考试题型:
一、填空
二、判断
三、思考题
1、简答题
2、分析题
第一章
一、为什么说学习并掌握材料工艺基础知识对工业设计而言是十分必要的？
1.从人类社会文明的进步和材料的关系阐述，材料的使用是人类社会文明发展的标志。
2.当今材料在现代社会和现代技术中的地位阐述，材料、能源与信息已成为作为现代社会和现代技术的三大支柱。
3.从工业设计的过程阐述，设计的同时就要考虑材料与工艺，对设计工业设计而言，材料是产品成型的基本载体，工艺是成型的手段，不同的材料对应有不同的工艺。
4.自己的认识和体会。
二、设计材料有哪几类分类方法？（P8）
1、岛村昭治历史分类法
第一代材料：石器时代的木片、石器、骨器等天然材料
第二代材料：陶、青铜和铁等从矿物中提炼加工出来的材料
第三代材料：高分子材料，原料主要来自石油、煤等矿物资源
第四代材料：复合材料
第五代材料：智能材料
2、物质结构分类法
通常是按材料的组成、结果特点进行分类：金属材料、无机非金属、有机高分子材料、复合材料。
3、材料加工度分类法
天然材料——不改变在自然界中所保持的状态，或只施加低度加工的材料，如木材、竹、棉、毛、皮革、石材等。
加工材料—能用天然材料经不同程度的加工而得到的材料，加工程度从低到高，有人造板、纸、水泥、金属、陶瓷、玻璃等。
人造材料—人工制造的材料，人造皮革、人造大理石、人造象牙、人造钻石等；金属合金、合成塑料等。
4、材料的形态分类法
（1）颗粒材料（2）线状材料（3）面状材料（4）块状材料
三、设计材料有那些基本性能？
1、材料的密度
2、力学性能
①强度②弹性③塑性④脆性和韧性⑤硬度⑥疲劳特性⑦耐磨性
3、热学性能
①熔点②比热容③热胀性④导热性⑤耐热性⑥耐燃性⑦耐火性
4、电性能
①导电性②电绝缘性
5、磁性能
6、光性能
7、材料的化学性能
①耐腐蚀性②抗氧化性③耐候性
8、材料的物性规律
四、设计材料应具备那些工艺特性？
1、材料的加工成型性
材料的成型加工性是衡量产品造型材料优劣的重要标志。产品造型设计材料必须具有良好的成型加工性能。材料通过成型加工才能成为产品，井体现出设计者的设计思想。
2、环境形状保持性
产品设计的材料应具有在所设计的使用环境条件下，保持既定形状、并可供实际使用的能力。
环境形状保持三要素：材料、环境与设计
①选择耐腐蚀的材料
②关注环境因素对材料的腐蚀影响
③周到的设计
3、表面工艺性
表面处理技术，既可使相同材料具有不同的感觉特性(同材异质感)，又可使不同材料获得相同的感觉特性(异材同质感)。
五、什么是绿色设计的4R理念？
绿色设计4R理念
Recovery（回收）、Recycle（再循环）、Reuse（再利用）、Reduce（减量）
六、什么是设计材料的感性？材料质感包括那两个不同层次和基本属性？
1、设计材料的感性是指材料作用于人的认知体验。是人们通过感觉器官对材料作出的综合印象。包括人的感觉系统因生理刺激对材料作出的反映或由人的知觉系统从材料表面特征得出的信息，是人对设计材料的生理和心理活动。
2、材质感（质感）：物体构成材料和构成形式不同而体现的表面特征。
①材质感包括两个层次：
质感的形式要素--几何细部特征--肌理
质感的内容要素--理化类别特征--质地
②质感的两个基本属性：
生理属性：产品表面作用于人的触觉和视觉系统的刺激性信息，如软硬、粗细、冷暖、凸凹、干湿、滑涩等
物理属性：产品表面传达给人知觉系统的意义信息，如材质类别、性质、机能、功能等
七、设计材料的美感来自哪里？主要体现在那几个方面？
1、设计材料的美感一方面来自于材料自身固有的物质特征形式，如黄金的富丽堂皇、白银的高贵、青铜的凝重、钢材的朴实沉重、铝材的平丽轻快、塑料的温顺柔和、木材的轻巧自然、玻璃的清澈光亮等。另一方面还来自于对材料的合理选择利用、巧妙的搭配组合以及精心的工艺加工。
2、产品材料的美感主要体现在色彩、光泽、肌理、质地等方面。
八、什么是材料的肌理？
肌理是由天然材料自身的组织结构或人工材料的人为组织设计而形成的，在视觉或触觉上可感受到的一种表面材质效果。它是产品造型美构成的重要要素，在产品造型中具有极大的艺术表现力。
九、什么是材料美感的形式法则？
材料美感的形式法则，实质上就是按照形式美的基本规律对各种材料质感、色彩进行有规律的组合的基本原则。
主要的材料美感形式法则：
1、配比律、
①调和法则②对比法则
2、主从律
3、适合律
十、怎样选择设计材料？
1、功能性因素
①安全性能：材料的选择应按照有关标准正确选用，并充分考虑各种可预见的危险。
②外观需求：产品外观在很大程度上受其可见表面的影响，并采取材料所能允许制造成的结构形式。
③工艺性能：材料应具有良好的工艺性能，符合造型设计中成型工艺和表面处理的要求，应与加工设备及生产技术相适应。
（2）市场性因素
①可达性②经济性
（3）环境因素
材料的生产成本及环境因素：在满足设计要求的基础上，尽量降低成本，优先选择资源丰富、价格低廉、有利于生态环境保护的材料。
①用同类材料②减少表面装饰③采用可降解材料④废弃物再利用
第二章
一、金属的特性表现在那几个方面？
1、金属材料几乎都是具有晶格结构的固体，由金属键结合而成。
2、金属材料是电与热的良导体。
3、金属材料表面具有金属所特有的色彩与光泽
4、金属材料具有良好的展延性。
5、金属可以制成金属间化合物，可以与其他金属或氢、硼、碳、氮、氧、磷与硫等非金属元素在熔融态下形成合金，以改善金属的性能。
6、除了贵金属之外，几乎所有金属的化学性能都较为活泼，易于氧化而生锈，产生腐蚀。
二、常用金属可分为哪两大类？钢铁材料如何分类？
1、
2、钢铁材料可分为三大类：
①纯铁(c<=0.0218%)
②钢(0.0218%<=c<2.11%)
③铸铁(c>=2.11%)
三、金属的成型加工方法有那些？
金属的主要成型方法包括铸造、塑性加工、焊接和切削加工等。
四、什么是铸造？有什么工艺特点？包括那些分类？
1、将熔融态金属浇入铸型后，冷却凝固成为具有一定形状铸件的工艺方法。
2、铸造是生产金属零件毛坯的主要工艺方法之一，与其他工艺方法相比，铸造成型特点：
①适应性强
合金种类不受限制；铸件大小几乎不受限制；铸件批量不受限制
②本低廉
材料来源广；废品可重熔；设备投资低
3、分类：
①砂型铸造：用型砂做铸型的铸造方法，使用率90%
②特种铸造：砂型铸造以外的其他铸造方法，包括熔模铸造、金属型铸造、压力铸造、低压铸造、离
心铸造、陶瓷型铸造等
五、什么是熔模铸造？有什么工艺特点？
1、熔模铸造又称精密铸造或石蜡铸造，为精密铸造方法之一，它是在蜡模表面包以造型材料从而获得无分型面的铸型的铸造方法。
2、熔模铸造，尺寸精确，不必再加工或少加工，能够铸造各种合金铸件，但熔模铸造工序较多，生产周期较长。因此，适用于生产性状复杂、精度要求较高或那些高熔点及难以切削加工的小型零件。
六、什么是金属塑性加工？有那些方法？它们相应工艺特点和用途是什么？
1、金属塑性加工是指在外力作用下，使金属坯料产生预期的塑性变形，从而获得具有一定形状、尺寸和力学性能的毛坯或零件的加工方法，又称为金属压力加工。
2、①轧制、挤压、拉拔——金属型材、板材、钢材、线材等；
②自由锻造、模型锻造——承受重载的机械零件，如机器主轴、重要齿轮、连杆、炮管、枪管等；
③板料冲压——汽车制造、电器、仪表及日用品
七、金属的表面处理与装饰有什么作用？金属的表面装饰分为那两大类？它们对应的方法有那些？
1、金属材料表面处理及装饰的作用与功效：
一方面是保护产品外观美，延长使用寿命；另一方面是美化和装饰作用。
2、①金属材料的表面前处理
机械处理、化学处理、电化学处理
②金属材料的表面装饰技术
金属材料表面装饰技术是保护和美化产品外观的手段，主要分为表面着色工艺和肌理工艺。
八、什么是碳钢？按用途可分为哪几类？它们对应的用途有那些？
1、碳钢也叫碳素钢，含碳量小于2.11％的铁碳合金。
2、按用途分为：碳素结构钢、碳素工具钢和铸造碳钢。碳素结构钢又可分为建筑结构钢和机械制造结构钢。
①碳素结构钢与优质碳素结构钢
碳素结构钢：Q195、Q215、Q235、Q255、Q275，用于制造不太重要的零件或构件。
优质碳素结构钢：
A、低碳钢—主要用于冷加工和焊接结构，也可直接渗碳，如10、20钢
B、中碳钢—多用于制造要求强韧性的齿轮、传动轴等机械零件，如45钢。
C、高碳钢—主要用于制造工具、刃具、弹簧及耐磨零件等，如60钢
②碳素工具钢，常用于形状简单、尺寸小的手用工、模、量具。如T8、T10、T12A等
③铸造碳钢，用于制造形状复杂，力学性能要求较高，尤其是承受较大冲击载荷，选用铸铁不能满足使用要求，选用锻钢难以成形的零件。如，ZG200-400。
九、合金钢可分为哪几类，它们对应的用途有那些？
1、合金结构钢——用于制造汽车、拖拉机、船舶、汽轮机等的各种传动件和紧固件。
2、弹簧钢——弹簧
3、轴承钢——用于制造滚珠、滚柱和轴承套圈。
4、合金工具钢——用于制造尺寸大、形状复杂的刃具、模具和量具。
5、高速工具钢——用于高速切削的零件。
6、不锈耐酸钢——医用镊子、合成氨生产装置、管板换热器( 304 )、大型化工储罐(304)
7、耐热不起皮钢——用来在高温下长期使用的零件。
8、电工用硅钢——用于制造电器工业用硅钢片。
十、铝合金的分类有那些? 对应的特点和用途是那些？
铝合金通常分为变形铝合金和铸造铝合金
1、变形铝合金
又可称压力加工铝合金，塑性良好，可通过轧制、挤压、拔制、锻造等冷、热加工制成板、棒、管和型材等产品，是优良的轻型材料。
2、铸造铝合金
具有良好的铸造性能和一定的力学性能，但塑性差，不能进行塑性加工。多采用砂型、金属型、熔模壳型的铸造方法，生产各种形状复杂，承载不大，重量较轻且有一定耐蚀、耐热要求的铸件。
十一、什么是青铜、黄铜和白铜？它们对应的用途有那些？
1、青铜除黄铜、白铜以外的其他铜基合金统称为青铜。用于各种压力加工制品和异性铸件。
2、黄铜以锌为主要合金元素的铜合金。用作导热导电元件、耐蚀结构件、弹性元件、冷冲压件和深冲压件、日用五金及装饰材料等。
3、白铜以镍为主要合金元素的铜合金。用于精密机械、化工机械、船舶制造及电工，医疗卫生工程等方面。十二、变形铝和铸造铝的用途有何不同？
1、变形铝合金塑性良好，可通过轧制、挤压、拔制、锻造等冷、热加工制成板、棒、管和型材等产品，是优良的轻型材料。
2、铸造铝合金具有良好的铸造性能和一定的力学性能，但塑性差，不能进行塑性加工。多采用砂型、金属型、熔模壳型的铸造方法，生产各种形状复杂，承载不大，重量较轻且有一定耐蚀、耐热要求的铸件。
第三章
一、什么叫塑料？塑料的组成的是什么？
1定义：以天然或合成树脂为主要成分，适当加入填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等，在一定温度、压力下塑制成型的高分子有机材料。
2、组成：①. 树脂②. 填充剂③. 增塑剂④. 稳定剂⑤. 润滑剂⑥.固化剂⑦.着色剂⑧.抗静电剂⑨.发泡剂⑩.阻燃剂
二、塑料主要有那两种分类？它们对应的特点是什么？
塑料按热行为可分为热塑性塑料和热固性塑料。
1、热塑性塑料：在特定温度范围内受热软化(或熔化)，冷却后硬化，并且能多次反复，其性能也不发生显著变化。
2、热固性塑料：在一定温度压力下或在固化剂、紫外光等条件作用下固化生成不溶不熔性能。
三、塑料有那些主要基本性能？
1、质轻，比强度高。
2、优异的电绝缘性。
3、优良的化学稳定性。
4、减摩、耐磨性好。
5、透光及防护性能。
6、减震、消音性能良好。
7、独特的造型工艺性。
8、良好的质感和光泽度。
四、塑料成型有那些主要工艺？
1、注塑成型
2、挤出成型
3、压制成型
4、吹塑成型
5、塑料热成型
6、压延成型
7、滚塑成型
8、浇铸成型
9、搪塑成型10、流延成型11、传递模塑成型12、发泡成型
五、什么是注塑成型？其技术特点是什么？
1、注塑成型又称注射成型，是使塑料先在加热料筒内均匀塑化，而后由注射机中的螺杆或柱塞推挤到闭合模具的模腔中，冷却硬化后成为所需制品的成型方法。
2、能一次成型出外形复杂、尺寸精确和带嵌件的制品；可以极方便的利用一套模具，成批生产得到尺寸、形状、性能完全相同的产品；生产性能好，成型周期短，一般制件只需30—60秒可成型，而且可实现自动化或半自动化作业，具有较高的生产效率和技术经济指标。
六、常用的工程塑料有那些？它们分别有那些特性和应用？
1、ABS塑料—热塑性塑料
①性能：强度高、轻便、表面硬度大、非常光滑，易清洁处理、尺寸稳定、抗蠕变性好、易做电镀处理材料，同时，加工成型性好。
②应用：汽车（仪表盘，工具、舱门，车轮盖、反光镜盒等），电冰箱，电话机壳体等
2、聚酰胺塑料(PA)——热塑性塑料
①性能：具有优良的机械强度，抗拉，坚韧，抗冲击性、耐溶剂性、电绝缘性良好，聚酰胺塑料的耐磨性和润滑性优异，是一种优良的自润滑材料。但吸湿性较大，影响性能和尺寸稳定性。
②应用：多用于制作各种机械和电器零件，如轴承、齿轮、叶片、密封圈、电缆接头等，还用于制作包装带、食品薄膜等。采用反应注射成型的聚酰胺(又称RM尼龙)可用于制作大型汽车壳件。
3、聚碳酸酯塑料(PC)——热塑性塑料
①性能：无色或浅黄色，透明，无毒无味。具有优良的机械性能，其中抗冲击性和抗蠕变性尤为突出，耐热性、耐寒性和耐侯性好，电性能良好，具有自熄性和高透光性，易于成型加工，是综合性能优良的工程塑料。
②应用：可用作各种机械结构材料、包装材料、各种开关、电器、电视机面板、照相机体、电动工具外壳等，也可作为包装用薄膜、窗玻璃、防弹玻璃等。
4、饱和聚酯塑料——热塑性塑料
①性能：具有良好的机械性能、耐磨性、抗蠕变形、电绝缘性和阻隔性，吸水透气性差。
②多用于制作磁带、胶片、包装薄膜及片材。
5、聚甲醛塑料(POM)——热塑性塑料
①.性能：聚甲醛塑料外观呈乳白色或淡黄色，着色性好，其耐疲劳性在热塑性塑料中为最好，具有优
异的力学性能，摩擦系数小，耐磨性好，耐蠕变性、耐化学腐蚀性和电绝缘性良好，但其热稳定性差，高温下易分解。
②应用：可代替有色金属及合金。适用于汽车工业、机械制造业、电器仪表、化工业及轻工业等。
6、聚苯醚塑料(PPO)——热塑性塑料
①性能：聚苯醚塑料具有较高的耐热性，热变形温度可达190℃。拉伸强度和抗蠕变性较高，有足够的冲
击韧性和良好的介电性，耐磨性好。耐水性和耐水蒸气性优异，尺寸稳定，热稳定性好。
②应用：聚苯醚塑料用于制作耐高温的电器绝缘材料、机械零件(齿轮、轴承)、热水管道及零件、医疗手术器具等。
7、聚砜塑料(PSF)——热塑性塑料
①性能：具有突出的耐热性和热稳定性，可150℃下长期使用，具有自熄性。硬度高，抗蠕变性仅次于聚碳酸酯塑料，耐磨性及电绝缘性良好，具有电镀性。化学性质稳定，耐酸、碱及脂肪烃溶剂。吸水性小，尺寸稳定性好，但耐紫外线性较差。
②应用：制成耐热、耐腐蚀、高强度的透明或不透明的零件、电绝缘制品以及管材、板材、型材、薄膜等，在电子工业、仪表工业、机械制造业等许多部门得到广泛应用。
8、氟塑料——热塑性塑料
①性能：具有优异的耐化学药品性、耐高低温性和电绝缘性，还具有不燃、不粘及摩擦系数低等特点，是优良的耐高温材料和绝缘材料。
②应用：多用来制作对性能要求较高的耐腐蚀物件，如管道、容器、阀门等。
9、聚氨酯弹性体(PU)
①性能：既有橡胶的高弹性，又有塑料的热塑加工性，是一类新兴的高分子材料。聚氨酯弹性体具有较好的耐磨性和耐老化性，耐化学腐蚀性和耐油性良好，抗裂强度大，富有弹性和强韧性。
②应用：可用于制作汽车轮胎、汽车零件、制鞋材料、建筑材料等。
10、环氧塑料(ER)——热固性塑料
①性能：机械强度高，能承受冲击和振动。
②应用：多制作轻质结构件，而环氧泡沫塑料，则多用作绝热材料、防震包装材料和吸音材料等。
11、有机硅塑料(SI)—热固性塑料
①性能：具有优异的耐热性、耐寒性、耐水性、耐化学药品性和电绝缘性，其缺点是机械强度低、成本高、不耐强酸和有机溶剂。
②应用：有机硅塑料主要用来制作层压板、耐热垫片、薄膜、电绝缘零件等。
12、氨基塑料(AF)—热固性塑料
氨基塑料是由含有氨基的化合物与甲醛缩聚而得。主要包括脲醛塑料和三聚氰胺甲醛塑料。
①脲醛塑料(UF)：色浅，易着色，可着任何鲜艳色彩，其质地坚硬，表面光泽如玉，有“电玉”之称。脲醛塑料有较好的电绝缘性和耐热性，不易划伤，不怕烫，但耐候性、耐水性较差，多用于制作电话机壳体、电气零件、照明设备及日用品(如钮扣、餐具)等。
②三聚氰胺甲醛塑料(MF)：无毒、无味、易着色、硬度高、光泽好，具有优良的电绝缘性和抗电弧性，机械强度高，耐热性和耐水性比脲醛塑料高。多用于制造各种耐热、耐水的食具，也可用于制造各种工业零件。
13、不饱和聚酯塑料(UP)——热固性塑料
①性能：机械强度高，具有优异的耐冲击强度，电绝缘性和耐化学腐蚀性好，有良好的耐热、隔热、隔音特性。
②应用：可用来制造飞机部件、汽车外壳、透明瓦棱板、屋顶、天窗以及电器仪表外壳等。
七、塑料制品常用的表面装饰处理方法有那些？
①着色②涂饰③镀饰④烫印
八、产品设计中有那些常用塑料？它们分别有那些特性和应用？
1聚乙烯塑料(PE)—热塑性塑料
①性能：无毒、无味、密度小，具有良好的化学稳定性、耐寒性和电绝缘性，易加工成型，但耐热性、耐老化性较差，其表面不易粘接和印刷。
②应用：聚乙烯塑料制品种类繁多，可用吹塑、挤出、注射等成型方法生产薄膜、型材、各种中空制品和注射制品等，广泛用于农业、电子、机械、包装、日用杂品等方面。
2、聚丙烯塑料(PP)—热塑性塑料
①聚丙烯塑料外观呈乳白色半透明，无毒无味，质轻(是非泡沫塑料中密度最小的，约为0.90g／cm3左右)，耐弯曲疲劳性优良，化学稳定性和电绝缘性好，成型尺寸稳定，热膨胀性小，机械强度、刚性、透明性和耐热性均比聚乙烯高。但耐低温性能较差，易老化。可用吹塑、挤出、注射、热成型等方法加工成型。
②应用：由于表面光洁、透明等优点，广泛用作食品用具、水桶、口杯、热水瓶壳等家庭用品及各种玩具、饮料包装、农业品的货箱以及化学药品的容器等。聚丙烯薄膜具有一定的强度和透明度，大量用作包装材料。
3、聚苯乙烯(PS)—热塑性塑料
①性能：聚苯乙烯塑料质轻，表面硬度高，有良好的透明性，有光泽，易着色，具有优良的电绝缘性、耐化学腐蚀性、抗反射线性和低吸湿性。制品尺寸稳定，具有一定的机械强度，但质脆易裂，抗冲击性差，耐热性差。可通过改性处理，改善和提高性能，如高抗聚苯乙烯(HIPS)、ABS、AS等。聚苯乙烯塑料的加工性好，可用注射、挤出、吹塑等方法加工成型。
②应用：主要用来制造餐具、包装容器、日用器皿、玩具、家用电器外壳、汽车灯罩及各种模型材料、装饰材料等。聚苯乙烯经发泡处理后可制成泡沫塑料。
4、聚氯乙烯塑料(PVC)——热塑性塑料
①性能：具有良好的电绝缘性和耐化学腐蚀性，但热稳定性差。
②应用：硬质聚氯乙烯塑料：机械强度高，经久耐用，用于生产结构件、壳体、玩具、板材、管材等。软质聚氯乙烯塑料：质地柔软，用于生产薄膜、人造革、壁纸、软管和电线套管等。
5、聚甲基丙烯酸甲酯塑料(PMMA)——热塑性塑料
①性能：质轻(重量约为无机玻璃的一半)，不易破碎，透明度高(透光率可达92％以上)，易着色，具有一定的强度，耐水性、耐候性及电绝缘性好。
②应用：广泛用作广告标牌、绘图尺、照明灯具、光学仪器、安全防护罩、日用器具及汽车、飞机等交通工具的侧窗玻璃等。
6、酚醛塑料(PF)——热固性塑料
①性能：强度高，刚性大，坚硬耐磨，制品尺寸稳定；易成型，成型时收缩小，不易出现裂纹；电绝缘性、耐热性及耐化学药品性好，而且成本低廉。
②应用：酚醛塑料是电器工业上不可缺少的材料，如用作电子管插座、开关、灯头及电话机等。酚醛塑料还可以用作铸塑材料，制造各种日用品与装饰品。酚醛泡沫塑料可作隔热、隔音材料和抗震包装材料。
第四章
一、陶瓷主要有那些分类？
1、按材料分类：
2、按制品特性分类：
陶瓷是陶器与瓷器两大类产品的总称。根据陶瓷的颜色和吸水率大小不同，普通陶瓷又可分为陶器、炻器、瓷器。介于陶器与瓷器之间的一类产品，国外通称炻器，也有称为半瓷。
二、陶瓷材料有那些显著特性？
1、具高熔点、高硬度、高化学稳定性；
2、耐高温、耐氧化、耐腐蚀。
3、密度小、弹性模量大、耐磨损、强度高等特点。
4、易碎
三、陶瓷的加工工艺包括那几个工序？
陶瓷的生产工艺流程比较复杂，一般包括原料配制、坯料成型和炉窑烧结三个主要工序。
四、什么是釉？釉在陶瓷中的作用是什么？
釉是指附着于陶瓷坯体表面的玻璃质保护层。陶瓷施釉的目的在于改善坯体的表面性能，提高力学强度，增强艺术性。
五、什么是玻璃，与陶瓷有何主要区别？
1、玻璃是指熔融物冷却凝固所得到的非晶态无机材料，由二氧化硅、碱、石灰石等在高温下熔融后经过拉制或压制而成。
2、(对比陶瓷的性能)
玻璃的基本性能:
相对密度：与化学组成有关，温度升高后会减少
强度：理论上是高的，但实际上是低的
硬度：很硬
光学性质：吸收、透过、折射和反射光线
电学性质：一般情况下绝缘
热性质：导热性差，耐急冷和急热性差，热膨胀系数较小
化学稳定性：较稳定，有点怕碱。长期潮湿，表面易发霉。
六、工业设计中常用玻璃有哪些？
中空玻璃夹层玻璃钢化玻璃防火玻璃镀膜玻璃镶嵌玻璃微晶玻璃U型玻璃玻璃马赛克喷雕、彩绘玻璃防弹玻璃其他新型玻璃
第五章
一、木材有那些分类，各自的特点是什么？
1、按照树叶的外观形状，木材分针叶树和阔叶树两大类
①针叶树属裸子植物，其叶细长，树干通直而高大，易得大材，纹理平顺，材质均匀，木质较软而易于加工，故又称软木材。表观密度和胀缩变形较小，耐腐蚀强，适用于装饰工程中隐蔽部分的承重构造。
②阔叶树属被子植物，叶阔，树干一般较短，材质硬且重，强度较大，纹理自然美观，是装饰工程、雕刻、家具制造、工艺品制作的主要用材。
2、木材还有乔木和灌木之分。
①乔木就是我们平常见到的大树，它高大、粗壮，树高3-10米。
②灌木呈树丛状，主茎不发达，丛生、矮小，树高1米左右、树龄一般较短。
二、木材的三个典型切面是什么？各有什么特点？
1、横切面：硬度大，耐磨损，但易折断，难刨削
2、径切面：收缩小，不易翘曲，挺直，牢度较好
3、弦切面：花纹美观但易翘曲变形
三、木材的选用有哪些技术要求？
（1）有一定的强度及韧性，刚度和硬度，密度适中，材质结构应细致。
（2）有美丽的自然纹理，材质感悦目。
（3）干缩、湿胀性和翘曲变形性小。
（4）加工性能良好。
（5）胶合、着色及涂饰性能好。
（6）弯曲性能好。
（7）有抗气候和虫害性。
四、木材的加工流程是什么？
1、配料
2、构件的加工
（1）配料加工
（2）基准面的加工
（3）相对面的加工
（4）榫头和榫孔的加工
3、装配
4、木制品的表面涂饰
五、设计中常用的木材种类有哪些，它们分别有哪些特点，适用于哪些设计领域？
1、原木
具有一定的长度，较高的强度
①板材—横断面宽度为厚度的3倍及3倍以上者。
②方材—横断面宽度不足厚度的3倍者。
③薄木—厚度小于3mm的薄木片，厚度在1mm以下的称为微薄木。
2.人造板材
（1）胶合板
特点：不易开裂和翅曲，幅面大而平整．材质均匀，横纹抗拉强度高，板面纹理美观，装饰性好，胶合板种类多，可按板的结构，胶合性能、表面处理、用途等进行分类。
用途：常见的有三合板、五合板及其装饰板，多用作隔墙、天花板及家具等．
（2）刨花板
特点：幅面大，表面平整，隔热隔音性能好，纵横面强度一致，加工方便，表面可进行贴面等表面装饰，但不耐潮，容重大。
用途：刨花板是制造板式家具的主要材料，还用作吸声、保温，隔热材料。
（3）纤维板
特点：材质构造均匀、各向强度一致，不易胀缩开裂，具有隔热、吸音和较好的加工性能。
用途：硬质纤维板坚韧密实，多用作家具、船舶，包装箱和室内装饰材料；中密度纤维板多用作家具、
器材材料。软质纤维板质轻多孔，多作隔热、吸音材料。
（4）细木工板
特点：具有坚固耐用，板面平整、结构稳定及不易变形等特点，是良好的结构材料
用途：广泛用作家具材料及建筑壁板等。
（5）空心板
特点：容重较轻，正反面平整、美观，尺寸稳定，有一定的强度，隔热、隔音效果好。
用途：制作家具
（6）塑料贴面板
特点：硬度大，耐磨、耐热性能优异，耐化学药品性能良好。
用途：家具生产
（7）合成木材
特点：质地轻软，保温、隔热、隔音、缓冲性能良好
用途：可代替天然木材做墙板、地板、天花板，用作车、船的内外装修，以及隔热、隔音材料，制作各种包装箱、包装桶等。
第六章
一、产品模型有什么特点和作用？
（1）直观性平面设计三维实体
（2）完整性
（3）理性与感性的结合雕塑艺术+机械模型
二、产品模型根据用途可分为哪几类？
（1）按体积的大小分类
1）大型工业产品模型
2）中型工业产品模型
3）小型工业产品模型
（2）按用途分类
1）产品参考模型
意向模型；简略粗模；概念模型
2）结构功能模型
3）产品样机模型
三、如何选择设计模型材料？
选择原则：
物理性能好；
加工成型性好；
材质感好；
表面工艺性好
四、快速成型包括哪几种基本方法？
①光固化法（StereoLithography）-SLA法
②激光选区烧结（Selective Laser Sinering）
③熔积成型法（Fused Deposition Modeling）- FDM法
④分层实体成型(Laminated Object Manufactring) —LOM法
五、什么是快速成型？有什么特点？
快速成型，Rapid Prototyping，简称RP，又称快速制样或实体自由行是制造，是一种用材料逐层堆积出制件的制造方法，是集CAD、数控技术、激光技术和材料技术等最新技术而发展起来的产品设计开发技术。
①快速原型作为一种使设计概念可视化的重要手段，计算机辅助设计的零件的实物模型可以在很短时间内被加工出来，从而可以很快对加工能力和设计结果进行评估。
②由于它是将复杂的三维型体转化为两维截面来解决，因此，它能制造任意复杂型体的高精度零件，而无须任何工装模具。
③产品制造过程几乎与零件的复杂性无关，可实现自由制造(Free Form Fabrication)，这是传统制造方法无法比拟的。
鼠标为什么总是用塑料？
1、塑料的可塑性大，能任意成型．鼠标虽小，五脏俱全，其结构复杂，其他材料难以加工，更不要说大批量生产．
2、价格便宜
3、质量轻，手感好.
4、良好，多样的质感．
客户要求用轻质金属材料生产一种动物造型的办公桌面工艺品，表面要用单一的鲜艳色泽修饰。请选择材料和加工工艺。
1.材料选择：首先题意要求了用轻质和金属材料，再考虑到材料要有一定强度，加工性好和经济性。应选择铝合金材料。
2.加工工艺：包括成型工艺和表面处理工艺。
由于动物造型比较复杂，不易脱模，应用熔模铸造法成型。
符合题意的表面处理工艺是铝合金阳极氧化或化学氧化处理后着色。
填写下列英文缩写所代表的塑料名称
第一章 数字集成电路介绍 第一个晶体管，Bell 实验室，1947 第一个集成电路，Jack Kilby ，德州仪器，1958 摩尔定律：1965年，Gordon Moore 预言单个芯片上晶体管的数目每18到24个月翻一番。(随时间呈指数增长) 抽象层次：器件、电路、门、功能模块和系统 抽象即在每一个设计层次上，一个复杂模块的内部细节可以被抽象化并用一个黑匣子或模型来代替。这一模型含有用来在下一层次上处理这一模块所需要的所有信息。 固定成本（非重复性费用）与销售量无关；设计所花费的时间和人工；受设计复杂性、设计技术难度以及设计人员产出率的影响；对于小批量产品，起主导作用。 可变成本 （重复性费用）与产品的产量成正比；直接用于制造产品的费用；包括产品所用部件的成本、组装费用以及测试费用。每个集成电路的成本=每个集成电路的可变成本+固定成本/产量。可变成本=（芯片成本+芯片测试成本+封装成本）/最终测试的成品率。 一个门对噪声的灵敏度是由噪声容限NM L （低电平噪声容限）和NM H （高电平噪声容限）来度量的。为使一个数字电路能工作，噪声容限应当大于零，并且越大越好。NM H = V OH - V IH NM L = V IL - V OL 再生性保证一个受干扰的信号在通过若干逻辑级后逐渐收敛回到额定电平中的一个。 一个门的VTC 应当具有一个增益绝对值大于1的过渡区(即不确定区)，该过渡区以两个有效的区域为界，合法区域的增益应当小于1。 理想数字门 特性：在过渡区有无限大的增益；门的阈值位于逻辑摆幅的中点；高电平和低电平噪声容限均等于这一摆幅的一半；输入和输出阻抗分别为无穷大和零。 传播延时、上升和下降时间的定义 传播延时tp 定义了它对输入端信号变化的响应有多快。它表示一个信号通过一个门时所经历的延时，定义为输入和输出波形的50%翻转点之间的时间。 上升和下降时间定义为在波形的10%和90%之间。 对于给定的工艺和门的拓扑结构，功耗和延时的乘积一般为一常数。功耗-延时积(PDP)----门的每次开关事件所消耗的能量。 一个理想的门应当快速且几乎不消耗能量，所以最后的质量评价为。能量-延时积(EDP) = 功耗-延时积2 。 第三章、第四章CMOS 器件 手工分析模型 ()0 12' 2 min min ≥???? ??=GT DS GT D V V V V V L W K I 若＋－λ ()DSAT DS GT V V V V ,,m in min ＝ 寄生简化：当导线很短，导线的截面很大时或当 所采用的互连材料电阻率很低时，电感的影响可 以忽略：如果导线的电阻很大(例如截面很小的长 铝导线的情形)；外加信号的上升和下降时间很慢。 当导线很短，导线的截面很大时或当所采用的互 连材料电阻率很低时，采用只含电容的模型。 当相邻导线间的间距很大时或当导线只在一段很短的距离上靠近在一起时：导线相互间的电容可 以被忽略，并且所有的寄生电容都可以模拟成接 地电容。 平行板电容：导线的宽度明显大于绝缘材料的厚 度。 边缘场电容：这一模型把导线电容分成两部分： 一个平板电容以及一个边缘电容，后者模拟成一 条圆柱形导线，其直径等于该导线的厚度。 多层互连结构：每条导线并不只是与接地的衬底 耦合（接地电容），而且也与处在同一层及处在相邻层上的邻近导线耦合（连线间电容）。总之，再多层互连结构中导线间的电容已成为主要因素。这一效应对于在较高互连层中的导线尤为显著，因为这些导线离衬底更远。 例4.5与4.8表格 电压范围 集总RC 网络 分布RC 网络 0 → 50%(t p ) 0.69 RC 0.38 RC 0 → 63%(τ) RC 0.5 RC 10% → 90%(t r ) 2.2 RC 0.9 RC 0 → 90% 2.3 RC 1.0 RC 例4.1 金属导线电容 考虑一条布置在第一层铝上的10cm 长，1μm 宽的铝线，计算总的电容值。 平面(平行板)电容： ( 0.1×106 μm2 )×30aF/μm2 = 3pF 边缘电容： 2×( 0.1×106 μm )×40aF/μm = 8pF 总电容： 11pF 现假设第二条导线布置在第一条旁边，它们之间只相隔最小允许的距离，计算其耦合电 容。 耦合电容： C inter = ( 0.1×106 μm )×95 aF/μm2 = 9.5pF 材料选择：对于长互连线，铝是优先考虑的材料；多晶应当只用于局部互连；避免采用扩散导线；先进的工艺也提供硅化的多晶和扩散层 接触电阻：布线层之间的转接将给导线带来额外的电阻。 布线策略：尽可能地使信号线保持在同一层上并避免过多的接触或通孔；使接触孔较大可以降低接触电阻(电流集聚在实际中将限制接触孔的最大尺寸)。 采电流集聚限制R C , (最小尺寸)：金属或多晶至n+、p+以及金属至多晶为 5 ~ 20 Ω ；通孔(金属至金属接触)为1 ~ 5 Ω 。 例4.2 金属线的电阻 考虑一条布置在第一层铝上的10cm 长，1μm 宽的铝线。假设铝层的薄层电阻为0.075Ω/□，计算导线的总电阻： R wire ＝0.075Ω/□?(0.1?106 μm)/(1μm)＝7.5k Ω 例4.5 导线的集总电容模型 假设电源内阻为10k Ω的一个驱动器，用来驱动一条10cm 长，1μm 宽的Al1导线。 电压范围 集总RC 网络 分布RC 网络 0 → 50%(t p ) 0.69 RC 0.38 RC 0 → 63%(τ) RC 0.5 RC 10% → 90%(t r ) 2.2 RC 0.9 RC 0 → 90% 2.3 RC 1.0 RC 使用集总电容模型，源电阻R Driver ＝10 k Ω，总的集总电容C lumped ＝11 pF t 50% = 0.69 ? 10 k Ω ? 11pF = 76 ns t 90% = 2.2 ? 10 k Ω ? 11pF = 242 ns 例4.6 树结构网络的RC 延时 节点i 的Elmore 延时： τDi = R 1C 1 + R 1C 2 + (R 1+R 3) C 3 + (R 1+R 3) C 4 + (R 1+R 3+R i ) C i 例4.7 电阻-电容导线的时间常数 总长为L 的导线被分隔成完全相同的N 段，每段的长度为L/N 。因此每段的电阻和电容分别为rL/N 和cL/N R (= rL) 和C (= cL) 是这条导线总的集总电阻和电容()()()N N RC N N N rcL Nrc rc rc N L DN 2121 (22) 22 +=+=+++?? ? ??=τ 结论：当N 值很大时，该模型趋于分布式rc 线;一条导线的延时是它长度L 的二次函数;分布rc 线的延时是按集总RC 模型预测的延时的一半. 2 rcL 22＝RC DN = τ 例4.8 铝线的RC 延时.考虑长10cm 宽、1μm 的Al1导线,使用分布RC 模型，c = 110 aF/μm 和r = 0.075 Ω/μm t p = 0.38?RC = 0.38 ? (0.075 Ω/μm) ? (110 aF/μm) ? (105 μm)2 = 31.4 ns Poly ：t p = 0.38 ? (150 Ω/μm) ? (88+2?54 aF/μm) ? (105 μm)2 = 112 μs Al5： t p = 0.38 ? (0.0375 Ω/μm) ? (5.2+2?12 aF/μm) ? (105 μm)2 = 4.2 ns 例4.9 RC 与集总C 假设驱动门被模拟成一个电压源，它具有一定大小的电源内阻R s 。 应用Elmore 公式，总传播延时： τD = R s C w + (R w C w )/2 = R s C w + 0.5r w c w L 2 及 t p = 0.69 R s C w + 0.38 R w C w 其中，R w = r w L ，C w = c w L 假设一个电源内阻为1k Ω的驱动器驱动一条1μm 宽的Al1导线，此时L crit 为2.67cm 第五章CMOS 反相器 静态CMOS 的重要特性：电压摆幅等于电源电压 → 高噪声容限。逻辑电平与器件的相对尺寸无关 → 晶体管可以采用最小尺寸 → 无比逻辑。稳态时在输出和V dd 或GND 之间总存在一条具有有限电阻的通路 → 低输出阻抗 (k Ω) 。输入阻抗较高 (MOS 管的栅实际上是一个完全的绝缘体) → 稳态输入电流几乎为0。在稳态工作情况下电源线和地线之间没有直接的通路(即此时输入和输出保持不变) → 没有静态功率。传播延时是晶体管负载电容和电阻的函数。 门的响应时间是由通过电阻R p 充电电容C L (电阻R n 放电电容C L )所需要的时间决定的 。 开关阈值V M 定义为V in = V out 的点(在此区域由于V DS = V GS ，PMOS 和NMOS 总是饱和的) r 是什么：开关阈值取决于比值r ，它是PMOS 和NMOS 管相对驱动强度的比 DSATn n DSATp p DD M V k V k V V ＝ ，r r 1r +≈ 一般希望V M = V DD /2 (可以使高低噪声容限具有相近的值)，为此要求 r ≈ 1 例5.1 CMOS 反相器的开关阈值 通用0.25μm CMOS 工艺实现的一个CMOS 反相器的开关阈值处于电源电压的中点处。 所用工艺参数见表3.2。假设V DD = 2.5V ，最小尺寸器件的宽长比(W/L)n 为1.5 ()()()()()()()() V V L W V V V V k V V V V k L W L W M p DSATp Tp M DSATp p DSATn Tn M DSATn n n p 25.125.55.15.35.320.14.025.1263.043.025.10.163.01030101152266==?==----?-???----=－－－＝ 分析： V M 对于器件比值的变化相对来说是不敏感 的。将比值设为3、2.5和2，产生的V M 分别为 1.22V 、1.18V 和 1.13V ，因此使PMOS 管的宽度小于完全对称所要求的值是可以接受的。 增加PMOS 或NMOS 宽度使V M 移向V DD 或GND 。不对称的传输特性实际上在某些设计中是所希望的。 噪声容限：根据定义，V IH 和V IL 是dV out /dV in = -1(= 增益)时反相器的工作点 逐段线性近似V IH = V M - V M /g V IL = V M + (V DD - V M )/g 过渡区可以近似为一段直线，其增益等于 在开关阈值V M 处的增益g 。它与V OH 及V OL 线的交点 用来定义V IH 和V IL 。点。
《金属工艺学》复习资料 一、填空： 1.合金的收缩经历了(液态收缩)、(凝固收缩)、(固态收缩)三个阶段。 2.常用的热处理方法有（退火）、（正火）、（淬火）、（回火）。 3.铸件的表面缺陷主要有（粘砂）、（夹砂）、（冷隔）三种。 4.根据石墨的形态，铸铁分为（灰铸铁）、（可锻铸铁）、（球墨铸铁）、（蠕墨铸铁）四种。 5.铸造时，铸件的工艺参数有（机械加工余量）、（起模斜度）、（收缩率）、（型芯头尺寸）。 6.金属压力加工的基本生产方式有（轧制）、（拉拔）、（挤压）、（锻造）、（板料冲压）。 7.焊接电弧由（阴极区）、（弧柱）和（阳极区）三部分组成。 8.焊接热影响区可分为（熔合区）、（过热区）、（正火区）、（部分相变区）。 9.切削运动包括（主运动）和（进给运动）。 10.锻造的方法有（砂型铸造）、（熔模铸造）和（金属型铸造）。 11.车刀的主要角度有（主偏角）、（副偏角）、（前角）、（后角）、（刃倾角）。 12.碳素合金的基本相有（铁素体）、（奥氏体）、（渗碳体）。 14.铸件的凝固方式有（逐层凝固）、（糊状凝固）、（中间凝固）三种。 15.铸件缺陷中的孔眼类缺陷是（气孔）、（缩孔）、（缩松）、（夹渣）、（砂眼）、（铁豆）。 17.冲压生产的基本工序有（分离工序）和（变形工序）两大类。 20.切屑的种类有（带状切屑）、（节状切屑）、（崩碎切屑）。 21.车刀的三面两刃是指（前刀面）、（主后刀面）、（副后刀面）、（主切削刃）、（副切削刃）。 二、名词解释： 1.充型能力：液态合金充满铸型型腔，获得形状完整、轮廓清晰铸件的能力，成为液态合金的充型能力。2．加工硬化：随着变形程度增大，金属的强度和硬度上升而塑性下降的现象称为加工硬化。
建筑装饰材料的地位： 实现现代建筑艺术必不可少的物质基础和手段，是提高建筑物使用功能和风格，色调的必要条件． 建筑装饰材料的功能： （１）外墙装饰材料的功能：外墙装饰 保护建筑结构 改善内环境，节省能源 （２）室内装饰材料的功能：调节人的身心感觉改善环境 建筑装饰材料是建筑材料的一个重要组成部分．建筑材料包括结构材料装饰材料功能材料辅助材料 建筑装饰材料选择 １安全与健康性的选择（环保性） ２色彩的选择 （１）根据建筑性质明确区分颜色． （２）运用对比色 （３）以各种色彩的和谐创造建筑的风格和环境 （４）从城市诸多建筑的总体规划进行建筑物色泽的搭配． ３材料选择的原则 （１）美观性 （２）耐久性 （３）与建筑艺术的完美结合 （４）装饰工程造价 对室内装饰装修材料有害物质限量国家出台十项强制性标准。 于2002年1月1日执行 具体十个标准为： 室内装饰装修材料人造板及其制品中甲醛释放限量 室内装饰装修材料溶剂型木器涂料中有害物质限量 室内装饰装修材料内墙涂料中有害物质限量 室内装饰装修材料胶粘剂中有害物质限量 室内装饰装修材料木家具中有害物质限量 室内装饰装修材料壁纸中有害物质限量 室内装饰装修材料氯乙烯卷材地板中有害物质限量 室内装饰装修材料地毯、地毯衬垫及地毯胶粘剂中有害物质限量 混凝土外加剂中释放氨的限量 建筑材料放射性核素限量 建筑装修构造是室内设计专业的一门工程技术课程。它主要阐述建筑物各装修部位的装饰要求，介绍有关建筑材料的选择和应用，以及施工的方法和合理性，还要训练学生掌握绘制建筑装修施工图的技能。 学习装饰构造的目的和要求 通过本课程的学习，学生将会初步了解目前经常采用的各种装饰材料的基本性能、规格及它们的构造节点和搭接方法，以便在设计中分别合理选用。某些需现场配制混合的材料，还必须了解它们的基本配方和施工方法。掌握各种饰面材料接合时界面处理的关系。 建筑装修的范围
粗基准概念:以未加工的表面为定位基准的基准。 精基准概念:以加工过的表面为定位基准的基准。 精基准的选择:1基准重合原则2统一基准原则3互为基准原则4自为基准原则5便于装夹原则6 精基准的面积与被加工表面相比,应有较大的长度与宽度,以提高其位置精度。 粗基准的选用原则:1保证相互位置要求2保证加工表面加工余量合理分配3便于工件装夹4粗基准一般不得重复使用原则(1、若必须保证工件上加工表面与非加工表面间的位置要求,则应以不加工表面作为粗基准;2、若各表面均需加工,且没有重点要求保证加工余量均匀的表面时,则应以加工余量最小的表面作为粗基准,以避免有些表面加工不起来。3、粗基准的表面应平整,无浇、冒口及飞边等缺陷。4、粗基准一般只能使用一次,以免产生较大的位置误差。) 生产纲领:计划期内,应当生产的产品产量与进度计划。备品率与废品率在内的产量 六点定位原理:用来限制工件自由度的固定点称为定位支承点。用适当分布的六个支承点限制工件六个自由度的法则称为六点定位原理(六点定则) 组合表面定位时存在的问题 :当采用两个或两个以上的组合表面作为定位基准定位时,由于工件的各定位基准面之间以及夹具的各定位元件之间均存在误差,由此将破坏一批工件位置的一致性,并在夹紧力作用下产生变形,甚至不能夹紧 定位误差:由于定位不准确而造成某一工序在工序尺寸或位置要求方面的加工误差。 产生原因: 1工件的定位基准面本身及它们之间在尺寸与位置上均存在着公差范围内的差异; 2夹具的定位元件本身及各定位元件之间也存在着一定的尺寸与位置误差; 3定位元件与定位基准面之间还可能存在着间隙。 夹紧装置的设计要求: 1夹紧力应有助于定位,不应破坏定位; 2夹紧力的大小应能保证加工过程中不发生位置变动与振动,并能够调节; 3夹紧后的变形与受力面的损伤不超出允许的范围; 4应有足够的夹紧行程; 5手动时要有自锁功能; 6结构简单紧凑、动作灵活、工艺性好、易于操作,并有足够的强度与刚度。 斜楔夹紧机构:(1)斜楔结构简单,有增力作用。(2)斜楔夹紧的行程小。(3)使用手动操作的简单斜楔夹紧时,工件的夹紧与松开都需敲击 螺旋夹紧机构:该机构具有结构简单、工艺性好、夹紧可靠、扩力比大以及行程不受限制等优点,故应用广泛。缺点就是动作慢、效率低。 机械加工工艺规程概念:规定产品或零部件机械加工工艺过程与操作方法等的工艺文件,就是一切有关生产人员都应严格执行、认真贯彻的纪律性文件。 机械加工工艺规程的作用: 1就是组织车间生产的主要技术文件,据其进行生产准备。车间一切从事生产的人员都要严格、认真地贯彻执行工艺文件,才能实现优质、高产、低耗。 2就是生产准备与计划调度的主要依据。有了工艺规程,在产品投产之前就可以进行一系
包装工艺学复习题 绪论 一、名词解释： 包装工艺学：研究包装工艺过程中具有共同性规律的学科。 包装工艺过程：包装品（容器、材料及辅助物）与产品结合在一起构成包装件。 5R方法：Reduce、Reuse、Recycle、Rclaim、rufuse，即减少包装、回用包装、再生包装、统一回收、拒用无环保观念的包装品，同时还要选用生态包装材料。 生命周期评价法（LCA，Life Cycle Assessment）：即评价某种包装品时，要考虑其在从开采自然资源，经加工制造为成品供使用废弃后，被回收再生或处理，又回到自然环境中去的整个封闭的循环过程中，总共消耗了多少能量，产生了多少有害物质，并以其对环境的污染作为评估的重点。 一、包装工艺的物理基础 一、填空 1、包装件在流通过程中可能受到的最大冲击是在装卸搬运的过程中。 2、在缓冲包装动力学领域，按产品破损性质和程度，被包装产品破损形式分为失效、失灵、商业性破损。 3、适合于大部分果蔬贮存的条件为低温、高湿。 4、渗透是指气体或蒸气直接溶进包装材料的一侧表面，通过向材料本体的扩散，并从另一侧表面解吸的过 程；渗漏主要是指液体产品，特别是易挥发的液体产品由于包装容器密封不良，包装质量不符合内装产品的性能要求，搬运装卸时碰撞震动，使包装受损等的现象。 5、脆值是指其遭受机械性损伤时所能承受的最大加速值，通常用重力加速度的倍数表示。 二、名词解释 渗透：气体或蒸气直接溶进包装材料的一侧表面，通过向材料本体的扩散，并从另一侧表面解吸的过程。 渗漏：主要是指液体产品，特别是易挥发的液体产品由于包装容器密封不良，包装质量不符合内装产品的性能要求，搬运装卸时碰撞震动，使包装受损等，而发生产品渗漏现象。 脆值：又称易损度，是指产品不发生物理的或功能的损伤所能承受的最大加速度值，一般用重力加速度的倍数G表示。 溶化：溶化是指某些固体产品在潮湿空气中能吸收水分，当吸收水分达到一定程度时，就溶化成液体的现象。（吸湿性、水溶性两者兼备） 熔化：熔化是指某些产品受热或发生变软以至变成液体的现象。 溶解：某种物质（溶质）分散于另一种物质（溶剂）中成为溶液的过程。 吸湿点：产品在一定的温度和压力下开始吸湿的相对湿度。 失效：既严重损破，指产品已经丧失使用功能，且不可恢复。 失灵：既轻微破损，指产品功能虽已丧失，但可恢复。 商业性破损：指不影响产品使用功能而仅在外观上造成的破损，产品虽可以使用，但已经降低了商品价值。 三、问答 1、溶化、熔化对产品的影响有哪些？如何克服熔化对产品性能的影响。 溶化对产品的影响：有的产品在一定条件下会不断从空气中吸收水分，水分子能够扩散到产品体中，破坏产品份子的原有紧密联系，使产品逐渐潮解，直至溶解成液体；有的产品如纸张、棉花等虽然不会溶解但依然有很强的吸湿性，使其使用性能降低。溶化对产品的影响：作为产品在流通环境中溶化的结果有的会早餐产品流失；有的会使产品与包装黏结在一起；有的产品会产生体积膨胀，胀破包装；有的还可能玷污其他产品等。 2、何谓渗漏与渗透？它对被包装产品的影响如何？ 渗漏主要是指液体产品，特别是易挥发的液体产品由于包装容器密封不良，包装质量不符合内装产品的性能要求，搬运装卸时候碰撞震动，使包装在受损等，而发生产品渗漏现象。渗透是指气体或蒸汽直接溶进包装材料的一侧表面，通过向材料本体的扩散，并从另一侧表面解吸的过程。它对被包装产品的影响：当被包装产品的渗漏或渗透超过一定程度时，都会引起产品发生品质变化、质量减少、或对环境造成污染，甚至造成灾害。 3、被包装产品的破损如何分类？ 被包转产品的破坏形式分为三大类： 失效或严重破损：是指产品已经丧失了使用功能，且不能恢复。 失灵或轻微破损：指产品功能虽已丧失，但可恢复。 商业性破损：指不影响产品使用功能而仅在外观上造成的破损，产品虽可以使用，但已经降低了商业价值。 4、挥发与温度、沸点、空气流速及与空气接触面积的关系？挥发对产品有何影响？ 关系一般来说：温度越高，沸点越低空气流速越快，与空气接触面积越大，挥发越快。 影响液态产品：使产品数量减少；有的还严重影响产品的质量。具有挥发气体的液态产品，具有毒性，或与空气混合而易燃易爆，影响人体健康。这类产品需要密封包装以防止挥发，同时在装卸，运输，储存过程中也要防止由于包装容器的机械破损而引起渗漏，渗透等包装事故。 二、包装工艺的化学基础 一、填空题
《数字集成电路设计》复习提纲(1-7章) 2011-12 1. 数字集成电路的成本包括哪几部分？ ● NRE (non-recurrent engineering) costs 固定成本 ● design time and effort, mask generation ● one-time cost factor ● Recurrent costs 重复性费用或可变成本 ● silicon processing, packaging, test ● proportional to volume ● proportional to chip area 2. 数字门的传播延时是如何定义的？ 一个门的传播延时tp 定义了它对输入端信号变化的响应有多快。 3. 集成电路的设计规则(design rule)有什么作用？ ? Interface between designer and process engineer ? Guidelines for constructing process masks ? Unit dimension: Minimum line width ? scalable design rules: lambda parameter (可伸缩设计规则，其不足:只能在有限 的尺寸范围内进行。) ? absolute dimensions (micron rules,用绝对尺寸来表示。) 4. 什么是MOS 晶体管的体效应？ 5. 写出一个NMOS 晶体管处于截止区、线性区、饱和区的判断条件，以及各工作区的源漏电流表达式（考虑短沟效应即沟道长度调制效应，不考虑速度饱和效应） 注：NMOS 晶体管的栅、源、漏、衬底分别用G 、S 、D 、B 表示。 6. MOS 晶体管的本征电容有哪些来源？ 7. 对于一个CMOS 反相器的电压传输特性，请标出A 、B 、C 三点处NMOS 管和PMOS 管各自处于什么工作区？ V DD 8. 在CMOS 反相器中，NMOS 管的平均导通电阻为R eqn ，PMOS 管的平均导通电阻为R eqp ，请写出该反相器的总传播延时定义。 9. 减小一个数字门的延迟的方法有哪些？列出三种，并解释可能存在的弊端。 ? Keep capacitances small （减小CL ） ? Increase transistor sizes(增加W/L) ? watch out for self-loading! （会增加CL ） ? Increase VDD (????) V out V in 0.5 11.522.5
无机功能及结构材料复习资料 名词解释： 功能材料：以特殊的电、磁、声、光、热、力、化学及生物学等性能作为主要性能指标的一类材料，是用于非结构目的的高技术材料。 结构材料：指具有抵抗外场作用而保持自己的形状、结构不变的优良力学性能，用于结构目的的材料。 智能材料：是指具有感知环境刺激，对之进行分析、处理和判断，并采取一定措施进行适度响应的智能特征的材料。 迈斯纳效应：超导状态下，外磁场的磁化使超导体表面产生感应电流，感应电流在超导体内产生的磁场正好和外磁场抵消，导致超导体内部磁场为零，即具有完全抗磁性这种想象就是迈斯纳效应。 磁功能材料：指利用材料的磁性能和磁效应实现对能量及信息进行转换、储存或改变能量状态等功能作用的材料。 形状记忆效应：是指将材料在一定条件下进行一定限度以内的变形后，再对材料施加适当的外界条件，材料的变形随之消失而回复到变形前的形状的现象。 压电效应：某些电介质当沿一定方向对其施力而变形时内部产生极化现象，同时在它的表面产生符号相反的电荷，当外力去掉后又恢复不带电的状态，这种现象称为正压电效应；在介质极化方向施加电场时电介质会产生形变，这种效应又称逆压电效应。 光生伏特效应：光照射半导体PN结时，会在PN结处产生电子-空穴对，在PN结内建电场的作用下，空穴被扫向P区，电子被扫向N区，从而在PN结两侧产生光生电动势，这一现象称为光生伏特效应，简称光伏效应。 压阻效应：对半导体施加应力时，除了产生形变外，同时也改变了半导体载流子的分布和运动状态，导致材料宏观电阻率发生变化。这种由外力作用引起材料电阻率变化的现象称为压阻效应。 磁阻效应：若给通以电流的金属或半导体材料薄片施加与电流垂直或平行的外磁场，则其电阻值就增加。这种现象称为磁滞电阻变化效应，简称磁阻效应。 光致变色：光致变色是指一个化合物A，在适当波长的光辐照下。可进行特定的化学反应或物理效应，获得产物B，由于结构的改变导致其吸收光谱（颜色）发生明显的变化，而在另一波长的光照射或热作用下，产物B又能恢复到原来的形式。
金属工艺学试题及答案 一、填空（每空0.5分，共10分） 1．影响金属充型能力的因素有：金属成分、温度和压力和铸型填充条件。 2．可锻性常用金属的塑性和变形抗力来综合衡量。 3．镶嵌件一般用压力铸造方法制造，而离心铸造方法便于浇注双金属铸件。 4．金属型铸造采用金属材料制作铸型，为保证铸件质量需要在工艺上常采取的措施包括：喷刷涂料、保持合适的工作温度、严格控制开型时间、浇注灰口铸铁件要防止产生白口组织。 5．锤上模锻的锻模模膛根据其功用不同，可分为模锻模膛、制坯模膛两大类。 6．落料件尺寸取决于凹模刃口尺寸，冲孔件的尺寸取决于凸模刃口尺寸。 7．埋弧自动焊常用来焊接长的直线焊缝和较大直径的环形焊缝。 8．电弧燃烧非常稳定，可焊接很薄的箔材的电弧焊方法是等离子弧焊。 9．钎焊可根据钎料熔点的不同分为软钎焊和硬钎焊。 二、简答题（共15分） 1．什么是结构斜度？什么是拔模斜度？二者有何区别？（3分） 拔模斜度：铸件上垂直分型面的各个侧面应具有斜度，以便于把模样（或型芯）从型砂中（或从芯盒中）取出，并避免破坏型腔（或型芯）。此斜度称为拔模斜度。 结构斜度：凡垂直分型面的非加工表面都应设计出斜度，以利于造型时拔模，并确保型腔质量。 结构斜度是在零件图上非加工表面设计的斜度，一般斜度值比较大。 拔模斜度是在铸造工艺图上方便起模，在垂直分型面的各个侧面设计的工艺斜度，一般斜度比较小。有结构斜度的表面，不加工艺斜度。 2．下面铸件有几种分型面？分别在图上标出。大批量生产时应选哪一种？为什么？（3分） 分模两箱造型，分型面只有一个，生产效率高；型芯呈水平状态，便于安放且稳定。 3．说明模锻件为什么要有斜度和圆角？（2分） 斜度：便于从模膛中取出锻件；圆角：增大锻件强度，使锻造时金属易于充满模膛，避免锻模上的内尖角处产生裂纹，减缓锻模外尖角处的磨损，从而提高锻模的使用寿命。 4．比较落料和拉深工序的凸凹模结构及间隙有什么不同？（2分） 落料的凸凹模有刃口，拉深凸凹模为圆角； 落料的凸凹模间间隙小，拉深凸凹模间间隙大，普通拉深时，Z=（1.1~1.2）S 5．防止焊接变形应采取哪些工艺措施？（3分） 焊前措施：合理布置焊缝，合理的焊接次序，反变形法，刚性夹持法。 焊后措施：机械矫正法，火焰加热矫正法 6．试比较电阻对焊和闪光对焊的焊接过程特点有何不同？（2分） 电阻对焊：先加压，后通电；闪光对焊：先通电，后加压。五、判断正误，在括号内正确的打√，错误的打×（每题0.5分，共5分） 1．加工塑性材料时，不会产生积屑瘤。（× ） 2．顺铣法适合于铸件或锻件表面的粗加工。（× ） 3．拉削加工适用于单件小批零件的生产。（× ） 4．单件小批生产条件下，应采用专用机床进行加工。（× ） 5．插齿的生产率低于滚齿而高于铣齿。（√ ） 6．作为定位基准的点或线，总是以具体的表面来体现的。（√ ） 7．轴类零件如果采用顶尖定位装夹，热处理后需要研磨中心孔。（√ ） 8．生产率是单位时间内生产合格零件的数量。（√ ） 9．镗孔主要用于加工箱体类零件上有位置精度要求的孔系。（√ ）
集成电路分析 集成工业的前后道技术：半导体（wafer）制造企业里面，前道主要是把mos管，三极管作到硅片上，后道主要是做金属互联。 集成电路发展：按规模划分，集成电路的发展已经历了哪几代？ 参考答案： 按规模，集成电路的发展已经经历了：SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI及GSI。它的发展遵循摩尔定律 解释欧姆型接触和肖特基型接触。 参考答案： 半导体表面制作了金属层后，根据金属的种类及半导体掺杂浓度的不同，可形成欧姆型接触或肖特基型接触。 如果掺杂浓度比较低，金属和半导体结合面形成肖特基型接触。 如果掺杂浓度足够高，金属和半导体结合面形成欧姆型接触。 、集成电路主要有哪些基本制造工艺。 参考答案： 集成电路基本制造工艺包括：外延生长，掩模制造，光刻，刻蚀，掺杂，绝缘层形成，金属层形成等。 光刻工艺： 光刻的作用是什么？列举两种常用曝光方式。 参考答案： 光刻是集成电路加工过程中的重要工序，作用是把掩模版上的图形转换成晶圆上的器件结构。 曝光方式：接触式和非接触式 25、简述光刻工艺步骤。 参考答案： 涂光刻胶，曝光，显影，腐蚀，去光刻胶。 26、光刻胶正胶和负胶的区别是什么？ 参考答案： 正性光刻胶受光或紫外线照射后感光的部分发生光分解反应，可溶于显影液，未感光的部分显影后仍然留在晶圆的表面，它一般适合做长条形状；负性光刻胶的未感光部分溶于显影液
中，而感光部分显影后仍然留在基片表面，它一般适合做窗口结构，如接触孔、焊盘等。常规双极型工艺需要几次光刻？每次光刻分别有什么作用？ 参考答案： 需要六次光刻。第一次光刻--N+隐埋层扩散孔光刻；第二次光刻--P+隔离扩散孔光刻 第三次光刻--P型基区扩散孔光刻；第四次光刻--N+发射区扩散孔光刻；第五次光刻--引线接触孔光刻；第六次光刻--金属化内连线光刻 掺杂工艺： 掺杂的目的是什么？举出两种掺杂方法并比较其优缺点。 参考答案： 掺杂的目的是形成特定导电能力的材料区域，包括N型或P型半导体区域和绝缘层，以构成各种器件结构。 掺杂的方法有：热扩散法掺杂和离子注入法掺杂。与热扩散法相比，离子注入法掺杂的优点是：可精确控制杂质分布，掺杂纯度高、均匀性好，容易实现化合物半导体的掺杂等；缺点是：杂质离子对半导体晶格有损伤，这些损伤在某些场合完全消除是无法实现的；很浅的和很深的注入分布都难以得到；对高剂量的注入，离子注入的产率要受到限制；一般离子注入的设备相当昂贵， 试述PN结的空间电荷区是如何形成的。 参考答案： 在PN结中，由于N区中有大量的自由电子，由P区扩散到N区的空穴将逐渐与N区的自由电子复合。同样，由N区扩散到P区的自由电子也将逐渐与P区内的空穴复合。于是在紧靠接触面两边形成了数值相等、符号相反的一层很薄的空间电荷区，称为耗尽层。简述CMOS工艺的基本工艺流程（以1×poly，2×metal N阱为例）。 参考答案： 形成N阱区，确定nMOS和pMOS有源区，场和栅氧化，形成多晶硅并刻蚀成图案，P＋扩散，N＋扩散，刻蚀接触孔，沉淀第一金属层并刻蚀成图案，沉淀第二金属层并刻蚀成图案，形成钝化玻璃并刻蚀焊盘。 表面贴装技术：电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）， 称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[1]工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修 有源区和场区：有源区：硅片上做有源器件的区域。（就是有些阱区。或者说是采用STI等隔离技术，隔离开的区域）。有源区主要针对MOS而言，不同掺杂可形成n或p型有源区。有源区分为源区和漏区（掺杂类型相同）在进行互联
《金属材料工艺学》复习题及部分答案 1、金属材料抵抗冲击载荷的能力称之为： Ａ、硬度Ｂ、强度Ｃ、韧性Ｄ、抗疲劳性 2、金属材料在外力作用下，抵抗断裂的能力叫： Ａ、抗弯强度Ｂ、屈服强度Ｃ、强度极限Ｄ、疲劳极限 3、金属α－Ｆｅ属于＿＿＿晶格 Ａ、体心立方Ｂ、面心立方Ｃ、密排六方晶格Ｄ、斜排立方晶格 4、铁与碳形成的稳定化合物Ｆｅ3Ｃ称为： Ａ、铁素体Ｂ、奥氏体Ｃ、渗碳体Ｄ、珠光体 5、强度和硬度都较高的铁碳合金是： Ａ、珠光体Ｂ、渗碳体（强度、塑性很差）Ｃ、奥氏体（强度较低）Ｄ、铁素体（强度、硬度不高） 6、碳在γ－Ｆｅ中的间隙固溶体，称为： Ａ、铁素体Ｂ、奥氏体Ｃ、渗碳体Ｄ、珠光体 7、硬度高而极脆的铁碳合金是： Ａ、铁素体Ｂ、奥氏体Ｃ、渗碳体Ｄ、珠光体 8、所谓偏析是指液态金属凝固后的＿＿＿不均匀： Ａ、厚度Ｂ、温度Ｃ、成分Ｄ、性能 9、由γ－Ｆｅ转变成α－Ｆｅ是属于： Ａ、共析转变Ｂ、共晶转变Ｃ、晶粒变Ｄ、同素异构转变 10、铁素体（Ｆ）是： Ａ、纯铁Ｂ、混合物Ｃ、化合物Ｄ、固溶体 11、金属材料的机械性能指标是指： Ａ、铸造性Ｂ、热处理性Ｃ、冲击韧性Ｄ、可锻性 12、高温下机械性能指标是指： Ａ、刚度Ｂ、热强度Ｃ、硬度Ｄ、疲劳强度 13、在外力作用下，材料抵抗产生塑性变形和断裂的能力，称为： Ａ、刚度Ｂ、硬度Ｃ、强度Ｄ、冲击韧性 14、用来表示金属材料抵抗局部塑性变形能力的指标是： Ａ、强度Ｂ、刚度Ｃ、断面收缩率Ｄ、硬度 15、机件断裂事故中，绝大多数是因为＿＿＿而断裂： Ａ、冲击Ｂ、疲劳Ｃ、蠕变Ｄ、拉伸 16、金属材料的机械性能是指强度，塑性，硬度和： Ａ、刚度Ｂ、刚度与稳定性Ｃ、冲击韧性与蠕变极限Ｄ、冲击韧性和弹性变形 17、使用脆性材料时应主要考虑： Ａ、应力Ｂ、屈服极限Ｃ、冲击应力Ｄ、强度极限 18、用１２０度金刚石圆锥作压头测得的金属材料硬度为： Ａ、布氏硬度Ｂ、洛氏 硬度Ｃ、维氏硬度Ｄ、肖氏硬度 19、下列哪种是高级优质钢： Ａ、１０号钢Ｂ、Ｔ７Ｃ、Ｔ８ＡＤ、３０Ｃｒ 20、铸铁的强度、硬度、塑性及韧性都很高的是： Ａ、灰口铸铁Ｂ、可锻铸铁Ｃ、球墨铸铁Ｄ、合金铸铁
材料成型技术基础复习提纲整理
第一章绪论 1、现代制造过程的分类（质量增加、质量不变、质量减少）。 2、那几种机械制造过程属于质量增加（不变、减少）过程。 （1)质量不变的基本过程主要包括加热、熔化、凝固、铸造、锻压（弹性变形、塑性变形、塑性流动）、浇灌、运输等。 （2）质量减少过程材料的4种基本去除方法：切削过程；磨料切割、喷液切割、热力切割与激光切割、化学腐蚀等；超声波加工、电火花加工和电解加工；落料、冲孔、剪切等金属成形过程。 （3）材料经过渗碳、渗氮、氰化处理、气相沉积、喷涂、电镀、刷镀等表面处理及快速原型制造方法属于质量增加过程。 第二章液态金属材料铸造成形技术过程 1、液态金属冲型能力和流动性的定义及其衡量方法 液态金属充满铸型型腔，获得形状完整、轮廓清晰的铸件的能力，称为液态金属充填铸型的能力，简称液态金属的充型能力。 液态金属的充型能力通常用铸件的最小壁厚来表示。 液态金属自身的流动能力称为“流动性”。液态金属流动性用浇注流动性试样的方法来衡量。在生产和科学研究中应用最多的是螺旋形试样。 2、影响液态金属冲型能力的因素（金属性质、铸型性质、浇注条件、铸件结构）
（1）金属的流动性：流动性好的液态金属，充型能力强，易于充满薄而复杂的型腔，有利于金属液中气体、杂质的上浮并排除，有利于对铸件凝固时的收缩进行补缩。 流动性不好的液态金属，充型能力弱，铸件易产生浇不足、冷隔、气孔、夹杂、缩孔、热裂等缺陷。 （2）铸型性质：铸型的蓄热系数b(表示铸型从其中的金属液吸取并储存在本身中热量的能力)愈大，铸型的激冷能力就愈强，金属液于其中保持液态的时间就愈短，充型能力下降。 （3）浇注条件：浇注温度对液态金属的充型能力有决定性的影响。浇注温度越高，充型能力越好。在一定温度范围内，充型能力随浇注温度的提高而直线上升，超过某界限后，由于吸气，氧化严重，充型能力的提高幅度减小。 液态金属在流动方向上所受压力(充型压头)越大，充型能力就越好。但金属液的静压头过大或充型速度过高时，不仅发生喷射和飞溅现象，使金属氧化和产生”铁豆”缺陷，而且型腔中气体来不及排出，反压力增加，造成“浇不足”或“冷隔”缺陷。 浇注系统结构越复杂，流动阻力越大，液态金属充型能力越低。 （4）铸件结构：衡量铸件结构的因素是铸件的折算厚度R(R＝铸件体积/铸件散热表面积＝V／S)和复杂程度，它们决定着铸型型腔的结构特点。 R大的铸件，则充型能力较高。R越小，则充型能力较弱。 铸件结构复杂，厚薄部分过渡面多，则型腔结构复杂，流动阻力大，充型能力弱。 铸件壁厚相同时，铸型中的垂直壁比水平壁更容易充满。
《机械制造工艺学》复习提纲 第1章切削与磨削过程 1.什么是切削运动中的主运动和进给运动？各有何特点? 答：主运动使工件与工件产生相对运动以进行的最基本运动 特点：（1）主运动的速度最高，所消耗的功率最大； （2）在切削运动中，主动只有一个； （3）可以由工件完成，也可以由刀具完成； （4）可以是旋转运动，也可以是直线运动。 进给运动不断地把被切削层投入菹，以逐渐切削出整个工件表面的运动 特点：（1）进给运动一般速度较低，消耗较少，可由一个或多个运动组成； （2）可以是连续的，也可以是间断的 （3）外圆车削时的进给运动是车刀沿平行于工件轴线方向的连续直线运动，平面刨削时的进给运动是工件沿垂直于主运动方向的间歇直线运动（4）进给运动可以由工件或刀具分别完成，也可以由刀具单独完成 2. 在切削过程中，工件上有哪三个表面? 答：（1）待加工表面（2）已加工表面（3）过渡表面（加工表面） 3. 切削用量包含哪三个参数？ 答：（1）切削速度（2）进给速度（3）背吃刀量 4. 外圆车刀有哪5个主要角度？它们是如何定义的? 答：（1）前角在正交平面内测量的前刀面与基面间的夹角 （2）后角在正交平面内测量的主后刀面与切削平面间的夹角 （3）主偏角在基面内测量的主切削刃在基面上的投影与假定的进给运动方向的夹角（4）副偏角在基面内测量副切削削刃在基面上的投影与假定的进给运动反向的夹角（5）刃倾角在切削平面内测量的主切削刃与基面间的夹角 5. 刀具材料用得最多的是哪两种？ 答：（1）高速钢（2）硬质合金 6. 什么是积屑瘤？ 答：在以中、低切削速度切削一般钢料或其他塑性金属时，常常在刀具前刀面靠近刀尖处黏附着一块硬质合金（为工件材料硬度的2~3倍）的金属楔状物，称为积屑瘤。 7. 什么是切屑控制？衡量切屑可控制的主要标准是什么？ 答：所谓切屑控制是指在切削加工中采取适当的措施来控制切屑的卷曲、流出与折断，使之成为“可接受”的屑形良好的切屑。 标准：（1）不妨碍正常的加工（即不缠绕在工件、刀具上，不飞溅到机床运动部件中）（2）不影响操作者的安全 （3）易于清理、存放和搬运 8．已加工表面一般会有哪些现象？ 答：裂纹和鳞刺 9. 如何利用单位切削力k c计算切削力F C和切削功率P C ? 答：F C=k c * A D P C =F C *V C*10-3
20XX级《微电子工艺》复习提纲 一、衬底制备 1.硅单晶的制备方法。 直拉法悬浮区熔法 1.硅外延多晶与单晶生长条件。 任意特定淀积温度下，存在最大淀积率，超过最大淀积率生成多晶薄膜，低于最大淀积率，生成单晶外延层。 三、薄膜制备1-氧化 1.干法氧化，湿法氧化和水汽氧化三种方式的优缺点。 干法氧化：干燥纯净氧气 湿法氧化：既有纯净水蒸汽有又纯净氧气 水汽氧化：纯净水蒸汽 速度均匀重复性结构掩蔽性 干氧慢好致密好 湿氧快较好中基本满足 水汽最快差疏松差 2.理解氧化厚度的表达式和曲线图。 二氧化硅生长的快慢由氧化剂在二氧化硅中的扩散速度以及与硅反应速度中较慢的一个因素决定；当氧化时间很长时，抛物线规律，当氧化时间很短时，线性规律。 3.温度、气体分压、晶向、掺杂情况对氧化速率的影响。 温度：指数关系，温度越高，氧化速率越快。 气体分压：线性关系，氧化剂分压升高，氧化速率加快 晶向：（111）面键密度大于（100）面，氧化速率高；高温忽略。 掺杂：掺杂浓度高的氧化速率快； 4.理解采用干法热氧化和掺氯措施提高栅氧层质量这个工艺。 掺氯改善二氧化硅特性，提高氧化质量。干法氧化中掺氯使氧化速率可提高1%-5%。 四、薄膜制备2-化学气相淀积CVD 1.三种常用的化学气相淀积方式，在台阶覆盖能力，呈膜质量等各方面的优缺点。 常压化学气相淀积APCVD：操作简单淀积速率快，台阶覆盖性和均匀性差 低压化学气相淀积LPCVD：台阶覆盖性和均匀性好，对反应式结构要求不高，速率相对 低，工作温度相对高，有气缺现象 PECVD：温度低，速率高，覆盖性和均匀性好，主要方式。 2.本征SiO2，磷硅玻璃PSG，硼磷硅玻璃BPSG的特性和在集成电路中的应用。 USG：台阶覆盖好，黏附性好，击穿电压高，均匀致密；介质层，掩模(扩散和注入)，钝化层，绝缘层。 PSG：台阶覆盖更好，吸湿性强，吸收碱性离子 BPSG：吸湿性强，吸收碱性离子，金属互联层还有用（具体再查书）。 3.热生长SiO2和CVD淀积SiO2膜的区别。 热生长：氧来自气态，硅来自衬底，质量好
《纳米功能材料》—思考题 第一章、概论 1.纳米材料定义及分类。 定义：利用物质在小到原子或分子尺度以后，由于尺寸效应、表面效应或量子效应所出现的奇异现象而发展出来的新材料。 分类：纳米粒子（零维纳米结构）；纳米线、纳米棒（一维纳米结构）；薄膜（二维纳米结构）；纳米复合材料和纳米晶材料（三维纳米结构）。 2.功能材料定义及分类。 定义：是指通过光、电、磁、热、化学、生化等作用后具有特定功能的材料。 分类：常见的分类方法：（1）按材料的化学键分类：金属材料、无机非金属材料、有机材料、复合材料；（2）按材料物理性质分类：磁性材料、电学材料、光学材料、声学材料、力学材料；其他分类方法：（3）按结晶状态分类：单晶材料、多晶材料、非晶态材料；（4）按服役的领域分类：信息材料、航空航天材料、能源材料、生物医用材料等。 3.按照产物类型，纳米材料如何划分类别。 按照产物类型进行划分：（1）纳米粒子（零维）：通过胶质处理、火焰燃烧和相分离技术合成；（2）纳米棒或纳米线（一维）：通过模板辅助电沉积，溶液-液相-固相生长技术，和自发各向异性生长的方式合成；（3）薄膜（二维）：通过分子束外延和原子层沉积技术合成；（4）纳米结构块体材料（三维）：例如自组织纳米颗粒形成光带隙晶体 4.纳米结构和材料的生长介质类型？ （1）气相生长，包括激光反应分解合成纳米粒子、原子层沉积形成薄膜等；
（2）液相生长，包括胶质处理形成纳米粒子、自组织形成单分散层等；（3）固相生成，包括相分离形成玻璃基体中的金属颗粒、双光子诱导聚合化形成三维光子晶体等；（4）混合生长，包括纳米线的气-液-固生长等。 5.按照生长介质划分： （1）气相生长，包括激光反应分解合成纳米粒子、原子层沉积形成薄膜等； （2）液相生长，包括胶质处理形成纳米粒子、自组织形成单分散层等；（3）固相生成，包括相分离形成玻璃基体中的金属颗粒、双光子诱导聚合化形成三维光子晶体等；（4）混合生长，包括纳米线的气-液-固生长等 6.纳米技术的定义？ 定义：由于纳米尺寸，导致的材料及其体系的结构与组成表现出奇特而明显改变的物理、化学和生物性能、以及由此产生的新现象和新工艺。 7.制备纳米结构和材料的2大途径是什么？各自的特点或有缺点？ 两大途径：自下而上；自上而下。 8.什么是描述小尺寸化的“摩尔定律”？ 当价格不变时，上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 9.根据自己的理解，说明促进纳米材料相关科学与技术发展的意义。 新世纪高科技的迅速发展对高性能材料的要求越来越迫切,而纳米材料的合成为发展高性能的新材料和对现有材料性能的改善提供了一个新的途径。纳米科技是一门新兴的尖端科学技术。它将是21世纪最先进、最重要的科学技术之一,它的迅速发展有可能迅速改变物质产品的生产方式,引发一场新的产业革命,导致社会发生巨大变革。正如像自来水、电、抗生素和微电子的发