半导体产业的十个难题
乌云飘向芯片制造产业乐园？目前半导体企业正在生产45纳米工艺IC、32纳米工艺设计也即将问世，而22纳米甚至更细节点工艺则还在研发阶段。然而要产出采用32纳米或更先进工艺的芯片，绝不会是件轻松事。
根据VLSI Research等产业分析机构的估计，盖一座新的12英寸晶圆厂需要30亿美元，每个节点的工艺技术研发费用则约24亿美元，而要达到摩尔定律(Moore's Law)的障碍还不只是这些金额数字──对晶圆代工产业模式的疑虑浮上台面，晶圆厂、IC设备供应链经营的瓶颈也达到高峰，而不断攀升的能源价格则成为晶圆厂最头痛的问题。
还有，目前还看不到可支持32纳米以下更精细节点的光刻解决方案，虽有超紫外光、无掩模以及纳米压印技术的提出，但还没有任何一种已经上市。再者，当工艺升级，闸堆栈需要高介电技术的支持，这方面的困难也不少；有人说3D芯片是必要选项、也有人认为产业界应迈向18英寸晶圆技术，搞得人心惶惶。
别忘了还有可制造性设计(DFM)；无疑地设计成本因此而不断上扬，纳采用更先进工艺的那些未来组件怎么办？DFM已经到了存亡关头……以下《EE Times》美国版列出了十个对芯片演进影响深远、目前处境尴尬的半导体技术/产业模式，这些题目有可能成为下一代芯片制造的最大障碍。
1. 晶圆厂设备供应链：目前整个半导体设备供应链都面临生存压力，要开发支持新一代制程的设备，意味着一笔庞大的研发费用，而投资能否回收还是个问题……但眼前的情势看来，晶圆厂设备业者只能快步向前跑，根本躲不了。
2. 晶圆代工产业模式：晶圆代工厂是半导体产业的中流砥柱，不过有迹象显示芯片外包生产的模式出现动摇…当无晶圆厂半导体业者与拥抱“fab-lite”策略的IDM业者都需要他们，晶圆代工厂所面临的压力也越来越大；若是技术跟不上，根本赚不到钱……晶圆代工业大者恒大似乎是个趋势，整并情况也会越来越多，IDM模式则不排除卷土重来。
3. 高介电/金属栅极(High-k/metal gates)：芯片升级正面临碰壁的危险，其中一个问题是高阶逻辑设计中的闸电介质，目前的二氧化硅已经不敷使用。于是乎出现高介电质/金属栅极技术的讨论，各大半导体企业也都在关心这个题材，只是没人真的开始使用……此技术的成败对产业界的未来影响深远。
4. 18英寸晶圆：芯片产业在1990年代由8英寸晶圆迈向12英寸晶圆，但当设备业者已经准备好了，IC制造商的脚步却没跟上，让那些设备供货商急得跳脚，直到12英寸晶圆技术终于成为市场主流。不过现在情况反过来，不少芯片大厂一厢情愿地希望18英寸晶圆能在2012年问世，设备业者却不想玩了……没人想负担开发18英寸晶圆设备的那笔庞大账单。
5. 超紫外光光刻(EUV lithography)：EUV被视为光刻技术的接班人，但原本预计2007年可应用于65纳米节点的EUV却一再迟到，现在恐怕得等到2016年才能在市场上看到。而且，EUV设备贵得要命，价格比一架波音737客机还高，到底谁买得起？
6. 纳米压印光刻(Nano-imprint lithography)：纳米压印光刻在2002年首次被提出，被视为可取代传统光刻、一统世界；目前该技术仍在大学实验室阶段，证实在LED的生产上有帮助，不过却因为麻烦的校准与生产力问题，还不能取代芯片制造厂的光刻技术。目前看来发展空间非常小。
7. 无掩模光刻(Maskless lithography)：多年前，IBM推出了一种直写电子束光刻技术，其最大的特点就是不需要掩模；不过目前直写技术仍局限在一些例如化合物半导体等的特殊应用，对一般的芯片来说太贵、速度也太慢。新一代的直写技术又叫做无掩模光刻(ML2)，号称能在同一片晶圆上使用多个电子束以提升产量，不过经过多年，由于太复杂、特殊，迄今没人提供这种技术……也许我们得期待ML3？
8. 3D芯片：半导体制程节点能缩到多小？有人说是16纳米，但真到了那个时候，芯片内的导线会细到问题一堆……于是有人认为使用直通硅晶穿孔(thru-silicon vias，TSVs)技术生产3D芯片会是个方法。这办法似乎可行，但TSV缺乏可用的EDA工具，而且成本不低，是晶圆代工厂、芯片封装企业还是IDM企业会生产这种芯片，还是个大问号。据说3D芯片2009年就会上市，但恐怕很难成为主流。
9. 可制造性设计(DFM)：DFM在两年前还默默无闻，有很大的一部分原因是DFM新创公司被大型EDA 供货商吃得死死…现在我们知道DFM是EDA的一种，而且在45奈米节点开始被扩大重视。DFM的问题是执行这类工具需使用超级计算机等级的平行处理性能，然而大多数设计业者现有的多线程计算机无法负担。因此其未来演变得看EDA供货商对此气数的发展态度。
10. 半导体用气体与化学品：工业用气体与化学品是晶圆厂的必备原料，但包括氦气、氢气、氧气与硅烷(silane)在内的这些原料都有短缺现象，尤其是氦气与硅烷；因此几乎所有的工业用气体供货商都调高了产品价格，涨幅10％~20%不等。其他电子原料也有涨价情况，这个问题将为小型芯片制造商带来麻烦。
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
史上最全｜分析问题的7种思维方法（职场人必备）2018-07-25 21:00 不管是在职场中还是生活里，我们都会遇到很多问题，如果没有清 晰全面的思维方式，问题面前，势必难上加难。今天，给大家带来 一些经典好用的思维方式，其中如思维导图、金字塔原理等都是小 培个人力荐的哦～也希望朋友们学起来，用起来，遇到问题时候快 速分析，解决掉它们！ 以下信息均整合于网络各处，小培仅做汇编分享。来源：@培训人 社区转载请予以说明 6顶思考帽法 白色思考帽、绿色思考帽、黄色思考帽、黑色思考帽、红色思考帽、蓝色思考帽。英国学者爱德华·德·博诺（Edward de Bono）博士开发。 “6顶思考帽”提供了“平行思维”的工具，避免将时间浪费在互相争执上。强调的是“能够成为什么”，而非“本身是什么”，是寻求一条向前发展的路，而不是争论谁对谁错。 在工作中运用6顶思考帽，将会使混乱的思考变得更清晰，使团体中无意义的争论变成集思广益的创造，使每个人变得富有创造性。但人不能同时戴2顶帽子，所以采用这种方法可以让你好几种情绪中进行平行思考。
人的思维是通过提问来引导的，一个人是积极还是消极，取决于他给自己提的问题。同样的下雨天，消极的人在统计因为下雨，给自己带来的损失，积极的人在问自己下雨我可以做哪些有意义的事情。 SWOT分析法 四个英文单词的缩写，Strengths Weaknesses Opportunities Threats。 最早由美国旧金山大学管理学教授提出，由哈佛大学商学院的安德鲁斯教授1971年在《公司战略概念》中最终确立。
用来确定企业自身的竞争优势、竞争劣势、机会和威胁，从而将公司的战略与公司内部资源、外部环境有机地结合起来的一种科学的分析方法。对于优势和弱势是内部环境的分析，机会和威胁是对于外部环境的分析。 这个模型可以用于多种方面，任何和商品，贸易，竞争有关系的都适用，而人也是一种商品。在工作中，这个模型同样可以帮助你理清现状，分析问题。 麦肯锡7步分析法 来源：麦肯锡公司 善于解决问题的能力通常是缜密而系统化思维的产物，任何一个有才之士都能获得这种能力。有序的思维工作方式并不会扼杀灵感及创造力，反而会助长灵感及创造力的产生。咨询公司解决问题的方法，不仅对于解决企业问题非常有效，对于解决任何需要深入思考的复杂问题都值得借鉴。
解决问题的思维模式 学习导航 通过学习本课程，你将能够： ●学会认清问题； ●懂得运用4W2H方法思考问题； ●知道有效进行决策； ●掌握对正确思维模式的运用。 解决问题的思维模式 陈宝光 人们在思考、学习问题分析与解决时，有一个思维技术模型（如图1所示），包括四个步骤：第一步，状况分析；第二步，问题分析；第三步，方案决策；第四步，应变措施。这四个环节的核心和关键环节是思维的高度以及是否有创新思维，因此解决问题思维的模式非常重要。 图1 思维技术全图 一、认清问题 1.职业经理人提出的问题
职业经理人经常提出的问题主要有十八个： 第一，产能分析如何准确； 第二，流程标准是否合理； 第三，产品质量不稳定； 第四，管理制度不健全； 第五，执行力问题； 第六，员工不服从安排； 第七，生产交期延迟； 第八，员工素质如何提升； 第九，客户如何不流失； 第十，生产中人员流失； 第十一，执行力差； 第十二，工艺问题； 第十三，过程控制问题； 第十四，技术问题书面化； 第十五，供应商供货不及时； 第十六，销售售后服务； 第十七，有制度但执行难； 第十八，员工的工资得不到改善。 事实上，以上的问题并不真正的在“提问题”，而是在“丢问题”，把问题丢给别人。这样的管理者很难与上司有非常好的沟通，也很难管理好下属，因为其只是在提表象问题，没有诠释问题。 2.认识问题 当实际状况与标准或期望值发生差距时，即遇到了问题。问题是从过去、现在到未来。 问题发生的过程 问题发生的主要因素有两个：一是目标与现状的差距，二是时空影响。 对于问题发生的过程，概括来说，可分为四种类型： 超过预期。即实际状况超出了期望。比如，在农产品中，原本姜的行情是10元/公斤，现在有人以20元/公斤的价格向农民购买，此时农民不会为有人愿意出高价而高兴不已，反而在思考，姜现在可以卖到20元/公斤，为什么自己不知道？是不是被中间商剥削了？这其中存在的问题就是目标的过程超过了预期。 未达进度。比如，一件工作的作业流程最少需要花三天的时间完成，加上一天的弹性时间，总共需要四天的标准范围。有一次同样的工作却花了六天，这种进度严重落后的现象就是一种问题。
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
分析问题的方法 以下的几个练习的方法，可以帮助读者训练和加强自己对直觉的运用，从而提高我们的直觉分析能力，如果你已经很会利用直觉，你也可以利用这些练习，让自己更有效地使用这个能力。 1.放松法 一个比较容易让直觉出现的方法就是放松。所谓放松，就是静静地坐着，从容地思考一个重要的问题。时间的长短并不一定，短则只要5分钟，长则可以是20分钟或是更长的时间，而且也不限定地点，你可以选择坐在椅子上，或是在浴缸里。 放松就像一种解码器，可以帮助人们的思想从各自的理智思考和分析中解放出来，产生直觉。这个方法可以让决策者心中所有的有意识活动，去聆听潜意识发出的声音。 正如纽曼宁丽·肖纳丽亚在她的书《启发直觉》中所解释的：“你要学习去聆听心里的答案。为了能听得到心里的声音，你必须先让自己的思想静下来，而不是在脑海中装满了各种你觉得需要去了解的信息。” 在刚开始的时候，你可能会觉得这项练习是在浪费宝贵的时间，尤其是当你面对非常紧急的状况时，做这种练习简直是一种奢侈。但是，当你容许自己花一点点的时间，让自己从各种表面的信息中跳出来，你的潜意识思考过程就不会被阻挡，而你也会有机会了解自己心灵隐藏的声音。 让自己放松的其中一个最佳方法，是留意自己的呼吸。你只要静下来听一听自己呼吸的声音，如果你发现自己分了心，不再专注于听自己的呼吸，你必须把心再拉回来。 有些人也许会抗拒这样的练习，即使是最基础的练习他们也做不下去。这些人可能心里会想：“天哪，万一有人闯进来，看到我在做这种傻事情怎么办？他们搞不好会以为我在搞迷信活动呢！”如果你有这种想法，那么不妨把门锁起来。
要让直觉自然地出现，重要的诀窍就是要走出第一步。一旦你跨出第一步，接下来的过程就会容易许多。 把身体放松，然后倾听自己内在声音的同时，你也可以感受肢体节奏带给你的启示。有些人甚至可以发现，他们从来不知道自己的身体对外界会有这样的反应。 总之，一旦你的思绪可以完全静下来，即使只是很短的时间，在你心灵深处的各种“东西”就会获得解放。 2.易位思考法 要想产生正确的直觉，很重要的一点就是能接受各种各样的信息，不要有所筛选。下面这个练习可以帮助你不筛选外界信息。 拿一叠小便条、一张纸或直接用电脑，让自己完全平静下来后，找出一个对你最有正面影响的人，可以是你的一位长辈，也可以是一位老师、一位神父。然后问他：“你喜欢我的哪一点？”接着把自己当作是对方，回答这个问题，并且写下答案。记住：要一五一十的，想到什么就写什么，不能只挑你喜欢的去写。 透过这种想到就写的过程，可以培养你广纳各种信息的能力，不会受到脑海里既存意识的影响而有选择性地接收信息。在整个过程中你是主人，但是你不控制信息，信息可以自由地进入你脑海，而你必须把它们都记下。 当你觉得再也想不出可以回答第一问题的答案时，你要接着问自己第二个问题。和第一个问题一样，你必须把自己当做是那位对你影响最深远的人，然后问自己：“我还可以从你那里学到些什么？”跟前一个问题一样，把答案全写下来。 这个方法可以帮助你激发想像力，并且进一步挖掘你的直觉。值得注意的是，这不是个游戏。而且很重要的一点是，虽然你让所有信息自由地进入你脑海，你仍然是整个过程中的主人。 这个练习做得越多，你就越能听到心灵深处一些平常听不到的声音，而且也就越能摆脱过去选择性地接受信息的习惯。 3.脑力激荡法 脑力激荡对于一群有共同目标的人来说，是一种很好的团体练习。要进行脑力激荡的练习，只需要一个简单的图表和一
2020年全球半导体行业现状及竞争格局研究报告 得益于存储器收入上涨，2020年全球半导体收入不减反增预计达4498亿美元。半导体市场需求扩大，企业竞争加剧，2020年全球半导体营收TOP 10中，美国英特尔第一，中国大陆无一上榜。 国内企业竞争方面，2020上半年前十企业营业收入共计593.43亿元，占比82.5%，集中度进一步上升，中芯国际位居全国销售额首位。 全球半导体投融资持续火热，国际方面，英伟达以400亿美元收购英国ARM公司，入选2020年度全球半导体企业并购案TOP1; 国内投融资方面，2020年芯片半导体发生投融资事件458起，总融资金额高达1097.69亿元，投融资金额和数量均在过去十年中排第二位，整体呈稳健递增趋势。 2020年全球半导体收入不减反增 根据美国半导体协会SIA数据显示，2019年全球半导体销售额为4121亿美元，同比下滑12.09%，主要是由于存储芯片等销
售额大幅下降，2019年全球半导体存储芯片销售额下滑了32.6%。 2021年1月，据Gartner预测，虽然2020年全球半导体供应链受到疫情冲击，但继2019年下降12%之后，2020年全球半导体收入不减反增达到4498亿美元，比2019年增长7.3%。 2020年，全球半导体销售收入上涨主要得益于存储器收入上涨，2020年全球存储器收入增加了135亿美元，占2020年半导体总体收入增长的44%。在存储器中，NAND闪存表现最佳，收入增长23.9%，达到528亿美元，比2019年增长102亿美元。
英特尔位居全球销售额首位 半导体市场需求扩大，企业竞争加剧。根据美国市场研究机构Gartner发布的2020年全球半导体厂商销售额排行榜显示，十大半导体厂商中，英特尔(Intel)依然稳坐龙头，得益于其核心客户端和服务器CPU业务的增长，2020年英特尔的营业收入初步估计增长3.7%，达到702亿美元。 排名第二的是三星电子，得益于存储芯片的销售，该公司在2020年的营收同比增长了7.7%;紧随其后的是SK 海力士和美光科技，可知华为海思落选TOP10。
半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持
一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图
但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方
思维过程及解决问题的 思维过程 文件编码（GHTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-8968）
思维包括分析、综合、比较、抽象、概括判断和推理等基本过程。分析是将事物的组成部分和个别特征通过神经活动区分开来；而综合则是将事物的各个成份和个别特征联系起来，结合成为一个整体；比较是将几种有关事物加以对照，确定他们之间相同和不 概括是事物的某类共同特征在脑中的结合。对客观事物的观察，通过分布、综合、比较、抽象和概括，借助于词的作用，就可以形成概念；反映事物关系的、概念之间的联系称为判断。把两个判断联系起来，从而获得一个新判断的过程，称为推理。通过推理，获得事物的现象和本质、原因和结果之间内在联系的过程称为理解。 由上述可见，思维是一个复杂的、高级的认识过程，反映了事物的相互联系及其发展变化的规律，并且具有间接认识和概括认识的特性。 第四节解决问题的思维过程 一、解决问题的四个阶段 一般说来，解决问题的思维过程可以分为以下四个阶段： 第一阶段，认识问题和明确地提出问题。 思维是从解决问题开始的。问题就是矛盾，矛盾到处都有，时时都有。找出问题的过程也就是发现矛盾的过程。这个阶段的主要任务是找出问题的本质，抓住问题的核心。爱因斯坦说：“提出一个问题比解决问题更重要，因为后者仅仅是方法和实验的过程，而提出问题则要找到问题的关键、要害。”发现问题是解决问题的起点，而且也是解决问题过程的一种动力。 发现问题和明确地提出问题依赖于以下三个条件：
1．依赖于主体的活动积极性。一般而言，主体活动量越大，接触面越广，越能发现问题和提出问题。发掘平常人所不注意的问题总是属于从事研究、经常向未知世界探索的研究者。 2·依赖于主体的求知欲。求知欲在发现问题和明确的提出问题中起着重要作用，它是人追求某种现象或弄清某个问题的内部原因。求知欲高的人能在别人不发现问题的地方，在已有公认解释的事实中提出问题，他们不满足于对事实的通常解释。他们对待一切总是打破沙锅问到底，非把问题弄个水落石出不可。 3．依赖于主体的知识水平。发现问题和明确的提出问题也和人的知识经验联系着。一个人知识不足，对于事物都感到新奇，都要问个究竟，会促使他提出许多问题。幼儿期（4～5岁左右）有人称之为“发问期”，处在这个时期的儿童特别好问。他们有时候向大人提出“天上有人吗？”“月亮为什么跟人跑？”“水开后为什么会冒烟？”等一系列的问题，但儿童的问题都为成人的经验所解决。知识缺乏不容易提出复杂的问题，不会抓住问题的主要矛盾，也就不能提出深刻的问题。所以，钻得愈深，了解得愈多，提出的问题就愈多、愈重要、愈深刻。屈原是很有才华的人，他在“天问”中一口气提出了172个问题，包括天文、地理、人类等各个方面，发人深思。 富于解决问题的人总是具有慎思审问的能力。善于发现问题和明确地提出问题，乃是解决问题的第一步。 第二阶段，分析所提出问题的特点与条件。 这个阶段的主要特点是搜集与问题有关的材料，没有大量的信息，解决问题是不可能的。比如马克思创作《资本论》，他研读了1，500本以上的各种着作。
半导体材料全球市场现状分析 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。 2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。 由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%，位居第二。其次是中国，韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。） 图表2013-2014年全球半导体材料市场情况 数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI） 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。 在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。中国半导体制造用光刻胶市场2014年和2015年约为12.28亿元和14.59亿元。 在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望 摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。 关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化 正文： 一、中国半导体产业的现状及分析 中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。 二、长三角半导体产业的集群效应 我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地
很多麻烦，问题我们一时解决不了，现在我觉得是因为自己没有使用一些专业的，系统性的思维方法，等你熟练使用这些方法解决自己常遇到的问题，那时候心情棒棒哒。下面是作者总结的几个我们常见的，能够很快上手的一些思维方法，至于具体怎么使用，可以百度参见一些案例，很快就会掌握，且受益终身的。希望能给你带去一些启发，也感谢您的阅读哈~ SWOT分析法 它是用来确定企业自身的竞争优势、竞争劣势、机会和威胁，从而将公司的战略与公司内部资源、外部环境有机地结合起来的一种科学的分析方法。对于优势和弱势是内部环境的分析，机会和威胁是对于外部环境的分析。这个模型可以用于多种方面，任何和商品，贸易，竞争有关系的都适用，而人也是一种商品。这个模型可以帮助你理清现状。 5w2h分析法
它广泛用于企业管理和技术活动，对于决策和执行性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥补考虑问题的疏漏。提出疑问于发现问题和解决问题是极其重要的。创造力高的人，都具有善于提问题的能力，众所周知。提出一个好的问题，就意味着问题解决了一半。提问题的技巧高，可以发挥人的想象力。连续以几个“为什么”来自问，以追求其根本原因。很多问题都是系统性的，是牵一发而动全身，真正影响大局的不是表面的问题，这种方式可以找到问题根源。选定的项目、工序或操作，都可以从这几个方面去思考。 鱼骨图分析法 又名因果分析法，是一种发现问题“根本原因”的分析方法，现代工商管理教育如MBA、EMBA等将其划分为问题型、原因型及对策型鱼骨分析等几类先进技术分析。问题的特性总是受到一些因素的影响，通过头
脑风暴找出这些因素，并将它们与特性值一起，按相互关联性整理而成的层次分明、条理清楚，因其形状如鱼骨，所以叫鱼骨图。鱼骨图原本用于质量管理。 6顶思考帽法 它提供了“平行思维”的工具，避免将时间浪费在互相争执上。强调的是“能够成为什么”，而非“本身是什么”，是寻求一条向前发展的路，而不是争论谁对谁错。运用德博诺的六顶思考帽，将会使混乱的思考变得更清晰，使团体中无意义的争论变成集思广益的创造，使每个人变得富有创造性。但人不能同时戴2顶帽子，所以采用这种方法可以让你好几种情绪中进行平行思考。人的思维是通过提问来引导的，一个人是积极还是消极，取决于他给自己提的问题。同样的下雨天，消极的人在统计
半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临
核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。
学习导航 通过学习本课程，你将能够： ●学会认清问题； ●懂得运用4W2H方法思考问题； ●知道有效进行决策； ●掌握对正确思维模式的运用。 解决问题的思维模式 人们在思考、学习问题分析与解决时，有一个思维技术模型（如图1所示），包括四个步骤：第一步，状况分析；第二步，问题分析；第三步，方案决策；第四步，应变措施。这四个环节的核心和关键环节是思维的高度以及是否有创新思维，因此解决问题思维的模式非常重要。 图1 思维技术全图 一、认清问题 1.职业经理人提出的问题 职业经理人经常提出的问题主要有十八个： 第一，产能分析如何准确； 第二，流程标准是否合理； 第三，产品质量不稳定； 第四，管理制度不健全； 第五，执行力问题； 第六，员工不服从安排； 第七，生产交期延迟； 第八，员工素质如何提升； 第九，客户如何不流失； 第十，生产中人员流失； 第十一，执行力差；
第十二，工艺问题； 第十三，过程控制问题； 第十四，技术问题书面化； 第十五，供应商供货不及时； 第十六，销售售后服务； 第十七，有制度但执行难； 第十八，员工的工资得不到改善。 事实上，以上的问题并不真正的在“提问题”，而是在“丢问题”，把问题丢给别人。这样的管理者很难与上司有非常好的沟通，也很难管理好下属，因为其只是在提表象问题，没有诠释问题。 2.认识问题 当实际状况与标准或期望值发生差距时，即遇到了问题。问题是从过去、现在到未来。 问题发生的过程 问题发生的主要因素有两个：一是目标与现状的差距，二是时空影响。 对于问题发生的过程，概括来说，可分为四种类型： 超过预期。即实际状况超出了期望。比如，在农产品中，原本的行情是10元/公斤，现在有人以20元/公斤的价格向农民购买，此时农民不会为有人愿意出高价而高兴不已，反而在思考，现在可以卖到20元/公斤，为什么自己不知道？是不是被中间商剥削了？这其中存在的问题就是目标的过程超过了预期。 未达进度。比如，一件工作的作业流程最少需要花三天的时间完成，加上一天的弹性时间，总共需要四天的标准围。有一次同样的工作却花了六天，这种进度严重落后的现象就是一种问题。 到达了就完了。比如，猪流感疫情是由空气传播开来的，当全面爆发猪流感时，事情就再也难以控制，这就是问题。 问题到了无法控制的状态。比如，一对即将结婚的新人，因为对结婚的各种礼仪、习俗有不同看法，且各自坚持己见，僵持不下，结果使得问题持续扩大到无法控制的状况，最后爱人变仇人，婚礼也被取消。 关键问题是什么 概括来说，关键问题主要包括三个方面： 第一，理想与实际差距过大； 第二，未能达到进度或是标准； 第三，事情到了无法控制的状态。 正确述问题 要想正确的述问题，应符合五点要求： 第一，对象明确； 第二，具体说明，即对人、事、时、地、物进行具体说明； 第三，可观察到的，即现象状况； 第四，可验证的，即有数据佐证； 第五，明确表达不想接受的状态，包括环境、条件、事件、行为等。 【案例】 正确的问题述（一）