随着bga元器件在手机中的大量采用，使手机更易集成化，性能更稳定，体积也越来越小等等。虽然有众多的优点，但易受到振动而假焊成为其致命一种缺陷，所以许多厂家在采用此器件的同时加上封胶工艺，防震动，防焊点氧化，效果明显。但也由此带来了返修的难度。bga-ic返修工艺涉及到bga元器件拆除，除胶清洗，重植锡球再利用，手工贴片等。结合本人在实际工作的一些经验，和大家分享。
第 6 楼
2007-10-5 23:23:03
★热风?：用于拆卸和焊接bga芯片。最好使用有数控恒温功能的热风**，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
★电烙铁：用以清理bga芯片及线路板上的余锡。
★手指钳：焊接时便于将bga芯片固定。
★医用针头：拆卸时用于将bga芯片掀起。
★带灯放大镜：便于观察bga芯片的位置。
★焊锡：焊接时用以补
第 7 楼
2007-10-5 23:23:04
植锡板：用于bga芯片置锡。
★锡浆：用于置锡。
★刮浆工具：用于刮除锡浆。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
★手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可*接地。
★防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
第 8 楼
2007-10-5 23:23:05
小刷子、吹气球：用以扫除bga芯片周围的杂质
★ 助焊剂：建议选用日本产的goot牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对ic和pcb没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使ic和pcb的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性
第 9 楼
2007-10-5 23:23:06
认清bga芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。
去掉热风**前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。
需要说明两点：一是在拆卸bgaic时，要注意观察是否会影响到周边的元件，旁边芯片可用铁皮罩盖上，同时偏转风嘴口，使热气流主要流向需加热芯片。
bga芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润．吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
第 10 楼
2007-10-5 23:23:06
做好准备工作。对于拆下的ic，建议不要将ic表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在bgaic表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将ic上的过大焊锡去除，然后用天那水洗净。
bga-ic的固定。将ic对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与ic紧贴)，用标签贴纸将ic与植锡板贴牢，ic对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
第 11 楼
2007-10-5 23:23:07
注意特别“关照”一下ic四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与ic之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
吹焊成球。将热风**的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风**的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使ic过热损坏。