Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触
Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层
Active region 有源区Active component 有源元
Active device 有源器件Activation 激活
Activation energy 激活能Active region 有源（放大）区Admittance 导纳Allowed band 允带
Alloy-junction device合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum ? oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度Amorphous 无定形的，非晶体的Amplifier 功放扩音器放大器
Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿Avalanche excitation雪崩激发
Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂
Backward 反向Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻Ball bond 球形键合
Band 能带Band gap 能带间隙
Barrier 势垒Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度Base 基极
Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency 基区输运系数
Base-width modulation基区宽度调制Basis vector 基矢Bias 偏置Bilateral switch 双向开关
Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体
Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管
Bloch 布洛赫Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触Body - centered 体心立方Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合Bonding electron 价电子
Bonding pad 键合点Bootstrap circuit 自举电路Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼Borosilicate glass 硼硅玻璃Boundary condition 边界条件
Bound electron 束缚电子Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿Break over 转折
Brillouin 布里渊Brillouin zone 布里渊区
Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场
Bulk 体/体内Bulk absorption 体吸收
Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合Burn - in 老化Burn out 烧毁
Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区
Can 外壳Capacitance 电容
Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子
Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位
Carry-in bit 进位输入Carry-out bit 进位输出Cascade 级联Case 管壳
Cathode 阴极Center 中心
Ceramic 陶瓷（的）Channel 沟道
Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流
Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗
Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应
Charge conservation 电荷守恒Charge neutrality condition 电中性条件
Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光
Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光Chip 芯片
Chip yield 芯片成品率Clamped 箝位
Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器Clock flip-flop 时钟触发器Close-packed structure 密堆积结构
Close-loop gain 闭环增益Collector 集电极
Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入
Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比Compatibility 兼容性Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体
Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
互补金属氧化物半导体场效应晶体管Complementary error function 余误差函数
Computer-aided design (CAD)/test(CA T)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试/制造
Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导
Conduction band (edge) 导带(底) Conduction level/state 导带态
Conductor 导体Conductivity 电导率
Configuration 组态Conlomb 库仑
Conpled Configuration Devices 结构组态Constants 物理常数
Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源扩散
Contact 接触Contamination 治污
Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔Contact potential 接触电势Continuity condition 连续性条件
Contra doping 反掺杂Controlled 受控的
Converter 转换器Conveyer 传输器
Copper interconnection system 铜互连系统Couping 耦合
Covalent 共阶的Crossover 跨交
Critical 临界的Crossunder 穿交
Crucible坩埚Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格
Current density 电流密度Curvature 曲率
Cut off 截止Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享
Current Sense 电流取样Curvature 弯曲
Custom integrated circuit 定制集成电路Cylindrical 柱面的
Czochralshicrystal 直立单晶
Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流
Dead time 空载时间Debye length 德拜长度De.broglie 德布洛意Decderate 减速
Decibel (dB) 分贝Decode 译码
Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级
Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷
Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度
Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度
Delay 延迟Density 密度
Density of states 态密度Depletion 耗尽
Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触
Depletion depth 耗尽深度Depletion effect 耗尽效应Depletion layer 耗尽层Depletion MOS 耗尽MOS Depletion region 耗尽区Deposited film 淀积薄膜Deposition process 淀积工艺Design rules 设计规则Die 芯片（复数dice）Diode 二极管
Dielectric 介电的Dielectric isolation 介质隔离Difference-mode input 差模输入Differential amplifier 差分放大器
Differential capacitance 微分电容Diffused junction 扩散结
Diffusion 扩散Diffusion coefficient 扩散系数Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉
Digital circuit 数字电路Dipole domain 偶极畴
Dipole layer 偶极层Direct-coupling 直接耦合
Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体Direct transition 直接跃迁
Discharge 放电Discrete component 分立元件
Dissipation 耗散Distribution 分布
Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型
Displacement 位移Dislocation 位错
Domain 畴Donor 施主
Donor exhaustion 施主耗尽Dopant 掺杂剂
Doped semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度
Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.
Drift 漂移Drift field 漂移电场
Drift mobility 迁移率Dry etching 干法腐蚀
Dry/wet oxidation 干/湿法氧化Dose 剂量
Duty cycle 工作周期Dual-in-line package （DIP）双列直插式封装
Dynamics 动态Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedance 动态阻抗
Early effect 厄利效应Early failure 早期失效
Effective mass 有效质量Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系
Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器
Electrode 电极Electrominggratim 电迁移
Electron affinity 电子亲和势Electronic -grade 电子能Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光
Electron gas 电子气Electron-grade water 电子级纯水Electron trapping center 电子俘获中心Electron V olt (eV) 电子伏
Electrostatic 静电的Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆Ellipsoid 椭球Emitter 发射极
Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对
Emitter follower 射随器Empty band 空带
Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应Endurance test =life test 寿命测试Energy state 能态Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图Enhancement mode 增强型模式
Enhancement MOS 增强性MOS Entefic (低)共溶的Environmental test 环境测试Epitaxial 外延的
Epitaxial layer 外延层Epitaxial slice 外延片
Expitaxy 外延Equivalent curcuit 等效电路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子
Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器
Error function complement 余误差函数
Etch 刻蚀Etchant 刻蚀剂
Etching mask 抗蚀剂掩模Excess carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能Excited state 激发态
Exciton 激子Extrapolation 外推法
Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 杂质半导体Face - centered 面心立方Fall time 下降时间
Fan-in 扇入Fan-out 扇出
Fast recovery 快恢复Fast surface states 快界面态Feedback 反馈Fermi level 费米能级
Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布Femi potential 费米势
Fick equation 菲克方程（扩散）Field effect transistor 场效应晶体管
Field oxide 场氧化层Filled band 满带
Film 薄膜Flash memory 闪烁存储器
Flat band 平带Flat pack 扁平封装
Flicker noise 闪烁（变）噪声Flip-flop toggle 触发器翻转
Floating gate 浮栅Fluoride etch 氟化氢刻蚀Forbidden band 禁带Forward bias 正向偏置
Forward blocking /conducting正向阻断/导通Frequency deviation noise频率漂移噪声
Frequency response 频率响应Function 函数
Gain 增益Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾
Gamy ray r 射线Gate 门、栅、控制极
Gate oxide 栅氧化层Gauss（ian）高斯
Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合
Geometries 几何尺寸Germanium(Ge) 锗
Graded 缓变的Graded (gradual) channel 缓变沟道Graded junction 缓变结Grain 晶粒
Gradient 梯度Grown junction 生长结
Guard ring 保护环Gummel-Poom model 葛谋-潘模型Gunn - effect 狄氏效应
Hardened device 辐射加固器件Heat of formation 形成热
Heat sink 散热器、热沉Heavy/light hole band 重/轻空穴带
Heavy saturation 重掺杂Hell - effect 霍尔效应Heterojunction 异质结Heterojunction structure 异质结结构
Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体
High field property 高场特性
High-performance MOS.( H-MOS)高性能MOS. Hormalized 归一化
Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器Hot carrior 热载流子
Hybrid integration 混合集成
Image - force 镜象力Impact ionization 碰撞电离Impedance 阻抗Imperfect structure 不完整结构Implantation dose 注入剂量Implanted ion 注入离子Impurity 杂质Impurity scattering 杂志散射Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模
Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物Induced channel 感应沟道
Infrared 红外的Injection 注入
Input offset voltage 输入失调电压Insulator 绝缘体Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET Integrated injection logic集成注入逻辑
Integration 集成、积分Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时Interdigitated structure 交互式结构
Interface 界面Interference 干涉
International system of unions国际单位制Internally scattering 谷间散射
Interpolation 内插法Intrinsic 本征的
Intrinsic semiconductor 本征半导体Inverse operation 反向工作
Inversion 反型Inverter 倒相器
Ion 离子Ion beam 离子束
Ion etching 离子刻蚀Ion implantation 离子注入Ionization 电离Ionization energy 电离能
Irradiation 辐照Isolation land 隔离岛
Isotropic 各向同性
Junction FET(JFET) 结型场效应管Junction isolation 结隔离
Junction spacing 结间距Junction side-wall 结侧壁
Latch up 闭锁Lateral 横向的
Lattice 晶格Layout 版图
Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟
/晶格缺陷/晶格畸变
Leakage current （泄）漏电流Level shifting 电平移动Life time 寿命linearity 线性度
Linked bond 共价键Liquid Nitrogen 液氮
Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术Lithography 光刻Light Emitting Diode(LED) 发光二极管
Load line or Variable 负载线Locating and Wiring 布局布线
Longitudinal 纵向的Logic swing 逻辑摆幅
Lorentz 洛沦兹Lumped model 集总模型
Majority carrier 多数载流子Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序号Mask set 掩模组
Mass - action law质量守恒定律Master-slave D flip-flop 主从D触发器
Matching 匹配Maxwell 麦克斯韦
Mean free path 平均自由程Meandered emitter junction 梳状发射极结
Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间Megeto - resistance 磁阻Mesa 台面
MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET Metallization 金属化Microelectronic technique 微电子技术
Microelectronics 微电子学Millen indices 密勒指数Minority carrier 少数载流子Misfit 失配Mismatching 失配Mobile ions 可动离子
Mobility 迁移率Module 模块
Modulate 调制Molecular crystal分子晶体
Monolithic IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管
Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管Multiplication 倍增
Modulator 调制Multi-chip IC 多芯片IC
Multi-chip module(MCM) 多芯片模块Multiplication coefficient倍增因子
Naked chip 未封装的芯片（裸片）Negative feedback 负反馈
Negative resistance 负阻Nesting 套刻
Negative-temperature-coefficient 负温度系数Noise margin 噪声容限
Nonequilibrium 非平衡Nonrolatile 非挥发（易失）性Normally off/on 常闭/开Numerical analysis 数值分析
Occupied band 满带Officienay 功率
Offset 偏移、失调On standby 待命状态
Ohmic contact 欧姆接触Open circuit 开路
Operating point 工作点Operating bias 工作偏置Operational amplifier (OPAMP)运算放大器
Optical photon =photon 光子Optical quenching光猝灭Optical transition 光跃迁Optical-coupled isolator光耦合隔离器
Organic semiconductor有机半导体Orientation 晶向、定向
Outline 外形Out-of-contact mask非接触式掩模Output characteristic 输出特性Output voltage swing 输出电压摆幅
Overcompensation 过补偿Over-current protection 过流保护
Over shoot 过冲Over-voltage protection 过压保护Overlap 交迭Overload 过载
Oscillator 振荡器Oxide 氧化物
Oxidation 氧化Oxide passivation 氧化层钝化Package 封装Pad 压焊点
Parameter 参数Parasitic effect 寄生效应
Parasitic oscillation 寄生振荡Passination 钝化Passive component 无源元件Passive device 无源器件Passive surface 钝化界面Parasitic transistor 寄生晶体管
Peak-point voltage 峰点电压Peak voltage 峰值电压Permanent-storage circuit 永久存储电路Period 周期Periodic table 周期表Permeable - base 可渗透基区Phase-lock loop 锁相环Phase drift 相移
Phonon spectra 声子谱
Photo conduction 光电导Photo diode 光电二极管Photoelectric cell 光电池
Photoelectric effect 光电效应
Photoenic devices 光子器件Photolithographic process 光刻工艺
(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂Pin 管脚
Pinch off 夹断Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）
Planar process 平面工艺Planar transistor 平面晶体管Plasma 等离子体Plezoelectric effect 压电效应Poisson equation 泊松方程Point contact 点接触Polarity 极性Polycrystal 多晶
Polymer semiconductor聚合物半导体Poly-silicon 多晶硅
Potential (电)势Potential barrier 势垒
Potential well 势阱Power dissipation 功耗
Power transistor 功率晶体管Preamplifier 前置放大器Primary flat 主平面Principal axes 主轴
Print-circuit board(PCB) 印制电路板Probability 几率Probe 探针Process 工艺
Propagation delay 传输延时Pseudopotential method 膺势发
Punch through 穿通Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse
Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制Punchthrough 穿通Push-pull stage 推挽级
Quality factor 品质因子Quantization 量子化
Quantum 量子Quantum efficiency量子效应
Quantum mechanics 量子力学Quasi ? Fermi－level准费米能级
Quartz 石英
Radiation conductivity 辐射电导率Radiation damage 辐射损伤
Radiation flux density 辐射通量密度Radiation hardening 辐射加固
Radiation protection 辐射保护Radiative - recombination 辐照复合
Radioactive 放射性Reach through 穿通
Reactive sputtering source 反应溅射源Read diode 里德二极管
Recombination 复合Recovery diode 恢复二极管Reciprocal lattice 倒核子Recovery time 恢复时间Rectifier 整流器（管）Rectifying contact 整流接触Reference 基准点基准参考点Refractive index 折射率
Register 寄存器Registration 对准
Regulate 控制调整Relaxation lifetime 驰豫时间Reliability 可靠性Resonance 谐振
Resistance 电阻Resistor 电阻器
Resistivity 电阻率Regulator 稳压管（器）Relaxation 驰豫Resonant frequency共射频率Response time 响应时间Reverse 反向的
Reverse bias 反向偏置
Sampling circuit 取样电路Sapphire 蓝宝石（Al2O3）Satellite valley 卫星谷Saturated current range电流饱和区
Saturation region 饱和区Saturation 饱和的
Scaled down 按比例缩小Scattering 散射
Schockley diode 肖克莱二极管Schottky 肖特基Schottky barrier 肖特基势垒Schottky contact 肖特基接触
Schrodingen 薛定厄Scribing grid 划片格
Secondary flat 次平面
Seed crystal 籽晶Segregation 分凝
Selectivity 选择性Self aligned 自对准的
Self diffusion 自扩散Semiconductor 半导体Semiconductor-controlled rectifier 可控硅Sendsitivity 灵敏度
Serial 串行/串联Series inductance 串联电感
Settle time 建立时间Sheet resistance 薄层电阻
Shield 屏蔽Short circuit 短路
Shot noise 散粒噪声Shunt 分流
Sidewall capacitance 边墙电容Signal 信号
Silica glass 石英玻璃Silicon 硅
Silicon carbide 碳化硅Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅Silicon On Insulator 绝缘硅
Siliver whiskers 银须Simple cubic 简立方
Single crystal 单晶Sink 沉
Skin effect 趋肤效应Snap time 急变时间
Sneak path 潜行通路Sulethreshold 亚阈的
Solar battery/cell 太阳能电池Solid circuit 固体电路Solid Solubility 固溶度Sonband 子带
Source 源极Source follower 源随器
Space charge 空间电荷Specific heat(PT) 热
Speed-power product 速度功耗乘积Spherical 球面的Spin 自旋Split 分裂
Spontaneous emission 自发发射Spreading resistance扩展电阻
Sputter 溅射Stacking fault 层错
Static characteristic 静态特性Stimulated emission 受激发射
Stimulated recombination 受激复合Storage time 存储时间
Stress 应力Straggle 偏差
Sublimation 升华Substrate 衬底
Substitutional 替位式的Superlattice 超晶格
Supply 电源Surface 表面
Surge capacity 浪涌能力Subscript 下标
Switching time 开关时间Switch 开关
Tailing 扩展Terminal 终端
Tensor 张量Tensorial 张量的
Thermal activation 热激发Thermal conductivity 热导率Thermal equilibrium 热平衡Thermal Oxidation 热氧化Thermal resistance 热阻Thermal sink 热沉
Thermal velocity 热运动Thermoelectricpovoer 温差电动势率Thick-film technique 厚膜技术Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路
Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体Threshlod 阈值Thyistor 晶闸管Transconductance 跨导
Transfer characteristic 转移特性Transfer electron 转移电子
Transfer function 传输函数Transient 瞬态的
Transistor aging(stress) 晶体管老化Transit time 渡越时间
Transition 跃迁Transition-metal silica 过度金属硅化物
Transition probability 跃迁几率Transition region 过渡区
Transport 输运Transverse 横向的
Trap 陷阱Trapping 俘获
Trapped charge 陷阱电荷Triangle generator 三角波发生器
Triboelectricity 摩擦电Trigger 触发
Trim 调配调整Triple diffusion 三重扩散
Truth table 真值表Tolerahce 容差
Tunnel(ing) 隧道（穿）Tunnel current 隧道电流
Turn over 转折Turn - off time 关断时间
Ultraviolet 紫外的Unijunction 单结的
Unipolar 单极的Unit cell 原（元）胞
Unity-gain frequency 单位增益频率Unilateral-switch单向开关
Vacancy 空位Vacuum 真空
Valence(value) band 价带Value band edge 价带顶Valence bond 价键Vapour phase 汽相
Varactor 变容管Varistor 变阻器
Vibration 振动V oltage 电压
Wafer 晶片Wave equation 波动方程
Wave guide 波导Wave number 波数
Wave-particle duality 波粒二相性Wear-out 烧毁
Wire routing 布线Work function 功函数
Worst-case device 最坏情况器件
Yield 成品率
Zener breakdown 齐纳击穿
Zone melting 区熔法
半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator
MFG 常用英文单字 Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片， 称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。 Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
硬件类常用英语词汇 下面是小编整理的硬件类常用英语词汇，希望对大家有帮助。 计算机英语词汇大全 常见硬件篇 CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，又叫中央处理器或微处理器，被喻为电脑的心脏。 LD：Laser Disk，镭射光盘，又称激光视盘。 CD：Compact Disc，压缩光盘，又称激光唱盘。 CD-ROM：Compact Disc-Read Only Memory，压缩光盘-只读记忆(存储)，又叫“只读光盘”。 VCD：Video Compact Disc，视频压缩光盘，即人们通常所说的“小影碟”。 RAM：Random Access Memory，随机存储器，即人们常说的“内存”。 ROM：Read-Only Memory，只读存储器。 Seagate：美国希捷硬盘生产商。Seagate英文意思为“通往海洋的门户”，常指通海的运河等。 Quantum：英文含意为“定量，总量”。著名硬盘商标，美国昆腾硬盘生产商(Quantum Corporation)。
Maxtor：“水晶”，美国Maxtor硬盘公司。 PCI：Peripheral Component Interconnection，局部总线(总线是计算机用于把信息从一个设备传送到另一个设备的高速通道)。PCI总线是目前较为先进的一种总线结构，其功能比其他总线有很大的提高，可支持突发读写操作，最高传输率可达132Mbps，是数据传输最快的总线之一，可同时支持多组外围设备。PCI不受制于 CPU处理器，并能兼容现有的各种总线，其主板插槽体积小，因此成本低，利于推广。 EDO：Extended Data Output，扩充数据输出。当CPU的处 理速度不断提高时，也相应地要求不断提高DRAM传送数据速度， 一般来说，FPM(Fast Page Model)DRAM传送数据速度在60-70ns，而EDO DRAM比FPM快3倍，达20ns。目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM，同步动态存储器)，其存取速度高 达10ns。 SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器，又称同步DRAM，为新一代动态 存储器。它可以与CPU总线使用同一个时钟，因此，SDRAM存储 器较EDO存储器能使计算机的性能大大提高。 Cache：英文含义为“(勘探人员等贮藏粮食、器材等的)地窖; 藏物处”。电脑中为高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器 DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之间，规模较小，但 速度很高的存储器，通常由SRAM(Static Random Access
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒
半导体词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底
半导体行业专业术语.txt都是一个山的狐狸，你跟我讲什么聊斋，站在离你最近的地方，眺望你对别人的微笑，即使心是百般的疼痛只为把你的一举一动尽收眼底．刺眼的白色，让我明白什么是纯粹的伤害。悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料（有19800个字，这里发不下，如果还需要就给我小消息~~~）：） 移动通讯词汇（中英） A 安全地线 safe ground wire 安全特性 security feature 安装线 hook-up wire 按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle 按键电话机 push-button telephone set 按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务 demand telecommunication service 按组编码 encode by group B 八木天线 Yagi antenna 白噪声 white Gaussian noise 白噪声发生器 white noise generator 半波偶极子 halfwave dipole 半导体存储器 semiconductor memory 半导体集成电路 semiconductor integrated circuit 半双工操作 semi-duplex operation 半字节 Nib 包络负反馈 peak envelop negative feed-back 包络延时失真 envelop delay distortion 薄膜 thin film 薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频） protection ratio (RF) 保护时段 guard period 保密通信 secure communication 报头 header 报文分组 packet 报文优先等级 message priority 报讯 alarm 备用工作方式 spare mode 背景躁声 background noise 倍频 frequency multiplication 倍频程 actave 倍频程滤波器 octave filter 被呼地址修改通知 called address modified notification
半导体词汇 半导体词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬
、 计算机常用英语词汇大全 CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板 RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) , monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机 HUB集线器 Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器 P-P(Plug and Play)即插即用 , UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源 BIOS(Basic-input-Output System)基本输入输出系统 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)互补金属氧化物半导体
setup安装 uninstall卸载 wizzard向导 OS(Operation Systrem)操作系统OA(Office AutoMation)办公自动化、 exit退出 edit编辑 copy复制 cut剪切 paste粘贴 delete删除 select选择 find查找 · select all全选 replace替换 undo撤消 redo重做 program程序 license许可(证) back前一步 next下一步
] finish结束 folder文件夹 Destination Folder目的文件夹 user用户 click点击 double click双击 right click右击 settings设置 … update更新 release发布 data数据 data base数据库 DBMS(Data Base Manege System)数据库管理系统view视图 insert插入 object对象 ; configuration配置 command命令 document文档 POST(power-on-self-test)电源自检程序 cursor光标
A Active-matrix主动距陈 Adapter cards适配卡 Advanced application高级应用Analytical graph分析图表 Analyze分析 Animations动画 Application software 应用软件Arithmetic operations算术运算 Audio-output device音频输出设备Access time存取时间 access存取 accuracy准确性 ad network cookies广告网络信息记录软件 Add-ons附软件 Address地址 Agents代理 Analog signals模拟信号 Applets程序 Asynchronous communications port异步通信端口 Attachment附件 B Bar code条形码 Bar code reader条形码读卡器 Basic application基础程序 Binary coding schemes二进制译码方案Binary system二进制系统 Bit比特 Browser浏览器 Bus line总线 Backup tape cartridge units备份磁带盒单元 Bandwidth带宽 Bluetooth蓝牙 Broadband宽带 Browser浏览器 Business-to-business企业对企业电子商务 Business-to-consumer企业对消费者Bus总线C Cables连线 Cell单元箱 Chain printer链式打印机 Character and recognition device字符标识识别设备 Chart图表 Chassis支架 Chip芯片 Clarity清晰度 Closed architecture封闭式体系结构Column列 Combination key结合键 computer competency计算机能力connectivity连接，结点 Continuous-speech recognition system 连续语言识别系统 Control unit操纵单元 Cordless or wireless mouse无线鼠标Cable modems有线调制解调器 carpal tunnel syndrome腕骨神经综合症CD-ROM可记录光盘 CD-RW可重写光盘 CD-R可记录压缩光盘 Channel信道 Chat group谈话群组chlorofluorocarbons(CFCs) ]氯氟甲烷Client客户端 Coaxial cable同轴电缆 cold site冷战 Commerce servers商业服务器Communication channel信道Communication systems信息系统Compact disc rewritable Compact disc光盘 computer abuse amendments act of 19941994计算机滥用法案 computer crime计算机犯罪 computer ethics计算机道德 computer fraud and abuse act of 1986计算机欺诈和滥用法案 computer matching and privacy protection act of 1988计算机查找和隐
半导体专业词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷
21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技
光学专业常用英语词汇photoelectric liquid-level indicator 光电液位 指示器 photoelectric encoder 光电译码器photocathode 光电阴极 photoelectric cathode photoelectric cell 光电 阴极光电管 photoelectric fluorometer 光电荧光计 optical-electronic mail address recognizer 光 电邮件地址识别机 photoelectric threshold 光电阈 photoelectric cell 光电元件 photoelement 光电元件 photounit 光电元件 photoelectric reader 光电阅读器 photoreader 光电阅读器 photoelectric chopper 光电斩波器 photoelectric lighting control 光电照明控制electro-optical rectifier 光电整流器photoelectric direct reading spectrometer 光 电直读光谱计
photoelectric guidance 光电制导 photoelectric transit instrument 光电中星仪 photoelectric clock 光电钟 photoelectric translating system 光电转换系统photoelectric conversion efficiency 光电转换 效率 photoelectrical refrigeration 光－电转换制冷 photoelectric tachometer 光电转速计 photoelectronics 光电装置 photoelectric turbidimeter 光电浊度计 photonephelometer 光电浊度计 photoelectron 光电子 photoelectric yield 光电子产额 optical electronic reproducer 光电子唱头 optoelectronic memory 光电子存储 optoelectronic storage 光电子存储 optoelectronic storage 光电子存储器 photoelectronic 光电子的 photoelectric emission 光电子发射 photoelectron emission spectroscopy 光电子
1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell原胞 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命 48 space charge region 空间电荷区 49 depletion width 耗尽宽度 50 saturation drift velocity 饱和迁移速度
MFG 常用英文单字Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电 Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰 纹，与FAB内生产的芯片图形类 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯
片，称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lo上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot RuHot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则视常班向生 产指令而 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出 货时间点截 Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料， 然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都能接近规定的规格，藉以提升制程能
离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist 又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist