设备介绍：
OE-M7200 是ORTHODYNE公司一种超声焊接机，WINDOWS化操作界面，图形化菜单，操作简单，保护周到！设备结构：
二．菜单简单介绍
菜单分成四部分：
1．Process Program (程序)
File manage (文件管理)：新建、拷贝、剪切，粘帖。
Edit (编辑)：包括Surfaces 编辑，PR 编辑，编辑
参数编辑
进行BONDHEAD1 编辑
进行BONDHEAD2 编辑
进行BONDHEAD1与2 编辑
2．System（系统）
System Administration (系统管理):系统管理可分为四个级别用户管理（Sysamin、Engineer、Technician、Operator）可以对各个用户进行菜单权限管理，而且每个用户可设定密码！
Diagnostics (诊断):对设备主要部件进行检测，主要用在检测马达运动。
Utilities，可查看动作日志。
Log Off (用户注销和登录)
Help (帮助):查看快捷键功能。
3．Setup (设置)
Bonder Configuration (Bonder结构)：焊头功能设定。
Bonder Calibration (Bonder 校准)：Bond Head 的校准
Handler Configuration (进出料及步进系统结构)：主要显示Handler System的伺服马达参数
Handler Setup (进出料及步进系统设置)：包括常用的升降台setup和步进调整，拉钩调整。。
4．Operations (操作)
Bonding：进行自动Bonding。
Rework：补线
Manual：用来手动移动Bond Head 和默认灯光设置，以及Handler控制三．键盘使用说明
操作键盘主要有五部分组成：Safety Override Switch、Function Buttons、Start&Stop Button、Pointer Controls、Keyboard
1．Safety Override Switch (安全保护钥匙)：当钥匙打在“|”挡上后，当打开安全门后，Bond Head和Handler System 的伺服马达电路全部断电，当关闭安全门后，须按“START”键，所有伺服马达才会带电；当钥匙打在“—”挡后，打开和关闭安全门，伺服马达都在正常状态。（当安全门打开后，不能进行任何设备操作，必须将安全门关闭后才能进行正常的操作）
2．Function buttons (功能键)：主要有八个键组成（F2、F3、F4、F5、F6、PREV、ENTER、NEXT）
F2、F3、F4、F5、F6 ：这些功能键，在不同的菜单中有其特定的功能，须灵活运用
在主菜单状态下：F5 为INDEX INPUT TRANSPORT
F6 为INDEX OUTPUT TRANSPORT
在AUTO状态下：F3 为SKIP DEVICES
F4 为SKIP SURFACES
PREV ：返回键，当出现突出的窗口时，按该键可返回上级选项
ENTER：确认键，当进行操作时，按该键可确认所做的操作
NEXT ：当进行操作时，按该键可进行下一步操作
3．Start&Stop Button
START ：该键主要用与操作步骤开始（通常运用于Calibration和Procedures）
STOP ：该键主要运用于停止步骤程序
4．Pointer Controls（屏幕指针控制即鼠标控制）
TRACKBALL（轨迹球）：可以移动屏幕指针到合适的菜单下，在有些菜单下可以移动BondHead
的X 、Y、Z、Theta 轴或者移动Camera 的Focus (焦距)
SELECT/MARK （选择确认键）：当移动TRACKBALL到合适的菜单下可按该键选择或者确认
MENU（菜单键）：鼠标下拉菜单键
MODE（模式键）：鼠标模式键，可以切换鼠标模式
5．Keyboard（键盘）
由于该设备使用软件为WINDOWS XP ，采用数据键盘，为WINDOWS 标准键盘，用法与PC相同
四．常用菜单及工具栏使用
Bond Manual Operation
该菜单在很多菜单下
都存在，可以用来移动Bondhead，控制Transport,控制
照明灯光
点击X-Y、Z、Theta,可以分别移动Bondhead的X& Y、Z、Theta
轴
Bond Head Lights：点击可调整灯光的亮度
INDEX Transport 可以步进一格L/F
点击它可以从Transport 中清掉所需要清掉的L/F，并手动将L/F拿出Transport
Advance To BH1：将框架送入Clamp Station1
Advance To BH2：将框架送入Clamp Station2
Clear Leadframe：将框架送出Transport
Open：打开L/F Clamp
Close：关闭L/F Clamp
Track ball：用轨迹球来控制L/F Clamp 张开度
2．Handler Manual Operation (Handler 手动操作)
Input Magazine Handler 和Output Magazine Handler 操作类似
First Slot回到Magazine的第一格
Next Slot Magazine下降一格
Previous Slot Magazine上升一格
Last Slot回到Magazine的最后一格
Home Magazine 回到Home位置
Load Magazine Magazine Gripper 装载Magazine
Clear Magazine Magazine Gripper 卸载Magazine
Run Unloader将Unloader中Magazine送出
Advance to Bonder 1将L/F 送入Input Clamp Station
Advance to Bonder 2将L/F 送入Output Clamp Station
Index Input Input Transport 可以步进一格L/F
Index Output Output Transport 可以步进一格L/F
Clear Strip将L/F 送出Output Transport
Open Clamp1打开Input Transport Clamp
Open Clamp2打开Output Transport Clamp
Remove Leadframe从Transport 中清掉所需要清掉的L/F
并手动将L/F拿出Transport
3．工具栏
进行B/H1操作
进行B/H2操作
退出该菜单
保存
PR搜索一次
Bond Head X、Y、Z、Theta轴回到Home位置
Bond Head回到Process Program默认焦距位置
Bond Head回到Park 位置
Bond Head回到Bond Off位置
选择Bond Head的速度
选择Bond Head为STEP Bonding模式
增加或减少Cut Depth
帮助
五．Process Program的编辑(以D—PAK Matrix PKG 为例)
1. Process Program Name
进入File Manager 点击Edit A New Process Program
2) Edit Process Program Name（输入程序名字和选择线径）
3）选择B/H1线径和Parameters
选择B/H1线径和Parameters 按确认
4）选择B/H2线径和Parameters
选择B/H2线径和Parameters 按确认
5）选择Handler Parameters按确认2．Edit B/H1
1）Edit Height Parameters(用来编辑Process Program 默认焦距和Interwire Height)
①设置B/H默认焦距
点击移动轨迹球使得B/H移动到DIE上方，点击移动轨迹球调整焦距，使得DIE图象最清晰，按MARK确认焦距。
②设置B/H Intelwire Height
点击移动轨迹球使得B/H Z轴运动，到达稍高于L/F Clamp 位置，按MARK确认高度
Intelwire Height 是Bonding 过程中B/H 平移的高度，该功能使用于多根线。
5）编辑Bond Off (切线)
确定Bond Off 位置，通常在铝板上
确定Bond Off 角度，通常为Oo
确定Bond Off 位置的焦距
6）选择Program Defaults Parameter
该菜单选择第一点的Bond参数，最后点的Bond参数，中间点的Bond参数，和Loop 、Cut参数
推荐：第一点的Bond参数为First Parameters
最后点的Bond参数为Last Parameters
Loop 、Cut参数为同线径参数
7．Surfaces Edit
Surfaces 说明：
Surfaces：确定Bonding 区域,PAD 为一个区域，LEAD为一个区域
D—PAK Matrix PKG（TO-252）设置8个Surfaces 其中DIE ROW有4组，LEAD ROW 有4组I—PAK PKG （TO-251）设置2个Surfaces ，DIE ROW、LEAD ROW 各一组
TO-220和TO-263 PKG 设置4个Surfaces，DIE ROW、LEAD ROW 各两组
添加Surfaces（LEAD ROW1）
①点击Surfaces 按MENU 选择Add Surface Below
②标注Surface Name Lead Row 1
③设置Surface 位置按XY for Focus/Height 移动轨迹球到Surface 的表面按MARK 确认
④设置Surface Focus 按Focus 移动轨迹球，使得图象清晰，按MARK 确认
⑤设置Surface Height 按Set Z按MARK 确认，Bond Head 会自动测定Surface Height
⑥设置Surface 范围分别对应Surface 左上角、右上角、右下角
添加Surfaces（DIE ROW1）
①点击Surfaces 按MENU 选择Add Surface Below
②标注Surface Name DIE Row 1
③设置Surface 位置按XY for Focus/Height 移动轨迹球到Surface 的表面按MARK 确认
④设置Surface Focus 按Focus 移动轨迹球，使得图象清晰，按MARK 确认
⑤设置Surface Height 按Ser Z按MARK 确认，Bond Head 会自动测定Surface Height
⑥设置Surface 范围分别对应Surface 左上角、右上角、右下角
以此类推，添加共个Surface ，LEAD ROW 4个DIE ROW 4个
4）对DIE ROW Surfaces 添加Primary PR
①选择PR Mode 一般选择Single Point 也可选择（Dual Point、Edge）
②设置PR Camera position，一般设置为将识别点放在屏幕中心
③设置PR Lamps ，1、2为主光，3、4 为侧光，一般设置为1、2亮度一样，3、4亮度一样
④编辑Region
⑴选择PR Resolution 共有四个选择（Fine、Medium、Coarse、Single Pixel）推荐选择Single Pixel
⑵编辑Model
进入Model Edit，用轨迹球调整所要编辑的Model
按捕捉图象，按确认
⑤调整搜索范围大小，用轨迹球调整虚框的大小
⑥设定Quality Result,按START 设备会搜索一次，在Quality Threshold会显示搜索的最高像素
Quality Result的值一般明显小于Quality Threshold，可以通过Model Test 得出
Model Test
进入Model1 Validation按Model Test,设备会对Edit 的Model 进行Test
FOSTER ELECTRIC (PANYU) FACTORY
ENG1/HHJZ—20100117 1/25
Klippel QC system 操作说明书
第一章 生产线使用指南
一、开机注意事项： 1．开机：必须先开电脑，再开分析仪，避免电脑开启时冲击电流损坏分析仪内 部精密部件； 2．关机：必须先关分析仪，再关电脑； 3．平时机器不使用时，要用毛巾或者棉布盖好测试箱，避免灰尘落入 MIC，影 响测试结果。
二、使用手顺： 1．从桌面上双击“QC Engineer”，打开使用界面，选择要测试的机种，按“Start” 开始进入测试窗口。此时，系统会弹出要求输入用户名与密码的小窗口，输入正 确才能进入设置。
双击这里
选择要测试的 机种名
输入用户名与 密码
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ENG1/HHJZ—20100117 2/25
2．进入测试界面后，系统会弹出下图所示的设置窗口,如果这个窗口关闭了，可 以点击界面左上角的手形工具箱重新打开，在这里主要是设置测试数据保存位 置，以方便查找。
在 Tasks 任务栏 内选择第四行 “Finish”.
点击这里新建 保存目录路径
点击这个手形 工具可打开以 上窗口
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3．点击“Limits”设定测试标准，此时需要点击一下“Activate Limit Calculation Mode”打开激活，如下图所示。
点击这里激 活，再次点击 为关闭激活
注意：设定标准请在生产线都开 LINE 的情况下进行设定， 那样才能设定需要的环境噪音！
KLIPPEL 测试系统的简单操作手册 检查激光：Enter----Main menu 选择Displacement meter----选择D（对校准器第二格，距离复0）----激光对准第一格（距离显示在9.7mm-10.3mm之间）----激光对准第三格,距离显示在-9.7mm—10.3mm之间----OK 固定喇叭，将雷射激光对准喇叭中间反射面（可用涂改液涂在雷射光束照射喇叭位置，增强反射强度，白色贴纸也可），距离调至绿灯及黄灯皆连续亮，不闪动，将连接线正确接上喇叭正负端子。 LPM小信号线性参数测试 1.点选第一行黄色资料夹图示，点选“open project”, 然后点选“new folder”, 输入文件名后按OK。 2.点选第一行蓝色测试图示（new operation），点选测试模式“LPM linear parameters”, 点先“LPM Logitech”设定，按OK。 3.点选第一行灰色喇叭图示“properties”,选“info可于name”栏重新命名， “comment”栏输入备注说明。然后点“Driver”，于“Diaphragm Area”栏输入有效振动面积（cm2）,或于“Diameter”栏输入有效振动直径（cm）,于“Material of voice coil”点音圈材质。在于“Power”栏，输入额定功率（W），额定阻抗（ohm），按OK确认，按Close关闭。 4.点选第一行绿色启动图示开始测试。 结果可以得下列小信号线性参数 Electrical Parameters Re electrical voice coil resistance at DC 直流电阻 Le frequency independent part of voice coil inductance L2 para-inductance of voice coil R2 electrical resistance due to eddy current losses Cmes electrical capacitance representing moving mass Lces electrical inductance representing driver compliance Res resistance due to mechanical losses Fs driver resonance frequency 共振频率 Mechanical Parameters (using laser) Mms mechanical mass of driver diaphragm assembly Including air load and voice coil 有效振动质量（含空气负载） Mmd mechanical mass of voice coil and diaphragm without Air load 有效振动质量（不含空气负载） Rms mechanical resistance of total-driver losses Cms mechanical compliance of driver suspension 顺性 Kms mechanical stiffness of driver suspension 钢性 Bl force factor (Bl product) 磁力因数