电子产品装配及工艺的练习题6
一、单项选择题
1.手工焊接常用的助焊剂是（）。
A.松香
B.无机助焊剂
C.有机助焊剂
D.阻焊剂
2.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。
A.偏口钳
B.电烙铁
C.镊子及尖嘴钳
D.改锥
3.元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。
A.不超过2次
B.不超过4次
C.必须超过4次
D.不超过5次
4.立式插装的优点是（）。
A.稳定性好、比较牢固
B.便于散热、比较牢固
C.元件密度大、拆卸方便
D.牢固、便于安装
5.整机产品生产过程中的基本依据是（）。
A.设计文件
B.工艺文件
C.设计文件和工艺文件
D.质量文件
6.片式元器件的装接一般是（）。
A.直接焊接
B.先粘再焊
C.粘接
D.紧固件紧固
7.绘制电路图时，所有元器件应采用（）来表示。
A.文字符号
B.元器件参数
C.实物图
D.图形符号
8.松香焊剂的溶剂是（）。
A.酒精
B.香蕉水
C.汽油
D.丙酮
9.元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
A.3匝
B.1/2匝
C.3/4匝
D.5匝
10.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。
A.100℃左右
B.350℃左右
C.220℃左右
D.800℃
11.专用于贴片元器件焊接的焊接工具是（）。
A.内热式电烙铁
B.恒温式电烙铁
C.吸锡电烙铁
D.热风枪
12.印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
A.SMC
B.SMT
C.SMD
D.THT
13.波峰焊接机的焊接步骤是（）。
A.涂焊剂→预热→焊接→冷却
B.预热→涂焊剂→焊接→冷却
C.涂焊剂→冷却→焊接→预热
D.冷却→涂焊剂→焊接→预热
14.焊点上的焊料过多，不仅浪费焊料，还会（）。
A.降低导电性能
B.降低机械强度
C.短路和虚焊
D.没有光泽
15.采用表面组装元件的优点是（）。
A..便于维修
B.拆换元器件不方便
C.拆换元器件方便
D.设备简单
16.锡丝的粗细有很多选择，焊电路板时用直径（）以下的比较好
A.0.8mm
B.1.0mm
C.1.2mm
D.1.4mm
17.元器件成形时，引线弯曲半径尺寸应（）。
A.大于4倍引线直径
B.应大于或等于2倍引线直径
C.应大于或等于引线直径
D.应小于2倍引线直径
18.穿孔元器件简称
A.SMD
B.SMC
C.SMT
D.THT
19. ）在线路板上表示的器件是（
A.贴片二极管
B.贴片电容
C.贴片三极管
D.贴片电阻
20.有源片状元件简称（）。
A.SMD
B.SMC
C.SMT
D.THT
21.如果烙铁头挂锡较多时，可采用（）去掉。
A.甩锡
B.敲击
C.温布
D.砂纸
22.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（）。
A.电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线
B.电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线
C.短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器
D.晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线
23.器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
A.1倍
B.2倍
C.3倍
D.4倍
24.下列不宜放在热源附近的元器件是（）。
A.大容量的电解电容
B.瓷片电容
C.一般电阻
D.电感
25.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。
A.越强
B.越弱
C.不变
D.可强可弱
26.偏口钳适于剪切（）。
A.元器件引线
B.较粗铅丝
C.板材
D.钢丝
）27.在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（
A.左上45°方向
B.左上30°方向
C.左上60°方向
D.左下45°方向
28.整机装配应按（）操作。
A.个人意愿
B.生产线负责人的意愿
C.工艺文件
D.前道工位的意愿
29.功耗小于0.5w的电阻器插装方式为（）。
A.有间隙卧插
B.无间隙卧插
C.高插
D.立式高插
30. ）? 是以下的哪种器件（
A.贴片铝电解电容
B.贴片集成电路
C.插装电阻
D.贴片钽电解电容器
二、判断题
31.电子元器件插装要求焊接元器件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
32.热敏电阻不是构成传感器的元件。
33.贴片电容由于体积小，无法在本体上标识，只能从铭牌上读取器件信息。
34.吸锡器主要用来拆卸元器件。
35.所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
36.阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。
37.发光二极管和激光二极管都是构成传感器的主要元件。
38.技术文件中设计文件和工艺文件是完全一致的。
39.电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好再通电预热。电烙铁达到规定的温度再进行焊接。
40.焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。
41.有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
42.焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。
43.手工焊接时，焊锡丝不是直接加到烙铁头上。
44.在一定要使用跳线的情况下，跳线越短越好。
45.波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。
46.助焊剂越多，焊点质量越高。
47.表面安装焊接一般采用两种方式进行，一种是波峰焊安装方式，另一种是再流焊安装方式。
48.相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。
49.万用表用毕后，应将“选择开关”拨到电阻挡位上，防止两笔短接消耗表内电池。
50.石英晶体振荡器的振荡频率取决于石英晶体的固有频率。
电子产品制造工艺习题库
电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题： 1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产品、仪器设备、人身） 2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电） 3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美遵守纪律） 4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产） 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备人身） 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故） 7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。（感应磨擦） 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子中和） 二、选择题： 1、人身事故一般指（A ） A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ） A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和 三、判断题： 1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×） 2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×） 3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（√） 4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（×） 5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（×） 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（×） 7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√） 四、简答题： 1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？ 答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照
2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书
工位号：成绩： 说明： 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容： 一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路 使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。 （1）搭建电路要求： 正确找出基本模块搭建电路； 从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中； 调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。 模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。 （2）电路正常工作要求： 键盘与液晶显示器工作正常； 温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常； 提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。
二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分） （一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分） 根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度
景泰职专第五届技能大赛电子产品装配与调试 任 务 书 2012年12月
一、竞赛时间、地点： 时间：2012年12月日 地点：电工实训室、电子实训室 二、参赛班级及参赛学生名单： 参赛班级： 11单招班、11工业（2）班 参赛学生名单：（见附表） 三、竞赛规则： （一）、选手应完成的工作任务 参赛选手在规定时间内，根据电路图以现场操作的方式焊接电路并测试通过，通电调试过程须由监考老师全程监控。 （二）、选手完成工作任务的时间 完成试题规定的全部工作任务的时间为240min。 （三）、赛场提供的设备和器材 电子电工实训台（工具包自带）、焊锡、硬导线，音乐门铃电路散件。 （四）、知识准备与技术要求 电子技能操作竞赛范围以相关专业职业技能鉴定标准的中级工要求为准。 （五）、评分 1、根据在规定的时间内，选手完成电路与调试的情况，按照相关专业职业技能鉴定标准并结合实际进行评分，总分
100分（具体评分标准见附表）。 2．违规扣分 选手有下列情形，需从总成绩中扣分： （1）违反安全文明生产及设备、工具量具的正确使用由裁判员按规定评定扣除0～10分，若出现变压器接反现象，直接取消比赛资格。 （2）不听从裁判指挥、安排、态度恶劣，发生重大事故者取消比赛资格。 （六）、比赛注意事项 1、参赛选手提前20 分钟到达比赛现场检录，迟到超过15分钟的选手，不得入场进行比赛。 2、选手实际操作的出场顺序、比赛所用仪器设备、工位由抽签确定，不得擅自变更、调整。 3、所有完成的电路板由选手贴上自己的名字和工位号。选手在制作电路时不得有任何暗示选手身份的记号或符号，否则取消成绩。 4、在比赛过程中，如遇设备故障、电路元器件缺件或非人为损坏等可向监考人员提出，经确认后由监考决定是否更换或加时。 5、参赛选手在制作电路过程中，只能使用大赛组委会规定的电路板，其他电路板或导线等不得使用，否则，按零分计算。
电子产品的工艺文件 工艺图和工艺文件是指导操作者生产、加工、操作的依据*对照工艺图，操作者都应 该能够知道产品是什么样子，怎样把产品做出来，但不需要对它的工作原理过多关注。 工艺文件一般包括生产线布局图、产品工艺流程图、实物装配图、印制板装配图等。 7．2．1 工艺文件的定义 按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程(即生产过程)，将实现这个工艺过程的 程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字和图表的 形式表示出来，称为工艺文件。 工艺文件能够指导操作者按预定步骤的要求完成产品的加工过程。 2．2 工艺文件的作用 工艺文件的主要作用如下： (1)组织生产，建立生产秩序； (2)指导技术，保证产品质量， (3)编制生产计划，考核工时定额 (4)调整劳动组织； (5)安排物资供应； (6)工具、工装、模具管理； (7)经济核算的依据； (8)执行工艺纪律的依据； (9)历史档案资料； (10)产品转厂生产时的交换资料； (11)各企业之间进行经验交流。 对于组织机构健全的电子产品制造企业来说，NXP代理商上述工艺文件的作用也正是各部门的 职员与工作依据。 ”为生产部门提供规定的流程和工序，便于组织有序的产品生产；按照文件要求组 织工艺纪律的管理和员工的管理；提出各工序和岗位的技术要求和操作方法，保 证生产出符合质量要求的产品。 ·质量管理部门检查各工序和岗位的技术要求和操作方法，监督生产符合质量要求 的产品。 ·生产计划部门、物料供应部门和财务部门核算确定工时定额和材料定额，控制产 品的制造成本。 ·资料档案管理部门对工艺文件进行严格的授权管理，记载工艺文件的更新历程， 确认生产过程使用有效的文件。 7．2．3 电子产品工艺文件的分类 根据电子产品的特点，工艺文件主要包括产品工艺流程、岗位作业指导书、通用工艺文件和管理性工艺文件几大类 工艺流程是组织产品生产必需的工艺文件 “岗位作业指导书和操作指南是参与生产的每个员工、每个岗位都必须遵照执 行的；
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线 材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏， 通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法
功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装
《可编程放大器及波形变换电路》 装配与调试 任 务 书 2011年3月 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号：成绩： 装订线 说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为 240分钟。 安全文明生产要求: 仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。 一、电子产品装配（本大项分3项，第1项5分，第2项15分，第3项10分，共30分） 1．元器件选择（本项目5分） 要求：根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。 2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。其中包括： （1）贴片焊接 （2）非贴片焊接 要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡；连接器焊接正确，插接正确。 3．电子产品安装（本项目10分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，把选取的电子元器件及集成电路正确地装配在赛场提供的印制电路板上。
要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 二、电子产品功能调试（本项分4小项，第1项3分，第2项5分，第3项12分，第4项5分，共25分） 要求：将已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，进行调试并实现电路工作正常。 1、电源电路工作正常。 在J1上连接+5V直流电，LED发光，则表示电源加载正确。 2、用示波器测量TP1端，有方波信号输出，表示NE555工作正常。 3、调节信号发生器使它输出峰峰值为500mV，频率为1KHz的正弦波信号，接入IN端，用示波器测量TP2端，按下KEY1或KEY2，示波器上显示的信号幅度发生变化； 4、调节RP1的值之后，用示波器测量TP3端，有交变信号输出。 三、电路知识（本项目分2小项，第1项5分，第2项9分，共14分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》第1页共10页 电路板，回答下面的问题。 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号：成绩： 装订线 （1）在电路中NE555工作在什么状态？ （2）通过读图，写出可编程放大器的组成部分。 四、参数测试（共16分） 要求：使用给出的仪器仪表，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相应的表格及空格中。根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，在正确完成电路的调试后，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相关的表格及空格中。（本项目分2小项，每空1分，共16分） （1）系统接上电后，测量测试点TP1波形。
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子培训教材 （二） 2009年4月
电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称
电子产品结构工艺 （中级） 一．判断题 1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×） 2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个 完整的制造体系。（√） 3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（×） 4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（×） 5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×） 6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（×） 7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。 （√） 8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的 特点。（×） 9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（×） 10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×） 11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的 标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用 率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√） 13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√） 14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（√） 15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当 镀层种类。（×） 16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。 （×） 17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。 （×） 18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√） 19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（×） 20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（×） 21.自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 （√） 22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的 合理布局。（√） 23.在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏 称为疲劳损坏。（√） 24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座 反作用，减震器将能量还给支撑基座。（×） 25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（×） 26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（×） 27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√） 28.将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。 （√）
电子产品装配工艺规范
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期： 2
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和
《电子产品装配与调试》期末考试题 （ A 卷） 一、填空题（每空格 1 分共30 分） 1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着 或电流电压的作用。 2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、 和序号。 3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和 两类不同的应用领域。 4、工艺文件通常分为和两大类。 5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉， 拆焊时一般采用和两种方法。 6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为和两部分。 8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装 、包装入库或出厂。 、 9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的 检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装和包装。 11、连接器按电气连接可分为、和三类。 12、工艺流程图：描述。工艺过程表：描述。 13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是剂是。 14、整机装配流程是从、从、从。 二、判断题（每小题 3 分共24 分）
（）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。 （）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。 （）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。 （）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。 （）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 （）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 （）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。 （）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。 三、单项选择题：（每小题 3 分，共30 分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的（） A塑料B橡胶C云母D人造丝 2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次。 A 300—500 B600—1000 C500—1000 D100—200 3、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）。 A GZ B B GYB C GJB D GMB 4、绘制方框图时（）。
电子产品装配及工艺的练习题3 一、单项选择题 1.共晶锡焊中锡占（）。[2分] A.20％ B.80％ C.37％ D.63％ 2.下列元器件中（）在插装时要带接地手环。[2分] A.电容器 B.电阻器 C.场效应管 D.中周 3.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。[2分] A.68块 B.180块 C.350块 D.420块 4.立式插装的优点是（）。[2分] A.稳定性好、比较牢固 B.便于散热、比较牢固 C.元件密度大、拆卸方便 D.牢固、便于安装 5.导线镀银的目的是（）。[2分] A.装饰 B.提高耐热性 C.提高导电性 D.防锈 6.松香焊剂的溶剂是（）。[2分] A.酒精 B.香蕉水 C.汽油 D.丙酮 7.手工焊接常用的助焊剂是（）。[2分] A.松香 B.无机助焊剂 C.有机助焊剂 D.阻焊剂
8.采用表面组装元件的优点是（）。[2分] A..便于维修 B.拆换元器件不方便 C.拆换元器件方便 D.设备简单 9.下面不是助焊剂功能的是（）。[2分] A.去除氧化物 B.提高电导率 C.防止继续氧化 D.提高焊锡的流动性 10.元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。[2分] A.3匝 B.1/2匝 C.3/4匝 D.5匝 11.穿孔元器件简称[2分] A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 12.焊接时间应掌握在（）。[2分] A.3～5秒 B.10秒以上 C.1秒 D.10～15秒 13.自动插件机一般每分钟能完成（）件次的装插。[2分] A.100～200 B.200～300 C.50～100 D.300～400 14.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。[2分] A.时间要短 B.温度不能过高 C.烙铁头接地良好 D.时间要长 15.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。[2分] A.100℃左右
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求 编制研究任务书，拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案 培训人员，组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
《电子产品装配技术》试卷 （实操卷三） 试题名称：智能楼宇呼叫系统 完成时间：4小时 考核目录： 一、产品说明 1. 原理介绍 2. 装配说明 3. 器件介绍 二、试题部分 1. 器件筛选与测试（15分） 2. 焊接与组装（30分） 3. 电路调试与测试（40分） 4. SCH绘制、PCB设计（15分） 第一部分：电路说明部分 一. 电路功能概述 为适应现代智能化社会，本系统详细的模拟了现代小区楼宇对讲智能化控制系统工作形式，让学生能更直观地了解到楼宇智能化工作流程及原理。学习自动化控制技术功能。本系统包含：驻极体拾音电路、LM386音频功放电路、电机正反转控制电路、音乐发生电路、红外对管电路、555振荡电路、LM358比较器电路、键盘控制电路、Nokia5110屏显示电路等，构建一个比较完整的系统。 模块功能介绍： 嵌入式程序控制：系统选用STC公司的10系列单片机为主控芯片，用它强大 的处理功能操控整个系统的运作流程。 驻极体拾音电路：系统选用驻极体话筒搭建经典拾音电路，将音频信号转 为电信号。 LM386音频功放电路：本系统介绍LM386典型功放电路，在用户接通过程中音频放大实现对讲。
电机驱动电路：本系统选用分立元件搭建经典H桥电路，驱动门控电机的正 （开门）、反转（开门）动作。 音乐发生电路：系统选用px088a音乐芯片发出24和弦音作为门铃，提示户主客人来访。红外检测模块：门控电机在开门状态下，利用红外对管检测人已通过后，安全关门动作。555振荡电路：系统选用NE555方波发生电路驱动发光二极管发光闪烁，提 示当前系统工作模式。 LM358模拟硬件开锁电路：系统利用LM358集成运放芯片搭建比较器功能，调试系统工作于不同的模式。让学生学会比较器的工作原理及其应用。 键盘控制电路：系统选用数字矩阵键盘为输入设备，输入密码或访问房号。 显示模块：系统选用Nokia5110显示屏实现人机通讯，显示当前工作状态。 二、电路原理图及PCB图（见附录） 三、元件清单（见附录） 四、主要元件功能介绍 1.LM386功放： LM386是一种音频集成功放，具有自身功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器，广泛应用于录音机和收音机之中。本实验中，学会识别及检测集成功率放大器及色环电阻，电容等常用电子元件的好坏，会搭建由集成功放组成的OTL功率放大器，会测试OTL功率放大器主要性能指标。 LM386的外形和引脚的排列如右图所示。引脚2为反相输入端，3为同相输入端；引脚5为输出端；引脚6和4分别为电源和地；引脚1和8为电压增益设定端；使用时在引脚7和地之间接旁路电容，通常取10μF。 LM386音频功放电路
电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准 撰稿人：杨光晖 校队人：朱向荣 审核人：王正兵 甘肃省定西理工中等专业学校 修订日期：2012年12月
DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准 一、课程性质与任务 本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配 技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际 问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进 行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强 学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。 二、课程教学目标 通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法， 掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求， 掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决 实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的 职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。 结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动， 培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际 问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好 的工作方法、工作作风和职业道德。 三、教学内容结构 本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工 艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知 识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕 完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位， 打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业 能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1