道康宁导热技术应用
中国区电子及高技术部
应用工程师
主要内容
1.回顾道康宁导热产品的历史
2.导热粘接产品
3.导热凝胶和灌封产品
44.导热硅脂
5.导热垫片
6.道康宁的导热性能测试能力
道康宁导热产品开发历程
1944 –DC4 热转移硅脂
1970 –Sylgard 160 灌封胶
第一款导热型的灌封产品
1990 –1-4173 导热粘接剂
第一款应用于电子，微电子行业的导热粘接剂
第款应用于电子微电子行业的导热粘接剂
2003 –收购了Tyco的导热垫片部门，
2005 开发了高端的导热硅脂TC系列
2005–
道康宁现在给客户提供超过50种不同的导热产品
有机硅导热产品的优点
?在高低温稳定的性能表现–-40 °C to 150 °C
40C10C
?低T
(-120 °C) –能保持良好的柔韧性和非常低的应力
g
?低表面能–能很好的浸润大部分材料表面
?良好的电气性能–保持电气绝缘性能
?本身具有优异的低离子含量，高纯度，无腐蚀性，无毒本身具有优异的低离子含量高纯度无腐蚀性无毒?防潮，同时耐候性出色
?对大部分材料由良好的粘接性
?不同的机械性能，产品可以使凝胶也可以是弹性体
?流变性和固化性能都可以调整
导热粘接剂
固化条件以及流变
导热系数(W/mK)
性分类
0.2-0.5
0.5-1.0 1.0-1.5 1.5-2.0 2.0-3.0>4.0
单组分不流动
3165, 3-1595,
3-6265
单组分流动型
3-1598, 3-66113-6876, 866
SE-4402
1-4173, 1-4174, 3-1818, SE-4450
1-92253-6093加温固化
双组分不流动
1-9225, 3-6093
双组分流动型
5-8401, 577
1-9226, 3-3600,
3-6605, SE-3-66423-6751, 1-2997SE-4451
4400, SE-4410
3-6752
单组分非流动
SE-9184
SE-4485
DA-6533DA-6534
温固化
单组分流动型
SE-4420SE-4486
常more information at https://www.doczj.com/doc/f14017102.html,/electronics
Nickel-plated
h
t
d
Dow Corning thermal material 导热粘接剂应用实例
通讯市场
copper heat spreader Underfill
Flip chip die
Dow Corning thermal material 数字信号处理器有机硅粘接剂
Flip chip solder interconnects Solder balls Flip chip solder interconnects Solder balls
客户要求
?提高散热性能?提高生产效率
道康宁解决方案
?导热粘接剂1-4173
?非常薄的导热粘接层带来非常低的热阻一步点胶粘接简化生产工艺
?高温稳定性和可靠性?
低成本
?步点胶粘接，简化生产工艺?粘接力和耐温测试均通过客户测试要求?
简单的工艺带来低生产成本
导热灌封胶和凝胶
导热系数(W/mK)
固化条件
0.2-0.5
0.5-1.0
1.0-1.5
1.5-
2.0
2.0-2.5
>2.5
单组分
双组分
<70°C 固化170, 170FC 160, 1653-6385
双组分
275382643-66423-6652加热固化
70C-100°C 固化275, 3-8264
3-6651
3-6655
双组分
>100°C 固化
567, 96-082SE-4410
SE-4448
SE-4447
双组分
< 30 min.170FC 1653-6385
双组分>30 min.170, 275, 145
常温固化
双组分凝胶
SE-4440LP
SE-4445CV SE-4446CV
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通讯市场
导热灌封应用实例
光学转化器有机硅灌封保护
道康宁解决方案
导热灌封胶客户要求
?提高散热性能?提高生产效率
?DC 3-6652
?提高导热余量，TC (1.9 W/mK)
?独一无二的流变性能解决了流胶问题，从来减少了点胶时间12?高温稳定性和可靠性?
低成本
少了点胶时间，从12 到4秒?减少了整体工艺的成本
导热硅脂产品线
导热系数热阻黏度
特点硅脂
(W/mK)(°C cm2/W)cP
SC1020.80.05非流动普通级
SE4490CV 1.7500,000CV级TC-5021 3.30.20102,000中端级
TC-5022/1996 4.00.0689,000高导热系数，低热阻TC-5121 3.30.1095,000性价比高TC-5026 2.90.03130,000最高端性能，无溶剂
最高端性能无溶剂
导热硅脂设计原理
导热硅脂的主要成分
:
填料:
尺寸类型?k 填充量
聚合物:
填料分散导热系数(TIM )?厚度(BLT)
填料兼容性硅树脂
–稳定稳定性?润湿性，填充量等?–低表面能–低模量
可操作性
Flip Chip Substrate
导热硅脂应用实例
电脑市场台式机CPU 有机硅导热硅脂
道康宁解决方案
?
TC-5022020Customer Needs
低热阻TC 5022 导热硅脂热阻从0.20 降低到0.06 °C cm2/W
?丝网印刷工艺满足大生产需要
??易操作?
?
使用高性能导热硅脂使客户整体的散热成本降低60%,节约了其他金属材料
高可靠性
TC 5026
TC-5026
导热硅脂价格位置图
TC-5121
00.51 1.52TC 5021TC 5121Comp B TC 5022TC 5026T down
°TC-5021&Comp A
TC-5121
Comp B
TC-5022
TC-5026
c Model
手动丝网印刷工艺
Screen Gap
丝网目数对厚度的影响
a.丝网材料: PET 或Nylon
b.丝网厚度由网布材料，直径等决定
c.一般来说，目数小的网布可以得到比较厚的硅脂。
般来说目数小的网布可以得到比较厚的硅脂
刮刀角度的影响
在进行刮涂时候需要保持一定的压力，角度和速度
45o
太直
这种角度对高黏度建议45度角
太硅脂适用
刮刀硬度的影响
刮刀硬度
TC-5021
80
70
60
(45o squeegee but 30o at tip)
网布和底座间隙
一般间隙, 2~ 3 mm
般间隙23
间隙影响
-印刷缺陷
间隙不够，印刷会比较困难
间隙过大，则需要更大的力印
刷
Information About Dow Corning? Brand Thermally Conductive Materials Thermally Conductive Materials Long-term, reliable protection of sensitive circuits and components is important in many of today’s delicate and demanding electronic applications. With the increase in processing power and the trend toward smaller, more com-pact electronic modules, the need for thermal management is growing. Dow Corning’s family of thermally conductive materials provides excellent thermal management options. Thermally conductive silicones function as heat transfer media, durable dielectric insulation, barriers against envi-ronmental contaminants and as stress-relieving shock and vibration absorbers over a wide temperature and humidity range. In addition to sustaining their physical and electrical proper-ties over a broad range of operating conditions, silicones are resistant to ozone and ultraviolet degradation and have good chemical stability. Dow Corning’s line of thermal management materials includes adhesives, encapsulants, compounds and gels. Good heat transfer is dependent on a good interface between the heat producing device and the heat transfer media. Silicones have a low surface tension that enables them to wet most surfaces, which can lower the thermal contact resistance between the substrate and the material. Thermally Conductive Adhesives Type Noncorrosive, one-part, moisture-cure RTV and one- or two-part heat-cure silicone elastomers Physical Form Nonflowing and flowable options; cure to flexible elastomers Special Properties Room-temperature or fast thermal cure; variety of thermal con-ductivities; resist humidity and other harsh environments; good dielectric properties; self-priming adhesion; low stress Potential Uses Heat sink or base plate attach; potting power supplies Thermally Conductive Encapsulants Type Two-part silicone elastomers Physical Form Flowable liquid; cures to flexible elastomer Special Properties Constant cure rate, regardless of sectional thickness or degree of confinement; no post-cure required Potential Uses Potting of high-voltage transformers and sensors; assembly of substrates to heat sinks; gap fill material between heat sources and heat sinks Thermally Conductive Compounds Type Non-curing; thermally conductive silicone pastes Special Properties High thermal conductivity; low bleed; high-temperature stability Potential Uses Gap fill materials between heat sources and heat sinks Thermally Conductive Gels Type Two-part heat-cure gels Physical Form 1:1 mix ratio; low viscosity Special Properties Heat accelerable; wide operating temperatures; cure to low-modulus materials Potential Uses Gap fill material; potting of electronic modules; base materials for thermally conductive gel sheet Materials for Pad Manufacturing Type Two-part heat-cure materials Special Properties Soft, good thermal conductivity, low viscosity Potential Uses Base material for thermally conductive pads
LED Materials Dow Corning ? OE-6550 FEATURES Two part, 1:1 mix ratio, high RI, optically clear silicone elastomer TYPICAL PROPERTIES Specification Writers: These values are not intended for use in preparing specifications. Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on this product. Property Unit Value Viscosity (Part A or Base cP 1000 mPa-sec 1000 Pa-sec 1 Viscosity (Part B or Catalyst) cP 25000 mPa-sec 25000 Pa-sec 25 Viscosity (Mixed) cP 4000 mPa-sec 4000 Pa-sec 4 Specific Gravity (Uncured Part A or - 1.16 Base) Specific Gravity (Uncured Part B or - 1.12 Catalyst) Working Time at 25oC (Pot Life - hr >8 hours) Heat Cure Time @ 150oC minutes 60 Durometer Shore A (JIS) - 62 Refractive Index - 1.54 Transparency at 450 nm, 1 mm thick % 100 Impurity (Na+) ppm 0.1 Impurity (K+) ppm 0.2 Impurity (Cl-) ppm 1 Shelf Life @ 35oC months 12 ? Low viscosity ? Medium hardness POTENTIAL USES ? Seal and protect LEDs APPLICATION METHODS ? Compatible with commercially ? available equipment and industry ? standard processes Product Information 购买更多工业用品，请访问：震坤行工业超市 https://www.doczj.com/doc/f14017102.html,
导热硅脂品牌排行 国外品牌：贝格斯、莱尔德、道康宁、日本电气化学、富士高分子、固美丽、信越等; 国内品牌：兆科、汐佳、傲川、博恩、亚锋、博恩、奥德康、高柏、瓒鸿、佳日丰、依美等; 贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。在世界各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供优质的产品和服务。目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad?导热绝缘垫片，Gap Pad?固态导热添缝材料，Hi-Flow?导热相变材料，Bond-Ply?导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要。美国莱尔德电子材料集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司，产品广泛应用于电信、数字通讯、手机, 计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。美国莱尔德电子材料集团的客户均为世界著名厂商。美国莱尔德集团的母公司为英国莱尔德集团公众有限公司(其为英国伦敦股票交易所上市公司具有140多年历史)。美国莱尔德电子材料集团注册于美国的特拉华州，通过并购一系列世界著名的电磁屏蔽产品、导热产品和无线天线产品的制造厂家(包括诸如Instrument Specialties, APM, Bavaria Elektronik, Altoflex, R&F Products, BMI, Warth, Thermagon, Centurion, Melcor等著名公司)而形成今天的规模。我们的成功发展在于我们的技术优势,优质产品和巨大的市场份额。 2016年6月，陶氏与道康宁共同合作，将有机硅和有机化学品互补整合在一起，满足您所面临的不断增长的挑战。最重要的是，建立在紧密合作和客户亲近模式的基础上，我们形成了消费品解决方案业务部。消费品解决方案业务部是受以客户为先的理念推动的创新引擎——与陶氏多元化的解决方案结合在一起，提供新型硅基材料。 汐佳Silguard是一家导热界面材料电磁屏蔽材料研发制造商和配套解决方案综合服务商，公司严标准，高起点，历经多年潜心研究，主营产品包括导热硅凝胶，导热硅脂，导热粘结剂，导热灌封胶，灌封胶，发泡胶等热销产品牌号几百余种，可为客户提供定制化解决方案。每个牌号产品均蕴含工程师上百次的平行试验和数十次的产品检验，蕴含数家高校科研单位的集体成果结晶。汐佳新材全体员工愿与你同行，做稳定的产品，提供贴心的服务。 兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射
供应道康宁DowcorningTC-5121导热硅脂TC-5121导热硅脂 道康宁TC-5121电脑散热膏说明颜色：灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25摄氏度的密度：4.2 m/v关杯闪点：100 ℃动态粘滞度：65000 厘泊～100000 厘泊 道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。 北京瑞德佑业 I8OOII3O8I2 王雅蓉 道康宁TC-5121电脑散热膏应用道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。 道康宁导热硅脂又叫：散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色膏状高导热率 低热阻Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。 在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。 TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能
DOWCORNING道康宁732密封胶 包转规格：300ml/支 道康宁732FDA单组分硅酮橡胶 类型：单组分硅酮橡胶 物理形状：粘稠膏状 干结方法 乙酰制剂：在室温下暴露在空气中的水蒸气中进行干结。释放少量醋酸。 特性：不会松垂、下陷或脱离物体表面。 基本用途：进行一般的密封和粘结或作为空间填充的粘性橡胶或塑性填料。 说明： 道康宁732多用密封胶是膏状、单组分硅酮RTV，适于进行多种工业密封和粘结用途。它通过与空气中的水蒸气的反应，在室温下干结，生成耐久的、有弹性的硅酮橡胶。 道康宁732多用密封胶的特性包括： 1.不会流动：可用于天棚或墙壁的表面，不会松垂或脱离。 2.对气候、振动、水分、臭氧和过高或过低温度有良好的适应性。 3.能适应的温度范围宽。连续在-76到350华氏度(-60到177摄氏度)下使用或在高达400华氏度(204摄氏度)时间歇使用时，干结后的材料(对绝大多数颜色)
能保持弹性。当需要更高的温度性能时，道康宁732多用密封胶(黑色)能连续在400华氏度(204摄氏度)或间歇在高达450华氏度(232摄氏度)下保持弹性。 A.能粘结各种材料的表面。 B.百分之百硅酮橡胶。 C.DOWCORNING道康宁732密封胶符合多种规范的要求(参阅“认可”部分)。 典型特性： 这些数值不准备使用在详细说明书中提供的 CTM10062流动、松垂或下陷，英寸…………………………零 颜色…………………………………………………银白、黑、透明、白 CTM09777华氏度(25℃)时的比重………………………1.04 CTM0364挤压率(1/8英寸的孔,90psi空气压力),克/分钟 (350) 干结特性--暴露在77华氏度(25℃)和50%RH的空气中 CTM098表层干结时间,分钟…………………………………5---10 CTM095无粘性时间,分钟 (20) 干结时间,1/8英寸小珠,小时 (24) 使用方法 道康宁732多用途密封胶可用于多种不同的密封和粘结用途.这个密封胶可用于: 1.粘结汽车和家庭用具的装饰品。包括金属、织物和织物背衬的塑料。 2.粘结加热衬垫或冰箱零件。 3.粘结无螺丝的托架、门牌、标志牌以及标志牌上的字母。 4.炉门的密封以及煤气装置、有凸缘的管子接头和门上的裂缝的密封；给齿轮箱、压缩机和泵提供即时成形的衬垫；拖车和卡车车厢的密封；家庭用具零部件的粘接和密封；密封船舱和窗户。 5.连接和填充片状金属堆、管道和设备定位形成的接头。
道康宁? RSN-6018 树脂中间体 Dow Corning? RSN-6018 Resin Intermediate 彩色耐高温涂料用有机硅中间体 组成: ?硅羟基官能团的有机硅片状固体树脂。 典型物性： 规格制订者：以下数值不可用于规格制订，制订本产品规格前。请联络您当地的XIAMETER?销售处或客户服务部。 CTM 参 数单位数值 0176 外观片状固体 0208 不发挥成分含量，在135℃%（min）98.0 （275°F）下1.5g保持3小时 0208 挥发性，在250℃（482°F） 下1.5g保持3小时% 4.5 0077 二氧化硅含量，在165℃（329°F） 下保持0.5小时，在800℃（1472 °F）下保持1.0小时 %（min） 48 0540 25℃（77°F）下比重 1.25 0936 软化点℃（°F） 40（104） 0553 分子量 数量平均1200 重量平均 2400理论二氧化硅残留量 % 50 苯基/丙基比 2.7/1.0 取代度 1.0 稀释剂酮，酯，氯代溶剂，芳香烃和kahri 丁醇值＞50的溶剂化合物 应用: ?道康宁RSN-6018 树脂主要用于养护及建筑涂料，电器涂料，卷材涂料和高温涂料。?采用道康宁RSN-6018 树脂中间体改性有机树脂中间体共聚物的养护涂料，卷材涂料和建筑涂料，在暴露于室外多年后仍呈现良好的耐粉化性，并保持自身光泽和颜色。 ?由有机硅-有机共聚物或冷拼物制备的高温涂料显示出优异的保光和保色性，可用在加热器、烤炉、焚化炉等高温设备上。 ?道康宁RSN-6018 树脂中间体冷拼有机形成的混合物还可用在要求更好耐候性和耐热性的粉末涂料应用中。 特性和优点: ?使配制的油漆具有良好的耐热性和耐候性，即： ? —抗粉化和开裂 ? ?
南非沙索（SASOL）表面活性剂—异构C13脂肪醇聚氧乙烯醚系列 非离子表面活性剂Nonionic Surfactant 直链脂肪醇聚氧乙烯醚(Linear Alcohol Ethoxylates)系列: AEO2-24Z,AEO3-24S,AEO5-80,AEO7-24S,AEO9-24S,AEO80-68S SAFOL?23脂肪醇聚氧乙烯醚(SAFOL?23 Alcohol Ethoxylates)系列:SAFOL?23E3,SAFOL?23E5,SAFOL?23E7,SAFOL?23E9 MULTISO系列产品(异构C13脂肪醇聚氧乙烯醚) 系列: MULTISO 13/30,MULTISO 13/40,MULTISO 13/50,MULTISO 13/60,MULTISO 13/70,MULTISO 13/80,MULTISO 13/90,MULTISO 13/100,MULTISO 13/110,MULTISO 13/120 ISALCHEM系列产品(异构C11脂肪醇聚氧乙烯醚) 系列: ISALCHEM 11/30,ISALCHEM 11/50,ISALCHEM 11/70,ISALCHEM 11/80,ISALCHEM 11/150 脂肪酸聚氧乙烯酯(Fatty Acid Ethoxylates)FCE9-L98 甘油醚(Glycerin Ethoxylates)GEO-18 特殊产品FORMUL HS T791,SOLBL DA,SOLBL FB 阴离子表面活性剂Anionic Surfactant 脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸盐(Alcohol Ether Sulphates)系列:AES 270N,AES 370N,AAES 370N,SAFOL?23E2S 脂肪醇硫酸盐(Fatty Alcohol Sulphates)型号:ALS-70 蜡乳液W19、W30/300、HDL、1070、PE02/25/35等 德国德固赛附着力促进树脂LTW、140V、U碳、OK520哑粉、R-972 美国罗门哈斯树脂A11、B66 法国罗地亚抗油剂47V50-1000, 己二酸（500KG/包）, 尼龙酸 南非沙索（SASOL）表面活性剂—异构C13脂肪醇聚氧乙烯醚系列 南非.沙索/ 荷兰.科莱恩:仲烷基磺酸钠PS 60, SAS 60 韩国东洋气相二氧化硅(白碳黑) K200 K150 韩国.韩华环氧氯丙烷 美国道康宁二甲基硅油 德国.汉姆NP-10 (壬基酚聚氧乙烯醚，10EO) 马来西亚产甘油-医药级 德国拜尔IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯) 法国罗地亚公司己二酸(500KG/包), 尼龙酸
有机硅常识 一、概述 硅(Si)就是地球上含量很丰富的元素,在表层占第二位(25、8%),仅次于占第一位(49、5%)的氧(O)元素。提起金属硅的用途,大概人人耳尽能详,“硅谷”早已不就是什么新名词,硅半导体材料催生了现代电子工业,乃至日新月异的IT产业,它的神奇魔力造就了“新经济”的滚滚浪潮;另外,以硅酸盐为基础的无机硅化合物(岩石、沙砾、水晶等)由于广泛存在于自然界中,取之不尽、用之方便,几千年来人们就利用其做成水泥、陶瓷、玻璃等制品为自己的生活服务。 硅的无机化合物很早就用于生产陶瓷与玻璃等制品,而其有机化合物自然界并不存在,主要就是靠人工合成获得,就是在近50年才合成出来的。自40年代实现工业化以来,有机硅化合物得到了蓬勃的发展,但发展很快。 有机硅又称硅酮或硅氧烷,就是由硅氧互相交联而成的硅氧烷有机聚合物,具有耐寒、耐热、耐氧化、电绝缘等一般有机聚合物所不具备的优良特性,在这些有机硅的化合物中,聚硅氧烷由于其自身的特殊结构特点,应用领域尤为广泛。 有机硅材料主要包括硅油、硅树脂、硅橡胶等,产品种类繁多,仅道康宁公司一家企业就拥有4000余种不同规格与型号的有机硅材料。目前,全球各种有机硅产品总消费量折成聚硅氧烷约65万吨,占全球各种合成树脂总产量(1亿吨)的0、65%,但有机硅产品的销售额却高达65亿美元,占全球合成树脂总销售额(约800亿美元)的7%。 有机硅可广泛用于高级润滑油、绝缘油、胶粘剂、消泡剂、清漆、垫圈、密封件以及火箭与导弹零件等的生产。近年来,有机硅的应用范围已从军工、国防逐渐深入到人们日常生活的各个领域,如用于计算机、手机与各类电器键盘的导电按键,隐型眼镜,游泳镜与游泳帽,儿童用的奶嘴,高层建筑的玻璃幕墙的粘接剂,医用的人造器官,皮革、高级织物的整理剂,以及高级洗发水中的硅油柔顺剂都离不开有机硅,它已成为人们的日常生活中不可或缺的一部分,成为化工新材料的佼佼者,其发展正可谓方兴未艾。 鉴于有机硅的应用前景,在上世纪末,许多发达国家都把有机硅材料作为新世纪重点发展的新材料之一。 有机硅本身不仅就是一种新型材料,而且为相关工业领域的发展提供了新材料基
Dowcorning 340热传导复合物|DC340热传导硅酮膏 DC340产品介绍 富热传导金属氧化物填料，此优点能促进高热传导 性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热 器密封。以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的 热转移，增加器件的总体效能。 主要用途 道康宁340可用于电子热源和散热器之间的间 隙充填材料。 DC340使用方法 可选用自动或手工点胶进行使用。 DC340 一般特性：气味少、触变的 产品使用特性：单组分 热性质：低温稳定性、高温稳定性 相容性：塑料、聚酯、陶瓷 稳定性：抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射 粘度/ 浓度相关特性：不衰退 粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性 道康宁340使用温度范围 对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的 温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围内
作业使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。 道康宁DC340产品应用信息 一、相容性 特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括： ●有机锡和其它有机金属合成物 ●含有机锡催化剂的硅酮橡胶 ●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 ●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品 ●不饱和的碳氢增塑剂 ●某些助焊剂残余物 如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。 二、粘合 在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差，因为移动性的增塑剂可成为离型剂。建议在生产运作以前，对所有的基材进行小范围的实验室评估。 三、可修复性 在去除硅酮弹性体时，简单地使用锋利的刀片切割，从将要修复的区域撕去不要的材料。最好用机械方法如磨刮等，去除物体和线路中粘住的弹性体，并可用DowCorning OS 液体协助去除。
道康宁3-1953 三防胶北京 北京瑞德佑业I8OOII3O865 道康宁3-1953 三防胶产品介绍 道康宁3-1953 无溶剂室温固化弹性体敷形涂料要求有空气中的湿汽来固化。 这种敷形涂料受到很多欢迎的原因是其对环境友善、无溶剂配方，快速固化，稍加热可加速固化速度，以及其优良的性价比。 固化后的这些弹性体为在各种各样的工作环境中的元器件和相 互连接提供了最佳的应力消除。 精炼型敷形涂料提供极低残留挥发性与能在密闭环境下 使用的特点。 道康宁3-1953 敷形涂料尤其在极其恶劣的工作环境中，对于保护电路，保持元器件和线路的低应力环境非常有用。这些 恶劣的环境范围包括日常的消费者电子产品所处的温度和湿度极端环境，到更加恶劣的汽车引擎盖下的环境，以及在军事或者工业应用的环境。敷形涂料可以以各种形式提供，可以在室温下固化或者加热加速固化，适合您不同的工艺要求。大多数敷形涂料包含紫外线指示剂，能够使敷形材料在紫外光下可见。 DC3-1953 绝缘披覆胶主要用途 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔软的透明的弹性体，是印刷线路板应用的理想材料，尤其是印刷线路板中那些敏感元器件和密间距设计的元器件。道康宁3-1953 使用方法 通过喷涂、刷涂、流动或自动选择性涂抹方式来使用。也可使用浸渍的方法，但需特别注意。 DC3-1953 防潮胶固化方法 固化时间取决于几种参数，包括使用的方法、 薄膜厚度、温度和湿度。数据表中的表干时间通常是指涂料表面已干燥到能操作的时间。而完全固化时间是指材料达到全部物理特性如硬度、拉伸强度和粘合力所需要的时间。这些时间包括完全固化时间都可以通过加热至60°C或以下温度而显著缩短。
道康宁?有机硅灌封胶产品信息 双组分有机硅弹性体 类型弹性体 外观 双组分有机硅弹性体 特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放性能；易于再加工和修理。潜在用途 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。 有机硅产品与电子元器 对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封胶为电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。 除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供了许多种选择，可以按照您的具体应用量身定制或者微调产品。 产品描述 道康宁?有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供： 混合比例组分（按重量或体积） （提供时）1:1A 组分/B 组分10:1 主剂/固化剂 当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一 种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。 道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL ）和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。
东莞胜威化工代理道康宁、信越产品。 SE-9189L 道康宁SE-9189L产品介绍 SE-9189L固化后形成坚固、干燥的 表面，以便更好操作、抗磨损性更好。这 种敷形涂料要求有空气中的湿汽来固化， 稍加热后会加速固化速度。产品含溶剂， 也有含低含量挥发性有机化合物的产品。 Dowcorning SE-9189L主要用途 可用于刚性和柔性电路板、连接器、 电器元件或者传感器的保护性涂料。快速 表干固化，挥发性物质含量非常少，适用 于继电器和高精密的电子器件（HDD DVD CD）。 道康宁SE-9189L使用方法 可通过针筒点胶，刷涂或流动方式来 涂覆。 Dowcorning道康宁SE-9189L固化方法 固化时间取决于几种参数，包括使用的方法、薄膜厚度、温度和湿度。数据表中的表干时间通常是指涂料表面已干燥到能操作的时间。而完全固化时间是指材料达到全部物理特性如硬度、拉伸强度和粘合力所需要的时间。这些时间包括完全固化时间都可以通过加热至 60°C或以下温度而显著缩短。
一般特性：不含溶剂、低挥发性、可固化涂层、气味少、热固化 产品使用特性：单组分 固化特性：甲氧基、脱醇 热性质：低温稳定性、高温稳定性 相容性：塑料、聚酯、陶瓷 稳定性：抗氧化、耐水、耐热性、耐臭氧、防紫外辐射 粘接性：FR4的粘接性、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆 Dow corning SE-9189L使用温度范围 对于大多数用途，有机硅弹性体（包括道康宁?3-1753,3-1765, 3-1744, 3-1953, 3-1965, 3-1944, 3140, Q1-4010 和1-4105敷形涂料）可以在-45至200°C (-49至392°F)的温度范围内长期使用。然而在温度范围的上下限，在特殊应用时材料的特性和表现可能变得复杂化，需要额外考虑。 道康宁SE-9189L应用信息 一、相容性 如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的敷形涂料界面之间存在液体或者未固化的产品，说明不相容，会抑制固化。 二、粘合性 道康宁SE-9189L敷形涂料的配方能对大多数普通电子基材和材料，包括免洗和无铅助焊剂，提供粘合性。对加热固化涂料，粘合性随着固化时间和温度而完成。对室温固化涂料，粘合性通常比固化迟，某些涂料可能需要72小时才能完成。对于难以粘合，表面能较低的表面，可以通过涂底漆，或者通过特殊的表面处理方法如化学腐蚀或等离子腐蚀来提高粘合力。 三、可修复性 电路板修复以后，该区域要使用刷子或者溶剂来清洁，干燥后重新涂上原来的涂料，因为该涂料有很好的自粘性。加热固化涂料可以用室温固化涂料来修复，但是用加热固化涂料来修复室温固化涂料可能效果并不好。 四、包装规格 330ML/支
Page: 1 of 10 Version: 3.1 Revision Date: 2013/08/19 DOW CORNING(R) 7657 ADHESIVE 1. PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION Dow Corning Corporation South Saginaw Road Midland, Michigan 48686 24 Hour Emergency Telephone: Customer Service: Product Disposal Information: CHEMTREC: (989) 496-5900 (989) 496-6000 (989) 496-6315 (800) 424-9300 MSDS No.: 02646731 Revision Date: 2013/08/19 Generic Description: Silicone in solvent Physical Form: Liquid Color: Colorless Odor: Solvent odor. NFPA Profile: Health2Flammability3Instability/Reactivity0 Note: NFPA = National Fire Protection Association 2. HAZARDS IDENTIFICATION POTENTIAL HEALTH EFFECTS Acute Effects Eye: Direct contact may cause mild irritation. Vapor may cause eye irritation. Skin: May cause severe irritation. Inhalation: Vapor may irritate nose and throat. Overexposure by inhalation may cause drowsiness, dizziness, confusion or loss of coordination. Oral: Low ingestion hazard in normal use. Prolonged/Repeated Exposure Effects Skin: Repeated or prolonged contact may cause defatting and drying of skin which may result in skin irritation and dermatitis. Inhalation: Overexposure by inhalation may injure the following organ(s): Liver. Kidneys. Nervous system. Oral: No known applicable information. Other Health Effects This product contains a chemical(s) that has the following effect(s): Developmental Toxicity Carcinogenicity
道康宁?RSN-6018树脂中间体 Dow Corning?RSN-6018 Resin Intermediate 彩色耐高温涂料用有机硅中间体 组成: ?硅羟基官能团的有机硅片状固体树脂。 典型物性： 规格制订者：以下数值不可用于规格制订，制订本产品规格前。请联络您当地的XIAMETER?销售处或客户服务部。 CTM参数单位数值 0176外观片状固体 0208不发挥成分含量，在135℃%（min）98.0 （275°F）下1.5g保持3小时 0208挥发性，在250℃（482°F） 下1.5g保持3小时% 4.5 0077二氧化硅含量，在165℃（329°F） 下保持0.5小时，在800℃（1472 °F）下保持1.0小时%（min）48 054025℃（77°F）下比重 1.25 0936软化点℃（°F）40（104） 0553分子量 数量平 均1200 重量平 均2400 理论二氧化硅残留量%50苯基/丙基 比 2.7/1.0取代 度 1.0稀释剂酮，酯，氯代溶剂，芳香烃和kahri 丁醇值＞50的溶剂化合物 应用: ?道康宁RSN-6018 树脂主要用于养护及建筑涂料，电器涂料，卷材涂料和高温涂料。?采用道康宁RSN-6018 树脂中间体改性有机树脂中间体共聚物的养护涂料，卷材涂料和建筑涂料，在暴露于室外多年后仍呈现良好的耐粉化性，并保持自身光泽和颜色。
?由有机硅-有机共聚物或冷拼物制备的高温涂料显示出优异的保光和保色性，可用在加热器、烤炉、焚化炉等高温设备上。 ?道康宁RSN-6018 树脂中间体冷拼有机形成的混合物还可用在要求更好耐候性和耐热性的粉末涂料应用中。 特性和优点: ?使配制的油漆具有良好的耐热性和耐候性，即： ? —抗粉化和开裂 ? ? —保持光泽和颜色 ? ?含30%道康宁?RSN-6018 树脂的铝颜料保护涂料，工作温度可达425°C (797°F)。 使用方法: ?道康宁RSN-6018 树脂能与多种有机树脂进行共聚或冷拼。由于有机硅-有机物(≡Si–O–C≡)键的形成改善了相容性，让有机树脂甲醇基参与的共聚反应在有机树脂和配方选择方面有了更多的选择。必须提供充足过量的甲醇官能基才能得到理想的相容性和树脂稳定性。?与道康宁RSN-6018 树脂冷拼的相容性限制了有机树脂的选择，但是与共聚法相比，其降低了加工成本。在树脂溶液稳定性，粘度和油漆性能方面，溶剂选择对于有机硅与有机树脂的冷拼十分重要。 储存与有效性: ?储存在25°C (77°F)原装未容器中时，本产品自生产之日起的保质期为24个月。?已的容器应在使用后密封紧，以防污染物和水气进入产品。最高储存温度应在25° C (77°F)或更低。 道康宁?RSN-0217片状树脂 Dow Corning?RSN-0217 Flak Resin 100%硅羟基官能团有机硅树脂，用于粉末涂料及液体涂料 组成 ?片状固体树脂 ?硅羟基官能团 应用 经评估，道康宁?RSN-0217片状树脂具有下列潜在用途: ?作为粉状和液体涂料的粘合剂，具有出色的耐热和耐候性能。 ?作为冷拼树脂混合于有机树脂涂料中，用于改善物理特性和性能。 典型物性 规格制定者：以下数值不可用于制订规格。制订本产品规格之前，请联系当地的道康宁销售处或道康宁全球联络处。 CTM1参数单位数值 0208固含量%99 0936Tg°C(°F)64(147) 0974在107°C(225°F)的熔融cP92,000
道康宁DC7091单组分粘合密封剂弹性橡胶国内制造 高强度粘接密封硅胶 研泰高强度粘接密封硅胶属于室温固化有机硅胶,以进口有机硅为主体，高品质填充料等高分子材料精制而成的单组分高强度粘接密封硅胶，采用先进工艺配方生产，及低挥发性，在灯具的内壁无起雾状，不会出现雾状现象，可以完全代替进口胶水。 高强度粘接密封硅胶产品特点 ●单组分中性固化，对材料无腐蚀作用，使用寿命长，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可 机械施胶，满足任何工作环境及工况场所； ●具有卓越的粘接强度，对ABS、PVC、高密度聚苯乙烯（HIPS）等各种塑料，微晶玻璃和金属有良好的 粘结性且粘结强度高，一般不需要使用底涂； ●耐水性好，防潮防水性能优越，耐高低温性能优越，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大； ●研泰牌高强度粘接密封硅胶是一种无毒、挥发性小，不会在灯具的内壁留下油污或出现雾状，安全环保， 已通过欧盟RoHS标准。 高强度粘接密封硅胶产品应用 ●高强度粘接密封硅胶主要用于灯具的粘接与密封，如LED节能灯、汽车灯具，汽车LED日行灯等产品的 粘结与密封以及精密仪器、仪表的粘接密封，医疗器械的粘接密封，高端电子电器上重要零部件的保护性加固密封保护，各种玻璃、铝材、石材和金属结构工程的结构粘结密封，其他行业中需粘结或密封的各种用途。 高强度粘接密封硅胶性能参数 以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 高强度粘接密封硅胶使用说明 ●表面清理：将留存在介面处和装配凹陷部位的油脂、水份、尘埃、表面赃污、残留密封胶等杂质和污染 物全部清除干净 ●施胶：拧开（或削开）高强度粘接密封硅胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将 胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；
北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 道康宁CN8760灌封胶 双组份导热胶水，按1:1比例混合，深灰色，混合后的粘度为2850cps。CN8760灌封胶具有较好的导热性及返工性，适用于PC、ABS、PVC等材料及金属面板，可在室温下固化，也可加热固化。CN8760灌封胶在固化过程中不产生任何副产品，胶水的阻燃性符合UL 94 V0标准 CN-8760产品特性： *一般特性 -> 不含溶剂、气味少、热固化 *产品使用特性 -> 补充零件 -> 双组分 *固化特性 -> 加成性固化 *热性质 -> 低温稳定性、高温稳定性 *相容性 -> 塑料、聚酯、陶瓷 *稳定性 -> 抗氧化、耐水的、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射 道康宁CN-8760灌封胶用途和优点： 道康宁CN-8760、硅胶、封罐胶灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。道康宁CN-8760用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数。 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 3应用领域 CN8760灌封胶主要应用于LED电源、面板的灌封，防止LED 产品受到高温、极端天气、热循环、机械冲击、振动、霉菌、污垢等恶劣条件的破坏。CN8760灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时能在较大的温度及湿度范围内消除冲击和震动带来的应力。此款LED导热灌封胶可为精密且高要求的LED产品提供出色保护。
东莞胜威化工代理道康宁，信越产品。 Dowcorning 道康宁1-2620敷形涂Array料 产品介绍 道康宁1-2620为单组分、透明、低粘度敷 形涂料，固化后具有坚固的、耐磨损的表面。 固化后形成柔韧的、弹性的、耐磨的表面；溶 剂基树脂涂层；室温固化，亦可选择在溶剂闪 蒸后加热以加速固化；含UV指示剂；ULV-0 阻燃性等级；通过Mil Spec 46058C试验。 道康宁1-2620主要用途 可用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这 种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形 成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使 用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。 Dowcorning 1-2620使用方法 通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议溶剂稀释到最多不超过60%。对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层。应当注意确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。在稀释低挥发性有机物含量的涂料时，推荐使用道康宁? OS-20 硅油。 道康宁1-2620固化方法 可以用加热的方法来缩短达到表干所需的时间。当使用加热方法时，要有充分间先让溶剂挥发，然后再放入热风循环型烘箱中加热。通常3密尔（75微米）涂层的固化时间是先在室温下放置10分钟，然后再在80°C 温度下放置10分钟。如果涂层起泡，或者含有汽 泡，应在室温下放置更长的时间，让溶剂挥发掉之后，放入烘箱中固化。
一般特性：可固化涂层、气味少、溶剂型、热固化 产品使用特性：单组分 固化特性：甲氧基固化、脱醇固化 热性质：低温稳定性、高温稳定性 相容性：塑料、聚酯、陶瓷 稳定性：抗氧化、耐水的、耐热性、耐磨损性、耐臭氧性、防紫外辐射 粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性 道康宁1-2620使用温度范围 对于大多数用途，有机硅弹性体可以在-45至200°C (-49至392°F)的温度范围内长期使用。然而在温度范围的上下限，在特殊应用时材料的特性和表现可能变得复杂化，需要额外考虑。 Dowcorning 1-2620产品应用信息 一、粘合性 道康宁敷形涂料的配方能对大多数普通电子基材和材料，包括免洗和无铅助焊剂，提供粘合性。对加热固化涂料，粘合性随着固化时间和温度而完成。对室温固化涂料，粘合性通常比固化迟，某些涂料可能需要72小时才能完成。对于难以粘合，表面能较低的表面，可以通过涂底漆，或者通过特殊的表面处理方法如化学腐蚀或等离子腐蚀来提高粘合力。二、适用期和固化速度 道康宁室温固化敷形涂料的适用期取决于所选择的使用方法。为了延长适用期，应尽可能使用干燥空气或者干燥氮气覆盖，以减少湿汽暴露。 三、可修复性 在电子设备制造中，经常希望能修复或回收受损的或者有缺陷的部件。道康宁敷形涂料提供了绝佳的修复性，可以通过刮擦、切割或者使用溶剂或者剥离剂将涂料从基材或者电路上去除。如果只有一个电路元器件需要替换，可以将电烙铁直接应用到于涂料以取出该元器件。 四、包装规格 18.1KG/桶