不锈钢常用表面处理方法： 不锈钢具有独特的强度、较高的耐磨性、优越的防腐性能及不易生锈等优良的特性。故广泛应用于化工行业，食品机械，机电行业，环保行业，家用电器行业及家庭装潢，精饰行业，给予人们以华丽高贵的感觉。 不锈钢的应用发展前景会越来越广，但不锈钢的应用发展很大程度上决定它的表面处理技术发展程度。 1不锈钢常用表面处理方法 1.1不锈钢品种简介 1.1.1不锈钢主要成分：一般含有鉻(Cr)、镍(Ni)、钼(Mo)、钛(Ti)等优质金属元素。 1.1.2常见不锈钢：有鉻不锈钢，含Cr≥12%以上；镍鉻不锈钢，含Cr≥18%，含Ni≥12%。 1.1.3从不锈钢金相组织结构分类：有奥氏体不锈钢，例如：1Cr18Ni9Ti，1Cr18Ni11Nb，Cr18Mn8Ni5。马氏体不锈钢，例如：Cr17，Cr28等。一般称为非磁性不锈钢和带有磁性不锈钢。 1.2常见不锈钢表面处理方法 常用不锈钢表面处理技术有以下几种处理方法：①表面本色白化处理；②表面镜面光亮处理；③表面着色处理。 1.2.1表面本色白化处理：不锈钢在加工过程中，经过卷板、扎边、焊接或者经过人工表面火烤加温处理，产生黑色氧化皮。这种坚硬的灰黑色氧化皮主要是NiCr2O4和NiF二种EO4成分，以前一般采用氢氟酸和硝酸进行强腐蚀方法去除。但这种方法成本大，污染环境，对人体有害，腐蚀性较大，逐渐被淘汰。目前对氧化皮处理方法主要有二种： ⑴喷砂(丸)法：主要是采用喷微玻璃珠的方法，除去表面的黑色氧化皮。 ⑵化学法：使用一种无污染的酸洗钝化膏和常温无毒害的带有无机添加剂的清洗液进行浸洗。从而达到不锈钢本色的白化处理目的。处理好后基本上看上去是一无光的色泽。这种方法对大型、复杂产品较适用。 1.2.2不锈钢表面镜面光亮处理方法：根据不锈钢产品的复杂程度和用户要求情况不同可分别采用机械抛光、化学抛光、电化学抛光等方法来达到镜面光泽。 1.2.3表面着色处理：不锈钢着色不仅赋予不锈钢制品各种颜色，增加产品的花色品种，而且提高产品耐磨性和耐腐蚀性。不锈钢着色方法有如下几种： ⑴化学氧化着色法； ⑵电化学氧化着色法； ⑶离子沉积氧化物着色法； ⑷高温氧化着色法； ⑸气相裂解着色法。 各种方法简单概况如下： ⑴化学氧化着色法：就是在特定溶液中，通过化学氧化形成膜的颜色，有重铬酸盐法、混合钠盐法、硫化法、酸性氧化法和碱性氧化法。一般“茵科法”(INCO)使用较多，不过要想保证一批产品色泽一致的话，必须用参比电极来控制。 ⑵电化学着色法：是在特定溶液中，通过电化学氧化形成膜的颜色。 ⑶离子沉积氧化物着色法化学法：就是将不锈钢工件放在真空镀膜机中进行真空蒸发镀。例如：镀钛金的手表壳、手表带，一般是金黄色。这种方法适用于大批量产品加工。因为投资大，成本高，小批量产品不合算。
手机常用工艺简介 作者：杨波发表人：中国手机研发网添加日期：2007-9-19手机常用工艺简介 一、金属装饰件的类型及工艺 随着消费者审美标准的提高，以及手机工艺的快速发展，为了丰富手机外观颜色搭配和提升质感 的表达效果，越来越多的各种类型的手机装饰件被应用于手机上。大致分为电铸件、铝装饰件、不锈 钢装饰件、粉末冶金件、水晶标牌、钻石及人造宝石等几类。 电铸件: （一）特点 金属感强，档次高，耐磨性好。能进行超精密加工、容易加工出形状复杂的零件；零件和模具一体。（二）工艺 刻模具（材料铜，钢，镍），也称为原始模具。模具与零件反型。采用立体雕刻机或者精密 CNC 加工。将原始模具放置到电解槽中镀镍，厚度由电解时间和电流大小决定，得到的模具和零件一样。 将电镀出的零件剥离，作为模具再镀 10~12 小时，得到的模型与零件反型，此为一级模一级模再电镀一次，称为二级模，进行微处理后，得到的模具和零件一样。二级模处理成为三级模，与零件反型。 三级模处理成为四级模，与零件一样，样件是 2~5 件。在四级模的基础上复制成凸模，再复制成凹模，循环复制，把所有的凹模连板焊接成为模具。电铸出的产品用切割机切割成产品。一张模具的使用寿 命不超过 10 次就需要报废。（在前面几级模具中，每一套都要进行微处理，处理成光面和麻面两种效果；光面用砂纸或抛光机抛光，麻面则可采用喷砂、腐蚀、电火花等工艺。） （三）表面处理及效果 镭射效果：镭射雕刻的图案一般是凹进去，其七彩效果是靠表面的细碎面进行光的反射达到的。 雕刻深度不超过 3mm，拔模在 10 度以上。夏新手机上的龙和蝴蝶是镭射雕刻，图案一般凹进去，镭 射的面很细微，容易磨损，一般做凹进去的效果，凸出来容易磨损掉。镭射加工，类似防伪标记， 但防伪标记达不到这种装饰件效果。 颜色效果：银色，为本色；黄色，镀金；黑珍珠色，镀黑珍珠镍。电铸件只能镀出三种颜色：银 色、金色、黑色。其它色只能通过后期喷涂达到 （四）设计要点 浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度，最小为10°，随产品高度增加，拔模斜度也相应增大。 字体的拔模斜度应在15°以上。铭牌的理想高度在3mm 以下，浮雕或凸起部分在0. 4~0.7mm 间。字 体的高度或深度不超过0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.2mm，最佳高度或深度为 0.1mm。板材的平均厚度为0.2±0.05，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有 0.05mm 的误差；由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。产品的 外型轮廓使用冲床加工，为防止冲偏伤到产品或产品冲切变形，其外缘切边宽度平均为0.07mm，尽 量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度上，避免用力集中而造成产品变形。冲切是只能在垂直产 品的方向作业。铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图 案或者产品的边缘，产品表面应该避免大面积的光面，否则易造成划伤；磨砂面和拉丝面多用于铭牌 底面，粗细可进行调整；在实际的生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，但是开发周期 长一些。镭射面多用于字体和图案，也可用于产品底面。若产品表面需要喷漆处理，应该提供金属漆 的色样。由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异若铭牌装配时为嵌入的结构， 请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳上相应的部位加上支撑结构。 铝装饰件 （一）特点 效果及颜色多样化 （二）工艺 铝板拉丝
带 包括双面压敏胶0带、压敏胶带、高级双面胶粘带、封箱胶带、胶粘带、纸质不干胶带。 芯 包括纸芯、瓦楞芯纸、纸筒芯、螺旋式纸筒芯。 纸板 纸板：一般将厚度大于0.1毫米的纸称为纸板。大体分为包装用纸板、工业用纸板、建筑纸板及印刷与装饰用纸板四大类。一般定量小于２２５克／平方米被认为是纸，定量２２５克／平方米或以上的被认为是纸板。 纸桶 包括纸方桶、纸管、纸筒芯、螺旋纸管。 板纸 又称纸板。 纸杯 是一种杯状液体包装容器，有冷热饮杯、快餐食品杯。 纸袋 按照袋边，底部及封底方式不同，有开口缝底袋、开口粘合角底袋、阀式缝合袋、阀式扁平六角形端底粘合袋等四种纸袋型式。使用四层以上牛皮纸制袋，包装水泥、化肥等产品。根据被包装物的性能，采用不同的纸袋型式。其他纸袋：包括水泥袋、饲料袋、蜡纸袋、化肥袋、复膜纸袋、四层纸袋、药袋。 纸盒
纸盒包装在很大程度上是以其精美造型和装潢来宣传美化商品，提高商品的竞争性。由于纸盒的造型和结构设计往往要由被包装商品的形状特点来确定，故其式样和类型很多，有长方形、正方形、多边型、异型纸盒、园筒形等，但其制造工艺过程基本相同，即选择材料——设计图标——制造模板——冲压——接合成盒。 包装纸 用于包装的纸，要求强度高、含水率低、透气性小、无腐蚀作用。用于食品包装的纸还要求卫生、无菌、无污染杂质等。包装用纸有牛皮纸、鸡皮纸、纸袋纸、羊皮纸、玻璃纸、柏油纸、防潮纸、火药包装纸、中性包装纸、半透明纸、防锈纸、防油纸、食品包装纸、石蜡纸、茶叶袋纸、红电光炮纸、真空镀铝纸等。 铜版纸 将颜料、粘合剂和辅助材料制成涂料，经专用设备涂布在纸板表面，经干燥、压光后在纸面形成一层光洁，致密的涂层，获得表面性能和印刷性能良好的铜版纸。多用于烟盒，标签，纸盒等。 胶版纸 主要是单面胶版印刷纸。纸面洁白光滑，但白度、紧度、平滑度低于铜版纸。超级压光的胶版纸，它的平滑度，紧度比普通压光的胶版纸好，印上文字，图案后可与黄板纸裱糊成纸盒。 商标纸 商纸面洁白，印刷性能良好，用于制作商标标志。 牛皮纸 包括箱板纸、水泥袋纸、高强度瓦楞纸、茶色纸板。牛皮纸是用针叶木硫酸盐本色浆制成的质地坚韧、强度大、纸面呈黄褐色的高强度包装纸，从外观上可分成单面光、双面光、有条纹、无条纹等品种，质量要求稍有不同。牛皮
附录A SSPC表面处理标准 ? SP-1 溶剂清洗 ? SP-2 手工工具处理 ? SP-3 机动工具处理 ? SP-4 燃烧处理 ? SP-5 彻底喷砂（白金属） ? SP-6 中度喷砂(商用) ? SP-7 轻度喷砂(普通) ? SP-8 浸酸(化学处理) ? SP-9 风化后再以钢丝刷打磨 ? SP-10 彻底喷砂（接白） ? SP-11 机动工具处理至金属表层完全光泽暴露? SP-12 高压水喷射 ? SP-13 混凝土表面处理 ? SP-14 工业喷砂 附录B 表面处理等级 起始锈蚀程度：（图示从左至右分别为B、C、D）? 等级A 氧化层紧密附着于表面 ? 等级B 氧化层开始锈蚀 ? 等级C 氧化层已经锈蚀 ? 等级D 氧化层严重锈蚀，出现麻点
轻度喷砂： 商用喷砂： 近白喷砂： 白金属喷砂： 附录C 国际通用表面处理标准对比
钢结构油漆委员会Steel Structure Painting Council (SSPC) 国家防腐工程师协会National Association of Corrosion Engineers (NACE) 英国标准ISO 8501-1 / BSI BS 7079 瑞典标准Swedish Standard 国标GB-3092 / GB-8923-88
关于表面处理等级 1994年10月，NACE和SSPC发布了用于磨料清理的联合表面处理标准（这些标准大约相当于由最初的瑞典标准发展而来的ISO标准ISO8501-1SO-公布于1988年： NACE NO.I/SSPC-SP5“金属出白级喷砂” 相当于—Sa3“喷砂至可见清洁金属” NACE NO.2/SSPC-SP10“金属近于出白级喷砂” 相当于—Sa21/2“非常彻底的喷砂清理” NACE NO.3/SSPC-SP6“工业级喷砂” 相当于—Sa2“彻底的喷砂清理” NACE NO.4/SSPC-SP7“刷除锈级喷砂” 相当于—Sa1“轻喷砂清理” SSPC-SP1“溶剂清理” SSPC-SP2“手动工具清理” SSPC-SP11 “动力工具清理至裸钢” SSPC-SP8“酸洗” SSPC-SP3“动力工具清理” SSPC-SP11R “动力工具清理维修保养” 一、金属 (1) 新表面 A．钢铁 1．喷砂处理 实践证明，无论是在施工现场还是在装配车间，喷砂处理都是除去锻痕的最有效方法。这是成功使用各种高性能油漆系统的必要处理手段。喷砂处理的清洁程度必须规定一个通用标准，最好有标准图片参考，并且在操作过程中规定并控制表面粗糙度。表面粗糙度取决于几方面的因素，但主要受到所使用的磨料种类及其粒径和施力方法(如高压气流和离心力)的影响。对于高压气流，喷嘴的高压程及其对工件的角度是表面粗糙度的决定因素；而对于离心力或机械喷射方法来说，喷射操作中的速率是非常重要的。喷砂处理完成后必须立即上底漆。所有油脂及污染物必须在上漆前清除。 2．湿喷砂或砂洗 这种方法是使用砂浆及高压水来除去旧漆、锻痕及蚀物。使用这种方法，极大程度上克服了普通喷砂处理中粉尘对健康的危害。同样，表面粗糙度及清洁效率取决于水压及砂浆中磨料的浓度。 这种处理方法的一个主要缺点是清洁好的钢铁表面将立即开始生锈，因此与普通喷砂处理比较，表现出一种较次的表面。要在水中加入阻锈剂但必须十分小心，因为有些阻锈剂会影响随后漆膜的性能。 3．车间预上底钢结构 在车间经过自动喷砂处理并在装配前预上底漆的钢结构，在施以最后的保护性油漆系统前，通常需要进行特殊处理。所有损伤区域，会继续生锈，这些区域必须被重新喷砂处理，或用手工方法彻底清洁至可接受的标准。在施以高性能油漆体系前，通常需要重新喷砂处理，这需要在所有可能的场合做具体的规定。这种处理方法也通常用于焊接及焊接前无法上底漆的钢结构连接部分。 4．酸洗清洁酸洗清洁 是一种古老的车间处理方法，用于除去钢铁的锻痕。目前仍有几个步骤在被使用，通常为一个双重体系包括酸腐蚀及酸钝化。
常见表面处理技术介绍 电镀(电沉积) 化学镀阳极氧化(铝, 镁, 钛及它们的合金 化学氧化(铝及其合金,钢铁等等) 电化学及化学转化学铬酸监处理(钢铁上的锌,铬镀层,铝, 镁, 铜) 磷酸监处理(磷化) 热浸镀(常用的有热浸锌, 锡, 铝, 铅) 火焰喷涂 气喷涂 爆炸喷涂 热濆涂电弧喷涂 电濆涂等离子喷涂 高频感应喷涂 橡胶涂层 非金属涂覆塑料涂层 油漆涂层 渗镀 化学气象沉积 扩散涂镀真空镀膜 包镀 达克罗(Dacromet,浸入锌–铝,锌–铝等浆液中,形成涂层,然后烘烤干燥成膜) 1.磷酸监皮膜处理 大陆称为磷化处理 1.1磷酸监皮膜处理 2H3PO4+M→M(H2PO4)+H2 3M(H2PO4)2→4H3PO4+M3(PO4)2 M(H2PO4)2→MHPO4+H3PO4 生成的M3(H2PO4)2和MHPO4为磷酸监膜的主要成分 1.2磷酸监皮膜的性质和用途 (1)耐蚀性 在大气条件下很稳定,在有机油类,苯,苯及各种气种体燃料中有很好的耐蚀性.但磷酸监皮膜不耐酸,碱,
氨,海水及水蒸气等.磷酸监膜经过封闭处理后能大大提高其耐蚀性. (2)吸附性 磷酸监膜具有多孔构,有很好的吸附性,因此常用作油漆的底层和吸附润滑油后作为减摩层和润滑层. (3)电绝缘性 磷酸监膜是高电阻膜层,有很好的电绝缘性,击穿电压为240~250V,涂绝缘漆后可耐1000~1200V,又由于磷酸监膜不影响透磁性,因此常用作电磁装置的硅钢片. (4)不粘附熔融金属的特性 此特性用于在热浸锌,锡铅合金时保护不需要浸涂部分.在浇铸减摩合金和电机铸铝转子时,将钢膜作磷酸监处理,以防粘附. 1.3邻酸监膜成机理和构成 1.4分类 钢铁用化成处理剂 铝用化成处理剂 锌用化成处理剂 不锈钢用化成处理剂 铜用化成处理剂 镁用化成处理剂 其他化成处理剂 涂装打底用的化成处理剂 塑性加工用化成处理剂 防锈用化成处理剂 耐磨用化成处理剂 绝缘用化成处理剂 塑料迭片用化成处理剂 涂装打底用皮膜特点: 致密, 均匀, 薄得适当 结晶粗大会吸入涂料而减少光泽:不均匀会降低涂装后的耐蚀性;由于磷酸监膜很硬很脆,皮膜过厚的话,涂装后遭后到弯曲或冲击等外力时,即使别无缺陷,也可能脱落. 防锈用皮膜特点: 致密, 均匀, 厚度越厚越好,孔隙率越低越好. 表
印刷专业术语 1．出血位 出血位是指按工艺要求,页面的颜色或图片须超出裁切线3—5MM，称为出血。通常对于说明书或咭纸类产品，其出血位为3MM。对于裱粗坑类产品，其出血位加至5MM。 ”样式，避2．角线：角线是指用来印刷套位或裁切部位的线条。通常采取“=〢”此种样式，而不采用“ ╝ 免在制作说明书因折页走位而造成角线不能完全被切掉。 3．十字线：十字线是印刷用来套印的线条，通常的样式为“┤”。 4．牙口（叼口）：牙口是指纸张印刷时印刷机咬牙所咬住的部位，通常的牙口位为白色，其大小为8—12MM。5．规矩：单张纸胶印机的纸张定位部件。 6．前规：使纸张在牙口边缘准确定位的挡纸部件。 7．侧规（拉规）：使纸张侧边缘准确定位的部件，分为对面规和操作规两种。 8．拉规线：印刷时为了便于后工序清楚印张是采用何种侧规印刷而作的标识，通常在PS版上划线，确保纸张经印刷后，拉规线刚好位于纸张被侧规定位的地方。 9．飞达：飞达是印刷机输纸的传送装置。 10．针位：印张印刷时的定位边位。纸张有长短，印刷套色及裁切需有针位来对齐。 11对面针：对面针是指印刷时纸张是采用对面侧规来进行定位的，所印的印张即为对面针印刷。 12．挨身针：挨身针是指印刷时纸张是采用操作规来进行定位的，所印的印张即为挨身针印刷。 13．套印不准：在套色印刷过程中，印迹重叠的误差。 14．重影：在印刷品上同一色网点线条或文字出现的双重轮廓。 15．透印：印在纸张上的图文由背面可见。 16．密度：物体吸收光线的特性量度，即入射光量与反射光量或透射光量之比，用透射率或反射率倒数的十进对数表示(?ɡ1/β). 17．反射稿：指不能透光的原稿。 18．透射稿：指能透光的原稿如底片、反转片。 19．阴图：通过照相、电分或激光照排机制作的图片，图片上的明暗阶调与原稿的明暗阶调完全相反。20．阳图：通过照相、电分或激光照排机制作的图片，图片上的明暗阶调与原稿的明暗阶调一致。 21．爆肥：手工晒版在感光片加隔透明厚胶片来曝光加肥。 22．实地：指没有网点的色块面积，通常指满版。 23．飞边：飞，裁切、去掉之意。飞边指切除出血边位，乃装订术语。 24．过底：印刷事故的术语。指墨层太厚来不及干燥，污染了压在上面的纸张背面。 25．炮：滚筒的俗称。 26．车头：车头是指印刷转速数。 27．开本：把一张全开纸裁切成面积相等的若干小张，叫多少开数装订成本，即为多少开本。 28．色令：平版印刷计量单位。以对开纸1000张印一色为一色令。一色令指的是一令纸单面印一色29．正反版印刷：印刷时纸张的两面均印刷，并且其印刷的内容不同。 30．自反版印刷：印刷时两面的印刷内容完全相同，同时又分为左右自反和天地自反两种。 31．左右自反版：左右自反版是指印刷时先印正面，印反面时不用换版，印张的牙口位同正面一样。32．天地自反版：天地自反版是指印完正面后，印反面时是以原印张的版尾为印反面时牙口位。 33．封面（又称封一、前封面、封皮、书面） 封面印有书名、作者、译者姓名和出版社的名称。封面起着美化书刊和保护书芯的作用。 34．封二（又称封里） 是指封面的背页。封里一般是空白的，但在期刊中常用它来印目录，或有关的图片。 35．封三（又称封底里三）
印刷电子技术应用 印刷电子技术应用领域印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。在过去的50年中，硅基半导体微电子技术占据了电子技术的绝对主导地位。但由于硅基集成电路制造技术的日益复杂和所需要的巨大投资，硅基集成电路的制造完全垄断在全世界少数几家大公司手中。因此，在过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发，催生了用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。溶液化有机与无机半导体材料的最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，可以以薄膜形态沉积到任何材料上。沉积的手段可以是蒸发、旋涂或印刷方式。 印刷电子产品的最大特点与优势是PCB板的大面积、柔性化与低成本，与硅基微电子产品形成强烈对比。印刷制作电子器件所需设备投资极低，而且印刷电子器件可以制作在任何衬底材料上。尽管印刷制作的电子器件性能不如硅基微电子器件，但在PCB加工生产的成本上的优势和大面积与柔性化特点使印刷电子技术仍有硅基微电子器件所不能胜任的大量应用领域。 目前的印制PCB板多数是在电子设备中仅起电子元器件的支撑与连接作用，名符其实是印制PCB线路板。而印制PCB板的发展是包含电子元件，如多层板内埋置电阻、电容，以及埋置IC器件，这是名符其实的印制PCB电路板。基板上含有电子元件和连接线路，即为电子电路。为了适应电子设备小型化、便携带，印制板的发展方向，就是高密度互连的埋置元件印制板、集成印制板与光电印制板。 印刷电子产品的应用领域1、半导体器件：比硅基IC重量轻、体积小，PCB适于挠曲和低温装配，比硅基半导体成本低。 2、显示：改善平板显示器强度，可设计成卷曲的新产品，PCB适于成卷高效生产。 3、照明：消耗电量少节能，可分散、卷曲排列灯光，成本低，PCB适于成卷生产。 4、电源：新颖环保、低成本电源，PCB的重量轻、体积小，可卷曲。 5、传感：用于不同结构的信号检测，PCB的重量轻、体积小、成本低，能用于生物产品
電鍍(電沉積) 化學鍍(鋁, 鎂, 鈦及它們的合金 (鋁及其合金,鋼鐵等等)電化學及化學轉化學(鋼鐵上的鋅,鉻鍍層,鋁, 鎂, 銅) (磷化) 熱浸鍍(常用的有熱浸鋅, 錫, 鋁, 鉛) 火焰噴涂 氣噴涂 爆炸噴涂 熱濆涂電弧噴涂 電濆涂等離子噴涂 高頻感應噴涂 橡膠涂層 非金屬涂覆塑料涂層 擴散涂鍍 包鍍 達克羅(Dacromet,浸入鋅–鋁,鋅–鋁等漿液中,形成涂層,然後烘烤干燥成膜)
1.磷酸監皮膜處理 大陸稱為磷化處理 磷酸監皮膜處理 2H3PO4+M→M(H2PO4)+H2 3M(H2PO4)2→4H3PO4+M3(PO4)2 M(H2PO4)2→MHPO4+H3PO4 生成的M3(H2PO4)2和MHPO4為磷酸監膜的主要成分 磷酸監皮膜的性質和用途 (1)耐蝕性 在大氣條件下很穩定,在有機油類,苯,苯及各種氣種體燃料中有很好的耐蝕性.但磷酸監皮膜不耐酸,鹼,氨,海水及水蒸氣等.磷酸監膜經過封閉處理後能大大提高其耐蝕性. (2)吸附性 磷酸監膜具有多孔構,有很好的吸附性,因此常用作油漆的底層和吸附潤滑油後作為減摩層和潤滑層. (3)電絕緣性 磷酸監膜是高電阻膜層,有很好的電絕緣性,擊穿電壓為240~250V,涂絕緣漆後可耐1000~1200V,又由於磷酸監膜不影響透磁性,因此常用作電磁裝置的硅鋼片. (4)不粘附熔融金屬的特性 此特性用於在熱浸鋅,錫鉛合金時保護不需要浸涂部分.在澆鑄減摩合金和電機鑄鋁轉子時,將鋼膜作磷酸監處理,以防粘附. 1.3鄰酸監膜成機理和構成 1.4分類
鋼鐵用化成處理劑 鋁用化成處理劑 鋅用化成處理劑 不銹鋼用化成處理劑 銅用化成處理劑 鎂用化成處理劑 其他化成處理劑 涂裝打底用的化成處理劑 塑性加工用化成處理劑 防銹用化成處理劑 耐磨用化成處理劑 絕緣用化成處理劑 塑膠疊片用化成處理劑 涂裝打底用皮膜特點: 致密, 均勻, 薄得適當 結晶粗大會吸入涂料而減少光澤:不均勻會降低涂裝後的耐蝕性;由於磷酸監膜很硬很脆,皮膜過厚的話,涂裝後遭後到彎曲或衝擊等外力時,即使別無缺陷,也可能脫落. 防銹用皮膜特點: 致密, 均勻, 厚度越厚越好,孔隙率越低越好. 表美軍規格MIL-C-16173C要求的磷酸監皮膜的防銹性
常见的PCB表面处理工艺 这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。 裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。 1、HASL 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HASL，Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。 从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售，才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。 组装技术发展到SMT以后，PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在随之变小，HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。 环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。 2、有机可焊性保护层（OSP）
OSP的保护机理 故名思意，有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preser vative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护P CB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imida zoles）。它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一―――只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。 连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到一定的温度时，这层薄膜将被熔掉，尤其是在回流焊过程中，OSP比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚，在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。 OSP涂附工艺 清洗: 在OSP之前，首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净。其目的主要是去除铜表面的有机或无机残留物，确保蚀刻均匀。 微蚀刻（Microetch）：通过腐蚀铜表面，新鲜明亮的铜便露出来了，这样有助于与OSP的结合。可以借助适当的腐蚀剂进行蚀刻，如过硫化钠（sodium persulphate），过氧化硫酸（peroxide/sulfuric aci d）等。 Conditioner：可选步骤，根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理。 OSP：然后涂OSP溶液，具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定。
表面处理技术标准 厦门盈趣科技股份有限公司
目录 1 范围.............................................................................. (3) 2 规范性引用文件 (3) 3 定义.............................................................................. . (4) 4 材料.............................................................................. . (4) 5 表面处理盐雾试验的要求 (4) 6 铜合金电镀表面处理标准....................................................... 5-6 7 锌合金/铝合金电镀表面处理标准...........................................6-7 8 塑料电镀表面处理标准............................................................ 7-8 9 不锈钢电镀表面处理标准..........................................................8-9 10 烤漆表面处理标准............................................................... ….9-11 11 PVD 表面处理标准............................................................... ..11-12 12 铝合金阳极氧化表面处理标准................................................12-13 13 CASS 试验（醋酸铜盐雾试验）与ASS 试验（乙酸盐雾试验）等效对照表 (14) 附录A 百格试验方法 (15) 附录B 漆膜铅笔硬度试验方法 (16)
印刷术语大全 出血：任何超过裁切线或进入书槽的图象。出血必须确实超过所预高的线，以使在修整裁切或装订时允许有微量 的对版不准? CMYK：青、品红、黄、黑---四种印刷颜色。 色域color gamut ：可以被彩色打印机处理的全部颜色。 分色color separation ：将原稿转化为与彩色印刷过程相兼容的结构形式的方法。 裁切线crop marks ：印在纸张周边用于指示裁切部位的线条。 直接制版direct-to-plate ：将已排版的数字页面文件由主计算机直接输出到激光制版机，免除了底片的制作 ，也称作 CTP （computer-to-plate)。 照相排字机?lmsetter：激光照排机的另一外名称，主要用于制作图象分色片? 四色印刷four-color printing ：用减色法三原色颜色）黄、品红、青）及黑色进行印刷，如果作用橙、栗色 入以褐黄色油墨进行印刷，不应将其称“四色印刷”而应称作“专色印 刷”或“点色印刷”? 灰平衡gray balance：色彩复制过程的重要特性。青、品红、黄油墨或呈色剂的调合可以产生颜色空间中的非彩色中性灰。 平版印刷 planographic printing：用平版施印的一种印刷方式。 胶印 offset lithography：印版上的图文先印在中间载体（橡皮滚筒）上，再转印到承印物上的印刷方式。 胶印机 offset printing press：按照间接印刷原理，印版通过橡皮布转印滚筒将图文转印在承印物上进行印刷的平版印刷机。 印刷工艺 printing technology：实现印刷的各种规范、程序和操作方法 DTP（Desktop Publishing System）：彩色桌面出版系统：将图象、文字输入到计算机中，利用计算机进行图象的处理与加工、图形的绘制，然后将图形、图象、文字拼合成整页版面，利用激光照排机将此电子版面输出，成为晒版原版。 CTP(Computer To Plate)计算机直接制版：印刷技术的进一步发展，不仅可由原稿直接制版，而且实现了计算机出版系统与印刷机直接接口，从原稿到印刷一步完成。 间接印刷 indirect printing：印版上图文部分的油墨，经中间载体的传递，转移到承印物表面的印刷方式。 原稿 original：制版所依据的实物或载体上的图文信息。 印版 printing plate：用于传递油墨至承印物上的印刷图文载体。通常划分为凸版、凹版、平版和孔版四类。 承印物 printing stock：能接受油墨或吸附色料并呈现图文的各种物质。 制版 plate making：依照原稿复制成印版的工艺过程。 图象制版 image reproduction：用手工、照明、电子等制版方法复制图象原稿的总称。 网目调 halftone,screen tone：用网点大小表现的画面阶调。 阳图 positive image：在黑白和彩色复制中，色调和灰调与被复制对象相一致的图象。 阴图 negative image：在黑白和彩色复制中，色调和灰调与被复制对象相反的图象。 分色 color separation：把彩色原稿分解成为各单色版的过程。 计算机照相排版系统 computerized phototypesetting system：由字符及排版指令输入装置、校改装置、校样输出装置、控制装置及照排主机等组成的成套排版设备。 拼版 make-up：将文字、图表等依照设计要求拼组成版。 晒版 printing down：用接触曝光的方法把阴图或阳图底片的信息转移到印版或其他感光材料上的过程。 打样 proo?ng：从拼组的图文信息复制出校样。 预涂感光平版 presensitized plate：预先涂覆感光层的，可随时进行晒版的平印版，简 称“PS”版。 印后加工 post-press ?nishing：使印刷品获得所要求的形状和使用性能的生产工序，例如装订。 双面印 perfect printing：用两块不同的印版，在同一承印物上同时完成正面和反面的印刷。 晒版原版 block copy：用于晒版的图文底片。 润湿装置 dampening system：平版印刷机组成部分，用于输送和调节润湿液的机构。 着水辊 form dampening roller：平版印刷机中将润湿液涂布到印版上的辊。 水斗辊 water fountain roller：从水斗输出润湿液的辊。 串水辊 dampening vibrator：轴向串动的传水辊。 输墨装置 inking unit：胶印机的组成部分，在每一印刷过程之前调节和传递油墨并将油墨均匀地涂布到印版着墨 inking up 通过墨辊将油墨涂布在印版图文部分?
常用表面处理工艺流程 （1）钢铁件电镀锌工艺流程 ┌酸性镀锌 除油→ 除锈→ │ → 纯化→ 干燥└碱性 镀锌 （2）钢铁件常温发黑工艺流程 ┌浸脱水防锈油 │ │烘干 除油→除锈→常温发黑→│ 浸肥皂液——→ 浸锭子油或机油 │ │ └浸封闭剂 （3）钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装 （4） ABS/PC 塑料电镀工艺流程 除油→ 亲水→ 预粗化（PC≥50%）→ 粗化→ 中和→ 整面→ 活化→ 解胶→ 化学沉镍→ 镀焦铜→ 镀酸铜→ 镀半 亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镀封→ 镀铬 （5） PCB 电镀工艺流程
除油→ 粗化→ 预浸→ 活化→ 解胶→ 化学沉铜→ 镀铜→ 酸性除油→ 微蚀→ 镀低应力镍→ 镀亮镍→ 镀金→ 干燥 （6）钢铁件多层电镀工艺流程 除油→ 除锈→ 镀氰化铜→ 镀酸铜→ 镀半亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镍封→ 镀铬 （7）钢铁件前处理（打磨件、非打磨件）工艺流程 1、打磨件→ 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 非它电镀 2、非打磨件→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 其它电镀 （8）锌合金件镀前处理工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 镀碱铜→ 镀酸铜或焦磷酸铜→ 其它电镀 （9）铝及其合金镀前处理工艺流程 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→化学沉锌→ 浸酸→ 二次沉新→ 镀碱铜或 镍→ 其它电镀 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→铝铬化→ 干燥→ 喷沫或喷粉→ 烘干或粗化→ 成品 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→阳极氧化→ 染色→ 封闭→ 干燥→ 成品 （10）铁件镀铬工艺流程： 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 预镀碱铜→ 酸性光亮铜（选择）→ 光亮镍→ 镀铬或其它 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 半光亮镍→ 高硫镍→ 光亮镍→ 镍封（选择） →镀铬 （11）锌合金镀铬工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 阴极电解除油→ 浸酸→ 碱性光亮铜→ 焦磷酸铜（选择性）→ 酸性光亮铜（选择性）→ 光亮镍 →镀铬 （12）电叻架及染色工艺流程 前处理或电镀→ 纯水洗（2-3 次）→预浸→ 电叻架→ 回收→ 纯水洗（2-3次）→ 烘干→ 成品 不锈钢镀光亮镍工艺流程:有机溶剂除油→化学除油→水洗→阴极电解活化→闪镀镍 →水洗→活化→水洗→镀光亮镍→水洗→钝化→水洗→水洗→热水洗→甩干→烘干→验收。 不锈钢上的光亮镍层是微带黄光的银白色金属，它的硬度比铜、锌、锡、镉、金、银 等要高，但低于铬和铑金属。光亮镍在空气中具有很高的化学稳定性，对碱有较好
北京奇朔科贸有限公司 部分金属材料热处理及表面处理工艺规范 第一版 编写：赵贵波 审核： 批准： 北京奇朔科贸有限公司 二零一二年六月
目录 1.0 热处理的工艺分类及代号---------------------------------------------------------------------3 1.1 基础分类-----------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2 附加分类-----------------------------------------------------------------------------------------------3 1.3 热处理工艺代号--------------------------------------------------------------------------------------4 1.4 图样中标注热处理技术条件用符号--------------------------------------------------------------7 2.0 金属材料的热处理方法和应用目的-------------------------------------------------------8 2.1 钢的淬火-----------------------------------------------------------------------------------------------8 2.2 热处理的过程方法和应用目的--------------------------------------------------------------------9 3.0 部分金属材料的热处理规范-----------------------------------------------------------------17 3.1 渗碳钢的热处理工艺--------------------------------------------------------------------17 3.2 渗氮钢的热处理工艺--------------------------------------------------------------------------------20 3.3 调质钢的热处理工艺-------------------------------------------------------------------------------21 3.4 -弹簧钢的热处理工艺------------------------------------------------------------------------------23 3.5 轴承钢的热处理工艺-------------------------------------------------------------------------------25 3.6 合金工具钢的热处理工艺------------------------------------------------------------------------- 26 3.7 碳素工具钢的热处理工艺--------------------------------------------------------------------------29
包衬c y l i n d e r-p a c k i n g 包装印刷p a c k a g e p r i n t i n g 报价单、价目单p r i c e l i s t?? 报纸印刷n e w s p a p e r p r i n t i n g 背面粘脏s e t-o f f 承印物p r i n t i n g s t o c k 打样p r o o f i n g 印版printing image carrier 印版滚筒plate cylinder 印后加工post-press finishing 印刷printing 印刷材料printing material 印刷电路printed circuit? ? 印刷工业printing industry
印刷工艺printing technology 印刷故障printing trouble 印刷机械printing machinery 印刷技术printing technique 印刷科学printing science 印刷品printed matter 印刷适性printability 印刷图文体printing image carrier 原稿 制版 重影 摆版 版塞 版锁 版台 版托 薄铅版 不干胶标签印刷pressure-sensitive label printing 磁性版托magnetic block base 打纸型brush martix molding 电镀铅版electroplated stereotype 垫版make-ready 翻版印work and turn 分版plate distribution
印刷电子技术的应用与发展 【来源:SMT资源网】【编辑:】【时间: 2011-6-28 9:11:22】 现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展，不仅使大批量生产实现自动化、生产效率上千倍地增长、产品成本大大降低、产品质量不断提高，而且电子信息技术已渗透到国民经济的各个领域，完全改变了人们传统的生产、生活方式。 印刷电子技术是一种新兴的印刷技术，它是电子网版印刷技术和电子复转印技术的总称，它们已经进入了实际的商业化阶段。特别是电子网版印刷技术已相当成熟，正在广泛大量地应用于电子工业的各个领域。以下简要介绍电子网版印刷技术和电子复转印技术的应用与发展前景。 电子网版印刷技术是电子信息技术与历史悠久的丝网印刷技术相结合而产生的，是一门具有电子信息技术特征的新兴的现代印刷技术。它也是丝网印刷行业中一个特殊的领域，最突出的特征是印刷技术与电子信息技术相融合，其产品既具有丝网印刷技术的鲜明特征同时又具有电子信息技术的鲜明特征。 电子网版印刷的产品有如花团锦簇。在各种各类PCB（积层多层板、碳膜PCB等）制造、电子组装和SMT技术中，精细线条和细间距大规模集成电路（超级存储器、超导元件、超级智能芯片、三维立体封装模块等）制造中，液晶、太阳能电池等各种电子元器件以及各种机电器件（薄膜开关、偏转线圈、微特机电、栅网、码盘等）的制造中，计算机/手机键盘电路、热挠性接线器等电子网版印刷产品中，电子网版印刷技术的广泛应用，都会令读者大开眼界、目不暇接。 电子复转印技术是一种低成本、高速度印刷技术，它将改变整个电子行业，将发展出新的行业生态。我们知道电子复印机和喷墨打印机，已经是我们日常生活工作中不可缺少的高速印刷设备。现在有的公司已经研制出低成本、高导电的金属纳米粒子材料制成的导电墨水（粉），可以用于激光、喷墨打印机等印刷设备上，用来在塑料或纸张上印刷电子器件或各种电子电路。高速印刷与各种导电聚合物及纳米金属墨水相结合，将在电子制造业领域带来
图纸上的技术要求汇 总
图纸技术要求 一、一般技术要求 制件去除表面氧化皮； 制件不得有划痕、擦伤等损伤零件表面的缺陷； 去除毛刺飞边； 锐角倒钝； 未注倒角均为0.5×45%%d； 未注越程槽均为1.2×0.3； 表面平整无毛刺； 二、未注公差技术要求（金属件） 未注公差尺寸的极限偏差按GB/T 1804-m； 未注形位公差按GB/T 1184-K； 未注长度尺寸允许偏差±0.5； 三、表面处理技术要求 表面镀白（黑）锌处理； 表面喷漆（喷塑）处理； 表面发黑处理； 表面电泳处理； 表面镀铬处理； 表面抛光处理； 表面滚花，直纹（网纹）m=0.4 GB/T 6403.3； 四、热处理技术要求
制件氮化450-480HV； 制件毛坯须调质处理220-260HB； 制件调质处理30-35HRC； 制件高频淬火45～50HRC； 制件渗碳处理，深度＞0.1； 制件进行高温回火处理； 制件整体淬火40-45HRC； 五、铸件技术要求 1、压铸件技术要求 未注公差尺寸的极限偏差按GB/T 1804-m； 未注形位公差按GB/T 1184-K； 未注倒角均为0.5×45%%d； 未注壁厚2.5；未注筋板1.5～2； 未注过渡圆角R0.5-R2；未注脱模斜度≤1%%d； 制件饱满光洁、无气孔、缩松、裂纹、夹渣、缺料等缺陷； 各脱模顶料推杆压痕均应低于该制件表面0.2； 制件要求符合GB/T 15114《铝合金压铸件》标准规定； 表面喷漆（喷塑）处理，不得污染到已加工表面； 加工表面在表面处理后加工，加工后涂油保护； 未注尺寸参照三维造型； 制件表面处理及其它要求按客户定； 2、砂型铸造技术要求