以太网口PCB布线经验分享 目前大部分32 位处理器都支持以太网口。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由 MAC 控制器和物理层接口（Physical Layer ，PHY ）两大部分构成，目前常见的以太网接口 芯片，如LXT971 、RTL8019 、RTL8201、RTL8039、CS8900、DM9008 等，其内部结构也 主要包含这两部分。 一般32 位处理器内部实际上已包含了以太网MAC 控制，但并未提供物理层接口，因此，需外接一片物理层芯片以提供以太网的接入通道。 常用的单口10M/100Mbps 高速以太网物理层接口器件主要有RTL8201、LXT971 等，均提供MII 接口和传统7 线制网络接口，可方便的与CPU 接口。以太网物理层接口器件主 要功能一般包括：物理编码子层、物理媒体附件、双绞线物理媒体子层、10BASE-TX 编码/ 解码器和双绞线媒体访问单元等。 下面以RTL8201 为例，详细描述以太网接口的有关布局布线问题。 一、布局 CPU M A RTL8201 TX ± 变 压 RJ45 网口 器 C RX± 1、RJ45和变压器之间的距离应当尽可能的缩短. 2、RTL8201的复位信号Rtset 信号（RTL8201 pin 28 ）应当尽可能靠近RTL8021,并且，如果可能的话应当远离TX+/-,RX+/-, 和时钟信号。 3、RTL8201的晶体不应该放置在靠近I/O 端口、电路板边缘和其他的高频设备、走线或磁性 元件周围. 4、RTL8201和变压器之间的距离也应该尽可能的短。为了实际操作的方便，这一点经常被放弃。但是，保持Tx±, Rx±信号走线的对称性是非常重要的，而且RTL8201和变压器之间的距离需要保持在一个合理的范围内，最大约10~12cm。 5、Tx+ and Tx- (Rx+ and Rx-) 信号走线长度差应当保持在2cm之内。 二、布线 1、走线的长度不应当超过该信号的最高次谐波( 大约10th) 波长的1/20 。例如：25M的时钟走线不应该超过30cm，125M信号走线不应该超过12cm (Tx ±, Rx ±) 。 2、电源信号的走线( 退耦电容走线, 电源线, 地线) 应该保持短而宽。退耦电容上的过孔直径 最好稍大一点。 3、每一个电容都应当有一个独立的过孔到地。 4、退耦电容应当放在靠近IC的正端（电源），走线要短。每一个RTL8201 模拟电源端都需要退耦电容(pin 32, 36, 48). 每一个RTL8201 数字电源最好也配一个退耦电容。 5、Tx±, Rx ±布线应当注意以下几点: (1)Tx+, Tx- 应当尽可能的等长，Rx+, Rx- s 应当尽可能的等长； (2) Tx±和Rx±走线之间的距离满足下图: (3) Rx±最好不要有过孔, Rx ±布线在元件侧等。
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
收稿日期:2002—10—09 作者简介:张治中(1948—),男,陕西澄城人,佛山科学技术学院信息中心副教授Λ 由电路板画电路图方法的研究 张治中,曾联明 (佛山科学技术学院信息中心,广东佛山528000) 摘 要:文章介绍了利用扫描仪和Pho to shop 、P ro tel 两种工具软件,在电脑上绘制双面印刷电路板的电路图的方法和步骤Λ 关键词:无图纸;双面印刷电路板;绘制电路图 中图分类号:O 46 文献标识码:A 文章编号:1009—5128(2003)02—0016—03 On the Com puter D raw Bluepr i n t for PCB ZHAN G Zh i 2zhong ,ZEN G L ian 2m ing (Info r m ati on Center ,Fo shan U niversity ,528000Fo shan ,Ch ina ) Abstract :T h is paper exp lains the m ethod and p rocedures of the computer draw bluep rint fo r PCB by using scanner ,Pho to shop softw are and P ro tel softw are . Key W ords :absence of bluep rint ;double side PCB ;bluep rint draw ing 在分析或维修电子仪器设备、电子电器、计算机电路、网络设备等各种电路时,经常会碰到需要印刷电路板的电原理图,以便获知信号在电路中的各种响应、流向和波形变化以及输入输出的接口格式等数据Λ但是,往往因没有电原理图而困扰.有的是因为供应商不予提供,有的因电路太复杂(如计算机主板)无法印刷,有的因使用者丢失或不在手边,这就给科技工作者带来很大的麻烦Λ如何通过印刷电路板绘出电路原理图就成为科技工作者必须研究的问题Λ本人将扫描仪和Pho to 2shop 、P ro tel 两种软件相结合,绘制出了双面印刷电路板的电原理图,效果理想Λ 其基本过程是:先将双层印刷电路板放在扫描仪上分别对正反两面进行扫描,得到两幅图形文件,图形文件格式可以保存为通用格式(如j peg ,gif ,ep s ,bmp ,tif 等),然后通过图形软件如Pho to shop 将其进行局部或整体的处理,如锐化、旋转、缩放、切边、修整,并利用层(L ayer )使电路板的正反两面图形合并在一个文件中,使其成为一个图形文件的两个层,转换成对一个文件的两个层(两个层必须保持可见)进行处理,调节不透明属性(Opacity )使上下层合并成可视的能同时反映正反电路图完整走向的图形,以通用格式文件保存Λ分析时调出图形,就可自由的观察印刷电路板的连线情况,亦可放大观察一些细微部位,如故障电路板的烧毁的连线、烧焦的发黄基板、焊点的裂缝或虚焊的焊点以及元器件的变化Λ观察或分析双层电路板尤其方便,可以激活单面观察,亦可双面观察Λ单面观察分析各方面的连接或变化,双面观察可分析两层之间的连接情况Λ通过调节透明度,使对齐重叠的上下两面同时可以看清楚,这时上下两层的元件和连线一一对应,一目了然Λ可以合并图层存盘保存,以便日后随时分析使用,亦可打印输出Λ 现以打印机接口电路板为例说明电路板画电路图的一般步骤Λ 1 扫描印刷电路板 使用扫描仪扫描文件的步骤为: (1)安装Pho to shop 软件和扫描仪; (2)将要扫描的实物如电路板安放在扫描仪的扫描玻璃面上,放好后盖好扫描仪盖面; (3)运行Pho to shop ,打开F ile →Inpo rt →Tw ain ,选择300D P I 分辨率,采用R GB 彩色支持开始扫描,扫描前还可以选择扫描的范围Λ (4)因为电路板电路绘制的需要,所以还需对电路板的反面进行另一次扫描,扫描时的设置和正面的设置保持一致,这一点非常重要且必须保证,因为它涉及到下一步正反两面电路的对接问题Λ 2003年3月第18卷第2期 渭南师范学院学报Journal of W einan T eachers Co llege M arch 2003V o l .18 N o 12
https://www.doczj.com/doc/ef17534739.html, 华为PCB设计规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良 本标准批准人：周代琪 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范
1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
A A模拟 A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板 AAFPCB音频电路板 AB地址总线 ab 地址总线 accessorier 配件ACCESSORRIER配件 ADC（A/O）模拟到数字的转换adc 模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线 AFC自动频率控制 afc 自动频率控制 AFC自动频率控制 AFMS来音频信号 afms 来自音频信号 AFMS来音频信号 AFPCB音频电路板 AF音频信号 AGC自动增益控制 agc 自动增益控制 AGC自动增益控制 aged 模拟地 AGND模拟地 AGND模拟地 ALARM告警 alarm 告警 ALC自动电平控制 ALEV自动电平 AM调幅 AMP放大器 AMP放大器 AM调幅 ANT天线 ANT/SW天线开关 ant 天线 Anternna天线 antsw 天线开关 ANTSW天线切换开关 ANT天线 APC自动功率控制 APC/AOC自动功率控制ARFCH绝对信道号
ASIC专用接口集成电路 AST-DET饱和度检测 ATMS到移动台音频信号 atms 到移动台音频信号 ATMS到移动台音频信号 AUC身份鉴定中心 AUDIO音频 AUDIO音频 AUTO自动 AUX辅助 AVCC音频处理芯片 A模拟信号 b+ 内电路工作电压 BALUN平衡于一不平衡转换 BAND-SEL频段选择/切换 BAND频段 Base band基带(信号) base 三极管基极 batt+ 电池电压 BDR接收数据信号 Blick Diagram方框图 BPF带通滤波器 BUFFER缓冲放大器 BUS通信总线 buzz 蜂鸣器 C CALL呼叫 CARD卡 Carrier载波调制 CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号 CDMA码分多址 cdma 码分多址 CEPT欧洲邮电管理委员会 CH信道 CHAGCER充电器 CHECK检查 CIRCCITY整机 Circuit Diagram电路原理图 CLK时钟 CLK-OUT逻辑时钟输出 CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola手机) COBBA音频IC(诺基亚系列常用) COL列
1.2 接口布局 1.2.1 A板接口布局 A板和B板采用同一种电路板，仅接口定义和程序不同。如上图所示，A板对外端子有A1、A2、A3、A4；FT2~FT7、FR2~FR7。 A板接口定义如下： A1：（下面的1~16为对应端子号） 1.AGND 模拟地 2.UDCIN 直流电压采样输入 3.IDCIN 直流电流采样输入 4.UAIN1 交流U相电压采样输入 5.UBIN1 交流V相电压采样输入 6.UCIN1 交流W相电压采样输入 7.IAIN1 交流U相电流采样输入 8.IBIN1 交流V相电流采样输入 9.ICIN1 交流W相电流采样输入 10.UAIN2 交流A相电压采样输入（差分） 11.UAIN2- 交流A相电压采样输入（差分） 12.UBIN2 交流B相电压采样输入（差分） 13.UBIN2- 交流B相电压采样输入（差分） 14.UCIN2 交流C相电压采样输入（差分） 15.UCIN2- 交流C相电压采样输入（差分） 16.IAIN2 交流A相电流采样输入 A2： 1.IBIN2 交流B相电流采样输入 2.ICIN2 交流C相电流采样输入 3.空缺 4.空缺 5.空缺 6.IO0 快速IO输出 7.IO1 快速IO输出 8.IO2 快速IO输出 9.IO3 快速IO输出
10.IO4 快速IO输入 11.IO5 快速IO输入 12.IO6 快速IO输入 13.IO7 快速IO输入 14.PDPFOC 故障输入 15.PDPFOC2 故障输出 16.空缺 A板A1端子与B板B1端子一一对应连接。 A板A2端子与B板B2端子部分需要交叉连接，连接如下图。 A3： 1.OUT7：机侧断路器分合控制 2.OUT6：故障断点1 3.OUT5：1柜风机控制 4.OUT4：2，3柜风机控制 5.OUT3：机侧断路器储能 6.OUT2：备用开出（电励磁接触器控制） 7.OUT1：备用开出（ready for start） 8.OUT0：备用开出 9.STIN3：机侧断路器状态 10.STIN2：外部安全链路 11.STIN1：外部急停 12.STIN0：外部220V非UPS状态 13.STIN4：加热请求 14.STIN5：备用开入(温湿度控制器报警) 15.STIN6：备用开入
电路电路板维修的检测方法 板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没
电路板（PCB）设计流程 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 1．检查标注。给各个元件一个标号。一般元件的标号规则，在下表列出： 根据各元件的功能不同，也可直接给它一个功能名字，如电源指示灯用POWER、运行指示灯用RUN，复位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号（？）的，如R？，D？等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2．电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查出来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3．封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
实验板说明 本系统以TMS320VC5402的最小系统为核心,扩展了单片机最小系统、语音处理电路、HPI 接口设计、4×4键盘、LED、I/O扩展电路以及辅助电路等。系统总体设计结构如图1所示。 利用该实验系统，学生可以将《DSP原理及应用》课程的主要内容联系起来，如DSP最小系统设计、存储空间扩展、接口设计、自启动设计等，同时可以将一些数字信号处理课程中的基本算法进行验证，更好的掌握DSP系统的软硬件设计。 ●DSP最小系统 DSP最小系统设计以TMS320VC5402为核心,配置电源管理芯片、JTAG仿真口、时钟电路及用于系统测试的电路，使用TI CCS（Code Compose Studio）开发环境进行简单程序的编写、编译、下载和运行调试，让学生对DSP系统开发有一个初步的认识。 图1：系统总体设计结构图 ●HPI BootLoader设计 进行HPI接口程序设计，包含了单片机和DSP相关技术，提高学生综合、灵活应用知识的能力。学生首先在TI CCS集成开发环境中编写用户程序编译后形成COFF文件（.out文件），利用TI提供的命令HEX500将.out文件转换为.hex文件。利用STC单片机在线烧写的功能，将这一文件和单片机控制DSP HPI接口程序一起编译，采用RS232串口一同烧写到STC单片机片内ROM中。
DSP复位后检测MP/MC=0为自启动模式，DSP片内程序BootLoaer（自举程序）查询HPI接口是否可以进行自启动如图2所示：在启动以后，DSP片内0x7F地址的值被置为0，BootLoader不断检验0x7F地址处是否出现了可用的程序指针的跳转地址。当其发现该地址内的值不为0时，即判定为DSP已由外部单片机进行了HPI自举程序加载，并按照该值跳转PC 指针，开始运行，从而完成HPI方式自举。通过观察实验结果来验证程序的正确性。 图2：HPI启动流程图 ●音频设计 多通道缓冲串口（MCBSP）是《DSP原理及应用》课程中重要内容之一，通过音频接口设计进一步了解相关硬件引脚功能，而功能的实现是通过软件控制寄存器来实现的。 在掌握语音芯片（TLV320AIC23）的功能后，设计出采用MCBSP对TLV320AIC23的控制接口和数据接口电路，通过软件实现的语音信号的采集、处理和播放，并将一些简单的如数字滤波器、FFT算法进行实现，能够极大的推动学生的学习兴趣。 ●I/O设计 DSP芯片存在三种空间分别是程序、数据和I/O空间。DSP芯片通过/IS以及/IOSTRB外部I/O空间片选和锁存，结合地址线、数据线对I/O空间进行读写操作。应用数字电路基础课程的74LVC系列译码器件进行逻辑设计，加以编程实现如4×4键盘、LED的读写控制，可以 化抽象为具体，并触类旁通掌握程序、数据空间扩展方法。 ●电源设计
电机行业求职平台电子原理图和电子线路板图的电路设计解析 电路设计包括原理图和线路板图两个具体工作范畴，这2个范畴具有高度统一性也有明显区别。可由一个专业工程师去做，也可以分成2个专业工程师。原理图解决的问题是把握需求分析，验证设计方案，其输入是任务书(或派生的硬件设计需求)和硬件设计方案。其输出是能指导线路板工作的原理图。这个工作顾名思义重视的是原理性的内容。线路板工程师解决的问题更靠近实际，看得见模得着那种。与器件特性、布局、电路板制作规范等密切相关。 做结构设计，有绝大多数结构与内置的线路板密切关联，例如：外形尺寸、安装固定、对外接口、器件摆放、电路布局、对外辐射、抗外部辐射等。而其中的许多因素并不是结构设计专业所能了解的，最主要的是很多情况下，用户并不专业，因此我公司被迫具备了一定的硬件研发能力。视用户的需求来制定在硬件研发上帮用户做到何种程度。 在这种工程实际的产品设计过程中，笔者就个人的一些经验，归纳成充分性和必要性两个方面。这2个方面都与工程实际密切相关，其主要目的是首先保证设计符合需求，其次保证方案最优。 充分性的主要含义就是要充分保证设计需求，满足各种指标和性能要求。必要性则考虑的是方案是否最优，涉及成本、工艺性、维修等方面内容。二者有机结合，设计出来的产品才算合格。 充分性除了能满足客户需求之外，还要满足一些潜在的需求。具体说就是合理的裕度，将来升级的可能性考虑。这也很重要，千万避免将来为了增加一个io口导致重新设计的情况。而合理的裕度比较难以评估，例如输入带宽要求5M，设计成8M算合理呢还是10M算合理呢，这个由主任考虑，一般都写在方案里了。如果某个芯片，8M和20M基本一个价，那当然用20M的了，裕度大嘛。 必要性就是反过来考察设计方案了，是否有必要这么设计，是否出现为了某个需求付出不合比例的成本等，也直接考察整体的硬件方案是否比较优化，有没有更好的方案等。如果某个芯片面临停产，则设计中有必要更换另一个远景较好的芯片，总之，考虑要周全，目标要放远。 再来说说成本的问题，说重一些，成本也是核心内容。越是批量大的产品，越要考虑成本。笔者在04年左右接过一个工作，当时给了我2万，我高兴得不得了，活是把一个pic的程序优化，从4.3K优化到小于4K，没有源程序，只有烧写代码。我当时不懂为什么这么做，用了一个星期时间，一段一段优化，最后优化到3.7K了，功能完全保持，懂汇编的都会做。纯语句优化就可以。 后来才知道，人家是一个OEM集成商，完全不懂技术。他们买的技术，用的pic是8 K容量的，换4K容量的PIC，一年能省30多万，我当时彻底晕了。 光说虚的会瞌睡的，下面来点稍微给力的：