第一章微电子电路中的主要材料问题
1.衬底材料——Si，SOI，GaAs, InP, GaN等
（1）晶片直径越来越大；
（2）微缺陷要求越来越高；
（3）几何精度特别是平整度；
2.半导体材料的分类
1. 按化学组分和结构
元素半导体材料(B, Si, Ge, Grey Sn, P,Se,Te)
化合物半导体材料III-V族半导体材料(GaAs, InP, GaN…）
II-VI族半导体材料(ZnO, ZnS, ZnSe, CdTe, CdSe…)
IV-VI族半导体材料(PbS, PbSe, PbTe…)
IV-IV族半导体材料(SiC, SiGe, SiSn, GeSn…)
多元化合物半导体(GaAlAs,InGaAsP,Zn1-x Mg x S y Se1-y…)
2. 按禁带宽度窄带隙半导体材料/宽带隙半导体材料
3. 按使用功能
电子材料、光电材料、传感材料、热电致冷材料等
3.第一代半导体材料，元素半导体材料，以Si和Ge为代表;
Si：Eg=1.12 eV
第二代半导体材料，化合物半导体材料，以GaAs1.42eV，InP1.35eV等材料为代表;
第三代半导体材料，化合物半导体材料，以GaN，SiC，ZnO等材料为代表;
GaN: Eg=3.3 eV
半导体材料另一发展趋势是：由三维体材料向薄膜、两维超晶格量子阱、一维量子线和零维量子点材料方向发展。
4.Si单晶生长：
（1）区熔法（FZ）
（2）直拉法（CZ）优点：较好的直径控制较好的缺陷控制较好的杂质控制缺点：与坩埚接触，易引入杂质
直拉法的工艺过程： 1.籽晶熔接,“烤晶”，以除去表面挥发性杂质同时可减少热冲击
2.引晶和缩颈, 其目的是排除接触不良引起的多晶和尽量消除籽晶内原有位错的延伸
3.
放肩, 让晶体逐渐长大到所需的直径为止4.等径生长, 当晶体直径到达所需尺寸后，提高拉速，使晶体直径不再增大，称为收肩,收肩后保持晶体直径不变，就是等径生长。
此时要严格控制温度和拉速不变5.收晶，加快拉速，使晶体脱离熔体液面。
5.作为标准CMOS工艺的一种改进技术，SOI技术通过在两层硅基板之间封入一个绝缘的氧化层(这与大容量CMOS工艺技术恰好相反)，从而将活跃的晶体管元件相互隔离。
SOI器件具有寄生电容小、短沟道效应小、速度快、集成度高、功耗低、耐高温、抗辐射等优点，越来越受业界的青睐；
SiO2埋层能有效地使电子从一个晶体管门电路流到另一个晶体管门电路，不让多余的电子渗漏到硅晶圆上。
绝缘体上硅片(silicon-on-insulator，SOI) 技术是一种在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现、有其独特优势、能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术。
CMOS管的下面会构成多个三极管, 这些三极管自身就可能构成一个电路。这就是MOS
管的寄生三极管效应。
如果电路偶尔中出现了能够使三极管开通的条件, 这个寄生的电路就会极大的影响正常电路的运作, 会使原本的MOS电路承受比正常工作大得多的电流, 可能使电路迅速的烧毁。
闩锁效应在大线宽的工艺上作用并不明显, 而线宽越小, 寄生三极管的反应电压越低, 闩锁效应的影响就越明显。闩锁效应被称为继电子迁移效应之后新的“CPU杀手”。防止6.SOI中“工程化的”基板由以下三层构成：
（1）薄薄的单晶硅顶层，在其上形成蚀刻电路
（2）相当薄的绝缘二氧化硅中间层
（3）非常厚的体型衬底硅衬底层，其主要作用是为上面的两层提供机械支撑。
7. SOI材料的特点
1. Si有源层与衬底之间有介电绝缘层的隔离，消除了体硅CMOS闩锁效应
2. 易于制备出使有源层完全耗尽的超薄SOI层
3. 由于漏结面积减少，SOI器件中漏电流比体硅器件减少2~3个数量级
4. 由于有源层和衬底之间隔离，不致因辐照在衬底中产生电子－空穴对导致电路性能退化
5. SOI材料寄生电容小，有利于提高所制器件的性能
6. 利用SOI材料可简化器件和电路加工过程
7. SOI材料所致的MOSFET中短沟道效应和热载流子效应大大减弱，提高了器件的可靠性
8. SOI器件功耗低
9. 可利用SOI器件制作三维集成电路
8.SOI材料的制备
?注氧隔离
?键合与背腐蚀：该技术可避免离子注入造成的损伤和缺陷；但不易制得厚度低于100nm的硅膜
?智能剥离：可获得高质量的硅有源层和完整性较好的SiO2掩埋层
?外延层转移：外延生长SOI层，层厚度易于控制，厚度均匀性较好，并减少晶体中的原生缺陷，有利于提高器件的成品率
9.GaAs、InP单晶体生长的难点
合成与生长：熔点温度下高挥发（As、P）——高蒸汽压、纯化学配比
高温生长——坩堝沾污
高温高压——不完整性：缺陷、位错
GaAs（InP）单晶拉制工艺：液封直拉（LEC）、垂直布里奇曼（VB）、垂直梯度凝固（VGF）GaAs单晶的制备可采用水平布里奇曼法（横拉法）HB/液态密封法LEC/蒸汽控制直拉VCZ方法。
10.GaAs是功率放大器的主流技术
?GaAs能实现对放大功率的严格要求
?高工作频率，低噪声，工作温度使用范围高，能源利用率高
?手机中的功率放大器是GaAs的主要市场
?目前GaAs器件的市场规模是每年数十亿美元
11.InP特性
?高电场下，电子峰值漂移速度高于GaAs中的电子，是制备超高速、超高频器件的良好材料；
?InP作为转移电子效应器件材料，某些性能优于GaAs
?InP的直接跃迁带隙为1.35 eV，正好对应于光纤通信中传输损耗最小的波段；
?InP的热导率比GaAs好，散热效能好
?InP是重要的衬底材料
12.InP的制备方法
?合成与拉晶需要在高压下进行(1070C离解压为2.75x106 Pa)InP多晶合成
?InP单晶合成采用液态密封法，最大直径可达100mm
13.GaN的制备方法
?GaN材料具有很高的熔点（>3000K）因此其单晶较难制备。
?薄膜GaN广泛在Al2O3，SiC，ZnO和LiGaO2等单晶基片上实现了外延。最常见的基片是A面和C面蓝宝石
14.III-V高温半导体技术发展的动力
?对于固态大功率发射源的持续而又急迫需求
固态源优势：小体积、长寿命、高可靠、轻重量
（满足军事武器系统及民用微波发射设备的特殊要求）
固态源缺点：功率小、效率低
原因：载流子输运特性、器件能承载的输入功率电平（电流、电压）、散热特性
?降低制造成本的要求
15.III-V宽禁带半导体的主要优点
?强场下高电子漂移速度：高频、大电流
?大禁带宽度：高温下保持器件的正常工作
?高热导率：大功率下保持较低的结温
?高击穿电场强度：提高器件外加电压来提高输出功率
16.GaN高温半导体技术
共同特点——宽禁带半导体材料：高温工作（> 400?C）、高热导（减小重量、尺寸）?GaN 器件特点：异质结构——提高电子输运特性
?进展：固态微波大功率源：军事电子系统功率发射、民用基站功放模块
17.III-V族化合物半导体适MMIC应用的性能因素
?GaAs类化合物半导体中载流子更优异的输运特性：器件及IC的工作频率可进入微波毫米波频段
?GaAs类化合物半导体体材料的半绝缘特性：可作为较理想的微波电路基板材料
?GaAs类化合物半导体材料的优良的IC加工性能：可以解决微波频段IC（MMIC）的制造难题
?III-V化合物半导体技术与传统的Si技术始终处于并行发展的状态并相互推动。微波半导体器件在发展过程中对半导体特性的多方面深入发掘与利用促成了射频III-V化合物器件工作的不断突破
?III-V化合物半导体技术的发展使半导体的利用由“同质材料及同质结构”进入“异质材料与异质结构”阶段
? III-V化合物半导体技术的发展使器件原理由“掺杂工程”设计进入“能带工程”设计阶段
? III-V化合物半导体技术的发展使半导体材料技术由“体材料”进入“功能材料”阶段
? III-V化合物半导体技术的发展正在进入对新材料（高温半导体、多元半导体）及新原理IC（包括使用非半导体复合基片材料）的全面开发利用阶段
第五章LTCC技术研究
1.LTCC技术是一种先进的无源集成及混合电路封装技术,它可将三大无源元器件（包括电阻器、电容器和电感器）及其各种无源组件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。
信息功能材料概述
1.信息技术(IT)
定义：一切与信息收集、存储、处理、传输、显示乃至应用有关的各种技术。一种多层次、多专业的综合技术。
现代信息技术是以微电子学和光电子学为基础，以计算机与通信技术为核心，对各种信息进行收集、存储、处理、传递和显示的技术。
信息材料是指与现代信息技术相关的用于信息收集、存储、处理、传递和显示的材料。
信息材料是信息技术的基础和先导。
2.信息收集技术和材料
?信息收集材料是指用于信息传感和探测的一类对外界信息敏感的材料。
?在外界信息（力、热、光、声、电、化学、生物等）的影响下，材料物理或化学性质（电学性质）会发生相应变化，通过测量这些变化可方便精确地探测、接收和了解外界信息的变化。
3.信息传感材料主要包括力敏传感材料、热敏传感材料、光敏传感材料、磁敏传感材料、气敏传感材料、温敏传感材料、压敏传感材料、生物传感材料等。
4. 信息存储技术和材料
?磁存储材料，主要是金属磁粉和钡铁氧体磁粉，用于计算机存储；
?光存储材料，有磁光记录材料、相变光盘材料等，用于外部存储；
?铁电介质存储材料，用于动态随机存取存储器；
?半导体动态存储材料，目前以硅为主，用于内存。
5.信息处理技术和材料
?以硅材料为核心的集成电路继续占有重要地位
?砷化镓也是一种重要的集成电路材料。
?不断扩大的晶圆尺寸
100-125-150-200-300，并向450mm过度，以提高芯片产量和降低芯片成本
?不断缩小的芯片特征储存，深亚微米技术
1mm-08mm-0.5mm-0.35mm-0.25mm-0.18mm-0.13mm-90nm-22nm
6．信息显示技术和材料
将各类形式的信息作用于人的视觉而为人所感知的手段为信息显示技术。
信息显示材料主要是指用于阴极射线管和各类平板显示器件的一些发光显示材料。
按显示原理分类，信息显示材料主要分为：液晶显示材料（LCD）、等离子体显示材料（PDP）、阴极射线管显示材料（CRT）、场发射显示材料（FED）、真空荧光显示材料、有机电致发光显示材料等。
7.信息材料产业现状与展望
光电信息功能材料的研究为当代科学的前沿，具有多学科交叉的特点，是一个极富创新和挑战的领域。信息材料也从体型材料发展到薄层、超薄层微结构材料，并正向光电信息功能集成芯片和有机/无机复合材料以及纳米结构材料方向发展。
▼以集成电路为基础的微电子技术产业继续占有重要位置。
▼以光通信、光存储、光电显示为基础的光电子技术产业。
信息材料应用--物联网技术
1.第一.物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第
二.其用户端延伸和扩展到了任何物体与物体之间，进行信息交换和通信
2.A.多元多功能传感器的需求：同一芯片上需要多个传感器、或同一个传感器芯片具有
光、电、磁、热、声、气多功能探测性能，使信息传输系统复杂化，网络协议要求复杂化。
B.无线/移动传感与探测的要求：
物联网系统的范围扩大，有线网络已不能满足需求，大量的监控与探测，须发展无线传
输传感器芯片。
因此：
●多元无线/移动传感与探测是物
联网发展的必然！
●多元/多功能传感器芯片是途径!
3. 1.生物传感器芯片2.气体传感芯片3.温度/湿度传感器
4.多功能—有毒气体/烟火传感器芯片
5.多功能：温度/应变一体化传感器芯片7.多功能--表声波/压电ZnO传感器芯片8.柔性应变敏感薄膜传感器
4. 归纳：传统传感器的局限性：缺点：传感器功能单一，芯片很少多元化，采用有线连接，限制物联网的应用。传感芯片多元化、多功能化，硬件无线化！
5. 无线物联网感知硬件：新一代集成系统应用发展的趋势：系统集成化（SOC ）—传感器多元多功能化—材料薄膜多层化
6. 物联网自旋阀传感器：1.大的巨磁电阻(GMR)变化率（>5%）2. 大的灵敏度3. 高的稳定性
7. 物联网传感器发展趋势; 1.从人的网络到事的网络: 一方面可以提高经济效益，大大节约成本；一方面可以为全球经济的复苏提供技术动力2.多元传感器使网络充满智慧3.无线传感网络的兴起4.人与物品、环境、社会、经济连接5.集成收发组件的运动传感器6.更多物品相连接7.复杂与多元化资源网络
信息存储材料
1.与其它新型非挥发存储器相比，RRAM具有简单的器件结构、优秀的可缩小性、较快的操作速度和相对较小的功耗，因此成为下一代非挥发存储器的有力竞争者之一。
2.1.静态随机存储器（SRAM）利用双稳态触发器作存储元件，因此速度快，但相对于DRAM 集成度低。2.DRAM相对于SRAM来说集成度高，但因为用电容作存储元件，放电时间长，限制了DRAM的速度。
3.Flash控制原理是电压控制栅晶体管的电压高低值（高低电位），栅晶体管的结电容可长时间保存电压值，因而能断电后保存数据。但其单元工作电压较大，存储密度提高不易。且写入时间较长。
3.在电容、电阻和电感之外，还存在第四种基本元件：记忆电阻（Memristor）。这种电阻能够通过施加不同方向、大小电压，改变其阻值。
4. RRAM阻变机制：从材料中发生阻变现象的区域进行划分，可以将目前所提出的阻变机制分为整体效应和局域效应两大类
第五节压电、热释电与铁电材料
1.具有压电性的晶体不一定就具有热释电性，但具有铁电性的晶体一定具有热释电性。三
者的关系如下图所示。
2.一般电介质
压电体
热释电体
铁电体
2. 一般电介质压电体热释电体铁电体:电场极化,无对称中心,自发极化,多个自发,极化方向,电滞回线。
3. 晶体内部正负离子的偶极矩在外力的作用下由于晶体的形变而被破坏，导致使晶体的电中性被破坏，从而使其在一些特定的方向上的晶体表面出现剩余电电荷而产生的。
4.压电效应产生的条件: 晶体结构没有对称中心。压电体是电介质。其结构必须有带正负电荷的质点。即压电体是离子晶体或由离子团组成的分子晶体。
5.压电材料分类及其应用:
1、压电单晶材料：如水晶（石英）、LiNbO3、Bi2GeO3、Li2GeO3、Li3BO4等。
2、压电陶瓷材料：如BaTiO
3、PbTiO3、PZT以及其它三元系陶瓷。PZT: Pb(Zr1-xTix)O3
3、压电薄膜：如ZnO、CdS以、AlN、PLZT等
4、压电高分子：天然高分子，如骨、DNA、聚氨基酸；合成高分子，如聚偏氟乙烯（VDF）、偏氟乙烯与三氯乙烯共聚物VDF/TrFE
5、压电复合材料：由压电陶瓷和高分子聚合物或其他材料复合而成，性能可大幅度调整。
6. 晶体振荡电路: 石英晶体谐振器是晶振电路的核心元件。石英晶体谐振器是从一块石英晶体上按确定的方位角切下的薄片, 这种晶片可以是正方形、矩形或圆形、音叉形的, 然后将晶片的两个对应表面上涂敷银层, 并装上一对金属板, 接出引线, 封装于金属壳内。
它具有两个谐振频率, 一个是L、C、R支路发生串联谐振时的串联谐振频率fs，另
一个是L、C、R支路与C0支路发生并联谐振时的并联谐振频率fp
7. 压电陶瓷: 压电陶瓷是人工制造的多晶压电材料，它由无数细微的电畴组成。
常用的压电陶瓷材料主要有以下几种：1. 锆钛酸铅系列压电陶瓷（PZT）2. 非铅系压电陶瓷.
8. 高分子压电材料: 高分子压电材料是一种柔软的压电材料。可根据需要制成薄膜或电缆套管等形状。经极化处理后就显现出压电特性。它不易破碎，具有防水性，可以大量连续拉制。在一些不要求测量精度的场合，例如水声测量，防盗、振动测量等领域中获得应用。
9. 热释电材料: 一些晶体除了由于机械应力作用引起压电效应外，还可由于温度作用使其电极化强度发生变化，这就是热释电性。热释电效应指的是这种电介质极化随温度改变的现象。
晶体中存在热释电效应的首要条件是具有自发极化，即晶体结构的某些方向的正负电荷重心不重合（存在固有电矩）；其次有温度变化，热释电效应是反映材料在温度变化状态下的性能。
原理：一个简单畴化了的铁电体，其中极化的排列使靠近极化矢量两端的表面附近出现束缚电荷。在热平衡状态下，这些束缚电荷被来自电极和体内的等量反号的自由电荷所屏蔽，所以铁电体对外界并不显示电的作用。当温度改变时，极化发生变化，原先的自由电荷不能再完全屏蔽束缚电荷，于是表面出现自由电荷，它们在附近空间形成电场，对带电粒子有吸引或排斥作用。如果与外电路连接，则可在电路中观测到电流，升温和降温两种情况下电流的方向相反。
热释电效应主要用于制造热释电红外探测器、摄像器等。
10.
11.
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12. 铁电材料：在热释电晶体中，有若干种点群的晶体不但在某温度范围内具有自发极化，且自发极化有两个或多个可能的取向，在不超过晶体击穿电场强度的电场作用下，其取向可以随电场改变，这种特性称为铁电性。具有这种性质的晶体成为铁电体。
铁电体的共同特征：①具有电滞回线；②具有结构相变温度（居里点）；③具有临界特性
铁电体重要的特征之一是电滞回线。
13. 电畴：设一铁电体整体呈现自发极化，晶体正负端分别有一层正、负束缚电荷。在受机械约束时，伴随着自发极化的应变还将使应变能增加，整个均匀极化的状态不稳定，晶体趋向于分成多个小区域。每个区域内部偶极子沿同一方向，但不同小区域的方向不同，这每个小区域称为电畴（简称畴）。畴之间边界区域称之为畴壁。
为减少静电能，电畴取向呈杂乱分布，施加电场后，通过畴壁运动，多畴体变为单畴体，电场进一步升高则只能带来电子和离子位移极化。
14. 居里温度：铁电－顺电转变温度：当温度高于某一数值时，由于热扰动，自发极化变为
零，晶体将不再具备铁电性，这一临界温度就称为居里温度Tc。在居里点以下，由于存在自发极化，晶体呈现铁电性，为铁电相。居里电以上，材料为顺电相。
15. 临界特性：晶体在发生顺电-铁电相变或其它极化状态发生变化的结构相变时，晶体的一系列物理性质发生反常变化。例如晶体的介电性质、弹性、压电性、光学性质、热学性质等大都出现明显的变化。晶体在相变点附近发生的各种性能反常变化通称为临界现象。16.
第四章光信息的存储
1. 信息是一种能量的分布状态，能量在时间和空间上的分布产生了信息。
2. 什么是信息的光存储？利用光子与物质的作用，将各种信息如图像、语言、文字以及相关数据记录下来，需要时再将其读出。
3. 光信息存储就是利用激光的单色性和相干性，将要存储的信息，通过调制激光聚焦到记录介质上，使介质的光照微区发生物理、化学变化以实现记录，即信息的“写入”过程。读取信息时，用低功率密度的激光扫描信息轨道，其反射光通过光电探测器检测、解调以取出所要的信息，即信息的“读出”过程。
4. 光学存储的原理及其分类：
（1）原理：只要材料的某种性质对光敏感，在被信息调制过的光束照射下，能产生理化性质的改变，并且这种改变能在随后的读出过程中使读出光的性质发生变化，都可以作为光学存储的介质。
（2）分类按介质的厚度：面存储、体存储；按数据存取：逐位存储、页面并行式存储；按鉴别存储数据：位置选择存储、频率选择存储等。
5. 光学存储的特点：（1）存储密度高（2）并行程度高（3）抗电磁干扰（4）存储寿命长（5）非接触式读／写信息（6）信息价格位低
6. 光学存储介质：
7. 光盘系统特点：1.存储密度高2.数据传输速率高3.存储寿命长4.信息位价格低
5.更换容易
8. 激光光盘存储：原理：由于激光的相干性好，将光束聚焦到直径只有1微米以下的焦斑上，使处于焦点微小区域内的记录介质受高功率密度光的烧蚀形成小孔，或产生其他改变介质物性的影响，光束若受要存储的信息的调制，那么介质将记录下相应的信息。
特点：（1）数据存储密度高、容量大。（2）寿命长。τ>10 year（3）非接触式读/写和擦。（4）信息位价格低。（5）与计算机联机能力强，易于实现随机检索和远距离传输（6）便于大量拷贝复制
信息功能陶瓷材料及应用1-2节
1.阻挡层陶瓷电容器是利用金属电极与半导体陶瓷的表面形成很薄的接触势垒层作为
介质层。还原再氧化层型则是利用在半导体陶瓷的表面上通过适当的氧化形成0.01～100μm的绝缘层作为介质层。这两种都属于表面层型。通过有效的减薄了介质层厚度，是制备微小型陶瓷电容器的有效途径。
2.半导体陶瓷及应用:半导体陶瓷材料用于制作各种传感元件，当温度、压力、湿度、气氛、电场、光及射线等外界条件发生变化时，引起该材料某中物理性能发生相应的变化（典型表现为电阻率变化），可从这些敏感元件的这种变化而迅速准确的获得某种相应的有用信息。
3. 光电导效应：半导体陶瓷受光作用，吸收光子后其载流子浓度发生变化；或者由于光照，光子的能量大于半导体禁带宽度，使价电子跃迁到导带，在价带中产生空穴，使半导体电导率增大。利用该效应可应用于电子照相感光材料、彩色电视摄像管靶材用光敏材料。
光生伏特效应：通过光照产生载流子，在电极两端产生电压。可利用该效应开发太阳能电池。
铁电陶瓷光电效应：在外加偏置电场作用下，由于压电效应使晶格产生畸变，晶体的折射率随之发生变化，这种外加电场作用引起材料折射率的变化称为铁电陶瓷的光电效应。可制作光调制器件。
4. 陶瓷基功能复合材料:功能复合材料是指除力学性能外还具有其他物理性能并包括部分化学甚至生物性能的复合材料。已有大量的文献和专著报道了功能复合材料在电、磁、声、光、热、化学等方面的研究和应用。
陶瓷基功能复合材料是以电子陶瓷为主相构成的功能复合材料，包括陶瓷与陶瓷的复合、陶瓷与树脂的复合、陶瓷与金属的复合等等。
信息功能陶瓷材料及应用3-4节
1、磁性基本特性：
物体放在外加磁场中，物体就被磁化了，其磁化强度M和磁场强度H的关系由M= χH 来描述。M、H、B三者关系：
M=χH; B=μ0（H+M）=μ0（χ+1）H
定义μ=1+ χ，则B= μ0μH
2. 硬磁：稀土合金硬磁：包括烧结稀土硬磁和粘结稀土硬磁。铁氧体硬磁：主要为六角晶系Ba铁氧体。旋磁：主要包括尖晶石系、石榴石系和六角晶系旋磁。矩磁、压磁
3.
4.
6. 铁氧体属于亚铁磁性材料。来源于被氧离子所分隔的磁性金属离子间的超交换作用。它使处于不同晶格位置上的金属离子磁距反向排列。当相反排列的磁距不相等时，则表现出强磁性。
7. 影响金属离子分布的因素：(1)内能(2)外能：温度、应力
影响内能的因素:离子键，离子尺寸，晶场影响，共价键的空间配位性，以上各种因素是同时起作用，金属离子到底如何分布，应考虑各种因素的综合结果
8. 亚铁磁性的尖晶石铁氧体，其饱和磁距是由A、B位的离子磁距之差来决定的
1、自由离子磁距
自由离子磁距由离子的外壳层中未被抵消的电子自旋磁距和轨道磁距合成而得。
2、晶场对轨道磁距的猝灭。
9. 居里温度的高低取决于超交换力的强弱，影响因素如下：
1、磁性离子与氧离子间的距离和夹角：
超交换力的大小与离子间的距离和夹角有关，因此居里点也与此有关，但具有不同金属离子的尖晶石铁氧体其点阵常数与离子间夹角差别不大，因此这一影响因素一般不突出。
2、磁性离子对键数目的影响
典型表现为非磁性离子取代，减少了超交换作用离子数量，超交换作用减弱，Tc下降。
10. 尖晶石铁氧体的磁晶各向异性及磁致伸缩特性：晶体在不同方向具有不同的磁化难易程度的现象称为磁晶各性异性。
概括的说，磁晶各性异性来源于晶场效应与自旋－轨道耦合作用，晶体的对称性越差，表现出的各向异性越大。对立方尖晶石铁氧体来说，其对称性好，磁晶各向异性小。而六角晶系的铁氧体，其对称性差，磁晶各性异性则大。
11. 磁致伸缩的物理本质可概述如下：当温度下降到居里温度以下时，伴随着自发磁化的出现，离子间的相互作用在不同方向上将出现差异，使得每个磁畴内的晶格发生自发形变。若在磁矩的方向上变形为椭球形，在退磁状态时，由于磁畴的杂乱分布，样品不表现出形变。但当受到外磁场磁化时，椭球的长轴向外磁场方向偏转，这样就引起整个样品在磁化方向发生形变。
12. 铁氧体材料的导电特性：绝大多数铁氧体的导电特性属于半导体类型，即电阻率随温度T的升高按指数规律下降。铁氧体材料的介电特性：实际的铁氧体在低频时一般都表现出非常大的介电常数，MnZn铁氧体在低频时ε可达105 ，NiZn铁氧体在低频时的ε可达103 。ε和ρ都具有弛豫型的频散特性。当频率增加时，在弛豫频率附近，ε和ρ都急剧下降，最后ε降在10左右。
13. 软磁铁氧体材料的特性：⑴、磁化曲线及磁滞回线
软磁：如果用一个很弱磁场就能将材料磁化饱和，则称为软磁材料。
永磁：如果用一个很强磁场才能将材料磁化饱和，则称为永磁材料，又称硬磁材料。与软磁相比，其磁化后不易退磁，有高的矫顽力，能长时间保留磁性。
磁滞回线和饱和磁滞回线区别。
14. 线性和非线性关系：一般在外磁场H很小时，B与H基本保持线性关系，则称为满足线性关系，否之则为非线性关系。
线性关系由可逆畴壁位移和可逆磁畴转动引起。非线性关系由不可逆畴壁位移和不可逆磁畴转动引起。
非线性特性决定于材料的各向异性。
传感与探测信息材料
第一节传感器概述
1. 按敏感材料不同分类：分为半导体传感器、陶瓷传感器、石英传感器、光导纤维传感器、
金属传感器、有机材料传感器、高分子材料传感器，种类很多。
按被测量分类：可分为力学量、光学量、磁学量、几何学量、运动学量、流速与流量、液面、热学量、化学量、生物量传感器等。
这种分类有利于选择和应用传感器当输入量随时间变化时,如:加速度、振动等，传感器的动态特性。
2.这时被测量是时间的函数，或是频率的函数。
3.动态特性与静态特性的主要区别：
动态特性中输出量与输入量的关系不是一个定值，而是时间的函数，它随输入信号的变化而改变。
4.传感器性能指标－1．量程指标：量程范围、过载能力等2．灵敏度指标：灵敏度、满量程输出、分辨力、输入/出阻抗等3．精度指标：精度(误差)、重复性、线性、滞后、灵敏度误差、阀值、稳定性、漂移等4．动态性能指标：固有频率、阻尼系数、频响范围、频率特性、时间常数、上升时间、响应时间、过冲量、衰减率、稳态误差、临界速度、临界频率等.
5. 一、磁电感应式传感器: 磁电感应式传感器又称电动势式传感器，是利用电磁感应原理将被测量(如振动、位移、转速等)转换成电信号的一种传感器。它是利用导体和磁场发生相对运动而在导体两端输出感应电动势的。它是一种机-电能量变换型传感器，不需要供电电源，电路简单，性能稳定，又具有一定的频率响应范围(一般为10～1000 Hz)，所以得到普遍应用。
6. 霍尔器件是一种磁传感器，用它们可以检测磁场及其变化，可在各种与磁场有关的场合中使用。霍尔器件具有许多优点，它们的结构牢固，体积小，重量轻，寿命长，安装方便，功耗小，频率高(可达1 MHz)，耐振动，不怕灰尘、油污、水汽及盐雾等的污染或腐蚀。
按照霍尔器件的功能可将它们分为：霍尔线性器件和霍尔开关器件，前者输出模拟量，后者输出数字量。
7. 霍尔电动势UH的大小为：
H H cos
U k IBα
=
第二节传感器概述
1.常见的压电材料可分为两类，即压电单晶体和多晶体压电陶瓷。
压电单晶体有石英(包括天然石英和人造石英)、水溶性压电晶体(包括酒石酸钾钠、酒石酸乙烯二铵、酒石酸二钾、硫酸锤等)；多晶体压电陶瓷有钛酸钡压电陶瓷、锆钛酸铅系压电陶瓷、铌酸盐系压电陶瓷和铌镁酸铅压电陶瓷等。
2.压电陶瓷的压电效应:压电陶瓷是人工制造的多晶体压电材料。材料内部的晶粒有许多自发极化的电畴，它有一定的极化方向，从而存在电场。在无外电场作用时，电畴在晶体中杂乱分布，它们各自的极化效应被相互抵消，压电陶瓷内极化强度为零。因此原始的压电陶瓷呈中性，不具有压电性质。
3. 压电陶瓷主要有以下几种：钛酸钡压电陶瓷2. 锆钛酸铅系压电陶瓷（PZT）
4.新型压电材料1. 压电半导体材料2. 高分子压电材料
5.集成压电式传感器:是一种高性能、低成本动态微压传感器，产品采用压电薄膜作为换能材料，动态压力信号通过薄膜变成电荷量，再经传感器内部放大电路转换成电压输出。该传感器具有灵敏度高，抗过载及冲击能力强，抗干扰性好，操作简便，体积小、重量轻、成本低等特点，广泛应用于医疗、工业控制、交通、安全防卫等领域。
第三节传感器概述
1. 光电传感器的构成：光源、光学通路、光电元件。
应用：1 光量变化的非电量；2 能转换成光量变化的其他非电量。特点：非接触、响应快、
性能可靠。
3.光电式传感器的应用可归纳为四种基本形式，即辐射式(直射式)、吸收式、遮光式、反
射式。
4.光波是波长为10~106nm的电磁波。性质：光都具有反射、折射、散射、衍射、干涉和
吸收等性质。
5.光源：
1.白炽光源发光范围：320 nm~2500 nm, 几乎所有光敏元件都能和它配合接收到光信
号。特点：寿命短而且发热大、效率低、动态特性差，但对接收光敏元件的光谱特性要求不高，是可取之处。
2.气体放电光源，利用电流通过气体产生发光现象制成的灯即气体放电灯。它的光谱
是不连续的，光谱与气体的种类及放电条件有关。改变气体的成分、压力、阴极材料和放电电流大小，可得到主要在某一光谱范围的辐射
3.发光二极管（LED——Light Emitting Diode）构成：发光二极管（LED）是用半导
体材料制作的正向偏置的PN结二极管。其发光机理是当在PN结两端注入正向电流时，注入的非平衡载流子（电子－空穴对）在扩散过程中复合发光，这种发射过程主要对应光的自发发射过程。特点：工作电压低、响应速度快、寿命长、体积小、重量轻，因此获得了广泛的应用。
可见光的波长λ近似地认为在7×10-7m以下，所以制作可见光区的发光二极管，其材料的禁带宽度至少应大于h c / λ =1.8 eV普通二极管是用硅或锗制造的，这两种材料的禁带宽度E g分别为1.12eV和0.67 eV，显然不能使用。发光二极管的伏安特性与普通二极管相似，但随材料禁带宽度的不同，开启（点燃）电压略有差异。
红色约为1.7V开启，绿色约为2.2V。
4.激光器：组成物质的原子中，有不同数量的粒子（电子）分布在不同的能级上，在
高能级上的粒子受到某种光子的激发，会从高能级跳到（跃迁）到低能级上，这时将会辐射出与激发它的光相同性质的光，而且在某种状态下，能出现一个弱光激发出一个强光的现象。这就叫做“受激辐射的光放大”，简称激光。具有高方向性、高单色性、高亮度和高的相干性四个重要特性。激光波长一般从0.15μm到远红外整个光频波段范围。X-射线激光器。
5.
5.激光器种类繁多，按工作物质分类：
◆固体激光器（如红宝石激光器）
◆气体激光器（如氦-氖气体激光器、二氧化碳激光器）
◆液体激光器（染料激光器）。
◆半导体激光器（如砷化镓激光器）
6. 光电效应; 两类：外光电效应和内光电效应。
外光电效应:在光的作用下，物体内的电子逸出物体表面向外发射的现象叫做外光电效应。基于外光电效应的光电器件有光电管、光电倍增管。
（1）光电管的伏安特性
在一定的光照射下，对光电器件的阴极所加电压与阳极所产生的电流之间的关系称为光电管的伏安特性。
（2）光电管的光照特性
当光电管的阴极和阳极之间所加的电压一定时，光通量与光电流之间的关系。
(3) 光电管的光谱特性
一般光电阴极材料不同的光电管有不同的红限频率，因此它们可用于不同的光谱范围。
内光电效应 ;当光照在物体上，使物体的电导率发生变化，或产生光生电动势的现象。分为光电导效应和光生伏特效应（光伏效应）。
光电导效应:在光线作用下，电子吸收光子能量从键合状态过渡到自由状态，而引起材料电导率的变化。 当光照射到光电导体上时，若这个光电导体为本征半导体材料，且光辐射能量又足够强,光电材料价带上的电子将被激发到导带上去，使光导体的电导率变大。基于这种效应的光电器件有光敏电阻。
光生伏特效应：在光作用下能使物体产生一定方向电动势的现象。基于该效应的器件有光电池和光敏二极管、三极管。① 势垒效应（结光电效应）光照射PN 结时，若≧Eg ，使价带中的电子跃迁到导带，而产生电子空穴对，在阻挡层内电场的作用下，电子偏向N 区外侧，空穴偏向P 区外侧，使P 区带正电，N 区带负电，形成光生电动势。②侧向光电效应当半导体光电器件受光照不均匀时，光照部分产生电子空穴对，载流子浓度比未受光照部分的大，出现了载流子浓度梯度，引起载流子扩散，如果电子比空穴扩散得快，导致光照部分带正电，未照部分带负电，从而产生电动势，即为侧向光电效应。
7.当光敏电阻受到光照时，光生电子—空穴对增加，阻值减小，电流增大。光敏电阻具有很高的灵敏度、很好的光谱特性、很长的使用寿命、高度的稳定性能、小的体积及工艺简单，故应用广泛。
8. 光敏电阻的主要参数和基本特性: （1）暗电阻、暗电流、亮电阻、亮电流、光电流 光照特性--用于描述光电流与光照强度之间的关系。
9.光电池：光电池是利用光生伏特效应把光直接转变成电能的光电器件。由于它可把太阳能直接转变为电能，因此又称为太阳能电池。它有较大面积的PN 结，当光照射在PN 结上时，在结的两端出现电动势。
第四节 传感器概述
1． 电阻式传感器：电阻式传感器是把被测量转换为电阻变化的一种传感器。
按工作的原理可分为: 电阻应变式；变阻器式；热敏式；光敏式；湿敏式
2.应变式电阻传感器：应变式传感器的核心元件是电阻应变片，它可将试件上的应力变化转换成电阻变化。导体或半导体在受到外界力的作用时，产生机械变形，机械变形导致其阻值变化，这种因形变而使阻值发生变化的现象称为应变效应。
3. 传感元件：电阻应变片，它是一种把被测试件的应变量转换成电阻变化量的传感元件。
4. 电阻应变片的分类：金属电阻应变片 ；半导体电阻应变片
金属电阻应变片:丝式、箔式、薄膜式。
优点:稳定性和温度特性好.
缺点:灵敏度系数小.
半导体应变计: 半导体应变片的工作原理是基于半导体材料的压阻效应而制成的一种纯电阻性元件 。当半导体材料某一轴向受外力作用时，其电阻率会发生变化.
优点：应变灵敏度大;体积小;能制成具有一定应变电阻的元件.
缺点：温度稳定性和可重复性不如金属应变片。 5. 电容式传感器: 将被测物理量的变化转化为电容量变化。 分类；a) 极距变化型b)面积变化型:平面线位移型,角位移型, 柱面线位移型c) 介质变化型。
灵敏度：
6. 湿敏电容一般用高分子薄膜电容制成的，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺、酪酸醋酸纤维等。当环境湿度发生改变时，湿敏电容的介电常数发生变化，使其电容量也发生变化，其电容变化量与相对湿度成正比。
7. 电感式传感器：电感式传感器是基于电磁感应原理，它是把被测量转化为电感量的一A C εδ=
种装置。
8. 分类:1.自感型：可变磁阻型，涡流式，原理:电磁感应
NΦ
L
I
=，
M
IN
Φ
R
=，
2
M
N
L
R
= 2.
互感型
9. 差动式与单线圈电感式传感器相比，具有下列优点：
①灵敏度提高一倍，即衔铁位移相同时，输出信号大一倍；
②温度变化、电源波动、外界干扰等对传感器精度的影响，由于能互相抵消而减小；(共模)
③电磁吸力对测力变化的影响也由于能相互抵消而减小。
10. 涡流式电感传感器：
当金属板置于变化磁场中或者在磁场中运动时，在金属板中产生感应电流，这种电流在金属体内是闭合的，称为涡流。
涡流的大小与金属板的电阻率ρ、磁导率μ、厚度t，以及金属板与线圈距离、激励电流、角频率等参数有关。涡流式传感器的应用: 位移、振幅、轴心轨迹的测量涡流式电感传感器可分为：1）高频反射式2）低频投射式
11. 高频(>lMHz)激励电流产生的高频磁场作用于金属板的表面，由于集肤效应，在金属板表面将形成涡电流。与此同时，该涡流产生的交变磁场又反作用于线圈，引起线圈自感L 或阻抗ZL的变化。线圈自感L或阻抗ZL的变化与距离该金属板的电阻率ρ、磁导率μ、激励电流i及角频率ω等有关，若只改变距离δ而保持其它参数不变，则可将位移的变化转换为线圈自感的变化，通过测量电路转换为电压输出。
高频反射式涡流传感器多用于位移测量。
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电子知识培训资料 一、常用元器件的识别 1、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、陶瓷电阻、贴片电阻等。 1）参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。 换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 A、数标法主要用于贴片等小体积的电阻，数标法一般为三位数，前两位代表有效数，后一位 代表倍率。如上图所示的贴片电阻102表示1 KΩ。 B、色环标注法使用最多。有四色环电阻、五色环电阻（精密电阻），色环标注法的前两条色环 (四色环电阻)或前三条色环（五色环电阻）代表有效数字，倒数第二条代表倍率，最后一 条代表误差。如:上图所示的色环电阻，它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字150，倒数第二条金色表示倍率X0.1，它的阻值为150 X0.1=15Ω，最后一条棕色表示误差为±1%。 2 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色X0.01 ±10 金色X0.1 ±5 黑色0 +0 棕色 1 X10 ±1 红色 2 X100 ±2 橙色 3 X1000 黄色 4 X10000 绿色 5 X100000 ±0.5 蓝色 6 X1000000 ±0.2 紫色7 X10000000 ±0.1 灰色8 X100000000 白色9 X1000000000
（安全生产）安全基础知识 学习内容
基本安全知识题 壹、问答题 1、我国安全生产应坚持的方针和原则是什么？ 答；应坚持“安全第壹、预防为主、综合治理”的安全方针；管生产必须管安全的原则。 2、我国的消防工作方针是什么？ 答：我国的消防工作方针是“消防为主，防消结合”。 3、TBMC生产安全方针是什么？ 答：TBMC的生产安全方针是：确保实现安全零事故，安全行为从自己做起。 4、什么是劳动保护？ 答；劳动保护就是指劳动者在劳动生产过程中的安全健康保护。 5、员工应进行什么安全教育培训？ 答：员工实行三级安全教育培训：入司教育壹级、车间教育二级、班组岗位三级。 6、2010年我国安全生产宣传月主题是什么？ 答：安全发展，预防主为。 7、安全标志分为哪几类？ 答：安全标志分为：禁止标志、警告标志、指令标志、指示标志。 8、我国标准规定的安全色是哪些？ 答：红色、黄色、绿色、蓝色。 9、什么是危险化学品？ 答：化学品具有易燃、易爆、毒害、放射性、腐蚀性等危险特性的均属危险化学品。 10、呼吸器具分为几类？ 答：呼吸器分为防尘、防毒、供氧三类。 11、什么是高处作业？高处作业的分级是什么？ 答：高处作业是指凡在坠落高度基准面2米之上含2米有可能坠落的作业称高处进行。高处作业分为壹级，二级，三级和特级高处作业。作业高度在2—5米称为壹级作业。作业高度在5—15米时，称 为二级高处作业，15—30米称为三级高处作业。30米之上称为特级高处作业。 12、触电的形式分为哪些？ 答：触电形式分为：单相触电、俩相触电、跨步电压触电。 13、人体内部电流分为三个级别及电流各是什么？ 答：对于工频交流电，按照通过人体的电流大小而使人体呈现不同的状态，可将电流划分为三级感知电流，摆脱电流，致命电流。 1、感知电流：成年男性1.1mA，成年女0.7mA。直流电均为5mA 2、摆脱电流：成年男性16mA，成年女10mA。直流电均为50mA 3、致命电流：大于30mA。如果大于50mA心脏就会停止跳动。 因此30mA作为壹个极限值。漏电保护器的电流为30mA也就是这个道理。 电流对人体的伤害分为：电击、电伤。 14、物质燃烧具备的三个基本条件是什么？ ⑴可燃物⑵助燃物⑶着火源 15、劳动法要求用人单位为劳动者提供哪些劳动安全卫生条件？ 答；用人单位必须为劳动者提供符合国家规定的劳动卫生条件和必要的劳动保护用品，对从事有职业危害作业的劳动者，应当定期进行健康检查。 16、什么叫事故？ 所谓事故，就是人们在进行有目的活动过程中发生的，违背人们意愿的，可能造成人们有目的的活动暂时或永远终止，同时可能造成人员伤害或财产损失的意外事件。
电子元件基础知识培训 一、电阻 1、电阻的外观、形状如下图示： 2、电阻在底板上用字母R （Ω）表示、图形如下表示： 从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3、电阻的分类： 从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有：1/16W 、1/8W 、1/4W(常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4、电阻和单位及换算：1M Ω(兆欧姆)＝1000K Ω（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆) 一种用数字直接表示出来 5电阻阻值大小的标示 四道色环电阻 其中均有一 一种用颜色作代码间接表示 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 四道色环电阻的识别方法如下图 五道色环电阻的识别方法如下图 常用四道色环电阻的误差值色环颜色 常用五道色环电阻的误差值色是 是金色或银色，即误差值色环为第四 棕色或红色，即第五道色环就是误 道色环，其反向的第一道色环为第一 差色环，第五道色环与其他色环相 道色环。 隔较疏，如上图，第五道色环的反 向第一道即为第一道色环。 四道色环电阻阻值的计算方法： 阻值＝第一、第二道色环颜色代表的数值×10 即上图电阻的阻值为：33×10＝33Ω（欧姆） 第三道色不订所代表的数值 0
五道色环电阻阻值的计算方法： 阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10 即上图电阻阻值为：440×10＝4.4Ω（欧姆） 7、电阻的方向性：在底板上插件时不用分方向。 二：电容 1、 电容的外观、形状如下图示： 2、 电容在底板上用字母C 表示，图形如下表示： 从结构上分有：固定电容和可调电容 3电容的分类 有极性电容：电解电容、钽电容 从构造上分有： 无极性电容：云母电容、纸质电容、瓷片电容 4、 电容的标称有容量和耐压之分 电容容量的单位及换算：1F ”(法拉)＝10 u F(微法)＝10 pF （皮法） 5、 电容容量标示如下图： 100uF ∕25V 47uF ∕25V 0.01 uF 0.01uF ∕1KV 0.022uF ∕50V 上图的瓷片电容标示是用103来表示的，其算法如下：10×10＝0.01 uF ＝10000 pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用，如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。 6、 电容的方向性：在使用时有极性电容要分方向，无极性不用分方向。 三、晶体管 （一）晶体二极管 1、晶体二极管外形如下图： 第四道色不订所代表的数值 -2 6 12 3
材料科学导论课后习题答案 第一章材料科学概论 1.氧化铝既牢固又坚硬且耐磨，但为什么不能用来制造榔头？ 答：氧化铝脆性较高，且抗震性不佳。 2.将下列材料按金属、陶瓷、聚合物和复合材料进行分类： 黄铜、环氧树脂、混泥土、镁合金、玻璃钢、沥青、碳化硅、铅锡焊料、橡胶、纸杯答：金属：黄铜、镁合金、铅锡焊料；陶瓷：碳化硅；聚合物：环氧树脂、沥青、橡胶、纸杯；复合材料：混泥土、玻璃钢 3.下列用品选材时，哪些性能特别重要？ 答：汽车曲柄：强度，耐冲击韧度，耐磨性，抗疲劳强度； 电灯泡灯丝：熔点高，耐高温，电阻大； 剪刀：硬度和高耐磨性，足够的强度和冲击韧性； 汽车挡风玻璃：透光性，硬度； 电视机荧光屏：光学特性，足够的发光亮度。 第二章材料结构的基础知识 1.下列电子排列方式中，哪一个是惰性元素、卤族元素、碱族、碱土族元素及过渡金
属？ (1) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d7 4s2 (2) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 (3) 1s2 2s2 2p5 (4) 1s2 2s2 2p6 3s2 (5) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d2 4s2 (6) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 4s1 答：惰性元素：(2)；卤族元素：(3)；碱族：(6)；碱土族：(4)；过渡金属：(1),(5) 2.稀土族元素电子排列的特点是什么？为什么它们处于周期表的同一空格内？ 答：稀土族元素的电子在填满6s态后，先依次填入远离外壳层的4f、5d层，在此过程中，由于电子层最外层和次外层的电子分布没有变化，这些元素具有几乎相同的化学性质，故处于周期表的同一空格内。 3.描述氢键的本质，什么情况下容易形成氢键？ 答：氢键本质上与范德华键一样，是靠分子间的偶极吸引力结合在一起。它是氢原子同时与两个电负性很强、原子半径较小的原子（或原子团）之间的结合所形成的物理键。当氢原子与一个电负性很强的原子（或原子团）X结合成分子时，氢原子的一个电子转移至该原子壳层上；分子的氢变成一个裸露的质子，对另外一个电负性较大的原子Y表现出较强的吸引力，与Y之间形成氢键。 4.为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体高？
《材料科学基础》 简答题 第一章材料结构的基本知识 1、说明结构转变的热力学条件与动力学条件的意义。 答：结构转变的热力学条件决定转变是否可行，是结构转变的推动力，是转变的必要条件；动力学条件决定转变速度的大小，反映转变过程中阻力的大小。 2、说明稳态结构与亚稳态结构之间的关系。 答：稳态结构与亚稳态结构之间的关系：两种状态都是物质存在的状态，材料得到的结构是稳态或亚稳态，取决于转交过程的推动力和阻力(即热力学条件和动力学条件)，阻力小时得到稳态结构，阻力很大时则得到亚稳态结构。稳态结构能量最低，热力学上最稳定，亚稳态结构能量高，热力学上不稳定，但向稳定结构转变速度慢，能保持相对稳定甚至长期存在。但在一定条件下，亚稳态结构向稳态结构转变。 3、说明离子键、共价键、分子键和金属键的特点。 答：离子键、共价键、分子键和金属键都是指固体中原子(离子或分子)间结合方式或作用力。离子键是由电离能很小、易失去电子的金属原子与电子亲合能大的非金属原于相互作用时，产生电子得失而形成的离子固体的结合方式。 共价键是由相邻原子共有其价电子来获得稳态电子结构的结合方式。 分子键是由分子(或原子)中电荷的极化现象所产生的弱引力结合的结合方式。 当大量金属原子的价电子脱离所属原子而形成自由电子时，由金属的正离子与自由电子间的静电引力使金属原子结合起来的方式为金属键。 4、原子中的电子按照什么规律排列 答：原子核周围的电子按照四个量子数的规定从低能到高能依次排列在不同的量于状态下，同一原子中电子的四个量子数不可能完全相等。 第二章材料的晶体结构 1、在一个立方晶胞中确定6个表面面心位置的坐标。6个面心构成一个正八面体，指出这个八面体各个表面的晶面指数、各个棱边和对角线的晶向指数。 解八面体中的晶面和晶向指数如图所示。图中A、B、C、D、E、F为立方晶胞中6个表面的面心，由它们构成的正八面体其表面和棱边两两互相平行。 ABF面平行CDE面，其晶面指数为(111)； ABE面平行CDF面，其晶面指数为(111)； ADF面平行BCE面，其晶面指数为(111)；
ISO基础知识培训资料 质量管理八项原则: (1)以顾客为关注焦点；(2)领导作用；(3)全员参与；(4)过程方法；(5)管理的系统方法；(6)持续改进； (7)基于事实的决策方法；(8)与供方互利的关系。 质量管理体系总要求包括5个方面的要求: (1)符合:质量管理体系应符合标准所提出的各项要求； (2)文件:质量管理体系应形成文件； (3)实施:质量管理体系应加以实施； (4)保持:质量管理体系应加以保持； (5)改进:质量管理体系应持续改进其有效性。 质量管理体系文件至少应包括: (1)形成文件的质量方针和质量目标； (2)质量手册； (3)标准所要求的形成文件的程序； (4)组织为确保其过程的有效策划、运行和控制所需的文件； (5)标准所要求的记录。 此外，根据需要，质量管理体系文件还可以包括(但不是要求): (1)组织结构图； (2)过程图/流程图； (3)作业指导书； (4)生产计划； (5)内部沟通的文件； (6)批准的供方清单； (7)质量计划； (8)检验和试验计划； (9)规范； (10)表格； (11)外来文件。
为坚持以顾客为中心这一质量管理基本原则,建立和完善公司质量管理体系,经研究讨论,制订公司质量方针如下: 诚信为本 顾客满意 群策群力 持续改进 质量是企业的生命,顾客就是公司存在和发展的基础,我们必须把顾客放在首要位置,共同追求科学的管理,共同创造一流的品质.全体员工都必须认真学习、领会公司的质量方针,把握好总的宗旨和方向. 质量目标是质量方针的具体化和定量化,是企业所追求的具体目标.经研究讨论,制订公司总质量目标. 总质量目标： 产品出厂检验批合格率为≥98% 客户投诉每月不超过2次 部门分解目标为: 1.生产部月质量目标: 1．1．制程不良率≤2% 1．2．准时交货率≥95% 2.品管部月质量目标: 2．1．顾客投诉处理率为≥100%； 2. 2漏检、错检率每月不超过2次 3.客服部质量目标: 3．1．顾客满意度评分为80分以上≥80% 4．人事部: 4．1．培训计划达标率100% 5. 物料部: 5. 1. 供货商/加工商准时交货率≥95%
机械加工基础知识培训资料 今天主要是针对检查工作特点，以及在实际生产过程中可能应用较多的机械加工基本知识进行培训。 一、产品零件图样的工艺性审查。 产品零件设计图样下发前，首要先要进行产品零件图样的工艺性审查。所谓零件结构工艺性审查是指：所设计的零件在能满足使用（质量）要求的前提下，制造的可行性和经济性。如果公司设备（含外协供应商）能力不能进行加工，或者加工不经济，应向设计者提出修改意见和建议。当然前提条件是满足使用（质量）要求。产品设计质量并不是精度越高越好，应该是“适用”就好，现在公司部分设计人员，由于工作经验不足，设计的产品工艺性考虑不足，总是将设计精度无限提高，如在哈车电机设计时，前曲路环与轴承内盖部分配合尺寸是 0.8mm间隙配合，但产品零件图样的尺寸公差却为六级精度（0.03），大大增加了加工成本和检查成本。 检查员是按设计图样\工艺（检验）文件\标准进行检查，是“符合性”检查。如不符合就必须提出。当然在新产品试制期间，设计人员、工艺人员允许现场更改产品图样或工艺文件，但检查人员需要记录并督促技术人员正式更改技术文件。 二、机械加工工艺规程的设计 产品设计一旦确定，下一步要进行的工作是进行工艺规程设计。 1、工艺方案：根据产品设计要求，生产类型和企业的生产能力，提出工艺技术准备工作具体任务和措施的指导性文件。 2、工艺路线：产品和零部件在生产过程中，由毛坯准备到成品包装入库，经过企业各有关部门或工序的先后顺序。 3、工艺规程：规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法的工艺文件。 工艺规程主要作用：是组织生产的主要技术文件，有了机械加工工艺规程，就可以制订生产产品的进度计划和相应的调度计划，使生产均衡、顺利进行。 结合工艺方案、工艺路线、工艺规程特点，联诚集团项目管理部编制的工艺流程，是用于指导集团公司内部生产所编制的工艺文件，更接近于工艺路线方案设计，但经各分公司细化的工艺（检验）流程，又兼有工艺过程卡的特点。 4、机械加工工艺过程卡：用机械加工的方法，改变毛坯的形状、尺寸和表面质量，使其成为零件的过程工艺文件。 零件的机械加工工艺过程是由许多工序组合而成。 工序是一个或一组工人，在一个工作场地或设备同时所完成的那一部分工艺过程。它是由单个或多个工步组成。 工步是加工表面、加工刀具和切削用量中的转速和进给量保持不变的情况下完成的那部分工序。 产品加工效率（成本）还与产品批量大小有直接关系。
制造业技术基础知识培训(doc 32页)
1.生产线作业 1—1 生产线定义 ●所谓生产线，即是「将设备·人员等的生产工序构成要素按工序顺序连贯性 地配置而成的」 ●所谓生产线作业，即是「将一连贯的作业分成若干道工序，按作业顺序编排， 并由复数作业人员分担作业内容所形成的具均衡性的流程作业形式」 ●前后作业工序相互邻接 ●物品按一定的速度经过一连串的均衡性操作工序 ●通过合理的直线路径，向完成方向移动 ●生产线全体同时作业 1—2 建立生产线的条件 （1）基本条件 ●产品等对象物是可以移动的 ●通过分工可分割成若干道工序 （2）经济条件 ●对象生产线的生产量足可承受其编程时所使用的费用 ●各工序的所需时间可均等地编程 （3）充分条件 ●为防止资材不足所造成的生产线停机，应保证生产所需资材的顺 利供应 1—3 各加工形态的生产线编程物点 （1）组装生产线的编程 组装作业的特征 ●一个员工在单位时间内的工作量基本保持相同
●作业的分工及组合较容易 因此若想通过作业的流水线化达到高效地生 产的目的，就必须将各工序员工的作业量依据 节拍时间进行分割并保持均衡化。即如何保持 line-balancing是非常重要的。 （2）加工生产线的编程 在加工生产线编程方面，与其重视其加工能力的均衡性，还不如将重心放在设定最佳的员工看机台数为好，避免人员使用上的浪费 是重要的。这是因为加工作业有以下几个特点： ●同一设备在同一时间内能够处理的对象为一个种类 ●各台机械设备在单位时间内的加工能力从一开始就存在不平衡问题 ●以机械设备为主体存在，人与机械的工作量并不一致 因此，生产线均衡（line-balancing）尽管很重要，但要在加工生产线上保持均衡却是非常困难的。 其次重要的是布局（layout），布局根据生产线化的水平分为以下的两个阶段： ①将机械设备按加工顺序区分，并通过传送带、滑槽等连接，实现了 各工序工作量的均衡化与同期化的布局（各部件配置、各产品配置、 各类似部件配置） ②实现了工件移动、脱卸自动化的生产线 即是所谓的连续自动化生产线（transfer-line），是机械加工生产线最 为理想的形态。 当产量达到了某一阶段时，应该向着从①至②的方向进行改善提高。 1—4 生产线的利弊 （1）生产线的优点 ●作业分工可加快员工熟练化进度，能够采用高性能的专用机 械和夹工具，得到更高的生产效率。亦有利于雇佣钟点工 等非熟练工人。
冲压设备基础知识培训教材 压力机机械结构原理 一：压力机的种类 冷冲压用压力机主要分为：曲柄压力机，螺旋压力机（摩擦压力机），多工位自动压力机，冲压液压机，冲模回转头压力机，高速压力机，精密冲裁压力机，电磁压力机等。钣金厂所用的压力机主要是曲柄压力机。 二:曲柄压力机的工作原理和特点 曲柄压力机主要是通过曲柄机构增力和改变运动形式（将旋转运动变成直线往复运动）。它主要是利用飞轮来储存和释放能量，使压力机产生工作压力来完成冲压作业。 曲柄压力机有曲拐式、曲轴式、偏心齿轮式等几种。 曲柄压力机一般由于曲轴、曲拐、偏心齿轮在设计加工时就确定了其偏心距，所以机床的工作行程是不可改变的。 三：曲柄压力机的形式和用途 1■通用冲床：适用于多种冲压工序，如冲裁、浅拉伸弯曲和压印等。 2■拉伸冲床：有上传动和下传动之分，单动、双动、三动等拉延冲床。 3■专用冲床：用来专门冲压某个复杂零件用的冲床。 4■精冲冲床：专门用于冲裁精密零件的冲床。 5■精压机：用于精密挤压、校平、压印等。 6■高速冲床：多用于生产大批量制品自动成形作业。 四：曲柄压力机的构成 冷冲压用曲柄压力机的结构除曲轴形式（曲拐式、曲轴式、偏心齿轮式）有差异，其余部份基本相似，曲柄压力机一般由以下几部份组成： 1■工作机构：曲柄连杆机构，由曲轴、连杆、滑块组成。 2■传动系统：包括皮带传动、齿轮传动等机构。 3■操纵系统：离合器一制动器等。 4■支承部件：机身结构。 5.能源系统：电动机、飞轮。 6?除上述部份外，还有多种辅助装置，如润滑系统，保险装置，气垫等。 五：压力机各组成部份的构成和作用说明 1■机身：机身是将压力机所有的机构联结起来，并保证全机所要求的精度和强度。 一般由床身、底座、工作台，立柱、上横梁等组成。有开式结构和闭式结构。 2.传动轴和曲轴：电动机通过皮带把能量传递给飞轮，再通过传动轴经小齿轮、大 齿轮传给曲轴并经曲轴、连杆，将曲轴的旋转运动变成滑块的直线往复运动。 3■连杆：连杆由上下轴瓦装在曲轴上，下端与滑块相连。是旋转运动与直 线往复运动的直接转换部件。 4.滑块：滑块通过床身上的导轨作上下往复运动，主要安装固定上模用。
实用文档之"材料科学导论课后习题答案" 第一章材料科学概论 1.氧化铝既牢固又坚硬且耐磨，但为什么不能用来制造榔头？ 答：氧化铝脆性较高，且抗震性不佳。 2.将下列材料按金属、陶瓷、聚合物和复合材料进行分类： 黄铜、环氧树脂、混泥土、镁合金、玻璃钢、沥青、碳化硅、铅锡焊料、橡胶、纸杯 答：金属：黄铜、镁合金、铅锡焊料；陶瓷：碳化硅；聚合物：环氧树脂、沥青、橡胶、纸杯；复合材料：混泥土、玻璃钢 3.下列用品选材时，哪些性能特别重要？ 答：汽车曲柄：强度，耐冲击韧度，耐磨性，抗疲劳强度； 电灯泡灯丝：熔点高，耐高温，电阻大； 剪刀：硬度和高耐磨性，足够的强度和冲击韧性； 汽车挡风玻璃：透光性，硬度； 电视机荧光屏：光学特性，足够的发光亮度。 第二章材料结构的基础知识 1.下列电子排列方式中，哪一个是惰性元素、卤族元素、碱族、碱土族元素 及过渡金属？ (1) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d7 4s2 (2) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 (3) 1s2 2s2 2p5 (4) 1s2 2s2 2p6 3s2 (5) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d2 4s2 (6) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 4s1 答：惰性元素：(2)；卤族元素：(3)；碱族：(6)；碱土族：(4)；过渡金属：(1),(5) 2.稀土族元素电子排列的特点是什么？为什么它们处于周期表的同一空格 内？ 答：稀土族元素的电子在填满6s态后，先依次填入远离外壳层的4f、5d层，在此过程中，由于电子层最外层和次外层的电子分布没有变化，这些元素具有几乎相同的化学性质，故处于周期表的同一空格内。 3.描述氢键的本质，什么情况下容易形成氢键？ 答：氢键本质上与范德华键一样，是靠分子间的偶极吸引力结合在一起。它是
设备基础知识
目录 第一章：泵的基础知识 第一节：离心泵 第二节：计量泵 第三节：螺杆泵 第四节：滑片泵 第五节：屏蔽泵 第二章：汽轮机 第三章：螺杆压缩机 第四章：搅拌器 第五章：换热器
第一章泵的基础知识 第一节：离心泵 1.离心泵的主要性能参数 离心泵的主要性能参数有流量、扬程、功率、汽蚀余量和效率等。 （1）流量：泵的流量有体积流量和质量流量之分，体积流量是泵在单位时间内所抽送的液体体积，即是从泵的 压出口截面所排出的液体体积。体积流量用Q表示,其 单位为m3/s、 m3 /min、m3/h或L/s。有时也用质量流 量表示，质量流量则是泵在单位时间内所抽送的液体质 量，质量流量q表示，单位为kg/s、kg/min、和t/h。（2）扬程：泵的扬程H——单位重量液体流过泵后的总能量的增值。或者作功元件对泵排出的单位重量液体所 作的有效功（单位为m—液柱）。 （3）功率：泵的功率是指泵的输入功率，以P表示，即是原动机传递给泵轴的功率，又叫轴功率。有时叫制动 功率BHP，是一台泵完成待定量的工作所需要的功率。
泵出输入功率外，还有输出功率，即是液体流过时由泵传递给它的有用功率，又叫水力功率HHP，输出功率有时叫做水功率，是泵输送液体所需要的功率，不包括损失。也就是质量流量ρQ与单位质量的流体通过泵时能量的增值gH 的乘积，以Pu表示： Pu= ρQH/1000（KW） (4) 效率：泵效率（总效率）η是衡量泵工作是否经济的指标，定义为： η= Pu/P, 即有效功率与轴功率的比值 除了以上所述，离心泵还有一个重要性能参数就是泵的允许吸上真空度〔H s〕或允许汽蚀余量〔NPSH〕，单位均以米——液柱表示。 离心泵的主要性能参数之间存在着一定的关系，可用实验测定。将实验结果标绘于坐标纸上，得出一组曲线，称为离心泵的特性曲线。图1-3-2为某型号离心泵在转速为 2900r/min时的特性曲线。 2．离心泵的汽蚀 2.1.汽蚀机理及其危害 在叶片入口附近的非工作面上存在着某些局部低压区，当处于低压区的液流压力降低到对应液体温度的饱和蒸汽压时，液体便开始汽化而形成气泡。气泡随液流在流道中流动
DIP制程基础知识培训教材 DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名次解释：DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） 3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）. 5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）. 8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8 颗零件时，效率最佳. 最大工作区域 装配点 最佳工作区域 作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57.0CM. 最大工作范围：以肩算起水平180 度72.9CM. 二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh 电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz 三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫7 1 07 灰8 108 白9 109 金银 有效值倍率误差 10-1 ±5% 10-2 ±10% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。 2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示：F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20% 五、常用元件的符号表示方法：电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U）晶振：Y或X 继电器：K 变压器：T 六、SMD 元件规格0603 、0805 、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长 为0.08 英寸，宽为0.05 英寸。七、生产中常用有极性元件：1、电解电容2、钽电容3、集成电路4、二极管5、三极管6、继电器7、变压器8、排阻（DIP）1、电容（Capacitor）元件符号为C。电容单位为法：PF、M F、UF、NF、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012 PF 2、分类：电解电容(有极性) 钽电容(有极性) 瓷片电容(无极性)
《材料科学基础》考研石德珂版2021考研名校考研 真题 第一部分名校考研真题 导论 １．试举例分析材料加工过程对材料使用性能的影响。[中南大学2007研] 答：材料加工过程对材料使用性能有重要而复杂的影响，材料也必须通过合理的工艺流程才能制备出具有实用价值的材料来。通过合理和经济的合成和加工方法，可以不断创制出许多新材料或改变和精确控制许多传统材料的成分和结构，可以进一步发掘和提高材料的性能。 材料的制备/合成和加工不仅赋予材料一定的尺寸和形状，而且是控制材料成分和结构的必要手段。如钢材可以通过退火、淬火、回火等热处理来改变它们内部的结构而达到预期的性能，冷轧硅钢片经过复杂的加工工序能使晶粒按一定取向排列而大大减少铁损。 2．任意选择一种材料，说明其可能的用途和加工过程。[中南大学2007研] 答：如Al-Mg合金。作为一种可加工、不可热处理强化的结构材料，由于具有良好的焊接性能、优良的耐蚀性能和塑性，在飞机、轻质船用结构材料、运输工业的承力零件和化工用焊接容器等方面得到了广泛的应用。 根据材料使用目的，设计合金成分，考虑烧损等情况进行配料，如A15Mg合金板材，实验室条件下可在电阻坩埚炉中750℃左右进行合金熔炼，精炼除气、除渣后720℃金属型铸造，430～470℃均匀化退火10～20h后，在380～450℃热轧，再冷轧至要求厚度，在电阻炉中进行稳定化处理，剪切成需要的尺寸或机加工成标准试样，进行各种组织、性能测试。
3．说说你对材料的成分、组织、工艺与性能之间关系的理解。[中南大学2007研] 答：材料的成分、组织、工艺与性能之间的关系非常紧密，互相影响。材料的性能与它们的化学成分和组织结构密切相关，材料的力学性能往往对结构十分敏感，结构的任何微小变化，都会使性能发生明显变化。 如钢中存在的碳原子对钢的性能起着关键作用，许多金属材料中一些极微量的合金元素也足以严重影响其性能。然而由同一元素碳构成的不同材料如石墨和金刚石，也有着不同的性能，有些高分子的化学成分完全相同而性能却大不一样，其原因是它们有着不同的内部结构。 材料的内部结构可分为不同层次，包括原子结构、原子的排列方式，以及显微组织和结构缺陷。如果同样的晶体材料，它的晶粒或是“相”的形态和分布改变，就可以大大地改善它的性能。无论是金属、陶瓷、半导体、高分子还是复合材料，它们的发展都与成分和结构密切相关。只有理解和控制材料的结构，才能得到人们所要求的材料性能。 而材料的制备/合成和加工不仅赋予材料一定的尺寸和形状，而且是控制材料成分和结构的必要手段。如钢材可以通过退火、淬火、回火等热处理来改变它们内部的结构而达到预期的性能，冷轧硅钢片经过复杂的加工工序能使晶粒按一定取向排列而大大减少铁损。有时候可以说没有一种合成加工上的新的突破，就没有某一种新材料。如有了快速冷却的加工方法，才有了非晶态的金属合金。 4．谈谈你所了解的新材料、新工艺。[中南大学2007研] 答：材料的种类繁多，把那些已经成熟且在工业中已批量生产并大量应用的材料称之为传统材料或基础材料。而把那些正在发展，且具有优异性能和应用前景的一类材料称之为先进材料或新材料。
电子知识培训资料 一、常用元器件的识别 1、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、陶瓷电阻、贴片电阻等。 1）参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。 换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 A、数标法主要用于贴片等小体积的电阻，数标法一般为三位数，前两位代表有效数，后一位 代表倍率。如上图所示的贴片电阻102表示1 KΩ。 B、色环标注法使用最多。有四色环电阻、五色环电阻（精密电阻），色环标注法的前两条色环 (四色环电阻)或前三条色环（五色环电阻）代表有效数字，倒数第二条代表倍率，最后一条代表误差。如:上图所示的色环电阻，它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字150，倒数 第二条金色表示倍率X0.1，它的阻值为150 X0.1=15Ω，最后一条棕色表示误差为±1%。 2）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色X0.01 ±10 金色X0.1 ±5 黑色0 +0 棕色 1 X10 ±1 红色 2 X100 ±2 橙色 3 X1000 黄色 4 X10000 绿色 5 X100000 ±0.5 蓝色 6 X1000000 ±0.2 紫色7 X10000000 ±0.1 灰色8 X100000000 白色9 X1000000000 3）不同功率的电阻对应的相关尺寸：
功率 尺寸 ФD±0.5mm L±1.0mm 1/8W 1.5 3.2 1/4W 2.3 6 1/2W 3 9 1W 4 11 2W 5 15 3W 6 17 5W 8 24 4 封装 尺寸 对应功率L(mm)±0.2 W(mm)±0.2 H(mm)±0.1 0402 1.0 0.5 0.35 1/32W 0603 1.6 0.8 0.5 1/16W、1/10W 0805 2.0 1.25 0.55 1/10W、1/8W 1206 3.2 1.6 0.6 1/8W、1/4W 2、电容 1）电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号 的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πfc（f表示交流以信号的频率，c表示电容容量）。 常用的电容种类有电解电容、瓷片电容、独石电容、聚脂薄膜电容、聚苯烯薄膜电容、贴 片电容等。 2）识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。 电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）、 皮法（PF）。
设备维护保养基础知识 一、设备维护保养的概念及意义 1.设备维护保养的概念 设备维护保养的目的是为了延长机器设备的使用寿命，降低机器设备故障率，保障生产的高效性、安全性，和生产产品的品质。 设备使用的前提和基础是设备的日常维护和保养，设备维护保养包含的范围较广，包括：为防止设备劣化，维持设备性能而进行的清扫、检查、润滑、紧固以及调整等日常维护保养工作；为测定设备劣化程度或性能降低程度而进行的必要检查；为修复劣化，恢复设备性能而进行的修理活动。 2.设备维护保养的意义 设备维护保养的意义在于，设备在长期的使用过程中，机械部件的磨损，间隙增大，配合改变，直接影响到设备原有的平衡，设备的稳定性，可靠性，使用效益均会有相当程度的降低，甚至会导致机械设备丧失其固有的基本性能，无法正常运行。因此，设备就要进行大修或更换新设备，这样无疑增加了企业成本，影响了企业资源的合理配置。为此必须建立科学的、有效的设备管理机制，加大设备日常管理力度，理论与实际相结合，科学合理的制定设备的维护、保养计划。 为保证机械设备经常处于良好的技术状态，随时可以投入运行，减少故障停机日，提高机械完好率、利用率，减少机械磨损，延长机械使用寿命，降低机械运行和维修成本，确保；机械保养必须贯彻“养修并重，预防为主”的原则，做到定期保养、强制进行，正确处理使用、保养和修理的关系，不允许“只用不养，只修不养”。 二、设备维护保养的常识 1、设备故障： 所谓设备故障，一般是指设备失去或降低其规定功能的事件或现象，表现为设备的某些零件失去原有的精度或性能，使设备不能正常运行、技术性能降低，致使设备中断生产或效率降低而影响生产。 故障是冰山的顶峰，就是说故障是设备暴露出的问题，但大量的问题是隐蔽的、潜在的，尚未形成功能的隐患故障，就像冰山藏在水中的部分。设备故障是问题的外在表现，需要仔细分析，挖掘形成故障的内在因素。 2、设备维护保养： 设备操作人员通过“调整、紧固、清洁、润滑和防腐”等一般方法对设备进行护理，以维持和保护设备的性能和技术状况，称为设备的维护保养。 3、设备维护保养十字方针：调整、紧固、清洁、润滑、防腐。 4、设备操作人员基本要求： 三好：管好、用好、修好
固溶体:以合金中某一组元作为溶剂，其他组元作为溶质，所形成的与溶剂有相同的晶体结构、晶格常数稍有变化的固相称为固溶体 无限固溶：溶质能以任何比例溶入溶剂中，形成完全互溶的固溶体 小角度晶界:晶界两侧晶粒位相差角小于10°的晶界，基本上由位错组成 大角度晶界：相邻两晶粒的位相差大于10度的晶界 珠光体：铁碳平衡相图的共析反应产物，是铁素体与渗碳体的共析混合物 超点阵:溶质原子呈完全有序分布的固溶体为有序固溶体，或称超点阵 全位错:柏氏矢量等于点阵矢量的位错称为全位错 共晶转变：由一定成分的液相同时结晶出两个一定成分固相的转变 多晶型转变:当外界条件改变时，元素的晶体结构可以发生转变，把金属的这种转变称为多晶型转变 离子晶体：由正负离子通过离子键按一定方式堆积起来而形成的晶体 置换固溶体:溶质原子占据了溶剂晶格某些结点位置所形成的固溶体 间隙固溶体：溶质原子进入溶剂晶格的间隙所形成的固溶体 不全位错:柏氏矢量小于点阵矢量的称为不全位错 包晶转变: 由一个特定成分的固相和液相生成另一个特点成分固相的转变 固溶强化:由于溶质原子的固溶而引起的强化叫固溶强化 堆垛层错: 实际晶体结构中，密排面的正常堆垛顺序有可能遭到破坏而错排 位错密度：单位体积晶体中所包含的位错线的总长度 柯氏气团：溶质原子与位错交互作用后，在周围偏聚的现象称为柯氏气团 比基体小的置换式原子和空位被吸引到刃位错周围的压缩区，而比基体间隙大的间隙原子和置换原子被吸引到刃位错的扩张区，这种溶质原子偏聚与刃位错产生的弹性交互作用称为Cottrell气团。 超离子导电性：一部分离子晶体的扩散激活能很低，在室温下有较高的导电率 螺位错：柏氏矢量平行于位错线的位错 刃位错：柏氏矢量与位错线垂直的位错 扩展位错：两个不全位错中间夹一层错的位错组态 全位错：位错的柏氏矢量等于点阵矢量的整数倍的位错 不全位错：柏氏矢量小于单位点阵矢量的位错 一次键：结合力较强，在分子内起键合作用的强键。包括离子键共价键和金属键 二次键：结合力较弱，分子之间的相互作用大都为弱键包括范德瓦耳斯键和氢键 相：结构相同，物理和化学性质完全均匀的部分 交滑移：螺位错在滑移面上滑移受阻后，绕到与此滑移面相交的另一个滑移面上滑移 组元：材料中基本的、独立的物质，可以是纯元素、也可以是化合物，及金属和非金属元素合金：由两种或两种以上的金属和非金属组成的、具有金属特性的物质 相变：相与相之间的转变成为相变 吉布斯相律：处于热力学平衡状态的系统中，自由度与组元和相数之间的关系
电子元件基础知识培训教材 一、电阻： 1.定义：电子在物体内作定向运动时会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有一定电阻数的元件 称为电阻器，习惯简称为电阻。 2.公式：R=ρL/S ρ：是电阻系数或电阻率，它与物体材料的性能有关，在数值上等于单位长度、单位面积的物体在20℃时所具有的电阻值。不同材料的电阻率是不同的。例如：银：0.016μΩ?m 铜：0.0172μΩ?m铁：0.0978μΩ?m铝：0.029μΩ?m碳：25μΩ?m; L：是电阻长度，它与电阻大小成正比； S：是电阻横截面积，它与电阻的大小成反比。 3.电阻的种类有三种： （1）固定电阻器：碳膜电阻器、金属膜电阻器、精密电阻器、水泥电阻器（陶瓷电阻器）、 贴片电阻器 （2）可变电阻器：线绕电阻器、（特殊电阻：热敏电阻器、压敏电阻器） （3）电位器：碳膜电位器、带开关电位器、微调电位器 4.电阻的单位：欧姆，用字母Ω表示，为了识别和计算方便，也常用千欧（kΩ）、兆欧（MΩ） 为单位，其换算公式为：1 MΩ= 103kΩ= 106Ω 5.电阻的表示方式： （1）直标法：用阿拉伯数字和单位符号在电阻表面直接标出。如：RJ 1W 5.1kΩ±5%； （2）文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示阻值，其允许误差也用 文件符号表示。如：电阻器为金属氧化膜电阻，功率为1W，阻值为5.1 k Ω，误差为±5%； （3）色标法：用不同颜色的色带或色环在电阻器表面标出，标称阻值、允许误差
（1）金属材料：其电阻值随着温度的升高而增大。如：金属膜电阻器 （2）非金属材料（石墨、碳等）：其电阻值随着温度的升高而减小。如：碳膜电阻器 7.电阻器使用温度范围：（针对TKL） 碳膜电阻：-55~+125℃ 精密电阻：-55~+155℃ 金属膜电阻：-55~+155℃（台弯兴亚可耐200℃） 内贴电阻：-55~+125℃ 陶瓷电阻：-55~+200℃ 热敏电阻：-55~+200℃或300℃ 8.电阻用途：在电路中一般起到降压、限流等作用。 二、电容： 1. 定义：电容是一种能储存电能的组件，对容器内正负极之间进行充电、放电的器件，叫电容 器。 2. 公式：C=Q/U C：是电容量，单位为法拉； Q：是电容器的贮电量，单位为库仑； U：是充电电压，单位为伏特； 电容器储存电荷的多少与加到电容器两端的电源电压有关。电压越高，电容器所充电荷也越多。 3. 电容的种类有三种： （1）固定电容器：薄膜电容器、瓷片电容器、涤沦电容器、安规电容器 （2）电解电容器：铝电解电容器 （3）可变电容器：空气单连电容器、空气双连电容器