）、按制作材料不同分为刚性印制板和挠性印制板。挠性印制板散热性好，而且可弯曲、折叠等。 2．要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目） 答：1.进入Protel99软件，执行菜单File/New命令，然后在弹出的对话框中编辑文件名称和文件储存位置；2.选择schematic Dcumtent，然后进入原理图设计界面；3.设置图纸参数及相关信息；4.元件库的载入；5.放置元器件；6.原理图布线；7.编辑和调整；8.修改和完善；9.原理图的保存和输出。3．元器件的旋转。 答:Space键让元器件做90度旋转;X键使元器件左右对调;Y键使元器件上下对调. 4．阐述元件删除的3种方法的使用。 答:Edit菜单里的Clear和Delete命令;按Ctrl+Delete也可实现Clear功能;快捷键Delete也可以实现删除. 5．元件属性的编辑。 在编辑之前,用鼠标单击元器件并按住鼠标左键不放,同时按下Tab键,或用鼠标双击元器件,也可以利用Edit\Change,就可以出现元器件属性编辑框对其属性进行编辑. 6．阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。 7．制作PCB板，请详细阐述步骤。 答:1.规划PCB,在开始绘制之前,要规划好PCB的尺寸;2.设置参数,主要设置工作层参数,PCB编辑器的工作参数,布线参数等;3.装入网络表及元器件封装;4.元器件布局,可以自动布局,也可以手动布局;5.布线,根据网络表在Protel99se的提示下,完成布线;6.调整,在自动布线完成之后,需要手动调整一些布线;7.PCB的输出,将调整好的印制电路板保存,并打印输出. 8．各工作层面的含义，用处。 答:信号层:信号层对于双面板而言,必须有两个要求,即顶层和底层这两个工作层必须设置为打开状态,而信号层的其他层可以关闭;内电源\接地层:主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的铜箔.此方法最大限度减少了电源和地之间连线的长度,同时也对电路中高频信号的辐射起到了很好的屏蔽作用;机械层:用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注信息和定位孔,通常只用一个机械层；阻焊层和防锡膏层：Top Solder Mask 为设置顶层阻焊层，Bottom Solder Mask 为设置底层阻焊层，Top Past Mask为设置顶层防锡膏层，Bottom Past Mask为设置底层防锡膏层；丝印层：用于放置元器件标号、说明文字等。主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的；禁止布线层：用于绘制印制电路板的边框；多层：包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号；钻孔定位层、钻孔层。 9．如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小） 10．封装库的制作。 元器件封装包括：元器件图：有元器件轮廓线组成，无实际意义，通常是画在顶层丝印层的团；焊盘：是元器件的主要电气部分；元器件属性：包括元器件序号、名称。其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同，配合焊盘序号就是节点。 11. 全局修改 1．将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？ 答：2种，网络表方式和更新方式 ①网络表方式——完成原理图编辑后，执行Design\Create Netlist…，可得到网络表文件（.net）; 在PCB编辑器窗口内，执行Design\Load Netlist…\Browse…，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。 ②更新方式——SCH编辑器状态下，执行Design\Update PCB…，在“Update Design”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“Preview Change”（变化预览），可观察更新后发生的改变。 2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。 答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低
四个常用统计软件SAS,STATA,SPSS,R语言分析比较及其他统计软件概述 一、SAS,STATA,SPSS,R语言简介 （一）SAS简介 SAS（全称Statistical Analysis System，简称SAS,翻译成汉语是统计分析系统）是全球最大的软件公司之一，是由美国NORTH CAROLINA州立大学1966年开发的统计分析软件。1976年SAS软件研究所（SAS INSTITUTE INC）成立，开始进行SAS系统的维护、开发、销售和培训工作。期间经历了许多版本，并经过多年来的完善和发展，SAS系统在国际上已被誉为统计分析的标准软件，在各个领域得到广泛应用。 其网址是：https://www.doczj.com/doc/f67074858.html,/ （二）STSTA简介 STATA统计软件由美国计算机资源中心（Computer Resource Center）1985年研制。STATA 是一套提供其使用者数据分析、数据管理以及绘制专业图表的完整及整合性统计软件。它提供许许多多功能，包含线性混合模型、均衡重复反复及多项式普罗比模式。 新版本的STATA采用最具亲和力的窗口接口，使用者自行建立程序时，软件能提供具有直接命令式的语法。STATA提供完整的使用手册，包含统计样本建立、解释、模型与语法、文献等超过一万余页的出版品。 除此之外，STATA软件可以透过网络实时更新每天的最新功能，更可以得知世界各地的使用者对于STATA公司提出的问题与解决之道。使用者也可以透过STATA Journal 获得许许多多的相关讯息以及书籍介绍等。另外一个获取庞大资源的管道就是STATAlist，它是一个独立的listserver，每月交替提供使用者超过1000个讯息以及50个程序。 其网址是：https://www.doczj.com/doc/f67074858.html,/ （三）SPSS简介 SPSS（Statistical Product and Service Solutions），“统计产品与服务解决方案”软件。最初软件全称为“社会科学统计软件包”（Statistical Package for the Social Sciences），但是随着SPSS产品服务领域的扩大和服务深度的增加，SPSS公司已于2000年正式将英文全称更改为“统计产品与服务解决方案”，标志着SPSS 的战略方向正在做出重大调整。为IBM公司推出的一系列用于统计学分析运算、数据挖掘、预测分析和决策支持任务的软件产品及相关服务的总称SPSS，有Windows和Mac OS X等版本。 1984年SPSS总部首先推出了世界上第一个统计分析软件微机版本SPSS/PC+，开创了SPSS微机系列产品的开发方向，极大地扩充了它的应用范围，并使其能很快地应用于自然科学、技术科学、社会科学的各个领域。世界上许多有影响的报刊杂志纷纷就SPSS的自动统计绘图、数据的深入分析、使用方便、功能齐全等方面给予了高度的评价。 SPSS是世界上最早的统计分析软件，由美国斯坦福大学的三位研究生Norman H. Nie、C. Hadlai (Tex) Hull 和Dale H. Bent于1968年研究开发成功，同时成立了SPSS公司，并于1975年成立法人组织、在芝加哥组建了SPSS总部。
高分子聚合物改性概述 1概述 高分子聚合物作为20世纪发展起来的新材料，因其综合性能优越、成形工艺相对简便以及应用领域极其广泛，因而获得了较为快速的发展。 然而.高分子材料又有诸多需要克服的缺点。以塑料为例，有许多塑科品种性脆而不耐冲击，有些耐热性差而不能在高温下使用。还有一些新开发的耐高温聚合物又因为加工流动性差而难以成形。再以橡胶为例，提高强度、改善耐老化性能、改善耐油性等都是人们关注的问题，诸如此类的同题都要求对聚合物进行改性。用以强化或展现聚合物某些或某一特定性能为目标的工艺方法.通称为聚合物改性(poly-mermodification)。可以说，聚合物科学与工程这门学科就是在不断对聚合钧进行改性中发展起来的。聚合物改性使聚合物材料的性能大幅度提高，或者被赋予新的功能，进一步拓克了高分子聚合物的应用领域.大大提高了聚合物的工业应用价值。 聚合物的改性方法多种多样，总体上可划分为共混改性、填充改性及纤维增强复合改性、化学改性、表面改性及其他方法改性。 聚合物改性的目标如下。
1)功能性使某一聚合物具有特定的功能性，而成为功能高分子材料，如磁性高分子、导电高分子、含能高分子、医用高分子、高分子分离膜等。 2)高性能使聚合物的力学性能.如拉伸强度、弹性模量、抗蠕变、硬度和韧性等，获得全面或大部分提高。 3)耐久性使聚合物的某些性能，如耐热性、耐寒性、耐油性、耐药溶剂性、耐应力开裂性、耐气候性等，得到持久的提高或改善。而成为特种高分子材料。 4)加工性许多高性能聚合物，因其熔融温度高，熔体流动性差，难以成形加工，采用改性技术，可成功地解决这一难题。 5)经济性在不影响使用性能的前题下，采用较低廉的有机材料或无机材料，与聚合物共混或填充改性，可降低材料成本，增强产品竞争能力;另外采用共混或填充改性手段，还可提高某些一般聚合物的工程特性.如采用聚烯烃与PA、ABS、PC等共混，或玻璃纤维填充PA、PP、PC等就是典型的范例。 2共混改性 聚合物的共混改性的产生与发展，与冶金工业的发展颇有相似之处。尽管已经合成的裹台物达到了数千种之多，但能够有工业应用价值的只有几百种，而能够大规模工业生产的以及广泛应用的只有
protel 99se常用元件的封装 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容） 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 5.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2， 引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60， 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD 电阻AXIAL
protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
高分子聚合物的表征方法及常用设备 高分子聚合物的结构形貌分为微观结构形貌和宏观结构形貌。微观结构形貌指的是高分子聚合物在微观尺度上的聚集状态，如晶态，液晶态或无序态（液态），以及晶体尺寸、纳米尺度相分散的均匀程度等。高分子聚合物的的微观结构状态决定了其宏观上的力学、物理性质，并进而限定了其应用场合和范围。宏观结构形貌是指在宏观或亚微观尺度上高分子聚合物表面、断面的形态，以及所含微孔（缺陷）的分布状况。观察固体聚合物表面、断面及内部的微相分离结构，微孔及缺欠的分布，晶体尺寸、性状及分布，以及纳米尺度相分散的均匀程度等形貌特点，将为我们改进聚合物的加工制备条件，共混组份的选择，材料性能的优化提供数据。 高分子聚合物结构形貌的表征方法及设备包括： 1.偏光显微镜（PLM） 利用高分子液晶材料的光学性质特点，可以用偏光显微镜观测不同高分子液晶，由液晶的织构图象定性判断高分子液晶的类型。 2.金相显微镜 金相显微镜可以观测高分子聚合物表面的亚微观结构，确定高分子聚合物内和微小缺陷。体视光学显微镜通常被用于观测高分子聚合物体表面、断面的结构特征，为优化生产过程，进行损伤失效分析提供重要的信息。 3、体视显微镜 使用体视显微镜时需要注意在取样时不得将进一步的损伤引入受观测的样品。使用金相显微镜时，受测样品需要首先在模具中固定，然后用树脂浇铸成圆柱形试样。圆柱的地面为受测面。受测面在打磨、抛光成镜面后放置于金相显微镜上。高分子聚合物亚微观结构形貌的清晰度取决于受测面抛光的质量。 4.X射线衍射 利用X射线的广角或小角度衍射可以获取高分子聚合物的晶态和液晶态组织结构信息。有关内容参见高分子聚合物的晶态和高分子聚合物液晶态栏目。 5.扫描电镜（SEM） 扫描电镜用电子束扫描聚合物表面或断面，在阴极射线管上（CRT）产生被测物表面的影像。对导电性样品，可用导电胶将其粘在铜或铝的样品座上，直接观察测量的表面；对绝缘性样品需要事先对其表面喷镀导电层（金、银或炭）。 用SEM可以观察聚合物表面形态；聚合物多相体系填充体系表面的相分离尺寸及相分离图案形状；聚合物断面的断裂特征；纳米材料断面中纳米尺度分散相的尺寸及均匀程度等有关信息。 6.透射电镜（TEM） 透射电镜可以用来表征聚合物内部结构的形貌。将待测聚合物样品分别用悬浮液法，喷物法，超声波分散法等均匀分散到样品支撑膜表面制膜；或用超薄切片机将高分子聚合物的固态样样品切成50nm薄的试样。把制备好的试样置于透射电子显微镜的样品托架上，用TEM可观察样品的结构。利用TEM可以观测高分子聚合物的晶体结构，形状，
什么软件可以统计数据 【篇一：什么软件可以统计数据】 用replace pioneer,简单极了。注意是英文版，但是处理中文文档没有任何问题。 1. 按ctrl-o打开要统计的文件 2. 按ctrl-h打开replace对话框，设置如下： 1) 把replace unit设置成 line ,表示按行处理 2）在 search for pattern 下面填.*(注 .* 表示所有行）: 3）在 replace with pattern 下 面填： $match count($match, [12345] ) n 注：$match表示匹配的原文，count($match, [12345] )表示 计算12345出现的次数， n表示回车符 3. 点击 replace ,完成！处理结果如下： 14793685 4 2586973 3 369258 4 4 7894563 3 replace pioneer下载：注意安装时不要装在中文路径下参考资料： 【篇二：什么软件可以统计数据】 《概率论与数理统计》是一门实践性很强的课程。但是,目前在国内, 大多侧重基本方法的介绍,而忽视了统计实验的教学。这样既不利于 提高学生创新精神和实践能力,也使得这门课程的教学显得枯燥无味。为此,我们介绍一些常用的统计软件，以使学生对统计软件有初步的 认识,为以后应用统计方法解决实际问题奠定初步的基础。 一、统计软件的种类 1.sas 是目前国际上最为流行的一种大型统计分析系统，被誉为统计分析 的标准软件。尽管价格不菲，sas已被广泛应用于政府行政管理，科研，教育，生产和金融等不同领域，并且发挥着愈来愈重要的作用。目前sas已在全球100多个国家和地区拥有29000多个客户群，直 接用户超过300万人。在我国，国家信息中心，国家统计局，卫生部，中国科学院等都是sas系统的大用户。尽管现在已经尽量“傻瓜化”，但是仍然需要一定的训练才可以使用。因此,该统计软件主要适 合于统计工作者和科研工作者使用。 2.spss spss作为仅次于sas的统计软件工具包，在社会科学领域有着广泛 的应用。spss是世界上最早的统计分析软件，由美国斯坦福大学的 三位研究生于20世纪60年代末研制。由于spss容易操作，输出漂亮，功能齐全，价格合理,所以很快地应用于自然科学、技术科学、 社会科学的各个领域，世界上许多有影响的报刊杂志纷纷就spss的 自动统计绘图、数据的深入分析、使用方便、功能齐全等方面给予 了高度的评价与称赞。迄今spss软件已有30余年的成长历史。全 球约有25万家产品用户，它们分布于通讯、医疗、银行、证券、保险、制造、商业、市场研究、科研教育等多个领域和行业，是世界
PA 聚酰胺(尼龙) PA-1010 聚癸二酸癸二胺(尼龙1010) PA-11 聚十一酰胺(尼龙11) PA-12 聚十二酰胺(尼龙12) PA-6 聚己内酰胺(尼龙6) PA-610 聚癸二酰乙二胺(尼龙610) PA-612 聚十二烷二酰乙二胺(尼龙612) PA-66 聚己二酸己二胺(尼龙66) PA-8 聚辛酰胺(尼龙8) PA-9 聚9-氨基壬酸(尼龙9) PAA 聚丙烯酸 PAAS 水质稳定剂 PABM 聚氨基双马来酰亚胺 PAC 聚氯化铝 PAEK 聚芳基醚酮 PAI 聚酰胺-酰亚胺 PAM 聚丙烯酰胺 PAMBA 抗血纤溶芳酸 PAMS 聚α－甲基苯乙烯 PAN 聚丙烯腈 PAP 对氨基苯酚 PAPA 聚壬二酐
PAPI 多亚甲基多苯基异氰酸酯 PAR 聚芳酰胺 PAR 聚芳酯(双酚A型) PAS 聚芳砜(聚芳基硫醚) PB 聚丁二烯-［1，3］ PBAN 聚(丁二烯-丙烯腈) PBI 聚苯并咪唑 PBMA 聚甲基丙烯酸正丁酯 PBN 聚萘二酸丁醇酯 PBR 丙烯-丁二烯橡胶 PBS 聚(丁二烯-苯乙烯) PBS 聚(丁二烯-苯乙烯) PBT 聚对苯二甲酸丁二酯 PC 聚碳酸酯 PC/ABS 聚碳酸酯/ABS树脂共混合金 PC/PBT 聚碳酸酯/聚对苯二甲酸丁二醇酯弹性体共混合金PCD 聚羰二酰亚胺 PCDT 聚(1，4-环己烯二亚甲基对苯二甲酸酯) PCE 四氯乙烯 PCMX 对氯间二甲酚 PCT 聚对苯二甲酸环己烷对二甲醇酯 PCT 聚己内酰胺
PCTEE 聚三氟氯乙烯 PD 二羟基聚醚 PDAIP 聚间苯二甲酸二烯丙酯PDAP 聚对苯二甲酸二烯丙酯PDMS 聚二甲基硅氧烷 PE 聚乙烯 PEA 聚丙烯酸酯 PEAM 苯乙烯型聚乙烯均相离子交换膜PEC 氯化聚乙烯 PECM 苯乙烯型聚乙烯均相阳离子交换膜PEE 聚醚酯纤维 PEEK 聚醚醚酮 PEG 聚乙二醇 PEHA 五乙撑六胺 PEN 聚萘二酸乙二醇酯 PEO 聚环氧乙烷 PEOK 聚氧化乙烯 PEP 对-乙基苯酚聚全氟乙丙烯薄膜PES 聚苯醚砜 PET 聚对苯二甲酸乙二酯 PETE 涤纶长丝 PETP 聚对苯二甲酸乙二醇酯
Protel 99SE中常用的电子元件封装 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 1.标准电阻：RES1、RES2； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3、RES4； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2； 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、 DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、 DUIDE TUNNEL（隧道二极管） DIODE VARCTOR（变容二极管） ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.4 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管） TO220H（大功率三极管） TO3（大功率达林顿管）
常用高分子材料汇总
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常用高分子材料总结 塑料：1、热固性塑料 2、热塑性塑料：①通用塑料（五大通用塑料） ②工程塑料（通用工程塑料特种工程塑料） 工程塑料具有更高的力学强度，能经受较宽的温度变化范围和较苛刻的环境条件，具有较高的尺寸稳定性， 五大通用工程塑料为：聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、热塑性聚酯、聚苯醚。 分 类 名称概述性能特点加工性能主要应用 酚醛树脂（PF）酚类和醛类缩聚而 成的合成树脂的总 称。最常用的是苯 酚和甲醛 力学强度高；性能稳定；坚硬耐磨； 耐热、阻燃、耐腐蚀；电绝缘性良好； 尺寸稳定性好；价格低廉；色深，难 于着色 本身很脆，成型时需排气，须加入纤 维或粉末状填料。有层压和模压 电绝缘材料（俗称电 木）、家具零件、日用品、 工艺品、耐酸用的石棉 酚醛塑料 3
热固性塑不饱和聚酯 （UP） 由二元酸(或酸酐) 与二元醇经缩聚而 制得的不饱和线型 热固性树脂 力学强度高，强度接近钢材，可用作 结构材料，可在常温常压下固化 在不饱和聚酯中加入苯乙烯等活性 单体作为交联剂（影响其性能），并 加入引发剂和促进剂，可以在低温或 室温下交联固化形成。 主要用途是玻璃纤维增 强制成玻璃钢，大型化 工设备及管道，飞机零 部件，汽车外壳小型船 艇，透明瓦楞板，卫生 盥洗器皿、 氨 基 塑 料 脲甲醛 树脂UF 氨基模塑料俗称电 玉粉，是由氨基树 脂为基质添加其他 填充剂、脱模剂、 固化剂、颜料等， 经过一定塑化工艺 制成 （UF）坚硬耐刮伤、有较好的耐电 弧性和一定的机械强度，有自熄性、 无臭、无味、耐热性、耐水性比酚醛 塑料稍差，外观美丽鲜艳，耐霉菌， 制造电器开关、插座、照明器具 （MF）的吸水性比脲醛树脂要低， 而且耐沸水煮，耐热性也优于脲醛塑 料一般可在150-200℃范围内使用， 并有抗果汁、洒类饮料的沾污，密胺 餐具而出名 （UMF）制品具有优良 的耐电弧性能和很高的 机械强度，以及良好的 电绝缘性和耐热性；耐 电弧防爆电器设备配 件，要求高强度的电器 开关和电动工具的绝缘三聚氰 胺甲醛 树脂MF 脲三聚 氰胺甲 4
protel99se应用技巧---常用快捷键 PCB设计过程中，初学者大多速度很慢，限制于软件的复杂操作和庞大工作量。但是时间就是金钱，速度无论对于减少设计成本还是缩短设计周期是很重要的，如果单用鼠标进行操作，不但单手负担太重容易麻木疲劳而且效率低下。为此Protel提供了极为方便的快捷方式。两手配合操作与单手操作的效率相比远不止翻倍。 X－A＝E－E－A：消释 V－F：调整到满屏显示全视图 V－R：刷新 D－B：浏览元件库 P－W：放导线（SCH） P－T：放导线（PCB） P－J：放结点 SHIFT＋S：看单面板 “＋““－“：换层 E－H：鼠标进入选中状态 E－D=CTRL+X：鼠标进入删除状态 Q：公英制转换 R－M：测量 E－N：单个选中 CTRL＋DEL：全体删除选中的目标 HOME：以鼠标为中心刷新 END：当前视屏刷新 CTRL＋F：查找元件 L：工作层的设置（很有用）弹出【Document Options】选项卡 X：弹出【Edit】/【DeSelet】（取消选择）子菜单 V＋F：自动设置合适大小的视图 G：调出栅格设置选项 Q：切换公英制 *：在信号层面中切换当前层 Shift+空格：转换导线的编辑方式（很有用） E－O－S：设置新原点 而Protel99 封装库中原点的设置是Edit-Set Reference-（下面有三个选项），原点可以随你设置，设置Location或者中心比较规范,(可以自己按具体设置原点) E－J－N：寻找网络 T－N：浏览已复制的封装库 T－T：放置泪滴
L＝D－O：可设置层、电气报错等 O－D＝T－P＝O－P：可设置字符、覆铜等 P－O：放电源VCC或地GND P－N：放网络标号 P－B：放总线 CTRL+左键：在移动元件时，可使与之相连的导线随其一起移动 1、SHIFT+空格：可使走线在45，90，圆弧之间切换 2、编辑元件时：双击引脚，在DOT后打钩，则显示为低电平有效模样 3、修改元件的引脚长短：进入编辑界面，双击其引脚，弹出对话框，PIN的默认值改为10。为最短 4、在COPY别人的SCH时，先T-P打开对话框，取消在AUTO-JUNCTOIN前面的钩。可保证不会有多余的结点将本来交*而又没联的地方不会连在一起 5、元件属性对话框中的SHEET选项，默认为*。不要改动。否则会在加载到PCB 时出错 6、SCH中，区分导线和直线的方法：导线（wire），默认色彩为223；直线（polyline）,默认色彩为229 7、过孔焊盘与孔径关系： 40mil\24mil,35mil\20mil,28mil\16mil,25mil\12mil,20mil\8mil 板厚与最小孔径关系：3。 0mm/24mil,2.5mm\20mil,2.5mm\20mil,1.6mm\12mil,1.0mm\8mil 8、双击SCH的边框，弹出的对话框可直接修改纸型和纸的方向 9、一般情况下，电气检查ERC是没有必要的。但如果你画的电路图是多路并行重复的，那么我建议你T-E一下，因为那样比你自己一个一个的检查要来得快而可* 配合操作与单手操作的效率相比远不止翻倍。以下是一些常用的快捷键： Page Up 以鼠标为中心放大 Page Down 以鼠标为中心缩小。 Home 将鼠标所指的位置居中 End 刷新（重画） * 顶层与底层之间层的切换 + （-） 逐层切换：“+”与“-”的方向相反 Q mm（毫米）与mil（密尔）的单位切换 IM 测量两点间的距离 E x 编辑X ，X为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线；(V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按E C，鼠标指针出现“十”字，单击要编 辑的元件即可进行编辑。 P x 放置 X，X为放置目标，代号同上。 M x 移动X，X为移动目标，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外( I )=翻转选择部份；(O)旋转选择部份；(M)=移动选择部份；(R) =重新布线。 S x 选择 X，X为选择的内容，代号如下：(I)=内部区域；(O)=外部区域；(A)=全部；(L)=层上全部；(K)=锁定部分；(N)=物理网络；(C)=物理连接线；
常用统计软件介绍
常用统计软件介绍 《概率论与数理统计》是一门实践性很强的课程。但是,目前在国内,大多侧重基本方法的介绍,而忽视了统计实验的教学。这样既不利于提高学生创新精神和实践能力,也使得这门课程的教学显得枯燥无味。为此,我们介绍一些常用的统计软件，以使学生对统计软件有初步的认识,为以后应用统计方法解决实际问题奠定初步的基础。 一、统计软件的种类 1.SAS 是目前国际上最为流行的一种大型统计分析系统，被誉为统计分析的标准软件。尽管价格不菲，SAS已被广泛应用于政府行政管理，科研，教育，生产和金融等不同领域，并且发挥着愈来愈重要的作用。目前SAS已在全球100多个国家和地区拥有29000多个客户群，直接用户超过300万人。在我国，国家信息中心，国家统计局，卫生部，中国科学院等都是SAS系统的大用户。尽管现在已经尽量“傻瓜化”，但是仍然需要一定的训练才可以使用。因此,该统计软件主要适合于统计工作者和科研工作者使用。 2.SPSS SPSS作为仅次于SAS的统计软件工具包，在社会科学领域有着广泛的应用。SPSS是世界上最早的统计分析软件，由美国斯坦福大学的三位研究生于20世纪60年代末研制。由于SPSS容易操作，输出漂亮，功能齐全，价格合理,所以很快地应用于自然科学、技术科学、社会科学的各个领域，世界上许多有影响的报刊杂志纷纷就SPSS 的自动统计绘图、数据的深入分析、使用方便、功能齐全等方面给予了高度的评价与称赞。迄今SPSS软件已有30余年的成长历史。全球
约有25万家产品用户，它们分布于通讯、医疗、银行、证券、保险、制造、商业、市场研究、科研教育等多个领域和行业，是世界上应用最广泛的专业统计软件。在国际学术界有条不成文的规定，即在国际学术交流中，凡是用SPSS软件完成的计算和统计分析，可以不必说明算法，由此可见其影响之大和信誉之高。因此,对于非统计工作者是很好的选择。 3.Excel 它严格说来并不是统计软件，但作为数据表格软件，必然有一定统计计算功能。而且凡是有Microsoft Office的计算机，基本上都装有Excel。但要注意，有时在装 Office时没有装数据分析的功能，那就必须装了才行。当然，画图功能是都具备的。对于简单分析，Excel 还算方便，但随着问题的深入，Excel就不那么“傻瓜”，需要使用函数，甚至根本没有相应的方法了。多数专门一些的统计推断问题还需要其他专门的统计软件来处理。 4.S-plus 这是统计学家喜爱的软件。不仅由于其功能齐全，而且由于其强大的编程功能，使得研究人员可以编制自己的程序来实现自己的理论和方法。它也在进行“傻瓜化”,以争取顾客。但仍然以编程方便为顾客所青睐。 5.Minitab 这个软件是很方便的功能强大而又齐全的软件，也已经“傻瓜化”，在我国用的不如SPSS与SAS那么普遍。
protel99se常用元器件库封装 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP 系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 元件类别元件库中名称常用封装: 电阻 RES1、RES2 AXIAL0.3－AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3、RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1、POT2 VR1－VR5 无极性电容 CAP RAD0.1－RAD0.4 电解电容 ELECTRO1、ELECTRO2 RB.2/.4－RB.5/1.0 （一般470uF用RB.3/.6） 电感 INDUCTOR AXIAL0.3 二极管 DIODE DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率） 8×2 IDC16
protel99se常用封装库元件 &分立元件库（三份资料汇总） 资料一： 1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR 可调电阻：res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb
资料二： _________________________________________________________________________ Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！ Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”:选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装，在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 _________________________________________________________________________ 我喜欢的快捷键： b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号 现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈，星际人都是快捷键狂~~~ _________________________________________________________________________ 元件属性对话框中英文对照： Lib ref 元件名称 Footprint 器件封装 Designator 元件称号 Part 器件类别或标示值 Schematic Tools 主工具栏 Writing Tools 连线工具栏 Drawing Tools 绘图工具栏 Power Objects 电源工具栏 Digital Objects 数字器件工具栏 Simulation Sources 模拟信号源工具栏 PLD Toolbars 映象工具栏 _________________________________________________________________________ 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb _________________________________________________________________________