检验规范
名 称：PCBA检验规范
编 号： DTM 0.006.218 JG
版 本: V 1.0.0
日 期: 20080616
拟制: 沈冬梅
审核: 崔清廉
标审: 龚 樱
批准：张宏玲
版权所有
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目 录
1概述 (3)
1.1目的 (3)
1.2适用范围 (3)
1.3人员与职责 (3)
1.4检验方式 (3)
1.5定义和缩略语 (3)
2 检验所需的仪表、设备与环境 (3)
2.1硬件环境 (3)
2.2软件环境 (3)
2.3检验的环境条件 (4)
2.4检验环境连接示意图 (4)
2.5检验前准备 (4)
3 检验内容 (4)
3.1检验项目和标准 (4)
3.2检验方法与步骤 (41)
4 参考文件 (41)
5 历次版本情况 (42)
6 附件 (43)
1概述
1.1 目的
本检验规范为了进一步提高PCBA的质量，在产品本部生产及外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适应本公司的PCBA检验标准，为检验提供科学、客观的方法。对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方制订补充的检验标准和封样的办法加以解决。
1.2 适用范围
本检验规范适用于PCBA制成的电子产品，本规范未规定内容以IPC相关标准执行。
1.2.1 公司本部生产产品与外协单位产品加工检验标准。
1.2.2 公司QC对产品制造部生产产品的抽样检查标准。
1.2.3 公司QC对外协加工单位送检产品的抽样检验标准。
1.3 人员与职责
质量工程师负责文件的制定与更改。
质量部文档管理员负责文件的归档与发放。
来料检验员负责外协加工PCBA的检验，检验必须严格按照本检验规范进行操作，以确保没有不合格品流入下道工序。
1.4 检验方式
按GB/2828标准AQL=0.65 判别水平II进行抽检。
1.5 定义和缩略语
1.5.1电路板主面（TOP面）
封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。
1.5.2电路板辅面（BOTTOM面）
封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。
2检验所需的仪表、设备与环境
放大镜塞尺
2.1 硬件环境
检验条件： 室内照明 800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认
ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。
检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
2.2 软件环境
相对应型号与版本号的BOM，丝印图与贴装加工指导书。
2.3 检验的环境条件
一般实验室环境(温度15oC~30oC，湿度20%~85%)
2.4 检验环境连接示意图
无。
2.5 检验前准备
1检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。
2佩带清洁防静电手套。
3板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。
3 检验内容
3.1 检验项目和标准
3.1.1包装运输检查
对静电敏感的PCBA必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。
3.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放
3.1.2.1 ESD防护标志检查
检查是否有ESD警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。
图3-1
3.1.2.2 序列号和过程流程标签
检查每一块PCBA是否有正确的序列号和过程流程标签。
3.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT焊接检验报告及维修告）
3.1.3根据贴装指导书等的要求，检查紧固件是否合乎要求
用目检法来检验以下内容：
3.1.3.1 正确的零部件及紧固件
3.1.3.2 正确的装配顺序
3.1.3.3 对零部件，紧固件的正确紧固
3.1.3.4组合螺丝不得出现滑牙，不紧固，锣柱的十字槽头缺损与尖刺，缺（多）平垫或弹垫，锣柱，平垫，弹垫不能出现生锈斑，黑斑或缺损等状况。
图3-2 不合格图3-3 不合格
3.1.4 根据贴装指导书等的要求，检查压接件是否合乎要求
3.1.
4.1 压接料不得错料、错位。
3.1.
4.2 压接料安装方向正确。
3.1.
4.3 压接料压接到位（压接件的底部与PCB贴平，空隙≤0.05MM，倾斜后间隙≤0.05MM，），同时无过压现
象（压接料变形或左右两侧明显向内弯曲≤0.2MM）。
图 3-4 不合格
3.1.
4.4 压接料的壳体根部有轻微破损，破损面积不大于0.6平方厘米，数量不多于2处。压接料壳体端部（开口处）有轻微破损，破损的面积不大于0.2平方厘米，数量不多于1处。
图 3-5 不合格 图3-6 不合格
3.1.
4.5 压接料的插针无断裂、弯曲、少针。插针倾斜≤针厚度的20%，插针不平齐允许误差±0.1MM
图 3-7 不合格 图 3-8 不合格
3.1.
4.6 压接料的插针必须全部进入相应的PCB孔内，无歪斜、错位，跪针，与PCB孔位对齐。
图 3-9 不合格
3.1.
4.7 压接料压接后的插针高度与元器件本身插针基本高度一致（允许偏差±0.1MM）。
图 3-10 不合格
3.1.5 根据贴装指导书等的要求，检查整体外观是否合乎要求
3.1.5.1 基板表面无划痕(刮伤)、撞伤及变形现象。
（1） PCBA划伤
A 刮伤深至PCB纤维层
B 刮伤深至PCB线路露铜
C 刮伤深至线路损伤
图 3-11 不合格
（2） PCBA 弯（翘）
PCBA板弯或板翘不超过对角边长的0.5%，且最大变形量小于1MM。此标准使用于组装成品板。
（3） PCBA撞伤
PCBA撞伤造成PCB分层
A 分层的穿透范围边缘到最近的导电图形间的距离小于0.127MM，可接受。
B 撞伤边缘延伸超过2.5MM，不可接受。
3.1.5.2基板表面清洁。
PCB清洁度标准:
（1）不可有外来杂质如金属颗粒、( 明显 )指纹、纤维、渣滓与污垢( 灰尘 )等。
（2）不可有清洗助焊剂残留物。
（3）免洗助焊剂之残留物(在焊点周围5MM范围内，透明无粘性且不含其他杂物)为可被允收，白色残留物出现粉状、颗粒状与结晶状及过多的助焊剂残留物则不被允收。
（4）锡珠/锡渣直径小于0.1MM且数量不超过三个，可允收。锡珠/锡渣直径超过0.1MM拒收 。
（5）金属表面或部件上带有锈斑及腐蚀的迹象都拒收。
3.1.5.3 金手指需求标准:
（1）金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。
（2）金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等。
（3）其它小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010( 0.25mm )英吋不被允收。
3.1.5.4 PCB 无起皮、起泡、、分层、磨损现象。
3.1.5.5 金属件无斑点、锈迹。
图 3-12 不合格
3.1.5.6 注塑件无划痕、表面不平整、损坏现象。
3.1.5.7状态标志齐全，位置正确。标示纸贴装正确，平整，整齐，无翘角。PCBA上不得出现红箭头等是规
定以外的标示纸。
3.1.5.8 点胶固定部位，按照贴装指导书要求操作，胶点要求不拉丝、不拉尖、不包裹周围器件。
3.1.5.9零件脚长度标准
（1）允收状况：A 不需剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。
B Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准， Lmax 零件脚最长长度低于 2.0mm
判定允收。
（2）拒收状况：A 无法目视零件脚露出锡面。
B Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度＞2.0mm-判定拒收。
C零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收
图 3-13 不合格
3.1.5.10零件组装之方向与极性
（1）允收状况：A 极性零件与多脚零件组装正确。
B 组装后,能辨识出零件之极性符号。
C 所有零件按规格标准组装于正确位置。
D 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向需统一。
（2）拒收状况：A 使用错误零件规格﹝错件﹞。
B 零件插错孔。
C 极性零件组装极性错误(极反﹞。
D 多脚零件组装错误位置。
E 零件缺组装。﹝缺件﹞
3.1.5.11电子零件浮高
（1）允收状况：A 浮高低于0.2mm。
B 倾斜低于0.2mm。
C 特殊器件另行通知。
（2）拒收状况：A 浮高高于0.2mm判定拒收。
B 倾斜高于0.2mm判定拒收。
C 零件脚未出孔判定拒收。
3.1.5.12 机构零件﹝JUMPER PINS﹞组装外观
（1） PIN有明显扭转、扭曲不良现象超出15度,判定拒收。
（2 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。
（3） PIN变形、上端成蕈状不良现象，判定拒收。
3.1.5.13 组装零件脚折脚（跪脚）、未入孔，判定拒收。
3.1.5.14 散热器接合(散热膏涂附)。
3.1.5.15.（1）中央处理器(CPU)散热膏涂附:
散热垫组装(散热器连接)标准须符合贴装指导书。
----散热器须密合于CPU上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。
----散热器固定器须夹紧，不可松动。----散热垫(GREASE FOIL)不可露出CPU外缘。
（2）非中央处理器(CPU)散热膏涂附 。
----散热器接合(散热膏涂附)须依贴装指导书。
----过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受。
3.1.5.16各元件按要求插装，高度与要求相符.
3.1.5.17各元件无损伤；按压开关元件，按键弹跳有力，无卡阻现象。
（1） 裂缝与缺口
最佳
· 无刻痕、缺口或压痕
图 3-14 最 佳
合格
□· 对1206和更大的元件，顶部的裂痕和缺口距元件边缘小于0.25毫米『0.00984英寸』 □· 区域 B 无缺损
图 3-15 合 格
不合格
□· 任何电极上的裂缝或缺口
□· 玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤
□· 任何电阻值的缺口
□· 任何裂缝或压痕
图 3-16 不合格 图 3-17 不合格
图 3-18 不合格图 3-19 不合格
□ 图 3-20 不合格 图 3-21 不合格
（2） 管脚变形
图 3-22 不合格
（3） 焊盘翘起、脱落，线路损伤
不合格
· 焊盘翘起或脱落拒收。
· 线路断裂达宽度的25%拒收。
图 3-23 不合格 图 3-24 不合格
（4） 金属镀层
合格
· 上顶部末端区域金属缺失最大25％ 。
图 3-25 合 格
不合格
· 该类元件超出最大或最小允许面积异常形状。
图 3-26 不合格
不合格
· 金属镀层缺失超过顶部区域的25％ 。
图 3-27 不合格
（5） 剥落
图 3-28 不合格 图 3-29 不合格
3.1.5.18 面板不得出现划伤（在自然光下一米距离处可明显看到的划伤与手指感觉到痕迹的拒收，详细标准可
见大唐的结构件检验规范DTM0.006.211JG），不得有喷涂层脱落，黏附异物，挂流和印刷内容不能不清晰或有错。
图3-30 不合格 图 3-31 不合格
3.1.5.19零件标示印刷:
零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外:
----零件供货商未标示印刷。
----在组装后零件印刷位于零件底部。
3.1.5.20在零件面上组装螺丝孔锡垫上不能有锡珠与锡尖。
3.1.5.21组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。
3.1.5.22组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。
3.1.5.23 PCB没有要求焊接的焊盘，过孔不允许堵住。
3.1.5.24 专用夹具上通电检查，PCB板功能完全符合设计要求：
启动开关，对应指示灯明亮；相应功能反应灵敏、准确
关闭开关，对应指示灯熄灭，相应功能关闭。
3.1.5.25其它要求另外通知.
3.1.6 表面贴装可接受要求。
3.1.6.1贴装位置 焊点
分立片式元件,无引脚片式载体和其他只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各参数的要求.
（1）片式器件
A 偏移
元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P),器件偏移量为(A),偏移是指超出其较大一可焊端的偏移(例如: W 或 P )
最佳
·器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心
图 3-32 最 佳
合格
·偏移量(A)小于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者
图 3-33 合 格
不合格
·偏移量(A)大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者
·可焊端超出焊盘
图 3-34 不合格 图 3-35 不合格
图 3-36 不合格 图 3-37 不合格 B 元件末端焊接宽度
最佳
·末端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度,其中较小者
图 3-38 最 佳
合格
·末端焊点宽度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者
图 3-39 合 格 图 3-40 合 格 不合格
·末端焊点宽度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者
图 3-41 不合格 图 3-42 不合格 C 焊点高度
最佳
·正常湿润且焊锡高度等于元件可焊面
图 3-43 最 佳
合格
·正常湿润
·最小焊锡高度不(F)小于可焊端高度(H)的25％
·焊锡不得超过可焊端(H)的顶部,且焊锡不得接触元件本体
图 3-44 合 格
不合格
·焊锡量过大,超过器件可焊端顶部且焊锡接触元件本体
·焊锡量不足
图 3-45 不合格 图 3-46 不合格
（2） 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
A 偏移
最佳
·无偏移
图 3-47 最佳
合格
·最大偏移量（为
城堡宽度（W）的
25％ Array
图 3-48 合格
不合格
·最大偏移量（A）超过城堡宽度（W）的25％
·无引脚芯片不允许任何偏移
图 3-49 不合格 B 末端焊点宽度
最 佳
· 焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）
图 3-50 最佳
合格
· 焊点宽度（C）大于等于等于城堡宽度（W）的75％
不合格
· 焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的75％
C 焊点高度
合 格
· 最小焊点高度（F）为城堡高度（H）的25％
· 最大焊点高度（F）为城堡高度（H）的100％但不可接触
图 3-51 合格
不合格
· 未正常湿润
· 最小焊点高度（F）小于城堡高度（H）的25％
□
图 3-52 不合格
（3） 扁平、L形和翼形引脚
A 偏 移
最佳
· 引脚无偏移
图 3-53 最 佳
合 格
· 最大偏移量（A）不大于引脚宽度（W）的25％或0.5毫米（0.02英寸）
文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮 廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成 不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.3-2003 代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准 第三部分：压接件 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)
PCBA检验标准 版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期： 批准：日期： 目录
一、标准总则 、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。 、标准使用注意事项： 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 、产品识别及不合格品的处理方法： 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。 、定义： 标准： 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判
定为理想状况。 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。 、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、检验前的准备： 检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。 只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至 至 、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。 二、机械组装 元件安装--绑带固定 理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
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1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准 【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备 照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 本标准；
检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .
检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)
检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)
PCBA板检验规范 文件修订履历一览表 一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验 二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊:组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接(包括假焊)。
冷焊:焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响:组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背:组件正面(丝印面)朝下，但焊接正常。 断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件:文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂:通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料:不同料号或版本的物料混用。 裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质，如:油污、纤维丝、胶状物等。 破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。 五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上～必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格～按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环～并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。
1. 目的： 供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：
5.2缺陷级别定义：
5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：
1．目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)
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1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情 况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适 当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力， 判定为拒收状况。 3.2缺点定义 【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示 之。 【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之