(单选题) 1: 刚出炉的PCB组件温度是（）。
A: 40℃～50℃
B: 50℃～150℃
C: 200℃～300℃
D: 150℃～200℃
正确答案:
(单选题) 2: 刚性印制板包括（）(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板
A: (1)、(2)、(3)、(4)都包括
B: 只包括(1)、(2)、(3)
C: 只包括(1)、(2)
D: 以上都不对
正确答案:
(单选题) 3: 下列不正确的安全操作习惯有（）
A: 身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
B: 测试、装接电力线路采用双手操作。
C: 操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
D: 触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
正确答案:
(单选题) 4: 电子元器件的发展趋势是（）
A: 向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B: 向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C: 向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D: 向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
正确答案:
(单选题) 5: 关于助焊剂说法不正确的是（）
A: 助焊剂有除氧化膜的作用。
B: 助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
C: 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
D: 助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
正确答案:
(单选题) 6: 关于五步法和焊点检测说法不正确的是（）
A: 五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
B: 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
C: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
D: 检查时除目测外不可用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
正确答案:
(单选题) 7: 除（）外都是对焊点的基本要求是。
A: 可靠的点连接。
B: 足够的机械强度。
C: 合格的外观。
D: 对无铅焊料，需要焊点表面有金属光泽。
正确答案:
(单选题) 8: 烙铁头表面温度可达（）。
A: 400℃～500℃
B: 50℃～150℃
C: 200℃～300℃
D: 150℃～200℃
正确答案:
(单选题) 9: 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（）。
A: 生存需求
B: 安全需求
C: 精神需求
D: 以上都不对
正确答案:
(单选题) 10: 布局就是将电路元器件布放在印制板布线区内合适的位置，电性能应考虑以下几项（）。(1)信号通畅(2)功能分区(3)热磁兼顾(4)主次有序置。
A: 1项
B: 2项
C: 3项
D: 4项
正确答案:
(单选题) 11: 关于焊接机理下列描述不正确的是（）
A: 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B: 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C: 当润湿角θ>90°，则称为润湿。
D: 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
正确答案:
(单选题) 12: 第三代组装工艺技术为（）
A: 手工装接焊接技术
B: 通孔插装技术THT
C: 表面组装技术SMT
D: 微组装技术MPT
正确答案:
(单选题) 13: 直流电一般只引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生，特别是（）对人体最危险。
A: 50～60Hz
B: 120～140Hz
C: 150～170Hz
D: 180～200Hz
正确答案:
(单选题) 14: 电磁辐射危害人体，其中外界过强电磁场的作用会破坏人体电磁场和电流平
衡状态为（）。
A: 热效应
B: 电磁干扰
C: 细胞损伤变异
D: 积累效应
正确答案:
(单选题) 15: 电磁辐射危害人体，其中（）又称为微波炉效应。
A: 热效应
B: 电磁干扰
C: 细胞损伤变异
D: 积累效应
正确答案:
(单选题) 16: 为了使设计简化，下列不正确的是（）。
A: 尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。
B: 确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。
C: 尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。
D: 尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。
正确答案:
(单选题) 17: 充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。
A: (1)～(3)
B: (1)～(4)
C: (1)～(5)
D: 以上都不对
正确答案:
(单选题) 18: 常用元器件通常指（）
A: 电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路
B: 电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路
C: 电感元件、电容元件、机电元件和集成电路
D: 电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件
正确答案:
(单选题) 19: 关于手工焊接说法不正确的是（）
A: 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
B: 五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C: 五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
D: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
正确答案:
(单选题) 20: 以下哪几种属于特种电路板（）(1)柔性和刚—柔结合的印制板(2)陶瓷电路板(3)金属芯电路板(4)阻抗特性印制板(5)高频微波印制板(6)碳膜印制板(7)无卤印制板(8)HDI印制板(9)高CTI印制板
A: (1)～(5)
B: (1)～(6)
C: (1)～(7)
D: (1)～(9)
正确答案:
(单选题) 21: 以下哪几种属于环保与高性能电路板（）(1)耐热印制板(2)无卤印制板(3)高CTI印制板(4)HDI印制板(5)埋孔和盲孔印制板(6)高频微波印制板
A: (1)～(3)
B: (1)～(4)
C: (1)～(5)
D: (1)～(6)
正确答案:
(单选题) 22: 我国规定常用安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（）。
A: 8V
B: 9V
C: 10V
D: 12V
正确答案:
(单选题) 23: 下列说法不正确的是（）
A: 在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。
B: 对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。
C: 常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
D: 当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。
正确答案:
(单选题) 24: 电磁辐射危害人体，（）诱发正常细胞的癌变。
A: 热效应
B: 电磁干扰
C: 细胞损伤变异
D: 积累效应
正确答案:
(单选题) 25: 肌肉组织在（）会遭到破坏，脑组织在（）会被破坏。
A: 50℃ 42℃
B: 70℃ 60℃
C: 70℃ 42℃
D: 50℃ 30℃
正确答案:
(单选题) 1: 刚出炉的PCB组件温度是（）。
A: 40℃～50℃
B: 50℃～150℃
D: 150℃～200℃
正确答案:
(单选题) 2: 刚性印制板包括（）(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板
A: (1)、(2)、(3)、(4)都包括
B: 只包括(1)、(2)、(3)
C: 只包括(1)、(2)
D: 以上都不对
正确答案:
(单选题) 3: 下列不正确的安全操作习惯有（）
A: 身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
B: 测试、装接电力线路采用双手操作。
C: 操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
D: 触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
正确答案:
(单选题) 4: 电子元器件的发展趋势是（）
A: 向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B: 向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C: 向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D: 向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
正确答案:
(单选题) 5: 关于助焊剂说法不正确的是（）
A: 助焊剂有除氧化膜的作用。
B: 助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
C: 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
D: 助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
正确答案:
(单选题) 6: 关于五步法和焊点检测说法不正确的是（）
A: 五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
B: 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
C: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
D: 检查时除目测外不可用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
正确答案:
(单选题) 7: 除（）外都是对焊点的基本要求是。
A: 可靠的点连接。
B: 足够的机械强度。
C: 合格的外观。
D: 对无铅焊料，需要焊点表面有金属光泽。
正确答案:
(单选题) 8: 烙铁头表面温度可达（）。
B: 50℃～150℃
C: 200℃～300℃
D: 150℃～200℃
正确答案:
(单选题) 9: 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（）。
A: 生存需求
B: 安全需求
C: 精神需求
D: 以上都不对
正确答案:
(单选题) 10: 布局就是将电路元器件布放在印制板布线区内合适的位置，电性能应考虑以下几项（）。(1)信号通畅(2)功能分区(3)热磁兼顾(4)主次有序置。
A: 1项
B: 2项
C: 3项
D: 4项
正确答案:
(单选题) 11: 关于焊接机理下列描述不正确的是（）
A: 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B: 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C: 当润湿角θ>90°，则称为润湿。
D: 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
正确答案:
(单选题) 12: 第三代组装工艺技术为（）
A: 手工装接焊接技术
B: 通孔插装技术THT
C: 表面组装技术SMT
D: 微组装技术MPT
正确答案:
(单选题) 13: 直流电一般只引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生，特别是（）对人体最危险。
A: 50～60Hz
B: 120～140Hz
C: 150～170Hz
D: 180～200Hz
正确答案:
(单选题) 14: 电磁辐射危害人体，其中外界过强电磁场的作用会破坏人体电磁场和电流平衡状态为（）。
A: 热效应
B: 电磁干扰
C: 细胞损伤变异
D: 积累效应
正确答案:
(单选题) 15: 电磁辐射危害人体，其中（）又称为微波炉效应。
A: 热效应
B: 电磁干扰
C: 细胞损伤变异
D: 积累效应
正确答案:
(单选题) 16: 为了使设计简化，下列不正确的是（）。
A: 尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。
B: 确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。
C: 尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。
D: 尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。
正确答案:
(单选题) 17: 充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。
A: (1)～(3)
B: (1)～(4)
C: (1)～(5)
D: 以上都不对
正确答案:
(单选题) 18: 常用元器件通常指（）
A: 电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路
B: 电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路
C: 电感元件、电容元件、机电元件和集成电路
D: 电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件
正确答案:
(单选题) 19: 关于手工焊接说法不正确的是（）
A: 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
B: 五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C: 五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
D: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
正确答案:
(单选题) 20: 以下哪几种属于特种电路板（）(1)柔性和刚—柔结合的印制板(2)陶瓷电路板(3)金属芯电路板(4)阻抗特性印制板(5)高频微波印制板(6)碳膜印制板(7)无卤印制板(8)HDI印制板(9)高CTI印制板