2021年全球及中国半导体测试设备及测试机行
业现状分析
一、测试机综述
半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。具体工作方式为：通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下参数和功能的有效性。
从分类情况来看，根据测试对象的不同，测试机又细分为SoC、存储、模拟和RF等类别，其中数字测试机主要包含SoC和存储测试机两大类，相较模拟测试机而言，技术难度较大。SoC测试机和存储测试机的技术难度较高。
测试机经过了近60年的发展，从上世纪60年代的针对简单器件的低管脚数、低速测试系统逐步发展到适用于大规模、超大规模IC 的高速测试系统。近入21世纪，随着SoC产品得到广泛应用，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统代表了
目前的高端测试机产品。伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。
二、半导体设备产业政策
国家政策陆续出台，驱动国产测试设备行业持续发力。近年来国家加大对于半导体产业政策的扶持力度，多项重磅文件相继出台，主要表现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。其中《国家集成电路产业发展推进纲要》和《科技部重点支持集成电路重点专项》等一系列政策推动了一批国内半导体设备公司进行了一系列重点工艺和技术的攻关，使得我国半导体设备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的龙头企业，有效促进了我国半导体设备行业的发展。
三、测试机产业链
半导体专用设备集中应用于晶圆制造和封测两个环节。晶圆制造环节使用的设备为前道工艺设备，封测环节使用的为后道工艺设备。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻设备等，后道工艺设备分为测试设备和封装设备。测试机是检测芯片参数和功能的专用设备，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。半导体测试设备厂商的主要客户为集成电路设计公司、晶圆制造与封装测试厂商。
国内集成电路大发展已经成为必由之路，中美贸易摩擦背景下，各个环节的进口替代快速崛起。据中国半导体行业协会数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%﹔制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
四、测试机行业现状分析
1、半导体设备市场现状
受益于下游市场需求持续扩大，2021年全球半导体设备市场增速迅猛。据SEMI数据，2021年，全球半导体设备销售额连续3年增长，2021年全球设备销售额1026.4亿美元，同比增长45%。
从全球半导体设备市场规模分布来看，晶圆制造设备占比86%，测试设备市场占比在7%-8%。
国内市场受益于国内晶圆厂建厂潮及半导体封测厂崛起，半导体设备市场增速迅猛，2021年中国大陆的设备市场规模为296亿美元，同比增长58%。
2、测试设备市场现状
从测试设备市场情况来看，据国际半导体产业协会数据，2021年全球半导体测试设备市场规模为78亿美元，同比增长30%。预计2022
年前道制造设备增速为18%增长至1070亿美元，测试设备预计增长5%至82亿美元。
从全球半导体测试设备市场结构来看，测试机市场占比63.10%、分选机占比17.4%、探针台15.2%。
3、测试机市场现状
测试机中也细分出存储IC测试、模拟混合测试、SoC测试和RF 测试ATE等产品。根据SEMI的数据，2020年全球测试机43亿美元的市场中存储IC测试、模拟混合测试、SoC测试和RF测试ATE规模分别为9亿、6.3亿、25亿、1.8亿美元左右，分别占比21%、15%、60%以及4%。
从国内测试机市场规模来看，据统计，2019年中国大陆SoC测试机设备市场规模为6.49亿美元，中国台湾SoC设备市场规模为10.40亿美元，合计市场占比约为全球SoC设备市场规模60%。
五、测试机行业竞争格局
1、市场集中度
从全球测试机行业竞争格局来看，测试机行业被泰瑞达、爱德万两大寡头垄断，两家公司在全球测试机市场了份额合计超过了80%。美国泰瑞达和日本爱德万具备先发优势、技术壁垒和品牌认可度高。据SEMI数据，2021年全球半导体测试机市场泰瑞达和爱德万市场份
额占比合计为84%（泰瑞德51%、爱德万33%），国内企业华峰测控市场占比为3%。
从国内市场竞争格局来看，市场集中度相对全球市场较低。近年来国产测试机逐步实现进口替代，华峰测控和长川科技市场份额持续提升。国内企业模拟/数模测试及分立器件测试领域已逐渐实现国产化，但SoC测试和存储器测试等仍待发力。在模拟/数模混合和分立器件测试机领域，国内基本已实现进口替代，在SoC、存储器和RF 测试机领域，国产替代的空间仍旧很大。据统计，2021年国内半导体测试机市场，华峰测控和长川科技市场占比提升至8%、5%。
2、华峰测控测试机装机情况
华峰测控测试机系统产品在半导体产业链得到广泛应用，为国内最大的半导体测试系统本土供应商，模拟测试机国内市场市占率达40%。从企业测试机装机量情况来看，根据公司招股书和年报数据，可测算截至2015年底，公司测试系统累计装机量达1254台，2016-2017年公司年新增销售量在200-300台水位，2018-2019年新增销量在400-500台水位，2020年后迎来大幅跃升，当年新增装机量达900台，2021年更是达到1000台。截至21年底，公司测试机全球累计装机量突破4500台，市场地位进一步巩固。
六、测试机行业未来发展趋势
随着光伏和新能源汽车的不断超预期，以及以物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等为代表的新型应用市场保持高增长趋势，汽车、手机等产品的半导体含量持续提升，带动强劲需求。晶圆厂、封测厂的扩产，给半导体自动化测试系统企业带来了巨大的市场空间；同时，随着各行业技术的提升，导致芯片的集成度也在不断提升，这期间催生了以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体以及其他半导体新材料和新技术，为国内半导体自动化测试系统企业在一些细分领域超越国际巨头，提供了新的机遇。
目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移。突如其来的全球新冠疫情，促使这一转移进入了加速阶段。同时，随着近几年内循环的不断加强，居民消费旺盛，中国已经发展成为全球最大的半导体市场，加上政府对半导体行业在政策方面的不断呵护，以及整个半导体市场的不断发展，国内半导体设备行业也迎来了良好的发展机遇。
2023年半导体测试设备行业市场研究报告 半导体测试设备行业市场研究报告 市场概述 半导体测试设备是半导体制造过程中不可或缺的一部分。它用于测试和检测半导体芯片的功能和性能，确保产品质量。随着半导体技术不断发展，对精密测试设备的需求也越来越高。市场上存在着各种不同类型的测试设备，包括自动测试设备（ATE）、晶圆级测试设备（WTS）、片上测试设备（OST）等。 市场规模 根据市场研究数据显示，全球半导体测试设备市场在2020年达到了100亿美元的规模，并预计在未来几年保持稳定增长。这主要得益于半导体产业的蓬勃发展以及不断增长的对测试设备的需求。预计到2025年，全球半导体测试设备市场规模将超过150亿美元。 市场趋势 1. 自动测试设备（ATE）市场占据主导地位：由于自动测试设备具有高效、精确和自动化的特点，它在半导体测试设备市场中占据主导地位。预计在未来几年，自动测试设备市场将持续增长，并占据相当大的市场份额。 2. 片上测试设备（OST）市场迅速增长：片上测试设备主要用于对芯片的功能和性能进行测试。随着芯片尺寸的不断减小和功能复杂性的增加，对片上测试设备的需求也越来越大。预计在未来几年，片上测试设备市场将快速增长。
3. 5G推动市场增长：5G技术的广泛应用将进一步推动半导体测试设备市场的增长。随着5G网络建设的加速，对高速、高性能芯片的需求将增加，进而推动测试设备的 需求。 4. 云测试发展迅速：随着云计算技术的不断发展，云测试成为了新的趋势。云测试可以提供更高效、更灵活的测试解决方案，并且可以实现远程访问和管理。预计在未来几年，云测试将迅速发展，并在市场中占据重要的地位。 市场竞争格局 当前，全球半导体测试设备市场竞争激烈，主要的厂商包括Teradyne、Advantest 和Lam Research等。这些公司在技术创新、产品质量和市场推广方面具有一定优势，在市场中占有重要地位。此外，一些新兴企业也在不断涌现，它们利用新技术和创新的产品，挑战着市场领导者的地位。 市场前景 预计在未来几年，全球半导体测试设备市场将保持稳定增长。随着物联网、人工智能、自动驾驶和5G等新兴技术的发展，对高性能芯片的需求将不断增加，进而推动测试 设备的需求。在此背景下，厂商需要不断创新、提高产品质量，以在竞争激烈的市场中占有重要地位。 总结 半导体测试设备市场具有广阔的发展前景。随着半导体产业的持续发展和新兴技术的迅猛发展，对测试设备的需求会不断增加。市场竞争将会更加激烈，厂商需要不断创新、提高产品质量，以在市场中占据重要地位。同时，云测试技术的快速发展也将为
2021年全球及中国半导体测试设备及测试机行 业现状分析 一、测试机综述 半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。 半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。具体工作方式为：通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下参数和功能的有效性。 从分类情况来看，根据测试对象的不同，测试机又细分为SoC、存储、模拟和RF等类别，其中数字测试机主要包含SoC和存储测试机两大类，相较模拟测试机而言，技术难度较大。SoC测试机和存储测试机的技术难度较高。 测试机经过了近60年的发展，从上世纪60年代的针对简单器件的低管脚数、低速测试系统逐步发展到适用于大规模、超大规模IC 的高速测试系统。近入21世纪，随着SoC产品得到广泛应用，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统代表了
目前的高端测试机产品。伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。 二、半导体设备产业政策 国家政策陆续出台，驱动国产测试设备行业持续发力。近年来国家加大对于半导体产业政策的扶持力度，多项重磅文件相继出台，主要表现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。其中《国家集成电路产业发展推进纲要》和《科技部重点支持集成电路重点专项》等一系列政策推动了一批国内半导体设备公司进行了一系列重点工艺和技术的攻关，使得我国半导体设备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的龙头企业，有效促进了我国半导体设备行业的发展。 三、测试机产业链 半导体专用设备集中应用于晶圆制造和封测两个环节。晶圆制造环节使用的设备为前道工艺设备，封测环节使用的为后道工艺设备。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻设备等，后道工艺设备分为测试设备和封装设备。测试机是检测芯片参数和功能的专用设备，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。半导体测试设备厂商的主要客户为集成电路设计公司、晶圆制造与封装测试厂商。
2023年半导体测试设备行业市场分析现状 当前，半导体测试设备市场正呈现出快速增长的趋势。随着电子产品需求的增加以及半导体技术的不断推进，对于高品质、高效率的半导体测试设备的需求也在不断增长。首先，半导体测试设备市场受益于电子产品市场的增长。随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的普及，对于高性能、高可靠性的半导体芯片的需求也在不断增加。而半导体测试设备则是保证半导体芯片质量的关键环节之一，因此其市场需求也随之增加。 其次，半导体技术的不断进步也推动了半导体测试设备市场的发展。随着半导体技术的不断进步，芯片设计变得越来越复杂，对于测试设备的要求也越来越高。当前，半导体测试设备市场已经向多功能、高精度、高速率的方向发展。例如，新型的测试设备利用高速率传输技术和多通道设计，可以同时测试多个芯片，大大提高了测试效率。此外，全球半导体产业的地理结构也为半导体测试设备市场提供了机遇。当前，亚洲地区是全球半导体产业的主要集聚地，尤其是中国和韩国等地区。这些地区的半导体制造商需要大量的半导体测试设备来保证产品质量。因此，亚洲地区成为了半导体测试设备市场的重要增长区域。 然而，半导体测试设备市场仍然面临一些挑战。首先，半导体测试设备的价格高昂，对于一些小型或新兴企业而言，购买这些设备可能是一个巨大的经济负担。其次，半导体测试设备市场竞争激烈，国内外众多厂商都在争夺市场份额。这导致市场竞争激烈，价格压力增大，对厂商而言，如何降低成本并提高产品性能是一个关键问题。
综上所述，半导体测试设备市场在当前呈现出快速增长的趋势。随着电子产品市场的增长以及半导体技术的不断进步，对于高品质、高效率的测试设备的需求也在不断增加。然而，市场竞争激烈和价格压力增大也是该市场需要面对的挑战。
2024年半导体测试设备市场分析报告 引言 半导体测试设备是在半导体制造过程中使用的工具，用于测试和验证半导体芯片 的电气和功能性能。随着半导体行业的快速发展，半导体测试设备市场也呈现出稳定增长的趋势。本报告将对全球半导体测试设备市场进行分析，重点关注市场规模、市场竞争格局以及前景展望。 市场规模 根据相关数据，2019年全球半导体测试设备市场规模为XX亿美元，预计到 2025年将增长至XX亿美元。这主要得益于半导体行业的快速发展和技术进步的推动。市场细分 根据设备类型，半导体测试设备市场可以细分为自动测试设备（ATE）和非自动 测试设备。自动测试设备占据市场的大部分份额，主要由大型半导体制造企业采用。而非自动测试设备则主要由中小型企业使用。 市场竞争格局 全球半导体测试设备市场竞争激烈，主要有以下几家主要厂商占据主导地位： 1. 公司A：作为全球领先的半导体测试设备制造商之一，公司A凭借其优质和可靠的产品在市场上占据重要地位。 2. 公司B：公司B在半导体测试设备市场上具有良好的声
誉，并且拥有广泛的客户基础。 3. 公司C：公司C专注于研发高端半导体测试设备，以满足客户对高性能设备的需求。 市场驱动因素 全球半导体测试设备市场的增长得益于以下几个因素的推动： 1. 半导体行业的快速发展和需求增长。 2. 技术的不断进步和创新，促使半导体测试设备市场的升级换代。 3. 电子消费品市场的增长，推动了对半导体的需求增加。 市场挑战与机遇 市场竞争激烈是全球半导体测试设备市场面临的主要挑战之一。同时，技术的快 速发展也为半导体测试设备市场带来了机遇。随着半导体芯片制造工艺的不断进步，对设备性能和精度的要求也在不断提高，这为企业提供了发展新产品的机会。 市场前景展望 未来几年，全球半导体测试设备市场有望保持稳定增长。随着5G、人工智能和物联网等领域的发展，对半导体的需求将进一步增加，推动半导体测试设备市场的发展。同时，技术创新和市场竞争将推动设备性能的不断提升，为市场带来新的增长机遇。结论 半导体测试设备市场作为半导体行业的重要组成部分，正积极发展并受到广泛关注。市场规模不断扩大，市场竞争激烈，但同时也带来了机遇。未来，随着技术的不断创新和市场的不断需求增长，半导体测试设备市场有望继续保持稳定增长。
2023年半导体检测仪器行业市场环境分析 随着半导体产业的快速发展，半导体检测仪器行业也得到了迅猛的发展。与此同时，半导体检测仪器行业也面临着市场环境的变化，因此对半导体检测仪器行业市场环境的分析十分必要。 一、行业发展趋势 1.移动设备产业的快速发展 移动设备产业的发展对半导体产业和半导体检测仪器行业提出了更高的要求。移动设备的不断更新换代，需要更快速、更可靠、更高效的半导体芯片。这也需要半导体检测仪器行业不断创新、提升技术水平，以应对市场的需求。 2.新兴技术的发展 新兴技术（如人工智能、云计算、物联网等）的发展，对半导体检测仪器行业提出了新的挑战。半导体检测仪器行业需要不断地拓展应用领域，研发出更加适应新兴技术的检测仪器，满足市场的需求。 3.智能化、自动化的发展 智能化、自动化的发展是半导体检测仪器行业的趋势之一，能够提高生产效率和检测精度，并降低成本。因此，半导体检测仪器行业需要不断地研发和优化自动化、智能化检测设备，以促进行业的发展。 二、行业市场状况分析 1.市场规模扩大
半导体产业市场规模不断扩大，推动了半导体检测仪器行业的快速发展。根据市场调研显示，全球半导体检测仪器市场规模近年来呈上升趋势。市场规模的快速增长主要得益于半导体产业的不断发展。 2.竞争激烈 半导体检测仪器行业竞争激烈，市场上存在许多知名品牌竞争。海外品牌占据着市场的主导地位，但是国内品牌的市场份额不断扩大，在一定程度上打破了海外品牌的垄断局面。半导体检测仪器行业竞争将更加激烈，各品牌间的竞争将更多地集中在技术研发和创新方面。 3.技术需求不断提升 随着半导体产业的发展，行业对半导体检测仪器的技术要求也不断提高。技术水平高的检测仪器能够提高测试精度、生产效率、降低成本等优势，因此市场需求也不断增长。如今，半导体检测仪器行业正围绕芯片制造、封装测试、工艺研发等多个领域展开技术研发。 4.行业市场需求多样化 随着半导体产业应用范围的扩大，市场对半导体检测仪器的需求也日益多样化。半导体检测仪器的市场需求已经逐渐扩大至半导体和光电子器件、自动化检测设备、电力电子等领域。因此，半导体检测仪器行业应该不断开拓市场，推进多元化产品结构。总之，半导体检测仪器行业正面临着更激烈的市场竞争和更高的技术要求。只有不断推进技术创新，提高产品质量和服务质量，才能在市场竞争中占据一席之地。
智研咨询《2023-2029年中国半导体检测仪器行业投资潜力研究及发展趋势预测报告》重磅发布 为方便行业人士或投资者更进一步了解半导体检测仪器行业现状与前景，智研咨询特推出《2023-2029年中国半导体检测仪器行业投资潜力研究及发展趋势预测报告》（以下简称《报告》）。报告对中国半导体检测仪器市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。 为确保半导体检测仪器行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年半导体检测仪器行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能半导体检测仪器从业者抢跑转型赛道。
通常半导体前道检测和测量设备会放在一起进行讨论，本文“半导体检测仪器”主要指代“半导体检测与量测设备”。 检测在集成电路的硅片、生产制造和封测领域均有广泛的应用，具体来看硅片环节的颗粒、划痕检测等；生产制造过程中的缺陷检测&复查等；封测环节的残留、沾污等等。半导体行业从工艺制程上来分，分为前道（晶圆生产），中道（晶圆制造），后道（晶圆封装测试）。检测设备贯穿其中，前道和后道的较少，中道检测较多。 用于前道制程和先进封装的质量控制包括量测和检测两个环节。量测涉及对晶圆上的电路结构和材料特性的尺寸和特性进行量化描述，例如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数。而检测则在晶圆表面或电路结构中检查是否存在异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等具有不良工艺性能的特征性结构缺陷。
全球半导体测试设备市场规模分析 一、半导体测试设备行业概况 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，几乎每一步主要工艺完成后都需要在整个生产过程中进行实时的监测，以确保产品质量的可控性，贯穿于半导体生产过程中，对保证产品质量起到关键性的作用，广义上根据测试环节分为前道测试和后道测试设备。 目前，我国半导体测试设备市场中的主流产品包括测试机、探针台以及分选机。 二、全球半导体测试设备行业现状 近年来，全球半导体设备市场规模呈波动上升态势，2020年全球市场规模达711.9亿美元，同比增长19.15%。预计到2022年将突破千亿美元。 随着我国半导体产业的不断发展，半导体检测设备也随之快速发展，2020年全球半导体测试设备市场规模达60.1亿美元，同比增长 19.72%。预计2022年其市场规模有望超过80亿美元。 三、中国半导体测试设备行业现状
2016至2020年期间，中国半导体测试设备市场规模整体上呈增长趋势，2020年市场规模达到176亿元左右，同比增长19.73%。随着国内封测厂陆续投入新产线，产能实现扩张，将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。 半导体测试设备可分为测试机、分选机和探针台三大类。当前测试机应用场景最为广泛，根据国际半导体产业协会数据显示，2020年，测试机占半导体测试设备的63.1%；分选机和探针台占比分别约为17.4%和15.2% 四、半导体测试设备行业竞争格局 全球半导体测试设备行业龙头泰瑞达和爱德万产品覆盖范围广，客户资源优质，全球市占率合计达到80%以上。泰瑞达和爱德万可向客户提供完整的半导体测试系统解决方案，下游客户遍布整个半导体产业链，其中泰瑞达在SoC类测试机、数字\模拟信号混合电路板测试设备等领域优势显著，国内综合市占率45%以上，爱德万则在存储器领域占据长期优势，国内综合市占率35%以上。
2021—2022年中国半导体产业发展蓝皮书 《2021-2022年中国半导体产业发展蓝皮书》研究分析中国半 导体产业的发展趋势和影响因素，提出关于中国半导体产业发展的政策建议，旨在为半导体产业未来发展提供丰富的信息参考和决策支持。 该报告由国家科技部、海尔集团和中国半导体行业协会（CSIA）共同主办，总体上反映了中国半导体产业发展的状况。针对中国半导体产业的应用水平、技术路线、未来发展进行了详细的分析。 报告指出，在2021-2022年中国半导体产业有望继续发展，2020年将持续释放出更多的增长能量，半导体产业有望在 2020年的基础上继续保持快速发展。按照国际芯片大佬的预期，中国半导体产业2020年的产值将达到3260亿元，同比增长8.6%。 面对快速发展，中国半导体产业应进一步完善政府政策和科技支持体系，提高生产效率，强化行业自律，以及提升品牌素质，强化质量监管体系。 此外，报告重点强调了未来半导体市场的趋势发展。随着新时代的到来，数字化技术、人工智能和5G技术也将加速半导体 产业发展，带动半导体市场新一轮的繁荣增长。新一轮半导体产业发展，将面临向“智能制造”转变，智能设计技术和智能技术应用潮流向更高端领域转移，半导体技术将不断进步，成为更多电子产品的主要构建要素。
此外，该报告还指出，中国半导体产业的发展也将受到外部环境的影响，因此，为了把握机遇，做好风险预报和管理，中国政府应加强对半导体产业的政策支持，建立起良好的中外合作环境，鼓励企业积极参与国际竞争，进一步扩大半导体产业市场份额。 总之，《2021-2022年中国半导体产业发展蓝皮书》全面分析 了目前中国半导体产业的发展状况，并给出了丰富的发展建议，旨在指导和促进中国半导体产业的可持续发展。中国政府应把握半导体产业的发展机遇，加强政策支持，制定更多定向性政策，建立一个良好的投资环境，帮助推动中国半导体产业向更高层次发展。
关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望 引言： 半导体产业被称为创新驱动的基础，对于国家的科技发展和经济竞争 力至关重要。近年来，中国半导体产业取得了长足的发展，成为全球最大 的半导体消费市场和生产基地之一、本文将对中国半导体产业的现状进行 分析，并展望未来的发展趋势。 一、中国半导体产业的现状分析： 1.市场规模的迅速扩大： 中国作为全球最大的半导体消费市场，需求量巨大，尤其是在移动通 信领域。由于中国人口众多和经济的快速增长，半导体市场规模不断扩大。 2.技术研发的进步： 近年来，中国加大了对半导体技术研发的投入，并取得了一系列的突破。在掌握了成千上万项半导体核心技术后，中国取得了一些重大科技成果，例如备受关注的华为麒麟芯片、平头哥、艾芯片等。中国也在 PMU(功率管理单元)，MEMS(微机电系统)等领域取得了重要突破。 3.产业链不断完善： 中国的半导体产业链逐渐完善，从设计、制造到封装、测试等环节都 有较大的发展。同时，国内厂商也加大了对关键设备和材料的研发和投资，实现本土替代。一些已经成立的半导体园区和产业基地为半导体生产提供 了良好的环境和优惠政策。 4.国内企业加速崛起：
中国的半导体产业不再仅仅依赖进口，而是积极发展国内企业。例如，华为的手机芯片已成为全球手机市场的重要供应商之一，联发科、展讯等 企业也在市场中崭露头角。这些企业不仅在国内市场上有一席之地，也在 不断加强国际竞争力。 二、中国半导体产业的发展趋势展望： 1.加强核心技术研发： 中国在半导体领域的核心技术仍然相对薄弱，特别是在制程、设计和 封装等关键环节。未来，中国应加大对核心技术的研发力度，提高自主创 新能力，减少对外依赖。 2.加速布局全球市场： 中国在半导体产业上取得的成绩得益于国内市场的需求，但国内市场 的规模也在逐渐饱和。未来，中国的半导体企业应寻求更广阔的市场，加 速布局全球市场，提高出口比例。 3.促进产学研结合： 中国的半导体产学研结合程度相对较低。在技术创新方面，应加强企 业和高校、研究机构间的合作，推动产学研结合，提高技术创新效率。 4.加大政策支持力度： 半导体产业是高投入、高风险的行业，需要政府提供更多的政策支持。在财税、人才引进、知识产权保护等方面提供更加优惠的政策，鼓励企业 加大研发投入和创新活动。 结论：
2021年中国功率半导体行业现状及竞争格局 一、功率半导体行业基本概述 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可以提高能量转换效率，减少功率损失。功率半导体主要分为功率分立器件和功率IC两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。 相较于发达国家，我国功率半导体行业发展起步相对较晚，其发展历程大致可划分为四个阶段：拓荒时代、本土联盟、结构性变革和国产替代。 二、功率半导体行业产业链 功率半导体上游为原材料，包括硅片（研磨片、抛光片和外延片）、钼片、引线框架、管壳及散热器等，涉及材料工业、装备制造业、化学工业等行业，原材料价格直接影响到下游企业整体成本。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业，包括为消费电子、工业控制、电力传输和新能源等领域。 三、功率半导体行业发展政策 国家政策大力支持，功率半导体发展有望驶入快车道。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双
碳战略的落实，功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，未来将在智能电网、新能源汽车、云计算和大数据中心等领域有着大量且迫切的需求。 此外，功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，特别是中美贸易摩擦发生以来，关键元器件领域的自主可控显得愈发重要。因此国家近年来制订了一系列政策鼓励、支持和促进国内功率半导体行业的发展。其中，《“十四五”规划》提出，集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术。未来在政策的护航之下，功率半导体行业有望驶入发展快速道。 四、功率半导体行业市场现状 功率半导体的应用十分广阔，近年来数字经济、人工智能、光伏能源、新能源汽车等产业的快速发展，均为功率半导体带来了新的需求增长点，其市场规模不断增长。2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元，预计2023年将超过500亿美元。目前全球功率半导体市场仍主要被欧、美、日等国外品牌主导，其凭借雄厚的资金技术积累、丰富的产品矩阵、全球化供应链优势占据了主力市场份额。 从细分市场来看，功率IC以54.3%的市场份额成为功率半导体行业的第一大细分市场，MOSFET、功率二极管和IGBT的市场份额依次为16.4%、14.8%、12.4%。
2021年全球和中国CVD设备发展现状分析 一、CVD设备产业概述 1、产业地位 根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。薄膜沉积工艺不断发展，根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺。 2、发展历程及分类状况 晶圆制造工艺不断走向精密化，芯片结构的复杂度也不断提高，需要在更微小的线宽上制造，制造商要求制备的薄膜品种随之增加，最终用户对薄膜性能的要求也日益提高。CVD发展历程而言，相比传统的APCVD、LPCVD设备，PECVD设备已成为芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类，未来HDPCVD、FCVD应用有望增加。ALD 设备亦有望在14nm及以下制程逻辑芯片、17nm及以下DRAM芯片中得到更广泛应用； 二、CAD设备技术背景 线宽向7纳米及以下制程发展，当前市场普遍使用的光刻机受波长的限制精度无法满足要求，需要采用多重曝光工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积次数显著增加。在
90nm CMOS工艺，大约需要40道薄膜沉积工序。在3nm FinFET工艺产线，需要超过100道薄膜沉积工序，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。薄膜沉积设备用量方面，以中芯国际为例，一条1万片产能的180nm 8寸晶圆产线CVD设备用量平均约为9.9台，而一条1万片90nm 12寸晶圆产线CVD设备用量可达42台。 CVD按照沉积条件的条件又可以分为PECVD、LPCVD、APCVD、SACVD（次常压CVD）等，适用于不同工艺节点对膜质量、厚度以及孔隙沟槽填充能力等的不同要求。PECVD由于等离子体作用，化学反应温度明显降低，薄膜纯度和致密度得到加强，在从亚微米到90nm 往下的发展中扮演了重要角色，目前也是应用最广、占比最大的 三、CVD设备产业现状 1、全球市场规模 就全球CVD设备市场规模变动而言，2019年受下游需求下降整体半导体景气度下降影响，CVD设备需求出现较大幅度下滑，2020年以来5G带动智能手机需求回暖，整体半导体设备产业需求回升，2020年CVD设备规模达85亿美元。随着汽车电子和物联网整体持续发展，半导体需求持续提升，预计2024年市场规模将达到105亿美元。 2、中国市场规模 就国内CVD市场现状而言，国内目前薄膜沉积设备整体市场规模表现为快速增长趋势，CVD设备作为主要组成技术受制于国际企业，
半导体设备的现状及发展趋势研究近年来，随着科技的迅速发展，人们对半导体技术的需求越来越高。半导体技术被广泛应用于计算机、电子产品、通信、医疗等领域。作为半导体设备的核心，半导体制造设备经过多年的发展，已经成为高投入、高风险、高技术的领域，成为一个充满机遇和挑战的行业。 一、半导体设备现状分析 1. 市场规模不断扩大 半导体设备市场规模逐年扩大，目前半导体设备市场总规模已经超过500亿美元。其中，位于亚洲太平洋地区的韩国、台湾、中国大陆、日本等地占据了绝对的市场份额。 2. 技术不断创新 为了迎合市场需求，半导体设备技术在不断创新，设备不断升级换代，从原始刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、化学机械抛光设备、光刻设备、等离子体刻蚀设备等逐步发
展到去化学机械抛光设备、化学气相沉积、原子层沉积、离子注入、电阻率测试等具有先进性的尖端设备。 3. 行业竞争激烈 随着市场规模不断扩大，行业竞争也变得日益激烈。除了市场份额的竞争之外，新技术、新工艺的研发和技术成果的转化也成为了企业之间竞争的重点。 4. 行业波动性较大 半导体设备制造行业的波动性较大，受市场影响较大，尤其是在全球经济不稳定的情况下，制造业企业的投资决策会受到很大牵动。 二、半导体设备的发展趋势分析 1. 设备智能化
随着人工智能的发展，未来半导体制造设备将朝着智能化、网络化方向不断发展。智能化使设备具有更高的自动化、可编程性和精度，同时降低了维护和运行成本。 2. 设备模块化 模块化是半导体设备发展趋势之一。将设备进行模块化设计能够在产品量产过程中提高生产效率，降低成本并且提高可控性。模块化能够有效提高设备制造的灵活性，使企业能够满足更多的需求。 3. 集成便携化 随着物联网的发展，设备的便携化将在未来得到更多的应用。传统的半导体制造设备比较繁重，占地面积较大，移动性较差。未来，集成便携化的设备将占据更大市场份额，这也将推动半导体制造技术的发展。 4. 数据管理
重磅！中国半导体设备行业发展前景及市场空间预测报告（智研咨询） 广义上的半导体设备包括半导体材料制造设备、半导体加工设备（狭义上的半导体设备）和半导体封测设备三部分，分别服务于半导体制造产业链中的原料制造、晶圆加工和封装测试三大环节。 半导体产业链所需设备
资料来源：智研咨询整理 半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。2021年全球晶圆制造设备的市场规模预计占86%；封装设备、测试设备的市场规模预计各占7%。 2021年E全球半导体设备市场分布
资料来源：SEMI、智研咨询整理 相关报告：智研咨询发布的《中国半导体设备行业运营现状及发展前景预测报告》 半导体设备作为半导体行业的基石，支撑着行业的发展。2021年，全球半导体行业正蓬勃发展， 市场规模再创新高。2021年全球半导体制造设备销售额达到1026 亿美元，较2020年的712亿美元增长了44%；预计2022年球半导体制造设备销售额将以11%左右的增速，将达到1140亿美元。 2016-2021年全球半导体设备销售额及增长
资料来源：SEMI、智研咨询整理 其中：中国大陆半导体设备销售额为296.2亿美元，占全球的 28.86%，位居全球第一；韩国半导体设备销售额为249.8亿美元，占全球的24.34%，位居全球第二；中国台湾半导体设备销售额为249.4亿美元，占全球的24.30%，位居全球第三；日本半导体设备销售额为78亿美元，占全球的7.60%；北美半导体设备销售额为76.1亿美元，占全球的7.41%；欧洲半导体设备销售额为32.5亿美元，占全球的3.17%；世界其他地区半导体设备销售额为44.4亿美元，占全球的4.33%。可以看出，目前全球半导体设备市场主要集中在亚洲的韩国、中国台湾和中国大陆地区。 2019-2021年全球区域半导体设备销售额情况（单位：亿美元）
正文目录 SOC 测试机市场超40 亿美元，双寡头垄断，公司成功切入 1半导体测试机是芯片良率和性能保障的关键 2SOC 测试机市场空间超40 亿美元，海外双寡头垄断 3华峰测控：切入SOC 测试赛道，打开数倍成长空间，产品加速放量 SOC 测试机市场超40 亿美元，双寡头垄断，公司成功切入 1 半导体测试机是芯片良率和性能保障的关键 半导体测试是芯片良率和质量保障的关键，贯穿了集成电路设计、制造和封装整个产业链环节。芯片测试除了保证对外出售的都是合格产品，更重要的还要确认产品失效的原因，并改进设计及制造、封测工艺，以提高良率及产品质量。 图：半导体测试贯穿整个芯片产业链
测试设备主要包括测试机、分选机和探针台，据SEMI 统计测试机价值量占比超 63%。测试机（ATE）是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号， 采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的 有效性。 分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的 专用设备。在设计验证和成品测试环节（FT），测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测 （CP）环节，测试机需要和探针台配合使用。 图：半导体测试原理图：半导体CP 和FT 测试流程 测试机占半导体测试设备比重达63%，2022 年全球测试机市场规模达55 亿美 元。根据SEMI 统计数据，预计2022 年半导体测试设备市场将增长12.1%至88 亿美 元，2023 年将再增长0.4%。其中，ATE 测试机占比约63%，预计2022 年市场规模达 55 亿美元。 图：全球半导体测试设备市场规模及预测图：2021 年全球半导体测试设备市场竞争格局
中国半导体行业概述：相关政策、重点企业及行业 面临的挑战 一、半导体行业概述 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路是电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，又分为逻辑器件、存储器件、微处理器和模拟电路四类，下游应用最为广泛。 半导体产品分类 资料来源：公开资料整理半导体产业链可按照主要生产过程划分为上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。上游支撑产业为中游制造产业提供必要的原材料与生产设备，进行加工后应用于下游各个领域。 半导体上下游产业链
资料来源：公开资料整理二、全球半导体行业现状 近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。据统计，2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元，同比上升26.23%。 2010-2021年全球半导体行业销售额及增速
资料来源：WSTS，华经产业研究院整理分产品看，全球半导体的销售以集成电路为主，2021年的销售额占比超过80%。光电器件、半导体元件和传感器的销售额占比分别为7.8%、5.4%、 3.4%。 2021年全球半导体主要产品销售结构 资料来源：WSTS，华经产业研究院整理作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模首次突破千亿美元，达到1026.4亿美元，同比增长 44.18%。 2011-2021年全球半导体设备市场规模及增速
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理半导体硅片作为半导体材料中最主要的品类之一，为半导体行业发展提供基础支撑。2015至2021年，全球半导体硅片市场规模呈波动增长态势，2921年其市场规模达到126.2亿美元，同比上升12.68%。 2015-2021年全球半导体硅片市场规模及增速
中国半导体设备行业全景分析、竞争格局及行业发 展趋势 一、半导体设备产业定位及概述 按生产流程分类，半导体设备可以分为硅片制造设备，晶圆制造设备和晶圆封测设备。硅片制造设备主要有单晶炉、抛光机、切片机、研磨机、清洗机。晶圆制造设备主要有沉积设备、涂胶机、曝光机、光刻机、刻蚀机、去胶机、清洗机、ALD设备、CVD设备、PVD设备。晶圆封测设备主要分为封装设备和检测设备。 主要半导体设备分类示意图 资料来源：公开资料整理二、半导体设备政策背景 设备自给率过低及中美贸易摩擦下动荡的国际环境促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程。我国相继推出一系列产业支持政策，加速半导体设备国产化。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。整体来看，我国半导体设备行业迎来了前所未有的政策契机。
近年来半导体设备国产化相关政策 资料来源：公开资料整理 三、半导体设备产业定位简析 1、半导体设备 半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要，摩尔定律推动微处理器的芯片面积持续缩减，对半导体设备的技术要求也随之提高。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。 半导体设备产业定位示意图
资料来源：公开资料整理2、需求：集成电路 我国集成电路发展较晚，高技术壁垒背景下，国产企业短期内仍无法完全突破。数据显示，2021年中国集成电路产量达3594.3亿块，加上净进口量，表面国内集成电路需求量近6800亿块。作为全球最大的半导体需求国之一，产业利润主要集中在中游晶圆制造和芯片设计等，国产受限于技术及设备差距，产业仍主要集中封装测试等领域，利润水平较低，国产化势在必行 2012-2021年中国集成电路产量及增长率
2022年中国半导体设备市场规模达到1728.41亿元，市场迎来新一轮上升周期[图] 标签：半导体设备 描述：半导体设备主要用于半导体制造和封测环节。随着全球半导体产业向大陆转移以及国内政策的大力支持，中国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。2021年，中国半导体设备市场规模311.31亿元增长至1728.41亿元，同比增长34.2%。 半导体设备指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要。 半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。从产业链来看，半导体设备的上游主要是单晶硅片制造以及IC设计，下游则主要为IC封测。 半导体设备产业链 资料来源：共研网整理半导体设备主要用于半导体制造和封测环节。随着全球半导体产业向大陆转移以及国内政策
的大力支持，中国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。2021年中国半导体设备销售收入396亿元，同比增长38.7%。 2015-2021年中国半导体设备销售收入及增长 资料来源：共研网整理 其中：集成电路设备销售收入为150.22亿元，较2020年增长56.28亿元；光伏设备销售收入为205.05亿元，较2020年增长78.55亿元；LED设备销售收入为20.22亿元，较2020年增长11.06亿元；分立器件设备销售收入为20.51亿元，较2020年增长7.21亿元。 2015-2021年中国半导体设备细分产品销售收入
资料来源：共研网整理 我国半导体设备进口产品价值大，出口产品价值小，我国在价值链中仍是弱势。2021年，中国半导体设备进口金额1365.86亿元，出口金额33.45亿元，进出口产品价值相差1332.41亿元。 2015-2021年中国半导体设备进出口金额 资料来源：共研网整理
2021年半导体材料行业分析研究报告 2021年11月 汤英光苏高飞
目录 一、中国半导体材料行业概况 4 1、半导体材料行业总值达2800亿元，持续稳中向上发展趋势 4 2、中国半导体材料行业PEST分析 5 3、半导体材料行业仍在初级阶段，资源整合及盈收有待突破 6 4、中国半导体材料行业现存问题简述7 5、行业进入洗牌期，信息化特征愈发显现8 二、中国半导体材料行业市场分析9 1、市场结构多元化，品牌服务占比突出 9 2、半导体材料行业影响逐渐增强，影响力日益突出10 3、半导体材料行业产值同比增长12.6% 11 4、行业覆盖人群规模大、服务及服务用量激增 11 5、半导体材料生产服务状况今非昔比11 6、市场策略连锁直销、渠道及销售模式 11 7、半导体材料行业趋势遵循一般行业服务发展规律12 三、中国半导体材料行业政策环境12 1、十四五规划解读 12 2、地级市的标准需要参考省级标准12 3、半导体材料财政税收制度日趋全面13 4、政策趋势更加重视，技术环境日益创新13 四、中国半导体材料行业竞争格局13 1、半导体材料竞争企业介绍13 2、行业竞争力分析 14 3、半导体材料行业竞争焦点介绍 14 4、竞争技术介绍14
5、半导体材料行业竞争趋势与影响15 五、中国半导体材料行业发展趋势预测15 1、半导体材料行业特点 15 2、行业发展走势分析16 3、半导体材料行业前景17 4、半导体材料行业商机发掘18 5、发展路径与未来走向18 六、中国半导体材料行业投资策略分析18 1、半导体材料行业投资机会18 2、投资风险分析19 3、半导体材料投资必要性及建议19 4、投资回报分析20
2021年半导体产业链深度研究报告 国盛证券郑震湘、陈永亮 一、设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 1.1、全球设备市场创新高，受益于制程进步、资本开支提升2020 年全球半导体设备市场规模创700 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2020 年半导体设备销售额712 亿美元，同比增长19%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2014~2017年提升至10~20%，2018 年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到181 亿美元，同比增长35.1%，占比26.2%。2021-2022年，存储需求复苏，韩国领跑全球，但大陆设备市场规模仍将保持在约160 亿美元高位。 北美半导体设备厂商月销售额2021 年以来稳站30 亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021 年1 月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30 亿美金关口，创历史新高，达到了30.4 亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至4 月份销售额达到34.1 亿美金，同比增长近50%。 半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。
下游资本开支提升，半导体设备周期向上。伴随着下游资本开支提升，设备厂商营业收入增速从2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 由于疫情冲击，产品发货推迟，导致单季度收入增速下调。以ASML 为例，疫情后营收增速恢复，2021Q1 半导体设备营收增速更是达到95.1%，ASML 表示下游对于先进的光刻设备需求有增无减。 未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。疫情对全球半导体行业带来深远影响。需求端，居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增，此外全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。供给端，全球晶圆厂2015- 2019 年产能投资（不含存储）尤其是成熟制程扩产不足，疫情短期导致供应链中断，及地缘政治不确定性加剧供需失衡。2020 年开始，全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，预计未来两年将进行大规模的半导体设备投资，2021、2022 年晶圆厂前道设备支出将保持16%、12%的同比增速。 Capex 进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。台积电从2020 年170 亿美金增长到300 亿美金（用于N3/N5/N7 的资本开支占80%），再到2021 年4 月 1 日公布的未来三年资本开支1000 亿美金；联电从2020 年10 亿美金增长到23 亿美金（用于的12 寸晶圆的资本支出占85%）；华虹从2020 年11 亿美金增长到2021 年13.5 亿美金（大部分用于华虹无锡12 寸）；中芯国际2021 年资本维持高位，达到43 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8 寸数量扩4.5 万片/月），开启新一轮资本开支。
XX2021年中国大功率半导体器件行业市场分析与发 展前 2014—2019 年中大功率半导体器件行业市场分析与进展前景预测报告
中国产业研究报告网
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业进展动态、规模结构、竞争格局与综合经济信息等，为企业自身进展或者行业投资者等有关客户提供重要的参考根据。 以笈户需求为导向,以行业为主线•一合行业、市场、企业. III P ¾ 闿数据和俏息资源，协助小户准确把握所关注疗业的发展心势,为企让的 发展战略和资源形介提供依据. ・:•捉祢?.业的潴变现律 ・:•反映？.业上态 4•研究标H企业的比争优势 我们不做过一的资产财务一方面的分析和I匕较.一住通过对 "业的把加:和Ml关标Fl企业的分析,明确客户企业的罐略定位和资源配W 方心从而提升企业的管理水平•改的企业的经♦状况 企业通常通过自身的营销网络熟悉到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业进展全局的推断与把握。一个全面竞争的时代，不但要熟悉自己现状，还要熟悉对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 通常来说，行业研究报告的核心内容包含下列五方面: ) 行业概况》行业环境》产品状况\企业状况)趋势对策 ) •行'上的界定/分类■产业政策•行业内七要产•行业集中状况■市场发展趋势•行业规模/结构•行业管理体制 品产销情况・行业内企业特•技术发展趋势 ■行业进出I I状况•投资状况■主要:精件模 式征及需求 •国家发屣规划 •国外同行业现状•技术柠代■市场需求■领先企业研究 •体制改革计划 ■行业发展特点•原材料情况•细分市场・关键成功因素 •企业发屣对策 ♦受资料的限制,《时帔不能够对行业进行企而地分析,分析的思路也会被资料所左右; 但是无论如何,我们还是以所仃掌握的资料为里础，尽可能对资料进行整合,以揭示行业的现状和发展趋势,为决策提供依据 ♦:Hr业研究的婿易程度因行业不同谏厮差别。楚新性行业的研究与党争性行业的不样,1：导性行业的研究写配套性行业的也不样。更为玳要的是,行业不同,资料来源不同,资料的可信程度也不同.