晶圆制造工艺流程和处理工序 晶圆制造工艺流程 1、表面清洗 2、初次氧化 3、CVD(Chemical Vapor deposiTIon) 法沉积一层Si3N4 (Hot CVD 或LPCVD) 。（1）常压CVD (Normal Pressure CVD) （2）低压CVD (Low Pressure CVD) （3）热CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) （4）电浆增强CVD (Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD (Metal Organic CVD) 分子磊晶成长(Molecular Beam Epitaxy) （6）外延生长法(LPE) 4、涂敷光刻胶（1）光刻胶的涂敷（2）预烘(pre bake) （3）曝光（4）显影（5）后烘(post bake) （6）腐蚀(etching) （7）光刻胶的去除 5、此处用干法氧化法将氮化硅去除 6 、离子布植将硼离子(B+3) 透过SiO2 膜注入衬底，形成P 型阱 7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5) 离子，形成N 型阱 9、退火处理，然后用HF 去除SiO2 层 10、干法氧化法生成一层SiO2 层，然后LPCVD 沉积一层氮化硅 11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层 12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2 层，形成PN 之间的隔离区 13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF 溶液去除栅隔离层位置的SiO2 ，并重新生成品质更好的SiO2 薄膜, 作为栅极氧化层。 14、LPCVD 沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2 保护层。 15、表面涂敷光阻，去除P 阱区的光阻，注入砷(As) 离子，形成NMOS 的源漏极。用同样的方法，在N 阱区，注入B 离子形成PMOS 的源漏极。 16、利用PECVD 沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。
附件G 出口食品生产企业产品说明书 填写说明：1.产品名称应采用能反映产品真实属性的专用名称； 2.所用原、辅料应填写 配料清单；3.产品特性指水分活度a w, pH等；4.产品规格指内、外包装的材料及包装形式；5.保存方式指贮藏温度及其他贮藏条件； 6.预期用途指产品预期使用者和使用方法（如 即食或进一步加工处理后食用等）；7.产品卫生质量标准包括国际标准、国家标准、进口国标准、行业标准、企业标准的标准名称和标准编号。 附件3 出口食品生产企业生产加工工艺 产品名称
保温 保温是巧克力生产的重要工 序。保温的作用在于控制可可脂在 不同的温度下相态的转换，从而达 到调质的作用。 保温的温度一般控制在45 C 60 C 浇摸 冷凝冲摸 涂层 浇模用的巧克力料要严格控制 温度和粘度。温度过高会破坏已经 形成稳定晶型的可可脂晶型。使成 品质构松散，缺乏收缩特性，难于 脱模，在贮存中易出现花斑或发暗 现象。温度过低，物料粘稠，浇模 时定量分配困难, 且物料内汽泡难 以排除，制品易出现蜂窝。所以在 成型过程中，物料应始终保持准确 的温度，并要求保持在最小的温差 范围内。 浇摸后的巧克力要求及时送 螺旋速冻机冷凝。 从速冻机出来的巧克力，经 传送带运到冲模机，气压冲模 涂衣成型的巧克力称为夹心巧克 力，多是根据夹心而命名的。如花 生夹心巧克力、杏仁夹心巧克力 等。对涂衣成型工艺有下列要求： (1)制心子和对心子的要求：心 子的性质和香味要能与巧克力外衣 和谐地结合，具体要求是口感柔 软，易溶化，不粘滞糊口以及不会 引起形态变化、渗透穿孔、胀缩破 裂、酸败变质、虫驻和霉变等。涂 衣时心子和温度一般要低于外衣温 度5C左右。 (2)制外衣和对外衣的要求： 涂衣用的巧克力料中的可可脂要 室内温度控制在18C?22 r 冷库温度W -18 C ;库内外温差 般不超过10C。 控制气压 心子浆温度》外衣浆温度5C ; 浆料 温度一般控制在40C?55C
A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。
随着国内玻璃加工行业的发展以及人们对中空玻璃的优点性能认识的不断深入，中空玻璃的应用范围在不断扩大，除在玻璃幕墙、汽车、飞机等方面得到广泛应用外，目前已开始进入寻常百姓家。这主要是由于中空玻璃的应用能改善建筑物的隔热和隔音效果的同时，简化了空调等通风保暖设施的结构设计，这不仅降低了建筑装饰费用而且实际增加了建筑物内的有效实用空间。 中空玻璃的应用在不断的扩大，人们对中空玻璃的质量要求也越来越高，如何把握市场的发展机遇，提供优质可可靠的中空玻璃已成为中空玻璃生产厂家研究关心的问题。本文将对中空玻璃基本的加工工艺过程进行简要分析。 首先介绍中空玻璃的种类及中空玻璃国家标准中的五项指标 一、分类： 目前国内市场上有两种中空玻璃 1、槽铝式中空玻璃：此种中空玻璃80年代引入，相对成熟些，但是加工工艺较复杂。 2、胶条式中空玻璃：此种中空玻璃在国内刚刚起步，但是制造工艺简单，因此应用范围广，推广很快。 二、中空玻璃的国家标准中的五项指标： 1、初始露点 2、密封试验 3、紫外线照射 4、高温高湿
5、气候循环试验 根据国家检测标准，如何安排我们的生产，才能达到中空玻璃的要求呢由于两种中空玻璃在工艺流程上有很多相似之处，现就他们的共同的工艺流程进行简析。 1、玻璃切割下料： 原片玻璃一般为无色浮法玻璃或其它彩色玻璃，遮阳玻璃、钢化玻璃、夹层玻璃，厚度一般为3-12MM，上述玻璃必须符合GB11614中一级品、优等品的规定，经检验合格后方可使用。玻璃切割可由手工或机器进行，但应保证合乎尺寸要求。此道工序工人在操作过程中，应随时注意玻璃表面不得有划伤，内质均匀，不得有气泡、夹渣等明显缺陷。 2、玻璃清洗干燥： 玻璃清洗一定要采用机器清洗法，因为人工清洗无法保证清洗质量。清洗前须检验玻璃无划伤，为保证密封胶与玻璃的粘结性，较好使用去离子水。另外为保证水循环使用，节约水资源，可对水进行过滤，保证长期使用。清洗后的玻璃要通过光照检验，检验玻璃表面有无水珠、水渍及其它污渍，若有水珠、水渍及其它污渍，则需对机器运行速度、加热温度、风量、毛刷间隙进行调整，直到达到效果完好为止。洗完后的玻璃应地1小时之内组装成中空玻璃，另外要保证玻璃与玻璃之间不要磨擦划伤，较好有半成品玻璃储存小车，把玻璃片与片之间隔开。 3、胶条式中空玻璃及铝条式中空玻璃的组装： 胶条式中空玻璃组装： （1）对环境的要求：胶条式中空玻璃加工温度冬季应在10-20度之间，夏季应在20-30度之间为宜。 （2）相对湿度的要求：因胶条式中空玻璃干燥剂呈粉末状，与胶混合均匀后干燥剂发
用E XCEL 服务器实现生产统计报表管理信息系统 [摘要] 本文介绍应用Excel 服务器管理软件设计矿山生产统计报表管理信息系统的实现方法，并通过介绍其中一套关联模板来阐明系统设计的基本思路和技巧。 [关键词] 信息化、生产统计报表、Excel服务器 一、引言 随着**信息化建设步伐不断加快，局部网覆盖面已经延伸到了各坑口、股室、工区，但在生产统计报表的业务流程上，目前仍处于各计算机独立工作，统计报表繁琐。统计日、月、季度、年度等报表需要大量的人力和时间来处理数据，数据采集较难，报表统计时间不及时，复制粘贴容易出错，查询工作量很大。Excel服务器(BC Excel Server 2008)是一个面向最终用户的管理软件、系统设计工具与运行平台，她将电子表格软件Microsoft Office Excel和大型数据库管理系统MS SQL Server集成为一个网络数据业务协同工作环境。在这个平台上，用户可以充分发挥Excel的应用水平，通过设计模板、定义工作流、定义表间公式等简易直观的操作，实现管理意图，轻松、快速构建能够适应变化的管理信息系统。 二、系统设计基本思路 2.1安装与配置 安装Excel服务器软件时，需要选定网络中的一台计算机安装服务端程序和数据库，在服务器上需要安装Microsoft Office Excel和数据库。目前Excel 服务器支持的数据库产品是MS SQL Server2000、MSDE2000、MS SQL Server 2005。客户端只需要安装Microsoft Office Excel和客户端安装包。服务端的基础配置十分简单，进入管理控制台根据向导即可配置完成。客户端不需要任何配置，只要在登录服务器处输入服务端IP地址（或计算机名）即可。图一为服务器控制台的基本配置，其中包括以下几个部分： 权限管理类工作：设置部门、角色、用户。 建立规范类工作：定义自动产生编号的规则，建立下拉列表、树型选择及列表选择等。 系统管理类工作：备份/恢复数据库，建立与其它应用系统（如财务软件、ERP 系统等）的数据库的集成，查看系统日志，监控与管理用户的连接等。 (图一)
4D产品简介及制作工艺 概述 DLG 、DEM、DOM 、DRG各自作为一种产品历史已经很悠久了。由于受到计算机的发展的限制，主要受到计算机处理速度和硬盘容量的限制，发展的并不十分迅速。90年代计算机技术的飞速发展，给“4D”技术带来了勃勃生机。 在我国国家测绘总局97年10月在召开了“4D生产工作会议”，会议成立技术组，设备组，资料组。11月在召开了“98年数字产品规模化生产管理工作座谈会”。会议主要围绕4D产品的生产进行。从资料的准备，设备的购置，软件的确定，技术规定的制定进行了详细的讨论。98年开始在测绘局，测绘局，测绘局，测绘局等进行数字产品规模化生产。主要以七大江河防洪区域及洪水威胁区、地质勘探为主进行DOM，DEM的生产工作。 一、数字线划地图 数字线划地图（DLG） 数字线划地图（Digital Line Graphic 简称DLG）是现有地形图上基础地理要素的矢量数据集，且保存要素间空间关系和相关的属性信息。 数字高程模型 数字高程模型（DEM） 数字高程模型（Digital Elevation Model 简称DEM）是在高斯投影平面上规则格网点平面坐标（X，Y）及其高程（Z）的数据集。 数字正射影像图 数字正射影像图（Digital Orthophoto Map 简称DOM）是利用数字高程模型对扫描处理的数字化的航空相片/遥感相片（单片/彩色），经逐象元进行纠正，再按影像镶嵌，根据图幅围裁剪生成的影像数据。一般带有公里格网、图廓/外整饰和注记的平面图。 数字栅格地图 数字栅格地图（DRG） 数字栅格地图（Digital Raster Graphic 简称DRG）是纸质地形图的数字化产品。每幅图经扫描、纠正、图幅处理及数据压缩处理后，形成在容、几何精度和色彩上与地形图保持一致的栅格文件。 二、4Ｄ产品的特性 ＤＬＧ 数据量小，便于分层，能快速的生成专题地图所以也称 字矢量专题信息（Digital Thematic Informatiom 简称 DTI）。 基本容：地物、地貌、属性信息、元数据。 数据格式: dwg/dxf、e00、dgn 获取方法:扫描矢量化野外获取摄影测量方法 常用软件：Geoway、Autocad、Arcinfo、Microstation DEM DEM的水平间距可随地貌类型不同而改变。根
晶圆的生产工艺流程介绍 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长 --> 晶棒裁切与检测 --> 外径研磨 --> 切片 --> 圆边 --> 表层研磨 --> 蚀刻 --> 去疵 --> 抛光 --> 清洗 --> 检验 --> 包装 1.晶棒成长工序：它又可细分为： 1）.融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）.颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm 左右），维持此直径并拉长100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）.晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如5、6、8、12吋等）。 4）.晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度
达到预定值。 5）.尾部成长（Tail Growth） 当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2.晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3.外径研磨（Surface Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4.切片（Wire Saw Slicing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5.圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 6.研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表
中空玻璃可行性分析报告 目录 一、建筑节能与中空玻璃市场情况 二、中空玻璃加工企业的明显特点 三、中空玻璃产品利润分析
一、建筑节能与中空玻璃市场情况 中空玻璃的概念出现在国内市场已经有很长时间了，Low-E玻璃的出现也已经有10年左右的时间。尽管这些产品具有很好的节能、保温和隔音等显著改善居住条件的优良性能，但是这些好产品更多地是使用在公共建筑和高档建筑上，绝大部分民用建筑至今依然较少看到中空玻璃，更谈不上Low-E玻璃，许多消费者至今还以为中空玻璃就是两片玻璃的简单组合。造成中空玻璃和Low-E 玻璃贵族化问题的主要原因有两方面：一是国内房地产市场发展速度过快，许多地产商根本无心关注门窗和玻璃性能等细节；二是门窗企业和加工玻璃企业更多地关注高档楼盘而忽视了民用建筑市场的推广。 可喜的是，从贵族化转向平民化的过程正在开始。伴随着国内房地产业逐步进入常规发展轨道，开发商和购房者开始共同关注楼盘品质和部品细节，加之经过10余年的市场推广，中空玻璃和Low-E玻璃的优良性能已被市场所认识和接受。中空玻璃进入寻常百姓家，不仅是节能的需要，更是提高人们生活品质的需要。 1建筑节能形势与政策 1.1减少门窗能耗，提高建筑节能水平 随着社会经济发达程度的提高，建筑能耗在社会总能耗中的所占比例越来越大，目前西方发达国家为30％～45％，尽管我国经济发展水平和生活水平都还不高，但这一比例已达到20％～25％，正逐步上升到30％。在一些大城市，夏季空调已成为电力高峰负荷的主要组成部分。不论西方发达国家还是我国，建筑能耗状况是牵动社会经济发展全局的大问题。按照1986年制定的我国建筑节能分三步走的计划，当前政府各级节能管理部门为了启动第三步节能65％的目标，正在积极地进行标准编制工作。而在影响建筑能耗的门窗、墙体、屋面、地面四大围护部件中，门窗的绝热性能最差，是影响室内热环境质量和建筑节能的主要因素之一。就我国目前典型的围护部件而言，门窗的能耗占建筑围护部件总能耗的40％～50％，其能耗是墙体的4倍、屋顶的5倍、地面的20多倍。我国既有建筑面积约400亿m2，95％以上是高能耗建筑，而透过门窗的能耗则占到了整个建筑的一半，堪称耗能大户。能耗比同等气候条件下的发达国家高2倍。如果按照我国现有发展的趋势，2020年以后，建筑耗能将超过我国终端能耗的1/3，
轧钢生产工艺流程介绍 1、棒材生产线工艺流程 钢坯验收f加热f轧制f倍尺剪切f冷却f剪切f检验f包装f计量f入库 (1)钢坯验收=钢坯质量是关系到成品质量的关键，必须经过检查验收。 ①、钢坯验收程序包括：物卡核对、外形尺寸测量、表而质量检查、记录等。 ②、钢坯验收依据钢坯技术标准和内控技术条件进行，不合格钢坯不得入炉。 (2)、钢坯加热 钢坯加热是热轧生产工艺过程中的重要工序。 ①、钢坯加热的目的 钢坯加热的目的是提高钢的塑性，降低变形抗力，以便于轧制；正确的加热工艺，还可以消除或减轻钢坯内部组织缺陷。钢的加热工艺与钢材质量、轧机产量、能量消耗、轧机寿命等各项技术经济指标有直接关系。 ②、三段连续式加热炉 所谓的三段即：预热段、加热段和均热段。 预热段的作用：利用加热烟气余热对钢坯进行预加热，以节约燃料。(一般预加热 到 300?450°C) 加热段的作用：对预加热钢坯再加温至1150?1250°C,它是加热炉的主要供热段，决定炉子的加热生产能力。 均热段的作用：减少钢坯内外温差及消除水冷滑道黑印，稳定均匀加热质量。 ③、钢坯加热常见的几种缺陷 a、过热钢坯在高温长时间加热时，极易产生过热现象。钢坯产生过热现象主要表现在钢的组织晶粒过分长大变为粗晶组织，从而降低晶粒间的结合力，降低钢的可塑
性。过热钢在轧制时易产生拉裂，尤其边角部位。轻微过热时钢材表面产生裂纹， 影响钢材表而质M和力学性能。 为了避免产生过热缺陷，必须对加热温度和加热时间进行严格控制。 b、过烧 钢坯在高温长时间加热会变成粗大的结晶组织，同时晶粒边界上的低熔点非金属化 合物氧化而使结晶组织遭到破坏，使钢失去应有的强度和塑性，这种现象称为过 烧。 过烧钢在轧制时会产生严重的破裂。因此过烧是比过热更为严重的一种加热缺陷。 过烧钢除重新冶炼外无法挽救。 避免过烧的办法：合理控制加热温度和炉内氧化气氛，严格执行正确的加热制度和 待轧制度，避免温度过高。 ( C、温度不均 钢坯加热速度过快或轧制机时产量大于加热能力时易产生这种现象。温度不均的钢坯，轧制时轧件尺寸精度难以稳定控制，且易造成轧制事故或设备事故。 避免方法：合理控制炉温和加热速度；做好轧制与加热的联系衔接。 d、氧化烧损 钢坯在室温状态就产生氧化，只是氧化速度较慢而己，随着加热温度的升高氧化速度加快，当钢坯加热到1100-1200°C时，在炉气的作用下进行强烈的氧化而生成氧化铁皮。氧化铁皮的产生，增加了加热烧损，造成成材率指标下降。 减少氧化烧损的措施：合理加热制度并正确操作，控制好炉内气氛。 e、脱碳 钢坯在加热时，表面含碳量减少的现象称脱碳，易脱碳的钢一般是含碳量较高的优
windows server R2 2008 web 服务器搭建流程 标签：windows身份验证server虚拟主机超时2010-09-21 17:34 相对于windows server 2003的IIS6来说，windows server R2 2008推出的IIS7.0为管理员提供了统一的web平台，为管理员和开发人员提供了一个一致的web解决方案。并针对安全方面做了改进，可以减少利用自定义服务器以减少对服务器的攻击面。 东方瑞通这次讲述分为两个模块，我们先来安装IIS服务，并讲述新的功能和基本配置，再来讲述如何利用虚拟目录和虚拟主机来优化我们的web服务器。 通过前几篇博文的内容我们就可以想到如何安装IIS服务了，因为至少我觉得这是windows server 2008 中的一大特点，服务器管理器。我们打开服务器管理器，添加我们需要的IIS服务。 在我们选择服务后，系统会默认的帮我们选择一些常用的功能，这些功能在IIS6.0系统中都是全部安装的，但也是IIS6.0容易受到攻击的一大重要的原因，需要我们安装好IIS6.0后再去卸载掉我们不用的功能，给网络管理员增加了负担，而在IIS7.0中，系统只装了少许的功能，保证我们的web服务器能够正常的运行，大大减少了攻击面，提高了安全性。 在IIS6.0中，在安装好后并没有默认的网站，而在IIS7.0中，我们一但安装成功，系统就会自动绑我们创建首页面，再也不用看“网站建设中”了。 个人认为这个图片还是不错的，看这张图片上有很多种文字，并不是为了好看，这里微软向大家宣布，在IIS7.0中，是支持全球语言的! 我们打开管理工具中的IIS管理器，选择网站中的默认网站，选择默认文档，这个默认文档就是我们网站的内容，系统默认会帮我创建下面5条。如果我们给网站内添加新的页面，只需要在这里添加就可以了。系统默认会将网站的根目录放在C盘的inetpub下的wwwroot文件夹中。 在IIS管理器的右边有我们的操作栏，同样的操作目标对应的是左边树状的目录。网站拿的基本配置，权限和限制，包括超时都是在这里实现的。
集成电路制造工艺流程之详细解答 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。 将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。 采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。 多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。 此过程称为“长晶”。 硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。 硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。 切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。 然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。 包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。 晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积 外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。 现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。 过去一般是双极工艺需要使用外延层，CMOS技术不使用。 由于外延层可能会使有少量缺陷的晶圆能够被使用，所以今后可能会在300mm晶圆上更多
本工艺标准适用于工业与民用建筑平板、压花、磨砂、吸热、热反射、中空、夹层、 夹丝、钢化、彩色玻璃及玻璃砖等玻璃安装工程。 2.1 材料及主要机具：玻璃和玻璃砖的品种、规格和颜色应符合设计要求，其质量应 符合有关产品标准。 2.1.1 玻璃：平板、夹丝、磨砂、彩色、压花、吸热、热反射、中空、夹层、钢化、 玻璃砖等品种、规格按设计要求选用； 采光天棚玻璃，如设计无要求时，宜采用夹层、夹丝、钢化以及由其组成的中空玻 璃。 2.1.2 油灰（腻子）：可直接在市场上买到成品；也可参照下列配合比自行配制： 大白粉（碳酸钙） 100 混合油 13?14 其中混合油配合比： 三线脱蜡油 63 熟桐油 30 硬脂酸 2.10 松 香 4.90 鉴别油灰的技术性能可参照下列指标检查： 2.1.2.1 外观：具有塑性、不泛油、不粘手等特征，且柔软、有拉力、支撑力，为灰白 色的稠塑性固体膏状物。 硬化：油灰涂抹后，常温应在 20 昼夜内硬化； 延展度： 55 ? 66mm ； 耐 热：60 C 每次6小时，反复5次不流、不淌、不起泡； 粘结力：不小于 00.5MPa 。 其他材料：红丹、铅油、玻璃钉、钢丝卡子、油绳、橡皮垫、木压条、煤油 主要机具；工作台、玻璃刀、尺板、钢卷尺 （ 3m ）、木折尺、克丝钳、扁铲、 油灰刀、木柄小锤、方尺、棉丝或抹布、毛笔、工具袋、安全带等设备。 2.2 作业条件： 2.2.1 玻璃应在内外门窗安装后，经检查合格，并在涂刷最后一道油漆前进行安装。 玻璃隔断的玻璃安装，也应参照上述规定进行安装。 2.2.2 钢门窗花正式安装玻璃前，要检查是否有扭曲及变形等情况，应整修和挑选 后，再安装玻璃。 2.2.3 玻璃安装前应按照设计要求的尺寸并参照实测尺寸，预先集中裁制，裁制好的玻 璃，应按不同规格和安装顺序码放在安全地方备用。 对于集中加工后进场的半成品，应有针对性的选择几樘进行试安装，提前核实来料的 尺寸留量，长宽各应缩小 l 个裁口宽的四分之一（一般每块玻璃的上下余量 3mm ，宽窄余 量 4mm ），边缘不得有斜曲或缺角等情况，必要时应做再加工处理或更换。铝合金框、扇 玻璃裁割尺寸应符合国家标准，并满足设计及安装要求（详见铝合金框、扇玻璃安装工 艺）。 2.2.4 由市场买到的成品油灰，或者使用熟桐油等天然干性油自行配制的油灰，可直 接使用；如用其他油料配制的油灰，必须经过试验合格后方可使用，以防造成浪费。 3.1 工艺流程： 玻璃挑选、裁制f 分规格码放f 安装前擦净f 刮底油灰f 镶嵌玻璃f 刮油灰，净边 2.1.2.2 2.1.2.3 2.1.2.5 2.1.2.6 2.1.3 2.1.4
鲁艺技术部介绍中空玻璃生产流程及所需要设备： 中空玻璃的应用逐步广泛，很多人对中空玻璃生产工艺流程不太了解，下面鲁艺技术部人员为我们简单介绍一下工艺流程及各流程需要用到的设备。 一、单片玻璃 1.玻璃切割设备 玻璃的切割设备应将所用玻璃按其尺寸、形状进行切割成形。玻璃的切割精度和边部质量必须达到标准和合同规定的要求，切割设备可以是切割尺、切割样板、切割机。 2.玻璃磨边设备 玻璃磨边设备应能将玻璃切割后产生的锋利边沿和微裂纹磨削，并保证玻璃尺寸和边部质量符合标准。 3.玻璃清洗干燥设备 玻璃的清洗机应能保证玻璃的表面和周边被清洗干净并使玻璃表面被干燥，经洗涤后的玻璃表面不允许产生划伤、破痕、水渍等缺陷。清洗机可以水平放置，也可以是立式清洗机。 二、涂丁基胶 4.丁基胶涂布机 丁基胶涂布机应能保证出胶均匀，不漏胶、不断胶，能使挤出的丁基胶条均匀涂布在间隔条上。 三、上胶条
5.铝条切割设备 铝条切割设备应能保证铝条切割后，切口平滑、无毛刺、不变形。 6.分子筛灌装设备 分子筛在使用时必须相对密封。灌注分子筛的成框必须在45分钟内合片使用。分子筛灌装设备应能顺利将分子筛灌入铝条内部，并能保证分子筛的密封要求； 四、合片阶段 7.合片设备 中空玻璃生产线合片设备应满足以下要求： (1)应能保证丁基胶或其他形式的间隔条与玻璃均匀、紧密粘结； (2)应能将玻璃、间隔框（条）准确定位； (3)合片压力应均匀作用在玻璃板面上； 五、涂密封胶 8.二道密封胶打胶设备 双组份密封胶打胶机应能保证按要求的混合比例稳定可调、充分均匀混合；单组份打胶机出胶应均匀；胶枪易清洗、存放。涂胶后的中空玻璃，应逐片隔开静置固化，固化后才能包装、搬运。 9.复合胶条热压设备 复合胶条热压设备应能按要求进行加热，温度、传输速度、压合厚度可调。复合胶条中空玻璃热压后的封口必须紧密粘接，不得留有气泡和气道。
晶圆生产工艺流程介绍 1、表面清洗 2、初次氧化 3、CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 （1）常压CVD(Normal Pressure CVD) （2）低压CVD(Low Pressure CVD) （3）热CVD(Hot CVD)/(thermal CVD) （4）电浆增强CVD(Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD(Metal Organic CVD)&分子磊晶成长(Molecular Beam Epitaxy) （6）外延生长法(LPE) 4、涂敷光刻胶 （1）光刻胶的涂敷 （2）预烘(pre bake) （3）曝光 （4）显影 （5）后烘(post bake) （6）腐蚀(etching) （7）光刻胶的去除 5、此处用干法氧化法将氮化硅去除 6、离子布植将硼离子(B+3)透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱 7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5)离子，形成N型阱 9、退火处理，然后用HF去除SiO2层 10、干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅 11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层 12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2层，形成PN之间的隔离区 13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好的SiO2薄膜,作为栅极氧化层。 14、LPCVD沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2保护层。 15、表面涂敷光阻，去除P阱区的光阻，注入砷(As)离子，形成NMOS的源漏极。用同样的方法，在N阱区，注入B离子形成PMOS的源漏极。 16、利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。 17、沉积掺杂硼磷的氧化层 18、?镀第一层金属 （1）薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同，厚度通常小于1um。 （2）真空蒸发法（Evaporation Deposition） （3）溅镀（Sputtering Deposition） 19、光刻技术定出VIA孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层。20、光刻和离子刻蚀，定出PAD位置 21、最后进行退火处理，以保证整个Chip的完整和连线的连接性
中空玻璃生产工艺流程 主要生产设备：1.砂带磨边机2.玻璃运输机3.玻璃清洗烘干机4.玻璃检查运输机5.铝框定位机6.玻璃合片机7.翻转运输机8.旋转涂胶台9.双组份打胶机10.中空玻璃专用充气机11.成品玻璃输送车12.半自动铝条折弯机13.自动分子筛罐装机14.丁基胶涂胶机15.半自动铝框输送机 随着国内玻璃加工行业的发展以及人们对中空玻璃的优点性 能认识的不断深入，中空玻璃的应用范围在不断扩大，除在玻璃幕墙、汽车、飞机等方面得到广泛应用外，目前已开始进入寻常百姓家。这主要是由于中空玻璃的应用能改善建筑物的隔热和隔音效果的同时，简化了空调等通风保暖设施的结构设计，这不仅降低了建筑装饰费用而且实际增加了建筑物内的有效实用空间。 中空玻璃的应用在不断的扩大，人们对中空玻璃的质量要求也越来越高，如何把握市场的发展机遇，提供优质可靠的中空玻璃已成为中空玻璃生产厂家研究关心的问题。本文将对中空玻璃基本的加工工艺过程进行简要分析。 首先介绍中空玻璃的种类及中空玻璃国家标准中的五项指标： 一、分类： 目前国内市场上有两种中空玻璃 1、槽铝式中空玻璃：此种中空玻璃80年代引入，相对成熟些，但是加工工艺较复杂。
2、胶条式中空玻璃：此种中空玻璃在国内刚刚起步，但是制造工艺简单，因此应用范围广，推广很快。 二、中空玻璃的国家标准中的五项指标： 1、初始露点 2、密封试验 3、紫外线照射 4、高温高湿 5、气候循环试验 根据国家检测标准，如何安排我们的生产，才能达到中空玻璃的要求呢？由于两种中空玻璃在工艺流程上有很多相似之处，现就他们的共同的工艺流程进行简析。 1、玻璃切割下料： 原片玻璃一般为无色浮法玻璃或其它彩色玻璃，遮阳玻璃、钢化玻璃、夹层玻璃，厚度一般为3-12MM，上述玻璃必须符合GB11614中一级品、优等品的规定，经检验合格后方可使用。玻璃切割可由手工或机器进行，但应保证合乎尺寸要求。此道工序工人在操作过程中，应随时注意玻璃表面不得有划伤，内质均匀，不得有气泡、夹渣等明显缺陷。 2、玻璃清洗干燥：
A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以
0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶（mold） 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形（trim / form） 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于
5.方茴说：“那时候我们不说爱，爱是多么遥远、多么沉重的字眼啊。我们只说喜欢，就算喜欢也是偷偷摸摸的。” 6.方茴说：“我觉得之所以说相见不如怀念，是因为相见只能让人在现实面前无奈地哀悼伤痛，而怀念却可以把已经注定的谎言变成童话。” 7.在村头有一截巨大的雷击木，直径十几米，此时主干上唯一的柳条已经在朝霞中掩去了莹光，变得普普通通了。 8.这些孩子都很活泼与好动，即便吃饭时也都不太老实，不少人抱着陶碗从自家出来，凑到了一起。 9.石村周围草木丰茂，猛兽众多，可守着大山，村人的食物相对来说却算不上丰盛，只是一些粗麦饼、野果以及孩子们碗中少量的肉食。 LOW-E中空玻璃的加工流程： 1、高品质浮法玻璃原片的生产------- 2、按工程所需尺寸切磨加工------- 3、强化热浸处理------- 4、镀膜------- 5、中空合片 1、生产高品质的玻璃原片 所有用于深加工的玻璃基片均采用新鲜的、高品质的浮法玻璃。从而为玻璃的镀膜、钢化、中空、夹层、制镜等深加工提供了可靠的质量保证，并对浮法玻璃原料进行严格而有效的控制，防止浮法玻璃含有硫化从而减少钢后自爆的可能性。 2、按工程所需尺寸进行切裁、磨边 严格按照图纸玻璃尺寸选用最新鲜的玻璃原片进行切裁加工，全部采用进口全自动玻璃切割线--保特罗进行高精度切割，尺寸误差可以控制在0.1mm以为。再用进口磨边机来保证玻璃边部的平滑，美观。 3、将切磨后的玻璃进行强化热浸处理 在切磨程序后，将玻璃转到下一制程钢化：引进芬兰TAMGLASS 等世界先进的钢化设备采用水平对流加热方式，最大限度减少钢化玻璃应力，确保了钢化及半钢化玻璃的表面应力均匀，平整度更好。对于光学变形的控制，将以最专业的加工控制流程来保证高品质玻璃的生产。 4、镀膜 1.“噢，居然有土龙肉，给我一块！” 2.老人们都笑了，自巨石上起身。而那些身材健壮如虎的成年人则是一阵笑骂，数落着自己的孩子，拎着骨棒与阔剑也快步向自家中走去。
服装生产制作工艺流程介绍 （一）生产准备 面辅料进厂检验→技术准备→打版→试板样→封样→制定做工艺文件→裁剪→缝制→确认首件（水洗首缸）→锁眼钉扣→整烫→成衣检验→包装→入库出运。 （二）面料、辅料检验的目的和要求 根据发货单详细出现短码/少现象要亲自参与清点并确认大货跟单负责大货的交货日期确定及面料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，及确认符合生产要求的才能投产使用。在批量生产前首先要进行技术准备，包括工艺单、样板的制定和样衣制作，样衣经客户确认后方能进入下一道生产流程。面料经过裁剪、缝制制成半成品，有些梭织物制成半成品后，根据特殊工艺要求，须进行后整理加工，例如成衣水洗、成衣砂洗、扭皱效果加工等等，最后通过锁眼钉扣辅助工序以及整烫工序，再经检验合格后包装入库。 根据客户确认后的单耗对面/辅料的进行核对，并将具体数据以书面形式报告公司。如有欠料，要及时落实补料事宜并告知客户。如有溢余则要报告客户大货结束后退还仓库保存，要节约使用，杜绝浪费现象。 由于坯布的质量直接关系到成品的质量和产量，因此裁剪前，必须根据裁剪用布配料单，核对匹数、尺寸、密度、批号、线密度是否符合要求，在验布时对坯布按标准逐一进行检验，对影响成品质量的
各类疵点，例如色花、漏针、破洞、油污等须做好标记及质量记录把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。 面料检验包括外观质量和内在质量两大方面。外观上主要检验面料是否存在破损、污迹、织造疵点、色差等等问题。经砂洗的面料还应注意是否存在砂道、死褶印、披裂等砂洗疵点。影响外观的疵点在检验中均需用标记注出，在剪裁时避开使用。 面料的内在质量主要包括缩水率、色牢度和克重（姆米、盎司）三项内容。在进行检验取样时，应剪取不同生产厂家生产的、不同品种、不同颜色具有代表性的样品进行测试，以确保数据的准确度。同时对进厂的辅料也要进行检验，例如松紧带缩水率，粘合衬粘合牢度，拉链顺滑程度等等，对不能符合要求的辅料不予投产使用。 （三）技术准备的主要内容 收到样品、原始资料，按工艺要求（参考客人的原样），制作合理的纸板，并做好各种技术工艺的记录，对生产过程中遇到的技术问题负责。 按照客户和厂部的规定的样品时间，安排好样衣的生产，并做好几率，遇到做样衣时，工艺单不清楚的地方，要主动向跟单提出或向厂长提出，让他们去同客户商讨，不能自作主张。 认真审核客供工艺单的资料，原样衣，明确了解客户的要求，尺寸，原辅料和配料等，在做给客人的批核样衣时，以便于车间的生产为原则，提示可以简化的车缝的工序。样衣完成后，对比原样品和工
中空玻璃生产工艺流程 要生产设备：1.玻璃切割机2.玻璃磨边机3.玻璃清洗烘干机4.玻璃检查运输机5.铝框定位机6.玻璃合片机7.翻转运输机8.旋转涂胶台9.双组份打胶机10.中空玻璃专用充气机11.成品玻璃输送车12.铝条折弯机13.自动分子筛罐装机14.丁基胶涂胶机15.半自动铝框输送机 着国内玻璃加工行业的发展以及人们对中空玻璃的优点性能认识的不断深入，中空玻璃的应用范围在不断扩大，除在玻璃幕墙、汽车、飞机等方面得到广泛应用外，目前已开始进入寻常百姓家。这主要是由于中空玻璃的应用能改善建筑物的隔热和隔音效果的同时，简化了空调等通风保暖设施的结构设计，这不仅降低了建筑装饰费用而且实际增加了建筑物内的有效实用空间。 空玻璃的应用在不断的扩大，人们对中空玻璃的质量要求也越来越高，如何把握市场的发展机遇，提供优质可靠的中空玻璃已成为中空玻璃生产厂家研究关心的问题。 先介绍中空玻璃的种类及中空玻璃国家标准中的五项指标：
、分类： 前国内市场上有两种中空玻璃 、槽铝式中空玻璃：此种中空玻璃80年代引入，相对成熟些，但是加工工艺较复杂。 、胶条式中空玻璃：此种中空玻璃在国内刚刚起步，但是制造工艺简单，因此应用范围广，推广很快，但中空密封效果不佳。 、中空玻璃的国家标准中的五项指标： 、初始露点 、密封试验 、紫外线照射 、高温高湿
、气候循环试验 中空玻璃加工工艺 据国家检测标准，如何安排我们的生产，才能达到中空玻璃的要求呢？由于两种中空玻璃在工艺流程上有很多相似之处，现就他们的共同的工艺流程进行简析。 、玻璃设计优化及切割下料： 原片玻璃一般为无色浮法玻璃或其它彩色玻璃，镀膜玻璃，Low-E玻璃、钢化玻璃、夹层玻璃，厚度一般为3-12MM，上述玻璃必须符合GB11614-2002《浮法玻璃》中一级品、优等品的规定，经检验合格后方可使用。首先根据用户订单设计合理的加工程序，对玻璃进行优化，制作下料单，选择尺寸合适的玻璃原片并在下料单注明所选玻璃原片的尺寸，避免浪费。玻璃切割可由手工或机器进行，但应保证合乎尺寸要求。此道工序工人在操作过程中，应随时注意下料尺寸，使用易挥发、易清洗的切割油，注意玻璃表面不得有划伤，内质均匀，不得有气泡、夹渣等明显缺陷，加工精度应满足中空玻璃尺寸精度、对角线精度和边部质量的要求。并对切割好的玻璃按尺寸分拣好，装到运了车上，送到玻璃磨边机旁边。
