目录
第一部分博思远略编制MEMS传感器项目可研报告思路 (3)
一、MEMS传感器项目必要性及可行性研究主要内容 (3)
二、MEMS传感器项目可行性研究贯彻国家可持续发展政策的基本要求 (3)
第二部分甲级资质单位编制MEMS传感器项目可行性研究报告大纲（2014发改委标准，具体编制过程中根据项目不同有所调整） (4)
第三部分关于MEMS传感器项目可研不同用途及编制重点差异的说明 (10)
一、MEMS传感器项目可研报告按用途分类构成 (10)
二、用于发改委立项的MEMS传感器项目可行性研究报告编制注意问题说
明 (10)
三、用于银行贷款的MEMS传感器项目可行性研究报告编制注意问题说明
(11)
四、用于申请用地的MEMS传感器项目可行性研究报告编制注意问题说明
(12)
五、用于IPO上市募投的MEMS传感器项目可研报告编制注意问题说明 13第四部分MEMS传感器项目可研编制热点问题与专家答疑集锦 (15)
一、企业在项目立项备案过程中需要做哪些工作来提高通过率？ (15)
二、哪些项目可行性研究报告需要具有发改委甲级资质的机构撰写？ (16)
三、MEMS传感器项目投资决策分为哪几个阶段，每个阶段博思远略可以提
供哪些服务？ (17)
四、MEMS传感器项目可行性研究报告审批流程及各阶段提交材料清单？
(18)
第五部分MEMS传感器项目可行性研究方案设计（市场前景+技术可行性+经济可行性） (20)
一、“申报单位及项目概况”部分编写要点说明 (20)
二、“发展规划、产业政策和行业准入分析”部分编写要点说明 (20)
四、“节能方案分析”部分编写要点说明 (21)
五、“建设用地、征地拆迁及移民安置分析”部分编写要点说明 (22)
六、“环境和生态影响分析”部分编写要点说明 (23)
七、“经济影响分析”部分编写要点说明 (24)
八、“社会影响分析”部分编写要点说明 (25)
第六部分MEMS传感器项目可行性研究报告范文节选（节选成功案例） (27)
一、项目建设投资估算方案 (27)
二、企业介绍说明（图形数据归纳直观化） (28)
三、项目总平面布置图设计方案（根据要求可做效果图） (28)
四、项目综合能耗方案设计 (30)
五、项目投资构成方案设计 (31)
六、项目设备选型方案设计 (33)
七、项目生产工艺流程方案设计 (35)
八、项目市场数据来源说明（基于大量数据） (36)
九、项目盈利模式分析 (37)
十、项目盈亏平衡分析 (38)
第七部分博思远略MEMS传感器项目可行性研究报告编制服务 (39)
一、MEMS传感器项目可研报告涉及关键词 (39)
二、MEMS传感器项目可研报告编制团队构成 (39)
三、重大项目现场考察及评审会照片 (39)
四、MEMS传感器项目可行性研究报告（2014版甲级资质）编制工作流程
(40)
五、博思远略编制MEMS传感器项目可行性研究报告独家优势 (41)
六、项目立项请示与立项备案表示例 (41)
第八部分最新可行性研究成功案例（包括但不限于） (44)
第九部分关于北京博思远略咨询有限公司 (52)
一、公司简介 (52)
二、公司组织结构构成 (52)
第一部分博思远略编制MEMS传感器项目可研报告思路
一、MEMS传感器项目必要性及可行性研究主要内容
二、MEMS传感器项目可行性研究贯彻国家可持续发展政策的基本要求
项目可行性研究工作作为工程咨询的重要业务内容，需要把贯彻“十二五”规划中可持续发展理念作为指导思想，才能使可行性研究工作符合自然、经济、社会可持续发展的要求。因此在MEMS传感器项目可行性研究报告的编制过程中，博思远略公司秉承五大基本要求：
第一，从提供投资效益、规避风险的角度出发，更加注重对市场的深入分析、技术的先进适用性评价和产业、产品结构的优化；
第二，从以人为本的角度出发，全面关注投资建设对所涉及人群的生活、生产、教育、发展等方面所产生的影响；
第三，从全面发展的角度出发，深入分析投资建设对转变经济增长方式和促进社会全面进步所产生的影响；
第四，从协调发展的角度出发，综合评价投资建设对城乡、区域、人与自然和谐发展等方面的影响；
第五，从可持续的角度出发，统筹考虑MEMS传感器项目投资建设中资源、能源的节约与综合利用，以及生态环境承载能力等因素，促进循环经济的发展。
第二部分甲级资质单位编制MEMS传感器项目可行性研究报告大纲（2014发改委标准，具体编制过程中根据项目不同有所调整）
第一章MEMS传感器项目总论
1.1 项目基本情况
1.2 项目承办单位
1.3 可行性研究报告编制依据
1.4 项目建设内容与规模
1.5 项目总投资及资金来源
1.6 经济及社会效益
1.7 结论与建议
第二章MEMS传感器项目建设背景及必要性
2.1 项目建设背景
2.2 项目建设的必要性
第三章MEMS传感器项目承办单位概况
3.1 公司介绍
3.2 公司项目承办优势
第四章MEMS传感器项目产品市场分析
4.1 市场前景与发展趋势
4.2 市场容量分析
4.3 市场竞争格局
4.4 价格现状及预测
4.5 市场主要原材料供应
4.6 营销策略
第五章MEMS传感器项目技术工艺方案
5.1 项目产品、规格及生产规模
5.2 项目技术工艺及来源
5.2.1 项目主要技术及其来源
5.5.2 项目工艺流程图
5.3 项目设备选型
5.4 项目无形资产投入
第六章MEMS传感器项目原材料及燃料动力供应
6.1 主要原料材料供应
6.2 燃料及动力供应
6.3 主要原材料、燃料及动力价格
6.4 项目物料平衡及年消耗定额
第七章MEMS传感器项目地址选择与土建工程
7.1 项目地址现状及建设条件
7.2 项目总平面布置与场内外运
7.2.1 总平面布置
7.2.2 场内外运输
7.3 辅助工程
7.3.1 给排水工程
7.3.2 供电工程
7.3.3 采暖与供热工程
7.3.4 其他工程（通信、防雷、空压站、仓储等）第八章节能措施
8.1 节能措施
8.1.1 设计依据
8.1.2 节能措施
8.2 能耗分析
第九章节水措施
9.1 节水措施
9.1.1 设计依据
9.1.2 节水措施
9.2 水耗分析
第十章环境保护
10.1 场址环境条件
10.2 主要污染物及产生量
10.3 环境保护措施
10.3.1 设计依据
10.3.2 环保措施及排放标准
10.4 环境保护投资
10.5 环境影响评价
第十一章劳动安全卫生与消防
11.1 劳动安全卫生
11.1.1 设计依据
11.1.2 防护措施
11.2 消防措施
11.2.1 设计依据
11.3.2 消防措施
第十二章组织机构与人力资源配置
12.1 项目组织机构
12.2 劳动定员
12.3 人员培训
第十三章MEMS传感器项目实施进度安排
13.1 项目实施的各阶段
13.2 项目实施进度表
第十四章MEMS传感器项目投资估算及融资方案
14.1 项目总投资估算
14.1.1 建设投资估算
14.1.2 流动资金估算
14.1.3 铺底流动资金估算
14.1.4 项目总投资
14.2 资金筹措
14.3 投资使用计划
14.4 借款偿还计划
第十五章MEMS传感器项目财务评价
15.1 计算依据及相关说明
15.1.1 参考依据
15.1.2 基本设定
15.2 总成本费用估算
15.2.1 直接成本估算
15.2.2 工资及福利费用
15.2.3 折旧及摊销
15.2.4 修理费
15.2.5 财务费用
15.2.6 其它费用
15.2.7 总成本费用
15.3 销售收入、销售税金及附加和增值税估算
15.3.1 销售收入估算
15.3.2 增值税估算
15.3.2 销售税金及附加费用
15.4 损益及利润及分配
15.5 盈利能力分析
15.5.1 投资利润率，投资利税率
15.5.2 财务内部收益率、财务净现值、投资回收期
15.5.3 项目财务现金流量表
15.5.4 项目资本金财务现金流量表
15.6 不确定性分析
15.6.1 盈亏平衡
15.6.2 敏感性分析
第十六章经济及社会效益分析
16.1 经济效益
16.2 社会效益
第十七章MEMS传感器项目风险分析
17.1 项目风险提示
17.2 项目风险防控措施
第十八章MEMS传感器项目综合结论
第十九章附件
1、公司执照及工商材料
2、专利技术证书
3、场址测绘图
4、公司投资决议
5、法人身份证复印件
6、开户行资信证明
7、项目备案、立项请示
8、项目经办人证件及法人委托书
10、土地房产证明及合同
11、公司近期财务报表或审计报告
12、其他相关的声明、承诺及协议
13、财务评价附表
《MEMS传感器项目可行性研究报告》主要图表目录
图表项目技术经济指标表
图表产品需求总量及增长情况
图表行业利润及增长情况
图表2014-2020年行业利润及增长情况预测
图表项目产品推销方式
图表项目产品推销措施
图表项目产品生产工艺流程图
图表项目新增设备明细表
图表主要建筑物表
图表主要原辅材料品种、需要量及金额
图表主要燃料及动力种类及供应标准
图表主要原材料及燃料需要量表
图表厂区平面布置图
图表总平面布置主要指标表
图表项目人均年用水标准
图表项目年用水量表
图表项目年排水量表
图表项目水耗指标
图表项目污水排放量
图表项目管理机构组织方案
图表项目劳动定员
图表项目详细进度计划表
图表土建工程费用估算
图表固定资产建设投资单位：万元
图表行业企业销售收入资金率
图表投资计划与资金筹措表单位：万元
图表借款偿还计划单位：万元
图表正常经营年份直接成本构成表
图表逐年直接成本
图表逐年折旧及摊销
图表逐年财务费用
图表总成本费用估算表单位：万元
图表项目销售收入测算表
图表销售收入、销售税金及附加估算表单位：万元图表损益和利润分配表单位：万元
图表财务评价指标一览表
图表项目财务现金流量表单位：万元
图表项目资本金财务现金流量表单位：万元
图表项目盈亏平衡图
图表项目敏感性分析表
图表敏感性分析图
图表项目财务评价主要数据汇总表
第三部分关于MEMS传感器项目可研不同用途及编制重点差异的说明
一、MEMS传感器项目可研报告按用途分类构成
二、用于发改委立项的MEMS传感器项目可行性研究报告编制注意问题说明
按照《国务院关于投资体制改革的决定》的规定，凡企业不适用政府性资金投资的建设项目，除重大项目和限制类项目外，均实行备案制。具体实施办法由省级政府制定并实施。
备案制项目由企业自主决策，但须向有关政府部门提交备案申请，履行备案手续后方可办理其他手续。《国务院办公厅关于加强和规范新开工项目管理的通知》（国办发[2007]64号），明确规定了备案制项目的行政管理程序：实行备案制的企业投资项目，项目单位必须首先向发改委等备案管理部门办理备案手续；备案后分别向城乡规划、国土资源和环境保护部门申请办理规划选址、用地和环评审批手续。最后，依据相关批复文件，向建设主管部门申请办理项目开工手续。在企业投资项目备案过程中，各相关行政管理部门应按国家有关规定，在投资者提交相关项目文件和报告等资料后，在确定的期限内完成备案手续。备案项目文件的具体内容和格式等，由各级政府发展改革部门根据本地实际情况确定。
博思远略特别提示：根据政策规定，各级地方政府对备案MEMS传感器项目进行“合规性”审查，并在规定的时限内向企业出具项目备案确认书。“合规性”审查的内容主要包括申请备案项目是否符合国家法律法规、产业政策、行业准入标准，是否应由政府核准或审批而不属于备案等。项目的市场前景、经济效益、资金来源和产品技术方案等由企业自主决策，自担风险。
三、用于银行贷款的MEMS传感器项目可行性研究报告编制注意问题说明
商业银行在贷款前进行风险评估时，需要项目方出具详细的可行性研究报告，对于国家开发银行等国内银行，该报告由甲级资格单位出具，通常不需要再组织专家评审,部分银行的贷款可行性研究报告不需要资格，但要求融资方案合理，分析正确，信息全面。
博思远略所编制的银行贷款用可研报告一般来说分为国内贷款版和国际贷款版两个版本。国内版可称为“项目可行性研究报告”，国际版可称为“项目投资及市场风险评定报告”。两个版本编制重点基本相同，侧重项目承办企业资金实力、财务报表、项目投资构成、资金使用计划、财务指标、风险控制、偿债能力等方面，具体目录按照银行要求调整。
特别说明：企业经营规模、盈利能力和清偿实力是可研报告中应重点分析的部分。一般来说更大的规模、更强的盈利能力和清偿实力意味着更容易获得银行贷款。但是企业规模的影响力并不显著,而更能体现出企业质地的盈利能力和清偿实力的变量则较为显著,体现出了银行授信时,更看重企业本身的质地,即盈利能力和企业提供抵押的能力。
四、用于申请用地的MEMS传感器项目可行性研究报告编制注意问题说明
因此，一般来说申请用地的《MEMS传感器项目可行性研究报告》必须重点考虑以下因素：
一、投资密度：通常是指投资总额和所需土地的比率，因为土地紧张，也有部分开发区算作注册资本和所需土地的比率，不同地区对投资密度要求会有所不同，部分开发区还对投资总额有限制，规定注册资本必须在多少以上才可以供应土地。
二、容积率：因为土地供小于求和政府出于节约用地的要求，一般地方政府希望企业能在尽量少的土地上多造厂房，所以容积率会比国家最低要求大大提高。
三、社会效益：各级政府除了从鼓励行业考核外，还有一个很重要的指标就是这个企业能给地方带来多大的拉动效益，如果是一个知名品牌必然好于一个普通品牌，如果是一个能带动一个产业链的企业必然好于一个仅仅是做配套生产的企业。
因此，MEMS传感器项目可行性研究报告的编制过程中，博思远略会结合项目投资所在地的实际，对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，从而为政府机构土地审批提供科学依据。
五、用于IPO上市募投的MEMS传感器项目可研报告编制注意问题说明
一般来说，中小板、创业板募投项目可研报告（上市可研）与一般项目可行性研究报告主要有以下几点区别：
1、上市募投项目项目可行性研究报告应纳入上市筹划的总体方案中，因为募集资金的投向直接关系到能否实现上市的关键问题；
2、上市募投项目可研报告需要上市咨询团队中的各中介机构（券商、律师
事务所、会计师事务所、第三方调查公司）密切配合，特别是应与财务评估机构密切配合，将募集资金项目的投入产出而导致的资金流的变化纳入到总体财务预测中；
3、募集资金只能用于发展主营业务；
4、项目的财务分析应该考虑到上市公司信息披露的具体要求，
5、不再要求就发行人的募集资金投资项目是否符合国家产业政策和投资管理的规定征求国家发展与改革委员会的意见。
第四部分MEMS传感器项目可研编制热点问题与专家答疑集锦
一、企业在项目立项备案过程中需要做哪些工作来提高通过率？
第一，尽最大努力认真做好项目申请前的准备工作。一定要在尊重事实的基础上，有技巧的分析自己企业的优劣势，也就是所说的项目包装。包装不是做假，而是通过详细客观分析、评估本企业拥有的核心技术、生产市场方面的优势、劣势，发展潜力，财务状况、把本企业的内在价值充分挖掘出来，特别是与同行企业所比较具有的独特优势，这就是通常我们所说的价值发现。
另外，多注重增加公司的无形资产，如产品的测试和鉴定；企业标准的制订；专利、商标、著作权的申请；高技术人才储备；科技成果鉴定；科技进步奖的评选、企业信用的评级；重点新产品的申请；重信誉、守合同的评比；质量体系认定、高新技术项目（企业）的认定等。
第二，企业决策者或项目管理负责人要对国家各级部门相关政策做深入了解，自己所处的行业国家政策是什么态度，支持鼓励还是限制。什么类型的企业符合政策扶持的标准，有什么具体程序，自己企业是不是符合申请的条件，不够条件怎样创造条件，申请需要什么材料和程序等等。
以上信息可以通过多种渠道去获取：通过政府各部门网站，一般来说政府网站会第一时间把重大政策规定进行发布，因此要经常登录政府网站，跟踪政府动态；通过具有发改委颁发甲级资质的专业机构，专业权威的咨询机构具有丰富的案例经验，可以让企业避免走弯路，提高项目申请效率；通过行业协会以及协会举办的活动和讲座；通过业内同行，密切关注跟踪同行的重大项目进展，积极搜集相关信息并分析研究，从中获取所需情报。
第三，在全面相关政策了解和企业基本条件大致满足的情况下，就可以按照规定的程序来提交申请材料，开始进入审核程序。在这过程中，申请材料必须充分准备，把企业的内在价值尽可能地反映出来；同时，要主动与有关政府主管部门的人员接触、沟通，使他们对你的企业基本情况，特别是管理团队有一个比较深的了解。还应该注意，不同类型的项目审批的流程会有所区别，而且审批部门对不同项目的审核要点也有所不同，这一点应充分与政府部门事先进行沟通了解，避免做无用功。
企业必须把自己的优势充分展示出来，也必须做好品牌推广，特别是在争取政府资源这方面。必要的公共关系和信用关系必须建立起来，要使政府了解到企业在行业里技术水平是领先的、财务状况是良好的、企业运作是正常的、市场前景是广阔的、管理团队是过硬的。
第四，编制优秀可行性研究报告关键要素：方案设计，可研报告的主要任务是对预先设计的方案进行论证，所以必须通过设计研究方案、研究思路、研究方法最后明确研究对象。项目方案的设计应该遵循注重系统性和逻辑性的原则。数据内容真实，报告涉及的内容以及研究分析所引用的数据，必须绝对真实可靠，注明可供查询的数据来源，不许有任何偏差及失误。报告中所运用资料、数据，都要经过反复核实，以确保内容的真实性。科学准确预测，可行性研究是投资决策前的活动。它是在事件没有发生之前的研究，是对项目未来发展的情况、可能遇到的问题和结果的估计，具有预测性。
因此，必须进行深入地调查研究，充分地占有资料，运用切合实际的预测方法，科学地预测未来前景，特别是财务预测，一定要充分考虑各种影响因素的情况下，科学合理的分析预测。论证严密精确，必须做到运用系统的分析方法，围绕影响项目的各种因素进行全面、系统的分析，既要作宏观分析，又要作微观分析，而且前后观点结论必须一致，数据测算科学精准。
重点提示：一份高质量成功的可研报告，需要项目团队各个层面的配合，不但要有扎实的理论研究功底，更要有把握国家政策深度判断的能力，报告编制需要极高的专业技巧。因此我们希望上文论述的几点对企业编制高质量成功可研报告具有一定的指导意义。
二、哪些项目可行性研究报告需要具有发改委甲级资质的机构撰写？
根据国家发改委推行投资体制改革后的规定（项目备案制与核准制）,有些项目需要采用备案制,有些则核准制。对于核准制的项目的可行性研究报告编制可以不需要有资质的单位去编制了（即，适用于核准制的项目可行性研究报告可以自己编制或委托其他专业公司编制,不需要任何有编制资质单位的盖章）；对于审批制的项目可行性研究报告则还需要有资质的单位编制。这个资质叫"工程咨询资格证书",分为“甲级”和“乙级”二个等级,由中国工程咨询协会审核颁发。还有一个是“丙级”的由各省（直辖市）的工程咨询协会审核颁发。一般的工程咨询公司、工程咨询中心、建筑设计院都有这个编制资质。
如果你的项目不打算使用政府性资金（投资建设项目），而且也不是国家所列的重大项目和限制类项目，那么你的项目适合于备案制。备案制的程序更加简便。除不符合法律法规的规定、产业政策禁止发展、需报政府核准或审批的项目外，政府都应当予以备案。国土、规划、环保等部门应按照职能分工，对准予备案的项目依法进行审查和办理相关手续。
因此，凡企业不使用政府性资金投资建设的项目，政府一律不再审批（即只要想政府提交可行性报告进行备案,可行性报告也不需要什么资质单位盖章）。但针对少数重大项目和限制类项目，则实行核准制。实行核准制的项目（重大项目和限制类项目），仅需向主管部门提交项目申请报告，而不再经过批准项目建议书、可行性研究报告和开工报告的程序。
许多企业对《投资项目申请报告》（资金申请报告）和《可行性研究报告》到底有什么区别还认识不清，其区别主要有2点，第一是用途不一样，第二是报告内容不一样。从用途看，资金申请报告是适合核准制项目所呈报的申请报告，即申请项目核准时提交的是《项目申请报告》，而适合于备案制的项目提交的是《可行性研究报告》。
三、MEMS传感器项目投资决策分为哪几个阶段，每个阶段博思远略可以提供哪些服务？
（一）、投资前期市场调查及项目启动阶段
需要：《项目投资前期细分市场调查报告》、《项目类似案例参考报告》、《项目投资价值分析报告》，主要作用是鉴别投资方向，选定建设项目，为下一步研究打基础：
1、帮助企业和投资机构充分认识该项目的实际市场价值；
2、初步评估项目的投资风险与收益；
3、提供大量一手调研数据及相关案例资料供决策参考；
（二）、初步可研阶段
需要《项目建议书》、《项目投资计划书》，主要作用是围绕项目必要性展开分析研究：
1、帮助企业对项目投资方案进行设计；
2、对投资必要性及企业资源匹配性展开分析；
3、对投资项目提出的框架性的总体设想；
4、对项目的必要性进行初步判断。
（三）、可行性研究阶段
需要《项目可行性研究报告》，主要作用是针对项目可行性进行研究：
1、对该项目是否值得投资和如何进行建设详细分析；
2、对项目主要内容和配套条件进行深入分析；
3、对项目建成以后的财务、经济效益及社会影响进行预测；
4、对项目可行性提供可操作性的微观建议。
（四）、项目评估及决策论证审批阶段
召开项目投资论证会，聘请相关专家参与项目论证。由项目主管单位或上级审批单位召开论证会议：
1、对项目相关报告展开论证审核；
2、审定项目是否上马，何时建设；
3、统一专家意见；
4、项目投资决策周期结束。
四、MEMS传感器项目可行性研究报告审批流程及各阶段提交材料清单？
申请材料：
1．建设项目属地区属各部门或计划单列单位的报批函或请示；
2．项目建议书的批复；
3．规划部门出具的规划设计方案审查意见；
4．国土资源部门出具的项目用地预审意见；
5．环境保护部门的环境影响评价意见；
6．对交通产生较大影响的项目，提供交通部门出具的交通影响评价意见；7．政府投资以外的资金筹措平衡方案说明材料；
8．按国家规定内容和要求编制的可行性研究报告；
9．配套资金已落实的证明；
10．国家和本市规定的其他申请材料。
注：信息化项目应提供上述材料的1、2、6、7、10。
办理时限
收到申请材料后5个工作日内，一次性告知申报单位需要澄清、补充或者完善的
内容；自受理申请之日起20个工作日作出审批决定（不含征求相关部门意见、专家评估论证及上报市政府审批的时间）；因特殊情况需要延长办理时限的，由主管负责人批准，可以延长10个工作日。
审批条件
1．取得项目建议书批复，并提供符合国家规定内容和要求的可行性研究报告；2．取得规划部门出具的规划设计方案审查批准意见；
3．政府投资以外的资金筹措平衡方案成熟；
4．配套资金已落实；
5．重大政府投资项目通过专家评估；
6．需征地的项目初步完成征地、拆迁安置方案；
7．国家和本市规定的其他审批条件。
注：信息化项目应当符合上述条件中的1、3、4、5、7。
基于MEMS加速度传感器的双轴倾角计及其应用 引言 MAV由于体积和负载能力极为有限,因此,减小和减轻飞控导航系统的体积及重量,就显得尤为重要。本文基于MEMS加速度传感器,设计一种双轴倾角计,该装置精度高、重量轻,可满足MAV的姿态角测量要求,也可用于其他需要体积小、重量轻的倾角测量设备上。 MEMS加速度传感器 ADXL202 是最新的、低重力加速度双轴表面微机械加工的加速度计,以模拟量和脉宽调制数字量2种方式输出,并具有极低的功耗和噪音。表面微机械加工使加速度传感器、信号处理电路高度集成于一个硅片上。和所有加速度计一样,传感器单元是差动电容器,其输出与加速度成比例。加速度计的性能依赖于传感器的结构设计。差动电容是由悬臂梁构成,而悬臂梁是由很多相间分布的指状电容电极副构成,一副指状电容电极可简化为图1所示的结构。每个指状电极的电容正比例于固定电极和移动电极之间的重叠面积以及移动电极的位移。显然,这些都是很小的电容器,并且,为了降低噪声和提高分辨力,实际上需要尽可能大的差动电容。 悬臂梁的运动是由支撑它的多晶硅弹簧控制。这些弹簧和悬臂梁的质量遵守牛顿第二定律:质量为m 的物体,因受力F而产生加速度a,则F =m a。而弹簧的形变与所受力的大小成比例,即F = kx,所以 x = （m / k）a , 式中x为位移, m; m 为质量, kg; a为加速度, m / s2 ; k为弹簧刚度系数, N /m。 因此,仅有支撑弹簧的刚度和悬臂梁的质量2个参数是可控的。减小弹簧系数似乎是提高悬臂梁灵敏度的一种容易方法,但悬臂梁的共振频率正比例于弹簧系数,所以, 减小弹簧系数导致悬臂梁共振频率降低,而加速度计必须工作在共振频率之下。此外,增大弹簧系数使悬臂梁更坚固。所以,如果保持尽可能高的弹簧系数, 只有悬臂梁的质量参数是可变化的。通常,增大质量意味着增大传感器的面积,从而使悬臂梁增大。在ADXL202中,设计出一个新颖的悬臂梁结构。构成X轴和Y轴可变电容的指状电极沿着一个正方形四周的悬臂梁集成,从而使整个传感器的面积减小,而且,共用的大质量的悬臂梁提高了ADXL202的分辨力。位于悬臂梁四角的弹簧悬挂系统用以使X 轴和Y轴的灵敏度耦合减小到最小。 倾角测量原理 ADXL202 用于倾角测量是最典型的应用之一,它以重力作为输入矢量来决定物体在空间的方向。当重力与其敏感轴垂直时,它对倾斜最敏感,在该方位上其对倾角的灵敏度最高。当敏感轴与重力平行时,每倾斜1 °所引起输出加速度的变化被忽略。当加速度计敏感轴与重力垂直时,每倾斜1 °所引起输出加速度的变化约为17. 5mgn ,但在45°时,每倾斜1 °所引起输出加速度的变化仅为12. 5mgn ,而且,分辨力降低。表1为X, Y轴在铅垂面内倾斜±90 °时,X, Y 轴的输出。 当该加速度计的X, Y轴都与重力方向垂直时,可作为具有滚转角和俯仰角的双轴倾角传感器。一旦加速度计的输出信号被转化为一个加速度, 该加速度将位于- 1 gn 和+ 1 gn 之间。则倾斜角以度表示可按下式计算 θ= arcsin （AX / gn ） γ= arcsin （AY / gn ）,
MEMS压力传感器 姓名：唐军杰 学号：09511027 班级： _09511__
目录 引言 (1) 一、压力传感器的发展历程 (2) 二、MEMS微压力传感器原理 (3) 1.硅压阻式压力传感器 (3) 2.硅电容式压力传感器 (4) 三、MEMS微压力传感器的种类与应用范围 (5) 四、MEMS微压力传感器的发展前景 (7) 参考文献 (8)
内容提要 在整个传感器家族中，压力传感器是应用最广泛的产品之一， 每年世界性的压力传感器的专利就有上百项。微压力传感器作为微 型传感器中的一种，在近几年得到了快速广泛的应用。本文详细介 绍了MEMS压力传感器的原理与应用。 ［关键词］：MEMS压力传感器微型传感器微电子机械系统 引言 MEMS（Micro Electromechanical System，即微电子机械系统） 是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、 通信和电源于一体的微型机电系统。它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器在航空、航天、汽车、生物医学、环境 监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的 应用前景。 MEMS微压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过 程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使 压力控制变得简单、易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基 于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此 它不可能如MEMS微压力传感器那样，像集成电路那么微小，而且 成本也远远高于MEMS微压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS微压力传感器的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，相对于 传统“机械”制造技术，其性价比大幅度提高。
MEMS传感器现状及应用 王淑华 (中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051) 摘要:M EM S传感器种类繁多,发展迅猛,应用广泛。首先,简单介绍了M EMS传感器的分类和典型应用。其次,对M EMS压力传感器、加速度计和陀螺仪三种最典型的M EM S传感器进行了详细阐述,包括类别、技术现状和性能指标、最新研究进展、产品,及应用情况。介绍MEM S压力传感器时,给出了国内外采用新型材料制作用于极端环境下压力传感器的研究情况。最后,从新材料、加工和组装技术方面对MEM S传感器的发展趋势进行了展望。 关键词:微电子机械系统(M EMS);传感器;加速度计;陀螺仪;压力传感器 中图分类号:TH703 文献标识码:A 文章编号:1671-4776(2011)08-0516-07 Current Status and Applications of MEMS Sensors Wang Shuhua (The13th Research I nstitute,CET C,S hi jiazhuang050051,China) A bstract:MEMS senso rs feature g reat varieties,rapid development and w ide applications.Firstly, the catego ries and ty pical applicatio ns of M EMS senso rs are introduced briefly.Then three typi-cal M EMS sensors,i.e.the pressure sensor,acceleromete r and gy ro sco pe are illustrated in de-tail,including the subdivision,current technical capability and perfo rmance index,latest research pro gress,products and their applications.Besides that,the research status of the M EM S pres-sure senso r using new m aterials for the extreme enviro nment at ho me and abro ad is presented. Finally,developm ent trends of M EMS sensors are predicted in te rm s o f new materials,pro ces-sing and assembling technolog y. Key words:microelectromechanical sy stem(M EMS);sensor;accelerome ter;gy roscope;pres-sure senso r D OI:10.3969/j.issn.1671-4776.2011.08.008 EEACC:2575 0 引 言 MEM S传感器是采用微机械加工技术制造的新型传感器,是M EMS器件的一个重要分支。1962年,第一个硅微型压力传感器的问世开创了MEM S技术的先河,M EMS技术的进步和发展促进了传感器性能的提升。作为M EMS最重要的组成部分,M EMS传感器发展最快,一直受到各发达国家的广泛重视。美、日、英、俄等世界大国将M EMS传感器技术作为战略性的研究领域之一,纷纷制定发展计划并投入巨资进行专项研究。 随着微电子技术、集成电路技术和加工工艺的发展,MEM S传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成以及耐恶劣工 收稿日期:2011-04-06 E-mail:1117sh uhua@https://www.doczj.com/doc/f73059313.html,
MEMS(微机电系统是指集微型 传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 M E M S 压力传感器可以用类似集成电路(IC设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样 做得像IC那么微小，成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 MEMS压力传感器原理 目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机电传感器。 硅压阻式压力传感器是采用高精密 半导体电阻应变片组 成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 M E M S 硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用M E M S 技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力 最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%~0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3
所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图2的电阻应变片电 MEMS压力传感器及其应用 MEMS Pressure Sensor Principle and Application 颜重光华润矽威科技(上海有限公司(上海201103 本文于2009年3月22日收到。颜重光：高工，上海市传感技术学会理事，从事IC应用方案的设计策划和客户应用技术支持。 摘要：简述M E M S 压力传感器的结构与工作原理，并探讨了其应用、压力传感器Die的设计及生产成本分析，覆盖了从系统应用到销售链。 关键词：M E M S 压力传感器；惠斯顿电桥；硅薄膜应力杯；硅压阻式压力传感器；硅电容式压力传感器 D O I : 10. 3969/j. i s s n. 1005-5517.2009.06.015 图1 惠斯顿电桥电原理 图2 应变片电桥的光刻版本 图3 硅压阻式压力传感器结构 图4 硅压阻式压力传感器实物责任编辑：王莹 技术长廊｜智能传感器 ５８ https://www.doczj.com/doc/f73059313.html,
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山西大学本科论文MEMS传感器现状及应用 MEMS传感器现状及应用 摘要: MEMS传感器种类繁多,发展迅猛,应用广泛。首先,简单介绍了MEMS传感器的分类和典型应用。其次,对MEMS压力传感器、加速度计和陀螺仪三种最典型的MEMS传感器进行了详细阐述,包括类别、技术现状和性能指标、最新研究进展、产品,及应用情况。介绍MEMS压力传感器时,给出了国内外采用新型材料制作用于极端环境下压力传感器的研究情况。最后,从新材料、加工和组装技术方面对MEMS传感器的发展趋势进行了展望。 关键词: 微电子机械系统(MEMS);传感器;加速度计;陀螺仪;压力传感器 Current Status and Applications of MEMS Sensors Abstract: MEMS sensors feature great varieties, rapid development and wide applications. Firstly,the categories and typical applications of MEMS sensors are introduced briefly. Then three typi-cal MEMS sensors, i. e. the pressure sensor, accelerometer and gyroscope are illustrated in de-tail,including the subdivision, current technical capability and performance index, latest researchprogress, products and their applications. Besides that, the research status of the MEMS pres-sure sensor using new materials for the extreme environment at home and abroad is presented.Finally, development trends of MEMS sensors are predicted in terms of new materials, proces-sing and assembling technology. Key words: microelectromechanical system(MEMS); sensor; accelerometer; gyroscope; pres-sure sensor
MEMS压力传感器及其应用 MEMS压力传感器可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小，成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 一、压力传感器的发展历程 现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志，而半导体传感器的发展可以分为四个阶段: (1)发明阶段(1945 - 1960 年):这个阶段主要是以1947 年双极性晶体管的发明为标志。此后，半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S. Smith)与1945 发现了硅与锗的压阻效应，即当有外力作用于半导体材料时，其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上，即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm。 (2)技术发展阶段(1960 - 1970 年):随着硅扩散技术的发展，技术人员在硅的(001)或(110)晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜片，称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点，实现了金属- 硅共晶体，为商业化发展提供了可能。 (3)商业化集成加工阶段(1970 - 1980 年):在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术，扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主，
作业2：叙述MEMS技术的最新发展并介绍几种MEMS传感器 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微机电系统的缩写。MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，MEMS就是在一个硅基板上集成了机械和电子元器件的微小机构。在代工厂中，通过对电子部分使用半导体工艺和对机械部分使用微机械工艺将其或者直接蚀刻到一片晶圆中，或者增加新的结构层来制作MEMS产品。作为纳米科技的一个分支，MEMS被称为电子产品设计中的“明星”。目前MEMS加工技术又被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。 MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，就象近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样，MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。大多数工业观察家预测，未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势，年平均增加率约为18%，因此对对机械电子工程、精密机械及仪器、半导体物理等学科的发展提供了极好的机遇和严峻的挑战。 MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻走线，这种变化可以把压力转换成电信号。后来的电路则包括电容感应移动质量加速计，用于触发汽车安全气囊和定位陀螺仪。 第二轮商业化出现于20世纪90年代，主要围绕着PC和信息技术的兴起。TI公司根据静电驱动斜微镜阵列推出了投影仪，而热式喷墨打印头现在仍然大行其道。 第三轮商业化可以说出现于世纪之交，微光学器件通过全光开关及相关器件而成为光纤通讯的补充。尽管该市场现在萧条，但微光学器件从长期看来将是MEMS一个增长强劲的领域。 目前MEMS产业呈现的新趋势是产品应用的扩展，其开始向工业、医疗、测试仪器等新领域扩张。推动第四轮商业化的其它应用包括一些面向射频无源元件、在硅片上制作的音频、生物和神经元探针，以及所谓的'片上实验室'生化药品开发系统和微型药品输送系统的静态和移动器件。 MEMS传感器已经存在几十年了，并成功的渗透到一些大规模应用的市场，如医疗压力传感器和安全汽囊加速度计等。尽管取得了这些成功，但MEMS传感器很大程度上还是局限于这些零散的应用。受到汽车电子和消费类电子市场的驱动，这种状况在下一个十年中有望得到改变。 MEMS传感器正在当今的两大热门产品中起到不可或缺的作用。使用测量物理运动从而提供运动感知能力的MEMS加速度计，任天堂公司的Wii无线游戏机允许使用者通过运动和点击互相沟通和在屏幕上处理一些需求，其原理是将运动（例如挥舞胳膊模仿网球球拍的运动）转化为屏幕上的游戏行为。在2006年5
为了监测车辆翻滚的这种状态，把陀螺仪输出的传感器信号与低g值加速度传感器的输出信号结合起来是至关重要的。通过处理两个传感器给出的信号，系统的算法确定车的Z轴以及垂直线之间的夹角，以及每一时刻车辆的角速度ωx。因此，车辆翻滚感测算法及时确定准确的时间点和位置，从而爆开特定的气囊或主动收紧绑在乘员身上的安全带，起到保护作用。 此外，电子稳定程序系统也是MEMS传感器的一个重要应用领域，它能够在所有的驾驶情况下提高车辆的行驶稳定性。通过传感器测量车辆的偏航率，并把它与其它参数类似转向角和速度一一进行比较，可以检测过度转向或转向不够这样的行驶状况。如果行驶过程中需要ESP发挥作用，那么，该系统会自动地分别制动车轮。因此，传感器提供的信号是ESP算法执行的根本基础，是提高行车稳定性的关键。 MEMS偏航传感器一般由容性硅振荡器构成，其周围是若干悬浮的网状材料。当受到垂直于振动轴的外部旋转运动的作用时，作用力使振动面出现偏离，从而导致电容的变化让驾驶员做出准确的操作。 目前，汽车安全系统应用中的偏航传感器的发展趋势是具有高偏移量稳定性、振动鲁棒性以及全数字信号处理功能。这使之比模拟传感器更为耐用。永久性的主动内部故障检测功能，使故障识别以及主动自测功能成为可能，因此，有助于增强可靠性。此外，根据整车系统设计的需要，传感器串由于采用了灵活的结构，能够在不同的车辆方向上监测偏航率以及加速度，因此，适合于高度动态以及高度精密的系统，如电子稳定程序、翻滚减轻系统以及电子主动操纵系统等等。偏航传感器与加速度传感器的结合构成一体化的传感器平台也是汽车传感器一大发展趋势。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台，正品现货、优势价格、迅捷配送，是一站式采购的工业品商城！具有10年工业用品电子商务领域研究，以强大的信息通道建设的优势，以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力，为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解图尔克、奥托尼克斯、科瑞、山武、倍加福、邦纳、亚德客、施克等各类传感器的选型，报价，采购，参数，图片，批发信息，请关注艾驰商城https://www.doczj.com/doc/f73059313.html,/
剖析MEMS传感器的三大应用领域 来源：互联网 [导读] MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。 关键词：可穿戴设备MEMS汽车电子 随着可穿戴智能设备的发展，特别是医疗可穿戴智能设备，主要依靠MEMS传感器，从而检测到穿戴者的身体各项信息。那么什么是MEMS传感器呢？ MEMS即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是MEMS传感器在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。 截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。 MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。 它的主要应用有一下三个方面： 1.应用于医疗 MEMS传感器应用于无创胎心检测，检测胎儿心率是一项技术性很强的工作，由于胎儿心率很快，在每分钟l20～160次之间，用传统的听诊器甚至只有放大作用的超声多普勒仪，用人工计数很难测量准确。而具有数字显示功能的超声多普勒胎心监护仪，价格昂贵，仅为少数大医院使用，在中、小型医院及广大的农村地区无法普及。此外，超声振动波作用于胎儿，会对胎儿产生很大的不利作用尽管检测剂量很低，也属于有损探测范畴，不适于经常性、重复性的检查及家庭使用。 基于VTI公司的MEMS加速度传感器，提出一种无创胎心检测方法，研制出一种简单易学、直观准确的介于胎心听诊器和多普勒胎儿监护仪之间的临床诊断和孕妇自检的医疗辅助仪器。 通过加速度传感器将胎儿心率转换成模拟电压信号，经前置放大用的仪器放大器实现差值放大。然后进行滤波等一系列中间信号处理，用A/D转换器将模拟电压信号转换成数字信号。通过光隔离器件输入到单片机进行分析处理，最后输出处理结果。
MEM传感器的现状及应用0引言 MEMS （微电子机械系统）传感器是利用集成电路技术工艺和微机械加工方法将基于各种物理效应的机电敏感元器件和处理电路集成在一个芯片上的传感器。20世纪60年代霍尼韦尔研究中心和贝尔实验室研制出首个硅隔膜压力传感器和应变计开创了MEMS技术的先河。此后,MEMS技术的快速发展使得MEMS 传感器受到各发达国家的广泛关注，与此同时，美国、俄国、日本等世界大国将MEMS传感器技术作为战略性的研究领域之一，纷纷制定相关的计划并投入巨资进行专项研究。 MEMS传感器具有体积小、质量轻、功耗低、灵敏度咼、可靠性咼、易于集成以及耐恶劣工作环境等优势，从而促进了传感器向微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。步入21世纪以后，MEMS传感器正逐步占据传感器市场，并逐步取代传统机械传感器的主导地位，在消费电子产品、汽车工业、航空航天、机械、化工及医药等各领域备受青睐。 1 MEMS专感器的分类及原理 MEMS传感器种类繁多，按照测量性质可以分为物理MEMS传感器、化学MEMS传感器、生物MEMS传感器。按照被测的量又可分为加速度、角速度、压力、位移、流量、电量、磁场、红外、温度、气体成分、湿度、pH值、离子浓度、生物浓度及触觉等类型的传感器。目前，MEMS压力传感器、MEMS加 速度计、MEMS陀螺仪等已在太空卫星、运载火箭，航空航天设备、飞机、各种车辆、生物医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。 MEMS传感器主要由微型机光电敏感器和微型信号处理器组成。前者功能与传统传感器相同，主要区别在于用MEMS工艺实现传统传感器的机光电元器
件的同时对敏感元件输出的数据进行各种处理，以补偿和校正敏感元件特性不理想和影响量引入的失真，进而恢复真实的被测量。 待测量 / : 基片/ :——------- -------------- 图1.1 MEMS传感器原理图 MEMS传感器主要用于控制系统。利用MEMS技术工艺将MEMS传感器、MEMS执行器和MEMS控制处理器都集中在一个芯片上，则所构成的系统称为MEMS芯片控制系统。微控制处理器的主要功能包括A/D和D/A转换，数据处理和执行控制算法；微执行器将电信号转换成非电量，使被控对象产生平动、转动、 声、光、热等动作。 2 MEMS专感器的典型应用 2.1 MEMS压力传感器 MEMS压力传感器一般采用压阻力敏原理，即被测压力作用于敏感元件引起电阻变化，利用恒流源或惠斯顿电桥将电阻变化转化成电压，是目前应用最为 广泛的传感器之一，其性能由测量范围、测量精度、非线性和工作温度决定。这种传感器以单晶硅作材料，并采用MEMS技术在材料中间制成力敏膜片，然后在膜片上扩散杂质形成四只应变电阻，再以惠斯顿电桥的方式将应变电阻连接成电路，来获得高灵敏度。从信号检测方式来划分，MEMS压力传感器可分为压 阻式、电容式和谐振式等； 2.1.1 MEMS压力传感器在汽车上的应用 MEMS传感器是在汽车上应用最多的微机电传感器。汽车上MEMS压力传感器可用于测量气囊贮气压力、燃油压力、发动机机油压力、进气管道压力、空气过
MEMS传感器及其应用 科目：先进制造技术教师：周忆（教授）姓名：张雷学号： 专业：机械设计及理论类别：学术 上课时间：2011年11月至2011 年1月 考生成绩： 阅卷评语： 阅卷教师(签名)
MEMS传感器及其应用 张雷 （机械传动实验室） 摘要:和传统的传感器相比，微型传感器具有许多新特性，它们能够弥补传统传感器的不足，具有广泛的应用前景，越来越受到重视。文中简单介绍了一些微型传感器件的结构和原理及其应用情况。 关键词: MEM压力传感器；MEM加速度传感器；应用
1 引言 微机电系统（Microelectro Mechanical Systems,MEMS）是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过几十年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。目前，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中微传感器占相当大的比例。微传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。本文概述国内外目前已实现的微机械传感器特别是微机械谐振式传感器的类型、工作原理、性能和发展方向。 2 MEMS传感器的特点及分类 2.1MEMS传感器特点 MEMS传感器是利用集成电路技术工艺和微机械加工方法将基于各种物理效应的 机电敏感元器件和处理电路集成在一个芯片上的传感器。MEMS是微电子机械系统的缩写，一般简称微机电。如图1所示，主要由微型机光电敏感器和微型信号处理器组成。前者功能与传统传感器相同，区别是用MEMS工艺实现传统传感器的机光电元器件。后者功能是对敏感元件输出的数据进行各种处理，以补偿和校正敏感元件特性不理想和影量引入的失真，进而恢复真实的被测量。 图1 MEMS传感器原理图