DKBA
华为技术有限公司企业技术规范
DKBA0.400.0022 REV. 2.0
电磁兼容性结构设计规范
华为技术有限公司发布
前言
本规范根据国家标准GJB 1046、GJB 12190、MIL- HDBK-419、IEC TS 61587-3、IEEE299-1997以及ARP1705 等系列标准编制而成。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部
本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部
本规范起草人：
本规范审核人：
标准化审核人：
本规范批准人：
本规范在编制和审核过程中，得到了EMC特别工作组各位同仁的协助，在此表示衷心的感谢！
目录
1 范围8
2 引用标准8
3 术语9 4电磁场的基本概念10 4.1 基本概念10
4.1.1 电场10
4.1.2 磁场10
4.1.3 电磁感应定律11 4.2电磁场方程组11
4.3 电磁波的传播特性12
5 电磁兼容的基本概念14 5.1 电磁兼容的定义14 5.2 电磁兼容的三要素14 5.3 如何实现电磁兼容14 5.4 产品电磁兼容性能具体要求15
5.5 解决电磁兼容问题的手段16
6 电磁屏蔽的基本理论1
7 6.1 电磁屏蔽的概念17 6.2 连续屏蔽体的屏蔽18
6.2.1 连续屏蔽体屏蔽模型18
6.2.2 吸收损耗19
6.2.3 反射损耗19
6.2.4 多次反射修正因子20
6.2.5 薄膜连续屏蔽体的屏蔽20
6.2.6 双层屏蔽21
6.3 不连续屏蔽体的屏蔽21
6.3.1 缝隙屏蔽22
6.3.2 开孔屏蔽23
6.3.3 电缆穿透26
6.3.4 屏蔽体的综合屏蔽效能28
7 屏蔽设计29 7.1 选择屏蔽效能指标29
7.1.1 结构件屏蔽效能等级30
7.1.2 公司现有产品的RE测试结果概况30
32
7.1.3 公司现有结构件屏蔽效能测试结果
概况
7.1.4 如何选择结构件屏蔽效能指标34
7.1.5 屏蔽效能指标的默认含义35
7.1.6 关于低频磁场屏蔽35
7.1.7 关于1GHz以上的屏蔽36 7.2 选择屏蔽体方案36 7.3 屏蔽设计成本分析38 7.4 缝隙的屏蔽设计39
7.4.1 紧固点直接连接的屏蔽39
7.4.1.1 减小缝隙的最大尺寸39
7.4.1.2 增加缝隙深度40
7.4.1.3 紧固点间距的选择42
7.4.1.4 凸包的屏蔽44
7.4.2 安装屏蔽材料44
7.4.2.1 安装屏蔽材料的应用场合44
45
7.4.2.2 缝隙中安装屏蔽材料后的屏
蔽分析
7.4.2.3 缝隙的结构形式45
47
7.4.2.4 屏蔽材料与零件之间的相容
性
7.4.3 屏蔽材料的选用47
7.4.3.1公司允许使用的屏蔽材料47
7.4.3.2 各种材料的应用场合51
7.4.3.3 屏蔽材料的压缩方向51
7.4.3.4 各种材料的压缩量范围52
7.4.3.5 屏蔽材料的安装形式53
7.4.3.6 各种材料的屏蔽性能55
7.4.3.7 新材料和新技术的应用56 7.5 通风孔的屏蔽设计56
7.5.1 选择通风孔的屏蔽方案56
7.5.2 穿孔金属板57
7.5.3 截至波导通风板59 7.6 局部开孔的屏蔽60 7.7 塑胶件的屏蔽设计60 7.8 单板局部屏蔽62
7.8.1 盒体式结构62
7.8.2 围框式结构63 7.9 电缆对屏蔽的影响64
7.9.1 光纤出线65
7.9.2 屏蔽电缆夹线65
7.9.3 屏蔽连接器转接70
7.9.4 滤波连接器转接72
7.9.5 电缆直接出屏蔽体72
7.9.6 电源滤波器转接73
7.10 内部隔离设计73
7.11 屏蔽效能裕量设计74
8 接地的基本理论76 8.1 接地的概念76 8.2 接地的作用76 8.3 搭接的概念78
8.4 搭接的目的78
9 搭接接地设计79 9.1 搭接设计基本原则79 9.2 搭接设计要求79
9.2.1 搭接设计基本要求79
9.2.2 结构件之间的电连接81 9.3 搭接电阻81
9.3.1 搭接电阻的应用81
9.3.2 搭接电阻值的规定82 9.4 搭接与屏蔽83 9.5 搭接设计的具体实现方案83
9.5.1 机柜的搭接设计84
9.5.2 插箱、模块的搭接85
9.5.3 并柜时机柜的搭接85
9.5.4 外部接地线与机柜的搭接85
9.5.5 滤波器的接地设计86
9.5.6 接地线87
9.6 典型错误搭接方法88
10 屏蔽性能测试89 10.1 机柜/子架的屏蔽效能测试89
10.1.1 测试原理89
10.1.2 测试布局89
10.1.3 被试件条件90
10.1.4 测试报告90
10.1.5 排除谐振点91
10.1.6 测试结论91 10.2 开孔和缝隙的屏蔽效能测试92
10.2.1 MIL-G-83528的测试方法92
10.2.1.1 测试原理92
10.2.1.2 测试布局93
10.2.1.3 测试频段94
10.2.1.4 天线的位置94
10.2.2 华为公司测试方法94
10.2.2.1 测试原理94
10.2.2.2 测试布局96
10.2.2.3 测试频段97
10.2.2.4 测试过程97 10.3 屏蔽材料的屏蔽性能测试97
10.3.1 屏蔽材料的导电性能测试97
10.3.2 屏蔽材料的转移阻抗测试97
10.3.2.1 测试原理97
10.3.2.2 屏蔽质量的概念99
10.3.2.3 测试布局99
10.3.2.4 关于测试压力100
10.3.2.5 测试频段100
10.3.2.6 测试步骤100
10.3.2.7 测试结果101
10.3.3 屏蔽材料的屏蔽效能测试101
10.3.4 各种测试方法的比较和应用101
11 屏蔽效能预测与仿真103 11.1 经验数据库的积累103 11.2 局部细节的屏蔽效能分析104 11.3 电磁场模拟仿真104
华为技术有限公司企业技术规范
DKBA0.400.0022 REV. 2.0
电磁兼容性结构设计规范
1范围
本规范规定了电磁兼容性结构设计（屏蔽和搭接等）的主要原理、设计原则和详细设计方法。
本规范适应于确定产品结构方案和进行详细结构设计，是确定产品电磁兼容方案中结构屏蔽方案的依据。华为公司所有需要屏蔽的产品结构方
案必须符合本规范的相关规定。
2引用标准
下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本规范时应
探讨、使用下列标准最新版本的可能性。
GJB 1046 舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电
磁兼容性要求和方法
GJB 12190 接地、搭接和屏蔽设计的实施
MIL-HDBK-419 电子设备和设施的接地搭接和屏蔽
IEC TS 61587-3 Electromagnetic Shielding Performance
Tests for Cabinets, Racks and Subrack of
IEC 60917 and IEC 60297
IEEE299-1997 IEEE Standard Method of Measuring
Effectiveness of Electromagentic Shielding
Enclosures
ARP1705 Coaxial Test Procedure to Measure the RF
Shielding Characteristics of EMI Gasket
Materials
DKBA0.400.0038V2.0 屏蔽材料的代码规范DKBA0.460.0030V1.0 屏蔽材料导电性能测试规范DKBA0.460.0031V1.0 屏蔽材料屏蔽性能测试规范
I.术语
本规范中的术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。
II.电磁场的基本概念
如果要深入理解电磁兼容的理论，找到解决实际问题的方法，需要了解一点电磁场的基本概念。这样才能对许多产品设计中的现象进行合理的解释，并运用电磁场的理论解决问题，总结经验，来指导产品设计。
A. 基本概念
1.电场
根据库仑定律，空间中两个点电荷之间存在着相互作用力，该作用力大小如下式所示，方向满足同性相斥，异性相吸的原则。
F=1
4oe q1q2 r2
式中：F电荷之间的作用力
q1，q2两个电荷的电量
r电荷之间的距离
e媒质的介电常数
根据库仑定律总结出来，如果空间中存在一个电荷q1，则空间中的另一个电荷q2将受到电荷q1的作用力，因此电荷q1引入空间以后，就在空间中产生了一种特殊的物质——电场。电荷q2在电场中产生的作用力表征了电场的存在。
为了消除电荷q2对电场作用力的影响，定义电场强度E的概念：
E=
D q t0
lim D F D q
式中：D F为电荷D q在电场中产生的作用力
我们可以发现电场强度表征了电场的特性，与引进的实验电荷无关。
电场强度是表述电场的重要概念，其单位为Và?m，工程实际中用的更多的是dB l Và?m。
除了电荷能够产生电场之外，根据电磁感应定律，交变磁场也能够产生电场，具体分析见4.1.3节。
1.磁场
运动的电荷形成电流，电流的周围存在另外一种特殊的场，这种场对静止电荷并没有作用力，而是对运动的电荷有作用力，这个作用力称为洛仑兹力，而这种场称之为磁场。与电场强度相对应，磁场用磁感应强度B来表征。
根据毕奥－沙伐尔定律，磁感应强度为：
B=l
4o üc I dl
r2
式中：l表示媒质的磁导率，Idl电流元
r离电流元的距离
根据毕奥－沙伐尔定律，再运用叠加定理就可以求得闭合载流回路中电流I在空间产生的磁感应强度。
磁场对处于场中的移动电荷有力的作用，这个作用力叫做洛仑兹力。同样，除了空间运动电荷，交变的电场也能产生磁场。
1.电磁感应定律
在磁场中，当一个闭合的导电回路界定的曲面中磁通量发生变化时，回路中将产生感应电动势：
}＝－d F
=?d dt°s B$ds
dt
感生电动势的方向由楞次定律确定。导电回路中出现感应电动势意味着在导体中存在电场，导体中自由电子受此电场的作用而作定向运动形成电流，这个电场称为感应电场。
电磁感应定律得出磁场和电场是可以转换的。
B. 电磁场方程组
根据上述电磁场的基本概念和定律，总结和推广出来麦克斯韦方程组，分别为：
麦克斯韦第一方程，即全电流定律。该方程揭示不仅电流可以产生磁场，交变电场也能够产生磁场。
ü?c H$dl=°s(J c+J v+1D
)$ds
1?t
麦克斯韦第二方程，即电磁感应定律的推广。该方程揭示了交变电场将在周围空间产生磁场。
$ds
ü?c E$dl=?°s1B
1t
麦克斯韦第三方程，即库仑定律的推广。该定律揭示了电场与电荷源之间的关系。
ü?s D$ds=°v q dV
麦克斯韦第四方程，即高斯定律的推广，揭示了磁通连续性原理。
ü?s B$ds=0
麦克斯韦电磁场方程组以数学形式概括了宏观电磁场的基本性质，是
电磁场的基本方程。如果再加上媒质的状态方程将构成完整的电磁场方程。
麦克斯韦方程揭示了时变的电场要在周围空间产生磁场，时变的磁场也要在空间产生电场。电场和磁场构成统一的电磁现象不可分的两个方面，它们互相依存、相互制约，又相互转换，形成统一的一种物质形式就是时变电磁场。这种时变电磁场用麦克斯韦方程组可以完整地描述出来。
C. 电磁波的传播特性
根据麦克斯韦方程组可以看出，时变电磁场以电磁波的形式在空间传播，从麦克斯韦方程组中导出电场和磁场的齐次（非齐次）波动方程，并在一定的边界条件和初始条件下有解。由此表示电磁场在所给条件下的空间分布和随时间的变化规律，表征了电磁波的存在。
分析电磁波在空间传输时，有一个十分重要的概念就是波阻抗Z。波阻抗是电磁波中电场分量与磁场分量的比，即：
Z=E
H
波阻抗是表征电磁波传输特性的主要参数。波阻抗随电磁波的传输特性而变化。
在分析波阻抗时，一般定义离源的距离r
磁场分量相当，而且方向垂直，波阻抗Z＝l0
e0=120o l377(W)。也就是说
在远场波阻抗恒定，可以认为是均匀的平面波，如图4-1所示。
图4-1 波阻抗与距发射源距离的关系
一般认为交变电压源近场为高阻抗场，主要分量为电场；而交变电流源近场为低阻抗场，主要分量为磁场。分析电磁场近场特性对屏蔽设计十分重要，对于高阻抗场，由于波阻抗大，主要是依靠反射损耗增加屏蔽效能；而对于低阻抗场，由于波阻抗十分小，反射损耗已经可以忽略，主要
是依靠吸收损耗增加屏蔽效能。具体的屏蔽机理见6.2节分析。
II. 电磁兼容的基本概念
A. 电磁兼容的定义
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility）指设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的其他设备或分系统构成不能承受的电磁骚扰的能力，简称EMC。
电磁兼容是一个系统级的概念，其含义在于兼容的性能，包含不能过分干扰其他设备正常工作的能力，和具有一定的抗干扰能力两方面的含义。
站在不同角度，电磁兼容可以指产品之间的兼容性，也可以是产品内部的兼容。一般我们更多关注的是产品之间的兼容性，包括产品的干扰和抗干扰等级。几乎所有关于产品的电磁兼容标准均是指这方面的要求，例如：GB9254-88《信息技术设备的无线电干扰极限值和测量方法》就是规定了信息设备对外的干扰极限值。但是，产品内部的兼容性也是不能忽视的，我司不少产品出现过某一块单板工作，就干扰其余单板导致无法正常开工的案例。
B. 电磁兼容的三要素
电磁兼容的三要素为：干扰源、耦合通道、敏感源。研究电磁兼容问题必须从这三要素着手，缺一不可。当我们在研究交换机的干扰问题时，交换机是干扰源，耦合通道为空气以及各种电缆，与交换机在同一个环境中的其他电子设备就是敏感源。反过来当我们研究交换机的敏感度（即抗干扰能力）时，交换机变成了敏感源，与交换机在同一个环境的其他电子设备变成了潜在的干扰源，同时还可能存在各类自然干扰源，例如雷电等。
可以看出，理解电磁兼容的含义必须站在系统的角度，全面地看待问
题，而不能孤立地看待某一个方面。例如，结构件本身并不存在电磁兼容的问题，但是结构件的屏蔽功能是抑制电磁波在空间传输的主要途径，从而有助于提高产品的电磁兼容性能；反过来看，未良好接地的结构件又可能成为有效的天线，从而降低产品的电磁兼容性能。
C.
如何实现电磁兼容
电磁兼容包括了对外干扰和抗干扰能力两方面的含义。为了保证产品的电磁兼容性能，一般规定了干扰极限值和抗干扰能力的限制值，从而保证各种产品在一起能够实现兼容。如图5-1所示，如果产品的干扰值低于干扰限制值，抗干扰能力高于抗干扰限制值，则可以认为这个产品符合电磁兼容性要求。如果所有产品均满足电磁兼容性要求，则在同一个环境中一般能够实现兼容。
图5-1： 产品的电磁兼容性要求
D.
产品电磁兼容性能具体要求
一般产品的电磁兼容性能包括两部分：电磁发射（EMI ）和电磁敏感度（EMS ）。电磁发射包括辐射发射（RE ）和传导发射（CE ），电磁敏
感
度（EMS）主要包括辐射敏感度（RS）、传导敏感度（CS）、静电放电（ESD）、快速瞬态脉冲串（EFT）、浪涌（SURGE）、电压跌落与中断（DIPS）、工频磁场敏感度（MS）。一般产品对电磁兼容性要求主要是以上9项，少数特殊的产品可能还会有其他的要求，例如无线基站可能还会有天线端口杂散发射的要求。
辐射发射（RE）是考察产品通过壳体端口辐射出去的干扰信号。
传导发射（CE）是考察产品通过线缆端口传导出去的干扰信号。
辐射敏感度（RS）是考察产品对通过壳体端口耦合的外部干扰的承受能力。
传导敏感度（CS）是考察产品对通过线缆端口耦合的外部干扰的承受能力。
静电放电（ESD）是考察设备对静电干扰的承受能力，有接触放电和空气放电两种情况。
快速瞬态脉冲串（EFT）考察感性负载切换产生的高频小能量脉冲对设备干扰的影响。
浪涌（SURGE）是考察容性负载切换、雷电等产生的大能量瞬态脉冲对设备干扰的影响。
电压跌落与中断（DIPS）是考察电网故障、短路等造成电压瞬时跌落和中断对设备干扰的影响。
工频磁场敏感度（MS）是考察产品抗工频磁场干扰的能力。
E. 解决电磁兼容问题的手段
为了保证产品实现电磁兼容，主要采取的方法有：控制干扰源的发射、抑制干扰信号的传播以及增强产品的抗干扰能力。具体在产品设计中体现为：
钢网设计规范 公司管理文件 钢网设计规范 文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 :发送至： 抄送： 总页数：11 附件： 主题词 编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单 分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期 文件更改历史 更改日期版本号更改原因
目录 1. 目的 3 2. 适用范围 3 3. 职责 3 4. 定义（术语解释） 3 5. 钢网制作要求 4 5.1 开孔原则4 5.2 钢网的制作要求4 6. 钢网的开孔设计要求 5 6．1 CHIP类器件开孔设计 5 6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 6 6．3排阻类开孔设计比6 6．4晶振类器件开孔设计7 6．5 SOT类器件开孔设计7 6．6 SOP，QFP类器件开孔设计8 6．7 QFN类器件开孔设计9 6．8 BGA类器件开孔设计10 6．9 PLCC器件开孔设计10 7. 其他器件开孔设计要求 11 8. 特殊器件开孔设计要求 11 9. 结束 11
1.目的 为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。 2.适用范围 本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。 3.职责 工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求. 4 .定义（术语解释） 4.1 开孔 钢网上开的信道 4.2 宽厚比和面积比 宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度 面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 4.3 丝网 薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 4.4 蚀刻系数 蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。 4.5 基准点（MARK点） 钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。 4.6 间距（Pitch） 组件相邻焊盘中心点之间的距离。 4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义） 当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。 4.8 超密间距组装技术 组件Pitch<=0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。 4.9 框架 固定钢网的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，钢网固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些钢网可直接固定在具有张紧钢网功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定钢网和框架。 4.10 开孔修改 改变开孔大小和形状的过程。 4.11 焊盘 PCB上用于表面贴装组件电气导通和物理连接的金属化表面。
1、目的 为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。 2、适用围 本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
序号元器件封装 元件焊盘设计标准 备注焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例 1 电阻 电容 保险丝 NTC 0201 0402 0603 0805 1206 2 二极管（ 如 BZT52C20S0 ） SOD-323 一、元件焊盘设计参考
二、各封装与钢网厚度设计 1）0402类元件钢网设计： 设计要点： 元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式： 网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助 2）0603类元件钢网设计： 设计要点： 元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加 0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。 注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成 3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计： 设计要点： 元件避锡珠，上锡量设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90% 4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表 总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。
SMT钢网设计规范 编号:
修订记录 目录 1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。3权责........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。 5、1材料与制作方法 (4) 5、2钢网外形及标识的要求 (5) 5、3钢片厚度的选择 (7) 5、4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5、5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计与制作。 3权责 工程部:负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网:亦称模板,就是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点:为便于印刷时钢网与PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5、1材料与制作方法
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目次 前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (8) 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)
4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内，所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时，要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大，回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时，其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)
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版权所有侵权必究
目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 4.1 网框材料 6 4.2 钢片材料 6 4.3 张网用丝网及钢丝网 6 4.4 张网用的胶布，胶 6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7 5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 0402 11 7.3 小外形晶体11
7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11 7.3.2 SOT89 11 7.3.3 SOT143 12 7.3.4 SOT223 12 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC) 13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC 14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC 14 7.10.1 PBGA 14 7.10.2 CBGA，CCGA 15 7.11 其它问题15 7.11.1 CHIP元件共用焊盘15 7.11.2 大焊盘15 7.12 通孔回流焊接器件16 7.12.1 焊点焊膏量的计算16 7.12.2 钢网开口的设计17 7.12.3 钢网开口尺寸的计算17 7.13 BGA 植球钢网开口设计18 7.14 特例18 8 印胶钢网开口设计18 8.1 CHIP元件18 8.2 小外形晶体管19 8.2.1 SOT23 19 8.2.2 SOT89 19 8.2.3 SOT143 19 8.2.4 SOT252 19 8.2.5 SOT223 20
1.目的 为了规本公司所有涉及直饮水工程的设计,提高设计效率及设计质量,特编制本设计技术要求。设计文件应在遵照国家相关规及技术规定的基础上，并严格按照本技术要求进行设计。 2.概述 明确直饮水系统具体技术标准。 3.术语
4.适用围 此标准适用于华为公司所有新建项目、改造及扩建项目（含VIP项目）的直饮水工程。 5.参考标准 1、CJJ110—2006 《管道直饮水系统技术规程》 2、CJ 94--2005 《饮用净水水质标准》 3、GB 5749-2006 《生活饮用水卫生标准》 4、GB 50015-2009 《建筑给水排水设计规》 5、GB/T 29038-2012 《薄壁不锈钢管道技术规》 6、YB/T 4204-2009 《供水用不锈钢焊接钢管》 7、CECS 277-2010 《建筑给水排水薄壁不锈钢管连接技术规程》 8、GB 12771-2008 《流体输送用不锈钢焊接钢管》 9、CJ/T_151-2001 《薄壁不锈钢水管》 10、GB/T 21835-2008 《焊接钢管尺寸及单位长度重量》 11、2010版水系统GMP实施指南 12、10S407-2 《建筑给水薄壁不锈钢管道安装》 13、07SS604 《建筑管道直饮水工程》 14、CJJ/T154-2011 《建筑给水金属管道工程技术规程》 15、《全国民用建筑工程设计技术措施2009版》 6.容 6.1 系统设计 1、预处理、膜处理和后处理工艺的选用和组合及出水水质应符合华为公司 《饮用净水水质标准》的规定。 2、最高日直饮水定额可按下表采用
注：1、此定额仅为饮用水量； 2、经济发达地区的居民住宅楼可提高至4～5L／(人·日) 3、最高日直饮水定额亦可根据用户要求确定。 4、厨房具体用水量、用水点由厨房顾问提供确定。 3、直饮水专用水嘴额定流量宜为0.04～0.06L／s。 4、直饮水专用水嘴最低工作压力不宜小于0.03MPa。 5、管道直饮水系统必须独立设置，不得与建筑其他给水系统直接相连。 6、优先采用集中净化水处理方式，深度净化处理工艺采用RO反渗透膜处理 技术。 7、水处理工艺流程应合理、优化，满足布置紧凑、节能、自动化程度高、 管理操作简便、运行安全可靠和制水成本低等要求。 8、深度净化处理系统排出的浓水应考虑回收利用。 9、管道直饮水系统设计应设循环管道，供回水管网应设计为同程式。 10、管道循环控制系统采用何种形式根据系统具体特点选用，一般建议采 用定时循环管道系统，可采用时间控制器控制循环水泵在系统用水量 少时运行，每天至少循环管2次。 11、建筑物高区和低区供水管网的回水管连接至同一循环回水干管时，高 区回水管上应设置减压稳压阀，并应保证系统循环。 12、直饮水在供配水系统中的停留时间不应超过12h。 13、配水管网循环立管上端和下端应设阀门，供水管网应设检修阀门。在 管网最低端应设排水阀，管道最高处应设排气阀。排气阀处应有滤菌、防尘装置。排水阀设置处不得有死水存留现象，排水口应有防污染措 施。 14、管道直饮水系统回水宜回流至净水箱或原水水箱。回流到净水箱时， 应加强消毒。采用供水泵兼做循环泵使用的系统时，循环回水管上应 设置循环回水流量控制阀。
SMT钢网设计规范 编号：
修订记录 目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
、目的 规范和指导本公司产品的钢网设计 、适用范围 本公司的所有钢网设计 三、设计要求 钢网设计规范 1、钢网制作要求 1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范 内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位 1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm 用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整 1.4钢网制作工艺：激光机切割 1.5钢网的光学点型式（图1）: A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿. B?半蚀刻部份以黑色epoxy填满 C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位 1.6钢网张力要求： A. 新的钢板张力须=40土10N/cm B. 钢板张力w 5N/cm须更换 C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图 1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1 图2 图3图4 钢网开孔区 □刚板外框 □ 钢网信息 （型号，版本，制作日期） 注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。MARK点制作以及开
2、钢网开孔要求 2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开 孔。 3、钢网开孔方式： 3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下 图： 3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法 （见下图）：（推荐使用A 型、B 型） 3.4二极管开孔设计： 由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1 ； D 型（焊盘1： 1开内切圆） 3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用A Y1=1/3Y
通用规范 Update: 客户名称:公司 公司编号:CSK01 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶 开口/开孔 导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。 随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。 一、关于CHIP元件大小及元件形状 英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil
手机钢网制作规范 一．基本制作要求： 1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光 2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨 道边5MM 的MARK 点不要开上去 3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准 5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框 6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行
二. 开口通用规则： 1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。 2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑 其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔 面积/孔壁面积)。 3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。 4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测 试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求， 所有拓孔部分若无空间则不拓。 5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。 6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
一、目的： 规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、范围： 适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网 框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm. 、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于 45N。 、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 六、钢网标识及外形内容： 、外形图：
如上例为单面板所示： 版本的具体内容由钢网申请者提供。 、钢网标签内容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）： 钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在PCB进板的一边及进板相对应的一边。 内容如下： 钢网编号：TLS264 高度： PCB类型： RPH0082160R62-7-S SO（118） 七、焊膏印刷钢网开孔设计： 、钢网厚度及工艺选择： 通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关 系如下： 管脚间距0.3mm0.4mm/0402器件~0.6mm 1.27mm 网板厚度0.1mm0.12mm0.15mm~0.18mm 工艺选择激光切 割/电抛 光激光切割/电抛光激光切割/电 抛光 一般激光切割 、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）> 面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>2/3钢网要求 PCB板位置居中，四角及中间张力45N/cm。
. . . 一、目的： 规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、围： 适用于钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网 框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。 Ｃ A X B Y D
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目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 网框材料 6 钢片材料 6 张网用丝网及钢丝网 6 张网用的胶布，胶 6 制作方法7 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 外形图7 PCB居中要求8 厂商标识内容及位置8 钢网标识内容及位置8 钢网标签内容及位置8 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 焊膏印刷用钢网9 通孔回流焊接用钢网9 BGA维修用植球小钢网9 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 一般原则9 CHIP类元件10 0603及以上10 040211 小外形晶体11 SOT23-1、SOT23-511
SOT8911 SOT14312 SOT22312 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 VCO器件12 耦合器元件（LCCC)13 表贴晶振13 排阻14 周边型引脚IC14 Pitch≤的IC14 Pitch>的IC14 双边缘连接器14 面阵型引脚IC14 PBGA14 CBGA，CCGA15 其它问题15 CHIP元件共用焊盘15 大焊盘15 通孔回流焊接器件16 焊点焊膏量的计算16 钢网开口的设计17 钢网开口尺寸的计算17 BGA 植球钢网开口设计18 特例18 8 印胶钢网开口设计18 CHIP元件18 小外形晶体管19 SOT2319 SOT8919 SOT14319 SOT252 19 SOT223 20 SOIC 20 其它设计要求20
钢网设计规范 一、目的 规范和指导本公司产品的钢网设计。 二、适用范围 波达公司的各SMT 产品。 三、设计要求 1、钢网制作要求 1.1 文件处理要求：以Auto cad 软件为处理平台，文件以电子档存档和传输 规范内提及的PCB PAD LAYOUT 尺寸皆以Auto cad 为准，需注意文件单位 1.2 钢网外框尺寸：A 型：□450mm*520mm B 型:□735mm*735mm 普通产品包括样机产品首选A 型，PCB 外形大于180mm 考虑选B 型大钢网。 1.3 钢板厚度要求：已0.12mm 为主，部分产品可根据实际要求进行调整。 1.4 钢网制作工艺：Laser 切割，并电抛光处理(大于0.5mm 间距元件焊盘可以考虑不需电抛光)。 1.5 钢网的光学点型式(图1)： A ．黑色盲孔.光学点一律不贯穿. B ．半蚀刻部份以黑色epoxy 填满 图1 C ，没MARK 的钢网可以通过贯通孔来定位 1.6 钢网张力要求： A.新的钢板张力须>=40N/cm B.钢板张力<=32N/cm 须更换 图2 C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图 1.7 钢板外观图例（图3、图4）： 图3 图4 注：钢网文件上要标准的信息：名称、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK 点制作以及开 孔要求等信息。 2、钢网开孔要求 2.1 基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔， 钢网开孔区 刚板外框 钢网信息 (名称, 版本, 制作日期 )
则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。 2.2 如需通过定位销定位的PCB，则需开孔贯穿，孔径比销径约大2mil 3、钢网开孔方式： 3.1 封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔,如下图： 3.2 封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型) 3.3 封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法 (见下图): ( 推荐使用A型、B型) 3.4二极管开孔设计： 由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔1：1； 对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%； 若PAD Pitch 跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。
华为钢网设计规范 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020
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目次 前 言 ....................................................................... ........................................................................... (3) 1 范围6 2 规范性引用文件6 3 术语和定义6 4 材料、制作方法、文件格式6 4.1 网框材料6 4.2 钢片材料6 4.3 张网用丝网及钢丝网6 4.4 张网用的胶布，胶6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7
5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 040211 7.3 小外形晶体11
7.3.1 SOT23-1、SOT23-511 7.3.2 SOT8911 7.3.3 SOT14312 7.3.4 SOT22312 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC)13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC14 7.10.1 PBGA14 7.10.2 CBGA，CCGA15
SMT钢网设计规范 编号： 修订记录
目录 1目的错误!未定义书签。 2使用范围错误!未定义书签。 3权责错误!未定义书签。 4定义错误!未定义书签。 5操作说明错误!未定义书签。 5.1材料和制作方法4 5.2钢网外形及标识的要求5 5.3钢片厚度的选择7 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计8 5.5印胶钢网开口设计27 6附件30 1目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5.1材料和制作方法 5.1.1网框材料 钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形， 网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框 规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。 注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。 5.1.2钢片材料 钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3张网用丝网及钢丝网 丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。 5.1.4张网用的胶布，胶水 在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片及丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片及丝网结合部位及丝网及网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充， 所用的胶水应不及清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起 化学反应。 5.1.5钢网制作方法 a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。 b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
1.目的 规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。 制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责： 钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶水 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。 所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求： 一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小