陶瓷涂料涂装工艺介绍
第一章：陶瓷涂料熟化工艺介绍
陶瓷涂料由于产品储存期不长，因此一般是做成半成品，分为A、B、C三个组分分装，然后交由客户按照操作说明依次添加后，自行放在滚动机上熟化反应，做成成品方可喷涂（所有涂料厂家的陶瓷涂料均是如此）。
涂料熟化方法
表述：由于陶瓷涂料易于沉淀，因此在熟化之前需要将A组分充分摇匀，将底部的沉淀物充分摇起才可熟化，因此熟化之前需进行第一步——分散阶段，然后可将C组分催化剂加入到A组分里面，充分混合（摇个十几二十下即可），再将B组分加入到A与C的混合液中，盖好瓶盖，即可放在滚动机上进行滚动熟化，要求瓶子的滚动速度在120-140r/min，滚动熟化16-24小时（视环境温度及滚动速度的影响），熟化好的涂料喷涂出来应该是光滑平整，无缩孔。如若存在缩孔，需要延长熟化时间。在喷涂之前涂料需用300或300目以上滤布过滤，以防止有颗粒存在。
第二章：锅底材的处理流程介绍
在涂料熟化之后，即开始进行涂料的喷涂涂装，但是在进行喷涂之前，先要对锅的底材进行处理，不然会存在油污，底材表面太光滑等因素，继而会造成涂料出现缩孔、缩边，附着力不好等问题。因此在涂料涂装之前，喷涂厂家本身都会对锅的底材进行处理。（我们要求客户底材处理后底材应该没有油污，酸印，碱印以及要有足够的粗糙度）
底材处理流程：
1、去油污专用清洗剂对底材上的油污进行清洗洗净后要确保不存在油污及清洗剂的残留物，不然会造成涂料涂覆不上，漆膜容易脱落。（油污没洗干净会看到油污痕迹，清洗剂没洗干净会有白白的印子）
2、油污清洗干净之后，要进行喷砂处理要求用100目左右（80目的亦可）棕钢玉（或白钢玉更好）砂料进行喷砂处理，最好是珠粒形，如果超过150目的砂料，会造成粗糙度不够，要求底材的粗糙度在4-6um（微米）。
3、喷砂后的底材要进行再次清洗要确保没有喷砂处理后残余灰尘与砂子、油污等。（主要观察看底材有没有油污，酸印，碱印以及要有足够的粗糙度）
第三章：涂料涂装及烘烤工艺介绍
涂料熟化好，底材处理好之后，喷涂厂家就开始正式涂装作业，对于陶瓷涂料，各个厂家的涂料的涂装方法及烘烤工艺都差不多，基
本一致，即：
1、底材需要预热喷涂
涂装时，底材需预热，方可达到更佳的效果，预热温度一般控制在：45℃-55℃以基材实温为准。（夏天环境温度较高，预热可调至45℃-50℃） a.温度过高：易麻糙，影响光泽；自干燥过快，易喷厚而开裂 b.温度过低，易流挂，易缩孔，且使光泽降低。
2、膜厚控制：
单涂膜厚标准：30-35μm双涂底漆：25-30μm面漆：5-10μm
3、成膜烘烤固化温度及时间控制
涂料涂装之后，产品需要进行烘烤固化，形成致密的陶瓷涂料漆膜，喷涂产品烘烤分为二个阶段：低温表干阶段、高温烘烤固化阶段。烘烤固化之后，产品即形成致密漆膜，也即制成了不粘锅制品。
★烘烤标准为：a.低温表干阶段：60℃-80℃/10min
b.高温固化阶段：250℃/15min或220℃/25min
★备注：时间/温度对漆膜的影响：
1、表干时间不够，则会造成湿膜中的溶剂不能得到充分的挥发，导致漆膜容易开裂崩瓷;
2、高温烘烤时间过短，或温度不够，则会造成漆膜交联密度不够，影响漆膜硬度，致密度。（即耐溶剂性，耐腐蚀性，耐磨性）
3、高温烘烤时间过长，或温度过高：则会造成漆膜不粘性下降，交联密度过大，导致漆膜脆性变大，易开裂。
第四章涂料的储存
a. 熟化前：18-25℃，贮存3个月
b. 熟化后：底漆—20℃-30℃，使用时限48h。面漆—20℃-30℃，使用时限48h。在5℃低温存放可以延长储存时间，最长不超过5天，低温存放后，再次使用时必须滚动均匀，并使之达到室温后方可使用。
第五章：施工方面一般常见问题1、漆膜表面存在缩孔
漆膜表面存在缩孔，一般存在以下几个可能：
a. 涂料没有熟化好，时间不够，或温度过低，或转速太慢，一般熟化好的涂料喷涂出来表面是光滑平整的。（若是这个原因则需要延长熟化时间，或者提高熟化环境温度，或者提高熟化机转速，使涂料熟化完全）
b. 底材没有处理干净，存在油污（若是这个原因则需要重新出来底材）
c. 喷枪没有清洗干净，存在油污（若是这个原因则需要用溶剂清洗喷枪，然后吹干喷枪）
2、漆膜表面存在桔纹
漆膜表面若有细微的纹路，则是正常现象，烘烤后即不会很明显，但是若存在很严重的桔纹，则可怀疑底材是否被油污污染，造成缩油，形成桔纹。（需要重新清洗底材）
3、涂料流挂
涂料流挂一般是底材预热温度过低造成的，应提高底材的预热温度。
4、涂料漆膜干涩，毛糙
涂料漆膜干涩，毛糙一般是预热温度过高造成的，需要降低预热温度
氧化铝陶瓷介绍 来自:中国特种陶瓷网发布时间:2005-8-3 11:51:15 氧化铝陶瓷制作工艺简介 氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Ａｌ２Ｏ３含量在９９．９％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达１６５０—１９９０℃，透射波长为１～６μｍ，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Ａｌ２Ｏ３含量不同分为９９瓷、９５瓷、９０瓷、８５瓷等品种，有时Ａｌ２Ｏ３含量在８０％或７５％者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中９９氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；９５氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；８５瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下： 一粉体制备： 郑州玉发集团是中国最大的白刚玉生产商，和中科院上海硅酸盐研究所成立玉发新材料研究中心研究生产多品种α氧化铝。专注白刚玉和煅烧α氧化铝近30年，因为专注所以专业，联系QQ2596686490，电话156390七七八八一。 将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在１μｍ?微米?以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在９９．９９％外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，?一般为重量比在１０—３０％的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在１５０—２００℃温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加１～２％的润滑剂?如硬脂酸?及粘结剂ＰＶＡ。 欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Ａｌ２Ｏ３喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于３０℃。颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。 二成型方法： 氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。摘其常用成型介绍： １干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过１ｍｍ，长
陶瓷的生产工艺流程 一、陶瓷原料的分类 （1）粘土类 粘土类原料是陶瓷的主要原料之一。粘土之所以作为陶瓷的主要原料，是由于其具有可塑性和烧结性。陶瓷工业中主要的粘土类矿物有高岭石类、蒙脱石类和伊利石（水云母）类等，但我厂的主要粘土类原料为高岭土，如：高塘高岭土、云南高岭土、福建龙岩高岭土、清远高岭土、从化高岭土等。 （2）石英类 石英的主要成分为二氧化硅（SiO ），在陶瓷生产中，作为瘠性原料加入到陶瓷坯料中时， 2 在烧成前可调节坯料的可塑性，在烧成时石英的加热膨胀可部分抵消部分坯体的收缩。当添加到釉料中时，提高釉料的机械强度，硬度，耐磨性，耐化学侵蚀性。我厂的石英类原料主要有：釉宝石英、佛冈石英砂等。 （3）长石类 长石是陶瓷原料中最常用的熔剂性原料，在陶瓷生产中用作坯料、釉料熔剂等基本成分。在高温下熔融，形成粘稠的玻璃体，是坯料中碱金属氧化物的主要来源，能降低陶瓷坯体组分的熔化温度，利于成瓷和降低烧成温度。在釉料中做熔剂，形成玻璃相。我厂的主要长石类原料有南江钾长石、佛冈钾长石、雁峰钾长石、从化钠长石、印度钾长石等。 二、坯料、釉料制备 （1）配料 配料是指根据配方要求，将各种原料称出所需重量，混合装入球磨机料筒中。我厂坯料的配料主要分白晶泥、高晶泥、高铝泥三种，而釉料的配料可分为透明釉和有色釉。 （2）球磨 球磨是指在装好原料的球磨机料筒中，加入水进行球磨。球磨的原理是靠筒中的球石撞击和磨擦，将泥料颗料进行磨细，以达到我们所需的细度。通常，坯料使用中铝球石进行辅助球磨；釉料使用高铝球石进行辅助球磨。在球磨过程中，一般是先放部分配料进行球磨一段时间后，再加剩余的配料一起球磨，总的球磨时间按料的不同从十几小时到三十多个小时不等。如：白晶泥一般磨13个小时左右，高晶泥一般磨15-17小时，高铝泥一般磨14个小时左右，釉料一般磨33-38小时，但为了使球磨后浆料的细度要达到制造工艺的要求，球磨的总时间会有所波动。
电子陶瓷 第三章电子陶瓷工艺原理 1 第三章电子陶瓷工艺原理 一电子陶瓷工艺概述 二电子陶瓷原料与粉碎 三电子瓷料合成原理 四电子陶瓷成型原理 五电子陶瓷烧结原理 六电子陶瓷表面加工 2 一电子陶瓷工艺概述 1 电子陶瓷基本工艺: 通常,从性能的改进来改善陶瓷材料的功能,需要从两方面入手：①内部组成:从材料的组成上直接调节，优化其内在品质②外界条件:改变工艺条件以改善和提高陶瓷材料性能，达到获得优质电子陶瓷材料的目的。 电子陶瓷基本工艺一般包括如下过程: 原料处理和加工、电子瓷料合成、成型、烧结、表面加工等基本单元操作。 3
(a(b (ｃ（d(e (g (f (h 一电子陶瓷工艺概述 2 电子陶瓷工业化流程：造粒与成型 喷雾造粒干压成型 6 一电子陶瓷工艺概述
2电子陶瓷工业化流程： 烧结与表面金属化 陶瓷烧结印刷电极 ７ 一电子陶瓷工艺概述 2 电子陶瓷工业化流程: 测试与包装 测试分选编带包装 8 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 2原料粒度与粉碎 3球磨法原理 9 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 原料对电子陶瓷的性能至关重要,对于电子陶瓷的粉料,必须了解下列三方面情况: ?化学成分
包括纯度、杂质的种类与含量、化学计量比 ?颗粒度 包括粉粒直径、粒度分布与颗粒外形等 ?结构 包括结晶形态、稳定度、裂纹与多孔性等 10 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 原料的化学成分，直接关系到电子陶瓷的各项物 理性能是否能够得到保证，而颗粒度与结构主要决定 坯体的密度及其可成型性。 粒度越细,结构越不完整,则其活性(不稳定性、可烧结性越大,越有利于烧结的进行。 电子陶瓷原料有天然原料和化工原料两类。 1１ 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 ?天然原料： 直接来源于大自然,如粘土,石英,菱镁矿,刚玉矿等。
陶瓷生产工艺技术概况 第一节陶瓷生产及原料概况 陶瓷是指用粘土、石英等天然硅酸盐原料经过粉碎、成型、煅烧等过程而得到的具有 一定形状和强度的制品。主要指日常生活中常见的日用陶瓷和建筑陶瓷、电瓷等。 陶瓷的生产发展经历了漫长的过程，从传统的日用陶瓷、建筑陶瓷、电瓷发展到今天 的氧化物陶瓷、压电陶瓷、金属陶瓷等特种陶瓷，虽然所采用的原料不同，但其基本生产 过程都遵循着“原料处理一成型—煅烧”这种传统方式，因此，陶瓷可以认为是用传统的 陶瓷生产方法制成的无机多晶产品。 陶瓷制品的品种繁多，它们之间的化学成分、矿物组成、物理性质、以及制造方法， 常常互相接近交错，无明显的界限，而在应用上却有很大的区别。因此很难硬性地归纳为 几个系统，详细的分类法各家说法不一，到现在国际上还没有一个统一的分类方法。整理 汇编如下： 一、根据陶瓷原料杂质的含量、和结构紧密程度把陶瓷制品分为陶质、瓷质和炻质三类 1、陶质制品为多孔结构，吸水率大(低的为9％—12％，高的可达18％—22％)、表面粗糙。根据其原料杂质含量的不同及施釉状况，可将陶质制品分为粗陶和细陶，又可分为 有釉和无釉。粗陶一般不施釉，建筑上常用的烧结粘土砖、瓦均为粗陶制品。细陶一般要 经素烧、施釉和釉烧工艺，根据施釉状况呈白、乳白、浅绿等颜色。建筑上所用的釉面砖(内墙砖)即为此类。 2、炻质制品介于瓷质制品和陶质制品之间，结构较陶质制品紧密，吸水率较小。炻器按其坯体的结构紧密程度，又可分为粗炻器和细炻器两种，粗炻器吸水率一般为4~／0—8％，细炻器吸水率小于2％，建筑饰面用的外墙面砖、地砖和陶瓷锦砖(马赛克)等均属粗炻器。
3、瓷质制品煅烧温度较高、结构紧密，基本上不吸水，其表面均施有釉层。瓷质制品多为日用制品、美术用品等。瓷器是陶瓷器发展的更高阶段。它的特征是坯体已完全烧结，完全玻化，因此很致密，对液体和气体都无渗透性，胎薄处星半透明，断面呈贝壳状，以舌头去舔，感到光滑而不被粘住。 二、陶瓷可简单分为硬质瓷，软质瓷、特种瓷三大类 1、硬质瓷 (hard porcetain) 具有陶瓷器中最好的性能。用以制造高级日用器皿，电瓷、化学瓷等。我国所产的瓷器以硬质瓷为主。硬质瓷器，坯体组成熔剂量少，烧成温度高，在1360℃以上色白质坚，呈半透明状，有好的强度，高的化学稳定性和热稳定性，又是电气的不良传导体，如电瓷、高级餐具瓷，化学用瓷，普通日用瓷等均属此类，也可叫长石釉瓷。 2、软质瓷(soft porcelain)与硬质瓷不同点是坯体内含的熔剂较多，烧成温度稍低，在1300℃以下，因此它的化学稳定性、机械强度、介电强度均低，一般工业瓷中不用软质瓷，其特点是半透明度高，多制美术瓷、卫生用瓷、瓷砖及各种装饰瓷等。这两类瓷器由于生产中的难度较大(坯体的可塑性和干燥强度都很差，烧成时变形严重)，成本较高，生产并不普遍。至于熔块瓷 (Fritted porcelain) 与骨灰磁 (bone china)，它们的烧成温度与软质瓷相近，其优缺点也与软质瓷相似，应同属软质瓷的范围。英国是骨灰瓷的着名产地，我国唐山也有骨灰瓷生产。 3、特种陶瓷是随着现代电器，无线电、航空、原子能、冶金、机械、化学等工业以及电子计算机、空间技术、新能源开发等尖端科学技术的飞跃发展而发展起来的。这些陶瓷所用的主要原料不再是粘土，长石，石英，有的坯体也使用一些粘土或长石，然而更多的是采用纯粹的氧化物和具有特殊性能的原料，多以各种氧化物为主体，如高铝质瓷，它是以氧化铝为主，镁质瓷，以氧化镁为主；滑石质瓷，以滑石为主；铍质瓷，以氧化铍或绿
一、陶瓷生产过程的特点 陶瓷产品的生产过程是指从投入原料开始，一直到把陶瓷产品生产出来为止的全过程。它是劳动者利用一定的劳动工具，按照一定的方法和步骤，直接或间接地作用于劳动对象，使之成为具有使用价值的陶瓷产品的过程。在陶瓷生产过程的一些工序中，如陶瓷坯料的陈腐、坯件的自然干燥过程等。还需要借助自然力的作用。使劳动对象发生物理的或化学的变化，这时，生产过程就是劳动过程和自然过程的结合。 一般来说，陶瓷生产过程包括坯料制造、坯体成型、瓷器烧结等三个基本阶段。同时陶瓷生产过程的组成可按生产各阶段的不同作用分为生产技术准备过程、基本生产过程、辅助生产过程和生产服务过程。 作为社会化大生产的陶瓷生产过程，和其他一些行业的生产过程相比较，具有以下几个特点： 1．陶瓷生产过程是一种流程式的生产过程，连续性较低。陶瓷原料由工厂的一端投入生产，顺序经过连续加工，最后成为成品，整个工艺过程较复杂，工序之间连续化程度较低。隧道窑虽然是连续生产，但其速度尚不能与成型工艺的流水作业线相配合，需要做存坯、装坯和装窑等一系列烧成准备工作。工艺陈设瓷的生产更是带有浓厚的手工作坊式色彩，缺少工业化生产的规模与条件。因此进行工艺革新，实现连续化生产，对于提高陶瓷工业劳动生产率，创造更大的经济效益具有重要作用。 2．陶瓷生产过程的机械化、自动化程度较低。陶瓷工业是我国的传统工业，又是劳动密集型产业。长期的习惯观念认为，技术不是这个行业的主要因素，因而忽略了对其的技术改造，再加上国家资金有限，陶瓷工业技术装备长期处于落后状况，机械化和自动化程度相当低，大部分机械设备只相当于先进制瓷国家五六十年代的水平，有的甚至处于二三十年代水平；彩绘、检验、包装等工序还依靠手工操作。 3．陶瓷生产周期较长。陶瓷产品的生产周期，是指从原材料投入生产开始，经过各道工序加工直到成品出产为止，所经过的全部日历时间。包括基本作业时间、多余时间和无效时间。陶瓷生产的周期较长，从矿山采掘、原料处理、产品成型、锻烧到销售，工序多，过程长，但在陶瓷生产周期中，真正利用的基本作业时间所占的比重是不大的，一般在30％一40％左右，时间的利用率较低。因此，减少或消除作业中的多余和无效时间，增加基本作业时问的比重，这是陶瓷企业亟需解决的问题，有待于在企业保证产品质量的前提下，开发新技术，提高企业管理水平，去缩短陶瓷产品的生产周期。 4．陶瓷生产过程中辅助材料如石膏模型、匣钵等消耗量大。石膏模型是采用可塑法或泥浆法成型坯件的重要辅助材料，其强度较低，耐热性差，使用寿命较短，所以在陶瓷企业中消耗量很大。由于废石膏的利用尚未得到满意解决，给厂区环境带来了影响。匣钵是陶瓷制品在烧成工艺中作为承烧物的耐火材料制品，匣钵的使用次数一般在10—15次，匣钵质量的低劣往往造成制品变形、落渣、火刺等一系列缺陷．因此，如何提高石膏模和匣钵的质量，延长它们的使用寿命，以及解决废石膏模和匣钵的利用问题，是值得陶瓷企业认真研究的重要课题之。
CMOS图像传感器工作原理和应用 姓名： 学院： 班级： 组号： 日期：2014年12月9日
摘要 随着集成电路制造工艺技术的发展和集成电路设计水平的不断提高，基于CMOS集成电路工艺技术制造的CMOS图像传感器由于其集成度高、功耗低、体积小、工艺简单、成本低且开发周期较短等优势，目前在诸多领域得到了广泛的应用，特别是数码产品如数码相机、照相手机的图像传感器应用方面，市场前景广泛，因此对CMOS图像传感器的研究与开发有着非常高的市场价值。 本文首先介绍了CMOS图像传感器的发展历程和工作原理及应用现状。随后叙述了CMOS图像传感器的像元、结构及工作原理，着重说明了成像原理和图像信号的读取和处理过程，以及在数字摄像机，数码相机，彩信手机中的应用方式。 一、CMOS图像传感器的发展历史 上世纪60年代末期，美国贝尔实验室提出固态成像器件概念： 互补金属氧化物半导体图像传感器CMOS —Complementary Metal Oxide Semiconductor 电荷耦合器件图像传感器（CCD） CMOS与CCD图像传感器的研究几乎是同时起步，固体图像传感器得到了迅速发展。 CMOS图像传感器： 由于受当时工艺水平的限制，图像质量差、分辨率低、噪声降不下来，因而没有得到重视和发展。 CCD图像传感器： 光照灵敏度高、噪音低、像素少等优点一直主宰着图像传感器市场。 由于集成电路设计技术和工艺水平的提高，CMOS图像传感器过去存在的缺点，现在都可以找到办法克服，而且它固有的优点更是CCD器件所无法比拟的，因而它再次成为研究的热点。 1970年,CMOS图像传感器在NASA的喷气推进实验室JPL制造成功， 80年代末，英国爱丁堡大学成功试制出了世界第一块单片CMOS型图像传感器件， 1995年像元数为（128×128）的高性能CMOS 有源像素图像传感器由喷气推进实验室首先研制成功。 1997年英国爱丁堡VLSI Version公司首次实现了CMOS图像传感器的商品化。 2000年日本东芝公司和美国斯坦福大学采用0.35mm技术开发的CMOS-APS，
陶瓷得生产工艺流程 一、陶瓷原料得分类 (１）粘土类 粘土类原料就就是陶瓷得主要原料之一。粘土之所以作为陶瓷得主要原料,就就是由于其具有可塑性与烧结性。陶瓷工业中主要得粘土类矿物有高岭石类、蒙脱石类与伊利石(水云母)类等，但我厂得主要粘土类原料为高岭土,如:高塘高岭土、云南高岭土、福建龙岩高岭土、清远高岭土、从化高岭土等。 (２)石英类 石英得主要成分为二氧化硅(SｉO ),在陶瓷生产中,作为瘠性原料加入到陶瓷坯料中时，在 2 烧成前可调节坯料得可塑性,在烧成时石英得加热膨胀可部分抵消部分坯体得收缩。当添加到釉料中时,提高釉料得机械强度,硬度,耐磨性,耐化学侵蚀性。我厂得石英类原料主要有:釉宝石英、佛冈石英砂等。 （3）长石类 长石就就是陶瓷原料中最常用得熔剂性原料,在陶瓷生产中用作坯料、釉料熔剂等基本成分。在高温下熔融,形成粘稠得玻璃体,就就是坯料中碱金属氧化物得主要来源，能降低陶瓷坯体组分得熔化温度,利于成瓷与降低烧成温度。在釉料中做熔剂,形成玻璃相。我厂得主要长石类原料有南江钾长石、佛冈钾长石、雁峰钾长石、从化钠长石、印度钾长石等。 二、坯料、釉料制备 （1)配料 配料就就是指根据配方要求，将各种原料称出所需重量,混合装入球磨机料筒中。我厂坯料得配料主要分白晶泥、高晶泥、高铝泥三种,而釉料得配料可分为透明釉与有色釉。 (2)球磨 球磨就就是指在装好原料得球磨机料筒中，加入水进行球磨。球磨得原理就就是靠筒中得球石撞击与磨擦,将泥料颗料进行磨细，以达到我们所需得细度。通常,坯料使用中铝球石进行辅助球磨;釉料使用高铝球石进行辅助球磨。在球磨过程中,一般就就是先放部分配料进行球磨一段时间后，再加剩余得配料一起球磨,总得球磨时间按料得不同从十几小时到三十多个小时不等。如：白晶泥一般磨13个小时左右,高晶泥一般磨15-１7小时，高铝泥一般磨１４个小时左右,釉料一般磨3３-38小时，但为了使球磨后浆料得细度要达到制造工艺得要求,球磨得总时间会有所波动。 (3)过筛、除铁 球磨后得料浆经过检测达到细度要求后，用筛除去粗颗粒与尾沙,通常情况下,我厂所用得
一陶瓷生产工艺流程 二原料 菱镁矿，煤矸石，工业氧化铝，氧化钙，二氧化硅，氧化镁。三坯料的制备 1原料粉碎 块状的固体物料在机械力的作下而粉碎，这种使原料的处理操作，即为原料粉碎。（1）粗碎 粗碎装置常采用颚式破碎机来进行，可以将大块原料破碎至40-50毫米的碎块，
这种破碎机是无机材料工厂广泛应用的醋碎和中碎机械。是依靠活动颚板做周期性的往复运动，把进入两颚板间的物料压碎，颚式破碎机具有结构简单，管理和维修方便，工作安全可靠，使用范围广等优点。它的缺点是工作间歇式，非生产性的功率消耗大，工作时产生较大的惯性力，使零件承受较大的负荷，不适合破碎片状及软状粘性物质。破碎比较大的破碎机的生产能力计算方法如下： G=0.06upkbsd/tanq 式中G破碎机生产能力，Kg/h u物料的松动系数，0.6-0.7 P物料的密度 K每分钟牙板摆动次数，次/MIN b进料口长度，单位米 S牙板之开程单位米 Q钳角D破碎后最大物料的直单位毫米 (2)中碎 碾轮机是常用的中碎装置。物料是碾盘与碾轮之间相对滑动与碾轮的重力作用下被碾磨与压碎的，碾轮越重尺寸越大，则粉碎力越强。陶瓷厂用于制备坯釉料的轮碾机常用石质碾轮和碾盘。一般轮子直径为物料块直径的14-40倍，硬质物料取上限，软质物料物料下限。 轮碾机碾碎的物料颗粒组成比较合理，从微米颗粒到毫米级粒径，粒径分布范围广，具有较合理的颗粒范围，常用于碾碎物料。 （3）细碎 球磨机是陶瓷厂的细碎设备。在细磨坯料和釉料中，其起着研磨和混合的作用。陶瓷厂多数用间歇式湿法研磨坯料和釉料，这是由于湿式球磨时水对原料的颗粒表面的裂缝有劈尖作用，其研磨效率比干式球磨高，制备的可塑泥和泥浆的质量比矸干磨得好。泥浆除铁比粉除铁磁阻小效率高，而且无粉尘飞扬。 （4）筛分 筛分是利用具有一定尺寸的孔径或缝隙的筛面进行固体颗粒的分级。当粉粒经过筛面后，被分级成筛上料和筛下料两部分。筛分有干筛和湿筛。干筛的筛分效率主要取决于物料温度。物料相对筛网的运动形式以及物料层厚度。当物料湿度和粘性较高时，容易黏附在筛面上，使筛孔堵塞，影响筛分效率。当料层较薄而筛面与物料之间相对运动越剧烈时，筛分效率就越高，湿筛和干筛的筛分效果主要却决于料将的稠度和黏度。 陶瓷厂常用的筛分机有摇动筛，回转筛以及振筛。 （5）除铁 （6）A磁选条件 坯料和釉料中混有铁质将使制品外观受到影响，如降低白度，产生斑点。因此，原料处理与坯料制备中，除铁是一个很重要的工序。 从物理学中，作用在单位质量颗粒上磁力为 F=RHdH/dh
微电子工艺原理复习知识点与题库 一、绪论微电子工艺的概述 知识点：集成度、摩尔定律、微电子系统的概念 1集成电路的制作可以分成三个阶段：①硅晶圆片的制作；②集成电路的制作；③集成电路的封装。 2评价发展水平：最小线宽，硅晶圆片直径，DRAM容量 二、晶体结构和晶体生长 知识点： 5金刚石结构特点：共价四面体，内部存在着相当大的“空隙” 6面心立方晶体结构是立方密堆积，(111)面是密排面。 7金刚石结构可有两套面心立方结构套购而成，面心立方晶格又称为立方密排晶格。 8双层密排面的特点：在晶面内原子结合力强，晶面与晶面之间距离较大，结合薄弱。两个双层面间，间距很大，而且共价键稀少，平均两个原子才有一个共价键，致使双层密排面之间结合脆弱 9金刚石晶格晶面的性质：由于{111}双层密排面本身结合牢固，而双层密排面之间相互结合脆弱，在外力作用下，晶体很容易沿着{111}晶面劈裂。 由{111}双层密排面结合牢固，化学腐蚀就比较困难和缓慢，所以腐蚀后容易暴露在表面上。因{111}双层密排面之间距离很大，结合弱，晶格缺陷容易在这里形成和扩展。 {111}双层密排面结合牢固，表明这样的晶面能量低。由于这个原因，在晶体生长中有一种使晶体表面为{111}晶面的趋势。 10肖特基缺陷：如果一个晶格正常位置上的原子跑到表面，在体内产生一个晶格空位，称肖特基缺陷。 11弗伦克尔缺陷：如果一个晶格原子进入间隙，并产生一个空位，间隙原子和空位是同时产生的，这种缺陷为弗伦克尔缺陷。 12堆垛层错：在密堆积的晶体结构中，由于堆积次序发生错乱 13固溶体：当把一种元素B(溶质)引入到另一种元素A(溶剂)的晶体中时，在达到一定浓度之前，不会有新相产生，而仍保持原来晶体A的晶体结构，这样的晶体称为固溶体。 14固溶度：在一定温度和平衡态下，元素B能够溶解到晶体A内的最大浓度，称为这种杂质在晶体中的最大溶解度 15固溶体分类：替位式固溶体，间隙式固溶体 16某种元素能否作为扩散杂质的一个重要标准：看这种杂质的最大固溶度是否大于所要求的表面浓度，如果表面浓度大于杂质的最大固溶度，那么选用这种杂质就无法获得所希望的分布。 题目 三扩散工艺 知识点：
特种陶瓷材料的制备工艺 10材料1班 王俊红，学号：1000501134 摘 要：介绍粉末陶瓷原料的制备技术、特种陶瓷成形工艺、烧结方法。 目前，特种陶瓷中的粉末冶金陶瓷工艺已取得了很大进展，但仍有一些急需解决的问题。 当前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成形技术尚未完全突破。 压力成形不能满足形状复杂性和密度均匀性的要求。 多种胶体原位成形工艺，固体无模成形工艺以及气相成形工艺有望促使陶瓷成形工艺获得关键性突破。 关键词：特种陶瓷；成形；烧结；陶瓷材料 前言：陶瓷分为普通陶瓷和特种陶瓷两大类， 特种陶瓷是以人工化合物为原料（如氧化物、氮化物、碳化物、硼化物及氟化物等）制成的陶瓷。 它主要用于高温环境、机械、电子、宇航、医学工程等方面，成为近代尖端科学技术的重要组成部分。 特种陶瓷作为一种重要的结构材料，具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，无论在传统工业领域，还是在新兴的高技术领域都有着广泛的应用。 因此研究特种陶瓷制备技术至关重要。 正文：特种陶瓷的生产步骤大致可以分为三步：第一步是陶瓷粉体的制备、第二步是成形，第三步是烧结。 特种陶瓷制备工艺流程图 一、 陶瓷粉体的制备 粉料的制备工艺(是机械研磨方法，还是化学方法)、粉料的性质(粒度大小、形态、尺寸分布、相结构)和成形工艺对烧结时微观结构的形成和发展有着巨大的影响，即粉末制备 坯料制备 成型 干燥 烧结 后处理 热压或热等静压烧结 成品
陶瓷的最终微观组织结构不仅与烧结工艺有关，而且还受粉料性质的影响。由于陶瓷的材料零件制造工艺一体化的特点，使得显微组织结构的优劣不单单影响材料本身的性能，而且还直接影响着制品的性能。陶瓷材料本身具有硬、脆、难变形等特点。因此，陶瓷材料的制备工艺显得更加重要。由于陶瓷材料是采用粉末烧结的方法制造的，而烧结过程主要是沿粉料表面或晶界的固相扩散物质的迁移过程。因此界面和表面的大小起着至关重要的作用。就是说，粉末的粒径是描述粉末品质的最重要的参数。因为粉末粒径越小，表面积越大，单位质量粉末的表面积(比表面积)越大，烧结时进行固相扩散物质迁移的界面就越多，即越容易致密化。制备现代陶瓷材料所用粉末都是亚微米(＜lμm)级超细粉末，且现在已发展到纳米级超细粉。粉末颗粒形状、尺寸分布及相结构对陶瓷的性能也有着显著使组分之间发生固相反应，得到所需的物相。同时，机械球磨混合无法使组分分的影响。粉末制备方法很多，但大体上可以归结为机械研磨法和化学法两个方面。 传统陶瓷粉料的合成方法是固相反应加机械粉碎(球磨)。其过程一般为：将所需要的组分或它们的先驱物用机械球磨方法（干磨、湿磨）进行粉碎并混合。然后在一定的温度下煅烧。由于达不到微观均匀，而且粉末的细度有限（通常很难小于 l μm 而达到亚微米级），因此人们普遍采用化学法得到各种粉末原料。根据起始组分的形态和反应的不同，化学法可分为以下三种类型： 1.固相法： 化合反应法：化合反应一般具有以下的反应结构式： A(s)+B(s)→C(s)+D(g) 两种或两种以上的固态粉末，经混合后在一定的热力学条件和气氛下反应而成为复合物粉末，有时也伴随一些气体逸出。 钛酸钡粉末的合成就是典型的固相化合反应。等摩尔比的钡盐BaCO3和二氧化钛混合物粉末在一定条件下发生如下反应： BaCO3+TiO2→BaTiO3+CO2↑ 该固相化学反应在空气中加热进行。生成用于PTC制作的钛酸钡盐，放出二氧化碳。但是，该固相化合反应的温度控制必须得当，否则得不到理想的、粉末状钛酸钡。 热分解反应法：
陶瓷（AL2O3）基板简介 产品简介： 本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。 产品特性： 不需要变更原加工程序 优秀机械强度 具良好的导热性 具耐抗侵蚀 具耐抗侵蚀 良好表面特性，优异的平面度与平坦度 抗热震效果佳 低曲翘度 高温环境下稳定性佳 可加工成各种复杂形状 陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板铝基板 高传导介378~429W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）24~51W/(m·K） 铜箔390~401W/(m·K） 绝缘体0.8~2.2W/(m·K） 铝板210~255W/(m·K） 直接导热绝缘层阻绝导热 陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板其他厂陶瓷（AL2O3）基板 高传导介质378~429W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K） 铜箔390~401W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K） 1.2XX°C-350°C电路正常 2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常 3.制作过程不需酸洗，无酸的残留 4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m 1.2XX°C-350°C电路剥离或被锡溶解 2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离
3.制作过程需酸洗，会由酸性物质残留，会造成线路氧化及剥离 应用： LED照明用基板、高功率LED基板 PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板 半导体及体集成电路的散热基板 可替代PCB及铝基板 应用实例： 10W LED球灯经红外线热像测温仪检测 点灯时间超过72小时 环境温度28.4°C 内壁温度60°C 点编号温度X Y 附注 1 84.57 114 58 全面积最高温 2 84.08 229 119 3 82.27 118 181 4 64.07 168 183 点编号温度X Y 附注 1 53.31 117 143 全面积最高温 2 52.78 138 155 3 45.86 166 186 4 51.89 20 5 159 陶瓷基板与铝基板比较图 陶瓷基板种类及比较： 系统电路板的种类包括： 铝基板（MCPCB) 印刷电路板（PCB） 软式印刷电路板（FPC） 陶瓷基板种类主要有： 高温熔合陶瓷基板（HTFC) 低温共烧多层陶瓷（LTCC) 高温共烧多层陶瓷（HTCC) 直接接合铜基板（DBC） 直接镀铜基板（DPC） 1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)
陶瓷简介 陶瓷(Ceranics)的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼，成形，煅烧而制成的各种制品。由最粗糙的土器到最精细的精陶和瓷器都属于它的X围。对于它的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物(如粘土、长石、石英等)，因此与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业，同属于“硅酸盐工业”(Silicate Industry)的X畴。 随着近代科学技术的发展，近百年来又出现了许多新的陶瓷品种，它们不再使用或很少使用粘土、长石、石英等传统陶瓷原料，而是使用其他特殊原料，甚至扩大到非硅酸盐，非氧化物的X围，并且出现了许多新的工艺．美国和欧洲一些国家的文献已将“Ceramic”一词理解为各种无机非金属固体材料的通称。因此陶瓷的含义实际上已远远超越过去狭窄的传统观念了? 迄今为止，陶瓷器的界说似可概括地作如下描述：陶瓷是用铝硅酸盐矿物或某些氧化物等为主要原料，依照人的意图通过特定的化学工艺在高温下以一定的温度和气氛制成的具有一定型式的工艺岩石。表面可施釉或不施釉，若干瓷质还具有不同程度的半透明度，通体是由一种或多种晶体或与无定形胶结物及气孔或与熟料包裹体等微观结构组成。 陶瓷工业是硅酸盐工业的主要分支之一，属于无机化学工业X围．但现代科学高度综合，互相渗透，从整个陶瓷工业制造工艺的内容来分析，它的错综复杂与牵涉之广，显然不是仅用无机化学的理论所能概括的。 陶瓷制品的品种繁多，它们之间的化学成分．矿物组成，物理性质，以及制造方法，常常互相接近交错，无明显的界限，而在应用上却有很大的区别。因此很难硬性地归纳为几个系统，详细的分类法各家说法不一，到现在国际上还没有一个统一的分类方法。常用的有如下两种从不同角度出发的分类法： (一)按用途的不同分类 1．日用陶瓷：如餐具、茶具、缸，坛、盆。罐等。 2．艺术陶瓷：如花瓶、雕塑品．陈设品等。 3．工业陶瓷：指应用于各种工业的陶瓷制品，又分： (1)建筑一卫生陶瓷：如砖瓦，排水管、面砖，外墙砖，卫生洁其等， (2)化工陶瓷：用于各种化学工业的耐酸容器、管道，塔、泵、阀以及搪砌反
1.粘土在陶瓷制备中的作用是什么？ 2.石英在陶瓷制备中的作用是什么？ 3.对石英进行预处理时，一般在1000℃左右预烧，然后快速冷却，其目的是什 么？ 4.试述钾长石和钠长石在陶瓷制备中的作用，以及这两种长石在使用时的不同 之处。 5.如果要在陶瓷中引入MgO成分，试列出2种以上的原料。 6.试写出高岭土加热过程中的主要化学反应。 7.陶瓷原料标准化有什么好处？ 8.试述相图在陶瓷研发中的价值 9.如何根据对产品的要求和相图确定配方的组成点？ 10.试述氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、碱土金属氧化物在陶瓷中的作用。 11.列出陶瓷配方的常见表示方法，各有什么特点？ 12.由化学组成计算矿物组成的方法。 13.如何从坯式（实验式）换算到化学组成式？ 14.当你用一片古陶瓷作为样品去恢复该古陶瓷品种时，应当怎样开展研究工 作？ 15.如果想将一种未知的原料用于陶瓷配方，你应当对其进行什么检测和试验工 作？ 16.影响泥团可塑性的因素有哪些？ 17.如何克服泥料中颗粒定向排列？ 18.泥料陈腐的作用是什么？ 19.泥浆的触变性的产生机理是什么？ 20.影响泥浆流动性有哪些因素？ 21.试述釉的主要作用。 22.釉与坯体的接触边角（润湿角）的大小说明什么问题？ 23.釉面受水、酸、碱侵蚀的机理分别是什么？ 24.列出网络形成剂、网络修饰剂氧化物各2个。 25.由釉式计算矿物组成的方法。 26.试述乳浊釉的乳浊机理。 27.坯釉适应性包括哪些方面？ 28.陶瓷中晶相是如何形成的？如果希望晶体在陶瓷中定向排列，可以采用什么 办法实现？请叙述相关的条件与原理。 29.何为晶界？晶界有何特点？ 30.如何通过实验确定在含有三个相（气孔，玻璃和MgSiO3晶体）的块滑石瓷 中的气孔含量，玻璃含量和晶体含量？ 31.有的陶瓷产品为了实现某些性能要求晶粒比较细小，假设该陶瓷产品是块体 材料（即不是膜材料），请说明要制备出晶粒细小的制品应当采用什么措施？ 32.如何提高釉层的硬度？ 33.影响陶瓷力学性能有哪些因素？如何提高陶瓷的高温强度？ 34.部分陶瓷原料需要预烧，其原因何在？ 35.原料-球磨的作用是什么？影响球磨效率有哪些因素？ 36.陶瓷原料的纳米化有何优缺点？ 37.对注浆用浆料的质量有何要求？
微电子工艺原理习题 一、填空题 1．传统集成电路制造工艺的发展以的出现作为大致的分界线，现代集成电路制造工艺进入超大规模集成电路后又以工艺的作为划分标志。 2．能提供多余空穴的杂质称为，P型半导体中的多子是。 3．多晶硅转变成单晶硅的实质是。 4．单晶硅拉制过程中引晶阶段的温度选择非常重要，温度过高时会造成，温度过低时会形成。 5．SiO 2 网络中氧的存在有两种形式，其中原子浓度越高，网络的强度越强；原子浓度越高，网络的强度越弱。 6．目前常用的两种掺杂技术是和。 7．完整的光刻工艺应包括和两部分，随着集成电路生产在微细加工中的进一步细分，后者又可独立成为一个工序。 8．伴随刻蚀工艺实现的图形转换发生在和之间。 9．按照功能和用途进行分类，集成电路可以分为和两类。 10．能提供多余电子的杂质称为，N型半导体中的少子是。11．固溶体分为替位式固溶体和间隙式固溶体，两类大部分施主和受主杂质都与硅形成 固溶体。 12．单晶硅的性能测试涉及到的测试、的测试和缺陷检验等多个方面。 13．SiO 2中掺入杂质的种类对SiO 2 网络强度的影响表现在：掺入Ⅲ族元素如硼时，网络强 度；掺入Ⅴ族元素如磷时，网络强度。 14．常用的芯片封装方法有、和陶瓷封装。 15．光刻胶又叫，常用的光刻胶分为和两类。
1．下列有关集成电路发展趋势的描述中，不正确的是。 （A）特征尺寸越来越小（B）晶圆尺寸越来越小 （C）电源电压越来越低（D）时钟频率越来越高 2．下面几种薄膜中，不属于半导体膜的是。 （A）SiO 2 膜（B）单晶硅膜（C）多晶硅膜（D）GaAs膜 3．下列有关芯片封装的描述中不正确是。 （A）金属封装热阻小有良好的散热性能（B）塑料封装机械性能差，导热能力弱（C）金属封装成本低，塑料封装成本高（D）陶瓷封装的气密性好，但脆性较高4．下列选项中属于光刻工艺三要素之一的是。 （A）曝光（B）光刻胶（C）显影（D）刻蚀 5．下列有关扩散的几种描述中不正确的是。 （A）扩散是一种掺杂技术。（B）扩散有气态扩散、液态扩散和固态扩散三种。（C）替位型杂质在硅中的扩散方式有替代扩散、空位扩散以及间隙扩散三种。（D）替位型杂质的掺入不会改变材料的电学性质。 6．下列关于光刻胶的描述中正确的是。 （A）负胶具有较高的固有分辨率（B）正胶成本低，适合大批量生产（C）正胶的分辨率高，抗干法腐蚀能力强（D）负胶粘附性差，抗湿法腐蚀能力弱7．硅片中同时有浅施主和浅受主时，导电类型和载流子浓度由决定。 （A）杂质浓度差（B）施主杂质（C）受主杂质（D）杂质浓度和 8．下面几种材料的薄膜中，不属于介质膜的是。 （A）SiO 2膜（B）Si 3 N 4 膜（C）多晶硅膜（D）Al 2 O 3 膜 9．下列因素中对扩散系数大小不会造成影响的是。 （A）温度（B）杂质种类（C）扩散环境（D）杂质浓度变化率10．关于干法刻蚀的正确描述是。 （A）化学性刻蚀选择比高且是各向异性刻蚀； （B）反应离子刻蚀（RIE）兼具各向异性与高选择比等优点； （C）化学性刻蚀方向性好，可获得接近垂直的刻蚀侧墙； （D）物理性刻蚀的选择性好。
陶瓷生产流程英文版外贸陶瓷必看！！ 以下以贴花和手绘，分别介绍釉上彩和釉下彩的工艺流程： 第一种；Decaled Dinnerware https://www.doczj.com/doc/ea14343789.html,ling 练泥 Various raw materials including feldspar, silica, clay and pottery stone are mixed and fine-milled in the ball mill. 2.Filter press & Vacuum extrusion 摞泥 The clay body is made by filter-pressing the slip. The pressed body de-aired and extruded to the required size through the pug mill. 3.Green Making 制坯 Using appropriated roller head and plaster mould, green body is formed. For the irregular shapes such as teapots and figurines, slip casting is used. In casting, liquid clay (slip) is poured into plaster moulds and the green shape forms on the mould as the water is absorbed through the plaster mould. 4.Finishing 修坯 The rough edges and foot of the green ware are cleaned with wet sponge by automatic edge-cleaning machine or by skilled hand 5.Glazing 上釉 To seal the surface of the biscuit body and to give the product its glossy finish, glaze is applied using automatic glaze spraying line. 6.Glost firing 烧釉 Carefully loading the glazed ware onto a kiln car, the glazed ware is fired at 1280∑C. At the temperature, the glaze powder melts and turns into a transparent glass layer covering the biscuit body. The glost-fired ware is inspected and ready for the decoration. 7.Lithography 贴花 The printed decal is transferred onto the glost ware and dried. 8.Decoration firing 二次烧结 The decal and the ware are fired at appropriated temperatures and the printed patterns permanently fuse onto the glaze layer to give permanent durable decoration. 9.Inspeciton & Packaging 修整成箱 Experienced eyes in the inspection area checks for possible faults in the ware and the finished ware is packaged as necessary
陶瓷生产工艺 一大早下着小雨，冷风透进骨子里，可即使是这样的天气，也影响不到我的兴奋。今天是认识实习的第一天，首站佛山。以前对佛山有一点点的了解，知道它以建筑陶瓷知名，佛山有300多家陶瓷企业，中国的陶瓷出口欧美、东南亚等地区，我们的主要竞争对手是墨西哥，其在欧美的市场占有率较大。只是知道一点点，但对整个建筑陶瓷的生产过程并不了解。这学期学习陶瓷工业设备后，对窑炉认识一知半解，还没见到现实生活中瓷砖的生产，现实中的窑炉。 集合完毕，我们就开始了今天的佛山之旅。包车里，司机师傅放着不知道是那个年代的老歌，就像是催眠曲，听得我们大家都睡着了，路上这一个半小时显得很短，眼睛一闭一睁就过去了。 我们首站来到的金意陶。佛山金意陶陶瓷有限公司是广东东鹏陶瓷股份有限公司与行业精英共同组建的一家专业生产高档瓷质饰釉砖（仿古砖）的大型陶瓷企业，注重产品研发，制造回归自然、超越自然的陶瓷产品。金意陶瓷砖是一种符合潮流的仿古风格瓷砖。今天负责带我们参观的是金意陶产品研发部门。他们我们参观了他们的生产线，给我们讲解了仿古砖生产的整个流程。我们学到了很多。 生产仿古砖的工艺流程和其他建筑陶瓷一样，分那么几个步骤： 1.制粉，因为我们参观的金意陶本部在市区，地处居民区，为避免污
染，金意陶的原材料粉磨是在三水生产基地进行的； 2.压制成型原料粉经过压机压制成型，压出我们看到的瓷砖坯体； 3.干燥脱水四十分钟左右，控制含水量<0.5%； 4.上釉印花，干燥完的坯体在生产线上经过上釉和印花再烧结，才能出现我们所看到的陶瓷表面各式各样的花样纹路，不同的花色，要经过（欢迎访问零二七范文网https://www.doczj.com/doc/ea14343789.html,，范文大全）几次印花才能完成； 5.烧制，金意陶的烧制用的是辊道窑，长110米，烧结温度1200℃。没有自动的温控系统，主要靠颜色来判断温度，用高速调温烧嘴和压力制度来调节控制温度，在预热带和烧成带分别需要半个多小时，再经过急冷、慢冷、水冷就基本完成了。 6.磨边使砖的大小形状一致，检验分级，包装。检验除了抽样送检外，还有目测检验是否有裂纹，与样板颜色对比是否一致，合格后包装出货由于生产的自动化，整条生产线所需的员工并不多，大概十个左右，而在国外，自动化程度比我们高，需要的工作人员更少。这样一条生产线日生产量约4000平方米，每块砖成本30多元，售价100多元。常年不断窑，三班换工，产值可观。现在，这些窑正在往长窑的方 向发展，各工厂都向着高产量，高自动化的方向
第1讲 实践教学目标 1、了解手工焊接的目的及意义； 2、掌握手工焊接的相关理论； 3、了解焊接的材料及工具； 4、掌握手工焊接的方法及技巧； 5、利用铜线焊制六面体及工艺品。 实践教学内容 [教学内容] 1、焊结概念 焊接是电子工业中应用最普遍的技术，在电气工程中占有重要的地位，也是电工、电子实践操作应掌握的技能之一。 焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其它方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。 2、焊接特点 （1）焊料熔点低于焊件，焊接时将焊件与焊料共同加热到最佳焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化，一般加热温度较低，对母材组织和性能影响小，变形小。 （2）锡焊连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的，只需要简单的加热工具和材料即可加工，投资少。 （3）焊点有好的电气性能，适合于金属及半导体等电子材料的连接。 （4）焊接接头平整光滑，外形美观；焊接过程可逆，易于拆焊。 3、焊接原理 对于锡焊操作来说最基本的就是润湿、扩散和结合层这三点。 （1）润湿 润湿就是焊料对焊件的浸润。熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层就称为润湿，它是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。只有焊料能润湿焊件，才能进行焊接。金属表面被熔融焊料润湿的特性叫可焊性。 （2）扩散 锡焊的本质就是焊料与焊件在其界面上的扩散。正是扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合，实现了焊接。 （3）结合层 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，由于焊料和焊件金属彼此扩散，所以在两者交界面形成一种新的金属合金层，这就是我们所说的结合层。结合层的作用就是将焊料和焊件结合成一个整体。