1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到
64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相
比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。另外，还有一种引脚中心距为 1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是
最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
淘宝常用专业术语、名词解释 【基础统计类】 1、浏览量（PV）：店铺各页面被查看的次数。用户多次打开或刷新同一个页面，该指标值累加。 2、访客数(UV)：全店各页面的访问人数。所选时间段内，同一访客多次访问会进行去重计算。 3、收藏量：用户访问店铺页面过程中，添加收藏的总次数（包括首页、分类页和宝贝页的收藏次数）。 4、浏览回头客：指前6天内访问过店铺当日又来访问的用户数，所选时间段内会进行去重计算。 5、浏览回头率：浏览回头客占店铺总访客数的百分比。 6、平均访问深度：访问深度，是指用户一次连续访问的店铺页面数（即每次会话浏览的页面数），平均访问深度即用户平均每次连续访问浏览的店铺页面数。【月报-店铺经营概况】中，该指标是所选月份日数据的平均值。 7、跳失率：表示顾客通过相应入口进入，只访问了一个页面就离开的访问次数占该入口总访问次数的比例。 8、人均店内停留时间（秒）：所有访客的访问过程中，平均每次连续访问店铺的停留时间。 9、宝贝页浏览量：店铺宝贝页面被查看的次数，用户每打开或刷新一个宝贝页面，该指标就会增加。 10、宝贝页访客数：店铺宝贝页面的访问人数。所选时间段内，同一访客多次访问会进行去重计算。 11、宝贝页收藏量：用户访问宝贝页面添加收藏的总次数。 12、入店页面：单个用户每次浏览您的店铺时查看的第一个页面为入店页面。 13、出店页面：单个用户每次浏览您店铺时所查看的最后一个页面为出店页面。 14、入店人次：指从该页面进入店铺的人次。 15、出店人次：指从该页面离开店铺的人次。 16、进店时间：用户打开该页面的时间点，如果用户刷新页面，也会记录下来。 17、停留时间：用户打开本店最后一个页面的时间点减去打开本店第一个页面的时间点（只访问一页的顾客停留时间暂无法获取，这种情况不统计在内，显示为“—”）。 18、到达页浏览量：到达店铺的入口页面的浏览量。 19、平均访问时间：打开该宝贝页面到打开下一个宝贝页面的平均时间间隔。（用户访问该宝贝页后，未点击该页其他链接的情况不统计在内，显示为“—”） 20、全店宝贝查看总人次：指全部宝贝的查看人次之和。 21、搜索次数：在店内搜索关键词或价格区间的次数。
术语解释 1．地基：支承基础的土体或岩体。 2．基础：将结构所承受的各种作用传递到地基的结构组成部分。 3. 地基承载力特征值：指由载荷试验测定的地基土压力变形曲线线性变形段内规定 的变形所对应的压力值，其最大值是比例界限值。 4. 基础埋置深度：是指基础底面距地面的距离。 5. 标准冻深：在地表平坦、裸露、城市之外的空旷场地中不少于10年实测最大冻 深的平均值。 6. 地基变形允许值：为保证建筑物正常使用而确定的变形控制值。 7. 天然地基：当地基土层为良好土层，可将基础直接建在天然土层上，这种地基叫 做天然地基。 8. 人工地基：当地基内部存在软弱土层，不适合做天然地基时，可加固软弱土层， 再把基础建在这种经过人工处理的土层上而形成人工地基。 9. 持力层：直接支撑基础的地基土层称为持力层。 10. 下卧层：持力层下的各土层称为下卧层。 11. 刚性基础：即无筋扩展基础。通常由砖、石、素混凝土、毛石混凝土、灰土和三 合土等材料砌筑而成且不需配置钢筋的墙下条形基础或柱下独立基础。基础的相对高度比较 大，几乎不可能发生挠曲变形，所以此类基础也常称为刚性基础或刚性扩展(大)基础。 12.扩展基础：将上部结构传来的荷载，通过向侧边扩散至一定底面积内，使作用在 基底的压应力等于或小于地基土的承载力特征值，而基础内部的应力应同时满足材料本身 的强度要求，这种起到压力扩散作用的基础称为扩展基础。 13．盆形沉降：当荷载及地基土层分布较均匀时，基础受荷载后，会发生整体正向弯
曲，工程中称之为“盆形沉降”， 14．沉降量：基础某点的沉降值。 15．沉降差：基础两点或相邻柱基中点的沉降量之差。 16．倾斜：基础倾斜方向两端点的沉降差与其距离的比值。 17．局部倾斜：砌体承重结构沿纵向6～10m内基础两点的沉降差与其距离的比值. 18．补偿作用：箱形、筏形基础利用较深的埋置深度和中空的结构型式，使开挖卸去 的土补偿了上部结构传来的部分荷载在地基中引起的附加应力，这种作用称为补偿作用。 19．筏板基础：使基础面积等于甚至大于底层面积，形成连续的钢筋混凝土大板基础。 20．箱形基础：由钢筋混凝土底板、顶板及内外纵横墙体组成的整体浇注的钢筋混凝 土地下结构。 21．沉井：一般为钢筋混凝土材料制作的井筒状结构物。 22．地基沉降计算深度：计算地基沉降时，超过基底下一定深度，土的变形可略去 不计，该深度称为地基沉降计算深度。一般以基底以下某深度的附加应力与自重应力之比 为0.2（一般土）或0.1（软土）处作为沉降计算深度的界限。 23．地基抗力系数：按照文克尔地基模型的假设，地基任意点所受的压力与该点沉 降之比，即地基土单位面积产生单位位移所需的力。地基抗力系数也称基床系数，其值反 映地基土的刚度大小。 24．倒梁法：在假定基础的基底反力为直线分布的前提下，以柱子作为固定铰支座， 基底净反力作为荷载，将基础视为倒置的连续梁计算内力的方法。 25．土的重力密度：单位体积土所受的重力称为土的重力密度，简称土的重度。 26．土粒相对密度：土粒密度(单位体积土粒的质量)与4℃时纯水密度之比，称为土
商务英语业务交流常用语 下面是整理的商务英语业务交流常用语，欢迎大家阅读! 1. Our lines are mainly arts and crafts. 我们经营的商品主要是工艺品。 2. We have been in this line of business for more than twenty years. 我们经营这类商品已有二十多年的历史了。 3. In order to acquaint you with the textiles we handle, we take pleasure in sending you by air our latest catalogue for your perusal. 为了使贵方对我方经营的纺织品有所了解，特航寄我方最新目录,供细阅。 4. We shall be glad to enter into business relations with you. 我们很乐意同贵公司建立业务关系。 5. We now avail ourselves of this opportunity to write to you with a view to entering into business relations with you. 现在我们借此机会致函贵公司，希望和贵公司建立业务关系。 6. Your desire to establish business relations coincides with ours.
你方想同我方建立业务关系的愿望与我方是一致的。 7. Our mutual understanding and cooperation will certainly result in important business. 我们之间的相互了解与合作必将促成今后重要的生意。 18. Glad to see you in your company. 很高兴在贵公司见到您。 9. It’s only half an hour’s car ride. 只有半小时的车程。 10. It would be very helpful if you could send us statistics on your sales. 如果你们能将你们的销售统计资料寄给我们，那可就太有帮助了。
一. 填空题 1．在纸包装结构设计图中，单实线的功能(裁切线)，双实线的功能(开槽线)，单虚线的功能(内折线)，点划线的功能(外折线)，三点点划线的功能(切痕线)，双虚线的功能(对折线) 2．波纹裁切线用于(盒盖)，插入襟片边像处时，其主要作用防止消费者开启纸盒时(划伤手指) 3．纸板折叠后，纸板底层为盒内角的两个边，则纸板为(内折) 纸板面层为，纸板底层为盒内角的两个边，则纸板为(外折) 4．切痕线,在厚度较大的纸板仅采用压痕时,(弯曲性能不理想)处采用,根据工艺要求标注为(压痕长度) 5．打孔线的作用是(方便开启),成盒后原盖封死,于打孔线形成(新盖). 6．纸板纹向应垂直于折叠纸盒的(主要压底线) 。 7．对于管式折叠纸盒，纸板纹向应垂直于纸盒(高度方向)对于盘式折叠纸盒，则纸板纹向应垂直于纸盒(长方向) 8．纸包装的容积尺寸是指(内尺寸)，对直角六面体一纸包装容器，可用Li*Bi*Hi表示，纸包装的体积尺寸是指(外尺寸)，可用Lo*Bo*Ho表示，而制造尺寸不能用L*B*H表示。 9．直角六面体纸包装的主要尺寸为(长度尺寸)，(垂直尺寸)，(高度尺寸)。 10．折叠纸盒的原材料使用(耐折纸板)，具有足够二长纤维，可产生必要的(耐折性能)和(弯曲强度)。 11．耐折底板的品种有(马尼拉底板)，(白纸板)(盒纸板)(挂面纸板)(牛皮纸板)(玻璃卡纸)等。 12．一般情况下盒板面积等于LB、LH或BH的称其为(板)，小于上述数值的称其为襟片。
13．管式折叠纸盒从造型上定义是指(盒盖)所在的盒面在各个盒面中(面积最小)。从结构意义是指在(形成过程中)，(盒盖或盒底)多需要有(盒板)通过(折叠)组装固定或封口的纸盒 14．插入式盒盖结构是由(一个盖板盒两个防尘和襟片)组成,通过纸板之间的摩擦力进行封合。 15．连续摇翼窝进式纸盒结构各盖片以盒咬合点与旋转点之间的连线与体板顶边水平线的交角为( ) 16．正掀封口式盒盖结构是利用纸板( )，在纸盒盒体上进行折线或弧线的压痕，掀下盖板来实现封口。 17．纸盒盒底主要承受内装物的重量,也受压力,震动,跌落的影响,同时在自动生产线上,为不影响生产速度,一般的设计原则是( ). 18．对于锁底实质和结构而言,如∠a+∠b=α则当α=90°时, L/B<1.5 (∠a =30°∠b=45°) 1.5≤L/B≤2.5 ( ∠a =45°∠b=45°)L/B>2.5 ( ) 19．自动锁底式结构主要结构特点是( ). 20．-理论上自锁底盒底的粘盒角δ与粘合余角δ′之和应等于( ) 21．盘式纸盒从造型上定义是( )位于最大盒面上的折叠纸盒从结构上定义是( )有时在角与处进行锁合或粘合． 22．对于盘式自动折叠纸盒而言，分为( )与( )盒两种。 23．B－300.c―125.B―30AF表示( )。 24．B-300.A―125.c―200.A-125.B-300ABF表示( )。 25．293/240-151/1c表示( )。 26．S-1.1表示()。
建筑工程专业名词及解释 1、基坑：基坑是指为进行建筑物（包括构筑物）基础与地下室的施工所开挖的地面以下 空间。＞5米的基坑叫做深基坑，基坑分为三个等级：一级：开挖深度大于10米。三级： 开挖深度小于或等于7米。二级：介于一、三级以外的基坑。 2、建筑工程意外伤害保险：《建设工程安全生产管理条例》第38条规定：“施工单位 应当为施工现场从事危险作业的人员办理意外伤害保险。意外伤害保险费由施工单位支付。 实行施工总承包的，由总承包单位支付意外伤害保险费。意外伤害保险期限自建设工程开 工之日起至竣工验收合格止。”根据这个条款，分包单位的从事危险作业人员的意外伤害保险的保险费是由总承包单位支付的。 3、工程质量保证金：建设单位全部或者部分使用政府投资的建设项目按工程价款结 算总额5% 左右的比例预留保证金，社会投资项目采用预留保证金方式的，预留保证金的比 例可以参照执行发包人与承包人应该在合同中约定保证金的预留方式及预留比例。 4、墙裙：墙裙，又称护壁，很直观、通俗的说就是立面墙上像围了裙子。这种装饰方法是在四周的墙上距地一定高度（例如1米5）范围之内全部用装饰面板、木线条等材料包住，常用于卧室和客厅。 5、勒脚：勒脚是建筑物外墙的墙脚，即建筑物的外墙与室外地面或散水部分的接触墙体部位的加厚部分。勒脚的高度不低于700mm。勒脚部位外抹水泥砂浆或外贴石材等防水耐久的材料，应与散水、墙身水平防潮层形成闭合的防潮系统 6、普通烧结砖泛霜：原材料黏土中含有的硫酸镁或硫酸钙等可溶性硫酸盐受潮吸水溶 解，随着砖内的水分的蒸发而在砖的表面产生盐析现象，一般为白霜。呈晶体析出时， 使砖面剥落，抗冻性减小，影响工程质量。 7、水泥凝结时间：初凝时间（不得小于45分钟）；终凝时间：硅酸盐水泥不得大于390 分钟/普通硅酸盐水泥不得大于600分钟。（混凝土凝结时间：初凝时间不小于45分钟；终凝时间不大于10h） 8、堆积密度：疏松状（小块、颗粒纤维）材料在堆积状态下单位体积的质量。砂的松散堆积密度：＞ 1350kg/m 3;碎石的堆积密度：1480kg/m 3。 9、表观密度：在自然状态下，单位体积材料质量。砂的表观密度：＞ 2500kg/m 3;碎石的表观密度：2700kg/m 3。 10、和易性：砼拌合物易于施工操作（工作性）包括流动性、粘聚性和保水性三方面的含义。 11、砂率：指混凝土中砂的质量占砂、石总质量的百分率。 12、砼抗压强度：150mm的立方体试件，标养室（20± 2C ,相对湿度95%以上），养护28天龄期，测得抗压强度，feu表示，单位N/m怦或MPa。普通砼强度范围C15—C80。 13、砼表观密度：普通砼的表观密度2000-2800kg/m 3，一般工程中设计的砼密度为 2350-2450 之间，可以取2400kg/m 3。 14、砖的单位（经验）用量：标准砖512块/m3 （529块）。每块砖的实际体积是（240*115*53） =0.00146 立方米加口砂浆的体积是（0.24）*｛（0.05灰缝0.01）｝*｛（0.11灰缝0.01）｝=0.0018立方米那么每立方米墙体用砖是1/0.00189=52块砂浆用量是1/0.00146=68块.684-529=1块*0.00146=0.2立方米（计算没考虑损耗） 15、钢筋的单位理论质量：0.00617d2kg/m。 16、砼抗渗性：用抗渗等级表示：P4、P6、P8、P10、P12五个等级。 17、砂浆的强度等级：边长70.7cm的立方体试件；M2.5、M5、M7.5、M10、M15、M20六个等级。 18、基坑边缘堆置土方和材料：距基坑上部边缘不少于2m ,堆置高度不应超过1.5m。
1．名词翻译 a．尽职调查：due diligence b．包销：firm commitment c．尽力推销：best efforts d．余额包销：standby commitment e．首次公开发行：initial public offering f．二次发行：secondary offering g．招股说明书：prospectus h．路演：road show i．承销辛迪加：underwriting syndicate j．做市商：market maker k．交易商：dealer l．经纪商：broker m．管理费：manager’s fee n．承销费：underwriting allowance o．销售费：selling concession p．墓碑广告：tombstone q．反向收购：averse merger r．美国存托凭证：American Depository Receipt s．全球存托凭证：Global Depository Receipt 2．名词翻译 a．柜台市场：over the counter
b．做市商交易：dealer trading c．竞价交易：auction trading d．现金帐户：cash account e．保证金账户：margin account f．市场委托指令：market order g．现价委托指令：limit order h．止损指令：stop order i．定价全额即时委托指令：fill or kill j．定价即时交易委托指令：immediate or cancel k．开市和收市委托指令：market at open or close l．套利：arbitrage m．投机：speculation n．纳斯达克：NASDAQ o．特许交易商：specialist 3．名词翻译 a．开放式基金：open－end fund b．封闭式基金：closed－end fund c．契约型基金：contract fund d．公司型基金：corporate fund e．货币市场基金：money market fund f．认股权证基金：warrant fund g．国际基金：global fund
互联网常见34个术语解释 之前花了点时间收集了一些互联网术语和解释，现在分享出来，给小伙伴们添堵添乱，哈哈：D！（1）DAU : daily active user，日活跃用户数量（2）MAU : 月活跃用户量（3）ARPU : (Average Revenue Per User)即每用户平均收入，用于衡量电信运营商和互联网公司业务收入的指标。（4）KPI :关键绩效指标法，是企业绩效考核的方法之一，其特点是考核指标围绕关键成果领域进行选取（5）MOU : 平均每户每月通话时间(minutesof usage)（6）OTT : “Over The Top”的缩写，是指通过互联网向用户提供各种应用服务。这种应用和目前运营商所提供的通信业务不同，它仅利用运营商的网络，而服务由运营商之外的第三方提供。目前，典型的OTT业务有互联网电视业务，苹果应用商店等。（7）CPC : 网络中最常见的一种广告形式，它是英文单词Cost Per Click 的缩写意思就是每次点击付费广告（8）CPM : Cost Per Mille，或者Cost Per Thousand;Cost PerImpressions，广告投放过程中，听到或者看到某广告的每一人平均分担到多少广告成本（9）CPA：每行动成本，Cost Per Action，指投放按广告实际效果，即按回应的有效问卷或定单来计费，而不限广告投放量。CPA的计价方式对于网站而言有一定的风险，但若广告投放成功，其收益也比CPM的计价方式要大得多。广告主为规避广告费用风险，只有当网络用户点击旗
帜广告，链接广告主网页后，才按点击次数付给广告站点费用。（10）CPR：每回应成本，Cost Per Response，以浏览者的每一个回应计费。这种广告计费充分体现了网络广告“及时反应、直接互动、准确记录”的特点，但是，这个显然是属于辅助销售的广告模式，对于那些实际只要亮出名字就已经有一半满足的品牌广告要求，大概所有的网站都会给予拒绝，因为得到广告费的机会比CPC还要渺茫。（11）CPP：每购买成本,Cost Per Purchase,广告主为规避广告费用风险，只有在网络用户点击旗帜广告并进行在线交易后，才按销售笔数付给广告站点费用。无论是CPA还是CPP，广告主都要求发生目标消费者的“点击”，甚至进一步形成购买，才予付费；CPM则只要求发生“目击”(或称“展露”、“印象”)，就产生广告付费。（12）PFP：按业绩付 费,Pay-For-Performance（13）IP：“Intellectual Property”的缩写，即知识产权（14）ACG：为英文Animation、Comic、Game的缩写，是动画、漫画、游戏的总称。ACG文化的发源地是日本，以网络及其他方式传播。为华人社会常用的次文化词汇（日本并不使用这个词，在英语为主的国家里也并不普及）。（15）KOL：关键意见领袖（Key Opinion Leader，KOL）基本上就是在微博上有话语权的那些人。也是我们常说的微博红人之类的，这些人在一些行业可能是专业的，或者非常有经验的，所以他们的话通常都能够让他的粉丝信
二、名词解释 1、流砂现象：基坑挖土至地下水位以下，土质为细砂土或粉砂土的情况下，采用水坑降低地下水时，坑下的土有时会形成流动状态，随着地下水流入基坑，这种现象称为流砂现象。 2、土的最优含水量：回填土含水量过大或过小都难以压实，在压实机械和压实遍数相同的条件下，使填土压实达到最大密实度时的土的含水量，称为土的最优含水量。 3、土的可松性自然状态的土，经开挖体积松散增大，经回填压实仍不能恢复原来体积的性质，称为土的可松性。 4.最后贯入度：最后贯入度是指锤击沉桩施工中，最后10击内桩的平均入土深度。 2.重锤低击：重锤低击：指选用较重的锤，以较低的落距锤击沉桩。 3.复打法：即在同一桩孔内进行两次单打。目的是为了提高桩的质量或使桩径增大，提高桩的承载能力。 4.砼充盈系数：指灌注桩施工时，砼的实际浇筑量与理论计算浇筑量的比值。 1 皮数干：皮数杆是用来保证墙体每皮砖水平，控制墙体竖向尺寸和各部件标高的木质标志杆。 3 冻结法：在室外用热砂浆进行砌筑，砂浆不掺外加剂，砂浆有一定强度后冻结，而后在正温下融化、强度继续增长的冬期砌体施工方法。 4 掺盐砂浆法是在拌合水中掺入氯盐，以降低冰点，使砂浆中的水分在负温条件下不冻结，强度继续保持增长。 1 地下防水卷材外防外贴法：在地下建筑墙体做好后，直接将卷材防水层铺贴在墙上，然后砌筑保护墙。 2 地下防水卷材外防内贴法：在地下建筑墙体施工前先砌筑保护墙，然后将卷材防水层铺贴在保护墙上，最后施工并砌筑地下建筑墙体。 2.砌筑工程：用块体材料和灰浆按设计的形状和尺寸堆砌而形成砌体的施工过程。包括材料的制备、运输、辅助作业、砌筑等施工作业。 3.出料容量：砼搅拌机一盘砼搅拌完成后所得到的成品砼的体积。 4.冷底子油：由10号或30号石油沥青加入挥发性溶剂而配置成的具有较强的渗透力和增水性，能增强找平层沥青胶结材料之间粘结力的基层处理剂 土方边坡的概念：当基坑所处的场地较大，而且周边的环境较简单，基坑开挖可采用放坡形式 灌注桩是直接在桩位上就位成孔，然后在孔内安放钢筋笼、灌注混凝土而成。根据成孔工艺不同，分为干作业成孔、泥浆护壁成孔、套管成孔和爆扩成孔等 组合式模板：概念：是指适用性和通用性较强的模板，用它进行混泥土结构成型，即可按照设计要求事先进行预拼装整体安装、整体拆装，也可以采取散支散拆的方法，工艺灵活简便。 结构吊装：将装配式结构的各构件用起重设备安装到设计位置上。 涂膜防水是指以高分子合成材料为主体，在常温下无定型状态，刷涂于结构物表面结成坚韧的防水膜。 外防外贴法是在垫层上先铺好底板卷材防水层，进行地下需防水结构的混凝土底板与墙体施工，待墙体侧膜拆除后再将卷材防水层直接铺贴到墙面上，然后砌筑保护墙。 外防内贴法是在垫层四周先砌筑保护墙，然后在卷材防水层铺贴在垫层和保护墙上，最后进行地下需防水结构和混凝土底板结构与墙体施工
业务员常用英语词汇 a accepted 承兑 AA Auditing Administration （中国）审计署 AAA 最佳等级 abs. abstract 摘要 a/c, A/C account 帐户、帐目 a/c, A/C account current 往来帐户、活期存款帐户A&C addenda and corrigenda 补遗和勘误 Acc. acceptance or accepted 承兑 Accrd. Int accrued interest 应计利息 Acct. account 帐户、帐目 Acct. ccountant 会计师、会计员 Acct. accounting 会计、会计学 Acct.No. account number 帐户编号、帐号Acct.Tit. account title 帐户名称、会计科目 ACN air consignment 航空托运单 a/c no. account number 帐户编号、帐号 Acpt. acceptance or accepted 承兑 A/CS Pay. accounts payable 应付帐款 A/CS Rec. accounts receivable 应收帐款 ACT advance corporation tax 预扣公司税
TSP Total Suspended Particle 总空中悬浮物（污染指标）TST test 检查，检测 TT Testamentary Trust 遗嘱信托 TT, T/T telegraphic transfer 电汇 T.T.B. telegraphic transfer bought 买入电汇 T.T.S. telegraphic transfer sold 卖出电汇 TTY teletypewriter 电报打字员 TU Trade Union 工会，职工协会 Tue, Tues Tuesday 星期二 TV terminal value; television 最终价值；电视 TW transit warehouse 转口仓库 TWI training within industry 业内训练 txt. text 课文，电文，正文 Ty. territory 领土，（推销员的）推销区域 T&E Card travel and entertainment card 旅行和娱乐信用卡T&H temperature and humidity 温度和湿度 T&M time and material 时间和材料 T/C time charter 定期租船，计时租船 t/km ton kilometer 顿/千米
1、刚性路面和柔性路面 刚性路面一般是指水泥混凝土路面，柔性路面一般是指沥青混凝土路面。水泥混凝土路面刚度大，荷载作用下变形小，柔性路面刚度相对较小，荷载作用下变形较大。这是最直观的刚性路面与柔性路面的差别。然后从设计角度来说他们也有所不同，柔性路面设计是采用双圆垂直均布荷载作用下的弹性层体系理论为基础，以路表弯沉值作为路面整体刚度的控制指标，刚性路面是采用弹性地基板理论。以混凝土弯拉强度作为设计控制指标。从使用性能上还说，柔性路面相对于刚性路面行车舒适度要好，噪音小，但容易产生车辙、推移等热稳定性问题，冬天的话容易产生开裂。施工质量控制不好还容易产生松散、坑槽等病害。刚性路面则因为接缝的存在行车舒适度不如柔性路面，特别是胀缝部位比较容易破坏。使用时间长了容易产生断裂、台阶、既泥等现象。而且修补起来比较困难，必须是整块板破碎重新浇筑混凝土。但其夜视性能好。 2沥青贯入式碎（砾）石 这是早期沥青路面的一种施工方法,现在很少用到了,现在一般都是用摊铺机摊铺。形象地解释一下就是先把碎石布好，然后再上面洒布一定用量的沥青，然后再用细石料填缝。这种施工方法基本上已不被采用了。 3、沥青表面处治 沥青表面处治【bituminous surface treatment】是用沥青和细粒料按层铺或拌和方法施工，厚度一般为的薄层路面面层。由于处治层很薄，一般不起提高强度作用，其主要作用是抵抗行车的磨耗和大气作用，增强防水性，提高平整度,改善路面的行车条件。主要用于城市道路支路，县镇道路，各级公路施工便道以及在旧沥青面层上加铺罩面层或者磨损层。 4、塑性指数 塑性是表征细粒土物理性能一个重要特征，一般用塑性指数来表示；液限与塑限的差值称为塑性指数IP，即IP=WL-WP。过去的研究表明，细粒土的许多力学特性和变形参数均与塑性指数有密切的关系。 它也是表征材料接触状态的指标。 是区别于砂土的重要特征。可塑性的大小用土处在塑性状态的含水量变化范围来衡量，粘性土由一种状态过渡到另一种状态的分界含水量叫作界限含水量，也称为阿太堡界限，有缩限含水量、塑限含水量、液（流）限含水量、粘限含水量、浮限含水量五种，在建筑工程中常用前三种含水量。固态与半固态间的界限含水量称为缩限含水量，简称，用ω表示。与可塑状态间的含水量称为塑限含水量，简称，用ωp表示。可塑状态与流动状态间的含水量称为液（流）限含水量，简称，用ωl表示。含水量用百分数表示。天然含水量大于液限时土体处于流动状态；天然含水量小于缩限时，土体处于固态；天然含水量大于缩限小于塑限时，土体处于半固态；天然含水量大于塑限小于液限时，土体处于可塑状态。 塑性指数习惯上用不带%的数值表示。塑性指数是粘土的最基本、最重要的物理指标之一，它综合地反映了粘土的物质组成，广泛应用于土的分类和评价。 由于塑性指数在一定程度上综合反映了影响粘性土特征的各种重要因素。塑性指数愈大，表明土的颗粒愈细，比表面积愈大，土的粘粒或亲水矿物（如）含量愈高，土处在可塑状态的含水量变化范围就愈大。也就是说塑性指数能综合地反映土的矿物成分和颗粒大小的影响。
Explanation For Short(常用術語表) ITEM F or Short Full Name Explanation Remark 項目英文縮寫英文全名中文解釋備注 行銷管理(業務/采購/資材/倉庫)常用語: 1 A/P Accounts Payable 應付貨款 2 A/R Accounts Receivable 應收貨款 3 A CT Accumulative Depreciation 累計折舊 4 A PL Approval Part list 合格料品表 5 A SP Avetage Selling Price 平均價 6 A VL Approval Vendor List 合格供應商名錄 7 B/B RATIO B ooking to Billing Ratio 訂單出貨比率 8 B/L Backlog 待出訂單 9 C CR Customer Complaint Request 客戶抱怨 10 C OGS Cost of Goods Sold 銷貨成本 11 C RL Customer Request List 客戶需求表 12 C RP Cost Reduce Program 成本降低計劃 13 D O Delivery Order 送貨單 14 D SC Delivery Schedule Confirmation 交期確認表 15 E MP Excess Material Prediction 呆滯材料預估 16 E PS Earning Per Share 每股盈餘 17 F/G Finished Goods 成品 18 F CST Forecast 預算 19 F IFO First In First Out 先進先出 20 G&A General and Administrative 管理費用 21 G PM Gross Profit Margin 銷貨毛利 22 G UI Govermment uniform Invoice 統一發票 23 I NV Inventory 庫存 24 I R Incoming Reject / Issue Report 來料不良/工單發料單 25 J IT Just In Time 及時供料 26 L C Letter Credence 信用狀 27 M C Material Control 物料控制 28 M LO Material , Labor , Overhead 制造成本 29 M PS Master Production Schedule 生產主排程 30 M RP Material Requirement Planning 物料需求計劃 31 N/P Notes Payable 應付票據 32 N/R Notes Receivable 應收票據 33 N BR Number 數量,數目 34 N SB Net Sales Billed 凈銷貨金額 35 N SE Net Sales Entered 受訂金額 36 N UB Net Units Billed 銷貨數量 37 O/E Other Expence 營業外支出 38 O/I Other Income 營業外收入 39 O A Open Account 票結
◆包装基本常识和计价方式◆ 一，常用包装材料 A.白纸类---普通白纸，拷贝纸，皱纹纸等 B.气泡纸/保利绒/海绵/珍珠棉 C.纸盒类---白盒，棕色盒，彩盒等 D.塑料袋---PP,PE,OPP,PVC,PVA，收缩膜（PE,PP)等 E.其它类包装 产品的包装是产品的重要组成部分，它不仅在运输过程中起保护的作用，而且直接关系到产品的综合品质。以下为我们常用的包装材料及包装： 二、常用包装 （一）内包装 ⑴塑料袋：美国线一般要求热封口，材质为高压的PE料；除非客户有指定要求，否则不允许用PP料。 ⑵OPP袋：透明度好，但属脆性，易破裂，多用于蜡烛小玩具等产品的包装，欧洲线客人常要求的。 ⑶彩盒：分为有瓦楞彩盒和无瓦楞彩盒， ⑷普通棕色瓦楞盒：常用的为3层瓦楞盒和5层瓦楞盒，产品包装好后，一般要用胶带封口。 ⑸白盒：可分为有瓦楞（3层或5层）白盒和无瓦楞白盒，产品包装后一般要用胶带封口。 ⑹展示盒:其种类较多，主要有彩色展示盒，带PVC盖的展示盒等，通过该包装可直观的看到包装盒内的产品。 ⑺塑料袋+吊卡：一般称PBH。 ⑻吸塑卡: Blister Card , 简称BC。 ⑼PVC盒或PVC桶。
⑽收缩膜；也叫热缩膜，小玩具、蜡烛等产品用此类包装较多。 ⑾挂卡。 ⑿蛋隔盒。 ⒀背卡。 ⒁礼品盒；多用于首饰、文具等产品的包装，种类较多。 ⒂其它。 （二）中包装 主要有塑料袋及瓦楞盒包装，瓦楞盒种类主要有FOL 、TUCK TOP BOX 等, （三）外包装 一般用外贸出口纸箱，5层瓦楞盒，瓦楞主要用B/C瓦。外箱价格计算公式为： （长+宽+8）/100 x (宽+高+6)/100 X每平方单价。 其中长、宽、高单位均为CM,例如一个外箱的尺寸为60 X 30 X 40 CM,则价格为 （60+30+8）/100 X (30+40+6)/100 X 6(市场价) = 4.47元。 三、常用包装及包装材料的成本估算方法 ①纸类：按单位面积包装的产品个数来计算。例如拷贝纸的规格一般为105CM X 75CM 价格为0.12元/X，如果一X纸能包装5个产品，则每PC产品所需纸的包装成本为0.024元. ②气泡纸：一般按重量计算，即包装1PC产品所需的气泡纸的重量X 市场价。 ③保力绒 A、手工做成所需形状或尺寸的计算方法：长(M) X 宽（M）X 高（M）X 350 ~450元,不同地区有不同的系数，如XX一般按350元计算，黄岩一般按450元计算。 B、开模具的保力绒计算方法：模具费+ 保力绒克重X 0.017元/克，0.017元/克为价
IT常见术语及其详细解释 (供看CISA的MANUAL对照使用) Salami Technique. 色粒米技术 (腊肠术) 一种计算机舞弊方法。利用计算机码指示计算机从一个已授权的计算机交易中，舍去其零星金额，并复位路径将此零星金额累积于犯罪者账户中。 Scheduling. 排程法决定并建立计算机作业之处理顺序之一种方法。 Screening Routers. 用一组授权规则，允许或不允许流量通过的一种路由器。 SDLC (System Development Life Cycle). 系统发展生命周期开发或购置系统之所有阶段，通常包括可行性分析、需求分析、需求界定、细部设计、程序撰写、测试、建置和建置后之复核等阶段。 Security Administrator. 安全管理员负责建置、监视和实施由管理阶层授权且建立之安全控管程序之人员。 Security Software. 安全软件用来管理逻辑安全的软件，通常包括使用者的授权，与事前预设好的规则授与存取、监督、及产生报表的功能。 Segregation of Duties. 职责划分工作责任之划分，以防止或监视个人因偶发或蓄意之错误、疏忽、或对公司资产之误用。 Separation of Duties. Sequence Check. 序号检查验证供控制用之号码系序号使用，且未依序号之句柄将被拒绝或注记于例外报表中供进一步追踪。 Sequential File. 循序档案一笔记录接续一笔记录储存计算机档案之储存格式。这些记录只能被顺序存取，如磁带即要求此种档案储存格式。 Service Bureau. 服务中心提供数据处理服务给客户之计算机机构。 Smart Card. 智慧卡这种程序省略了传统登录代码和密码之需要。使用者利用一种个人之掌上型设备(具有经演算后仅供一次使用之密码)登入系统。使用者利用通讯线路签入后，主机将传送一个已加密之密码至掌上型设备，此时掌上型设备会将密码解密，并且由使用者再输入至此设备以送回至主机供验证，以验证使用者登入系统之有效性及合法性。这种仅供一次使用之密码必须与欲登入之系统相符。 Sniffing. 吸取一种攫取敏感数据的攻击模式，例如攫取于网络上传输之密码。 Software. 软件提供及促进使用计算机之程序和系统。 Source Code. 原始码原始码为一种撰写程序之语言。原始码由组合器和编译器翻译成目的码。在某些状况下，可能利用转换程序将原始码自动转换成另一语言。原始码并不能直接被计算机执行，必须先将原始码转换成机械码后方可被计算机执行。 Source Code Compare Programs. 原始码的比较程序藉由原始码内的一些说明文字，以核对两个版本之间正确版本，所使用的程序。
职业卫生常见专业术语名词解释 职业卫生(Occupational health) 是研究劳动条件对劳动者健康的影响，以劳动者的健康在职业活动过程中免受有害因素侵害为目的的工作领域，研究改善劳动条件的一门学科，其首要的任务是识别、评价和控制不良的劳动条件，以及在法律、技术、设备、组织制度和教育等方面采取相应措施以保护劳动者的健康。 职业病(Occupational diseases)是指职工因受职业性有害因素的影响而引起的，由国家以法律法规形式规定并经国家指定的医疗机构确诊的疾病。 职业禁忌证(Occupational contraindication)是指某些疾病(或某种生理缺陷)，其患者如从事某种职业，便会因职业性危害因素而使病情加重或易于发生事故，则称此疾病(或生理缺陷)为该职业的职业禁忌证。 急性中毒（acute poisoning）是指职工在短时间内摄入大量有毒物质，发病急，病情变化快，致使暂时或永久丧失工作能力或死亡的事件。 有害物质（harmful substances）化学的、物理的、生物的等能危害职工健康的所有物质的总称。 有毒物质（toxic substances）作用于生物体，能使机体发生暂时或永久性病变，导致疾病甚至死亡的物质。
危害因素（hazardous factors）能对人造成伤亡或对物造成突发性损坏的因素。 有尘作业（dusty work）作业场所空气中粉尘含量超过国家卫生标准中粉尘的最高容许浓度的作业。 有毒作业（toxic work）作业场所空气中有毒物质含量超过国家标准中有毒物质的最高容许浓度的作业。 职业接触限值：（OELs）指职业性有害因素的接触限量标准、指劳动者在职业活动过程中，长期反复接触，对机体不引起急性或慢性有害健康影响的容许接触水平。 最高容许浓度（MAC）：指任何有代表性的采样测定均不得超过的浓度。 时间加权平均阈限值（TLV—TWA）：指正常8小时工作日的时间加权平均浓度。 短时间接触限值（TLV—STEL）：这是在不超过TWA的情况下，指每次接触时间不得超过15分钟的时间加权平均浓度。此浓度指在8小时内任何时间均不得超过的浓度。
工程专业术语大全 1、建筑工程（building engineering） 为新建、改建或扩建房屋建筑物和附属构筑物设施所进行的规划、勘察、设计和施工、竣工等各项技术工作和完成的工程实体。 2、建筑工程质量（quality of building engineering） 反映建筑工程满足相关标准规定或合同约定的要求，包括其在安全、使用功能及其在耐久性能、环境保护等方面所有明显的隐含能力的特性总和。 3、验收（acceptance） 建筑工程在施工单位自行质量检查评定的基础上，参与建设活动的有关单位共同对检验批、分项、分部、单位工程的质量进行抽样复验，根据相关标准以书面形式对工程质量达到合格与否做出确认。 4、进场验收（site acceptance） 对进入施工现场的材料、构配件、设备等按相关标准规定要求进行检验，对产品达到合格与否做出确认。 5、检验批（inspection lot） 按同一的生产条件或按规定的方式汇总起来供检验用的，由一定数量样本组成的检验体。
6、检验（inspection） 对检验项目中的性能进行量测、检查、试验等，并将结果与标准规定要求进行比较，以确定每项性能是否合格所进行的活动。 7、见证取样检测（evidential testing） 在监理单位或建设单位监督下，由施工单位有关人员现场取样，并送至具备相应资质的检测单位所进行的检测。 8、交接检验（handing over inspection） 由施工的承接方与完成方经双方检查并对可否继续施工做出确认的活动。 9、主控项目（dominant item） 建筑工程中的对安全、卫生、环境保护和公众利益起决定性作用的检验项目。 10、一般项目（general item） 除主控项目以外的检验项目。 11、抽样检验（sampling inspection） 按照规定的抽样方案，随机地从进场的材料、构配件、设备或建筑工程检验项目中，按检验批抽取一定数量的样本所进行的检验。
金融 资产组合(Portfolio) ：指投资者持有的一组资产。一个资产多元化的投资组合通常会包含股票、债券、货币市场资产、现金以及实物资产如黄金等。 证券投资(Portfolio Investment) ：国际收支中、资本帐下的一个项目，反映资本跨国进行证券投资的情况，与直接投资不同，后者涉及在国外设立公司开展业务，直接参与公司的经营管理。证券投资则一般只是被动地持有股票或债券。 投资组合经理(Portfolio Manager)：替投资者管理资产组合的人，通常获授权在约定规范下自由运用资金。共同基金的投资组合经理负责执行投资策略，将资金投资在各类资产上。 头寸(Position) ：就证券投资而言，头寸是指在一项资产上做多(即拥有)或做空(即借入待还)的数量。 总资产收益率(ROTA) ：资产收益率是企业净利润与平均资产总额地百分比，也叫资产回报率（ROA），它是用来衡量每单位资产创造多少净利润的指标。其计算公式为：资产收益率＝净利润/平均资产总额×100%；该指标越高，表明企业资产利用效果越好，说明企业在增加收入和节约资金使用等方面取得了良好的效果，否则相反。 整批交易(Round Lot Trade) ：指按证券和商品在市场最普遍的交易单位(例如100股为一单位)进行的交易。 交易回合(Round Turn)：指在同一市场上通过对两种证券或合约一买一卖，或一卖一买的交易两相抵消。通常在计算手续费时会提及交易回合。 缩略语 有资产担保的证券(ABS) 国际外汇交易商协会(ACI) 现货(Actuals) 亚洲开发银行(ADB) 美国预托证券(ADR) 非洲开发银行(AFDB) 年度股东大会(AGM)