机房设计规范
1、总则：
本规范为内部文件，供公司员工在堪察设计一般机房时所用。我们的目的是要能合理、有效、规范地建设机房，并能最大限度的满足机房美观和建设单位的要求。当某专业有特殊要求，应以该专业的正式颁布或通过建设单位及其主管部门审定的规范和设计手册为准。本规范应根据通信技术的发展不断更新和补充。
2、现场堪察要求
2.1现场尺寸的测量现场尺寸是一切机房平面规划的依据，它是决定设计质量的一个重要因素。尤其现在许多机房都是非标准机房，故现场堪察的尺寸必须达到一定的要求，我们规定要精确到mm。现场尺寸包括房间的净空、梁下净高、轴距、房柱尺寸位置、房门的位置、机房的建筑方向等。
2.2现场方案的初步确定现场要求建设单位能提供机房本期及远期的建设规模和设备的尺寸，然后应初步确定机房的房间功能区的划分，如果需要采取隔断的话，也应明确。
3、机房规划设计要求
3.1机房的一般要求
3.1.1机房要求进行简单的装修，空调和测试仪器的插座和照明均要到位。
3.1.2机房不建议采用吊顶，不设窗帘，不做木地板，不做墙群。窗户应采取密封措施，也可不设窗户。
3.1.3机房净高应高于
3.2－
3.3米，地面负荷达到交换600公斤/平方米，总配线室800公斤/平方米（
3.5米以下低架），电池室1000公斤/平方米。
3.1.4机房应避开有害气体的侵入，做到严密防尘。
3.1.5机房应在防电磁干扰上负荷国家相关规定，尤其应远离11万以上超高压变电站、电气化铁道等强电干扰源。根据经验如果二者间距在500米以内时应进行专业论证。
4、机房的接地问题
4.1.1机房的工作地、保护地、建筑防雷接地宜采用联合接地，一般综合机房，接地电阻不大于3欧姆；大型综合楼、接口局、国际局、万门以上交换局，其接地电阻不大于1欧姆。如果大楼没有总接地汇集排，应在现场制作接地体。接地体采用
2.5米以上的镀锌钢材埋于地下（指接地体上端）
0.7米下，5米间隔。
4.1.2基础电源架（电力室）的直流电源接地线必须从接地总汇集排上引入。
4.1.3目前通信设备均为数字通信设备，其设备的保护接地应从总汇集排或机房内的分接地汇集排上引入。在机架及其走线架加固时，应防止与建筑物钢筋在电气上相通。机房分接地汇集排可以选用200x300x10mm的铜排，一般可以安装在机房走线架下方100-200mm处，也可固定在走线架上。
4.1.4局内射频同轴电缆外导体和屏蔽电缆的屏蔽层两端，均应与所连设备的金属机壳的外表面保持良好的电气接触。
4.1.5保护接地线的截面积，应根据最大故障电流确定。一般宜选用导线截面为39-95平房毫米（相互故障电流为：25-350安）的多股铜导线。
5、通信电源线的选择
5.1直流电力线的选择直流电力线选择的依据是全程压降。交换机的直流电力线径可以依从设备生产厂商的要求。一般－48V基础电源从电池到设备全程允许压降为
3.2V。建议工程中的压降分配。当某段压降确定后，可以采用以下公式计算所需的电缆截面积：
S＝(I×L×2)/(57×V)其中，S：
电缆截面积，单位平方毫米；I：
最大工作电流，单位安培；57：铜的电导率；V：
最大允许压降，单位福特。设计中宜明确电缆的颜色以使容易区分。
5.2交流电源线的选择交流电力线选择的依据是电源线的载流能力。具体应根据最大负载电流查阅相关手册来确定。由于机房防火要求，一般应采用阻燃电缆。
6、走线架的设计目前机房较少采用架空地板，使用走线架的较多。走线架宜采用铝合金材料，也可使用钢材。走线架高度根据机房最高设备的高度确定，宜留有100-150mm的空间。走线架上端到梁下最少要留有200－150mm的操作空间。
主走线架可以采用600mm宽度，列走线架可以采用300－450mm的宽度。一般主走线架在列走线架上250-300mm高。垂直槽道宽度根据实际情况考虑
300、450或600mm。
7、机房设备布置
7.1走道主走道大于1200mm，如果考虑设备进场，可以大于1500mm。主走道一般安排在靠门一侧。次走道大于900mm。
7.2列间距交换设备的列间距应参考生产厂家的标准。如果设备未定，应使用常见的1500mm或1200mm间距，因为厂家的加固件和列间槽道也是标准的。国内厂家对间距的要求较国外厂家为松。当然，如果建设单位要求，非标情况也可适当考虑。传输设备、电源设备等的间距要求可以考虑1500mm。IP 设备的机架，目前来看其19”标准机柜的厚度都达到800－1000mm，如果本列机面对齐的话，其机背距后排设备机面的间距要考虑到600－900mm，故可考虑两列之间机面间距为1600-1900mm。
7.3设备排列一般机房前排布置交换机，如果考虑宽容，还要留有扩容的机列。
中间布置传输设备、IP设备等。后排可以布置电源架和电池。由于电池的承重需要，宜考虑放置在房屋的梁上。机房的荷重参考机房一般要求。
8、空调的选择
8.1机房热量的来源机房的热量包括设备本身及辅助设备产生的热量（约占70-80％），以及照明发热、屋外传导热、对流热、放射热等。
8.2空调容量的估算由于以上原因，工程中空调容量一般采用以下公式估算：
空调制冷量＝房间面积（平方米）×150＋53V×I(机房设备总耗电）
/1000×860（单位：
KCal/H）如果转换为我们常用的民用空调，应乘以
1.162系数，单位就换算成W(制冷量)。用W除以能效比，（目前民用空调约为
2.5-
3.0），便到空调的输入功率。
9、机房防火
9.1一般要求
9.1.1机房内交流线、直流线和信号线要分开引入，特别是信号线和电源线尽量不从同一个竖井引入。如果机房条件限制只有一个竖井，则要将信号线和电源线在竖井内分两边绑定。
9.1.2对于机房采用上走线的方式，走线架（槽）上的电源线和信号线应分两边走线。
9.1.3机房空调要采用专用电源线从配电盘引入。
9.1.4通信楼的所有线缆竖井、管道井及其他孔洞，必须用防火材料进行封堵。计算机机房设计规范
第一条计算机机房位置防静电产品
（一）、计算机机房应选在建筑物中间楼层、结构规则、易于运输的位置。
（二）、计算机机房应选在电力系统较稳定、安全通道通畅的地方。
（三）、机房应远离高温、漏雨、粉尘、油烟、有害气体或堆放带有腐蚀性、易燃、易爆物品的场所。
（四）、机房应远离强振源、强噪声源、强电磁场。
（五）、50座的计算机机房净空面积不小于73平方米，25座的计算机机房净空面积不小于54平方米。以上均含教师机和服务器的使用空间，净空高度为
3.0m以上（含抗静电地板高度）。
（六）、机房楼板荷载值符合国家标准要求值，不低于B级（
3.0KN/平方米）标准。
（七）、计算机网络教室应配备相应的管理用房
第二条环境条件防静电产品
（一）、机房温度、湿度必须符合计算机及相关设备的工作环境要求。
（二）、噪声值、电磁场干扰值、振动值、静电值符合国家相关标准。
（三）、机房内原则上应铺设木制或钢制架空抗静电地板。
（四）、机房的建筑结构、建筑材料（含装修材料、辅助材料）应符合抗震、隔热、阻燃、降躁、隔音要求。
（五）、每间机房的安全出口不应低于2个，且位置在机房两端；门径大小保证设备运输便利，同时利于疏散。
（六）、照明灯具位置合理，照明度均匀，照明值符合国家相关标准，避免出现眩光和反光。
（七）、机房设置空气调节系统，其安装符合相关规范。
（八）、机房设置空气流通系统，窗户应采用铝合金。
（九）、机房内可设置无尘白板（1mX3m---4m）；严禁设置黑板；
（十）、机房应按照相关机房安全消防标准配置相应防火、防盗设施。
（十一）、机房室内严禁设置水源、厕所等设施和场所。
第三条电气规范防静电产品
（一）、计算机机房整体用电负荷等级及要求应按照现行国家标准执行。
（二）、所有电气器件及线缆、辅助材料必须选用正规厂商的合格产品。
（三）、机房设置三相配电箱，配电箱位置合理，并设置过载、过流、漏电、短路、安全接地和保护接地等措施。
（四）、机房计算机设备供电系统必须与照明、空调、办公等其他用途的电源系统相对分开。
（五）、机房电源应满足：
频率50Hz，相电压：220V，三相五线制/三相四线制/单相三线制。
（六）、供电系统接地应满足国家相关标准及规范。防静电产品
（七）、配电箱进线应满足：
火线和零线线径为6平方毫米以上铜芯线缆，地线为
2.5平方毫米以上铜芯线缆。
（八）、配电箱内设置带漏电保护的空气开关，每相不小于40A，空调需单独设置空气开关，禁止使用铡刀开关或无任何保险功能电气器件。
（九）对于重要的计算机和相关设备，根据需要配置相应功率的不间断电源系统。
（十）机房供电系统遵循三相平衡的原则进行分配实施。三相不平衡值原则上应控制在20%以内。
（十一）地板
1、机房内原则上必须铺设可活动的木制或钢制架空抗静电地板。除非机房内有合理的电缆槽，电缆槽的参数应满足强、弱电布线标准，另外还必须有导静电设施，如采用导电地板胶等。
2、抗静电地板各项参数符合国家规范要求。
第四条机房布线防静电产品
（一）、线缆的铺设应符合相应强、弱电布线。
（二）、现场管槽铺设：
1、根据机房实际情况，可选用适当规格的管槽，但应符合布线施工规范。
2、PVC管等圆形布线材料的铺设应横平竖直，并用管卡等标准紧固件固定。
3、金属管槽根据实际情况尽量就近接地并保持电气连通。联合接地的电阻满足国家相应规范。
（三）、弱电线路和强电线路应保持合适的安全距离。如果现场条件达不到，则电源线路应选用合适的屏蔽电缆，屏蔽层应可靠接地。
第五条计算机桌、椅及相关配套设施由中心统一设计并招标采购。
第六条布线施工
（一）、根据本规范要求结合教室实际进行机房环境建设。
（二）、机房整体布局合理，严格按照市教育信息技术中心规定的课桌式或岛式布局。特殊布局应有合理说明并报请信息中心认可。
（四）、机房内应预留合理尺寸的通道，便于学生出入。
（五）、服务器、教师机、网络机柜摆放位置合理，有防止人为蓄意破坏措施。
（六）、网络设备集中安置于标准19英寸机柜内，网络设备及配套设施安装合理，布局美观；
（七）、抗静电地板架设高度为100mm-----200mm，铺设平整、紧密、颜色统一，稳定性好。
（八）、供电线缆、数据线缆、控制线缆、信号线缆应在地板下排线，并加适当的保护措施。地板以上需裸露线缆部分，应采用阻燃PVC线槽、PVC管或其他材料固定，确保线路的安全。
（九）、电源线缆与数据、信号线缆分开距离不小于100mm。
（十）、电源布线应保证火线、零线、地线三线颜色一致，并加以区别。
（十一）、电源插座参数不低于220V/5A。
（十二）、电源线缆与电源插座面板火、零、地三眼正确连接，压接牢固。禁止出现错接、短接、断接、露接、虚接现象。
（十三）、供电线缆接头应做防潮处理，确保绝缘。
（十四）、根据网络教室布局，在地板合理位置开孔作为电源、数据及其他线缆的出口，地板开凿的各出口应加硬橡胶圈护口或橡胶封条保护。
（十五）、数据线缆地板出口至计算机终端的预留长度为
1.5m----
2.0m，冗长的线缆应盘收和捆扎。
（十六）、RJ45头严格按照TIA568A或TIA568B的标准压接，线缆上应有标号，设备的端口与实际计算机终端设备根据线缆编号一一对应。
工程验收规范
第七条工程验收的标准和依据按照以上的各项建设、施工规范。
第八条工程竣工后，建设单位应在工程验收之前，将有关资料交付用户单位及市教育信息技术中心。包括：
1、网络教室布局图、网络布线拓扑图、电气布线拓扑图等相关图纸，应用软件系统安装说明。
2、计算机及相关硬件设备的相应配套资料（交学校）。
3、网络工程设备配置清单。
4、售后服务xx。
5、施工单位联系方式。
6、工程需特殊说明或申明的文字资料。
第九条工程竣工后，由市教育信息技术中心组织验收，并签定验收报告。
电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线
附件二
关于市教育信息化建设施工单位具备资质规定
市教育信息化建设项目是一项巨大工程，为了保证建设质量，参加此项工程建设的施工单位必须具备如下全部资质：
一、有效的公司营业执照、税务执照
二、建筑业综合布线和电气设计、施工资质证书
三、公安部安全防范设计、施工资质证书
四、广播电视厅有线电视设计、施工资质证书
五、xx教育厅校园网络建设准入证
六、综合布线设计、施工工程师证电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线电气布线,控制布线,弱电布线,电气网络,楼宇布线,校园布线,静电产品,静电地板,屏蔽双绞线,网络布线,双绞线,屏蔽双绞线,超五类双绞线
附件二
关于市教育信息化建设施工单位具备资质规定
市教育信息化建设项目是一项巨大工程，为了保证建设质量，参加此项工程建设的施工单位必须具备如下全部资质：
一、有效的公司营业执照、税务执照
二、建筑业综合布线和电气设计、施工资质证书
三、公安部安全防范设计、施工资质证书
四、广播电视厅有线电视设计、施工资质证书
五、xx教育厅校园网络建设准入证
六、综合布线设计、施工工程师证
中国电信〔2011〕868号 关于印发《中国电信IDC 机房设计规范》的通知 集团公司各省级分公司，信元公司；中国电信股份有限公司并转各省级分公司，各研究院；中国通信服务股份有限公司： 为有效支撑IDC业务的快速发展，实现IDC机房建设的规范化和标准化，集团公司制订了《中国电信IDC机房设计规范》，现印发你们，自2011年10月1日起执行。 本规范由集团公司网络发展部负责解释、修订、监督执行。执行中的问题请及时向集团公司网络发展部反馈。 二○一一年九月二十三日
中国电信集团企业标准 中国电信IDC机房设计规范 （暂行） DXJS1029-2011 主管部门：中国电信集团公司网络发展部 批准： 中国电信集团公司 施行日期：二〇一一年十月一日 2011 北京
前 言 互联网数据中心（IDC）从规划建设、运行维护到经营管理都是一项复杂的系统工程，涉及多个行业，众多子系统和专业。传统数据中心能源消耗量大，能源利用效率低，因此，绿色数据中心（Green Data Center）作为下一代数据中心（Next Generation Data Center）建设的核心理念之一，在未来数据中心建设中极其重要。 为规范中国电信IDC建设，使中国电信以外包为主要特征的IDC业务在行业领域内得到更好的发展，中国电信集团根据目前国内外技术业务发展形势，结合中国电信的自身特色，决定制定中国电信IDC机房设计规范。 本规范是中国电信IDC机房设计规范。施工规范、验收规范、产品规范、服务规范及运维规范等不在本规范的范围内。电磁屏蔽和机房环境要求详见国家标准《电子信息系统机房设计规范》。 本规范结合中国电信外包型IDC业务的特点，在综合考虑不同类型客户对IDC差异化要求的基础上，分等级制定了IDC机房设计要求。本规范共分12章和1个附录，主要内容有：总则、术语、机房分级、机房选址与规划、数据网络、建筑与结构、电气与不间断电源、空调通风、机房智能化、给水排水、消防、节能与环保。 本规范也适用于中国电信灾备中心设计，各类自用型数据机房设计也可参照执行。 本规范由中国电信集团公司网络发展部提出并负责归口管理。 1
电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则： 一.电子产品的安全要求： 1.防电击： 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险： 大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火： 我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温： 凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险： 在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害； 另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射： 辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险： 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉
中华人民共和国国家标准 电子计算机机房设计规范GB50174-93 Design Code for Electronic Computer Ro （1993年2月17日 国家技术监督局 、中华人民共和国建设部联合发布1993年9月1日实施） 第一章 总则 第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。 第1.0.2条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章 机房位置及设备布置 第一节 电子计算机机房位置选择 第2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁； 二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。 第二节 电子计算机机房组成 第2.2.1条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条 电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面积可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算： A=K∑S （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K--系数，取值为5～7；
《电子计算机机房设计规范》(GB-)
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《电子计算机机房设计规范》 中华人民共和国国家标准 电子计算机机房设计规范 GB50174-93 Design Code for Electronic Computer Ro 1993年2月17日国家技术监督局、中华人民共和国建设部联合发布 1993年9月1日实施
第一章总则 第二章机房位置及设备布置 第三章环境条件 第四章建筑 第五章空气调节 第六章电气技术 第七章给水排水 第八章消防与安全 附录一名词解释 附录二本规范用词说明 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。 第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置
第一节电子计算机机房位置选择 第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁； 二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。 第二节电子计算机机房组成 第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面积可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算： A=K∑S （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K--系数，取值为5～7； S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。
中华人民共和国住房和城乡建设部公告 第161号 关于发布国家标准《电子信息系统机房设计规范》的公告现批准《电子信息系统机房设计规范》为国家标准，编号为GB50174-2008, 自2009 年 6 月 1 日其实施。其中，第6.3.2、6.3.3、8.3.4、13.2.1、13.3.1条为强制性条文，必须严格执行。原《电子计算机机房设计规范》GB 50174-93 同时废止。本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。 中华人民共和国住房和城乡建设部 二〇〇八年十一月十二日 电子信息系统机房设计规范 Code for design of electronic information System Room 中华人民共和国国家标准GB50174 – 2008 2008–11–12 发布·2009–6–01 实施 中华人民共和国住房和城乡建设部 中华人民共和国国家质量监督检验疫总局 联合发布 前言 本规范是根据建设部《关于印发“2005 年工程建设标准规范制订、修订计划（第二批）”的通知》（建标函[2005]124 号）的要求，由中国电子工程设计院会同有关单位对原国家标准《电子计算机机房设计规范》GB 50174-93 进行修订的基础上完成的。本规范共分13 章和一个附录，主要内容有：总则、术语、机房分级与性能要求、机房位置与设备布置、环境要求、建筑与结构、空气调节、电气、电磁屏蔽、机房布线、机房监控与安全防范、给水排水、消防。 本规范修订的主要内容有：1. 根据各行业对电子信息系统机房的要求和规模差别较大的现状，本规范将电子信息系统机房分为A 、B 、C 三级，以满足不同的设计要求。2. 比原规范增加了术语、机房分级与性能要求、电磁屏蔽、机房布线、机房监控与安全防范等章节。本规范以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理，由中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中，请各单位结合工程实践，认真总结经验，如发现需要修改和补充之处，请将意见和建议寄至中国电子工程设计院《电子信息系统机房设计规范》管理组（地址：北京市海淀区万寿路27 号；邮政编码：100840 ；传真：010-6821 7842 ；E-mail:ceedi@https://www.doczj.com/doc/eb3752665.html, ），供以后修订时参考。
机房设计规范 1、总则：本规范为内部文件，供公司员工在堪察设计一般机房时所用。我们的目的是要能合理、有效、规范地建设机房，并能最大限度的满足机房美观和建设单位的要求。当某专业有特殊要求，应以该专业的正式颁布或通过建设单位及其主管部门审定的规范和设计手册为准。本规范应根据通信技术的发展不断更新和补充。 2、现场堪察要求 2.1 现场尺寸的测量现场尺寸是一切机房平面规划的依据，它是决定设计质量的一个重要因素。尤其现在许多机房都是非标准机房，故现场堪察的尺寸必须达到一定的要求，我们规定要精确到mm。现场尺寸包括房间的净空、梁下净高、轴距、房柱尺寸位置、房门的位置、机房的建筑方向等。 2.2 现场方案的初步确定现场要求建设单位能提供机房本期及远期的建设规模和设备的尺寸，然后应初步确定机房的房间功能区的划分，如果需要采取隔断的话，也应明确。 3、机房规划设计要求 3.1 机房的一般要求 3.1.1 机房要求进行简单的装修，空调和测试仪器的插座和照明均要到位。 3.1.2 机房不建议采用吊顶，不设窗帘，不做木地板，不做墙群。窗户应采取密封措施，也可不设窗户。 3.1.3 机房净高应高于3.2－3.3米，地面负荷达到交换600公斤/平方米，总配线室800公斤/平方米（3.5米以下低架），电池室1000公斤/平方米。 3.1.4 机房应避开有害气体的侵入，做到严密防尘。 3.1.5 机房应在防电磁干扰上负荷国家相关规定，尤其应远离11万以上超高压变电站、电气化铁道等强电干扰源。根据经验如果二者间距在500米以内时应进行专业论证。 4、机房的接地问题 4.1.1 机房的工作地、保护地、建筑防雷接地宜采用联合接地，一般综合机房，接地电阻不大于3欧姆；大型综合楼、接口局、国际局、万门以上交换局，其接地电阻不大于1欧姆。如果大楼没有总接地汇集排，应在现场制作接地体。接地体采用2.5米以上的镀锌钢材埋于地下（指接地体上端）0.7米下，5米间隔。 4.1.2 基础电源架（电力室）的直流电源接地线必须从接地总汇集排上引入。4.1.3 目前通信设备均为数字通信设备，其设备的保护接地应从总汇集排或机房内的分接地汇集排上引入。在机架及其走线架加固时，应防止与建筑物钢筋在电气上相通。机房分接地汇集排可以选用200x300x10mm的铜排，一般可以安装在机房走线架下方100-200mm处，也可固定在走线架上。 4.1.4 局内射频同轴电缆外导体和屏蔽电缆的屏蔽层两端，均应与所连设备的金属机壳的外表面保持良好的电气接触。 4.1.5 保护接地线的截面积，应根据最大故障电流确定。一般宜选用导线截面为39-95平房毫米（相互故障电流为：25-350安）的多股铜导线。 5、通信电源线的选择 5.1 直流电力线的选择直流电力线选择的依据是全程压降。交换机的直流电力线径可以依从设备生产厂商的要求。一般－48V基础电源从电池到设备全程允许压降为3.2V。建议工程中的压降分配。当某段压降确定后，可以采用以下公式计
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
机房设计规范 1、总则： 本规范为内部文件，供公司员工在堪察设计一般机房时所用。我们的目的是要能合理、有效、规范地建设机房，并能最大限度的满足机房美观和建设单位的要求。当某专业有特殊要求，应以该专业的正式颁布或通过建设单位及其主管部门审定的规范和设计手册为准。本规范应根据通信技术的发展不断更新和补充。 2、现场堪察要求 2.1、现场尺寸的测量 现场尺寸是一切机房平面规划的依据，它是决定设计质量的一个重要因素。尤其现在许多机房都是非标准机房，故现场堪察的尺寸必须达到一定的要求，我们规定要精确到mm。现场尺寸包括房间的净空、梁下净高、轴距、房柱尺寸位置、房门的位置、机房的建筑方向等。 2.2、现场方案的初步确定 现场要求建设单位能提供机房本期及远期的建设规模和设备的尺寸，然后应初步确定机房的房间功能区的划分，如果需要采取隔断的话，也应明确。 3、机房规划设计要求 3.1、机房的一般要求 3.1.1、机房要求进行简单的装修，空调和测试仪器的插座和照明均要到位。 3.1.2、机房不建议采用吊顶，不设窗帘，不做木地板，不做墙群。窗户应采取密封措施，也可不设窗户。 3.1.3、机房净高应高于3.2－3.3米，地面负荷达到交换600公斤/平方米，总配线室800公斤/平方米（3.5米以下低架），电池室1000公斤/平方米。
3.1.4、机房应避开有害气体的侵入，做到严密防尘。 3.1.5、机房应在防电磁干扰上负荷国家相关规定，尤其应远离11万以上超高压变电站、电气化铁道等强电干扰源。根据经验如果二者间距在500米以内时应进行专业论证。 4、机房的接地问题 4.1.1、机房的工作地、保护地、建筑防雷接地宜采用联合接地，一般综合机房，接地电阻不大于3欧姆；大型综合楼、接口局、国际局、万门以上交换局，其接地电阻不大于1欧姆。 如果大楼没有总接地汇集排，应在现场制作接地体。接地体采用2.5米以上的镀锌钢材埋于地下（指接地体上端）0.7米下，5米间隔。 4.1.2、基础电源架（电力室）的直流电源接地线必须从接地总汇集排上引入。 4.1.3、目前通信设备均为数字通信设备，其设备的保护接地应从总汇集排或机房内的分接地汇集排上引入。在机架及其走线架加固时，应防止与建筑物钢筋在电气上相通。机房分接地汇集排可以选用 200x300x10mm的铜排，一般可以安装在机房走线架下方100-200mm 处，也可固定在走线架上。 4.1.4、局内射频同轴电缆外导体和屏蔽电缆的屏蔽层两端，均应与所连设备的金属机壳的外表面保持良好的电气接触。 4.1.5、保护接地线的截面积，应根据最大故障电流确定。一般宜选用导线截面为39-95平房毫米（相互故障电流为：25-350安）的多股铜导线。 5、通信电源线的选择 5.1、直流电力线的选择 直流电力线选择的依据是全程压降。交换机的直流电力线径可以依从设备生产厂商的要求。一般－48V基础电源从电池到设备全程允许压降为3.2V。建议工程中的压降分配可以参见下图。
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
电子计算机房设计规《电子信息系统机房设计规》GB 50174-2008 目次 1总则(1) 2术语(2) 3机房分级与性能要求(6) 3.1机房分级(6) 3.2性能要求(6) 4机房位置及设备布置(7) 4.1机房位置选择(7) 4.2机房组成(7) 4.3设备布置(8) 5环境要求(9) 5.1温度、相对湿度及空气含尘浓度(9) 5.2噪声、电磁干扰、振动及静电(9) 6建筑与结构(1 o) 6.1一般规定(1 o) 6.2人流、物流及出入口(1 0) 6.3防火和疏散(1 1) 6.4室装修(1 1) 7空气调节(1 3) 7.1一般规定(1 3) 7.2负荷计算(1 3)
7.3气流组织(1 4) 7.4系统设计(1 4) 7.5设备选择(1 6) 8电气(1 7) 8.1供配电(1 7) 8.2照明(1 8) 8.3静电防护(2 0) 8.4防雷与接地(2 0) 9电磁屏蔽(2 2) 9.1一般规定(2 2) 9.2结构型式(2 2) 9.3屏蔽件(2 3) 10机房布线(2 4) 11机房监控与安全防(2 6) 11.1一般规定(2 6) 11.2环境和设备监控系统(2 6) 11.3安全防系统(2 7) 12给水排水(2 8) 12.1一般规定(2 8) 12.2管道敷设(2 8) 13消防(2 9) 13.1一般规定(2 9) 13.2消防设施(2 9) 13.3安全措施(3 0)
附录A各级电子信息系统机房技术要求(31) 本规用词说明(3 8) 附：条文说明(3 9) 1 总则 1.0.1 为规电子信息系统机房设计，确保电子信息系统设备安全、稳定、可靠地运行，做到技术先进、经济合理、安全适中、节能环保，制订本规。 1.0.2 本规适用于新建、改建和扩建建筑物中的电子信息系统机房设计。 1.0.3 电子信息系统机房的设计应遵循近期建设规模与远期发展规划协调一致的原则。 1.0.4 电子信息系统机房设计除应符合本规外，尚应符合国家现行有关标准和规的规定。 2 术语 2.0.1 电子信息系统 electronic information system 由计算机、通信设备、处理设备、控制设备及其相关的配套设施构成，按照一定的应用目的和规则，对信息进行采集、加工、存储、传输、检索等处理的人机系统。 2.0.2 电子信息系统机房electronic information system room 主要为电子信息设备提供运行环境的场所，可以是一幢建筑物或者建筑物的一部分，包括主机房、辅助区、支持区和行政管理区等。 2.0.3 主机房computer room 主要用于电子信息处理、存储、交换和传输设备的安装和运行的建筑空间。包括服务器机房、网络机房、存储机房等功能区域。 2.0.4 辅助区auxiliary room 用于电子信息设备和软件的安装、调试、维护、运行监控和管理的场所，包括进线间、测试机房、监控中心、备件库、打印室、维修室等区域。 2.0.5 支持区support area 支持并保障完成信息处理过程和必要的技术作业的场所，包括变配电室、柴油发电机房、UPS 室、电池室、空调机房、动力站房、消防设施用房、消防和安防控制室等。 2.0.6 行政管理区 administrative area 用于日常行政管理及客户对托管设备进行管理的场所，包括工作人员办公室、门厅、值班室、盥洗室、更衣间和用户工作室等。 2.0.7 场地设施 infrastructure 电子信息系统机房，为电子信息系统提供运行保障的设施。 2.0.8 电磁干扰（EMI） electromagnetic interference 经辐射或传导的电磁能量对设备或信号传输造成的不良影响。 2.0.9 电磁屏蔽 electromagnetic shielding 用导电材料减少交变电磁场向指定区域的穿透。 2.0.10 电磁屏蔽室 electromagnetic shielding enclosure
计算机机房建设标准 机房环境、电源及防雷接地应满足《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》（CECS 72:97）的要求。计算机机房的设计应符合下列规定：★设备间内所有设备应有足够的安装空间，其中包括计算机主机，网络连接设备等。 ★设备间的地面面层材料应能防静电。 ★设备间至少提供离地板255CM高度的空间，门的高度应大于210CM，门宽应大干90CM，地板的平均荷载应大于5kN／m2。凡是安装综合布线硬件的地方，墙壁和天棚应涂阻燃漆。 ★设备间应采用全封闭房间，防止有害气体（如SO2、H2S、NH3、N O2等）侵入，并应有良好的防尘措施。 ★设备间室温应保持在10℃至25℃之间，相对温度应保持60％至8 0%。 ★设备间应安装符合法规要求的消防系统，应使用防火防盗门，至少能耐火1小时的防火墙。
★机房内的尘埃要求低于0.5um；对于开机时机房内的噪音，在中央控制台处测量时应小于70dB。 ★机房内无线电干扰场强，在频率范围为0.15—1000MHz时不大于12 0dB。机房内磁场干扰场不大于800A/m。 ★计算机房内的照明要求在离地面0.8m处，照度不应低于200lx，其它房间的照明不应低于5lx,主要通道及有关房间可根据需要设置，但其照度要求是在离地面0.8m处不低于1lx。 ★设备间应采用UPS不间断电源，防止停电造成网络通讯中断。UPS 电源应提供不低于2小时后备供电能力。UPS功率大小应根据网络设备功率进行计算，并具有20-30%的余量。设备间电源设备应具有过压过流保护功能，已防止对设备的不良影响和冲击。 ★防雷接地可单独接地或同大楼共用接地体。接地要求每个配线柜都应单独引线至接地体，保护地线的接地电阻值，单独设置接地体时，不应大于2欧姆；采用同大楼共用接地体时，不应大于1欧姆。 机房建设所涉及系统 ★机房装修系统 ★机房布线系统(网络布线、电话布线、DDN、卫星线路等布线) ★机房屏蔽、防静电系统(屏蔽网、防静电地板等)
电子计算机机房设计规范-GB-
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电子计算机机房设计规范 来源：发布时间：2004-5-23 16:27:22 电子计算机机房设计规范GB50174－93 主编部门：中华人民共和国电子工业部 批准部门：中华人民共和国建设部 施行日期：1993年9月1日 关于发布国家标准《电子计算机机房设计规范》的通知 建标［1993］123号 根据国家计委计综〔1987〕2390号文的要求，由电子工业部会同有关部门共同制订的《电子计算机机房设计规范》，已经有关部门会审。现批准《电子计算机机房设计规范》GB50147－93为强制性国家标准，自1993年9月1日起施行。 本规范由电子工业部负责管理，其具体解释等工作由电子工业部第十设计研究院负责。出版发行由建设部标准定额研究所负责组织。 中华人民共和国建设部 1993年2月17日 编制说明 本规范是根据国家计委计综〔1987〕2390号文的要求，由电子工业部第十设计研究院负责主编，并会同有关单位共同编制而成。 在本规范编制过程中，规范编制组进行了广泛的调查研究，认真总结了我国电子计算机机房设计的实践经验，参考了有关国际标准和国外先进经验,针对主要技术问题开展了科学研究与试验验证工作,并广泛征求了全国有关单位的意见。最后由我公司会同有关部门审查定稿。 鉴于本规范系初次编制，执行过程中，希望各单位结合工程实践和科学研究，认真总结经验，注意积累资料，如发现需要修改和充实之处，请将意见和有关资料寄交电子工业部第十设计研究院（北京307邮政信箱，万寿路27号，邮政编码：100840）《电子计算机机房设计规范》国标管理组，以供今后修订时参考。 中国电子工业总公司 1991年11月 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制订本规范。 第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140㎡的电子计算机机房的设计.本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3 条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置 第一节电子计算机机房位置选择
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
电子计算机机房设计规范 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制订本规范。第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140m2的电子计算机机房的设计。本规范适用于工业控制用于计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置 第一节电子计算机机房位置选择 第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电。和比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁； 二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条当无法避开强电磁电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取在效的电磁屏蔽措施。 第二节电子计算机机房组成 第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型，可按下式计算： A＝KΣS （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K-系数，取值5～7； S-计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）； 2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下列式计算： A＝KN（2.2.2-2） 式中K-单台设备占用面积，可取4.5～5.5(m2/台)； N---计算机主机房内所有设备的总台数。 二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5倍。 三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5～4m2计算。 第三节设备布置 第2.3.1条计算机设备宜彩和分区布置，一般可分为主机区、存贮区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。 第2.3.2条需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。 第2.3.3条产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，交宜集中布置在靠近机房的回风口处。 第2.3.4条主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
电子计算机机房设计规范GB 5017493
中华人民共和国国家标准 电子计算机机房设计规范 GB50174-93 （1993年2月17日） （国家技术监督局、中华人民共和国建设部联合发布，1993年9月1日实施） 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作 环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。 第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置 第一节电子计算机机房位置选择 第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；
二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。 第二节电子计算机机房组成 第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面积可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算： A=K∑S （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K--系数，取值为5～7； S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。 2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算： A=KN （2.2.2-1） 式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）； N--计算机主机房内所有设备的总台数。
1.1.1机房建设要求 1.1.1.1 机房建设及相关标准 中心机房和设备间（以下统称机房）是放置各种硬件设备的场所，特别是中心机房存有关键设备，其内部设施和环境的安全直接影响到设备的稳定运行和寿命，而且维护点较多，需要给予特殊、充分的重视。 医院目前主要存在三大类机房：中心机房、设备间、其他设备间。 大型医院还有可能将中心机房分为：数据中心、网络中心和管理（运行）中心，但在建设规格上还应按照这三类机房来设计。针对不同的机房，基本要求也有高低之分：中心机房主要用于数据存储、网络运行和运维管理，要严格遵从相关标准进行设计规划；设备间主要用于存放网络设备，最好遵从相关标准，但可根据设备情况灵活掌握；其他机房要按照各自功能分别进行设计规划，但 UPS、空调、防雷、空气净化、接地等是必须的配套设施。 机房设计建设应遵循的标准有： 1．《电子计算机场地通用规范》（GB 2887-2000） 2．《电子信息系统机房设计规范》(GB50174-2008) 3．《电子信息系统机房施工及验收规范》（GB_50462-2008） 4．《计算站场地安全要求》（GB 9361-88） 5．《计算机机房活动地板技术条件》（GB 6650-86） 6．《智能建筑建筑设计标准》（GB/T 50314-2000） 7．《供配电设计规范》（GB 50052-95） 8．《建筑物防雷设计规范》（GB 50057-94） 9．《建筑物电子信息系统防雷技术规范》（GB 50343-2004） 10．《火灾自动报警系统设计规范》（GB 50116-98） 1.1.1.1.1机房设计原则 机房设计的原则可考虑如下几个方面： 1.标准化原则，结合医院的系统状况及发展规划，遵循国家相关规范和标 准，设计满足医院使用需求且符合标准的机房方案。 2.前瞻性原则，机房设计要结合系统运行特点和现有系统及预期发展的因 素，采用先进的技术措施，编制出技术先进、经济合理的设计方案。 3.扩展性原则，机房的设计应具备扩展性，能满足医院的长远发展，最好